JP3070808B2 - Lead frame backsheet - Google Patents
Lead frame backsheetInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、製品としての形態をな
しているリードフレームを運搬する際に複数枚を重ねた
リードフレームを上下両側から挟んで保護するために使
用するリードフレームのバックシートに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a back sheet of a lead frame used for protecting a lead frame in a form of a product by carrying a plurality of stacked lead frames from both upper and lower sides. It is about.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】かかる
リードフレームのバックシートには以下の特性が要求さ
れる。 （１）外部からの圧力を吸収し、リードフレームの変形
を防止する（クッション効果）。 （２）外部の衝撃からリードフレームを保護し、リード
フレームの損傷を防止する（損傷防止効果）。 （３）高湿度下でのリードフレーム表面の結露を吸収
し、リードフレームの錆発生を防止する（吸水・吸湿効
果）。2. Description of the Related Art The back sheet of such a lead frame is required to have the following characteristics. (1) Absorb external pressure to prevent deformation of the lead frame (cushion effect). (2) Protect the lead frame from external impact and prevent damage to the lead frame (damage prevention effect). (3) Absorbs dew condensation on the lead frame surface under high humidity to prevent rust on the lead frame (water absorption / moisture absorption effect).
【０００３】従来は、リードフレームのバックシートと
して紙が使用されており、特に、金属と化学反応を起こ
して金属を化学的に変化させるような元素（イオン）を
発生することが少ない中性紙が多く使用されていた。[0003] Conventionally, paper has been used as a back sheet of a lead frame. In particular, neutral paper which rarely generates elements (ions) that cause a chemical reaction with a metal to chemically change the metal. Was used a lot.
【０００４】しかし、この場合、上記（１）〜（３）の
効果を発現させるためには、紙の厚さを例えば０．５〜
１ｍｍ程度に厚くしなければならないので、紙を所定の
寸法に断裁したり、穴あけ加工する際にバリの発生が著
しく、また紙粉を多く発生し、その結果リードフレーム
を汚染するという問題があった。However, in this case, in order to exhibit the effects (1) to (3), the thickness of the paper is set to, for example, 0.5 to 0.5.
Since the paper must be thickened to about 1 mm, there is a problem that burrs are remarkably generated when the paper is cut into a predetermined size or punched, and that a large amount of paper powder is generated, thereby contaminating the lead frame. Was.
【０００５】そこで、このような問題を解決するべく、
リードフレームのバックシートとして合成樹脂の低発泡
品を使用することが検討されたが、この合成樹脂の低発
泡品は前記の（１）、（２）及び粉塵の発生防止には効
果があるものの、前記（３）の吸水・吸湿効果に乏し
く、さらに金属と化学反応を起こす物質を溶出し、この
物質がリードフレームに付着してリードフレームを変色
させてしまう不都合が生じることが明らかになった。そ
の原因としては、添加された発泡剤が合成樹脂の中にそ
のまま残留し、これが後になってから溶出するためであ
ると考えられる。例えば、発泡剤として一般に炭酸水素
ナトリウム（ＮａＨＣＯ3 ）が使用されるが、そのため
に低発泡合成樹脂の中にナトリウム（Ｎａ）が残留し、
後になってからナトリウムイオン（Ｎａ+ ）が溶出し、
リードフレームに付着して変色を引き起こす訳である。Therefore, in order to solve such a problem,
The use of a low-foam synthetic resin product as a back sheet for a lead frame has been studied. It has been clarified that the water-absorbing / moisture-absorbing effect of the above (3) is poor, and that a substance causing a chemical reaction with a metal is eluted, and this substance adheres to the lead frame to cause a discoloration of the lead frame. . It is considered that the reason is that the added foaming agent remains in the synthetic resin as it is and is eluted later. For example, sodium bicarbonate (NaHCO 3 ) is generally used as a blowing agent, so that sodium (Na) remains in the low-foaming synthetic resin,
Later, sodium ions (Na + ) elute,
This causes discoloration by attaching to the lead frame.
【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑みなされた
もので、その目的は、良好なクッション効果、損傷防止
効果及び吸水・吸湿効果を奏し、しかもリードフレーム
の変色や紙粉等による汚染の生じないリードフレームの
バックシートを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to provide a good cushioning effect, a damage prevention effect, and a water absorption / moisture absorption effect, and to further reduce the discoloration of the lead frame and the contamination by paper dust and the like. An object of the present invention is to provide a lead frame backsheet that does not occur.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のリードフレームのバックシートは、低発泡
合成樹脂シートの両面に中性紙を貼り合せてなることを
特徴としている。In order to achieve the above-mentioned object, a back sheet of a lead frame according to the present invention is characterized in that a low-foam synthetic resin sheet is bonded to both sides with neutral paper .
【０００８】また、本発明のリードフレームのバックシ
ートは、上記低発泡合成樹脂が低発泡ポリオレフィン系
樹脂であることを特徴としている。Further, the back sheet of the lead frame of the present invention is characterized in that the low-foam synthetic resin is a low-foam polyolefin resin.
【０００９】さらに、本発明のリードフレームのバック
シートは、上記中性紙がコイル絶縁紙であることを特徴
としている。Further, the back sheet of the lead frame according to the present invention is characterized in that the neutral paper is a coil insulating paper.
【００１０】以下、本発明をさらに詳述する。Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
【００１１】本発明のリードフレームのバックシート
は、図１に示すように、低発泡合成樹脂シート１２の両
面にそれぞれ中性紙１１，１３を貼り合せた構成であ
る。As shown in FIG. 1, the back sheet of the lead frame of the present invention has a structure in which neutral papers 11 and 13 are bonded to both surfaces of a low-foam synthetic resin sheet 12, respectively.
【００１２】上記中性紙１１，１３としては、金属（リ
ードフレーム）と接触することを考慮して日本工業規格
（ＪＩＳ Ｃ２３０４）に規定されているコイル絶縁紙
が特に好ましい。As the neutral papers 11 and 13, a coil insulating paper specified in Japanese Industrial Standards (JIS C2304) is particularly preferable in consideration of contact with a metal (lead frame).
【００１３】上記中性紙１１，１３の厚さは低発泡合成
樹脂シート１２と貼り合せるときに破損することがない
程度の厚さであれば十分であり、貼り合せの作業性等を
考慮して５０〜３００μｍ程度が望ましい。It is sufficient that the neutral papers 11 and 13 have such a thickness that they do not break when they are bonded to the low-foam synthetic resin sheet 12. About 50 to 300 μm is desirable.
【００１４】上記低発泡合成樹脂シート１２としては、
ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹
脂の低発泡品を使用するのが好ましく、その厚さはクッ
ション性を考慮して５００〜１５００μｍ程度が望まし
い。The low foam synthetic resin sheet 12 includes:
It is preferable to use a low-foamed product of a polyolefin resin such as polyethylene or polypropylene, and its thickness is preferably about 500 to 1500 μm in consideration of cushioning properties.
【００１５】上記低発泡合成樹脂シート１２と中性紙１
１，１３とを貼り合せる方法としては、金属（リードフ
レーム）への化学的影響を回避するために、接着剤等を
使用しない貼り合せ方法が好ましく、例えば図２に示す
ような熱圧着法が特に好ましい。すなわち、押出機２１
によってダイ２２から熱溶融した低発泡ポリエチレンを
シート状に押し出し、あらかじめ片面にポリエチレンを
コーティングしてある中性紙２６，２７をそのポリエチ
レンコート面を内側にして上記低発泡ポリエチレンシー
ト２８の両側からサンドイッチするような形で重ね合せ
ると同時に冷却ロール２３，２４にて圧着する。さら
に、反り修正ロール２５にて反りを修正し、本発明のバ
ックシート２９が出来上がる。The above low foam synthetic resin sheet 12 and neutral paper 1
As a method of bonding the substrates 1 and 13, a bonding method that does not use an adhesive or the like is preferable in order to avoid a chemical influence on a metal (lead frame). For example, a thermocompression bonding method as shown in FIG. Particularly preferred. That is, the extruder 21
The low-foam polyethylene, which has been melted by heat, is extruded from the die 22 into a sheet, and neutral papers 26 and 27, which have been coated with polyethylene on one side in advance, are sandwiched from both sides of the low-foam polyethylene sheet 28 with the polyethylene coated side inside. At the same time, pressure bonding is performed by the cooling rolls 23 and 24. Further, the warp is corrected by the warp correction roll 25, and the back sheet 29 of the present invention is completed.
【００１６】また、他の方法として、図３に示すように
押出機２１によって熱溶融した低発泡ポリエチレンを押
出機２１′によってポリエチレンを押し出し、ダイ２２
から低発泡ポリエチレンとポリエチレンを一枚のシート
状に押し出し、そのシート２８′を中性紙２６′、２
７′で両側からサンドイッチするような形で重ね合わせ
ると同時に冷却ロール２３、２４にて圧着する共押出方
式が考えられる。この場合は、中性紙２６′、２７′に
ポリエチレンをコーティングしていないものを使用でき
る。As another method, as shown in FIG. 3, a low-foam polyethylene which has been hot-melted by an extruder 21 is extruded by an extruder 21 'to form a polyethylene.
, Low-expanded polyethylene and polyethylene are extruded into a single sheet, and the sheet 28 '
A co-extrusion method in which the sheets are overlapped in such a manner as to be sandwiched from both sides at 7 'and simultaneously pressed by the cooling rolls 23 and 24 is considered. In this case, neutral paper 26 ', 27' which is not coated with polyethylene can be used.
【００１７】図４はこのようにして得られた本発明のフ
レームのバックシートの使用状態の一例を示している。 FIG . 4 is a diagram of the present invention thus obtained.
9 shows an example of a state of use of the back sheet of the frame.
【００１８】すなわち、複数枚のリードフレーム３１，
３１，…を１枚毎にその間に挿間紙３２を介して積み重
ね、その上下の両側にそれぞれ本発明のバックシート３
３，３３を当てて挟んだ後、ケース３４内に収納してい
る。勿論、挿間紙３２にも本発明のバックシートを使用
することは一向にかまわない。 That is, a plurality of lead frames 31,
... are stacked one by one via the interleaving sheet 32 between them.
Well, the back sheet 3 of the present invention on each of the upper and lower sides
3 and 33, and then put in the case 34
You. Of course, the back sheet of the present invention is also used for the interleaving paper 32.
It doesn't matter what you do.
【００１９】[0019]
【作用】本発明のリードフレームのバックシートは外部
からの圧力を吸収し、リードフレームの変形を防止す
る。また、外部の衝撃からリードフレームを保護し、リ
ードフレームの損傷を防止する。さらに、リードフレー
ムと直接接触する面が吸水・吸湿効果を有しており、高
湿度下においてもリードフレーム表面の結露を吸収し、
リードフレームの錆発生を防止する。The backsheet of the lead frame of the present invention absorbs external pressure and prevents deformation of the lead frame. In addition, the lead frame is protected from external impact and damage to the lead frame is prevented. Furthermore, the surface that directly contacts the lead frame has a water-absorbing and moisture-absorbing effect, absorbing dew condensation on the lead frame surface even under high humidity,
Prevents rust on the lead frame.
【００２０】また、金属と化学反応を起こす物質が低発
泡合成樹脂から溶出してもリードフレームに付着するこ
とがないので、リードフレームの変色は起こらない。Further, even if a substance which undergoes a chemical reaction with the metal is eluted from the low-foam synthetic resin, it does not adhere to the lead frame, so that no discoloration of the lead frame occurs.
【００２１】またさらに、低発泡合成樹脂シートの両面
に貼り合せる中性紙の厚さは本発明の効果を奏するため
には薄くても十分なので、所定の寸法に断裁したり穴あ
け加工をする際のバリの発生や紙粉等の発生を小さく抑
え、リードフレームの汚染を防止する。Further, the thickness of the neutral paper to be bonded to both sides of the low-foam synthetic resin sheet may be small enough to exhibit the effect of the present invention. The generation of burrs and the generation of paper dust and the like are kept small, and the contamination of the lead frame is prevented.
【００２２】[0022]
【実施例】以下に実施例を示し、本発明を更に具体的に
説明する。The present invention will be described more specifically with reference to the following examples.
【００２３】厚さ８０μｍのコイル絶縁紙（三木特種製
紙（株）製）の片面にポリエチレンを１５μｍの厚さで
コーティングしたポリエチレンコート中性紙を、厚さ１
０００μｍの低発泡ポリエチレンシート（商品名「エフ
トロンＳＫ」積水成型工業（株）製）の両面に図２に示
した様な熱圧着法により貼り合わせて、本発明の実施例
のバックシートを作成した。A polyethylene-coated neutral paper having a thickness of 15 μm coated on one side of a 80 μm-thick coil insulating paper (manufactured by Miki Tokushu Paper Co., Ltd.) was used.
A low-expanded polyethylene sheet of 000 μm (trade name “Eftron SK” manufactured by Sekisui Molding Industry Co., Ltd.) was bonded to both sides by a thermocompression bonding method as shown in FIG. 2 to prepare a back sheet according to an embodiment of the present invention. .
【００２４】また、比較例１として、厚さ６００μｍの
中性紙（コイル絶縁紙）を使用して実施例と同一の形状
のバックシートを作成した。さらに、比較例２として、
厚さ１０００μｍの低発泡ポリエチレンシート（商品名
「ハイシート」ハイシート工業（株）製）を使用して実
施例と同一の形状のバックシートを作成した。Further, as Comparative Example 1, a back sheet having the same shape as that of the embodiment was prepared using neutral paper (coil insulating paper) having a thickness of 600 μm. Further, as Comparative Example 2,
A back sheet having the same shape as that of the example was prepared using a low-expansion polyethylene sheet having a thickness of 1000 μm (trade name “Hi Sheet” manufactured by Hi Sheet Industry Co., Ltd.).
【００２５】一方、一枚が６フレームからなるリードフ
レーム６枚を、１枚毎に間に上記実施例のバックシート
を介して積み重ね、さらにその上下の両側にもそれぞれ
上記実施例のバックシートを当てて、その全体を延伸ポ
リプロピレンで包み、それを更に乾燥剤（シリカゲル）
と一緒にポリエチレン袋に包んで収納した。また、上記
比較例１及び比較例２の各々のバックシートを使用し、
実施例のバックシートの場合と同様にしてリードフレー
ムを収納した。On the other hand, six lead frames each consisting of six frames are stacked one by one via the back sheet of the above-described embodiment, and the back sheets of the above-described embodiment are respectively disposed on both upper and lower sides. Apply and wrap the whole with stretched polypropylene, then further desiccant (silica gel)
And stored in a polyethylene bag. Further, using the back sheet of each of Comparative Example 1 and Comparative Example 2,
The lead frame was stored in the same manner as in the case of the back sheet of the example.
【００２６】以上の３種類のリードフレームを収納した
ポリエチレン袋を、気温４０℃、相対湿度９５％の高温
高湿雰囲気下に３日間放置した後に、ポリエチレン袋を
開けて内容物のリードフレームの状態を観察した。その
結果を表１に示す。The polyethylene bag containing the above three types of lead frames is left for 3 days in a high-temperature, high-humidity atmosphere at a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 95%, and then the polyethylene bag is opened to open the contents of the lead frame. Was observed. Table 1 shows the results.
【００２７】[0027]
【表１】 表１に示す結果から明らかなように、本発明のバックシ
ートを使用することにより、リードフレームを物理的に
も化学的にも保護できることがわかる。[Table 1] As is clear from the results shown in Table 1, it can be understood that the use of the back sheet of the present invention can protect the lead frame both physically and chemically.
【００２８】[0028]
【発明の効果】【The invention's effect】
以上詳細に説明したように、本発明のリAs described in detail above, the present invention
ードフレームのバックシートによれば、低発泡合成樹脂According to the back sheet of the card frame, low foam synthetic resin
シートの両面にそれぞれ中性紙を貼り合せた構成としたNeutral paper is stuck on both sides of the sheet.
ので、リードフレームの変形やリードフレーム表面の損Therefore, lead frame deformation and lead frame surface damage
傷を防止し、また高湿度下においてもリードフレームのPrevents scratches and prevents lead frame
錆の発生を防止し、さらにリードフレームの変色や粉塵Prevents rusting, lead frame discoloration and dust
等による汚染を防止することが出来る。Can be prevented.
【００２９】[0029]
【図１】本発明のリードフレームのバックシートの構成
を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a back sheet of a lead frame of the present invention.
【図２】本発明のリードフレームのバックシートの製造
方法の一例（熱圧着法）を示す概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing an example (a thermocompression bonding method) of a method for manufacturing a back sheet of a lead frame according to the present invention.
【図３】本発明のリードフレームのバックシートの製造
方法の他の例（熱圧着法）を示す概略構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram illustrating another example (thermocompression bonding method) of the method for manufacturing a lead frame backsheet of the present invention.
【図４】本発明のリードフレームのバックシートの使用
状態の一例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a use state of the back sheet of the lead frame of the present invention.
１１，１３ 中性紙 １２ 低発泡合成樹脂シート ２１，２１′ 押出機 ２２ ダイ ２３，２４ 冷却ロール ２５ 反り修正ロール ２６，２７ ポリエチレンコート中性紙 ２６′，２７′ 中性紙 ２８ 低発泡ポリエチレンシート ２８′ 低発泡ポリエチレンとポリエチレンの共押出シ
ート ２９ バックシート ３１ リードフレーム ３２ 挿間紙 ３３ バックシート ３４ ケース11, 13 Neutral paper 12 Low foam synthetic resin sheet 21, 21 'Extruder 22 Die 23, 24 Cooling roll 25 Warp correcting roll 26, 27 Polyethylene coated neutral paper 26', 27 'Neutral paper 28 Low foam polyethylene sheet 28 'coextruded sheet of low foam polyethylene and polyethylene 29 backsheet 31 lead frame 32 interleaf paper 33 backsheet 34 case
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊原 信哉 東京都台東区台東一丁目５番１号 凸版 印刷株式会社内 (72)発明者 庫内 元三郎 大阪府堺市出島海岸通１丁10番15号 大 庫洋紙株式会社内 (72)発明者 難波 学 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目１番９号 積水成型工業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 H01L 21/50 B65D 85/30 - 85/48 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Shinya Ihara 1-5-1, Taito, Taito-ku, Tokyo Toppan Printing Co., Ltd. (72) Inventor Motozaburo Konai 1-110-15 Dejima Kaigandori, Sakai City, Osaka Prefecture (72) Inventor Manabu Nanba 2-9-1-9 Dojimahama, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka Sekisui Molding Industry Co., Ltd. (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B32B 1/00-35/00 H01L 21/50 B65D 85/30-85/48
Claims (3)
貼り合せてなることを特徴とするリードフレームのバッ
クシート。1. A lead sheet backsheet comprising a low-foam synthetic resin sheet and neutral paper bonded to both sides.
ィン系樹脂であることを特徴とする請求項１記載のリー
ドフレームのバックシート。2. The lead sheet according to claim 1, wherein the low-foam synthetic resin is a low-foam polyolefin resin.
特徴とする請求項１記載のリードフレームのバックシー
ト。3. The lead sheet according to claim 1, wherein the neutral paper is a coil insulating paper.
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|---|---|---|---|
| JP5186696A JP3070808B2 (en) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | Lead frame backsheet |
Applications Claiming Priority (1)
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1993
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