JP3048734B2 - connector - Google Patents

connector

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JP3048734B2
JP3048734B2 JP4053602A JP5360292A JP3048734B2 JP 3048734 B2 JP3048734 B2 JP 3048734B2 JP 4053602 A JP4053602 A JP 4053602A JP 5360292 A JP5360292 A JP 5360292A JP 3048734 B2 JP3048734 B2 JP 3048734B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は耐熱性、機械的特性に優
れた電気・電子機器回路接続用コネクターに関するもの
であり、更に詳しくは特定構造の芳香族ポリエステルと
繊維状補強剤よりなる新規な樹脂組成物を成形してなる
コネクターに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector for circuit connection of electric and electronic equipment having excellent heat resistance and mechanical properties, and more particularly to a novel connector comprising an aromatic polyester having a specific structure and a fibrous reinforcing agent. The present invention relates to a connector formed by molding a resin composition.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より電気・電子機器回路の接続には
各種プラスチックコネクターが使用されている。電気・
電子機器の高密度化が進むにつれコネクターも小型化、
薄肉化し、コネクター用素材としての樹脂にも優れた成
形性、寸法安定性が要求されている。一方、コネクター
などの電気・電子部品をプリント配線板に半田付けする
方法としては従来のピン立て方式から表面実装技術(S
MT)へ急速に移行しつつあり、従来にも増してコネク
ターなどの電気・電子部品に対し高い耐熱性が要求され
ている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various plastic connectors have been used for connection of electric / electronic equipment circuits. Electrical·
As the density of electronic devices has increased, connectors have become smaller,
The resin as a connector material is required to be thinner and to have excellent moldability and dimensional stability. On the other hand, methods for soldering electrical and electronic components such as connectors to a printed wiring board are different from the conventional pin setting method using surface mounting technology (S
MT), and electrical and electronic components such as connectors are required to have higher heat resistance than ever before.

【0003】こうして要求に対し、各種の耐熱性樹脂、
いわゆるエンプラが検討されている。これらのうちポリ
フェニレンサルファイドは、流動性、寸法精度は良好で
あるが、耐熱が今だ不十分であり、また、コネクターに
ピンを圧入する際クラックが発生するなど靭性に問題が
ある。ナイロン4,6や、テレフタル酸/イソフタル酸
/ヘキサメチレンジアミン共重合ポリアミドなどの高融
点ポリアミドは、靭性に優れ、耐熱性も改善されている
が、吸湿による寸法変化が大きく、また射出成形時の溶
融安定性が良くないため、成形がむずかしいという問題
がある。一方、テレフタル酸とシクロヘキサン1,4―
ジメタノールとのポリエステルを主成分とする樹脂が検
討されているが、これは上記ポリアミドと同様溶融時の
安定性が十分ではなく、更に酸化安定性が極めて悪く、
例えば半田リフロー時の加熱により、成形品の靭性が低
下しやすいという問題がある。液晶性ポリエステル、い
わゆるLCPは流動性が良好で耐熱性にも優れている
が、樹脂の流れ方向と横方向との物性差、すなわち異方
性が大きく、またウェルド強度が低いためコネクターの
如きウェルド部が多数形性される成形品に適用すること
はむずかしい。
[0003] In response to such demands, various heat-resistant resins,
So-called engineering plastics are under consideration. Of these, polyphenylene sulfide has good fluidity and dimensional accuracy, but still has insufficient heat resistance, and has a problem in toughness such as cracking when a pin is pressed into a connector. High melting point polyamides such as nylon 4,6 and terephthalic acid / isophthalic acid / hexamethylenediamine copolymerized polyamide have excellent toughness and improved heat resistance, but have a large dimensional change due to moisture absorption. There is a problem that molding is difficult due to poor melt stability. On the other hand, terephthalic acid and cyclohexane 1,4-
Resins mainly composed of polyester with dimethanol have been studied, but this is not sufficiently stable at the time of melting like the above-mentioned polyamide, and furthermore the oxidation stability is extremely poor,
For example, there is a problem that the toughness of a molded product is likely to be reduced by heating during solder reflow. Liquid crystalline polyester, so-called LCP, has good fluidity and excellent heat resistance, but has a large difference in physical properties between the resin flow direction and the lateral direction, that is, large anisotropy, and low weld strength. It is difficult to apply to a molded article whose part is formed into a large number.

【0004】[0004]

【発明の目的】そこで、本発明者らは、成形性に優れ、
機械特性、耐熱性、寸法安定性に優れた新規樹脂組成物
を成形してなるコネクターを提供することを目的とす
る。
The object of the present invention is to improve the moldability,
An object of the present invention is to provide a connector formed by molding a novel resin composition having excellent mechanical properties, heat resistance, and dimensional stability.

【0005】[0005]

【発明の構成】すなわち、本発明は下記式(I),(I
I)及び(III )
That is, the present invention provides the following formulas (I) and (I)
I) and (III)

【0006】[0006]

【化2】 Embedded image

【0007】の各成分より実質的に構成され、かつ成分
(II)と成分(III )の含有当量比が60/40〜90
/10である芳香族ポリエステル95〜30重量%及び
アスペクト比10以上の繊維状補強材5〜70重量%か
らなる樹脂組成物を成形してなるコネクターである。
And the equivalent ratio of component (II) to component (III) is 60 / 40-90.
The connector is formed by molding a resin composition comprising 95 to 30% by weight of an aromatic polyester having a ratio of 10/10 and 5 to 70% by weight of a fibrous reinforcing material having an aspect ratio of 10 or more.

【0008】本発明の樹脂組成物を構成するポリマーは
上記式(I),(II)及び(III )の各成分より実質的
になるポリエステルである。成分(II)と成分(III )
の含有当量比は60/40〜90/10である。含有当
量比がこの範囲外になると、Tmが高過ぎて成形が困難
となったり、逆にTmが低くなって耐熱性が不充分とな
り好ましくない。
The polymer constituting the resin composition of the present invention is a polyester consisting essentially of the components of the above formulas (I), (II) and (III). Component (II) and component (III)
Is from 60/40 to 90/10. If the content equivalent ratio is out of this range, Tm is too high and molding becomes difficult, and conversely, Tm becomes low and heat resistance becomes insufficient, which is not preferable.

【0009】このポリマーの製造方法は特に制限はない
が、例えば、イソフタル酸ジフェニルエステル、ハイド
ロキノン及び4,4′―ジヒドロキシジフェニルを触媒
の存在下に加熱して重縮合せしめる方法(A)、イソフ
タル酸、ジアセトキシハイドロキノン及び4,4′―ジ
アセトキシジフェニルを触媒の存在下に加熱して重縮合
せしめる方法(B)、イソフタル酸、ハイドロキノン及
び4,4′―ジヒドロキシジフェニルを置換基を含有し
ていてもよいフェノール及び触媒の存在下に加熱して重
縮合せしめる方法(C)等を挙げることができる。上記
方法(B)の場合にはジアセトキシハイドロキノン、
4,4′―ジアセトキシジフェニルを用いるかわりに、
ハイドロキノン、4,4′―ジヒドロキシジフェニルと
無水酢酸とを用いて、重合反応系にて、アセトキシ化反
応を実施することもできる。本発明のポリマーの製造方
法としては上記(C)の方法を好ましく用いることがで
きる。
The method for producing the polymer is not particularly limited. For example, a method (A) in which diphenyl isophthalate, hydroquinone and 4,4'-dihydroxydiphenyl are heated and polycondensed in the presence of a catalyst, Diacetoxyhydroquinone and 4,4'-diacetoxydiphenyl by heating in the presence of a catalyst to effect polycondensation (B), wherein isophthalic acid, hydroquinone and 4,4'-dihydroxydiphenyl contain substituents (C) heating and polycondensation in the presence of a good phenol and a catalyst. In the case of the above method (B), diacetoxyhydroquinone,
Instead of using 4,4'-diacetoxydiphenyl,
An acetoxylation reaction can also be carried out in a polymerization reaction system using hydroquinone, 4,4'-dihydroxydiphenyl and acetic anhydride. As the method for producing the polymer of the present invention, the method (C) can be preferably used.

【0010】上記方法(C)はエステル化とエステル交
換反応とによってポリエステルを得る方法であるが、大
きく初期反応と重合反応との2つの反応に分けることが
できる。
The above method (C) is a method for obtaining a polyester by esterification and transesterification, and can be roughly divided into two reactions, an initial reaction and a polymerization reaction.

【0011】初期反応はカルボキシル基の少くとも50
%がヒドロキシ成分と反応しエステル化される段階であ
り、この段階では反応によって水が生成するのでこれを
反応系外に留去する。この段階ではフェノール成分が反
応系外に留去しないようにする必要がある。
The initial reaction is at least 50 carboxyl groups.
% Is a stage where it reacts with the hydroxy component and is esterified. In this stage, water is generated by the reaction, and is distilled out of the reaction system. At this stage, it is necessary to prevent the phenol component from distilling out of the reaction system.

【0012】次の重合反応は、更にエステル化が進むと
同時にそれまでに生じたカルボン酸成分とフェノール成
分とのエステルと他種のヒドロキシ成分との交換反応も
進み重合が進行する段階であり、この段階では水ととも
にフェノール成分も反応系外に留去する。初期反応と重
合反応とは、明確に分けることはできないが、初期反応
ではフェノール成分の反応系外への留去を積極的に抑
え、重合反応では留去させる点で区別する。
The next polymerization reaction is a stage in which the esterification further progresses, and at the same time, the exchange reaction between the ester of the carboxylic acid component and the phenol component and the other hydroxy component proceeds so that the polymerization proceeds. At this stage, the phenol component is distilled out of the reaction system together with the water. The initial reaction and the polymerization reaction cannot be clearly distinguished from each other, but are distinguished in that the phenol component is positively suppressed from being distilled out of the reaction system in the initial reaction and is distilled off in the polymerization reaction.

【0013】初期反応の反応温度は、触媒によっても異
なるが、150℃以上、好ましくは180℃以上、特に
好ましくは230℃以上であり、反応の進行とともに昇
温するのが好ましい。この場合の上限は330℃、好ま
しくは300℃程度である。
Although the reaction temperature of the initial reaction varies depending on the catalyst, it is 150 ° C. or higher, preferably 180 ° C. or higher, particularly preferably 230 ° C. or higher, and is preferably raised as the reaction proceeds. In this case, the upper limit is 330 ° C., preferably about 300 ° C.

【0014】初期反応は常圧〜加圧下で行うことができ
るが、フェノール成分の常圧における沸点が反応温度に
比べ特に低い場合には、加圧条件下で反応することが好
ましい。また、反応系は窒素、アルゴン等の不活性ガス
雰囲気下とすることが好ましい。
The initial reaction can be carried out under normal pressure to pressurization, but when the boiling point of the phenol component at normal pressure is particularly lower than the reaction temperature, the reaction is preferably performed under pressurized conditions. The reaction system is preferably set in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen or argon.

【0015】反応時間は、上記エステル反応が十分に進
行するに足る時間であればよく、またこの時間は反応時
間、反応スケール等によっても異なるが30分〜20時
間、好ましくは1〜10時間程度である。
The reaction time may be a time sufficient for the above-mentioned ester reaction to proceed sufficiently, and this time varies depending on the reaction time, the reaction scale and the like, but it is 30 minutes to 20 hours, preferably about 1 to 10 hours. It is.

【0016】上記反応に際しては、エステル化により発
生する水を反応系外に除去せしめることが好ましい。エ
ステル化反応は平衡反応であり、生成する水を系外に除
去するに従って、反応が進行し、生成物の収率、純度が
向上する。生成した水は、フェノール成分との沸点差に
より、反応系外に除去することができるが、水と共沸混
合物を形成する有機溶媒を用いて共沸により、反応系外
に除去することもできる。該有機溶媒としては、それ自
身反応条件で分解することなく、反応系で実質的に安定
で、水と共沸するものであればよい。具体的には、トル
エン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素が
好ましく使用できる。
In the above reaction, it is preferable to remove the water generated by the esterification out of the reaction system. The esterification reaction is an equilibrium reaction, and as the generated water is removed out of the system, the reaction proceeds, and the yield and purity of the product are improved. The generated water can be removed out of the reaction system by the difference in boiling point from the phenol component, but can also be removed out of the reaction system by azeotropy using an organic solvent which forms an azeotropic mixture with water. . The organic solvent may be any organic solvent which does not decompose itself under the reaction conditions, is substantially stable in the reaction system, and azeotropes with water. Specifically, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and ethylbenzene can be preferably used.

【0017】初期反応におけるエステル化反応の反応率
は50%以上とすることが好ましい。このエステル化反
応率は反応により生成する水の量により知ることができ
るが、より正確に求めるためには反応生成物の一部を取
出し、未反応―COOH価を測定することによっても知
ることができる。
The conversion of the esterification reaction in the initial reaction is preferably 50% or more. This esterification reaction rate can be known from the amount of water generated by the reaction, but for more accurate determination, it is also possible to take out a part of the reaction product and measure it by measuring the unreacted-COOH value. it can.

【0018】初期反応におけるエステル化率は、より好
ましくは60%以上、特に好ましくは70%以上であ
る。重合反応における反応温度は初期反応温度乃至38
0℃で好ましく実施される。重合が進行するに従って反
応物の融点は上昇していくので、徐々に昇温しながら行
うのが好ましく、例えば、ポリマーの固有粘度が0.5
程度までは好ましくは330℃以下の温度で実施され、
それ以上の場合、380℃、より好ましくは360℃以
下の温度で溶融重合される。
The esterification rate in the initial reaction is more preferably 60% or more, particularly preferably 70% or more. The reaction temperature in the polymerization reaction is from the initial reaction temperature to 38.
It is preferably carried out at 0 ° C. Since the melting point of the reactant increases as the polymerization proceeds, it is preferable to perform the reaction while gradually increasing the temperature.
To a degree preferably carried out at a temperature of not more than 330 ° C.,
In the case of a higher temperature, the melt polymerization is carried out at a temperature of 380 ° C, more preferably 360 ° C or less.

【0019】本発明方法により得られる芳香族ポリエス
テルは比較的溶融粘度が高いため、溶融重合で高重合度
化する場合、ルーダー型の反応器等で実施することが好
ましい。
Since the aromatic polyester obtained by the method of the present invention has a relatively high melt viscosity, when the degree of polymerization is increased by melt polymerization, it is preferably carried out in a ruder type reactor or the like.

【0020】重合反応は減圧下または不活性ガスを流
し、強制的に反応の結果生成する水及びフェノール成分
及び必要に応じて過剰に用いたハイドロキノンなどのジ
ヒドロキシ芳香族化合物を反応系外に除去しつつ行う。
The polymerization reaction is carried out under reduced pressure or by flowing an inert gas to forcibly remove water and phenol components formed as a result of the reaction and, if necessary, excess dihydroxyaromatic compounds such as hydroquinone outside the reaction system. While doing.

【0021】本発明方法において得られるポリエステル
の固有粘度は、好ましくは0.3〜1.5、より好まし
くは0.4〜1.2である。
The intrinsic viscosity of the polyester obtained by the method of the present invention is preferably from 0.3 to 1.5, more preferably from 0.4 to 1.2.

【0022】本発明の樹脂組成物は上述の芳香族ポリエ
ステル、繊維状補強材より構成される。
The resin composition of the present invention comprises the above-mentioned aromatic polyester and a fibrous reinforcing material.

【0023】ここで繊維状補強材としてはガラス繊維、
炭素繊維、アラミド繊維、シリコンカーバイド繊維、ア
ルミナ繊維、チタン酸カリ繊維等を挙げることができ
る。この繊維状補強材はそのアスペクト比が10以上で
あることが必要である。ここで、アスペクト比とは繊維
の長さとその直径との比である。補強繊維のアスペクト
比に、分布があるときには、その平均値をその繊維のア
スペクト比とする。アスペクト比が10未満の場合に
は、機械特性、耐熱性等に対する補強効果が不充分とな
り好ましくない。繊維状補強材としては上記繊維のう
ち、ガラス繊維が好ましい。
Here, as the fibrous reinforcing material, glass fiber,
Examples thereof include carbon fibers, aramid fibers, silicon carbide fibers, alumina fibers, and potassium titanate fibers. The fibrous reinforcing material needs to have an aspect ratio of 10 or more. Here, the aspect ratio is the ratio between the length of the fiber and its diameter. When there is a distribution in the aspect ratio of the reinforcing fiber, the average value is defined as the aspect ratio of the fiber. If the aspect ratio is less than 10, the reinforcing effect on mechanical properties, heat resistance and the like becomes insufficient, which is not preferable. As the fibrous reinforcing material, glass fiber is preferable among the above fibers.

【0024】これらの繊維状補強材は芳香族ポリエステ
ルとの親和性、あるいは繊維そのものの取扱い性を向上
させるため、カップリング剤、サイジング剤等の表面処
理剤を適宜付与したものが好ましく用いられる。
As these fibrous reinforcing materials, those having surface treatment agents such as coupling agents and sizing agents suitably applied are preferably used in order to improve the affinity with the aromatic polyester or the handleability of the fibers themselves.

【0025】芳香族ポリエステル及び繊維状補強材の使
用割合は、芳香族ポリエステル95〜30重量%に対
し、補強繊維5〜70重量%とする。混合割合としては
好ましくは芳香族ポリエステル90〜40重量%、補強
繊維10〜60重量%、特に好ましくは芳香族ポリエス
テル85〜50重量%、補強繊維15〜50重量%であ
る。
The proportion of the aromatic polyester and the fibrous reinforcing material used is 95 to 30% by weight of the aromatic polyester and 5 to 70% by weight of the reinforcing fibers. The mixing ratio is preferably 90 to 40% by weight of the aromatic polyester and 10 to 60% by weight of the reinforcing fiber, and particularly preferably 85 to 50% by weight of the aromatic polyester and 15 to 50% by weight of the reinforcing fiber.

【0026】また本発明の組成物には、必要に応じ、核
剤、滑剤、離型剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、顔料、
可塑剤、帯電防止剤、粉状、粒状、板状の無機フィラー
等を適宜添加しても差し支えない。
The composition of the present invention may contain, if necessary, a nucleating agent, a lubricant, a release agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a pigment,
A plasticizer, an antistatic agent, a powdery, granular, or plate-like inorganic filler may be appropriately added.

【0027】上記成分の混合は、従来公知の溶融混練に
よるコンパウンド化法により、実施することができる。
The mixing of the above components can be carried out by a conventionally known compounding method by melt kneading.

【0028】本発明のコネクターは上記樹脂組成物を従
来公知の射出成形法により成形することにより得られ
る。
The connector of the present invention can be obtained by molding the above resin composition by a conventionally known injection molding method.

【0029】[0029]

【発明の効果】本発明の芳香族ポリエステルは安価な原
料を用い、かつ溶融重合法にて製造可能であることから
極めて低コストで工業的有利に製造することができる。
また得られるポリマーは融点が300℃以上の結晶性ポ
リマーであり、これと繊維状補強材とからなる本発明の
樹脂組成物は耐熱性、機械的特性、難燃性、耐薬品性、
成形性に優れており、これを成形して得られる本発明の
コネクターは、半田耐熱性が極めて良好である。
The aromatic polyester of the present invention can be produced industrially and advantageously at a very low cost because it can be produced by a melt polymerization method using inexpensive raw materials.
Further, the obtained polymer is a crystalline polymer having a melting point of 300 ° C. or more, and the resin composition of the present invention comprising this and a fibrous reinforcing material has heat resistance, mechanical properties, flame retardancy, chemical resistance,
It is excellent in moldability, and the connector of the present invention obtained by molding the same has extremely good solder heat resistance.

【0030】[0030]

【実施例】以下実施例を挙げて本発明を詳述するが、本
発明はこれに限定されるものではない。実施例中「部」
は「重量部」を意味し、ポリマーの固有粘度はp―クロ
ルフェノール/テトラクロルエタン混合溶媒(重量比6
0/40)を用いて35℃で測定した値である。またポ
リマーの融点(Tm)及びガラス転移点(Tg)はDS
Cを用い昇温速度10℃/分で測定した。
The present invention will be described in detail with reference to the following Examples, but it should not be construed that the present invention is limited thereto. `` Parts '' in the examples
Means “parts by weight”, and the intrinsic viscosity of the polymer is a mixed solvent of p-chlorophenol / tetrachloroethane (weight ratio: 6).
0/40) at 35 ° C. The melting point (Tm) and glass transition point (Tg) of the polymer are DS
The measurement was performed at a heating rate of 10 ° C./min using C.

【0031】[0031]

【実施例1】イソフタル酸166部、ハイドロキノン9
9部、4,4′―ジヒドロキシジフェニル28部、フェ
ノール94部及び三酸化アンチモン0.09部を攪拌装
置、留出系を備えた反応器に仕込み、窒素加圧下280
℃に加熱した。圧力を5kg/cm2 から2kg/cm2 に徐々
に下げつつ、かつ反応によって生成する水を系外に留去
しつつ、5時間反応させた。この間に29部の水が生成
した。次いで反応系を常圧に戻し、窒素気流中揮発成分
を系外に留去させつつ60分間反応させた。この間に反
応温度を280℃より340℃まで昇温した。
Example 1 166 parts of isophthalic acid, 9 of hydroquinone 9
9 parts, 28 parts of 4,4'-dihydroxydiphenyl, 94 parts of phenol and 0.09 part of antimony trioxide were charged into a reactor equipped with a stirrer and a distilling system.
Heated to ° C. The reaction was carried out for 5 hours while gradually reducing the pressure from 5 kg / cm 2 to 2 kg / cm 2 and distilling water generated by the reaction out of the system. During this time 29 parts of water were produced. Next, the pressure of the reaction system was returned to normal pressure, and the reaction was carried out for 60 minutes while distilling volatile components out of the system in a nitrogen stream. During this time, the reaction temperature was raised from 280 ° C to 340 ° C.

【0032】次いで系内を徐々に真空下として60分後
に約0.5mmHgの高真空下として50分間反応させ固有
粘度0.52のポリマーを得た。
Then, the inside of the system was gradually evacuated, and after 60 minutes, the reaction was carried out under a high vacuum of about 0.5 mmHg for 50 minutes to obtain a polymer having an intrinsic viscosity of 0.52.

【0033】次に2箇所に真空可能なベント口を有する
L/D42の30mmφ同方向回転2軸エクストルーダー
を用い、ポリマー温度350〜360℃、スクリュー回
転数100rpm、真空ゾーンでの平均滞留時間約10
分の条件下で上記ポリマーを溶融反応させた。この際、
各ベント口の全部には通常の搬送用スクリューと逆向き
のスクリュー部を設けて真空ゾーンをシールすることに
より、2箇所のベント口を夫々約1mmHgの真空に保っ
た、このエクストルーダー中での溶融反応により、得ら
れたポリマーは固有粘度0.72、Tm348℃、Tg
164℃であった。
Next, using an L / D42 30 mmφ co-rotating twin-screw extruder having two vent holes capable of vacuuming, a polymer temperature of 350 to 360 ° C., a screw rotation speed of 100 rpm, and an average residence time in the vacuum zone of approximately 10
The polymer was subjected to a melt reaction under the conditions of minutes. On this occasion,
In each extruder, two vent ports were maintained at a vacuum of about 1 mmHg by providing a screw section in the opposite direction to a normal transport screw at each of the vent ports and sealing the vacuum zone. The polymer obtained by the melting reaction had an intrinsic viscosity of 0.72, a Tm of 348 ° C., and a Tg of
164 ° C.

【0034】[0034]

【実施例2】実施例1で製造した芳香族ポリエステル及
び長さ3mmのガラス繊維チョップドストランド(旭ファ
イバーグラス製、03JA PX―1、アスペクト比2
30)をブレンドし、30mmφ異方向回転2軸エクスト
ルーダーを用いてポリマー温度360℃、平均滞留時間
約2分の条件下に溶融ブレンドした。
Example 2 Aromatic polyester produced in Example 1 and chopped strands of glass fiber having a length of 3 mm (Asahi Fiberglass, 03JA PX-1, aspect ratio 2)
30) was blended and melt-blended using a 30 mm φ different direction rotating biaxial extruder under the conditions of a polymer temperature of 360 ° C. and an average residence time of about 2 minutes.

【0035】得られたコンパウンドを射出成形機(日本
製鋼所、N40A型)を用いて、シリンダー温度360
℃、金型温度160℃の条件で射出成形して20×5×
5mm、12×2列の24ピン用コネクターを成形した。
Using an injection molding machine (Model N40A, Nippon Steel Works, Ltd.), the obtained compound was heated to a cylinder temperature of 360.
Injection molding under the condition of ℃, mold temperature 160 ℃, 20 × 5 ×
5 mm, 12 × 2 rows of 24-pin connectors were molded.

【0036】得られたコネクターは薄肉部まで完全に充
填され、またヒケやフクレ、バリは見られなかった。
The obtained connector was completely filled up to the thin portion, and no sink marks, blisters and burrs were observed.

【0037】[0037]

【実施例3】次に上記コネクターを用いて、赤外線リフ
ローによる耐熱性試験を実施した。(赤外線リフロー装
置、アサヒエンジニアリング製TPF―15)。昇温は
100〜150℃で約80秒予備加熱を行った後、ピー
ク温度で280℃、300℃、320℃まで昇温させ
て、表面を観察した。結果を表1に示す。表面に溶融、
ふくれ、変形といった損傷がない場合を「○」、損傷が
明らかに認められた場合を「×」とした。
Example 3 Next, a heat resistance test by infrared reflow was performed using the above connector. (Infrared reflow device, TPF-15 manufactured by Asahi Engineering). The temperature was raised at a temperature of 100 to 150 ° C. for about 80 seconds, and then the temperature was raised to a peak temperature of 280 ° C., 300 ° C., and 320 ° C., and the surface was observed. Table 1 shows the results. Melting on the surface,
The case where there was no damage such as blistering or deformation was marked with “○”, and the case where damage was clearly recognized was marked with “×”.

【0038】[0038]

【表1】 [Table 1]

【0039】表1には比較としてPPS樹脂(フィリッ
プス社製 ライトンR―4)を実施例2と同様にシリン
ダー温度320℃、金型温度140℃の条件で成形した
コネクターについての耐熱性試験結果を併記したが、こ
れより本発明のコネクターがPPS製のものに比べ耐熱
性が極めて高いことがわかる。
Table 1 shows, as a comparison, the results of a heat resistance test on a connector obtained by molding a PPS resin (Ryton R-4, manufactured by Philips) at a cylinder temperature of 320.degree. C. and a mold temperature of 140.degree. As described above, it can be seen that the heat resistance of the connector of the present invention is extremely higher than that of the connector made of PPS.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−28221(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 67/00 - 67/03 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-3-28221 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 67/00-67/03

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 下記式(I),(II)及び(III ) 【化1】 の各成分より実質的に構成され、かつ成分(II)と成分
(III )の含有当量比が60/40〜90/10である
芳香族ポリエステル95〜30重量%及びアスペクト比
10以上の繊維状補強材5〜70重量%からなる樹脂組
成物を成形してなるコネクター。
(1) The following formulas (I), (II) and (III): 95 to 30% by weight of an aromatic polyester having a content equivalent ratio of component (II) to component (III) of 60/40 to 90/10, and a fibrous material having an aspect ratio of 10 or more. A connector formed by molding a resin composition comprising 5 to 70% by weight of a reinforcing material.
【請求項2】繊維状補強材がガラス繊維である請求項1
記載のコネクター。
2. The fibrous reinforcing material is glass fiber.
Connector as described.
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