JP3084942B2 - Reflow equipment - Google Patents
Reflow equipmentInfo
- Publication number
- JP3084942B2 JP3084942B2 JP04196627A JP19662792A JP3084942B2 JP 3084942 B2 JP3084942 B2 JP 3084942B2 JP 04196627 A JP04196627 A JP 04196627A JP 19662792 A JP19662792 A JP 19662792A JP 3084942 B2 JP3084942 B2 JP 3084942B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heating chamber
- conveyor
- guide rail
- guide rails
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリフロー装置に係り、詳
しくは、加熱室内を基板を搬送している間に、ヒータの
熱により基板が変形して、この基板が反ったりコンベア
から落下したりするのを防止できるリフロー装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reflow apparatus, and more particularly, to a substrate which is deformed by the heat of a heater while the substrate is being transported in a heating chamber, and which is warped or dropped from a conveyor. The present invention relates to a reflow device which can prevent the reflow.
【0002】[0002]
【従来の技術】チップマウンタなどにより基板にチップ
を搭載した後、基板はリフロー装置の加熱室へ送られ、
クリーム半田を加熱して溶融させた後、冷却して固化さ
せることにより、チップの電極は基板の電極に半田付け
される。次に、図5を参照しながら従来のリフロー装置
を説明する。2. Description of the Related Art After a chip is mounted on a substrate by a chip mounter or the like, the substrate is sent to a heating chamber of a reflow device.
After the cream solder is heated and melted, and then cooled and solidified, the chip electrode is soldered to the substrate electrode. Next, a conventional reflow apparatus will be described with reference to FIG.
【0003】図5はリフロー装置の断面図である。加熱
室1の内部には、チップPが搭載された基板Sを入口2
から出口3へ搬送するコンベア4が設けられており、こ
のコンベア4の上方にはヒータ5とファン6が設けられ
ている。9はコンベア4の駆動用モータ、29はファン
6の駆動用モータである。加熱室1の内部は、2枚の仕
切壁30により予熱ゾーンT1、均熱ゾーンT2、リフ
ローゾーンT3に区画されており、また加熱室1の後部
には冷却室10が設けられている。コンベア4は、図6
に示すように左右一対のチェーン7から成り、このチェ
ーン7には一定間隔ごとにアタッチメント8が設けら
れ、このアタッチメント8に基板Sの両側端部が載置さ
れる。FIG. 5 is a sectional view of a reflow apparatus. The substrate S on which the chip P is mounted is inserted into the heating chamber 1 through an inlet 2.
A conveyer 4 is provided for transporting the conveyer 4 to the outlet 3, and a heater 5 and a fan 6 are provided above the conveyer 4. 9 is a driving motor for the conveyor 4 and 29 is a driving motor for the fan 6. The interior of the heating chamber 1 is divided into a preheating zone T1, a soaking zone T2, and a reflow zone T3 by two partition walls 30, and a cooling chamber 10 is provided at the rear of the heating chamber 1. Conveyor 4 is shown in FIG.
As shown in the figure, the chain 7 is composed of a pair of right and left chains 7, and the chains 7 are provided with attachments 8 at regular intervals, and both end portions of the substrate S are placed on the attachments 8.
【0004】このリフロー装置の作動を説明すると、図
5に示すようにチップPが搭載された基板Sはコンベア
4により右方へ搬送される。その間に、基板Sは予熱ゾ
ーンT1、均熱ゾーンT2、リフローゾーンT3を順次
通過し、ゾーンT1,T2,T3においてヒータ5の熱
がファン6により基板Sの上面に吹き付けられて基板S
は加熱され、半田28は溶融する。次に基板Sは冷却室
10のファン6により冷却されて半田28は固化し、チ
ップPは基板Sの電極に半田付けされる。The operation of this reflow apparatus will be described. As shown in FIG. 5, a substrate S on which chips P are mounted is conveyed rightward by a conveyor 4. Meanwhile, the substrate S sequentially passes through the preheating zone T1, the soaking zone T2, and the reflow zone T3. In the zones T1, T2, and T3, the heat of the heater 5 is blown onto the upper surface of the substrate S by the fan 6 so that the substrate S
Is heated, and the solder 28 is melted. Next, the substrate S is cooled by the fan 6 in the cooling chamber 10, the solder 28 is solidified, and the chip P is soldered to the electrodes of the substrate S.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、ヒータ5の
熱により基板Sの温度は230℃前後の高温となるた
め、基板Sは搬送中に熱変形して、通常、図6鎖線に示
すように自重により下向きに反ってしまい、ファン6の
熱風にあおられることもあって、コンベア4から落下し
やすいという問題点があった。またこの熱変形のために
基板Sは永久変形し、不良基板になりやすいという問題
点があった。By the way, since the temperature of the substrate S rises to about 230 ° C. due to the heat of the heater 5, the substrate S is thermally deformed during the transfer, and usually, as shown by the chain line in FIG. There is a problem that the sheet is warped downward due to its own weight and is likely to fall from the conveyer 4 due to the hot air of the fan 6. Further, there is a problem that the substrate S is permanently deformed due to the thermal deformation, and is likely to be a defective substrate.
【0006】基板Sのコンベア4からの落下を防止する
手段として、アタッチメント8の長さLを長くして基板
Sの支持幅を大きくすることが考えられる。しかし、リ
フロー装置へ送られる基板Sには、片面にチップPが搭
載された片面実装の基板だけでなく、上面と下面にチッ
プPが搭載された両面実装の基板があり、このような両
面実装基板の場合には、アタッチメント8を長くすると
アタッチメント8が基板Sの下面のチップPに当たって
しまうため、アタッチメント8の長さLにも限界があっ
た。As means for preventing the substrate S from dropping from the conveyor 4, it is conceivable to increase the length L of the attachment 8 to increase the support width of the substrate S. However, the substrate S sent to the reflow device includes not only a single-sided board having a chip P mounted on one side but also a double-sided board having a chip P mounted on an upper surface and a lower surface. In the case of a substrate, if the attachment 8 is lengthened, the attachment 8 hits the chip P on the lower surface of the substrate S, so that the length L of the attachment 8 is also limited.
【0007】そこで本発明は、加熱室内を基板を搬送し
ている間に、ヒータの熱により基板が変形して反り返っ
たりコンベアから落下するのを解消できるリフロー装置
を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a reflow apparatus capable of preventing a substrate from being deformed and warped or dropped from a conveyor due to heat of a heater while the substrate is transported in a heating chamber.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、加熱室内に設
けられるコンベアを、基板の両側端部を案内する左右一
対のガイドレールと、上方から基板の両側端部をこのガ
イドレールに押圧する押圧手段と、基板をこのガイドレ
ール上を摺動させて搬送する搬送手段とから構成した。According to the present invention, a conveyor provided in a heating chamber is provided with a pair of left and right guide rails for guiding both side edges of a substrate, and both side edges of the substrate are pressed against the guide rails from above. It comprises a pressing means and a transport means for transporting the substrate by sliding it on the guide rail.
【0009】[0009]
【作用】上記構成によれば、基板はその両側端部が押圧
手段によってガイドレールに押圧されて加熱室内を搬送
されるので、搬送中に基板がヒータの熱により変形して
反ったり、コンベアから落下するのを防止できる。According to the above construction, both ends of the substrate are pressed by the guide rails by the pressing means and are conveyed in the heating chamber, so that the substrate is deformed by the heat of the heater during conveyance and warps from the conveyor. It can be prevented from falling.
【0010】[0010]
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図1はリフロー装置の断面図である。加熱室
1の内部には、チップPが搭載された基板Sを入口2か
ら出口3へ搬送するコンベア11が設けられており、こ
のコンベア11の上方にはヒータ5とファン6が設けら
れている。29はファン6の駆動用モータである。この
加熱室1の内部は、2枚の仕切壁30により予熱ゾーン
T1、均熱ゾーンT2、リフローゾーンT3に区画され
ており、また加熱室1の後部には冷却室10が設けられ
ている。また加熱室1の搬入側には前コンベア12Aが
設けられ、加熱室1の搬出側には後コンベア12Bが設
けられている。次に、図1および図2を参照しながらコ
ンベア11の構造を詳細に説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of the reflow device. Inside the heating chamber 1, a conveyor 11 for transporting a substrate S on which chips P are mounted from the inlet 2 to the outlet 3 is provided, and above the conveyor 11, a heater 5 and a fan 6 are provided. . Reference numeral 29 denotes a motor for driving the fan 6. The interior of the heating chamber 1 is divided into a preheating zone T1, a soaking zone T2, and a reflow zone T3 by two partition walls 30, and a cooling chamber 10 is provided at the rear of the heating chamber 1. A front conveyor 12A is provided on the carry-in side of the heating chamber 1, and a rear conveyor 12B is provided on the carry-out side of the heating chamber 1. Next, the structure of the conveyor 11 will be described in detail with reference to FIGS.
【0011】図2において、コンベア11は、基板Sの
搬送路となる左右一対の固定ガイドレール13と可動ガ
イドレール14を主体としている。固定ガイドレール1
3と可動ガイドレール14の断面はL字形であって、そ
の下部の上面には、基板Sの摺動面となる断熱材31が
設けられている。この断熱材31は基板Sが円滑に摺動
できるように、摩擦係数の小さな耐熱性合成樹脂から成
っている。このようにガイドレール13,14に断熱材
31を設けるのは、ガイドレール13,14は、その強
度の確保のために、ステンレスやアルミニウムなどの比
熱の小さな金属から形成されるため、リフロー時にガイ
ドレール13,14がヒータ5の熱を吸収して極めて高
温になり、ガイドレール13,14の熱が過度に基板S
の両側端部に伝達されてこの両側端部が局所的に過度に
加熱されるのを防ぐためである。In FIG. 2, the conveyor 11 is mainly composed of a pair of left and right fixed guide rails 13 and movable guide rails 14 which serve as a transport path for the substrate S. Fixed guide rail 1
3 and the movable guide rail 14 have an L-shaped cross section, and a heat insulating material 31 serving as a sliding surface of the substrate S is provided on the lower upper surface. The heat insulating material 31 is made of a heat-resistant synthetic resin having a small friction coefficient so that the substrate S can slide smoothly. The reason why the heat insulating material 31 is provided on the guide rails 13 and 14 is that the guide rails 13 and 14 are formed of a metal having a small specific heat such as stainless steel or aluminum in order to secure their strength. The rails 13 and 14 absorb the heat of the heater 5 and become extremely hot, and the heat of the guide rails 13 and 14 is excessively increased by the substrate S.
In order to prevent excessive heat from being locally transmitted to the both end portions.
【0012】固定ガイドレール13と可動ガイドレール
14の上面には、上方から基板Sの両側端部をガイドレ
ール13,14に押圧する押圧手段としての板ばね15
が装着されている。板ばね15は、基板Sが摺動できる
程度の押圧力で基板Sの両側端部をガイドレール13,
14に押し付けるものであり、下端部が基板Sの搬出方
向に向かって下方へ湾曲する形状を有している。この板
ばね15は、ガイドレール13,14の対峙する位置に
一定間隔ごとにビス16により固着されている。On the upper surfaces of the fixed guide rails 13 and the movable guide rails 14, leaf springs 15 as pressing means for pressing both end portions of the substrate S against the guide rails 13 and 14 from above.
Is installed. The leaf spring 15 presses the both ends of the substrate S with guide rails 13 and
14, and has a shape in which the lower end is curved downward in the unloading direction of the substrate S. The leaf spring 15 is fixed to the position where the guide rails 13 and 14 face each other by screws 16 at regular intervals.
【0013】図1および図2において、固定ガイドレー
ル13と可動ガイドレール14の間の下方には、基板S
をガイドレール13,14に沿って搬送する搬送手段と
してのベルトコンベア17が設けられている。このベル
トコンベア17は、加熱室1の入口2の外方に設けられ
た駆動用のタイミングプーリ18と、加熱室1の出口3
の外方に設けられた従動用のタイミングプーリ19にタ
イミングベルト20を調帯したものである。このタイミ
ングベルト20は耐熱性材料から成るベルトであり、タ
イミングベルト20の外周面には一定間隔ごとに基板S
を押送する送りピン21が突設されている。モータ22
の駆動によりタイミングベルト20を回動させると、送
りピン21がガイドレール13,14上に載置された基
板Sの後部に当接し、基板Sを右方へ押送する。次に、
図3を参照しながら、両ガイドレール13,14の間隔
調整手段を説明する。In FIG. 1 and FIG. 2, a substrate S is provided between a fixed guide rail 13 and a movable guide rail 14.
A conveyor belt 17 is provided as conveying means for conveying the sheet along the guide rails 13 and 14. The belt conveyor 17 includes a driving timing pulley 18 provided outside the inlet 2 of the heating chamber 1 and an outlet 3 of the heating chamber 1.
The timing belt 20 is tuned to a driven timing pulley 19 provided outside. The timing belt 20 is a belt made of a heat-resistant material.
A feed pin 21 that pushes the sheet is protruded. Motor 22
When the timing belt 20 is rotated by the drive of, the feed pin 21 comes into contact with the rear portion of the substrate S placed on the guide rails 13 and 14, and pushes the substrate S rightward. next,
The means for adjusting the distance between the guide rails 13 and 14 will be described with reference to FIG.
【0014】図3は加熱室1の断面図である。可動ガイ
ドレール14は、逆L字形のブラケット32の上端部に
取り付けられており、ブラケット32の下部にはスライ
ダ33が設けられている。このスライダ33は加熱室1
の下面に設けられたY方向レール34に嵌合しており、
また加熱室1の両側面に設けられた軸受35を介してボ
ールねじ36が架け渡され、このボールねじ36にブラ
ケット32に装着されたナット37が螺合されている。
モータ38を駆動してボールねじ36を回転させると、
ブラケット32はY方向レール34に沿って移動して可
動ガイドレール14は横方向に摺動し、基板Sの横幅に
応じて固定ガイドレール13と可動ガイドレール14の
間隔が調整される。FIG. 3 is a sectional view of the heating chamber 1. The movable guide rail 14 is attached to the upper end of an inverted L-shaped bracket 32, and a slider 33 is provided below the bracket 32. The slider 33 is connected to the heating chamber 1
Is fitted on a Y-direction rail 34 provided on the lower surface of
A ball screw 36 is bridged through bearings 35 provided on both side surfaces of the heating chamber 1, and a nut 37 mounted on the bracket 32 is screwed to the ball screw 36.
When the motor 38 is driven to rotate the ball screw 36,
The bracket 32 moves along the Y-direction rail 34 and the movable guide rail 14 slides in the horizontal direction, and the distance between the fixed guide rail 13 and the movable guide rail 14 is adjusted according to the horizontal width of the substrate S.
【0015】次に、本リフロー装置の作動を説明する。
図1においてチップPが搭載された基板Sは、前コンベ
ア12Aから加熱室1内のコンベア11に搬入され、基
板Sは送りピン21により加熱室1内を右方へ搬送され
る。その間に、基板Sは予熱ゾーンT1、均熱ゾーンT
2、リフローゾーンT3を順次通過し、これらのゾーン
T1,T2,T3においてファン6により熱風が基板S
の上面に吹き付けられて基板Sは加熱され、半田28は
溶融する。Next, the operation of the present reflow apparatus will be described.
In FIG. 1, the substrate S on which the chips P are mounted is carried into the conveyor 11 in the heating chamber 1 from the front conveyor 12A, and the substrate S is transported rightward in the heating chamber 1 by the feed pins 21. Meanwhile, the substrate S has a preheating zone T1 and a soaking zone T.
2. After passing through the reflow zone T3, hot air is blown by the fan 6 in these zones T1, T2 and T3.
The substrate S is heated by being sprayed on the upper surface of the substrate, and the solder 28 is melted.
【0016】このときの熱により基板Sは自重により下
方へ向かって反ろうとするが、基板Sの両側端部は板ば
ね15により上方から断熱材31の上面に押圧されてい
るので、その変形は阻止される。すなわち、基板Sは熱
変形に伴って、その両側端部が断熱材31の上面より浮
き上がろうとするが、板ばね15の押圧力によりこの浮
きは規制されて基板Sの変形は阻止され、従って搬送中
における基板Sの反りを防止できる。また基板Sの両側
端部を板ばね15により断熱材31に押し付けておくこ
とにより、基板Sがファン6の熱風にあおられてコンベ
ア4から落下するのも解消できる。次いで、基板Sは冷
却室10のファン6により冷却されて半田28は固化
し、チップPは基板Sの電極に半田付けされる。At this time, the substrate S tends to warp downward due to its own weight due to the heat. However, since both end portions of the substrate S are pressed from above by the leaf springs 15 onto the upper surface of the heat insulating material 31, the deformation of the substrate S is suppressed. Will be blocked. That is, with the thermal deformation of the substrate S, both end portions of the substrate S tend to float above the upper surface of the heat insulating material 31, but this lifting is restricted by the pressing force of the leaf spring 15 and the deformation of the substrate S is prevented, Therefore, warpage of the substrate S during transfer can be prevented. Further, by pressing both end portions of the substrate S against the heat insulating material 31 by the leaf springs 15, it is possible to prevent the substrate S from falling by the hot air of the fan 6 from the conveyor 4. Next, the substrate S is cooled by the fan 6 in the cooling chamber 10, the solder 28 is solidified, and the chip P is soldered to the electrodes of the substrate S.
【0017】また、基板Sの品種変更にともない、基板
Sの横幅が変わる場合には、図3においてモータ38の
駆動によりボールねじ36を回転させ、可動ガイドレー
ル14を横方向へ移動させて固定ガイドレール13と可
動ガイドレール14の間隔を調整する。In the case where the width of the substrate S changes with the change of the type of the substrate S, the ball screw 36 is rotated by driving the motor 38 in FIG. 3 and the movable guide rail 14 is moved in the horizontal direction and fixed. The distance between the guide rail 13 and the movable guide rail 14 is adjusted.
【0018】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば図4に示すように、ガイドレール13,1
4の上端部にビス41により横方向へ延びる板ばね42
を取り付け、更にこの板ばね42の先端部にアタッチメ
ント43を固着し、このアタッチメント43に押圧ロー
ラ44を軸着して、板ばね42のばね力により押圧ロー
ラ44を基板Sの両側端部に押圧するようにしてもよ
い。また図3において、可動ガイドレール14を摺動さ
せてガイドレール13,14の間隔調整を行う際には、
可動ガイドレール14の摺動に連動して、タイミングベ
ルト20を可動ガイドレール14のストロークの2分の
1摺動させるようにしてもよく、このようにすれば、送
りピン21で常に基板Sのセンターを押送できる。タイ
ミングベルト20の摺動手段としては、可動ガイドレー
ル14の場合と同様の摺動手段が適用できる。さらに
は、上記実施例はエアリフロー装置を例にとって説明し
たが、基板の回路パターンなどの金属部分の酸化を防止
するために、加熱室に不活性ガスであるチッソガスを供
給しながら不活性ガス雰囲気中で半田を加熱処理するチ
ッソリフロー装置にも適用できる。The present invention is not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIG.
A leaf spring 42 extending laterally by a screw 41 at the upper end of the plate 4
, And an attachment 43 is fixed to the tip of the leaf spring 42, and a pressing roller 44 is axially mounted on the attachment 43, and the pressing roller 44 is pressed against both side ends of the substrate S by the spring force of the leaf spring 42. You may make it. In FIG. 3, when the movable guide rail 14 is slid to adjust the distance between the guide rails 13 and 14,
The timing belt 20 may be slid by a half of the stroke of the movable guide rail 14 in conjunction with the sliding of the movable guide rail 14. Center can be pushed. As the sliding means of the timing belt 20, the same sliding means as that of the movable guide rail 14 can be applied. Furthermore, although the above embodiment has been described by taking an air reflow apparatus as an example, in order to prevent oxidation of a metal portion such as a circuit pattern of a substrate, an inert gas atmosphere is supplied while supplying nitrogen gas, which is an inert gas, to the heating chamber. It can also be applied to a Chisso reflow device that heats the solder inside.
【0019】[0019]
【発明の効果】本発明は、基板を加熱室内を搬送するコ
ンベアを、基板の両側端部を案内する左右一対のガイド
レールと、上方から基板の両側端部をこのガイドレール
に押圧する押圧手段と、基板をこのガイドレール上を摺
動させて搬送する搬送手段とから構成したので、加熱室
内を基板を搬送している間にヒータの熱により基板が熱
変形して不良基板になったり、基板が反ってコンベアか
ら落下するのを解消できる。According to the present invention, there are provided a conveyor for transporting a substrate in a heating chamber, a pair of left and right guide rails for guiding both side ends of the substrate, and pressing means for pressing both side ends of the substrate from above to the guide rails. And the transport means for transporting the substrate by sliding it on the guide rail, so that while the substrate is being transported in the heating chamber, the substrate is thermally deformed by the heat of the heater and becomes a defective substrate, The substrate can be prevented from warping and dropping from the conveyor.
【図1】本発明の一実施例に係るリフロー装置の断面図FIG. 1 is a cross-sectional view of a reflow apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例に係るリフロー装置の加熱室
内の要部斜視図FIG. 2 is a perspective view of a main part in a heating chamber of the reflow device according to one embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施例に係るリフロー装置の加熱室
の断面図FIG. 3 is a sectional view of a heating chamber of the reflow device according to one embodiment of the present invention.
【図4】本発明の他の実施例に係るリフロー装置の加熱
室の要部断面図FIG. 4 is a sectional view of a main part of a heating chamber of a reflow device according to another embodiment of the present invention.
【図5】従来手段に係るリフロー装置の断面図FIG. 5 is a sectional view of a reflow device according to a conventional means.
【図6】従来手段に係るリフロー装置のコンベアの断面
図FIG. 6 is a sectional view of a conveyor of a reflow device according to a conventional means.
1 加熱室 5 ヒータ 6 ファン 11 コンベア 13,14 ガイドレール 15,42 押圧手段(板ばね) 17 搬送手段 43 押圧手段(アタッチメント) 44 押圧手段(押圧ローラ) S 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heating chamber 5 Heater 6 Fan 11 Conveyor 13, 14 Guide rail 15, 42 Pressing means (leaf spring) 17 Transport means 43 Pressing means (attachment) 44 Pressing means (pressing roller) S Substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−65891(JP,A) 実開 昭59−155796(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/34 B23K 1/008 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-4-65891 (JP, A) JP-A-59-155796 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H05K 3/34 B23K 1/008
Claims (2)
タおよびファンと、この加熱室内に設けられて基板をこ
の加熱室の入口から出口へ搬送するコンベアとを備えた
リフロー装置において、上記コンベアを、基板の両側端
部を案内する左右一対のガイドレールと、上方から基板
の両側端部をこのガイドレールに押圧する押圧手段と、
基板をこのガイドレール上を摺動させて搬送する搬送手
段とから構成したことを特徴とするリフロー装置。1. A reflow apparatus comprising a heating chamber, a heater and a fan provided in the heating chamber, and a conveyor provided in the heating chamber and transporting a substrate from an inlet to an outlet of the heating chamber. Conveyor, a pair of left and right guide rails for guiding both side edges of the board, and pressing means for pressing both side edges of the board against this guide rail from above,
And a transport means for transporting the substrate by sliding the substrate on the guide rail.
ドレールに装着されていることを特徴とする請求項1記
載のリフロー装置。2. The reflow apparatus according to claim 1, wherein said pressing means is a spring material and is mounted on said guide rail.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04196627A JP3084942B2 (en) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Reflow equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04196627A JP3084942B2 (en) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Reflow equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0645747A JPH0645747A (en) | 1994-02-18 |
JP3084942B2 true JP3084942B2 (en) | 2000-09-04 |
Family
ID=16360910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04196627A Expired - Fee Related JP3084942B2 (en) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Reflow equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3084942B2 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3635141B2 (en) * | 1995-12-29 | 2005-04-06 | 日置電機株式会社 | Substrate transport mechanism |
JP5299409B2 (en) * | 2010-11-19 | 2013-09-25 | 千住金属工業株式会社 | Transport device |
JP5459294B2 (en) * | 2011-11-15 | 2014-04-02 | 株式会社デンソー | Reflow device |
CN108098106A (en) * | 2018-02-13 | 2018-06-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | The rail assembly and solder reflow device of solder reflow device |
CN112222556B (en) * | 2020-10-19 | 2024-06-04 | 深圳新控自动化设备有限公司 | Blowing heating track |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP04196627A patent/JP3084942B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0645747A (en) | 1994-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5463129B2 (en) | Reflow device | |
JPH0555732A (en) | Automatic reflow-soldering device | |
JP3084942B2 (en) | Reflow equipment | |
JP4896776B2 (en) | Reflow device | |
KR101020261B1 (en) | Solder reflow oven | |
JPH024781Y2 (en) | ||
US20230144913A1 (en) | Transport system for transporting material to be soldered through a soldering apparatus, and soldering apparatus with laterally movable middle support | |
US4973243A (en) | Heating system in the manufacture of printed circuit boards, assemblies and the like | |
JP2682085B2 (en) | Reflow soldering equipment | |
US4973244A (en) | Heating system in the manufacture of printed circuit boards, assemblies and the like | |
JP4559656B2 (en) | Conveying device and heating device | |
JP2852456B2 (en) | Solder reflow equipment | |
JPH06164130A (en) | Reflow furnace for printed circuit board | |
JPH0669642A (en) | Reflow device | |
JPS6126255Y2 (en) | ||
JPH06244546A (en) | Reflowing apparatus | |
JP2682149B2 (en) | Reflow soldering equipment | |
JPH10209631A (en) | Automatic reflow soldering apparatus | |
JPH0723104Y2 (en) | Reflow furnace | |
JPH03214687A (en) | Reflow soldering device and method of heating reflow soldering device | |
JPH079846Y2 (en) | Guide rail mounting structure for transport mechanism | |
JPH01148459A (en) | Reflow soldering device | |
JPH09237967A (en) | Conveying method and equipment of board in reflow automatic soldering equipment | |
JP2023154730A (en) | Substrate warpage prevention apparatus and conveyance heating apparatus | |
JP2003083684A (en) | Conveyor mechanism for to-be-heated objects |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070707 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080707 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090707 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |