JP3087054U - Keyboard for computer system - Google Patents

Keyboard for computer system

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JP3087054U
JP3087054U JP2001008517U JP2001008517U JP3087054U JP 3087054 U JP3087054 U JP 3087054U JP 2001008517 U JP2001008517 U JP 2001008517U JP 2001008517 U JP2001008517 U JP 2001008517U JP 3087054 U JP3087054 U JP 3087054U
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keyboard
bottom board
seal layer
dividing mechanism
groove
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Inventor
チン チェン サイ
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チコニー エレクトロニクス カンパニー リミテッド
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Abstract

(57)【要約】 【課題】加熱処理による撓み又は変形を最小にするノー
トパソコンの防水型キーボードを提供すること。 【解決手段】キーボード50は、相互に接着固定される
ボトムボード35およびその下側のシール層60を含ん
でいる。シール層60には、閉じた溝61、開放した溝
62、これらの溝61および62の組み合わせ又はスリ
ット63等による分割機構が設けられ、接着剤を硬化さ
せるための加熱処理時のボトムボード35およびシール
層60の熱膨張率の差によるキーボード50の撓みを抑
える。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To provide a waterproof keyboard of a notebook personal computer that minimizes bending or deformation due to heat treatment. A keyboard (50) includes a bottom board (35) that is bonded and fixed to each other, and a seal layer (60) below the bottom board (35). The sealing layer 60 is provided with a closed groove 61, an open groove 62, a combination of these grooves 61 and 62, or a dividing mechanism by a slit 63, and the like. The bending of the keyboard 50 due to the difference in the coefficient of thermal expansion of the seal layer 60 is suppressed.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【考案の属する技術分野】[Technical field to which the invention belongs]

本考案は一種のキーボードに関し、特にノートブック型コンピュータ(以下、 ノートパソコンという)用のキーボードに関する。 The present invention relates to a keyboard, and more particularly, to a keyboard for a notebook computer (hereinafter referred to as a notebook computer).

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

図1に示す如き一般的なノートパソコン10は、主としてスクリーン20、キ ーボード30およびケース40により構成され、スクリーン20およびケース4 0は、ヒンジ機構により一体に接続されている。キーボード30は、ケース40 に取付けられ、表面にCPU(中央演算処理装置)およびその他の電子ユニット が取付けられたマザーボードが、キーボード30の下に配置されている。 A general notebook personal computer 10 as shown in FIG. 1 mainly includes a screen 20, a keyboard 30 and a case 40, and the screen 20 and the case 40 are integrally connected by a hinge mechanism. The keyboard 30 is mounted on a case 40, and a motherboard having a CPU (Central Processing Unit) and other electronic units mounted on its surface is arranged below the keyboard 30.

【0003】 キーボード30は、複数のキー31、上向きのエッジ37を有するボトムボー ド35、ゴム層33および回路基板層34を含む構成部品を、図2および図3に 示す如く組み立てられる。キーボード30の構成は、図4乃至図8を参照して更 に詳述する。The keyboard 30 is composed of components including a plurality of keys 31, a bottom board 35 having an upward edge 37, a rubber layer 33 and a circuit board layer 34, as shown in FIGS. 2 and 3. The structure of the keyboard 30 will be described in more detail with reference to FIGS.

【0004】 図4は、キー31を含むボトムボード35から取り外された(接着されていな い)キーボード30のシール層38を示す。ここで、シール層38の形状は、略 ボトムボード35の形状に対応する。シール層38は、柔質又は硬質のプラスチ ック材料製でもよい。図5を参照すると、打ち抜き(加圧パンチング)により形 成された複数の開口36が図4のボトムボード35上に取付けられ且つ打ち抜き 工程中に複数のラグが形成され、ゴム層33および回路基板層34をロック固定 する(図示せず)。図4および図5に示す如く、ボトムボード35およびシール 層38は、ボトムボード35の下面又はシール層38の上面に接着剤を塗布して 一体に接着固定する。これにより、シール層38は、図6に示す如くボトムボー ド35の下面に接着される。シール層38を含むキーボード30に加熱処理を行 い、シール層38およびボトムボード35間の接着剤を硬化させ、両者を密着固 定する。この加熱処理工程の後のキーボード30を図2に示す。図7および図8 の断面図により、キーボード30は主としてキー31、ゴム層33、回路基板層 34、ボトムボード35およびシール層38を含んでいることがよく理解されよ う。キーボード30の構成は従来技術であるので、ここでその詳細構成を説明す る必要はない。FIG. 4 shows the sealing layer 38 of the keyboard 30 removed (not bonded) from the bottom board 35 containing the keys 31. Here, the shape of the seal layer 38 substantially corresponds to the shape of the bottom board 35. The seal layer 38 may be made of a soft or hard plastic material. Referring to FIG. 5, a plurality of openings 36 formed by punching (pressure punching) are mounted on the bottom board 35 of FIG. 4 and a plurality of lugs are formed during the punching process, and a rubber layer 33 and a circuit board are formed. The layer 34 is locked (not shown). As shown in FIGS. 4 and 5, the bottom board 35 and the seal layer 38 are integrally adhered and fixed by applying an adhesive to the lower surface of the bottom board 35 or the upper surface of the seal layer 38. Thereby, the seal layer 38 is adhered to the lower surface of the bottom board 35 as shown in FIG. The keyboard 30 including the seal layer 38 is subjected to a heat treatment, and the adhesive between the seal layer 38 and the bottom board 35 is cured, and both are closely adhered and fixed. FIG. 2 shows the keyboard 30 after the heat treatment step. 7 and 8 that the keyboard 30 mainly includes keys 31, a rubber layer 33, a circuit board layer 34, a bottom board 35, and a seal layer 38. Since the configuration of the keyboard 30 is a conventional technique, it is not necessary to describe the detailed configuration here.

【0005】 ノートパソコン(図1参照)10は、小型軽量であるという便利な特徴を有し 、従って持ち運びが容易であるため、卓上コンピュータより高価となる。ノート パソコンを操作中に、ユーザがキーボード30上に誤って液体を垂らすことによ り高価なノートパソコンを損傷するのを避けるために、従来のキーボード30に はボトムボード35の下にシール層38を設け、これにより防水キーボードとし て、垂らした液体がボトムボード35の開口36から回路基板へ漏れるのを阻止 する。ボトムボード35の開口36を、シール層38を使用してシールすること により、ボトムボード35の開口36から漏れる液体により回路基板が損傷しな いことを保証し、ノートパソコンの正常動作を維持する。The notebook personal computer (see FIG. 1) 10 has the convenient feature of being small and lightweight, and is therefore more portable and therefore more expensive than a desktop computer. To avoid damaging the expensive notebook computer by the user accidentally dropping liquid on the keyboard 30 while operating the notebook computer, the conventional keyboard 30 includes a sealing layer 38 below the bottom board 35. This prevents a dripped liquid from leaking from the opening 36 of the bottom board 35 to the circuit board as a waterproof keyboard. By sealing the opening 36 of the bottom board 35 with a sealing layer 38, it is ensured that the circuit board is not damaged by liquid leaking from the opening 36 of the bottom board 35, and the normal operation of the notebook personal computer is maintained. .

【0006】 ユーザがキー31を押下する力を受けるように設計されているので、キー31 を含むボトムボード35は、キーボード30が撓み又は変形するのを阻止するよ うに、金属等の硬質且つ耐久性材料で形成されなければならない。また、シール 層38としては、全体の厚さを増加しないように特に薄い防水性材料で製造しな ければならない。Since the bottom board 35 including the key 31 is designed to receive the force of pressing the key 31 by the user, the bottom board 35 including the key 31 is made of a hard and durable material such as metal so as to prevent the keyboard 30 from bending or deforming. Must be formed of a conductive material. In addition, the seal layer 38 must be made of a particularly thin waterproof material so as not to increase the overall thickness.

【0007】[0007]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the invention]

しかし、シール層38は、ボトムボード35の下面に被着するために接着剤が 使用され、シール層38およびボトムボード35の寸法は、少なくとも10cm ×27cmであるので、両材料の熱膨張率差のために、上述した加熱処理で図9 に示す如く温度変化により撓みを生じ、図7に示すボトムボード35の水平面と は異なることになる。従って、この高さの差Dが、キーボード30の上向きのエ ッジ37およびボトムボード35に平行な水平線32間に現れる。この変形した キーボード30は、不良品であり、組立時に精度に悪影響を与え、組立作業を困 難にする。 However, since an adhesive is used for the seal layer 38 to adhere to the lower surface of the bottom board 35, and the dimensions of the seal layer 38 and the bottom board 35 are at least 10 cm × 27 cm, the difference in thermal expansion coefficient between the two materials is obtained. As a result, the heat treatment described above causes bending due to a temperature change as shown in FIG. 9, and differs from the horizontal plane of the bottom board 35 shown in FIG. 7. Thus, this height difference D appears between the upward edge 37 of the keyboard 30 and the horizontal line 32 parallel to the bottom board 35. The deformed keyboard 30 is a defective product, adversely affects accuracy during assembly, and makes assembly work difficult.

【0008】[0008]

【考案の目的】[Purpose of the invention]

本考案は従来技術の上述した課題に鑑みなされたものであり、撓み又は変形を 最小にして組立作業性を改善するコンピュータシステム用キーボードを提供する ことを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the related art, and has as its object to provide a keyboard for a computer system which improves bending workability by minimizing bending or deformation.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案のコンピュータシステム用キーボードは、複数の開口が形成され、キー を有するボトムボードと、このボトムボードの下面に被着されたシール層とを備 え、このシール層は、ボトムボードの開口を避けて形成された少なくとも1つの 分割機構を備える。 The keyboard for a computer system according to the present invention includes a bottom board having a plurality of openings and having keys, and a seal layer attached to a lower surface of the bottom board. The seal layer covers the bottom board openings. It is provided with at least one dividing mechanism formed avoiding.

【0010】 また、本考案のコンピュータシステム用キーボードの好適実施形態によると、 分割機構は、閉じた溝、開放した溝又は閉じた溝および開放した溝の組み合わせ である。シール層は、薄板状である。また、シール層は、少なくとも2つの薄板 状であり且つ2つの薄板間の隣接部にボトムボードの開口を避けてスリットが形 成される。分割機構は、ボトムボードおよびシール層の温度変化による作用を防 止する。According to a preferred embodiment of the keyboard for a computer system of the present invention, the dividing mechanism is a closed groove, an open groove or a combination of a closed groove and an open groove. The seal layer has a thin plate shape. In addition, the seal layer has at least two thin plates, and a slit is formed in an adjacent portion between the two thin plates so as to avoid an opening of the bottom board. The dividing mechanism prevents an action due to a temperature change of the bottom board and the seal layer.

【0011】[0011]

【考案の実施の形態】[Embodiment of the invention]

以下、本考案によるコンピュータシステム用キーボード(以下、単にキーボー ドという)の好適実施形態の構成および動作を、添付図面を参照して詳細に説明 する。 Hereinafter, the configuration and operation of a preferred embodiment of a keyboard for a computer system (hereinafter, simply referred to as a keyboard) according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

【0012】 図10乃至図15は、本考案の好適実施形態を示す。これら図10乃至図15 は、全て本考案の好適実施形態のキーボード50の底面図である。本考案のキー ボード50の構成は、シール層60を除き図1乃至図9を参照して上述した従来 のキーボード30と同様である。FIGS. 10 to 15 show a preferred embodiment of the present invention. 10 to 15 are bottom views of the keyboard 50 according to the preferred embodiment of the present invention. The configuration of the keyboard 50 of the present invention is the same as that of the conventional keyboard 30 described above with reference to FIGS.

【0013】 先ず、図10は、本考案によるキーボード50の第1実施形態を示す。このキ ーボード50の下面は、シール層60に接着されている。このシール層60は、 シール溝61の如き適当な量の分割機構が、規則的又は不規則的な取付長(又は 幅)で、適当な分布領域に水平又は垂直方向に設けられている。更に、各シール 溝61は、ボトムボード35の開口36を避けて設けられている。First, FIG. 10 shows a first embodiment of a keyboard 50 according to the present invention. The lower surface of the keyboard 50 is adhered to the seal layer 60. The seal layer 60 is provided with a suitable amount of dividing mechanism such as a seal groove 61 in a regular or irregular mounting length (or width) in an appropriate distribution region in a horizontal or vertical direction. Further, each seal groove 61 is provided so as to avoid the opening 36 of the bottom board 35.

【0014】 シール層60は、従来技術を使用してボトムボード35の下面に接着され、加 熱処理の後にボトムボード35と密着固定される。この分割機構を設けることに より、シール層60の全体が分割分離され、温度変化により両材料の熱膨張率の 差に基づく歪みは防止され、キーボード50の平坦性が維持され、組立作業性を 改善する。The seal layer 60 is adhered to the lower surface of the bottom board 35 using a conventional technique, and is tightly fixed to the bottom board 35 after heat treatment. By providing this dividing mechanism, the entire sealing layer 60 is divided and separated, distortion due to a difference in the coefficient of thermal expansion between the two materials due to a temperature change is prevented, the flatness of the keyboard 50 is maintained, and assembly workability is improved. Improve.

【0015】 次に、図11は、本考案による第2実施形態であり、適当な長さおよび分布領 域を有する接続され且つ2叉状のシール溝61を開示する。この分割機構は、シ ール層38の全体を分割するので、図10に示す第1実施形態と同様の効果を有 する。Next, FIG. 11 shows a second embodiment according to the present invention, which discloses a connected and bifurcated sealing groove 61 having an appropriate length and distribution area. Since this dividing mechanism divides the entire seal layer 38, it has the same effect as the first embodiment shown in FIG.

【0016】 次に、図12は、本考案の第3実施形態を開示し、キーボード50のボトムボ ードの下面には、2つのシール層60A、60Bが独立して接着されている。そし て、分割機構は、2つのシール層60A、60B間の隣接領域をスリット63の如 く密着接合して形成される。また、この設計も、図10に示す第1実施形態と同 様の効果が得られる。Next, FIG. 12 discloses a third embodiment of the present invention, in which two seal layers 60 A and 60 B are independently bonded to the lower surface of the bottom board of the keyboard 50. Then, the dividing mechanism is formed by closely joining an adjacent region between the two seal layers 60A and 60B like a slit 63. Also, this design can obtain the same effect as that of the first embodiment shown in FIG.

【0017】 図13は、本考案の第4実施形態を開示し、キーボード50のボトムボード5 0の下面にはそれぞれ独立した3つのシール層60A、60Bおよび60Cが接着 されている。分割機構は、図12に示す如く、スリット63により形成され、左 側の2つのシール層60Aおよび60B間のスリット63Aは密接し、右側のシー ル層60Cおよび60B間のスリット63Bは少し大きいギャップがある。また、 この設計も、シール層60を分割するので、図10に示す第1実施形態と同様の 効果を有する。FIG. 13 shows a fourth embodiment of the present invention, in which three independent seal layers 60 A, 60 B and 60 C are respectively adhered to the lower surface of the bottom board 50 of the keyboard 50. As shown in FIG. 12, the dividing mechanism is formed by a slit 63, the slit 63A between the two seal layers 60A and 60B on the left side is in close contact, and the slit 63B between the seal layers 60C and 60B on the right side has a slightly larger gap. There is. This design also has the same effect as the first embodiment shown in FIG. 10 because the seal layer 60 is divided.

【0018】 次に、図14は、図10および図12に示す実施形態の組み合わせである本考 案の第5実施形態を開示する。キーボード50のボトムボードの下面には、2つ のシール層60A、60Bが独立して接着され、全体の分割機構がスリット63に より2つのシール層60A、60B間の隣接領域が密接される。また、2つのシー ル層60Aおよび60Bには、それぞれ適当な量の分割機構が、規則的または不規 則的な長さ(又は幅)で、シール溝61の如く水平方向又は垂直方向に設けられ る。更に、右側のシール層30Bには、一端が閉じ、他端がシール層60Bのエッ ジへ延びて開放する開放した溝62が設けられている。また、この設計は、シー ル層60の全体を分割しているので、図10に示す実施形態と同様の効果を有す る。Next, FIG. 14 discloses a fifth embodiment of the present invention which is a combination of the embodiments shown in FIG. 10 and FIG. The two sealing layers 60A and 60B are independently adhered to the lower surface of the bottom board of the keyboard 50, and the entire dividing mechanism makes the adjacent area between the two sealing layers 60A and 60B closely contact by the slit 63. The two seal layers 60A and 60B are provided with an appropriate amount of dividing mechanism in a regular or irregular length (or width) in the horizontal or vertical direction like the seal groove 61. It is possible. Further, the seal layer 30B on the right side is provided with an open groove 62 that is closed at one end and extends to the edge of the seal layer 60B to open. Further, this design has the same effect as the embodiment shown in FIG. 10 because the entirety of the seal layer 60 is divided.

【0019】 次に、図15は、本考案の第6実施形態を開示し、キーボード50のボトムボ ードの下面には、シール層60が接着されている。このシール層60には、適当 な量の分割機構が規則的又は不規則的な長さ(又は幅)で、水平方向および垂直 方向に分布されている。これら分割機構は、全て一端が閉じ他端がシール層60 のエッジへ延びて開放する開放した溝62である。また、この設計は、シール層 60の全体を分割するので、図10の実施形態と同様の効果を有する。Next, FIG. 15 discloses a sixth embodiment of the present invention, in which a seal layer 60 is adhered to the lower surface of the bottom board of the keyboard 50. In this sealing layer 60, an appropriate amount of dividing mechanism is distributed in a horizontal direction and a vertical direction with a regular or irregular length (or width). These dividing mechanisms are open grooves 62 which are all closed at one end and open at the other end extending to the edge of the seal layer 60. In addition, this design has the same effect as the embodiment of FIG. 10 because the entirety of the seal layer 60 is divided.

【0020】 上述した閉じた溝61には、開口又は他の用語を使用することも可能である。 また、開放する溝62も、凹み溝、凹部又は他の用語を使用可能である。Opening or other terms may be used for the closed groove 61 described above. Also, the open groove 62 may use a concave groove, a concave portion, or other terms.

【0021】 次に、図16は、水抜き機能を有するキーボード50のボトムボード35の底 面図である(尚、底面の開口36は図示しないので、他の図を参照されたい)。 このボトムボード35には、水抜き穴70が設けられ、ボトムボード35上に溜 まった液体を、ノートパソコン10外へ排出する。本考案のシール層60は、水 抜き穴をボトムボードの開口および分割機構を避けた位置に設けることにより、 水抜き機能を有するキーボード50にも適用可能である。そして、両材料の熱膨 張率の差により生じる撓みを防止するという本考案の目的を達成することが可能 である。Next, FIG. 16 is a bottom view of the bottom board 35 of the keyboard 50 having a water draining function (note that the opening 36 on the bottom surface is not shown, so see other figures). The bottom board 35 is provided with a drain hole 70 for discharging the liquid collected on the bottom board 35 to the outside of the notebook computer 10. The seal layer 60 of the present invention can be applied to the keyboard 50 having a drainage function by providing a drainage hole at a position avoiding the opening of the bottom board and the dividing mechanism. Then, it is possible to achieve the object of the present invention to prevent the bending caused by the difference in the thermal expansion rate between the two materials.

【0022】 以上、本考案によるキーボードの各種実施形態の構成および動作を詳述した。 しかし、斯かる実施形態は、本考案の単なる例示に過ぎず、何ら本考案を限定す るものではない。本考案の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変 形変更が可能であること、当業者には容易に理解できよう。The configuration and operation of various embodiments of the keyboard according to the present invention have been described above in detail. However, such an embodiment is merely an example of the present invention and does not limit the present invention in any way. It will be readily apparent to those skilled in the art that various modifications can be made in accordance with the specific application without departing from the gist of the present invention.

【0023】[0023]

【考案の効果】[Effect of the invention]

以上の説明から理解される如く、本考案のキーボードによると、実用上の顕著 な効果が得られる。即ち、キーボードのボトムボードの下側に設けられるシール 層に適当な分割機構を設けることにより、相互に接着されるシール層およびボト ムボードの熱膨張率の差をシール層により吸収し、キーボードの撓み又は変形を 防止又は最小にする。従って、キーボードの不良品の発生を抑え、パソコン本体 又はケースへの組み立て作業性を改善する。勿論、ノートパソコンのキーボード の防水特性は維持される。 As can be understood from the above description, the keyboard of the present invention has significant practical effects. That is, by providing an appropriate dividing mechanism on the seal layer provided below the bottom board of the keyboard, the difference in the coefficient of thermal expansion between the seal layer and the bottom board bonded to each other is absorbed by the seal layer, and the deflection of the keyboard is prevented. Or prevent or minimize deformation. Therefore, the occurrence of defective keyboards is suppressed, and the workability of assembling them to the PC body or case is improved. Of course, the waterproof characteristics of the notebook computer keyboard are maintained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】一般的なノートパソコンの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a general notebook computer.

【図2】図1に示すノートパソコンのキーボードの斜視
図である。
FIG. 2 is a perspective view of the keyboard of the notebook computer shown in FIG. 1;

【図3】図2に示すキーボードの上面(平面)図であ
る。
FIG. 3 is a top view (plan view) of the keyboard shown in FIG. 2;

【図4】図2に示すキーボードのボトムボードとシール
層の分解斜視図 である。
FIG. 4 is an exploded perspective view of a bottom board and a seal layer of the keyboard shown in FIG. 2;

【図5】図4に示すキーボードのボトムボードの底面図
である。
FIG. 5 is a bottom view of the bottom board of the keyboard shown in FIG. 4;

【図6】図4に示すキーボードのボトムボードに接着さ
れるシール層の底面図である。
FIG. 6 is a bottom view of a seal layer adhered to a bottom board of the keyboard shown in FIG. 4;

【図7】図3中の線A-Aに沿う断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line AA in FIG. 3;

【図8】図7の部分拡大図である。FIG. 8 is a partially enlarged view of FIG. 7;

【図9】加熱処理による従来のキーボードの撓みの説明
図である。
FIG. 9 is an explanatory diagram of bending of a conventional keyboard due to heat treatment.

【図10】本考案の第1実施形態を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.

【図11】本考案の第2実施形態を示す図である。FIG. 11 is a view showing a second embodiment of the present invention.

【図12】本考案の第3実施形態を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.

【図13】本考案の第4実施形態を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention.

【図14】本考案の第5実施形態を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing a fifth embodiment of the present invention.

【図15】本考案の第6実施形態を示す図である。FIG. 15 is a view showing a sixth embodiment of the present invention.

【図16】キーボードのボトムボードが水抜き機能を有
する本考案の他の実施形態を示す図である。
FIG. 16 is a view showing another embodiment of the present invention in which the bottom board of the keyboard has a drainage function.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ノートパソコン 35 ボトムボード 36 開口 50 キーボード 60 シール層 61 閉じた溝 62 開放した溝 63 スリット 70 水抜き穴 Reference Signs List 10 notebook computer 35 bottom board 36 opening 50 keyboard 60 sealing layer 61 closed groove 62 open groove 63 slit 70 drain hole

Claims (10)

【実用新案登録請求の範囲】[Utility model registration claims] 【請求項1】複数の開口が形成され、キーを有するボト
ムボードと、該ボトムボードの下面に被着されたシール
層とを備え、該シール層は、前記ボトムボードの開口を
避けて形成された少なくとも1つの分割機構を備えるこ
とを特徴とするコンピュータシステム用キーボード。
1. A bottom board having a plurality of openings and having a key, and a seal layer attached to a lower surface of the bottom board, wherein the seal layer is formed so as to avoid the openings in the bottom board. A keyboard for a computer system comprising at least one splitting mechanism.
【請求項2】前記分割機構は、閉じた溝であることを特
徴とする請求項1に記載のコンピュータシステム用キー
ボード。
2. The keyboard according to claim 1, wherein the dividing mechanism is a closed groove.
【請求項3】前記分割機構は、開放した溝であることを
特徴とする請求項1に記載のコンピュータシステム用キ
ーボード。
3. The keyboard according to claim 1, wherein the dividing mechanism is an open groove.
【請求項4】前記分割機構は、閉じた溝および開放した
溝の組み合わせであることを特徴とする請求項1に記載
のコンピュータシステム用キーボード。
4. The keyboard according to claim 1, wherein the dividing mechanism is a combination of a closed groove and an open groove.
【請求項5】前記シール層は、薄板状であることを特徴
とする請求項1に記載のコンピュータシステム用キーボ
ード。
5. The keyboard according to claim 1, wherein the seal layer is formed in a thin plate shape.
【請求項6】前記シール層は、少なくとも2つの薄板状
であり且つ前記2つの薄板間の隣接部に前記ボトムボー
ドの前記開口を避けてスリットが形成されることを特徴
とする請求項1に記載のコンピュータシステム用キーボ
ード。
6. The sealing layer according to claim 1, wherein the sealing layer has a shape of at least two thin plates, and a slit is formed in an adjacent portion between the two thin plates so as to avoid the opening of the bottom board. A keyboard for a computer system as described.
【請求項7】前記分割機構は、開放した溝であることを
特徴とする請求項6に記載のコンピュータシステム用キ
ーボード。
7. The keyboard according to claim 6, wherein the dividing mechanism is an open groove.
【請求項8】前記分割機構は、閉じた溝であることを特
徴とする請求項6に記載のコンピュータシステム用キー
ボード。
8. The keyboard according to claim 6, wherein the dividing mechanism is a closed groove.
【請求項9】前記分割機構は、閉じた溝および開放した
溝の組み合わせであることを特徴とする請求項6に記載
のコンピュータシステム用キーボード。
9. The computer system keyboard according to claim 6, wherein said dividing mechanism is a combination of a closed groove and an open groove.
【請求項10】前記分割機構は、前記ボトムボードおよ
び前記シール層の温度変化による作用を防止することを
特徴とする請求項1に記載のコンピュータシステム用キ
ーボード。
10. The keyboard for a computer system according to claim 1, wherein said dividing mechanism prevents an action due to a temperature change of said bottom board and said seal layer.
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