JP3079661B2 - Master for disk substrate molding - Google Patents

Master for disk substrate molding

Info

Publication number
JP3079661B2
JP3079661B2 JP03199059A JP19905991A JP3079661B2 JP 3079661 B2 JP3079661 B2 JP 3079661B2 JP 03199059 A JP03199059 A JP 03199059A JP 19905991 A JP19905991 A JP 19905991A JP 3079661 B2 JP3079661 B2 JP 3079661B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
disk
pit
master
disk substrate
cross
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP03199059A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0540967A (en
Inventor
康正 岩村
峰生 守部
岩雄 津川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP03199059A priority Critical patent/JP3079661B2/en
Publication of JPH0540967A publication Critical patent/JPH0540967A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3079661B2 publication Critical patent/JP3079661B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Optical Recording Or Reproduction (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はディスク基板を成形する
ためのスタンパを製造するためのディスク成形用原盤に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disk forming master for manufacturing a stamper for forming a disk substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ディスク基板(例えば光ディスク
基板)を成形するためのスタンパは、ディスク基板成形
用原盤(以下単に原盤と略称する)によって製造され
る。その原盤の製造方法は各種のものが知られている
が、その方法の一例として特開平2-149949号公報があ
る。同公報においては、ガラス盤上にカップリング剤と
フォトレジストを塗布し、そのフォトレジストがレーザ
光によって選択的に露光され、更に現像されて案内溝が
形成された原盤が得られる。
2. Description of the Related Art Conventionally, a stamper for forming a disk substrate (for example, an optical disk substrate) is manufactured by a master for forming a disk substrate (hereinafter simply referred to as a master). Various methods for producing the master are known, and an example of the method is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-149949. In the publication, a coupling agent and a photoresist are applied on a glass disk, the photoresist is selectively exposed by a laser beam, and further developed to obtain an original disk on which a guide groove is formed.

【0003】その後、原盤の表面にニッケル等の金属膜
を成膜し、更にその表面にニッケルメッキを所定厚みに
形成し、これを剥離することによってスタンパが得られ
る。そしてこのスタンパを射出成形装置の金型に装着し
てディスク基板が成形される。このディスク基板に保護
膜や磁性薄膜等の成膜加工を施してディスク媒体が完成
する旨が記載されている。この射出成形法によりディス
ク基板は大量かつ安価に反復成形することができる。
After that, a metal film such as nickel is formed on the surface of the master, and nickel plating is formed on the surface to a predetermined thickness, and then the stamper is obtained by removing the nickel plating. Then, the stamper is mounted on a mold of an injection molding apparatus to form a disk substrate. It is described that a disk medium is completed by forming a film of a protective film, a magnetic thin film or the like on the disk substrate. By this injection molding method, a large number of disk substrates can be repeatedly molded at low cost.

【0004】図2は従来の射出成形法によるディスク基
板の成形プロセス説明図であって、(a)図は型締シリ
ンダにスタンパを装着した射出直前の要部断面図、
(b)図はディスク基板の成形プロセスの経過を示す図
である。
FIG. 2 is an explanatory view of a molding process of a disk substrate by a conventional injection molding method. FIG. 2 (a) is a sectional view of a main part immediately before injection with a stamper mounted on a mold clamping cylinder.
(B) is a diagram showing the progress of the forming process of the disk substrate.

【0005】(a)図において、1は射出成形装置であ
って、型締シリンダ11と金型12とからなり、金型12の内
部には所定位置にスタンパ2が装着され、射出注入され
た溶解樹脂4を所要の形に成形する機能を有する。
In FIG. 1 (a), reference numeral 1 denotes an injection molding apparatus, which comprises a mold clamping cylinder 11 and a mold 12, in which a stamper 2 is mounted at a predetermined position and injected. It has a function of forming the molten resin 4 into a required shape.

【0006】3は溶解樹脂4を所要の溶解温度に維持す
るための加熱筒であってその筒先は金型12の図示しない
注入口(ディスクの中心に相当する位置)に結合自在の
構造になっている。31はスクリューであって、回転駆動
することにより溶解樹脂4を金型12の内部に圧入する機
能を有する。
Reference numeral 3 denotes a heating cylinder for maintaining the molten resin 4 at a required melting temperature. The heating cylinder 3 has a structure which can be freely connected to an injection port (not shown) of the mold 12 (a position corresponding to the center of the disk). ing. Reference numeral 31 denotes a screw, which has a function of press-fitting the melted resin 4 into the mold 12 by being rotationally driven.

【0007】(b)図の経過はスタンパ2の断面図と
圧入された溶解樹脂4の初期流入状態の方向を小さい矢
印群で示している。スタンパ2はその断面図に示すよう
に、案内溝6とピット7が交互に配置され、各案内溝6
およびピット7の断面形状は左右対称形の台形,V字形
またはU字形等に形成されている。互いに隣接する案内
溝6の各断面の中心位置間で規定する溝間隔Lに対し
て、介在するピット7の断面の中心位置が溝間隔Lの中
点になるように形成されている。
[0007] The progress of the figure (b) shows a sectional view of the stamper 2 and the direction of the initial inflow state of the melted resin 4 that has been press-fitted, by a group of small arrows. As shown in the sectional view of the stamper 2, the guide grooves 6 and the pits 7 are alternately arranged.
The cross section of the pit 7 is formed in a symmetric trapezoidal shape, a V shape, a U shape, or the like. The center position of the cross section of the interposed pit 7 is formed at the midpoint of the groove interval L with respect to the groove interval L defined between the center positions of the cross sections of the guide grooves 6 adjacent to each other.

【0008】また、溝間隔Lは通常1.6 μm程度であっ
て、射出された溶解樹脂4は通常10μm/sの速度で充填
される。図示するように充填中は樹脂の流れに勢いがあ
るため少しの拡散程度でピット7と案内溝6との間に充
分に入り込まない。経過およびではピットの側面に
当たった溶解樹脂はその側面で跳ね返されて打ち上げら
れる。
The groove interval L is usually about 1.6 μm, and the injected molten resin 4 is usually filled at a speed of 10 μm / s. As shown in the drawing, during the filling, the flow of the resin has a momentum, so that the resin does not sufficiently enter the space between the pit 7 and the guide groove 6 with a slight degree of diffusion. During the process, the melted resin that has hit the side surface of the pit is bounced off the side surface and launched.

【0009】経過およびでは跳ね返された溶解樹脂
はディスク中心側から流れてきた溶解樹脂とぶつかりあ
い、再びスタンパ面に沿って流れる。この時図示するよ
うにピットの下側に空隙ができる。射出される直前の溶
解樹脂の温度は300 ℃以上あるが、スタンパの表面温度
は100 ℃前後であるから、スタンパの表面を流れた時に
溶解樹脂の表面は粘度が下がり、ピットの下側にできた
空隙は充填進行中にもかかわらず潰れない。
The melted resin that has bounced back and forth collides with the melted resin that has flowed from the center of the disk, and flows again along the stamper surface. At this time, a gap is formed below the pit as shown. The temperature of the molten resin immediately before injection is 300 ° C or higher, but the surface temperature of the stamper is around 100 ° C. The gap does not collapse even though the filling is in progress.

【0010】経過およびで金型は射出時の衝撃で僅
かに型開きするが、直ぐに型締め力によって再び元の位
置に型締めされる。この時ディスク基板の板厚方向に圧
力Rが掛り案内溝とピットとの間に樹脂が押されて入
る。しかし、ピット下側の部分は樹脂の回り込みが少な
いから空隙が残ってしまう。そして経過に図示するよ
うにできたディスク基板5はピットの断面中心位置が溝
間隔Lの中点に位置しない。即ち、図示する寸法A≠B
となる。
Although the mold slightly opens due to the impact during injection, the mold is immediately clamped again to the original position by the clamping force. At this time, a pressure R is applied in the thickness direction of the disk substrate, and the resin is pushed into the space between the guide groove and the pit. However, the lower portion of the pit has a small amount of resin wraparound, so that a gap remains. The center position of the cross section of the pit is not located at the midpoint of the groove interval L in the disk substrate 5 formed as shown in FIG. That is, the dimensions A ≠ B shown
Becomes

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】従って、このようにし
て成形後加工されたディスク媒体を用いて予め記録され
たピット信号(アドレスその他の情報)を読出しする場
合に、読出し用のレーザビームは溝間隔Lの中点をシー
クするようにトラッキング制御されるから、ピットが溝
間隔Lの中点に位置しない場合は、ずれたピットに対応
するレーザビームの反射光から正常な反射光量を得るこ
とが不可能となり、アドレス信号等に読出しエラーを発
生する欠点がある。
Therefore, when a pit signal (address or other information) recorded in advance is read from a disk medium processed after molding in this manner, the laser beam for reading is formed in a groove. Since tracking control is performed so as to seek the midpoint of the interval L, when the pit is not located at the midpoint of the groove interval L, a normal reflected light amount can be obtained from the reflected light of the laser beam corresponding to the shifted pit. There is a drawback that reading becomes impossible due to an address signal or the like.

【0012】本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされた
もので、ディスク基板成形の際にピット位置を溝間隔の
中点に補正可能なディスク基板成形用原盤の提供を目的
とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional drawbacks, and has as its object to provide a disk substrate forming master capable of correcting a pit position to a middle point of a groove interval when forming a disk substrate.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は図1に示すように、同心円状あるいはスパイラ
ル状にトラッキングガイド用として形成された互いに隣
接する案内溝6間に、ピット7でアドレスやその他の情
報を記録したデイスク基板を成形するためのスタンパ9
を製造する原盤8において、前記各案内溝6およびピッ
ト7のディスク半径方向の断面形状をそれぞれ左右対称
形の台形,V字形またはU字形に形成し、隣接する案内
溝6の断面の各中心位置間で規定する溝間隔Lに対して
前記ピット7の断面の中心位置を前記溝間隔Lの中点よ
り前記デイスクの中心側Pにずらして形成するように構
成する。
According to the present invention, as shown in FIG. 1, a pit 7 is provided between adjacent guide grooves 6 formed concentrically or spirally for tracking guide. Stamper 9 for molding a disk substrate on which addresses and other information are recorded
In the master 8 for manufacturing the above, the guide grooves 6 and the pits 7 are each formed into a trapezoidal, V-shaped or U-shaped symmetrical cross section in the disk radial direction, and each center position of the cross section of the adjacent guide groove 6 is formed. The center position of the cross section of the pit 7 is shifted from the midpoint of the groove interval L toward the center side P of the disk with respect to the groove interval L defined between them.

【0014】[0014]

【作用】従来の製造方法によるスタンパを用いて射出形
成する場合は、図2(b)に示すように溝間隔L(但し
L=A+B)の中点に位置すべきピット7の断面中心位
置は寸法A>Bとなるようにディスク外周側Qにずれて
成形され、かつAとBの値の比率は溶解樹脂の材質,温
度,粘度,射出圧力等によって一定値となる。従って、
予めピット7の断面中心位置をディスクの中心側にずら
せ、寸法C>Dとなるようにして原盤8を形成しておけ
ば、結果として射出形成されたディスク基板は溝間隔L
の中点にピット7の断面中心位置を補正することができ
る。
When injection molding is performed using a stamper according to a conventional manufacturing method, the center of the cross section of the pit 7 which should be located at the middle point of the groove interval L (where L = A + B) is as shown in FIG. It is formed so as to be shifted to the disk outer peripheral side Q so that the dimension A> B, and the ratio of the value of A to the value of B becomes constant depending on the material, temperature, viscosity, injection pressure and the like of the molten resin. Therefore,
If the cross-sectional center position of the pit 7 is shifted to the center side of the disk in advance and the master 8 is formed so that the dimension C> D, as a result, the disk substrate injection-formed will have a groove spacing L
The center position of the cross section of the pit 7 can be corrected to the midpoint.

【0015】[0015]

【実施例】以下本発明の実施例を図面によって詳述す
る。なお、構成,動作の説明を理解し易くするために全
図を通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明
を省略する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. In order to make the description of the configuration and operation easy to understand, the same parts are denoted by the same reference numerals throughout the drawings, and the duplicate description thereof will be omitted.

【0016】図1は本発明のディスク基板成形用原盤の
一例を示す部分断面図である。この断面はディスクの半
径方向に裁断したものを示す。図において、8はディス
ク基板成形用原盤(原盤)であって、表面が平滑なガラ
ス板81と、そのガラス板81の表面に塗布されたカップリ
ング剤82と、そのカップリング剤82の表面に塗布された
フォトレジスト83とから構成され、そのフォトレジスト
83の表面はレーザ光によって選択的に露光され、更に現
像されて案内溝6およびピット7が形成されている。
FIG. 1 is a partial sectional view showing an example of a disk substrate forming master according to the present invention. This cross section shows the disk cut in the radial direction. In the figure, reference numeral 8 denotes a disk substrate forming master (original master), a glass plate 81 having a smooth surface, a coupling agent 82 applied to the surface of the glass plate 81, and a surface of the coupling agent 82. Composed of the applied photoresist 83 and the photoresist
The surface of 83 is selectively exposed to laser light and further developed to form guide grooves 6 and pits 7.

【0017】案内溝6およびピット7の断面形状は従来
通りそれぞれ左右対称形の台形,V字形またはU字形等
に形成されているが、隣接する案内溝6の断面の各中心
位置間で規定する溝間隔Lに対してピット7の断面の中
心位置を前記溝間隔Lの中点よりデイスク中心側Pにず
らして形成している。
The cross-sectional shapes of the guide grooves 6 and the pits 7 are formed in a symmetrical trapezoidal shape, a V-shape or a U-shape, respectively, as in the prior art. The center position of the cross section of the pit 7 is shifted from the midpoint of the groove interval L to the disk center side P with respect to the groove interval L.

【0018】即ち、ディスク外周側Qの案内溝6の断面
の中心位置とピット7の断面の中心位置との距離をCと
し、ディスク中心側Pの案内溝6の断面の中心位置とピ
ット7の断面の中心位置との距離をDとし、予め従来の
実績データに対応して所要の比率にC>Dとなるように
形成している。
That is, the distance between the center position of the cross section of the guide groove 6 on the disk outer peripheral side Q and the center position of the cross section of the pit 7 is C, and the center position of the cross section of the guide groove 6 on the disk center side P is The distance from the center position of the cross section is D, and a required ratio is formed in advance so as to satisfy C> D in accordance with conventional performance data.

【0019】9は原盤8を用いて製造するスタンパであ
って、前記フォトレジスト83の表面に成膜された金属膜
( 例えばニッケル薄膜)91と、その金属膜91の表面に所
定厚みに形成されたニッケルメッキ層92とから構成さ
れ、ニッケルメッキ層92が出来上がった後、原盤8から
剥離することによりスタンパ9が得られる。
Reference numeral 9 denotes a stamper manufactured using the master 8, which is a metal film formed on the surface of the photoresist 83.
(For example, a nickel thin film) 91 and a nickel plating layer 92 formed on the surface of the metal film 91 to a predetermined thickness. After the nickel plating layer 92 is completed, the stamper 9 is obtained by peeling off the master 8. Can be

【0020】フォトレジスト83の表面に照射するレーザ
光は、案内溝6やピット7の断面形状を左右対称形に形
成するため、特別なマスク等は不要であり従来通りの照
射方法が利用できる。
Since the laser beam irradiating the surface of the photoresist 83 forms the guide grooves 6 and the pits 7 in a symmetrical cross section, a special mask or the like is not required, and a conventional irradiation method can be used.

【0021】原盤8にレーザ光を照射する手順は、まず
案内溝6を書いてからピット7を書く場合と、その逆の
手順で書く場合と、複数ビームを同時に使用して案内溝
6とピット7を同時に書く場合がある。
The procedure for irradiating the master 8 with laser light is as follows. First, the guide groove 6 is written and then the pit 7 is written. 7 may be written at the same time.

【0022】同時に案内溝6とピット7を書く場合に、
案内溝6とピット7との距離Dを案内溝間距離Lの1/
2より短い距離に設定した状態で案内溝間距離Lを正規
値に制御して書く場合と、案内溝6とピット7との距離
Dを案内溝間距離Lの1/2より短い距離に設定した状
態でピット7と隣接するピット7との距離を正規間隔を
持って書く場合とがある。
When writing the guide groove 6 and the pit 7 at the same time,
The distance D between the guide groove 6 and the pit 7 is 1/1 / L of the distance L between the guide grooves.
When the distance L between the guide grooves is controlled to a normal value in a state where the distance is set to be shorter than 2, and the distance D between the guide groove 6 and the pit 7 is set to a distance shorter than 1/2 of the distance L between the guide grooves. In such a state, the distance between the pit 7 and the adjacent pit 7 may be written at regular intervals.

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明によれば、案内溝と隣接案内溝と
の溝間隔の中点よりディスク中心側にピットの断面中心
をずらせて書いたスタンパを用いて成形したディスク基
板は、転写されたピットの位置が溝間隔の中点に補正さ
れて成形できる効果がある。
According to the present invention, a disk substrate formed by using a stamper in which the center of the cross section of the pit is shifted toward the disk center from the midpoint of the groove interval between the guide groove and the adjacent guide groove is transferred. There is an effect that the position of the formed pit is corrected to the midpoint of the groove interval and molding can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のディスク基板成形用原盤の一例を示す
部分断面図である。
FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing an example of a disc substrate forming master according to the present invention.

【図2】従来の射出成形法によるディスク基板の成形プ
ロセス説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a molding process of a disk substrate by a conventional injection molding method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

6 案内溝 7 ピット 8 ディスク基板成形用原盤(原盤) 9 スタンパ L 溝間隔 P ディスク中心側 6 guide groove 7 pit 8 master for disk substrate molding (master) 9 stamper L groove interval P center side of disk

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11B 7/26 G11B 7/007 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G11B 7/26 G11B 7/007

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 同心円状あるいはスパイラル状にトラッ
キングガイド用として形成された互いに隣接する案内溝
(6)間に、ピット(7)でアドレスやその他の情報を
記録したデイスク基板を成形するためのスタンパ(9)
を製造するディスク基板成形用原盤(8)において、 前記各案内溝(6)およびピット(7)のディスク半径
方向の断面形状をそれぞれ左右対称形の台形,V字形ま
たはU字形に形成し、隣接する案内溝(6)の断面の各
中心位置間で規定する溝間隔Lに対して前記ピット
(7)の断面の中心位置を前記溝間隔Lの中点より前記
デイスクの中心側(P)にずらして形成したことを特徴
とするディスク基板成形用原盤。
1. A stamper for forming a disk substrate on which addresses and other information are recorded by pits (7) between adjacent guide grooves (6) formed concentrically or spirally for tracking guide. (9)
In the disk substrate forming master (8) for manufacturing the above, the cross-sectional shape of each of the guide grooves (6) and the pits (7) in the disk radial direction is formed into a symmetric trapezoidal, V-shaped or U-shaped, respectively, The center position of the cross section of the pit (7) is shifted from the midpoint of the groove interval L to the center side (P) of the disk with respect to the groove interval L defined between the respective center positions of the cross section of the guide groove (6). A master for forming a disk substrate, which is formed by being shifted.
JP03199059A 1991-08-08 1991-08-08 Master for disk substrate molding Expired - Fee Related JP3079661B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03199059A JP3079661B2 (en) 1991-08-08 1991-08-08 Master for disk substrate molding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03199059A JP3079661B2 (en) 1991-08-08 1991-08-08 Master for disk substrate molding

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0540967A JPH0540967A (en) 1993-02-19
JP3079661B2 true JP3079661B2 (en) 2000-08-21

Family

ID=16401424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03199059A Expired - Fee Related JP3079661B2 (en) 1991-08-08 1991-08-08 Master for disk substrate molding

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3079661B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013162897A (en) * 2012-02-10 2013-08-22 Hoyu Co Ltd Cape

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7276721B2 (en) 2021-01-14 2023-05-18 株式会社タツノ safety fittings

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013162897A (en) * 2012-02-10 2013-08-22 Hoyu Co Ltd Cape

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0540967A (en) 1993-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5020048A (en) Optical information recording medium having a protective film which can be stripped
JPH056576A (en) Substrate for optical information recording carrier and production thereof
US4871404A (en) Method for producing an optical information recording disk
EP0280028B1 (en) An optical information disc
JP3104406B2 (en) Original plate for optical disk and method of manufacturing the same
US4839251A (en) Photo-mask for use in manufacturing an optical memory disc, a method for making the photo-mask and a method for manufacturing the optical memory disc
JP3079661B2 (en) Master for disk substrate molding
JP3615054B2 (en) Optical recording medium
JPH07105067B2 (en) Substrate for information recording medium and manufacturing method thereof
CN1220760A (en) Method of production of information recording carrier
EP0720160A1 (en) Optical disk with pits formed by stamper and method for fabricating the same
US4900649A (en) Method of producing an optical recording medium and an optical recording medium produced thereby
JP2815673B2 (en) Optical information recording medium
KR100224810B1 (en) Information signal recording method of master disk for duplicating optical disk
JPH11102541A (en) Production method of matrix of optical disk
JP2822242B2 (en) Method of manufacturing disk substrate for optical disk
JPS61160850A (en) Optical disk
JPH10334518A (en) Optical disk and stamper
JP2908005B2 (en) Optical disk substrate
KR100188922B1 (en) Method of manufacturing glass substrate and photo mask for optical disc
JPH01224948A (en) Manufacture of optical recording medium
JP2523947B2 (en) Optical disc stamper manufacturing method
JPH01224950A (en) Manufacture of optical recording medium
JPH05198010A (en) Optical disk
JPH0626820B2 (en) Optical disk substrate manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000523

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080623

Year of fee payment: 8

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080623

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080623

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090623

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees