JP3033558B2 - Environmental load evaluation method and device - Google Patents
Environmental load evaluation method and deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器製品の環
境負荷評価方法及び装置に関し、特に電子機器製品中に
含まれる部品搭載基板の実装工程に生じる環境負荷、す
なわち原料やエネルギーの消費量および廃棄物の排出量
を評価する技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for evaluating the environmental load of an electronic device product, and more particularly to the environmental load generated in the mounting process of a component mounting board included in the electronic device product, that is, the consumption of raw materials and energy and The present invention relates to technology for evaluating the amount of waste discharged.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電子機器製品の環境負荷評価にお
いては、その製品の製造工程のうち一部の工程に着目
し、その工程において発生する有害物質の量を測定する
ことによって行われてきた。しかし、二酸化炭素（ＣＯ
2）、硫黄酸化物（ＳＯx）または窒素酸化物（ＮＯx）
のように、多くの工程で発生し、地球温暖化または酸性
雨といった地球環境問題の要因となる排出物において
は、それらに着目して環境負荷を評価する場合、上記の
ような評価方法を適用することは困難であった。2. Description of the Related Art Conventionally, the evaluation of the environmental load of an electronic device product has been performed by focusing on a part of the manufacturing process of the product and measuring the amount of harmful substances generated in the process. . However, carbon dioxide (CO
2 ), sulfur oxides (SO x ) or nitrogen oxides (NO x )
In the case of emissions that occur in many processes and cause global environmental problems such as global warming or acid rain, the above evaluation method is applied when paying attention to the environmental impact. It was difficult to do.
【０００３】このような背景から、製品の製造から処分
に至る環境負荷を定量的に評価するライフサイクルアセ
スメントという手法が研究されている。ライフサイクル
アセスメントの最も一般的な手法は、ある製品の製造か
ら処分に至るまでのライフサイクルを、原料の採取、材
料の製造、部品の製造、製品の製造、製品の使用および
製品の処分等の工程に分け、各工程で消費される原料や
排出物の種類や発生量等、各工程において生じる環境負
荷の値を求め、これらの総和を求めることによって評価
対象となる製品の総環境負荷を算出するものである。[0003] From such a background, a method called a life cycle assessment for quantitatively evaluating an environmental load from production to disposal of a product has been studied. The most common method of life cycle assessment is to describe the life cycle from the production to disposal of a product, such as raw material extraction, material production, parts production, product production, product use and product disposal. Calculate the total environmental load of products to be evaluated by dividing the process into the environmental loads that occur in each process, such as the type and amount of raw materials and effluents consumed in each process, and calculating the sum of these. Is what you do.
【０００４】したがって、ライフサイクルアセスメント
においては、製品の環境負荷を定量的に評価することが
可能であり、環境にやさしい製品を設計する上で重要な
評価手法である。本願に係わる従来技術として、ライフ
サイクルアセスメントに基づいて製品の環境負荷を評価
する方法及び装置が特開平７−３１１７６０号公報に開
示されている。[0004] Therefore, in the life cycle assessment, it is possible to quantitatively evaluate the environmental load of a product, and this is an important evaluation method for designing an eco-friendly product. As a prior art related to the present application, a method and an apparatus for evaluating an environmental load of a product based on a life cycle assessment are disclosed in JP-A-7-31760.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線基板の実装工程は、プリント配線基板にはんだを印
刷する工程、電子部品をプリント配線基板に搭載する
工程、リフロー工程からからなる。このようなプリン
ト配線基板の実装工程について、従来の環境負荷評価方
法及びその装置を用いて環境負荷を評価する場合、消費
エネルギーや原材料（はんだやＮ2ガス等）および排ガ
スや廃棄物などの環境負荷を上記各工程毎に集計する必
要がある。しかしながら、プリント配線基板の種類は多
種多様であるため、環境負荷を評価する度に全てのプリ
ント配線基板の実装工程に係わる全工程のエネルギーや
原材料の消費量または廃棄物量などの環境負荷を調査、
集計することは非常に煩雑で困難である。The mounting step of the printed wiring board includes a step of printing solder on the printed wiring board, a step of mounting electronic components on the printed wiring board, and a reflow step. In such a mounting process of a printed wiring board, when an environmental load is evaluated using a conventional environmental load evaluation method and a conventional apparatus, energy consumption, raw materials (solder, N 2 gas, etc.), and environmental impacts such as exhaust gas and waste. It is necessary to total the load for each of the above steps. However, since there are various types of printed wiring boards, every time the environmental load is evaluated, the environmental loads such as energy and raw material consumption or waste of all processes related to the mounting process of all printed wiring boards are investigated.
Aggregation is very complicated and difficult.
【０００６】本発明は、上述する問題点に鑑みてなされ
たもので、以下の点を目的とするものである。 （１）プリント配線基板の実装工程における環境負荷を
簡便に評価する。 （２）プリント配線基板にはんだを印刷する工程におけ
る環境負荷を簡便に評価する。 （３）電子部品をプリント配線基板に搭載する工程にお
ける環境負荷を簡便に評価する。 （４）リフロー工程における環境負荷を簡便に評価す
る。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has the following objects. (1) Easily evaluate the environmental load in the mounting process of a printed wiring board. (2) Easily evaluate the environmental load in the process of printing solder on a printed wiring board. (3) Easily evaluate the environmental load in the process of mounting electronic components on a printed wiring board. (4) Easily evaluate the environmental load in the reflow process.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、環境負荷評価方法に係わる第１の手段と
して、部品搭載基板の実装工程における環境負荷を評価
する環境負荷評価方法において、部品搭載基板サンプル
に搭載されている電子部品の部品数量と部品搭載工程に
おける環境負荷との相関関係を予め求め、評価対象とな
る部品搭載基板の部品数量と前記相関関係に基づいて評
価対象の部品搭載基板の部品搭載工程における環境負荷
を算出するという手段を採用する。また、環境負荷評価
方法に係わる第２の手段として、部品搭載基板の実装工
程における環境負荷を評価する方法において、部品搭載
基板サンプルの基板面積とはんだ印刷工程およびリフロ
ー工程における環境負荷との相関関係を予め求め、評価
対象となる部品搭載基板の基板面積と前記相関関係に基
づいて評価対象の部品搭載基板のはんだ印刷工程および
リフロー工程における環境負荷を算出するという手段を
採用する。さらに、環境負荷評価方法に係わる第３の手
段として、部品搭載基板の実装工程における環境負荷を
評価する環境負荷評価方法において、部品搭載基板サン
プルに搭載される電子部品の部品数量と部品搭載工程に
おける環境負荷との相関関係、及び部品搭載基板サンプ
ルの基板面積とはんだ印刷工程およびリフロー工程にお
ける環境負荷との相関関係を予め求め、評価対象となる
部品搭載基板の基板面積と該基板面積に係わる前記相関
関係とに基づいて評価対象となる部品搭載基板の部品搭
載工程における環境負荷を算出すると共に、評価対象と
なる部品搭載基板の部品数量と該部品数量に係わる前記
相関関係とに基づいて評価対象となる部品搭載基板のは
んだ印刷工程およびリフロー工程における環境負荷を算
出するという手段を採用する。一方、本発明は、環境負
荷評価装置に係わる第１の手段として、部品搭載基板の
実装工程における環境負荷を評価する環境負荷評価装置
において、評価対象となる部品搭載基板に搭載する電子
部品の部品数量を入力する部品数量データ入力部と、部
品搭載基板サンプルに搭載される電子部品の部品数量と
当該部品搭載基板サンプルの部品搭載工程における環境
負荷との相関関係を蓄積する電子部品搭載工程用環境負
荷データ蓄積部と、前記部品数量データ入力部から入力
された部品数量と前記電子部品搭載工程用環境負荷デー
タ蓄積部に蓄積された相関関係とに基づいて、評価対象
となる部品搭載基板の部品搭載工程における環境負荷を
算出する環境負荷計算部と、該環境負荷計算部において
算出された環境負荷を表示する出力部とを具備する手段
を採用する。また、環境負荷評価装置に係わる第２の手
段として、部品搭載基板の実装工程における環境負荷を
評価する環境負荷評価装置において、評価対象となる部
品搭載基板の基板面積を入力するプリント配線基板面積
データ入力部と、部品搭載基板サンプルの基板面積と当
該部品搭載基板サンプルのはんだ印刷工程およびリフロ
ー工程における環境負荷との相関関係を蓄積するはんだ
印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部と、前
記プリント配線基板面積データ入力部から入力された基
板面積と前記はんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷
データ蓄積部に記憶された相関関係とに基づいて、評価
対象となる部品搭載基板のはんだ印刷工程およびリフロ
ー工程における環境負荷を算出する環境負荷計算部と、
該環境負荷計算部において算出された環境負荷を表示す
る出力部とを具備する手段を採用する。さらに、環境負
荷評価装置に係わる第３の手段として、部品搭載基板の
実装工程における環境負荷を評価する環境負荷評価装置
において、評価対象となる部品搭載基板に搭載する電子
部品の部品数量を入力する部品数量データ入力部と、評
価対象となる部品搭載基板の基板面積を入力するプリン
ト配線基板面積データ入力部と、部品搭載基板サンプル
に搭載される電子部品の部品数量と当該部品搭載基板サ
ンプルの部品搭載工程における環境負荷との相関関係を
蓄積する電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部と、
部品搭載基板サンプルの基板面積と当該部品搭載基板サ
ンプルのはんだ印刷工程およびリフロー工程における環
境負荷との相関関係を蓄積するはんだ印刷工程・リフロ
ー工程用環境負荷データ蓄積部と、前記部品数量データ
入力部から入力された部品数量と電子部品搭載工程用環
境負荷データ蓄積部に蓄積された相関関係とに基づいて
評価対象となる部品搭載基板の部品搭載工程における環
境負荷を算出すると共に、前記プリント配線基板面積デ
ータ入力部から入力された基板面積とはんだ印刷工程・
リフロー工程用環境負荷データ蓄積部に記憶された相関
関係とに基づいて、評価対象となる部品搭載基板のはん
だ印刷工程およびリフロー工程における環境負荷を算出
する環境負荷計算部と、該環境負荷計算部において算出
された各々の環境負荷を表示する出力部とを具備する手
段を採用する。In order to achieve the above object, the present invention provides, as a first means related to an environmental load evaluation method, an environmental load evaluation method for evaluating an environmental load in a component mounting board mounting process. The correlation between the component quantity of the electronic components mounted on the component mounting board sample and the environmental load in the component mounting process is determined in advance, and the evaluation target is evaluated based on the component quantity of the component mounting board to be evaluated and the correlation. Means for calculating the environmental load in the component mounting process of the component mounting board is employed. As a second means related to the environmental load evaluation method, in a method for evaluating the environmental load in the component mounting board mounting process, the correlation between the board area of the component mounting board sample and the environmental load in the solder printing process and the reflow process is described. Is obtained in advance, and the environmental load in the solder printing step and the reflow step of the component mounting board to be evaluated is calculated based on the correlation between the board area of the component mounting board to be evaluated and the correlation. Further, as a third means related to the environmental load evaluation method, in an environmental load evaluation method for evaluating an environmental load in a component mounting board mounting process, the number of electronic components mounted on a component mounting board sample and a component mounting process in the component mounting process are evaluated. The correlation with the environmental load, and the correlation between the substrate area of the component mounting board sample and the environmental load in the solder printing process and the reflow process are determined in advance, and the board area of the component mounting board to be evaluated and the board area of the component mounting board are evaluated. The environmental load in the component mounting process of the component mounting board to be evaluated is calculated based on the correlation and the evaluation target is calculated based on the component quantity of the component mounting board to be evaluated and the correlation related to the component quantity. Adopts a means to calculate the environmental load in the solder printing process and reflow process of the component mounting board On the other hand, the present invention provides, as a first means relating to an environmental load evaluation apparatus, an environmental load evaluation apparatus for evaluating an environmental load in a component mounting board mounting process, wherein the electronic component mounted on the component mounting board to be evaluated is provided. A component quantity data input section for inputting quantities, and an environment for an electronic component mounting process that accumulates a correlation between a component quantity of electronic components mounted on a component mounting board sample and an environmental load in a component mounting process of the component mounting board sample. A load data storage unit, based on the component quantity input from the component quantity data input unit and the correlation accumulated in the electronic component mounting process environmental load data storage unit, the components of the component mounting board to be evaluated. An environmental load calculator for calculating an environmental load in the mounting process, and an output unit for displaying the environmental load calculated by the environmental load calculator are provided. To adopt the means. As a second means related to the environmental load evaluation apparatus, in an environmental load evaluation apparatus for evaluating an environmental load in a component mounting board mounting process, printed circuit board area data for inputting a board area of a component mounting board to be evaluated. An input unit, an environmental load data storage unit for a solder printing process and a reflow process for accumulating a correlation between a board area of the component mounting board sample and an environmental load in the solder printing process and the reflow process of the component mounting board sample; Based on the board area input from the wiring board area data input unit and the correlation stored in the solder printing process / reflow process environmental load data storage unit, the solder printing process and reflow of the component mounting board to be evaluated An environmental load calculator for calculating an environmental load in the process;
And an output unit for displaying the environmental load calculated by the environmental load calculation unit. Further, as a third means relating to the environmental load evaluation device, in the environmental load evaluation device for evaluating the environmental load in the component mounting board mounting process, the number of electronic components to be mounted on the component mounting board to be evaluated is input. A component quantity data input section, a printed wiring board area data input section for inputting a board area of a component mounting board to be evaluated, a component quantity of electronic components mounted on the component mounting board sample, and a component of the component mounting board sample. An environmental load data storage unit for an electronic component mounting process that stores a correlation with an environmental load in the mounting process;
An environmental load data storage unit for a solder printing process / reflow process for accumulating a correlation between a board area of the component mounting board sample and an environmental load in the solder printing process and the reflow process of the component mounting board sample; and the component quantity data input unit The environmental load in the component mounting process of the component mounting board to be evaluated is calculated based on the component quantity input from and the correlation stored in the environmental load data storage unit for the electronic component mounting process, and the printed wiring board is calculated. The board area input from the area data input section and the solder printing process
An environmental load calculating unit that calculates an environmental load in a solder printing process and a reflow process of a component mounting board to be evaluated based on the correlation stored in the environmental load data storage unit for a reflow process; And an output unit for displaying each of the environmental loads calculated in.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係わる環境負荷評価方法及び装置の実施形態について説
明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an embodiment of an environmental load evaluation method and apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【０００９】〔第１実施形態〕まず、本発明の第１実施
形態について説明する。なお、本実施形態は、プリント
配線基板の実装工程のうち、電子部品をプリント配線基
板に搭載する工程（部品搭載工程）における環境負荷評
価に関するものである。[First Embodiment] First, a first embodiment of the present invention will be described. The present embodiment relates to evaluation of environmental load in a process of mounting an electronic component on a printed wiring board (component mounting process) in a mounting process of the printed wiring board.
【００１０】図１は、本実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。この図に示す
ように、本環境負荷評価装置は、部品数量データ入力部
１、環境負荷計算部２、電子部品搭載工程用環境負荷デ
ータ蓄積部３および出力部４から構成されている。部品
数量データ入力部１は、プリント配線基板に搭載される
電子部品の数量のデータを入力するものである。電子部
品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３は、プリント配線
基板に搭載される電子部品の数量の各実装工程における
環境負荷との関係を示すグラフを蓄積するものである。FIG. 1 is a block diagram showing a functional configuration of the environmental load evaluation device according to the present embodiment. As shown in this figure, the present environmental load evaluation device includes a component quantity data input unit 1, an environmental load calculation unit 2, an environmental load data storage unit 3 for an electronic component mounting process, and an output unit 4. The component quantity data input unit 1 is for inputting data on the quantity of electronic components mounted on the printed wiring board. The electronic component mounting process environmental load data storage unit 3 stores a graph indicating the relationship between the number of electronic components mounted on the printed wiring board and the environmental load in each mounting process.
【００１１】環境負荷計算部２は、電子部品搭載工程用
環境負荷データ蓄積部３に蓄積されている環境負荷デー
タを参照することにより、部品数量データ入力部１から
入力されたプリント配線基板に搭載される電子部品の数
量のデータに基づいて部品搭載工程の環境負荷を算出す
るものである。出力部４は、環境負荷計算部２において
算出された環境負荷を表示するものである。The environmental load calculation unit 2 refers to the environmental load data stored in the electronic load data storage unit 3 for the electronic component mounting process, and mounts the electronic component on the printed circuit board input from the component quantity data input unit 1. The environmental load of the component mounting process is calculated based on data on the number of electronic components to be performed. The output unit 4 displays the environmental load calculated by the environmental load calculation unit 2.
【００１２】続いて、図２を参照して、上記環境負荷評
価装置を用いた環境負荷評価方法について説明する。Next, an environmental load evaluation method using the above environmental load evaluation device will be described with reference to FIG.
【００１３】本実施形態においては、まず、種々の部品
搭載基板サンプルに実装されている電子部品の数量を調
査し（ステップＳ１）、またプリント配線基板に集積回
路や抵抗器などの電子部品をマウンターによって搭載す
る工程における環境負荷を調査・集計し（ステップＳ
２）、さらに部品搭載基板サンプルに搭載されている電
子部品の数量とステップＳ２において集計された環境負
荷との相関関係を得る（ステップＳ３）。In this embodiment, first, the number of electronic components mounted on various component mounting board samples is checked (step S1), and electronic components such as integrated circuits and resistors are mounted on a printed wiring board. Investigate and aggregate the environmental load in the mounting process (Step S
2) Further, a correlation is obtained between the number of electronic components mounted on the component mounting board sample and the environmental load tabulated in step S2 (step S3).
【００１４】図３は、このようにして得られた部品搭載
基板サンプルに搭載の電子部品の数量と環境負荷との相
関関係の一例を示すものである。この図に示すように、
電子部品の数量は、部品搭載工程における電力消費量を
に対して比例関係となっている。なお、電子部品の数量
と環境負荷との相関関係は、電力消費量に対するものの
みではなく、各種の消費エネルギーや消費原料あるいは
排出物（ＣＯ2，ＳＯx，ＮＯx）等、各種の環境負荷項
目に対して求められる。そして、このように求められた
各種環境負荷項目に対する電子部品数量の相関関係は、
電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に予め蓄積
される。FIG. 3 shows an example of the correlation between the number of electronic components mounted on the component mounting board sample thus obtained and the environmental load. As shown in this figure,
The number of electronic components is proportional to the power consumption in the component mounting process. The correlation between the quantity of electronic components and the environmental load is not only related to the power consumption but also to various environmental loads such as various kinds of consumed energy, consumed raw materials, or emissions (CO 2 , SO x , NO x ). Required for items. Then, the correlation of the number of electronic components with respect to the various environmental load items thus obtained is
It is stored in the environmental load data storage unit 3 for the electronic component mounting process in advance.
【００１５】さらに、環境負荷評価対象となる部品搭載
基板を構成するプリント基板の電子部品の数量を調査し
（ステップＳ４）、該調査結果を部品数量データ入力部
１を用いて当該境負荷評価装置に入力する（ステップＳ
５）。環境負荷評価対象となるプリント基板の電子部品
数量が部品数量データ入力部１から入力されると、環境
負荷計算部２は、当該プリント基板の電子部品数量に基
づいて電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に蓄
積された各種環境負荷項目に対する相関関係を参照して
（ステップＳ６）、各種環境負荷項目の環境負荷を算出
する（ステップＳ７）。そして、算出結果を出力部４に
出力して画面表示させる（ステップＳ８）。Further, the number of electronic components on the printed circuit board constituting the component mounting board to be evaluated for environmental load is checked (step S4), and the check result is input to the boundary load evaluation device using the component quantity data input unit 1. (Step S
5). When the electronic component quantity of the printed circuit board to be evaluated for environmental load is input from the component quantity data input unit 1, the environmental load calculation unit 2 calculates the environmental load data for the electronic component mounting process based on the electronic component quantity of the printed circuit board. The environmental load of various environmental load items is calculated with reference to the correlation with respect to various environmental load items stored in the storage unit 3 (step S6) (step S7). Then, the calculation result is output to the output unit 4 and displayed on the screen (step S8).
【００１６】このように本実施形態では、部品搭載工程
における電子部品数量に応じた各種環境負荷項目の環境
負荷が、電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に
蓄積された各種環境負荷項目に対する相関関係に基づい
て極めて容易に算出される。したがって、電子部品数量
が異なる各種部品搭載基板の環境負荷をも容易に算出す
ることができる。As described above, in this embodiment, the environmental loads of various environmental load items according to the number of electronic components in the component mounting process are compared with the various environmental load items stored in the environmental load data storage unit 3 for the electronic component mounting process. It is calculated very easily based on the correlation. Therefore, it is possible to easily calculate the environmental load of various component mounting boards having different numbers of electronic components.
【００１７】〔第２実施形態〕次に、本発明の第２実施
形態について説明する。この実施形態は、本発明を、プ
リント配線基板の実装工程のうち、部品搭載基板のはん
だ印刷工程およびリフロー工程における環境負荷評価に
適用したものである。[Second Embodiment] Next, a second embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, the present invention is applied to an environmental load evaluation in a solder printing process and a reflow process of a component mounting board in a mounting process of a printed wiring board.
【００１８】図４は、本実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。この図に示す
ように、本環境負荷評価装置は、プリント配線基板面積
データ入力部２１、環境負荷計算部２２、はんだ印刷工
程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３および出
力部２４から構成されている。プリント配線基板面積デ
ータ入力部２１は、部品搭載基板のプリント配線基板の
面積を入力するものである。はんだ印刷工程・リフロー
工程用環境負荷データ蓄積部２３は、部品搭載基板のプ
リント配線基板の面積の各実装工程における環境負荷と
の関係を示すグラフを蓄積するものである。FIG. 4 is a block diagram showing a functional configuration of the environmental load evaluation device according to the present embodiment. As shown in this figure, the present environmental load evaluation device is composed of a printed wiring board area data input unit 21, an environmental load calculation unit 22, an environmental load data storage unit 23 for a solder printing process / reflow process, and an output unit 24. I have. The printed wiring board area data input unit 21 is for inputting the area of the printed wiring board of the component mounting board. The environmental load data storage unit 23 for the solder printing process / reflow process stores a graph indicating the relationship between the area of the printed wiring board of the component mounting board and the environmental load in each mounting process.
【００１９】環境負荷計算部２２は、はんだ印刷工程・
リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３に蓄積されて
いる環境負荷データを参照することにより、プリント配
線基板面積データ入力部２１から入力された評価対象と
なる部品搭載基板のプリント配線基板の面積データに基
づいて、評価対象の部品搭載基板のプリント配線基板に
はんだを印刷する工程およびリフロー工程などの環境負
荷を算出し、全工程の総環境負荷を集計するものであ
る。出力部４は、環境負荷計算部２おいて集計された環
境負荷を表示するものである。The environmental load calculation unit 22 performs a solder printing process
By referring to the environmental load data stored in the reload process environmental load data storage unit 23, the area data of the printed circuit board of the component mounting board to be evaluated input from the printed circuit board area data input unit 21 is obtained. On the basis of this, environmental loads such as a process of printing solder on a printed wiring board of a component mounting board to be evaluated and a reflow process are calculated, and the total environmental load of all processes is totaled. The output unit 4 displays the environmental load calculated by the environmental load calculation unit 2.
【００２０】続いて、図５を参照して、上記環境負荷評
価装置を用いた環境負荷評価方法について説明する。Next, an environmental load evaluation method using the above environmental load evaluation apparatus will be described with reference to FIG.
【００２１】本実施形態では、まず、種々の部品搭載基
板サンプルにプリント配線基板の面積を測定・調査し
（ステップＳ２１）、プリント配線基板に集積回路をは
んだ付けするためのはんだ印刷工程およびリフロー工程
における環境負荷を調査・集計し（ステップＳ２２）、
上記部品搭載基板サンプルのプリント配線基板の面積と
ステップＳ２２において集計された環境負荷との相関関
係を求める（ステップＳ２３）。In this embodiment, first, the area of the printed wiring board is measured and investigated on various component mounting board samples (step S21), and a solder printing step and a reflow step for soldering the integrated circuit to the printed wiring board are performed. Investigate and talli the environmental load in (Step S22)
The correlation between the area of the printed wiring board of the component mounting board sample and the environmental load tabulated in step S22 is determined (step S23).
【００２２】図６は、このようにして得られた部品搭載
基板サンプルの面積（基板面積）と環境負荷との相関関
係の一例を示すものである。この図に示すように、はん
だ印刷工程およびリフロー工程においては、基板面積と
電力消費量との相関関係は比例関係になる。なお、基板
面積と環境負荷との相関関係は、電力消費量に対するも
ののみではなく、各種消費エネルギーや消費原料あるい
は排出物（ＣＯ２，ＳＯx，ＮＯx）等、各種の環境負荷
項目に対して求められる。そして、このように求められ
た各種環境負荷項目に対する電子部品数量の相関関係
は、はんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ蓄
積部２３に予め蓄積される。FIG. 6 shows an example of the correlation between the area (substrate area) of the component mounting board sample thus obtained and the environmental load. As shown in this figure, in the solder printing process and the reflow process, the correlation between the substrate area and the power consumption is proportional. Note that the correlation between the substrate area and the environmental load is obtained not only for the power consumption but also for various environmental load items such as various types of consumed energy, consumed raw materials or emissions (CO2, SOx, NOx). . Then, the correlation of the number of electronic components with respect to the various environmental load items obtained in this way is stored in advance in the environmental load data storage unit 23 for the solder printing process / reflow process.
【００２３】続いて、評価対象となる部品搭載基板のプ
リント基板の面積を測定し（ステップＳ２４）、該測定
結果をプリント配線基板面積データ入力部２１を用いて
当該境負荷評価装置に入力する（ステップＳ２５）。環
境負荷評価対象となるプリント基板の基板面積が入力さ
れると、環境負荷計算部２２は、当該プリント基板の基
板面積に基づいてはんだ印刷工程・リフロー工程用環境
負荷データ蓄積部２３に蓄積された各種環境負荷項目に
対する相関関係を参照して（ステップＳ２６）、各種環
境負荷項目の環境負荷を算出する（ステップＳ２７）。
そして、算出結果を出力部４に出力して画面表示させる
（ステップＳ２８）。Subsequently, the area of the printed circuit board of the component mounting board to be evaluated is measured (step S24), and the measurement result is input to the boundary load evaluation device using the printed wiring board area data input unit 21 (step S24). Step S25). When the board area of the printed circuit board to be evaluated for environmental load is input, the environmental load calculation unit 22 accumulates the data in the environmental load data storage unit 23 for the solder printing process / reflow process based on the board area of the printed circuit board. The environmental loads of the various environmental load items are calculated by referring to the correlations with respect to the various environmental load items (step S26) (step S27).
Then, the calculation result is output to the output unit 4 and displayed on the screen (step S28).
【００２４】本実施形態によれば、はんだ印刷工程・リ
フロー工程において、プリント配線基板の基板面積に応
じた各種環境負荷項目の環境負荷が、はんだ印刷工程・
リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３に蓄積された
各種環境負荷項目に対する相関関係に基づいて極めて容
易に算出される。したがって、基板面積が異なる各種部
品搭載基板の環境負荷をも容易に算出することができ
る。According to this embodiment, in the solder printing process and the reflow process, the environmental load of various environmental load items according to the board area of the printed wiring board is reduced by the solder printing process and the reflow process.
It is calculated very easily based on the correlation with various environmental load items stored in the environmental load data storage unit 23 for the reflow process. Therefore, the environmental load of various component mounting boards having different board areas can be easily calculated.
【００２５】また、本実施形態においては、プリント配
線基板の基板面積と環境負荷との関係を求めたが、より
詳細に調査し、ガラス繊維及びエポキシ樹脂であるガラ
スエポキシ基板と、基板の主成分が紙及びフェノール樹
脂からなる紙フェノール基板等、プリント配線基板の種
類を分類し、各々の基板面積と環境負荷との相関関係を
求め、これを用いて環境負荷を算出することにより、さ
らに精度良く環境負荷を評価することができる。Further, in the present embodiment, the relationship between the substrate area of the printed wiring board and the environmental load was determined. However, a more detailed investigation was conducted, and the glass epoxy substrate of glass fiber and epoxy resin and the main component of the substrate were examined. Classifies the types of printed wiring boards, such as paper and phenolic boards made of paper and phenolic resin, obtains the correlation between the area of each board and the environmental load, and calculates the environmental load using this to further improve the accuracy. Environmental load can be evaluated.
【００２６】〔第３実施形態〕次に、本発明の第３実施
形態について説明する。この実施形態は、本発明を、プ
リント配線基板の実装工程を構成する全ての工程におけ
る環境負荷評価に適用したものであり、上記第１実施形
態と第２実施形態とを合体させたものである。[Third Embodiment] Next, a third embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, the present invention is applied to an environmental load evaluation in all steps constituting a mounting process of a printed wiring board, and is a combination of the first embodiment and the second embodiment. .
【００２７】図７は、本実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。なお、この図
において、上記第１実施形態あるいは第２実施形態の構
成要素と同一の構成要素については、同一符号を付して
説明を省略する。FIG. 7 is a block diagram showing a functional configuration of the environmental load evaluation device according to the present embodiment. In this figure, the same components as those of the first embodiment or the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
【００２８】本実施形態の環境負荷評価装置は、この図
に示すように、部品数量データ入力部１、プリント配線
基板面積データ入力部２１、環境負荷計算部３２、電子
部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３、はんだ印刷工
程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２３および出
力部３４から構成されている。As shown in this figure, the environmental load evaluation device of this embodiment includes a component quantity data input unit 1, a printed wiring board area data input unit 21, an environmental load calculation unit 32, and an environmental load data for an electronic component mounting process. The storage unit 3 includes an environmental load data storage unit 23 for a solder printing process / reflow process and an output unit 34.
【００２９】これらの構成要素のうち、環境負荷計算部
３２は、電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に
蓄積されている環境負荷データ及びはんだ印刷工程・リ
フロー工程用環境負荷データ蓄積部２３に蓄積されてい
る環境負荷データを参照することにより、部品数量デー
タ入力部１から入力された評価対象となる部品搭載基板
のプリント配線基板に搭載される電子部品の数量のデー
タ及びプリント配線基板面積データ入力部２１から入力
されたプリント配線基板の面積データに基づいて、部品
搭載工程の環境負荷を算出するものである。出力部３４
は、環境負荷計算部３２において算出された環境負荷を
表示するものである。Among these constituent elements, the environmental load calculation unit 32 stores the environmental load data stored in the environmental load data storage unit 3 for the electronic component mounting process and the environmental load data storage unit 23 for the solder printing process / reflow process. By referring to the environmental load data stored in the PC, the data of the number of electronic components mounted on the printed wiring board of the component mounting board to be evaluated and the area of the printed wiring board input from the component quantity data input unit 1 The environmental load of the component mounting process is calculated based on the area data of the printed wiring board input from the data input unit 21. Output unit 34
Indicates the environmental load calculated by the environmental load calculation unit 32.
【００３０】次に、図８に示すフローチャートを参照し
て、このように構成された環境負荷評価装置を用いたプ
リント配線基板の実装工程全体に亘る環境負荷の評価方
法について説明する。Next, with reference to a flowchart shown in FIG. 8, a description will be given of a method for evaluating the environmental load over the entire mounting process of a printed wiring board using the environmental load evaluating apparatus thus configured.
【００３１】まず、種々の部品搭載基板サンプルについ
て実装されている電子部品の数量とプリント配線基板の
基板面積を測定・調査し（ステップＳ３１）、部品搭載
工程、はんだ印刷工程およびリフロー工程における環境
負荷を調査・集計する（ステップＳ３２）。そして、ス
テップＳ３３において、上記部品数量と基板面積と各工
程における環境負荷との相関関係を求め（図３および図
６参照）、部品数量と環境負荷との相関関係に係わるデ
ータを電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部３に予
め記憶し、基板面積と環境負荷との相関関係に係わるデ
ータをはんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ
蓄積部２３に記憶させる。First, the quantity of electronic components mounted on various component mounting board samples and the board area of the printed wiring board are measured and investigated (step S31), and environmental loads in the component mounting process, solder printing process and reflow process are measured. Are investigated and totaled (step S32). Then, in step S33, a correlation between the component quantity, the board area, and the environmental load in each process is obtained (see FIGS. 3 and 6), and data relating to the correlation between the component quantity and the environmental load is stored in the electronic component mounting process. Is stored in the environmental load data storage unit 3 in advance, and data relating to the correlation between the substrate area and the environmental load is stored in the environmental load data storage unit 23 for the solder printing process / reflow process.
【００３２】続いて、評価対象となる部品搭載基板のプ
リント配線基板の基板面積および電子部品の部品数量を
調査し（ステップＳ３４）、電子部品の部品数量を部品
数量データ入力部１を介して当該環境負荷評価装置に入
力すると共に基板面積についてはプリント配線基板面積
データ入力部２１を介して当該環境負荷評価装置に入力
する（ステップＳ３５）。Subsequently, the board area of the printed wiring board of the component mounting board to be evaluated and the component quantity of the electronic component are checked (step S34), and the component quantity of the electronic component is determined via the component quantity data input unit 1. The data is input to the environmental load evaluation device, and the board area is input to the environmental load evaluation device via the printed wiring board area data input unit 21 (step S35).
【００３３】このように調査データが入力されると、環
境負荷計算部３２は、該調査データに基づいて環境負荷
データ蓄積部３に蓄積されている環境負荷データ及びは
んだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積部２
３に蓄積されている環境負荷データを参照し（ステップ
Ｓ３６）、部品搭載工程、はんだ印刷工程およびリフロ
ー工程の環境負荷を算出して全工程の総環境負荷を集計
する（ステップＳ３７）。そして、このように算出され
た総環境負荷を出力部３４に出力して表示させる（ステ
ップＳ３８）。When the survey data is input as described above, the environmental load calculation unit 32 calculates the environmental load data stored in the environmental load data storage unit 3 and the environment for the solder printing process / reflow process based on the survey data. Load data storage unit 2
With reference to the environmental load data accumulated in Step 3 (Step S36), the environmental loads of the component mounting process, the solder printing process, and the reflow process are calculated, and the total environmental load of all processes is totaled (Step S37). Then, the total environmental load calculated in this way is output to the output unit 34 and displayed (Step S38).
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、部品搭載基板の実装工程の環境負荷を評価するにあ
たり、プリント配線基板の面積またはプリント配線基板
に搭載される電子部品の数量と電子部品を前記プリント
配線基板に実装する工程における環境負荷との関係が予
め求められており、その後、評価対象となるプリント配
線基板の面積またはプリント配線基板に搭載される電子
部品の数量されると、予め求められている総環境負荷
と、入力された評価対象となるプリント配線基板の面積
またはプリント配線基板に搭載される電子部品の数量と
に基づいて、評価対象となる部品搭載基板の電子部品を
プリント配線基板に実装する工程の環境負荷を評価する
度に、その部品搭載基板についてのはんだ付け工程、部
品搭載工程、リフロー工程等の環境負荷を調査する必要
がなくなり、部品搭載基板の実装工程における環境負荷
を簡便に評価することができる。As described above, according to the present invention, in evaluating the environmental load in the mounting process of the component mounting board, the area of the printed wiring board or the number of the electronic components mounted on the printed wiring board and the electronic components are evaluated. The relationship with the environmental load in the step of mounting the printed wiring board on the printed wiring board is determined in advance, and when the area of the printed wiring board to be evaluated or the number of electronic components mounted on the printed wiring board is determined, Print the electronic components of the component mounting board to be evaluated based on the required total environmental load and the input area of the printed wiring board to be evaluated or the number of electronic components mounted on the printed wiring board. Each time the environmental load of the process of mounting on a wiring board is evaluated, the soldering process, component mounting process, reflow There is no need to investigate the environmental impact of the extent or the like, the environmental impact in the implementation process of the component mounting board can be easily evaluated.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】 本発明の第１実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating a functional configuration of an environmental load evaluation device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の第１実施形態における環境負荷評価
方法の手順を示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating a procedure of an environmental load evaluation method according to the first embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の第１実施形態における電子部品数と
電力消費量（環境負荷）との相関関係を示すグラフであ
る。FIG. 3 is a graph showing a correlation between the number of electronic components and power consumption (environmental load) according to the first embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の第２実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram illustrating a functional configuration of an environmental load evaluation device according to a second embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の第２実施形態における環境負荷評価
方法の手順を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart illustrating a procedure of an environmental load evaluation method according to a second embodiment of the present invention.
【図６】 本発明の第２実施形態における基板面積と電
力消費量（環境負荷）との相関関係を示すグラフであ
る。FIG. 6 is a graph showing a correlation between a substrate area and power consumption (environmental load) according to the second embodiment of the present invention.
【図７】 本発明の第３実施形態における環境負荷評価
装置の機能構成を示すブロック図である。FIG. 7 is a block diagram illustrating a functional configuration of an environmental load evaluation device according to a third embodiment of the present invention.
【図８】 本発明の第３実施形態における環境負荷評価
方法の手順を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart illustrating a procedure of an environmental load evaluation method according to a third embodiment of the present invention.
１……部品数量データ入力部 ２，２２，３２……環境負荷計算部 ２１……プリント配線基板面積データ入力部 ３……電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部 ２３……はんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷デー
タ蓄積部 ４，２４，３４……出力部1 ... Part quantity data input section 2, 22, 32 ... Environmental load calculation section 21 ... Printed wiring board area data input section 3 ... Environmental load data storage section for electronic component mounting process 23 ... Solder printing process / reflow Process environmental load data storage unit 4, 24, 34 ... output unit
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06F 17/00 G06F 17/50 G06F 17/60 B09B 5/00 H05K 13/00 Continuation of front page (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) G06F 17/00 G06F 17/50 G06F 17/60 B09B 5/00 H05K 13/00
Claims (6)
荷を評価する環境負荷評価方法であって、 部品搭載基板サンプルに搭載されている電子部品の部品
数量と部品搭載工程における環境負荷との相関関係を予
め求め、 評価対象となる部品搭載基板の部品数量と前記相関関係
に基づいて評価対象の部品搭載基板の部品搭載工程にお
ける環境負荷を算出することを特徴とする環境負荷評価
方法。An environmental load evaluation method for evaluating an environmental load in a component mounting board mounting process, wherein a correlation between the number of electronic components mounted on a component mounting board sample and the environmental load in the component mounting process is provided. An environmental load in a component mounting step of the component mounting board to be evaluated based on the correlation between the number of components of the component mounting board to be evaluated and the correlation.
荷を評価する方法であって、 部品搭載基板サンプルの基板面積とはんだ印刷工程およ
びリフロー工程における環境負荷との相関関係を予め求
め、 評価対象となる部品搭載基板の基板面積と前記相関関係
に基づいて評価対象の部品搭載基板のはんだ印刷工程お
よびリフロー工程における環境負荷を算出することを特
徴とする環境負荷評価方法。2. A method for evaluating an environmental load in a mounting process of a component mounting board, wherein a correlation between a substrate area of a component mounting board sample and an environmental load in a solder printing process and a reflow process is determined in advance, and the evaluation target is determined. An environmental load evaluation method comprising calculating an environmental load in a solder printing step and a reflow step of a component mounting board to be evaluated based on the correlation between the substrate area of the component mounting board and the correlation.
荷を評価する環境負荷評価方法であって、 部品搭載基板サンプルに搭載される電子部品の部品数量
と部品搭載工程における環境負荷との相関関係、及び部
品搭載基板サンプルの基板面積とはんだ印刷工程および
リフロー工程における環境負荷との相関関係を予め求
め、 評価対象となる部品搭載基板の基板面積と該基板面積に
係わる前記相関関係とに基づいて評価対象となる部品搭
載基板の部品搭載工程における環境負荷を算出すると共
に、評価対象となる部品搭載基板の部品数量と該部品数
量に係わる前記相関関係とに基づいて評価対象となる部
品搭載基板のはんだ印刷工程およびリフロー工程におけ
る環境負荷を算出することを特徴とする環境負荷評価方
法。3. An environmental load evaluation method for evaluating an environmental load in a component mounting board mounting process, comprising: a correlation between the number of electronic components mounted on a component mounting board sample and the environmental load in the component mounting process; The correlation between the board area of the component mounting board sample and the environmental load in the solder printing process and the reflow process is determined in advance, and the correlation is evaluated based on the board area of the component mounting board to be evaluated and the correlation relating to the board area. The environmental load in the component mounting process of the target component mounting board is calculated, and the soldering of the component mounting board to be evaluated is performed based on the component quantity of the component mounting board to be evaluated and the correlation related to the component quantity. An environmental load evaluation method comprising calculating an environmental load in a printing step and a reflow step.
荷を評価する環境負荷評価装置であって、 評価対象となる部品搭載基板に搭載する電子部品の部品
数量を入力する部品数量データ入力部と、 部品搭載基板サンプルに搭載される電子部品の部品数量
と当該部品搭載基板サンプルの部品搭載工程における環
境負荷との相関関係を蓄積する電子部品搭載工程用環境
負荷データ蓄積部と、 前記部品数量データ入力部から入力された部品数量と前
記電子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部に蓄積され
た相関関係とに基づいて、評価対象となる部品搭載基板
の部品搭載工程における環境負荷を算出する環境負荷計
算部と、 該環境負荷計算部において算出された環境負荷を表示す
る出力部とを具備することを特徴とする環境負荷評価装
置。4. An environmental load evaluation device for evaluating an environmental load in a mounting process of a component mounting board, comprising: a component quantity data input unit for inputting a component quantity of electronic components mounted on the component mounting board to be evaluated; An environmental load data storage unit for an electronic component mounting process that stores a correlation between a component quantity of electronic components mounted on the component mounting substrate sample and an environmental load in a component mounting process of the component mounting substrate sample; Environmental load calculation for calculating the environmental load in the component mounting process of the component mounting board to be evaluated based on the component quantity input from the unit and the correlation accumulated in the environmental load data storage unit for the electronic component mounting process. And an output unit for displaying the environmental load calculated by the environmental load calculation unit.
荷を評価する環境負荷評価装置であって、 評価対象となる部品搭載基板の基板面積を入力するプリ
ント配線基板面積データ入力部と、 部品搭載基板サンプルの基板面積と当該部品搭載基板サ
ンプルのはんだ印刷工程およびリフロー工程における環
境負荷との相関関係を蓄積するはんだ印刷工程・リフロ
ー工程用環境負荷データ蓄積部と、 前記プリント配線基板面積データ入力部から入力された
基板面積と前記はんだ印刷工程・リフロー工程用環境負
荷データ蓄積部に記憶された相関関係とに基づいて、評
価対象となる部品搭載基板のはんだ印刷工程およびリフ
ロー工程における環境負荷を算出する環境負荷計算部
と、 該環境負荷計算部において算出された環境負荷を表示す
る出力部とを具備することを特徴とする環境負荷評価装
置。5. An environmental load evaluation device for evaluating an environmental load in a component mounting board mounting process, comprising: a printed wiring board area data input unit for inputting a board area of the component mounting board to be evaluated; An environmental load data storage unit for a solder printing process and a reflow process for accumulating a correlation between a board area of a sample and an environmental load in a solder printing process and a reflow process of the component mounting board sample; and Based on the input substrate area and the correlation stored in the environmental load data storage unit for the solder printing process / reflow process, an environmental load in the solder printing process and the reflow process of the component mounting board to be evaluated is calculated. An environmental load calculator, and an output unit that displays the environmental load calculated by the environmental load calculator. Environmental load evaluation apparatus characterized by comprising.
荷を評価する環境負荷評価装置であって、 評価対象となる部品搭載基板に搭載する電子部品の部品
数量を入力する部品数量データ入力部と、 評価対象となる部品搭載基板の基板面積を入力するプリ
ント配線基板面積データ入力部と、 部品搭載基板サンプルに搭載される電子部品の部品数量
と当該部品搭載基板サンプルの部品搭載工程における環
境負荷との相関関係を蓄積する電子部品搭載工程用環境
負荷データ蓄積部と、 部品搭載基板サンプルの基板面積と当該部品搭載基板サ
ンプルのはんだ印刷工程およびリフロー工程における環
境負荷との相関関係を蓄積するはんだ印刷工程・リフロ
ー工程用環境負荷データ蓄積部と、 前記部品数量データ入力部から入力された部品数量と電
子部品搭載工程用環境負荷データ蓄積部に蓄積された相
関関係とに基づいて評価対象となる部品搭載基板の部品
搭載工程における環境負荷を算出すると共に、前記プリ
ント配線基板面積データ入力部から入力された基板面積
とはんだ印刷工程・リフロー工程用環境負荷データ蓄積
部に記憶された相関関係とに基づいて、評価対象となる
部品搭載基板のはんだ印刷工程およびリフロー工程にお
ける環境負荷を算出する環境負荷計算部と、 該環境負荷計算部において算出された各々の環境負荷を
表示する出力部とを具備することを特徴とする環境負荷
評価装置。6. An environmental load evaluation device for evaluating an environmental load in a mounting process of a component mounting board, comprising: a component quantity data input unit for inputting a component quantity of an electronic component mounted on the component mounting board to be evaluated; A printed wiring board area data input section for inputting the board area of the component mounting board to be evaluated, and the number of electronic components mounted on the component mounting board sample and the environmental load in the component mounting process of the component mounting board sample An environmental load data storage unit for the electronic component mounting process that accumulates a correlation, and a solder printing process that accumulates a correlation between the board area of the component mounting board sample and the environmental load in the solder printing process and the reflow process of the component mounting board sample. An environmental load data storage unit for a reflow process, and a component quantity and an electronic unit input from the component quantity data input unit. The environmental load in the component mounting process of the component mounting board to be evaluated is calculated based on the correlation stored in the mounting process environmental load data storage unit, and the board input from the printed wiring board area data input unit. An environmental load calculation unit that calculates an environmental load in the solder printing process and the reflow process of the component mounting board to be evaluated based on the area and the correlation stored in the environmental load data storage unit for the solder printing process and the reflow process; An output unit for displaying each environmental load calculated by the environmental load calculation unit.
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1998
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