【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、放熱モジュールの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６に示すように、従来の放熱モジュールは台座６を有し、前記台座６には多数の並列した放熱フィン６１が設けられ、なお、エアを流通するために、各放熱フィン６１の間には別々にギャップ６２を有する。上記構成を有する放熱モジュールを放熱必要な部材（例えば、パソコンのＣＰＵまたは熱伝導リード）に組み付け、また、放熱ファン７を前記放熱モジュールに組み付け、前記放熱ファン７により、エアを各放熱フィン６１のギャップ６２のなかに流動させ、台座６まで伝導されてきた熱を放熱可能とする。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
従来の放熱モジュールは、次のような欠点があった。
上記放熱モジュールの台座６は一平面であるので、放熱ファン７が運転している際に、駆動されたエアが台座６に着くと、反発の圧力が発生するため、エアが各放熱フィン６１の間のギャップ６２のなかに環流を形成し、放熱効率が低下し、放熱フィン６１まで伝導されてきた熱が有効に放熱できなかった。
【０００４】
したがって本考案の目的は、放熱効率の低下を防ぎ有効に放熱可能な放熱モジュールを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために本考案の請求項１に記載の放熱モジュールの構造は、第一放熱部材と第二放熱部材とを含む放熱モジュールの構造であって、前記第一放熱部材は、多数の並列している放熱フィンから構成され、前記各放熱フィンの間には、第一放熱空間を形成するように、それぞれ同じギャップを有する。且つ前記各放熱フィンの底部は別々に第二放熱部材の頂面に固定される。前記第二放熱部材の内部には第二放熱空間を有し、且つ前記第二放熱空間の頂面には、傾斜して底部へ伸びる流れ案内面が少なくとも一つを有する。前記第一放熱部材の各前記放熱フィンの底部は、前記流れ案内面に固定するために、別々に前記流れ案内面に合う形状を持っている。
【０００６】
本考案の請求項２記載の放熱モジュールの構造は、第一放熱ファンを固定するために、前記第一放熱部材の前記各放熱フィンの頂端にはフレームを設けている。
【０００７】
本考案の請求項３記載の放熱モジュールの構造は、前記各放熱フィンは、前記第二放熱部材の長手方向に沿って並列に配置されている。
【０００８】
本考案の請求項４記載の放熱モジュールの構造は、前記第二放熱部材の頂面に二流れ案内面を有する。前記各流れ案内面は、前記第二放熱部材の頂面の中央から両側へ下向きに傾斜して伸び、やや窪んだ表面を形成している。
【０００９】
本考案の請求項５記載の放熱モジュールの構造は、前記第二放熱部材の底部には底板を有する。前記第二放熱空間を形成するように、前記底板と前記流れ案内面との間は、両端が貫通した状態である。且つ前記第二放熱空間の一端の開口には、第二放熱ファンが設けている。
【００１０】
本考案の請求項６記載の放熱モジュールの構造は、前記第二放熱部材の第二放熱空間内には多数の放熱フィンを設け、且つ前記放熱フィンの設置する方向は前記第一放熱部材の放熱フィンと垂直である。
【００１１】
【考案の実施の形態】
以下、本考案を図面に基づいて説明する。
図１から図３に示すように、本実施例による放熱モジュールの構造は、第一放熱部材１と一第二放熱部材２とを含む。前記第一放熱部材１は前記第二放熱部材２の上に設けられ、且つ前記第一放熱部材１の上には第一放熱ファン３が設けられている。前記第二放熱部材２の一端には第二放熱ファン４が設けられ、これにより、前記第一放熱ファン３と第二放熱ファン４とが、別々に前記第一放熱部材１と第二放熱部材２とのなかのエアを流動させる。
【００１２】
前記第一放熱部材１は、多数の並列している放熱フィン１１から構成され、前記各放熱フィン１１の間には、第一放熱空間１２を形成するように、それぞれ同じギャップを有する。且つ前記各放熱フィン１１の底部は別々に第二放熱部材２の頂面に固定さる。第一放熱ファン３を固定するために、前記第一放熱部材１の前記各放熱フィン１１の頂端にはフレーム１３を設けている。
【００１３】
前記第二放熱部材２は、底部には底板２１を有し、且つ頂面には少なくとも流れ案内面２２を有する。本実施例では、前記第二放熱部材２の頂面には二流れ案内面２２を有し、前記各流れ案内面２２は、前記第二放熱部材２の頂面の中央から両側へ下向きに傾斜して前記底板２１まで伸び、やや窪んだ表面を形成している。前記第一放熱部材１の前記各放熱フィン１１の底部は、前記流れ案内面２２に固定するために、別々に前記流れ案内面２２に合う形状を有する。また、前記第二放熱空間２３を形成するように、前記底板２１と前記流れ案内面２２との間は、両端が貫通した状態である。前記第二放熱空間２３の一端の開口には、前記第二放熱ファン４が設けられている。第二放熱空間２３のなかには多数の放熱フィン２４が設けられ、且つ前記放熱フィン２４の設置する方向は前記第一放熱部材１の放熱フィン１１と垂直である。
【００１４】
これにより、上記構成の放熱モジュールを放熱必要な部材（例えば、パソコンのＣＰＵまたは熱伝導リード）に組み付けることが可能である。本実施例では、前記放熱モジュールを、前記第二放熱部材２の底板２１をパソコンのＣＰＵ５に取り付けて、前記第一放熱ファン３と第二放熱ファン４とにより、エアを別々に前記第一放熱部材１と第二放熱部材２との第一放熱空間１２と第二放熱空間２３の内部で流動させ、前記第二放熱部材２の底板２１まで伝導されてきた熱を放熱する。
【００１５】
【考案の効果】
この考案は次のような効果がある。
（イ）第二放熱部材２の頂面には、エアを案内するための流れ案内面２２を有するので、第一放熱部材１の第一放熱空間１２内のエアは第一放熱ファン３の駆動により、エアが流れ案内面２２に沿って外側へ流出し、エアが第一放熱空間１２のなかで環流を形成せず、ひいては、図４に示すように、第二放熱部材２から各放熱フィン１１まで伝導されてきた熱を有効に放熱し、温度を低減することが可能である。
【００１６】
（ロ）図５に示すように、第二放熱部材２のなかには第二放熱空間２３を有し、且つ前記第二放熱空間２３のなかには多数の放熱フィン２４を設けているので、前記第二放熱部材２の底板２１から伝導されてきた熱は、前記第二放熱空間２３と第二放熱ファン４とにより放熱してから、また第一放熱部材１により残った熱を放熱するため、二重の放熱効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例による放熱モジュールの構造を示す外観の斜視図である。
【図２】本考案の一実施例による放熱モジュールの構造を示す分解状態の斜視図である。
【図３】本実施例による放熱モジュールをＣＰＵに実装した状態を示す概略図である。
【図４】本実施例による第二放熱部材の流れ案内面が第一放熱空間内のエアを案内する状態を示す概略図である。
【図５】本実施例による第二放熱放熱ファンが第二放熱部材の第二放熱空間内のエアを駆動して流動させる状態を示す概略図である。
【図６】従来の放熱モジュールを示す概略図である。
【符号の説明】
１ 第一放熱部材
２ 第二放熱部材
３ 第一放熱ファン
４ 第二放熱ファン
５ ＣＰＵ
１１ 放熱フィン
１２ 第一放熱空間
１３ フレーム
２１ 底板
２２ 流れ案内面
２３ 第二放熱空間
２４ 放熱フィン[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a structure of a heat dissipation module.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 6, the conventional heat radiating module has a pedestal 6, and the pedestal 6 is provided with a number of parallel radiating fins 61. Have a gap 62 separately. The radiating module having the above configuration is mounted on a member (for example, a CPU of a personal computer or a heat conducting lead) which needs radiating, and the radiating fan 7 is mounted on the radiating module. It is made to flow in the gap 62, and the heat conducted to the pedestal 6 can be radiated.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional heat dissipation module has the following disadvantages.
Since the pedestal 6 of the heat radiation module is a flat surface, when the driven air reaches the pedestal 6 while the radiating fan 7 is operating, a repulsive pressure is generated. A convection was formed in the gap 62 between the fins, the heat radiation efficiency was reduced, and the heat conducted to the heat radiation fins 61 could not be effectively dissipated.
[0004]
Therefore, an object of the present invention is to provide a heat dissipation module capable of preventing heat radiation efficiency from lowering and effectively dissipating heat.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the structure of the heat dissipation module according to claim 1 of the present invention is a structure of a heat dissipation module including a first heat dissipation member and a second heat dissipation member, wherein the first heat dissipation member is: It is composed of a number of parallel radiating fins, and has the same gap between each of the radiating fins so as to form a first radiating space. The bottom of each of the radiating fins is separately fixed to the top surface of the second radiating member. The second heat-dissipating member has a second heat-dissipating space, and the top surface of the second heat-dissipating space has at least one flow guide surface that extends to the bottom. The bottom of each of the radiating fins of the first heat radiating member has a shape that separately fits the flow guiding surface for fixing to the flow guiding surface.
[0006]
In the structure of the heat dissipation module according to the second aspect of the present invention, a frame is provided at the top end of each of the heat dissipation fins of the first heat dissipation member to fix the first heat dissipation fan.
[0007]
In the structure of the heat dissipation module according to the third aspect of the present invention, the heat dissipation fins are arranged in parallel along the longitudinal direction of the second heat dissipation member.
[0008]
The structure of the heat dissipation module according to claim 4 of the present invention has a two-flow guide surface on the top surface of the second heat dissipation member. Each of the flow guide surfaces extends downward from the center of the top surface of the second heat dissipating member to both sides, and forms a slightly concave surface.
[0009]
The structure of the heat dissipation module according to claim 5 of the present invention has a bottom plate at the bottom of the second heat dissipation member. Both ends are penetrated between the bottom plate and the flow guide surface so as to form the second heat radiation space. A second radiating fan is provided at an opening at one end of the second radiating space.
[0010]
The structure of the heat radiation module according to claim 6 of the present invention, wherein a plurality of heat radiation fins are provided in the second heat radiation space of the second heat radiation member, and the direction in which the heat radiation fins are disposed is the heat radiation of the first heat radiation member. Perpendicular to the fins.
[0011]
[Embodiment of the invention]
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 to 3, the structure of the heat dissipation module according to the present embodiment includes a first heat dissipation member 1 and a first heat dissipation member 2. The first heat radiating member 1 is provided on the second heat radiating member 2, and a first heat radiating fan 3 is provided on the first heat radiating member 1. A second heat radiating fan 4 is provided at one end of the second heat radiating member 2, whereby the first heat radiating fan 3 and the second heat radiating fan 4 are separately separated from the first heat radiating member 1 and the second heat radiating member 4. 2 and the air in it flows.
[0012]
The first heat dissipating member 1 includes a plurality of heat dissipating fins 11 arranged in parallel, and has the same gap between the heat dissipating fins 11 so as to form a first heat dissipating space 12. In addition, the bottom of each of the heat radiation fins 11 is separately fixed to the top surface of the second heat radiation member 2. In order to fix the first radiating fan 3, a frame 13 is provided at the top end of each of the radiating fins 11 of the first radiating member 1.
[0013]
The second heat radiating member 2 has a bottom plate 21 at the bottom and at least a flow guide surface 22 at the top. In this embodiment, the top surface of the second heat radiation member 2 has two flow guide surfaces 22, and each flow guide surface 22 is inclined downward from the center of the top surface of the second heat radiation member 2 to both sides. Then, it extends to the bottom plate 21 to form a slightly concave surface. The bottom of each of the heat radiating fins 11 of the first heat radiating member 1 has a shape that separately fits with the flow guide surface 22 so as to be fixed to the flow guide surface 22. Further, both ends penetrate between the bottom plate 21 and the flow guide surface 22 so as to form the second heat radiation space 23. The second heat radiation fan 4 is provided at an opening at one end of the second heat radiation space 23. A large number of radiating fins 24 are provided in the second radiating space 23, and the direction in which the radiating fins 24 are installed is perpendicular to the radiating fins 11 of the first radiating member 1.
[0014]
This makes it possible to assemble the heat dissipation module having the above configuration to a member that needs to dissipate heat (for example, a CPU of a personal computer or a heat conduction lead). In the present embodiment, the heat dissipation module is attached to the CPU 5 of the personal computer by attaching the bottom plate 21 of the second heat dissipation member 2 to the first heat dissipation fan 3 and the second heat dissipation fan 4 to separate the air separately from the first heat dissipation fan. The heat is caused to flow inside the first heat radiating space 12 and the second heat radiating space 23 of the member 1 and the second heat radiating member 2 to radiate the heat conducted to the bottom plate 21 of the second heat radiating member 2.
[0015]
[Effect of the invention]
This invention has the following effects.
(A) Since the top surface of the second heat radiation member 2 has the flow guide surface 22 for guiding air, the air in the first heat radiation space 12 of the first heat radiation member 1 drives the first heat radiation fan 3. As a result, the air flows out to the outside along the flow guide surface 22, and the air does not form a reflux in the first heat radiation space 12, and as a result, as shown in FIG. It is possible to effectively radiate the heat conducted up to 11 and reduce the temperature.
[0016]
(B) As shown in FIG. 5, the second heat radiation member 2 has a second heat radiation space 23, and a large number of heat radiation fins 24 are provided in the second heat radiation space 23. The heat conducted from the bottom plate 21 of the member 2 is radiated by the second radiating space 23 and the second radiating fan 4, and the remaining heat by the first radiating member 1 is radiated. A heat radiation effect is obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view showing the structure of a heat dissipation module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the structure of the heat dissipation module according to the embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a schematic view showing a state in which the heat radiation module according to the present embodiment is mounted on a CPU.
FIG. 4 is a schematic view showing a state in which a flow guide surface of a second heat radiation member guides air in a first heat radiation space according to the embodiment.
FIG. 5 is a schematic view showing a state in which a second heat radiation fan according to the present embodiment drives and flows air in a second heat radiation space of a second heat radiation member.
FIG. 6 is a schematic view showing a conventional heat dissipation module.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 first heat radiation member 2 second heat radiation member 3 first heat radiation fan 4 second heat radiation fan 5 CPU
Reference Signs List 11 radiating fin 12 first radiating space 13 frame 21 bottom plate 22 flow guide surface 23 second radiating space 24 radiating fin
