JP3083041B2 - 接触表面の制御された温度変化を実現するための装置及び方法 - Google Patents
接触表面の制御された温度変化を実現するための装置及び方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、約０°Ｃ以上の温度と
共に低温度を伴う動作を実行するための装置に関する。
さらに詳細には、本発明は、このような動作を高度に制
御して実行することを可能にする装置に向けられる。
共に低温度を伴う動作を実行するための装置に関する。
さらに詳細には、本発明は、このような動作を高度に制
御して実行することを可能にする装置に向けられる。
【０００２】
【従来の技術】所望の表面及び所望の位置において、特
に、非常に低温度と室温又はより高い温度との間の素早
い温度変化を引き起こす能力は、多くの使用において実
際的に重要なことである。素早い温度変化は、例えば、
密閉又は表面硬化等を目的とする色々な物質の処理にお
いて利用可能である。
に、非常に低温度と室温又はより高い温度との間の素早
い温度変化を引き起こす能力は、多くの使用において実
際的に重要なことである。素早い温度変化は、例えば、
密閉又は表面硬化等を目的とする色々な物質の処理にお
いて利用可能である。
【０００３】冷却及び加熱表面は、さらに医療利用に使
用される。例えば、低温技術は、悪性組織を破壊するの
に、又は形成外科に使用される。このような使用の一例
が旧ソ連国特許第７７４５４９号に開示されており、こ
れは、冷凍手術プローブに熱担体を通過させることによ
る生物組織の熱的な処理に関するものである。この方法
は、人の脳の冷凍手術において役立つものである。しか
しながら、この方法は、手術プローブに熱担体を通過さ
せることと、その連続的な加熱と、このプローブに繰り
返し通過させること、とを必要とするものある。アセト
ン又はアルコールは熱担体として使用される。プローブ
を通過させる以前に、熱担体は、−７０〜−７５°Ｃに
冷却されるか、又は＋７０〜＋９０°Ｃに加熱される。
用される。例えば、低温技術は、悪性組織を破壊するの
に、又は形成外科に使用される。このような使用の一例
が旧ソ連国特許第７７４５４９号に開示されており、こ
れは、冷凍手術プローブに熱担体を通過させることによ
る生物組織の熱的な処理に関するものである。この方法
は、人の脳の冷凍手術において役立つものである。しか
しながら、この方法は、手術プローブに熱担体を通過さ
せることと、その連続的な加熱と、このプローブに繰り
返し通過させること、とを必要とするものある。アセト
ン又はアルコールは熱担体として使用される。プローブ
を通過させる以前に、熱担体は、−７０〜−７５°Ｃに
冷却されるか、又は＋７０〜＋９０°Ｃに加熱される。
【０００４】この種の装置は、温度変化が遅く、プロー
ブの外側の大きな加熱／冷却装置を必要とし、複雑で使
用コストが高い等のいくつかの欠点を有している。
ブの外側の大きな加熱／冷却装置を必要とし、複雑で使
用コストが高い等のいくつかの欠点を有している。
【０００５】低温冷却及び加熱の両方の性能を有する冷
凍手術装置もまた技術的に公知である。一つのこのよう
な装置及びその医療利用は、アンドリュ− エ−．ガー
ゲによって開示されている（"Current Issues in Cryos
urgery", Cryobiology 19, 219-222(1982), at pp.220-
21）。ここで述べられている装置は、止血を提供するた
めに、液体窒素によって冷却され電気的に加熱されるも
のである。しかしながら、この電気的な加熱は、その特
性により比較的遅い処理である。
凍手術装置もまた技術的に公知である。一つのこのよう
な装置及びその医療利用は、アンドリュ− エ−．ガー
ゲによって開示されている（"Current Issues in Cryos
urgery", Cryobiology 19, 219-222(1982), at pp.220-
21）。ここで述べられている装置は、止血を提供するた
めに、液体窒素によって冷却され電気的に加熱されるも
のである。しかしながら、この電気的な加熱は、その特
性により比較的遅い処理である。
【０００６】旧ソ連国特許第１２１７３７７号に開示さ
れているもう一つの装置は、穴部を通る気体の膨張を利
用するものである。しかしながら、穴部を通る気体の単
純な膨張は、比較的遅い温度変化を提供し、この温度変
化は穏やかなものである。このように、例えば、旧ソ連
国特許第１２１７３７７号の装置において、窒素を液化
することはできない。加えて、この従来技術の装置は室
温でヘリウムを使用し、約３００気圧の圧力からのこの
膨張が単に約３０°Ｃの加熱を達成する。多くの場合に
おいて、この文献に述べられた単一の通過膨張では、窒
素の液化は達成することができない。しかしながら、ヘ
リウムは約４５Ｋの逆転温度を有し、この文献において
行われているように第２気体としてネオン又は水素を使
用することにより、窒素の液化が可能となる。ネオンの
逆転温度が最も高く約２００Ｋであり、水素の逆転温度
は約１８０Ｋである。従って、これらの気体は、第１気
体として窒素を使用する間は、使用することができな
い。なぜなら、液体窒素の温度は８０Ｋであり、ネオン
及び水素により得られる加熱は小さいためである。加え
て、ネオン及び水素はそれらの最大温度より低い逆転温
度で供給されており、それにより、加熱は得られない。
しかしながら、ネオンは高価であり、水素は危険であ
り、得られる温度は多くの使用にとって満足されないも
のであり、これが前述の装置の成功における欠点である
と考えられる。
れているもう一つの装置は、穴部を通る気体の膨張を利
用するものである。しかしながら、穴部を通る気体の単
純な膨張は、比較的遅い温度変化を提供し、この温度変
化は穏やかなものである。このように、例えば、旧ソ連
国特許第１２１７３７７号の装置において、窒素を液化
することはできない。加えて、この従来技術の装置は室
温でヘリウムを使用し、約３００気圧の圧力からのこの
膨張が単に約３０°Ｃの加熱を達成する。多くの場合に
おいて、この文献に述べられた単一の通過膨張では、窒
素の液化は達成することができない。しかしながら、ヘ
リウムは約４５Ｋの逆転温度を有し、この文献において
行われているように第２気体としてネオン又は水素を使
用することにより、窒素の液化が可能となる。ネオンの
逆転温度が最も高く約２００Ｋであり、水素の逆転温度
は約１８０Ｋである。従って、これらの気体は、第１気
体として窒素を使用する間は、使用することができな
い。なぜなら、液体窒素の温度は８０Ｋであり、ネオン
及び水素により得られる加熱は小さいためである。加え
て、ネオン及び水素はそれらの最大温度より低い逆転温
度で供給されており、それにより、加熱は得られない。
しかしながら、ネオンは高価であり、水素は危険であ
り、得られる温度は多くの使用にとって満足されないも
のであり、これが前述の装置の成功における欠点である
と考えられる。
【０００７】ここに参照として組み込まれる同じ出願人
によって１９９３年１月２５日に出願されたイスラエル
国特許出願第１０４５０６号の明細書は、低温を下回る
範囲でさえも表面温度の素早い定期的な変化が簡単に効
果的に所望位置で実現される方法を提供する。これは、
加熱及び冷却される表面に接触する包被部材に開口する
穴部に連結された熱交換器を設け、この包被部材が加熱
及び冷却される表面に接触する流体を収納可能な貯蔵部
を形成し、各気体源が熱交換器に独立して接続される二
つの気体源を設け、一方の気体源が前述の穴部を通して
膨張する時に液化する第１気体を提供し、他方の気体源
が、第１気体の液化によって得られる温度より低い逆転
温度を有する第２気体を提供し、臨機応変に、排出気体
が流入気体を前もって加熱又は冷却するために熱交換器
を通り流れるように包被部材から流出することを引き起
こし、さらに第１気体及び第２気体が前述の表面を冷却
又は加熱するために、熱交換器及び穴部を選択的に流れ
ることを引き起こし、各気体流が穴部を通過することを
許容及び妨げるために設けられた手段によって、素早い
温度変化を有する表面を実現することにより達成され
る。
によって１９９３年１月２５日に出願されたイスラエル
国特許出願第１０４５０６号の明細書は、低温を下回る
範囲でさえも表面温度の素早い定期的な変化が簡単に効
果的に所望位置で実現される方法を提供する。これは、
加熱及び冷却される表面に接触する包被部材に開口する
穴部に連結された熱交換器を設け、この包被部材が加熱
及び冷却される表面に接触する流体を収納可能な貯蔵部
を形成し、各気体源が熱交換器に独立して接続される二
つの気体源を設け、一方の気体源が前述の穴部を通して
膨張する時に液化する第１気体を提供し、他方の気体源
が、第１気体の液化によって得られる温度より低い逆転
温度を有する第２気体を提供し、臨機応変に、排出気体
が流入気体を前もって加熱又は冷却するために熱交換器
を通り流れるように包被部材から流出することを引き起
こし、さらに第１気体及び第２気体が前述の表面を冷却
又は加熱するために、熱交換器及び穴部を選択的に流れ
ることを引き起こし、各気体流が穴部を通過することを
許容及び妨げるために設けられた手段によって、素早い
温度変化を有する表面を実現することにより達成され
る。
【０００８】適当な気体の選択は極めて重要である。例
えば、ヘリウムの最大逆転温度は４３Ｋである。このよ
うに、７７．３Ｋで沸騰する窒素によって前もって多少
冷却される時でさえ、ジュール−トムスン (Joule-Thom
son)の膨張を受ける時に依然として暖められる。さら
に、流入気体の前もっての加熱又は冷却を実施すること
は、効率的又は節約的なことではないが、本発明の本質
であり、これは、適当な熱交換器を介しての熱の交換を
利用することなしに一方向の加熱又は冷却を使用する処
理及び装置が、十分に低い又は十分に高い温度を提供せ
ず、非常に遅い温度変化を結果として生じるためであ
る。
えば、ヘリウムの最大逆転温度は４３Ｋである。このよ
うに、７７．３Ｋで沸騰する窒素によって前もって多少
冷却される時でさえ、ジュール−トムスン (Joule-Thom
son)の膨張を受ける時に依然として暖められる。さら
に、流入気体の前もっての加熱又は冷却を実施すること
は、効率的又は節約的なことではないが、本発明の本質
であり、これは、適当な熱交換器を介しての熱の交換を
利用することなしに一方向の加熱又は冷却を使用する処
理及び装置が、十分に低い又は十分に高い温度を提供せ
ず、非常に遅い温度変化を結果として生じるためであ
る。
【０００９】熱交換器は、任意の種類とすることがで
き、例えば、多孔基質熱交換器のフィン付管熱交換器、
又は英国特許第１４２２４４５号に述べられている種類
の熱交換器としてもよい。この英国特許に述べられてい
る装置は、プローブの低温冷却のためだけに設けられ、
その目的はプローブの温度を−８０°Ｃ以下に維持する
ことであり、このようにプローブを加熱する必要性は全
くない。この特許の技術により、プローブが組織にくっ
つくことを防止するために−８０°Ｃより高い温度で操
作される時には加熱が必要である。しかしながら、前述
のイスラエル国特許出願第１０４５０６号により、素早
い冷却−加熱サイクルで作動する時には、熱交換器はさ
らに加熱の目的で利用可能である。
き、例えば、多孔基質熱交換器のフィン付管熱交換器、
又は英国特許第１４２２４４５号に述べられている種類
の熱交換器としてもよい。この英国特許に述べられてい
る装置は、プローブの低温冷却のためだけに設けられ、
その目的はプローブの温度を−８０°Ｃ以下に維持する
ことであり、このようにプローブを加熱する必要性は全
くない。この特許の技術により、プローブが組織にくっ
つくことを防止するために−８０°Ｃより高い温度で操
作される時には加熱が必要である。しかしながら、前述
のイスラエル国特許出願第１０４５０６号により、素早
い冷却−加熱サイクルで作動する時には、熱交換器はさ
らに加熱の目的で利用可能である。
【００１０】好ましくは、第１気体は、本質的に、アル
ゴン、窒素、空気、クリプトン、ＣＦ4 、キセノン、及
びＮ2Ｏからなる集団から選択され、第２気体はヘリウ
ムである。
ゴン、窒素、空気、クリプトン、ＣＦ4 、キセノン、及
びＮ2Ｏからなる集団から選択され、第２気体はヘリウ
ムである。
【００１１】低温液化は、冷却された金属表面の下側の
前述のイスラエル国特許出願第１０４５０６号により作
動する装置の極低温の先端部で起こる。リンデ−ハンプ
ソン(Linde-Hampson) の方法が、液化への冷却のために
ジュール−トムスン効果を使用して適用される。
前述のイスラエル国特許出願第１０４５０６号により作
動する装置の極低温の先端部で起こる。リンデ−ハンプ
ソン(Linde-Hampson) の方法が、液化への冷却のために
ジュール−トムスン効果を使用して適用される。
【００１２】前述のイスラエル国特許出願第１０４５０
６号は、さらに表面の低温冷却及び加熱のための装置を
開示している。この装置は、 １）包被部材に開口する穴部に連結された熱交換器と、 ２）加熱及び冷却される表面に接触する包被部材であっ
て、加熱及び冷却される表面に接触する流体を収納可能
な貯蔵部を形成する包被部材と、 ３）それぞれが熱交換器に独立して接続される二つの加
圧気体源と、 ４）前述の穴部の各気体流の通過を許容又は妨げる手
段、とを具備している。
６号は、さらに表面の低温冷却及び加熱のための装置を
開示している。この装置は、 １）包被部材に開口する穴部に連結された熱交換器と、 ２）加熱及び冷却される表面に接触する包被部材であっ
て、加熱及び冷却される表面に接触する流体を収納可能
な貯蔵部を形成する包被部材と、 ３）それぞれが熱交換器に独立して接続される二つの加
圧気体源と、 ４）前述の穴部の各気体流の通過を許容又は妨げる手
段、とを具備している。
【００１３】前述のイスラエル国特許出願第１０４５０
６号の方法は、高頻度の温度変化を得ることを可能にす
るものであり、例えば、−５０°Ｃから＋１００°Ｃの
間でだけ温度を変動させるような所定の使用のためのも
のである。
６号の方法は、高頻度の温度変化を得ることを可能にす
るものであり、例えば、−５０°Ｃから＋１００°Ｃの
間でだけ温度を変動させるような所定の使用のためのも
のである。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】理解されるように、本
発明の目的は、その温度が多様な使用及び適用のために
素早く変化する加熱／冷却装置の動作を非常に有利に制
御可能にすることである。
発明の目的は、その温度が多様な使用及び適用のために
素早く変化する加熱／冷却装置の動作を非常に有利に制
御可能にすることである。
【００１５】本発明のさらにもう一つの目的は、加熱及
び冷却が気体の膨張により得られるジュール−トムスン
効果によって達成されるプローブの接触表面上で得られ
る温度を制御可能にする装置を提供することである。
び冷却が気体の膨張により得られるジュール−トムスン
効果によって達成されるプローブの接触表面上で得られ
る温度を制御可能にする装置を提供することである。
【００１６】本発明のさらにもう一つの目的は、非常に
正確に制御された温度を提供する一方で未熟な作業者に
よって容易に操作することができる装置を提供すること
である。
正確に制御された温度を提供する一方で未熟な作業者に
よって容易に操作することができる装置を提供すること
である。
【００１７】本発明のさらにもう一つの目的は、適当な
プローブにおいて時間的に所望の温度変化を実現するよ
うに予めプログラム化することが可能な装置を提供する
ことである。
プローブにおいて時間的に所望の温度変化を実現するよ
うに予めプログラム化することが可能な装置を提供する
ことである。
【００１８】本発明のさらにもう一つの目的は、前述さ
れた種類の装置を比較的安価に、使用が簡単に、操作を
便利にすることである。本発明の他の目的は装置を前述
の用にすることである。
れた種類の装置を比較的安価に、使用が簡単に、操作を
便利にすることである。本発明の他の目的は装置を前述
の用にすることである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明により接触表面上
の制御された温度変化を実現するための装置は、 ａ）接触表面を有し、この接触表面の素早い温度変化を
実現するのに適したプローブと、 ｂ）プローブに連結され、プローブの接触表面における
低温及び０°Ｃ以上の温度を可能にする温度発生手段
と、 ｃ）先決された動作状態に応じて温度発生手段を制御す
る処理手段、とを具備する。
の制御された温度変化を実現するための装置は、 ａ）接触表面を有し、この接触表面の素早い温度変化を
実現するのに適したプローブと、 ｂ）プローブに連結され、プローブの接触表面における
低温及び０°Ｃ以上の温度を可能にする温度発生手段
と、 ｃ）先決された動作状態に応じて温度発生手段を制御す
る処理手段、とを具備する。
【００２０】温度発生手段は、気体膨張、電気的手段、
及びそれらの組み合わせを限定することなく含む任意の
適当な種類とすることができる。本発明の好適な実施例
により、この装置は、 ａ）プローブであって １）包被部材に開口する穴部に連結された熱交換手段
と、 ２）加熱及び冷却される表面に接触し、加熱及び冷却さ
れる表面に接触する流体を収納可能な所蔵部を形成する
包被部材と、 ３）熱交換器に接続される加圧気体源用の二つの独立し
た接続手段、とを具備するプローブと、 ｂ）二つの独立した接続手段を介してプローブに接続さ
れる二つの独立した加圧気体源と、 ｃ）独立した加圧気体源からプローブへの各気体流を許
容又は妨げるための気体流量制御弁と、 ｄ）先決された動作状態に応じて気体流量制御弁を制御
する処理手段、とを具備している。
及びそれらの組み合わせを限定することなく含む任意の
適当な種類とすることができる。本発明の好適な実施例
により、この装置は、 ａ）プローブであって １）包被部材に開口する穴部に連結された熱交換手段
と、 ２）加熱及び冷却される表面に接触し、加熱及び冷却さ
れる表面に接触する流体を収納可能な所蔵部を形成する
包被部材と、 ３）熱交換器に接続される加圧気体源用の二つの独立し
た接続手段、とを具備するプローブと、 ｂ）二つの独立した接続手段を介してプローブに接続さ
れる二つの独立した加圧気体源と、 ｃ）独立した加圧気体源からプローブへの各気体流を許
容又は妨げるための気体流量制御弁と、 ｄ）先決された動作状態に応じて気体流量制御弁を制御
する処理手段、とを具備している。
【００２１】プローブは、ジュール−トムスン効果を利
用する任意の種類及び形状の任意の適当なプローブとす
ることができ、例えば、前述のイスラエル国特許出願第
１０４５０６号に開示されているプローブがこのために
適当に使用可能である。
用する任意の種類及び形状の任意の適当なプローブとす
ることができ、例えば、前述のイスラエル国特許出願第
１０４５０６号に開示されているプローブがこのために
適当に使用可能である。
【００２２】本発明の好適な実施例により、この装置
は、キーボード、又は例えばＲＳ２３２のような連通ポ
ート、又は前もって準備されたデータを読み取るための
磁気又は光読み取り手段のような動作データを処理手段
に提供するための外部データ入力手段を具備している。
は、キーボード、又は例えばＲＳ２３２のような連通ポ
ート、又は前もって準備されたデータを読み取るための
磁気又は光読み取り手段のような動作データを処理手段
に提供するための外部データ入力手段を具備している。
【００２３】この装置は、さらに、処理手段へ書き込む
又は処理手段から読み取るデータを表示するための表示
手段を具備する。この処理手段は、任意の適当な種類と
することができ、例えば、この装置は、他の任意の所望
の補助機能と共にここで述べた機能を実行するようにプ
ログラム化されたマイクロコンピュータに連結されても
よい。
又は処理手段から読み取るデータを表示するための表示
手段を具備する。この処理手段は、任意の適当な種類と
することができ、例えば、この装置は、他の任意の所望
の補助機能と共にここで述べた機能を実行するようにプ
ログラム化されたマイクロコンピュータに連結されても
よい。
【００２４】本発明の好適な実施例により、この装置
は、さらに、接触表面に又はその近傍に配置された温度
読み取り手段を具備し、この温度読み取り手段は処理手
段へ温度読み取り値を提供するものである。このような
温度読み取り手段は、温度読み取り値の連続的な帰還を
保証するために、例えば一つ以上、好ましくは少なくと
も二つの熱電対を含む。この温度読み取り値は、先決さ
れた温度を維持するために、また適当な弁を開閉するた
めに、処理手段が温度が上昇しているか減少しているか
を検出することを可能にするものである。
は、さらに、接触表面に又はその近傍に配置された温度
読み取り手段を具備し、この温度読み取り手段は処理手
段へ温度読み取り値を提供するものである。このような
温度読み取り手段は、温度読み取り値の連続的な帰還を
保証するために、例えば一つ以上、好ましくは少なくと
も二つの熱電対を含む。この温度読み取り値は、先決さ
れた温度を維持するために、また適当な弁を開閉するた
めに、処理手段が温度が上昇しているか減少しているか
を検出することを可能にするものである。
【００２５】本発明の装置のさらなる利点は、加圧気体
貯蔵容器を使用する時に、気体貯蔵容器の残り寿命を作
業者に警報することを可能にすることである。そのよう
にするためには、本発明の好適な実施例において、各加
圧気体源により提供される圧力に応じた読み取り値を処
理手段へ提供するために、加圧気体源とプローブとの間
に設置された圧力読み取り手段が設けられる。こうし
て、気体貯蔵容器が空になりつつあると、その圧力が減
少し、このような圧力の軌跡を保持する処理手段が、保
証された特定動作における時間的な圧力変化に基づき、
貯蔵容器に残る期待された動作時間を計算可能である。
貯蔵容器を使用する時に、気体貯蔵容器の残り寿命を作
業者に警報することを可能にすることである。そのよう
にするためには、本発明の好適な実施例において、各加
圧気体源により提供される圧力に応じた読み取り値を処
理手段へ提供するために、加圧気体源とプローブとの間
に設置された圧力読み取り手段が設けられる。こうし
て、気体貯蔵容器が空になりつつあると、その圧力が減
少し、このような圧力の軌跡を保持する処理手段が、保
証された特定動作における時間的な圧力変化に基づき、
貯蔵容器に残る期待された動作時間を計算可能である。
【００２６】本発明は、さらに、接触表面上の制御され
た温度変化を実現する方法に向けられ、この方法は、 ａ）接触表面を有し、この接触表面の素早い温度変化を
実現するのに適したプローブを設けることと、 ｂ）プローブに連結され、プローブの接触表面における
プラス及びマイナスの温度を実現可能な温度発生手段を
設けることと、 ｃ）プローブ及び温度発生手段へ処理手段を接続するこ
とと、 ｄ）処理手段へ所望の温度値及び／又は温度変化を提供
することと、 ｅ）処理手段によりマイナス及びプラスの温度発生手段
の動作を制御することによって所望の温度値及び／又は
温度変化を得るようにプローブの接触表面の温度を制御
すること、とを有している。
た温度変化を実現する方法に向けられ、この方法は、 ａ）接触表面を有し、この接触表面の素早い温度変化を
実現するのに適したプローブを設けることと、 ｂ）プローブに連結され、プローブの接触表面における
プラス及びマイナスの温度を実現可能な温度発生手段を
設けることと、 ｃ）プローブ及び温度発生手段へ処理手段を接続するこ
とと、 ｄ）処理手段へ所望の温度値及び／又は温度変化を提供
することと、 ｅ）処理手段によりマイナス及びプラスの温度発生手段
の動作を制御することによって所望の温度値及び／又は
温度変化を得るようにプローブの接触表面の温度を制御
すること、とを有している。
【００２７】本発明の好適な実施例により、この方法
は、 ａ）プローブであって、 １）包被部材に開口する穴部に連結された熱交換手段
と、 ２）加熱及び冷却される表面に接触し、加熱及び冷却さ
れる表面に接触する流体を収納可能な貯蔵部を形成する
包被部材と、 ３）熱交換器に接続される加圧気体源用の二つの独立し
た接続手段、とを具備するプローブを設けることと、 ｂ）二つの独立した接続手段を介してプローブに接続さ
れる二つの独立した加圧気体源を設けることと、 ｃ）独立した加圧気体源からプローブへの各気体流を許
容又は妨げるための気体流量制御弁を設けることと、 ｄ）先決された動作状態に応じて気体流量制御弁を制御
するために処理手段を設け、それをプログラム化するこ
と、とを有している。
は、 ａ）プローブであって、 １）包被部材に開口する穴部に連結された熱交換手段
と、 ２）加熱及び冷却される表面に接触し、加熱及び冷却さ
れる表面に接触する流体を収納可能な貯蔵部を形成する
包被部材と、 ３）熱交換器に接続される加圧気体源用の二つの独立し
た接続手段、とを具備するプローブを設けることと、 ｂ）二つの独立した接続手段を介してプローブに接続さ
れる二つの独立した加圧気体源を設けることと、 ｃ）独立した加圧気体源からプローブへの各気体流を許
容又は妨げるための気体流量制御弁を設けることと、 ｄ）先決された動作状態に応じて気体流量制御弁を制御
するために処理手段を設け、それをプログラム化するこ
と、とを有している。
【００２８】本発明の全ての上述された及び他の特徴及
び利点は、以下に示す限定されない好適な実施例の記述
により良好に理解される。
び利点は、以下に示す限定されない好適な実施例の記述
により良好に理解される。
【００２９】
【実施例】図１は、本発明の好適な実施例による装置を
示している。この装置は、可動で自らの重量を支えるよ
うに作られており、外部気体源への接続を必要としない
ものである。これは、車輪２が設けられた本体１を有
し、この本体１が二つの気体貯蔵容器（図示せず）を収
納している。貯蔵容器は、図面に示されていない背面ド
アを通して交換可能となっている。さらなるドア３は、
本体内部への接近を可能にし、予備部品を収納すると共
に部品の交換及び保守点検に使用される。
示している。この装置は、可動で自らの重量を支えるよ
うに作られており、外部気体源への接続を必要としない
ものである。これは、車輪２が設けられた本体１を有
し、この本体１が二つの気体貯蔵容器（図示せず）を収
納している。貯蔵容器は、図面に示されていない背面ド
アを通して交換可能となっている。さらなるドア３は、
本体内部への接近を可能にし、予備部品を収納すると共
に部品の交換及び保守点検に使用される。
【００３０】プローブ４が、気体貯蔵容器及び上述され
以下にさらに詳細に説明されるようなマイクロプロセッ
サに管５を介して接続されている。全ての接続は本体１
内で行われる。キーボード６及び表示器７は、入切スイ
ッチ８と、制御ライト８’及び８”と共に装置の全面パ
ネルに設けられ、この制御ライトは、装置の作動状態を
表示するために、例えば、冷却又は加熱の任意の所定時
間を表示するために使用可能である。
以下にさらに詳細に説明されるようなマイクロプロセッ
サに管５を介して接続されている。全ての接続は本体１
内で行われる。キーボード６及び表示器７は、入切スイ
ッチ８と、制御ライト８’及び８”と共に装置の全面パ
ネルに設けられ、この制御ライトは、装置の作動状態を
表示するために、例えば、冷却又は加熱の任意の所定時
間を表示するために使用可能である。
【００３１】この装置の必要電力が比較的小さいため
に、この装置はバッテリのようなＤＣ電源によって駆動
されるが、選択的にＡＣ電源へ接続してもよい。
に、この装置はバッテリのようなＤＣ電源によって駆動
されるが、選択的にＡＣ電源へ接続してもよい。
【００３２】図２は図１のプローブをより詳細に示すも
のである。ジュール−トムスンの熱交換器９は、それを
通して流れる気体の特性に依存して、加熱又は冷却され
る接触表面１０を機能させる。熱電対１１は、接触表面
１０の内側部分に密着配置され、この部分の温度を検出
する。この熱電対のリード線は、プローブからプローブ
の接続手段又は接続器１２を通して大気中に排出され、
管５及び接続器１２を介して処理手段へ導かれる。
のである。ジュール−トムスンの熱交換器９は、それを
通して流れる気体の特性に依存して、加熱又は冷却され
る接触表面１０を機能させる。熱電対１１は、接触表面
１０の内側部分に密着配置され、この部分の温度を検出
する。この熱電対のリード線は、プローブからプローブ
の接続手段又は接続器１２を通して大気中に排出され、
管５及び接続器１２を介して処理手段へ導かれる。
【００３３】プローブには、スイッチ１４，１５，１６
を機能させるメインスイッチ１３と、監視ライト１
４’，１５’，１６’とが設けられている。これらのス
イッチは、プローブを冷却又は加熱状態とするように、
又は現在の冷却／加熱サイクルのために機能し、ライト
は実行されている動作を表示する。手動操作又はマイク
ロプロセッサ制御操作が選択可能である。
を機能させるメインスイッチ１３と、監視ライト１
４’，１５’，１６’とが設けられている。これらのス
イッチは、プローブを冷却又は加熱状態とするように、
又は現在の冷却／加熱サイクルのために機能し、ライト
は実行されている動作を表示する。手動操作又はマイク
ロプロセッサ制御操作が選択可能である。
【００３４】図３を参照すると、中央処理装置（ＣＰ
Ｕ）は、それに与えられた先決された動作状態に応じて
装置の動作を制御する。動作状態のプログラム化は、図
１のキーボード６（同図ではＫＢ）、又はプログラムコ
ンピュータに接続された連通ポートＣＰ、又は例えば磁
気又は光読み取り器のようなデータ読み取り器ＤＲを介
して行われる。このデータは、例えば液晶表示器（ＬＣ
Ｄ）のような表示器上に表示可能であり、キーボード
は、さらに、ＣＰＵからデータを読み取るために、及び
ＬＥＤにそれらを表示するために使用可能である。この
ＣＰＵには、制御される操作変数だけでなく、例えば、
温度又は圧力の読み取り値のような動作中に受け取るデ
ータを貯蔵するように、実質的な記憶装置を設けること
ができる。ＣＰＵの記憶装置に含まれるデータは、例え
ば、ＲＳ２３２又は同様なポートを介して出力印刷可能
である。
Ｕ）は、それに与えられた先決された動作状態に応じて
装置の動作を制御する。動作状態のプログラム化は、図
１のキーボード６（同図ではＫＢ）、又はプログラムコ
ンピュータに接続された連通ポートＣＰ、又は例えば磁
気又は光読み取り器のようなデータ読み取り器ＤＲを介
して行われる。このデータは、例えば液晶表示器（ＬＣ
Ｄ）のような表示器上に表示可能であり、キーボード
は、さらに、ＣＰＵからデータを読み取るために、及び
ＬＥＤにそれらを表示するために使用可能である。この
ＣＰＵには、制御される操作変数だけでなく、例えば、
温度又は圧力の読み取り値のような動作中に受け取るデ
ータを貯蔵するように、実質的な記憶装置を設けること
ができる。ＣＰＵの記憶装置に含まれるデータは、例え
ば、ＲＳ２３２又は同様なポートを介して出力印刷可能
である。
【００３５】プローブ４の管５は、その読み取り値をＣ
ＰＵへ送る熱電対リード線１９と共に二つの流入気体管
１７及び１８を含んでいる。プローブの接触表面におけ
るプログラム化された温度を維持するために、ＣＰＵ
は、プローブ４への気体流を制御する二つの制御可能な
弁２０及び２１を作動する。二つの圧力計２２及び２３
は、貯蔵容器２４及び２５内の圧力に関するＣＰＵへの
圧力読み取り値を提供する。
ＰＵへ送る熱電対リード線１９と共に二つの流入気体管
１７及び１８を含んでいる。プローブの接触表面におけ
るプログラム化された温度を維持するために、ＣＰＵ
は、プローブ４への気体流を制御する二つの制御可能な
弁２０及び２１を作動する。二つの圧力計２２及び２３
は、貯蔵容器２４及び２５内の圧力に関するＣＰＵへの
圧力読み取り値を提供する。
【００３６】上述された実施例のように構成された一つ
の装置は、Ｅタイプの熱電対と、１６０ｍｍの長さで１
８ｍｍの直径のプローブとを有している。ここで使用さ
れる気体は、アルゴン（冷却用）及びヘリウム（加熱
用）である。プローブの接触表面の直径は６ｍｍであ
る。
の装置は、Ｅタイプの熱電対と、１６０ｍｍの長さで１
８ｍｍの直径のプローブとを有している。ここで使用さ
れる気体は、アルゴン（冷却用）及びヘリウム（加熱
用）である。プローブの接触表面の直径は６ｍｍであ
る。
【００３７】この装置の制御性能を試験するために、温
度範囲が所定時間で単一の温度近傍に設定され、三つの
異なる温度−１４０°Ｃ，−１２０°Ｃ，−８０°Ｃが
試験される。各温度は、この実験における熱電対（図２
における１１）の読み取り値を示す図４から明らかなよ
うに、５分間維持される。本発明の装置は、高い頻度で
二つの異なる気体を選択することによって、ほぼ完全に
一定の温度を維持可能なことがわかる。
度範囲が所定時間で単一の温度近傍に設定され、三つの
異なる温度−１４０°Ｃ，−１２０°Ｃ，−８０°Ｃが
試験される。各温度は、この実験における熱電対（図２
における１１）の読み取り値を示す図４から明らかなよ
うに、５分間維持される。本発明の装置は、高い頻度で
二つの異なる気体を選択することによって、ほぼ完全に
一定の温度を維持可能なことがわかる。
【００３８】前述の装置は、定期的に表面を低温（−１
６５°Ｃ）に冷却し、次にほぼゼロ温度（４４°Ｃ）に
することが望まれ、二つの極値温度の間の振幅周期が３
８秒であることが必要とされる実験に使用される。これ
らのデータは、それに応じてプログラムされたＣＰＵへ
提供される。コンピュータプログラムの詳細は、適当な
プログラムを提供することが公知の範囲内であるので、
簡潔化のためにここでは省略される。
６５°Ｃ）に冷却し、次にほぼゼロ温度（４４°Ｃ）に
することが望まれ、二つの極値温度の間の振幅周期が３
８秒であることが必要とされる実験に使用される。これ
らのデータは、それに応じてプログラムされたＣＰＵへ
提供される。コンピュータプログラムの詳細は、適当な
プログラムを提供することが公知の範囲内であるので、
簡潔化のためにここでは省略される。
【００３９】プローブの表面上に与えられる検体はジャ
ガイモである。接触表面における結果温度読み取り値が
図５に示されている。さらなる温度読み取り値が、プロ
ーブの接触表面の下側のジャガイモ表面から２ｍｍの深
さのその内部で直接的に測定される。ジャガイモ内のこ
の結果温度サイクルが、さらに図５に示されており（小
さい波形）、−１６５°Ｃのプローブ温度を使用する深
さ２ｍｍにおける最低温度が約−５０°Ｃであることが
わかる。同じ深さにおける最高温度は、約０°Ｃであ
る。同図に示されているように、３８秒サイクルの約３
５％が冷却に当てられ、６５％が加熱に当てられる。
ガイモである。接触表面における結果温度読み取り値が
図５に示されている。さらなる温度読み取り値が、プロ
ーブの接触表面の下側のジャガイモ表面から２ｍｍの深
さのその内部で直接的に測定される。ジャガイモ内のこ
の結果温度サイクルが、さらに図５に示されており（小
さい波形）、−１６５°Ｃのプローブ温度を使用する深
さ２ｍｍにおける最低温度が約−５０°Ｃであることが
わかる。同じ深さにおける最高温度は、約０°Ｃであ
る。同図に示されているように、３８秒サイクルの約３
５％が冷却に当てられ、６５％が加熱に当てられる。
【００４０】全ての上述及び実施例は、図示のために与
えられたものであり、どのようにも本発明を限定するこ
とを意図するものではない。多くの変更が、本発明の装
置の色々な部分、形状、及び構造において実施可能であ
り、異なる及びさらなる機能が、本発明の範囲を越える
ことなく上述された装置によって実行可能である。
えられたものであり、どのようにも本発明を限定するこ
とを意図するものではない。多くの変更が、本発明の装
置の色々な部分、形状、及び構造において実施可能であ
り、異なる及びさらなる機能が、本発明の範囲を越える
ことなく上述された装置によって実行可能である。
【図１】本発明の好適な実施例の一つによる装置の概略
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の好適な実施例の一つによる部分的に切
断されたプローブの概略図である。
断されたプローブの概略図である。
【図３】図１の装置の制御動作を概略的に示す図であ
る。
る。
【図４】一つの実験において、図１及び３の装置に連結
される図２のプローブの接触表面における制御された温
度読み取り値を示すグラフである。
される図２のプローブの接触表面における制御された温
度読み取り値を示すグラフである。
【図５】もう一つの実験において、検体の接触表面の下
側における制御された温度読み取り値を示すグラフであ
る。
側における制御された温度読み取り値を示すグラフであ
る。
１…本体 ４…プローブ ５…管 ９…熱交換器 １０…接触表面 １１…熱電対
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−128860（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−84810（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭60−4484（ＪＰ，Ｙ２) 米国特許4377168（ＵＳ，Ａ) 国際公開93／8752（ＷＯ，Ａ１) 国際公開92／4872（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) F25B 9/02 A61B 18/02 F25D 3/10 A61B 17/36
Claims (12)
- 【請求項１】 接触表面の制御された温度変化を実現す
るための装置であって、接触表面を有するプローブと、
前記プローブに連結された温度発生手段と、処理手段と
を具備し、 前記プローブは、加熱及び冷却される前記接触表面に接
触する包被部材と、前記包被部材に開口する穴部に連結
された熱交換手段と、前記熱交換手段に接続された加圧
気体源のための二つの独立した接続手段とを具備し、前
記包被部材が、加熱及び冷却される前記接触表面に接触
する流体を収納可能な貯蔵部を形成しており、 前記温度発生手段は、前記二つの独立した接続手段を介
して前記プローブに接続される二つの独立した加圧気体
源と、前記独立した加圧気体源から前記プローブへの各
気体流を許容又は妨げるための気体流量制御弁とを具備
し、 前記処理手段は、予め定められた動作状態に応じて前記
気体流量制御弁を制御することを特徴とする装置。 - 【請求項２】 接触表面の制御された温度変化を実現す
るための装置であって、プローブと、二つの独立した加
圧気体源と、前記独立した加圧気体源から前記プローブ
への各気体流を許容又は妨げるための気体流量制御弁
と、予め定められた動作状態に応じて前記気体流量制御
弁を制御するための処理手段とを具備し、 前記プローブは、加熱及び冷却される前記接触表面に接
触する包被部材と、前記包被部材に開口する穴部に連結
された熱交換手段と、前記熱交換手段に接続された前記
二つの独立した加圧気体源のための二つの独立した接続
手段とを具備し、 前記二つの独立した加圧気体源は、
前記二つの独立した接続手段を介して前記プローブへ接
続されていることを特徴とする装置。 - 【請求項３】 前記処理手段へ動作データを提供するた
めに、データ入力手段をさらに具備する請求項１に記載
の装置。 - 【請求項４】 前記データ入力手段がキーボードを具備
する請求項３に記載の装置。 - 【請求項５】 前記処理手段へ書き込まれた又は前記処
理手段から読み取られたデータを表示するための表示手
段をさらに具備する請求項４に記載の装置。 - 【請求項６】 前記データ入力手段が連通ポートを具備
する請求項３に記載の装置。 - 【請求項７】 前記連通ポートがＲＳ２３２ポートであ
る請求項６に記載の装置。 - 【請求項８】 前記データ入力手段が、前もって準備さ
れたデータを読み取るために磁気又は光読み取り手段を
具備する請求項３に記載の装置。 - 【請求項９】 前記接触表面に又はその近傍に設置さ
れ、前記処理手段へ温度読み取り値を提供する温度読み
取り手段をさらに具備する請求項８に記載の装置。 - 【請求項１０】 前記温度読み取り手段が一つ以上の熱
電対を具備する請求項９に記載の装置。 - 【請求項１１】 前記各圧力気体源によって提供される
圧力に応じた読み取り値を前記処理手段へ提供するため
に、前記加圧気体源と前記プローブとの間に設置された
圧力読み取り手段をさらに具備する請求項１０に記載の
装置。 - 【請求項１２】 接触表面の制御された温度変化を実現
するための方法であって、 前記接触表面を有して前記接触表面の素早い温度変化を
実現するのに適したプローブを設けることと、 前記プローブに連結され、前記プローブの前記接触表面
におけるプラス及びマイナスの温度を実現可能にする温
度発生手段を設けることと、 前記プローブ及び前記温度発生手段へ処理手段を接続す
ることと、 前記処理手段へ所望の温度値及び／又は温度変化を与え
ることと、 前記処理手段により前記マイナス及びプラスの温度発生
手段の機能を制御することによって前記所望の温度値及
び／又は温度変化を得るように接触表面の温度を制御す
ること、とを有し、 前記プローブは、加熱及び冷却される前記接触表面に接
触して、加熱及び冷却される前記接触表面に接触する流
体を収納可能な貯蔵部を形成する包被部材と、前記包被
部材に開口する穴部に連結された熱交換手段と、前記熱
交換手段に接続される加圧気体源のための二つの独立し
た接続手段とを具備しており、 さらに、前記二つの独立した前記接続手段を介して前記
プローブに接続される二つの独立した加圧気体源を設け
ることと、 前記独立した加圧気体源から前記プローブへの各気体流
を許容又は妨げるための気体流量制御弁を設けること
と、 予め定められた動作状態に応じて前記気体流量制御弁を
制御するために前記処理手段をプログラム化すること、
とを有する方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IL10746093A IL107460A (en) | 1993-11-01 | 1993-11-01 | Controlled cryogenic contact system |
| IL107460 | 1993-11-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07127939A JPH07127939A (ja) | 1995-05-19 |
| JP3083041B2 true JP3083041B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=11065397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06091214A Expired - Fee Related JP3083041B2 (ja) | 1993-11-01 | 1994-04-28 | 接触表面の制御された温度変化を実現するための装置及び方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5540062A (ja) |
| EP (1) | EP0651308B1 (ja) |
| JP (1) | JP3083041B2 (ja) |
| AT (1) | ATE205314T1 (ja) |
| CA (1) | CA2115634C (ja) |
| DE (1) | DE69428175T2 (ja) |
| IL (1) | IL107460A (ja) |
| ZA (1) | ZA941094B (ja) |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2283678B (en) * | 1993-11-09 | 1998-06-03 | Spembly Medical Ltd | Cryosurgical catheter probe |
| GB2289510A (en) * | 1994-05-10 | 1995-11-22 | Spembly Medical Ltd | Connector |
| IL110176A (en) * | 1994-06-30 | 1999-12-31 | Israel State | Multiprobe surgical cryogenic apparatus |
| GB9506652D0 (en) * | 1995-03-31 | 1995-05-24 | Cryogenic Technology Ltd | Supplying liquid cryogen to cryosurgical apparatus |
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| US6505629B1 (en) * | 1996-07-23 | 2003-01-14 | Endocare, Inc. | Cryosurgical system with protective warming feature |
| BE1010730A7 (nl) | 1996-11-04 | 1998-12-01 | Pira Luc Louis Marie Francis | Cryoprobe op basis van peltier module. |
| US5885276A (en) * | 1997-12-02 | 1999-03-23 | Galil Medical Ltd. | Method and device for transmyocardial cryo revascularization |
| US5978697A (en) | 1998-01-05 | 1999-11-02 | Galil Medical Ltd. | System and method for MRI-guided cryosurgery |
| US6468268B1 (en) * | 1999-01-25 | 2002-10-22 | Cryocath Technologies Inc. | Cryogenic catheter system |
| US6592577B2 (en) | 1999-01-25 | 2003-07-15 | Cryocath Technologies Inc. | Cooling system |
| US6468297B1 (en) * | 1999-02-24 | 2002-10-22 | Cryovascular Systems, Inc. | Cryogenically enhanced intravascular interventions |
| US6179831B1 (en) | 1999-04-29 | 2001-01-30 | Galil Medical Ltd. | Method of cryoablating benign prostate hyperplasia |
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