JP3059434B2 - 光伝送モジュ―ル - Google Patents
光伝送モジュ―ルInfo
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- Japan
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- optical
- optical element
- signal
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
-
- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光伝送モジュールに
係り、特に光素子とカップリングされた光繊維を介して
光信号を伝送及び／または光繊維を介して伝送された光
信号を受信する光伝送モジュールに関する。
係り、特に光素子とカップリングされた光繊維を介して
光信号を伝送及び／または光繊維を介して伝送された光
信号を受信する光伝送モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１を参照するに、従来の光伝送モジュ
ールは光素子１と、光信号を伝送する複数の光繊維３
と、前記光繊維３を支持する光コネクタ５と、前記光素
子１と光繊維３との間に設けられた集束レンズ２よりな
る。前記光素子１は電気信号を光信号に変換する半導体
レーザーアレーである。前記半導体レーザーアレーとし
ては、一般的に端発光レーザーが採用される。前記光信
号を受信する光受信モジュールも前記光伝送モジュール
と同一な構造を成す。但し、光素子として発光レーザー
の代りに受信された光信号を電気信号に変える光検出器
アレーが採用されるだけである。
ールは光素子１と、光信号を伝送する複数の光繊維３
と、前記光繊維３を支持する光コネクタ５と、前記光素
子１と光繊維３との間に設けられた集束レンズ２よりな
る。前記光素子１は電気信号を光信号に変換する半導体
レーザーアレーである。前記半導体レーザーアレーとし
ては、一般的に端発光レーザーが採用される。前記光信
号を受信する光受信モジュールも前記光伝送モジュール
と同一な構造を成す。但し、光素子として発光レーザー
の代りに受信された光信号を電気信号に変える光検出器
アレーが採用されるだけである。
【０００３】前記光素子１から出射された光は前記集束
レンズ２により集束されて光繊維３に入射され伝送され
る。前記光繊維３を介して伝送された光は出射側に備え
られた集束レンズ（図示せず）により集束された後、光
検出器（図示せず）に受光される。前記光素子１と光繊
維３との間には集束レンズ２の代りに平板型光導波路
（図示せず）が備えられる。
レンズ２により集束されて光繊維３に入射され伝送され
る。前記光繊維３を介して伝送された光は出射側に備え
られた集束レンズ（図示せず）により集束された後、光
検出器（図示せず）に受光される。前記光素子１と光繊
維３との間には集束レンズ２の代りに平板型光導波路
（図示せず）が備えられる。
【０００４】前記複数の光繊維３を支持する光コネクタ
５はフェルール６を具備し、前記フェルール６には前記
光繊維３が位置整列される複数の整列溝６ａが形成され
ている。前記フェルール６はセラミック基板で形成さ
れ、このフェルール６の表面を機械加工して直径５０乃
至１２５μｍの光繊維３が安着されうる整列溝６ａを形
成させうる。
５はフェルール６を具備し、前記フェルール６には前記
光繊維３が位置整列される複数の整列溝６ａが形成され
ている。前記フェルール６はセラミック基板で形成さ
れ、このフェルール６の表面を機械加工して直径５０乃
至１２５μｍの光繊維３が安着されうる整列溝６ａを形
成させうる。
【０００５】前記従来の光伝送モジュールは高価なフェ
ルール６を採用するのでコスト高となり、組立時の光繊
維３と光素子１との位置合せが難しかった。また、前記
光素子１と光繊維３とのカップリングのために集束レン
ズ２または平板型光導波路などが備えられるので部品数
が多く、装置が複雑になっていた。
ルール６を採用するのでコスト高となり、組立時の光繊
維３と光素子１との位置合せが難しかった。また、前記
光素子１と光繊維３とのカップリングのために集束レン
ズ２または平板型光導波路などが備えられるので部品数
が多く、装置が複雑になっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題点を
解決するために案出されたものであって、光繊維と光素
子との位置合せ作業が容易で、安価な光伝送モジュール
を提供することにその目的がある。
解決するために案出されたものであって、光繊維と光素
子との位置合せ作業が容易で、安価な光伝送モジュール
を提供することにその目的がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明に係る光伝送モジュールは、電気信号を伝達す
る複数のリードを含むソケット部材と、前記ソケット部
材に設けられて前記リードと電気的に結線された光素子
を備え、電気信号を光信号に変換及び／または光信号を
電気信号に変換する光素子モジュールと、前記ソケット
部材に結合されるホルダと、前記ホルダに前記光素子に
対向されるように設けられる少なくとも一本の光繊維を
備え、光信号を伝送するコネクタモジュールと、前記光
素子モジュールとコネクタモジュールとを摺動結合して
パッケージ化する結合手段とを含むことを特徴とする。
の本発明に係る光伝送モジュールは、電気信号を伝達す
る複数のリードを含むソケット部材と、前記ソケット部
材に設けられて前記リードと電気的に結線された光素子
を備え、電気信号を光信号に変換及び／または光信号を
電気信号に変換する光素子モジュールと、前記ソケット
部材に結合されるホルダと、前記ホルダに前記光素子に
対向されるように設けられる少なくとも一本の光繊維を
備え、光信号を伝送するコネクタモジュールと、前記光
素子モジュールとコネクタモジュールとを摺動結合して
パッケージ化する結合手段とを含むことを特徴とする。
【０００８】ここで、前記結合手段は、前記ソケット部
材の両側壁部及びホルダの両側のうち一側に形成された
ガイド溝と、他側に突設されて前記ガイド溝に摺動自在
に嵌め込まれるガイド突起とを含む。また、前記コネク
タモジュールに設けられて電気信号を伝送する少なくと
も一本の電線と、前記ガイド溝に形成されて前記リード
と電気的に連結された第１電極層と、前記ガイド突起に
形成されて前記電線と電気的に連結された第２電極層と
からなる電気接続手段とをさらに具備することが望まし
い。
材の両側壁部及びホルダの両側のうち一側に形成された
ガイド溝と、他側に突設されて前記ガイド溝に摺動自在
に嵌め込まれるガイド突起とを含む。また、前記コネク
タモジュールに設けられて電気信号を伝送する少なくと
も一本の電線と、前記ガイド溝に形成されて前記リード
と電気的に連結された第１電極層と、前記ガイド突起に
形成されて前記電線と電気的に連結された第２電極層と
からなる電気接続手段とをさらに具備することが望まし
い。
【０００９】一方、前記ソケット部材の一側に形成され
た基準孔と、前記光素子モジュールに結合されるコネク
タモジュールが位置整列されるように前記基準孔に嵌め
込まれるガイド部材と、前記光素子モジュールに設けら
れて前記光素子モジュールに結合されたコネクタモジュ
ールを前記ガイド部材側に付勢させる付勢手段とをさら
に具備しうる。
た基準孔と、前記光素子モジュールに結合されるコネク
タモジュールが位置整列されるように前記基準孔に嵌め
込まれるガイド部材と、前記光素子モジュールに設けら
れて前記光素子モジュールに結合されたコネクタモジュ
ールを前記ガイド部材側に付勢させる付勢手段とをさら
に具備しうる。
【００１０】ここで、前記光素子は、入力される電気信
号に応じて半導体物質層の積層方向に光を生成出射する
少なくとも１つの面発光レーザーよりなる面発光レーザ
ーアレー及び／または入射される光信号を受光して電気
信号に変換する少なくとも１つの光検出器よりなる光検
出器アレーである。また、前記目的を達成するための本
発明に係る光伝送モジュールは、ベースと、前記ベース
の一側に設けられて電気信号を伝達する複数のピンと、
前記ベースの一面に設置されて前記ピンと電気的に結線
された光素子を含み、電気信号を光信号に変換及び／ま
たは光信号を電気信号に変換する光素子モジュールと、
前記光素子モジュールに結合されるホルダと、前記ホル
ダに前記光素子に対向されるように設けられた少なくと
も一本の光繊維を含んで光信号を伝送するコネクタモジ
ュールと、前記光素子モジュールとコネクタモジュール
とを結合してパッケージ化する結合手段とを含むことを
特徴とする。
号に応じて半導体物質層の積層方向に光を生成出射する
少なくとも１つの面発光レーザーよりなる面発光レーザ
ーアレー及び／または入射される光信号を受光して電気
信号に変換する少なくとも１つの光検出器よりなる光検
出器アレーである。また、前記目的を達成するための本
発明に係る光伝送モジュールは、ベースと、前記ベース
の一側に設けられて電気信号を伝達する複数のピンと、
前記ベースの一面に設置されて前記ピンと電気的に結線
された光素子を含み、電気信号を光信号に変換及び／ま
たは光信号を電気信号に変換する光素子モジュールと、
前記光素子モジュールに結合されるホルダと、前記ホル
ダに前記光素子に対向されるように設けられた少なくと
も一本の光繊維を含んで光信号を伝送するコネクタモジ
ュールと、前記光素子モジュールとコネクタモジュール
とを結合してパッケージ化する結合手段とを含むことを
特徴とする。
【００１１】前記ホルダに設けられて電気信号を伝送す
る少なくとも一本の電線と、前記ホルダに設けられて前
記光素子モジュールとコネクタモジュールとの結合時に
弾性力により前記ピンと電気的に連結され、前記電線と
電気的に連結されて前記光素子モジュールとコネクタモ
ジュールとを電気的に接続させる接触式電極部材とをさ
らに具備することが望ましい。
る少なくとも一本の電線と、前記ホルダに設けられて前
記光素子モジュールとコネクタモジュールとの結合時に
弾性力により前記ピンと電気的に連結され、前記電線と
電気的に連結されて前記光素子モジュールとコネクタモ
ジュールとを電気的に接続させる接触式電極部材とをさ
らに具備することが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付された図面に基づき本
発明を詳しく説明する。図２及び図３を参照するに、本
発明の一実施例に係る光伝送モジュールは、光素子モジ
ュール２０と、前記光素子モジュール２０に結合される
コネクタモジュール１０と、前記光素子モジュール２０
とコネクタモジュール１０とを結合させる手段で構成さ
れる。
発明を詳しく説明する。図２及び図３を参照するに、本
発明の一実施例に係る光伝送モジュールは、光素子モジ
ュール２０と、前記光素子モジュール２０に結合される
コネクタモジュール１０と、前記光素子モジュール２０
とコネクタモジュール１０とを結合させる手段で構成さ
れる。
【００１３】前記光素子モジュール２０は電気信号を光
信号に変換したり、光信号を電気信号に変換する。この
光素子モジュール２０はソケット部材２１と、このソケ
ット部材２１内に設けられた光素子２５とを含む。前記
ソケット部材２１には前記光素子２５と電気的に連結さ
れた複数のリード２２が設けられ、各リード２２から延
びた複数のピン２４が前記ソケット部材２１の下方に突
出されている。前記ソケット部材２１はプラスチックか
ら製造されることが望ましい。
信号に変換したり、光信号を電気信号に変換する。この
光素子モジュール２０はソケット部材２１と、このソケ
ット部材２１内に設けられた光素子２５とを含む。前記
ソケット部材２１には前記光素子２５と電気的に連結さ
れた複数のリード２２が設けられ、各リード２２から延
びた複数のピン２４が前記ソケット部材２１の下方に突
出されている。前記ソケット部材２１はプラスチックか
ら製造されることが望ましい。
【００１４】光送信モジュールの場合、前記光素子（図
２の２５）として図４（Ａ）に示されたように、面発光
レーザーアレー２５ａが採用される。この面発光レーザ
ーアレー２５ａは前記ピン２４を介して入力される電気
信号に応じて半導体物質層の積層方向にレーザー光を出
射する少なくとも１つの面発光レーザーで構成される。
２の２５）として図４（Ａ）に示されたように、面発光
レーザーアレー２５ａが採用される。この面発光レーザ
ーアレー２５ａは前記ピン２４を介して入力される電気
信号に応じて半導体物質層の積層方向にレーザー光を出
射する少なくとも１つの面発光レーザーで構成される。
【００１５】前記面発光レーザーはアレー状に製造しや
すく、また出射される光の放射角が小さく、ビーム状が
円形に近くて付加的な光カップリング手段がなくても光
繊維とのカップリングが可能である。また、光受信モジ
ュールの場合、前記光素子（図２の２５）として図４
（Ｂ）に示されたように、受信された光信号を電気信号
に変換する少なくとも１つの光検出器よりなる光検出器
アレー２５ｂが採用される。変換された電気信号はピン
２４を介して光検出器アレー２５ｂから外部へ出力され
る。
すく、また出射される光の放射角が小さく、ビーム状が
円形に近くて付加的な光カップリング手段がなくても光
繊維とのカップリングが可能である。また、光受信モジ
ュールの場合、前記光素子（図２の２５）として図４
（Ｂ）に示されたように、受信された光信号を電気信号
に変換する少なくとも１つの光検出器よりなる光検出器
アレー２５ｂが採用される。変換された電気信号はピン
２４を介して光検出器アレー２５ｂから外部へ出力され
る。
【００１６】また、光送受信モジュールの場合、前記光
素子（図２の２５）として図４（Ｃ）に示されたよう
に、少なくとも１つの面発光レーザーよりなる面発光レ
ーザーアレー２５ａと、少なくとも１つの光検出器より
なる光検出器アレー２５ｂが採用される。この場合、前
記光素子モジュール２０は入力される電気信号を光信号
に変換してコネクタモジュール１０を介して伝送し、か
つコネクタモジュール１０を介して伝送される光信号を
電気信号に変換する。
素子（図２の２５）として図４（Ｃ）に示されたよう
に、少なくとも１つの面発光レーザーよりなる面発光レ
ーザーアレー２５ａと、少なくとも１つの光検出器より
なる光検出器アレー２５ｂが採用される。この場合、前
記光素子モジュール２０は入力される電気信号を光信号
に変換してコネクタモジュール１０を介して伝送し、か
つコネクタモジュール１０を介して伝送される光信号を
電気信号に変換する。
【００１７】この際、前記光素子２５は伝送しようとす
る信号のビット数に対応されるアレー配置を有する。前
記コネクタモジュール１０は、前記結合手段によりソケ
ット部材２１に摺動結合されるホルダ１１と、前記ホル
ダ１１に設けられた少なくとも１本の光繊維１５とを含
む。前記ホルダ１１はプラスチックで製造されたフェル
ールであって、前記光繊維１５がアレーとして設けられ
る。この際、前記ホルダ１１の前面１１ａには光繊維１
５の入／出口が位置される。このホルダ１１は前記ソケ
ット部材２１の一側に形成された開放部側Ａからソケッ
ト部材２１に前記結合手段により摺動結合される。
る信号のビット数に対応されるアレー配置を有する。前
記コネクタモジュール１０は、前記結合手段によりソケ
ット部材２１に摺動結合されるホルダ１１と、前記ホル
ダ１１に設けられた少なくとも１本の光繊維１５とを含
む。前記ホルダ１１はプラスチックで製造されたフェル
ールであって、前記光繊維１５がアレーとして設けられ
る。この際、前記ホルダ１１の前面１１ａには光繊維１
５の入／出口が位置される。このホルダ１１は前記ソケ
ット部材２１の一側に形成された開放部側Ａからソケッ
ト部材２１に前記結合手段により摺動結合される。
【００１８】ここで、前記ホルダ１１及びソケット部材
２１が面発光レーザーの放射角を考慮して光繊維１５の
入／出口と光素子２５が適正な間隔に離隔されるように
備えられる。この場合、別の光カップリング手段がなく
ても面発光レーザーから出射された光を光繊維１５にカ
ップリングさせうる。図２及び図３は前記ホルダ１１の
前面１１ａ両側が突設されて光繊維１５の入／出口と光
素子２５との間の距離が所定間隔に保たれるように備え
られた例を示す。
２１が面発光レーザーの放射角を考慮して光繊維１５の
入／出口と光素子２５が適正な間隔に離隔されるように
備えられる。この場合、別の光カップリング手段がなく
ても面発光レーザーから出射された光を光繊維１５にカ
ップリングさせうる。図２及び図３は前記ホルダ１１の
前面１１ａ両側が突設されて光繊維１５の入／出口と光
素子２５との間の距離が所定間隔に保たれるように備え
られた例を示す。
【００１９】前記光繊維１５は前記光素子２５に対応さ
れるように束にする。この際、前記光繊維１５はプラス
チック光繊維であることが望ましい。このようなプラス
チック光繊維はその直径が、例えば約０．５乃至１．０
ｍｍであって、高価なフェルールを使用しなくても本実
施例に係るホルダ１１により支持されうる。前記結合手
段は前記ソケット部材２１の両側壁部に沿って形成され
た一対のガイド溝４１と、前記ホルダ１１の両側に突設
されて前記各ガイド溝４１に摺動自在に嵌め込まれる一
対のガイド突起４３とを含む。前記ガイド溝４１はその
断面形状がＶ字形であることが望ましく、また前記ガイ
ド突起４３も前記Ｖ字形ガイド溝４１に結合されるＶ字
形であることが望ましい。ここで、前記ガイド溝４１が
ホルダ１１に備えられ、前記ガイド突起４３が前記ソケ
ット部材２１に備えられても良い。また、前記ガイド溝
４１及びガイド突起４３の形状は多様に変形されうる。
れるように束にする。この際、前記光繊維１５はプラス
チック光繊維であることが望ましい。このようなプラス
チック光繊維はその直径が、例えば約０．５乃至１．０
ｍｍであって、高価なフェルールを使用しなくても本実
施例に係るホルダ１１により支持されうる。前記結合手
段は前記ソケット部材２１の両側壁部に沿って形成され
た一対のガイド溝４１と、前記ホルダ１１の両側に突設
されて前記各ガイド溝４１に摺動自在に嵌め込まれる一
対のガイド突起４３とを含む。前記ガイド溝４１はその
断面形状がＶ字形であることが望ましく、また前記ガイ
ド突起４３も前記Ｖ字形ガイド溝４１に結合されるＶ字
形であることが望ましい。ここで、前記ガイド溝４１が
ホルダ１１に備えられ、前記ガイド突起４３が前記ソケ
ット部材２１に備えられても良い。また、前記ガイド溝
４１及びガイド突起４３の形状は多様に変形されうる。
【００２０】一方、前記ホルダ１１には図３に示された
ように、少なくとも一本の電線３５、３６がさらに設置
されることが望ましい。この電線３５、３６は電気接続
手段により前記リード２２と電気的に連結される。前記
電気接続手段は前記ガイド溝４１に各々形成された第１
電極層３１と、前記ガイド突起４３に各々形成された第
２電極層３３よりなる。前記第１電極層３１は各々前記
リード２２、即ちピン２４ａ、２４ｂと電気的に連結さ
れている。前記第２電極層３３は各々前記電線３５、３
６と電気的に連結されている。従って、コネクタモジュ
ール１０と光素子モジュール２０との結合時、前記電気
接続手段により電気信号の入力及び／または出力される
ピン２４ａ、２４ｂが電線３５、３６に電気的に連結さ
れる。
ように、少なくとも一本の電線３５、３６がさらに設置
されることが望ましい。この電線３５、３６は電気接続
手段により前記リード２２と電気的に連結される。前記
電気接続手段は前記ガイド溝４１に各々形成された第１
電極層３１と、前記ガイド突起４３に各々形成された第
２電極層３３よりなる。前記第１電極層３１は各々前記
リード２２、即ちピン２４ａ、２４ｂと電気的に連結さ
れている。前記第２電極層３３は各々前記電線３５、３
６と電気的に連結されている。従って、コネクタモジュ
ール１０と光素子モジュール２０との結合時、前記電気
接続手段により電気信号の入力及び／または出力される
ピン２４ａ、２４ｂが電線３５、３６に電気的に連結さ
れる。
【００２１】従って、前記電線３５、３６を介して他の
装置から前記光素子２５などを駆動するための電源を供
給されることができ、前記ピン２４ａ、２４ｂを介して
入力された電源を他の装置に供給して前記他の装置を駆
動するのに利用することもできる。また、複数の電線３
５、３６が備えられ、前記第１及び第２電極層３１、３
３が相互対応する不連続的なパターンよりなり、前記パ
ターンがリード２２と各々結線されると、所定のビット
の電気信号を伝送することもできる。
装置から前記光素子２５などを駆動するための電源を供
給されることができ、前記ピン２４ａ、２４ｂを介して
入力された電源を他の装置に供給して前記他の装置を駆
動するのに利用することもできる。また、複数の電線３
５、３６が備えられ、前記第１及び第２電極層３１、３
３が相互対応する不連続的なパターンよりなり、前記パ
ターンがリード２２と各々結線されると、所定のビット
の電気信号を伝送することもできる。
【００２２】前述したように光伝送モジュールが電線３
５、３６及び電気接続手段を備えると、光信号伝送と同
時に電気信号を伝送しうる。一方、前記ソケット部材２
１の一側、即ち開放部側Ａには基準孔５１を形成し、こ
の基準孔５１に挿着されるガイド部材５３をさらに具備
することが望ましい。このガイド部材５３は前記光素子
モジュール２０に結合されたコネクタモジュール１０が
位置整列されるように支持する。この際、前記ホルダ１
１の一側１１ｂにはこのホルダ１１が基準孔５１に挿着
された前記ガイド部材５３により位置整列されるように
溝、例えばＶ字形溝が形成される。
５、３６及び電気接続手段を備えると、光信号伝送と同
時に電気信号を伝送しうる。一方、前記ソケット部材２
１の一側、即ち開放部側Ａには基準孔５１を形成し、こ
の基準孔５１に挿着されるガイド部材５３をさらに具備
することが望ましい。このガイド部材５３は前記光素子
モジュール２０に結合されたコネクタモジュール１０が
位置整列されるように支持する。この際、前記ホルダ１
１の一側１１ｂにはこのホルダ１１が基準孔５１に挿着
された前記ガイド部材５３により位置整列されるように
溝、例えばＶ字形溝が形成される。
【００２３】また、開放部Ａの反対側の前記ソケット部
材２１にはこの光素子モジュール２０に結合されたコネ
クタモジュール１０を前記ガイド部材５３方向に付勢さ
せる付勢手段５５がさらに設けられることが望ましい。
この付勢手段５５は弾性バネ５６と、前記弾性バネ５６
の弾性力により前記ホルダ１１をガイド部材５３方向に
付勢させる板部材５７で構成されても良い。
材２１にはこの光素子モジュール２０に結合されたコネ
クタモジュール１０を前記ガイド部材５３方向に付勢さ
せる付勢手段５５がさらに設けられることが望ましい。
この付勢手段５５は弾性バネ５６と、前記弾性バネ５６
の弾性力により前記ホルダ１１をガイド部材５３方向に
付勢させる板部材５７で構成されても良い。
【００２４】以下、図２及び図３を参照しながら本発明
の一実施例に係る光伝送モジュールの組立過程を説明す
る。まず、プラスチックから製造されたソケット部材２
１の適正な位置に光素子２５を位置させた後、光素子２
５をリード２２と結線する。そして、ソケット部材２１
に板部材５７が付着されている弾性バネ５６を固定す
る。それから光繊維１５及び電線３５、３６が装着され
ているホルダ１１を前記ソケット部材２１の開放部方向
Ａでガイド突起４３がガイド溝４１に嵌め込まれるよう
に位置させた後、押さえるとホルダ１１は摺動されなが
らソケット部材２１に嵌め込まれる。
の一実施例に係る光伝送モジュールの組立過程を説明す
る。まず、プラスチックから製造されたソケット部材２
１の適正な位置に光素子２５を位置させた後、光素子２
５をリード２２と結線する。そして、ソケット部材２１
に板部材５７が付着されている弾性バネ５６を固定す
る。それから光繊維１５及び電線３５、３６が装着され
ているホルダ１１を前記ソケット部材２１の開放部方向
Ａでガイド突起４３がガイド溝４１に嵌め込まれるよう
に位置させた後、押さえるとホルダ１１は摺動されなが
らソケット部材２１に嵌め込まれる。
【００２５】それから、基準孔５１にガイド部材５３を
挿着すると前記ホルダ１１は付勢手段５５によりガイド
部材５３側に付勢され、前記ホルダ１１の一側面１１ｂ
と前記ガイド部材５３とが密着されながら、光素子モジ
ュール２０とコネクタモジュール１０は位置合せされて
前記コネクタモジュール１０と光素子モジュール２０と
の光軸が自然に合わせられる。
挿着すると前記ホルダ１１は付勢手段５５によりガイド
部材５３側に付勢され、前記ホルダ１１の一側面１１ｂ
と前記ガイド部材５３とが密着されながら、光素子モジ
ュール２０とコネクタモジュール１０は位置合せされて
前記コネクタモジュール１０と光素子モジュール２０と
の光軸が自然に合わせられる。
【００２６】従って、前述したような本発明の一実施例
に係る光伝送モジュールは光素子２５と光繊維１５とが
受動整列(passive alignment）される。また、両装置間
に光を用いて信号を伝送するので信号の高速伝送が可能
である。同時に、電気信号、例えば電源信号を伝送しう
る。例えば、本発明に係る光伝送モジュールがコンピュ
ータの本体と表示素子との間に簡単に設けられて画像信
号を高速伝送でき、また、本体の電源を表示素子の電源
として用いることもできる。
に係る光伝送モジュールは光素子２５と光繊維１５とが
受動整列(passive alignment）される。また、両装置間
に光を用いて信号を伝送するので信号の高速伝送が可能
である。同時に、電気信号、例えば電源信号を伝送しう
る。例えば、本発明に係る光伝送モジュールがコンピュ
ータの本体と表示素子との間に簡単に設けられて画像信
号を高速伝送でき、また、本体の電源を表示素子の電源
として用いることもできる。
【００２７】また、前記ソケット部材２１のピン２４の
配列を所定装置のポートに合せて変形すれば本発明に係
る光伝送モジュールは装置のポートに直接差込んで使用
されうる。図５は本発明の他の実施例に係る光伝送モジ
ュールを概略的に示す正面図である。
配列を所定装置のポートに合せて変形すれば本発明に係
る光伝送モジュールは装置のポートに直接差込んで使用
されうる。図５は本発明の他の実施例に係る光伝送モジ
ュールを概略的に示す正面図である。
【００２８】図面を参照するに、本発明の他の実施例に
係る光伝送モジュールは、光素子モジュール１２０と、
コネクタモジュール１１０と、前記光素子モジュール１
２０とコネクタモジュール１１０とをパッケージ化する
結合手段１４０を含んで構成される。また、前記光素子
モジュール１２０とコネクタモジュール１１０とを電気
的に接続させる電気接続手段１３０をさらに具備するこ
とが望ましい。
係る光伝送モジュールは、光素子モジュール１２０と、
コネクタモジュール１１０と、前記光素子モジュール１
２０とコネクタモジュール１１０とをパッケージ化する
結合手段１４０を含んで構成される。また、前記光素子
モジュール１２０とコネクタモジュール１１０とを電気
的に接続させる電気接続手段１３０をさらに具備するこ
とが望ましい。
【００２９】前記光素子モジュール１２０は、図６に示
されたように、ベース１２１と、前記ベース１２１の一
側に設けられて電気信号を伝達する複数のピン２４と、
前記ベース１２１のコネクタモジュール１１０の対向面
に設置され、前記複数のピン２４と電気的に結線された
光素子２５とを含む。前記ベース１２１は前記結合手段
１４０により前記コネクタモジュール１１０に結合され
る。前記ベース１２１の前記コネクタモジュール１１０
の対向上面１２１ａには対称されるように突出部１２１
ｂが備えられており、これにより前記光素子２５はベー
ス１２１に前記コネクタモジュール１１０に対して所定
の間隔に離隔されるように設けられる。ここで、前記光
素子２５は図４（Ａ）乃至図４（Ｃ）を参照して説明し
た通りである。
されたように、ベース１２１と、前記ベース１２１の一
側に設けられて電気信号を伝達する複数のピン２４と、
前記ベース１２１のコネクタモジュール１１０の対向面
に設置され、前記複数のピン２４と電気的に結線された
光素子２５とを含む。前記ベース１２１は前記結合手段
１４０により前記コネクタモジュール１１０に結合され
る。前記ベース１２１の前記コネクタモジュール１１０
の対向上面１２１ａには対称されるように突出部１２１
ｂが備えられており、これにより前記光素子２５はベー
ス１２１に前記コネクタモジュール１１０に対して所定
の間隔に離隔されるように設けられる。ここで、前記光
素子２５は図４（Ａ）乃至図４（Ｃ）を参照して説明し
た通りである。
【００３０】このように前記光素子２５と光繊維１５と
の間の距離が突出部１２１ｂの高さにより限定される。
従って、前記光素子２５、例えば面発光レーザーの放射
角を考慮して前記突出部１２１ｂの高さを適切に調節す
れば別のカップリング手段がなくても面発光レーザーか
ら出射された光を光繊維１５にカップリングさせうる。
前記複数のピン２４は前記ベース１２１により支持さ
れ、光素子２５とワイヤーに電気的に結線される。光送
信モジュールの場合、前記ピン２４を介して所定の制御
手段（図示せず）から面発光レーザーアレー２５ａに電
気信号が伝達されると、前記面発光レーザーアレー２５
ａを構成する各面発光レーザーでは光信号が出射され、
光繊維１５にカップリングされて伝送される。また、光
受信モジュールの場合、光繊維１５を介して伝送された
光信号は光検出器アレー２５ｂで電気信号に変換され、
前記各ピン２４を通して出力される。
の間の距離が突出部１２１ｂの高さにより限定される。
従って、前記光素子２５、例えば面発光レーザーの放射
角を考慮して前記突出部１２１ｂの高さを適切に調節す
れば別のカップリング手段がなくても面発光レーザーか
ら出射された光を光繊維１５にカップリングさせうる。
前記複数のピン２４は前記ベース１２１により支持さ
れ、光素子２５とワイヤーに電気的に結線される。光送
信モジュールの場合、前記ピン２４を介して所定の制御
手段（図示せず）から面発光レーザーアレー２５ａに電
気信号が伝達されると、前記面発光レーザーアレー２５
ａを構成する各面発光レーザーでは光信号が出射され、
光繊維１５にカップリングされて伝送される。また、光
受信モジュールの場合、光繊維１５を介して伝送された
光信号は光検出器アレー２５ｂで電気信号に変換され、
前記各ピン２４を通して出力される。
【００３１】前記コネクタモジュール１１０は、図７に
示されたように、前記結合手段１４０により光素子モジ
ュール１２０に結合されるホルダ１１１と、前記ホルダ
１１１に設けられた少なくとも一本の光繊維１５とを含
む。また、前記コネクタモジュール１１０には少なくと
も一本の電線３５、３６が設けられる。前記ホルダ１１
１は電気的な結線のために用いられる通常の電気コネク
タと類似に少なくとも１つの設置孔１１９が備えられて
おり、プラスチックで製造されうる。光繊維１５は前記
ホルダ１１１の設置孔１１９に各々設けられて支持され
る。この光繊維１５としては帯状に形成された束が採用
されうる。この際、前記光繊維１５はプラスチック光繊
維であることが望ましい。このようなプラスチック光繊
維１５はその直径が約０．５乃至１．０ｍｍなので、高
価なフェルールを使用しなくても本実施例に係るホルダ
１１１を採用してコネクタモジュール１１０を構成しう
る。
示されたように、前記結合手段１４０により光素子モジ
ュール１２０に結合されるホルダ１１１と、前記ホルダ
１１１に設けられた少なくとも一本の光繊維１５とを含
む。また、前記コネクタモジュール１１０には少なくと
も一本の電線３５、３６が設けられる。前記ホルダ１１
１は電気的な結線のために用いられる通常の電気コネク
タと類似に少なくとも１つの設置孔１１９が備えられて
おり、プラスチックで製造されうる。光繊維１５は前記
ホルダ１１１の設置孔１１９に各々設けられて支持され
る。この光繊維１５としては帯状に形成された束が採用
されうる。この際、前記光繊維１５はプラスチック光繊
維であることが望ましい。このようなプラスチック光繊
維１５はその直径が約０．５乃至１．０ｍｍなので、高
価なフェルールを使用しなくても本実施例に係るホルダ
１１１を採用してコネクタモジュール１１０を構成しう
る。
【００３２】前述したように備えられたコネクタモジュ
ール１１０は同時に複数のチャンネルの光信号を伝送し
うるマルチチャンネル用コネクタモジュールである。一
方、前記ホルダ１１１には前記電線３５、３６が固設さ
れ、この電線３５、３６は前記電気接続手段１３０によ
りピン２４ａ、２４ｂと電気的に接続される。ここで、
前記ベース１２１のコネクタモジュール１１０の対向面
には前記ピン２４ａ、２４ｂと連結されたリード２２
ａ、２２ｂが備えられている。
ール１１０は同時に複数のチャンネルの光信号を伝送し
うるマルチチャンネル用コネクタモジュールである。一
方、前記ホルダ１１１には前記電線３５、３６が固設さ
れ、この電線３５、３６は前記電気接続手段１３０によ
りピン２４ａ、２４ｂと電気的に接続される。ここで、
前記ベース１２１のコネクタモジュール１１０の対向面
には前記ピン２４ａ、２４ｂと連結されたリード２２
ａ、２２ｂが備えられている。
【００３３】前記電気接続手段１３０は接触式電極部材
であって、図示のように、前記電線３５、３６と各々連
結される導電性弾性バネ１３１と、前記弾性バネ１３１
により付勢されて前記リード２２ａ、２２ｂに接触され
る接触棒１３３よりなる。前記コネクタモジュール１１
０を光素子モジュール１２０に結合すれば、前記接触棒
１３３が弾性バネ１３１によりリード２２ａ、２２ｂに
密着されて電線３５、３６とピン２４ａ、２４ｂを電気
的に連結する。
であって、図示のように、前記電線３５、３６と各々連
結される導電性弾性バネ１３１と、前記弾性バネ１３１
により付勢されて前記リード２２ａ、２２ｂに接触され
る接触棒１３３よりなる。前記コネクタモジュール１１
０を光素子モジュール１２０に結合すれば、前記接触棒
１３３が弾性バネ１３１によりリード２２ａ、２２ｂに
密着されて電線３５、３６とピン２４ａ、２４ｂを電気
的に連結する。
【００３４】一方、前記結合手段１４０は前記コネクタ
モジュール１１０及び光素子モジュール１２０が各々設
置される第１及び第２フレーム１４１、１４５と、前記
第１及び第２フレーム１４１、１４５を結合させるクラ
ンピング部材１４３とを含んで構成される。前記第１フ
レーム１４１には前記ホルダ１１１が装着される第１設
置溝１４１ａが備えられている。前記第２フレーム１４
５には前記ベース１２１が装着される第２設置溝１４５
ａが備えられている。この際、前記第２設置溝１４５ａ
は前記ベース１２１の両側が嵌め込まれておおよそ固着
可能に備えられる。
モジュール１１０及び光素子モジュール１２０が各々設
置される第１及び第２フレーム１４１、１４５と、前記
第１及び第２フレーム１４１、１４５を結合させるクラ
ンピング部材１４３とを含んで構成される。前記第１フ
レーム１４１には前記ホルダ１１１が装着される第１設
置溝１４１ａが備えられている。前記第２フレーム１４
５には前記ベース１２１が装着される第２設置溝１４５
ａが備えられている。この際、前記第２設置溝１４５ａ
は前記ベース１２１の両側が嵌め込まれておおよそ固着
可能に備えられる。
【００３５】前記クランピング部材１４３は前記第１及
び第２フレーム１４１、１４５に設けられて前記第１及
び第２フレーム１４１、１４５を結合させる。これによ
り、前記第１及び第２フレーム１４１、１４５に各々設
けられたコネクタモジュール１１０と光素子モジュール
１２０は向き合うように支持される。一方、前記第１フ
レーム１４１とホルダ１１１との間に、後述するガイド
部材１５３を取囲むように介在されて前記コネクタモジ
ュール１１０を前記光素子モジュール１２０側に付勢さ
せる弾性部材１５５、即ち弾性バネをさらに具備するこ
とが望ましい。この弾性部材１５５により前記ホルダ１
１１がベース１２１側に付勢され、前記ホルダ１１１の
前面１１１ａとベース１２１の上面１２１ａの突出部１
２１ｂは当接される。
び第２フレーム１４１、１４５に設けられて前記第１及
び第２フレーム１４１、１４５を結合させる。これによ
り、前記第１及び第２フレーム１４１、１４５に各々設
けられたコネクタモジュール１１０と光素子モジュール
１２０は向き合うように支持される。一方、前記第１フ
レーム１４１とホルダ１１１との間に、後述するガイド
部材１５３を取囲むように介在されて前記コネクタモジ
ュール１１０を前記光素子モジュール１２０側に付勢さ
せる弾性部材１５５、即ち弾性バネをさらに具備するこ
とが望ましい。この弾性部材１５５により前記ホルダ１
１１がベース１２１側に付勢され、前記ホルダ１１１の
前面１１１ａとベース１２１の上面１２１ａの突出部１
２１ｂは当接される。
【００３６】一方、本実施例は前記コネクタモジュール
１１０と光素子モジュール１２０とを相互位置整列する
一対のガイド部材１５３をさらに具備することが望まし
い。このガイド部材１５３は結合時、一直線をなすよう
に前記ホルダ１１１、ベース１２１、第１及び第２フレ
ーム１４１、１４５に形成された基準孔１５４に挿設さ
れる。
１１０と光素子モジュール１２０とを相互位置整列する
一対のガイド部材１５３をさらに具備することが望まし
い。このガイド部材１５３は結合時、一直線をなすよう
に前記ホルダ１１１、ベース１２１、第１及び第２フレ
ーム１４１、１４５に形成された基準孔１５４に挿設さ
れる。
【００３７】前述したような光伝送モジュールは次のよ
うに組立てられる。まず、前記第１及び第２フレーム１
４１、１４５の設置溝１４１ａ、１４５ａに各々コネク
タモジュール１１０と光素子モジュール１２０、即ちホ
ルダ１１１とベース１２１とを装着する。この際、前記
第１及び第２フレーム１４１、１４５はクランピング部
材１４３により結合される。
うに組立てられる。まず、前記第１及び第２フレーム１
４１、１４５の設置溝１４１ａ、１４５ａに各々コネク
タモジュール１１０と光素子モジュール１２０、即ちホ
ルダ１１１とベース１２１とを装着する。この際、前記
第１及び第２フレーム１４１、１４５はクランピング部
材１４３により結合される。
【００３８】前記第１フレーム１４１とホルダ１１１と
の間の基準孔１５４上に各々一対の弾性部材１５５を位
置させ、前記基準孔１５４に一対のガイド部材１５３を
各々挿着すると、前記コネクタモジュール１１０と光素
子モジュール１２０の光軸が自然に合わせられて受動整
列される。そして、前記弾性部材１５５により前記コネ
クタモジュール１１０が光素子モジュール１２０側に付
勢され、前記ホルダ１１１の前面１１１ａが前記ベース
１２１の上面１２１ａの突出部１２１ｂと当接される。
この際、前記接触棒１３３は前記リード２２ａ、２２ｂ
に接触され電線３５、３６とピン２４ａ、２４ｂとを電
気的に連結する。
の間の基準孔１５４上に各々一対の弾性部材１５５を位
置させ、前記基準孔１５４に一対のガイド部材１５３を
各々挿着すると、前記コネクタモジュール１１０と光素
子モジュール１２０の光軸が自然に合わせられて受動整
列される。そして、前記弾性部材１５５により前記コネ
クタモジュール１１０が光素子モジュール１２０側に付
勢され、前記ホルダ１１１の前面１１１ａが前記ベース
１２１の上面１２１ａの突出部１２１ｂと当接される。
この際、前記接触棒１３３は前記リード２２ａ、２２ｂ
に接触され電線３５、３６とピン２４ａ、２４ｂとを電
気的に連結する。
【００３９】前述したような本発明の実施例に係る光伝
送モジュールは高速の信号伝送に採用しうる。例えば、
図２及び図５の光伝送モジュールはノート型パソコンの
本体と表示装置との間の一方向の高速信号伝送のために
採用でき、同時に電源及び／または電気信号が伝送でき
る。また、図４（Ｃ）に示されたように、光素子２５を
具備する場合、両方向信号伝送が可能である。
送モジュールは高速の信号伝送に採用しうる。例えば、
図２及び図５の光伝送モジュールはノート型パソコンの
本体と表示装置との間の一方向の高速信号伝送のために
採用でき、同時に電源及び／または電気信号が伝送でき
る。また、図４（Ｃ）に示されたように、光素子２５を
具備する場合、両方向信号伝送が可能である。
【００４０】
【発明の効果】このように本発明に係る光伝送モジュー
ルは、カップリング手段が不要で構成が簡単であり、プ
ラスチック光繊維及びプラスチックで製造されたホルダ
を備えたコネクタモジュールを採用するのでコストダウ
ンとなる。また、コネクタモジュール及び光素子モジュ
ールの装着時、光軸が合わせられる受動整列が可能で、
分解組立が容易なため一部部品を交替しやすい。
ルは、カップリング手段が不要で構成が簡単であり、プ
ラスチック光繊維及びプラスチックで製造されたホルダ
を備えたコネクタモジュールを採用するのでコストダウ
ンとなる。また、コネクタモジュール及び光素子モジュ
ールの装着時、光軸が合わせられる受動整列が可能で、
分解組立が容易なため一部部品を交替しやすい。
【００４１】また、コネクタモジュールに電線を採用
し、この電線とピンとを電気接続手段により電気的に連
結して電気信号、特に電源を伝送しうる。
し、この電線とピンとを電気接続手段により電気的に連
結して電気信号、特に電源を伝送しうる。
【図１】従来の光伝送モジュールの一例を概略的に示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係る光伝送モジュールを概
略的に示す分離斜視図である。
略的に示す分離斜視図である。
【図３】図２に示された光伝送モジュールの組立状態を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図４】図２の光素子モジュールに備えられた光素子の
実施例を概略的に示す平面図である。
実施例を概略的に示す平面図である。
【図５】本発明の他の実施例に係る光伝送モジュールを
概略的に示す正面図である。
概略的に示す正面図である。
【図６】図５の光素子モジュールを示す斜視図である。
【図７】図５のコネクタモジュールを示す斜視図であ
る。
る。
１０，１１０ コネクタモジュール １１，１１１ ホルダ １５ 光繊維 ２０，１２０ 光素子モジュール ２１ ソケット部材 ２２ リード ２４ ピン ２５ 光素子 ３１ 第１電極層 ３３ 第２電極層 ３５，３６ 電線 ４１ ガイド溝 ４３ ガイド突起 ５１，１５４ 基準孔 ５３，１５３ ガイド部材 ５５ 付勢手段 ５６，１３１ 弾性バネ ５７ 板部材 １１９ 設置孔 １２１ ベース １３０ 電気接続手段 １３３ 接触棒 １４０ 結合手段 １４１ 第１フレーム １４３ クランピング部材 １４５ 第２フレーム １５５ 弾性部材
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−75956（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−250052（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−26608（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−174940（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02B 6/24 - 6/43
Claims (10)
- 【請求項１】 電気信号を伝達する複数のリードを含む
ソケット部材と、前記ソケット部材に設けられて前記リ
ードと電気的に結線された光素子を備え、電気信号を光
信号に変換及び／または光信号を電気信号に変換する光
素子モジュールと、 前記ソケット部材に結合されるホルダと、前記ホルダに
前記光素子に対向されるように設けられる少なくとも一
本の光繊維を備え、光信号を伝送するコネクタモジュー
ルと、前記ソケット部材の両側壁部及びホルダの両側のうち一
側に形成されたガイド溝と、他側に突設されて前記ガイ
ド溝に摺動自在に嵌め込まれるガイド突起とを含み、 前
記光素子モジュールとコネクタモジュールとを摺動結合
してパッケージ化する結合手段と、前記コネクタモジュールに設けられて電気信号を伝送す
る少なくとも一本の電線と、前記ガイド溝に形成されて
前記リードと電気的に連結された第１電極層と、前記ガ
イド突起に形成されて前記電線と電気的に連結された第
２電極層とからなる電気接続手段と を含むことを特徴と
する光伝送モジュール。 - 【請求項２】 前記ソケット部材の一側に形成された基
準孔と、 前記光素子モジュールに結合されるコネクタモジュール
が位置整列されるように前記基準孔に嵌め込まれるガイ
ド部材と、 前記光素子モジュールに設けられて前記光素子モジュー
ルに結合されたコネクタモジュールを前記ガイド部材側
に付勢させる付勢手段をさらに具備する ことを特徴とす
る請求項１に記載の光伝送モジュール。 - 【請求項３】 前記光素子は、 入力される電気信号に応じて半導体物質層の積層方向に
光を生成出射する少なくとも１つの面発光レーザーより
なる面発光レーザーアレー及び／または入射される光信
号を受光して電気信号に変換する少なくとも１つの光検
出器よりなる光検出器アレーであ ることを特徴とする請
求項1に記載の光伝送モジュール。 - 【請求項４】 電気信号を伝達する複数のリードを含む
ソケット部材と、前記ソケット部材に設けられて前記リ
ードと電気的に結線された光素子を備え、電 気信号を光
信号に変換及び／または光信号を電気信号に変換する光
素子モジュールと、 前記ソケット部材に結合されるホルダと、前記ホルダに
前記光素子に対向されるように設けられる少なくとも一
本の光繊維を備え、光信号を伝送するコネクタモジュー
ルと、 前記光素子モジュールとコネクタモジュールとを摺動結
合してパッケージ化する結合手段と、 前記ソケット部材の一側に形成された基準孔と、 前記光素子モジュールに結合されるコネクタモジュール
が位置整列されるように前記基準孔に嵌め込まれるガイ
ド部材と、 前記光素子モジュールに設けられて前記光素子モジュー
ルに結合されたコネクタモジュールを前記ガイド部材側
に付勢させる付勢手段とを含むことを特徴とする光伝送
モジュール。 - 【請求項５】 前記結合手段は、前記ソケット部材の
両側壁部及びホルダの両側のうち一側に形成されたガイ
ド溝と、他側に突設されて前記ガイド溝に摺動自在に嵌
め込まれるガイド突起とを含むことを特徴とする請求項
４に記載の光伝送モジュール。 - 【請求項６】 ベースと、前記ベースの一側に設けられ
て電気信号を伝達する複数のピンと、前記ベースの一面
に設置されて前記ピンと電気的に結線された光素子を含
み、電気信号を光信号に変換及び／または光信号を電気
信号に変換する光素子モジュールと、 前記光素子モジュールに結合されるホルダと、前記ホル
ダに前記光素子に対向されるように設けられた少なくと
も一本の光繊維を含んで光信号を伝送するコネクタモジ
ュールと、 前記光素子モジュールとコネクタモジュールとを結合し
てパッケージ化する結合手段と、 前記ホルダに設けられて電気信号を伝送する少なくとも
一本の電線と、 前記ホルダに設けられて前記光素子モジュールとコネク
タモジュールとの結合時に弾性力により前記ピンと電気
的に連結され、前記電線と電気的に連結されて 前記光素
子モジュールとコネクタモジュールとを電気的に接続さ
せる接触式電極部材とを含むことを特徴とする光伝送モ
ジュール。 - 【請求項７】 前記結合手段は、 前記光素子モジュールとコネクタモジュールが各々設け
られる第１及び第２フレームと、 前記第１及び第２フレームを結合し、この第１及び第２
フレームに各々設けられた前記光素子モジュールとコネ
クタモジュールとが向き合うように支持するクランピン
グ部材とを含む ことを特徴とする請求項６に記載の光伝
送モジュール。 - 【請求項８】 前記第１フレームとコネクタモジュール
との間に設けられ、前記コネクタモジュールを前記光素
子モジュール側に付勢させる弾性部材と、 前記コネクタモジュール及び光素子モジュールと前記第
１及び第２フレームに挿設されて前記コネクタモジュー
ルと光素子モジュールとを相互位置整列するガイド部材
とをさらに具備する ことを特徴とする請求項７に記載の
光伝送モジュール。 - 【請求項９】 前記光素子は、 入力される電気信号に応じて半導体物質層の積層方向に
光を生成出射する少なくとも１つの面発光レーザーより
なる面発光レーザーアレー及び／または入射される光信
号を受光して電気信号に変換する少なくとも１つの光検
出器よりなる光検出器アレーであ ることを特徴とする請
求項６に記載の光伝送モジュール。 - 【請求項１０】 ベースと、前記ベースの一側に設け
られて電気信号を伝達する複数のピンと、前記ベースの
一面に設置されて前記ピンと電気的に結線された光素子
を含み、電気信号を光信号に変換及び／または光信号を
電気信号に変換する光素子モジュールと、 前記光素子モジュールに結合されるホルダと、前記ホル
ダに前記光素子に対向されるように設けられた少なくと
も一本の光繊維を含んで光信号を伝送するコネクタモジ
ュールと、 前記光素子モジュールとコネクタモジュールとを結合し
てパッケージ化する結合手段とを含み、 前記結合手段は、前記光素子モジュールとコネクタモジ
ュールが各々設けられ る第１及び第２フレームと、前記
第１及び第２フレームを結合し、この第１及び第２フレ
ームに各々設けられた前記光素子モジュールとコネクタ
モジュールとが向き合うように支持するクランピング部
材とを含み、 前記第１フレームとコネクタモジュールとの間に設けら
れ、前記コネクタモジュールを前記光素子モジュール側
に付勢させる弾性部材と、 前記コネクタモジュール及び光素子モジュールと前記第
１及び第２フレームに挿設されて前記コネクタモジュー
ルと光素子モジュールとを相互位置整列するガイド部材
とを具備する ことを特徴とする光伝送モジュール。
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