JP3029320U - Template for board repair - Google Patents

Template for board repair

Info

Publication number
JP3029320U
JP3029320U JP1996001980U JP198096U JP3029320U JP 3029320 U JP3029320 U JP 3029320U JP 1996001980 U JP1996001980 U JP 1996001980U JP 198096 U JP198096 U JP 198096U JP 3029320 U JP3029320 U JP 3029320U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
template
board
repairing
component
work
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1996001980U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
嘉孝 吉谷
一則 中島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP1996001980U priority Critical patent/JP3029320U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3029320U publication Critical patent/JP3029320U/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷配線基板上での電子部品等の部品位置の
確認を容易かつ確実に行うための基板補修用型板を提供
する。 【解決手段】 フレーム4に固定された基板本体と同一
の大きさの型板1は、部品交換による基板修理等の補修
作業に際して基板本体に固定して使用される。型板1の
左辺および右辺には、それぞれ所定の大きさの切り欠き
1a,1bが形成され、更にその上辺および下辺にもそ
れぞれ4つの四角形状の切り欠き1cが形成されてい
る。また、型板1には複数の開孔部11〜13等が形成
され、型板1を基板に固定した状態でこれらの開孔部1
1〜13等から基板の半田面の視認が可能である。さら
に、型板1の表面には複数の文字、記号、図形25〜3
3が印刷等によって記入されている
(57) Abstract: [PROBLEMS] To provide a template for repairing a board for easily and surely confirming the position of a component such as an electronic component on a printed wiring board. A template 1 having the same size as a board body fixed to a frame 4 is used by being fixed to the board body during repair work such as board repair by component replacement. Cutouts 1a and 1b having a predetermined size are formed on the left side and the right side of the template 1, and four quadrangular cutouts 1c are formed on the upper side and the lower side thereof. Further, a plurality of openings 11 to 13 and the like are formed in the template 1, and these openings 1 are fixed with the template 1 fixed to the substrate.
The solder surface of the substrate can be visually recognized from 1 to 13 and the like. Further, the surface of the template 1 has a plurality of characters, symbols and figures 25-3.
3 is filled in by printing etc.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【考案の属する技術分野】[Technical field to which the device belongs]

この考案は、電子機器、電気機器等に使用される電子回路基板の修理作業、或 いはその組立て作業等を補助する基板補修用型板に関する。 The present invention relates to a template for repairing a board that assists repair work of an electronic circuit board used for electronic equipment, electric equipment, or assembly work thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

テレビジョン受像機のような電子機器等の、印刷配線基板に多数の電子部品が 配設されている電子回路基板を修理する作業では、その故障の分析に基づいて予 め交換の必要がある電子部品を特定し、その取付け位置を印刷配線基板上で探し 出さなければならなかった。そのために、従来から配線図や回路パターン図等を 参考にして、実際の基板上に印刷された電子部品の表記等を確認した上で、その 電子部品の交換作業等を行っていた。 In the work of repairing electronic circuit boards, such as electronic devices such as television sets, where a large number of electronic components are mounted on the printed wiring board, it is necessary to replace the electronic circuit board beforehand based on the analysis of the failure. They had to identify the part and find its mounting location on the printed wiring board. Therefore, conventionally, referring to wiring diagrams and circuit pattern diagrams, etc., the notation of electronic components printed on the actual board has been confirmed, and then the electronic components have been replaced.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかし、そのような修理作業に習熟していない者にとっては、基板上の部品確 認作業が煩雑であることから、部品交換に際して種々のミスを引き起こすおそれ があった。 However, for those who are not proficient in such repair work, since the work of confirming the components on the board is complicated, various mistakes may be caused when the components are replaced.

【0004】 また、多数の電子部品を含む基板組立て作業でも、狭い印刷配線基板上に複数 の電子部品を一連の作業手順に従って取り付けなければならないが、決められた 作業順序を間違え、或いは作業抜けによって不良品が発生するおそれがあった。Further, even in a board assembling work including a large number of electronic components, it is necessary to mount a plurality of electronic components on a narrow printed wiring board in accordance with a series of work procedures. However, the determined work order may be wrong or the work may be omitted. There was a risk of defective products.

【0005】 特に、一度納入された電子機器が故障したとき、その納入先で行われる電子回 路基板の補修業務は、明るさやスペースの点で必ずしも十分な作業環境を確保で きないまま行われる。このため、たとえ作業に習熟した者であっても、作業効率 は低下し、或いは部品の装着ミスなどを誘発し易いという問題があった。In particular, when an electronic device once delivered fails, the electronic circuit board repair work performed at the delivery destination is performed without ensuring a sufficient working environment in terms of brightness and space. . Therefore, there is a problem that even a person skilled in the work is likely to lower the work efficiency or easily cause a component mounting error.

【0006】 この考案は、上述のような課題を解決するためになされたもので、第1の目的 は、部品位置の確認を容易かつ確実に行うための基板補修用型板を提供すること である。The present invention has been made to solve the above problems, and a first object thereof is to provide a board repair template for easily and surely confirming the position of a component. is there.

【0007】 第2に、この考案は、部品位置の確認に引き続いて、部品交換等の補修作業を 効率良く行うための基板補修用型板を提供することを目的とするものである。A second object of the present invention is to provide a substrate repair template for efficiently performing repair work such as component replacement following confirmation of component positions.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

この請求項1の考案に係る基板補修用型板は、複数の電子部品を備えた電子回 路基板等の補修に使用するための基板補修用型板であって、電子回路基板の半田 面における電子部品の取付け位置に対応して開孔部が形成され、該開孔部の近傍 に前記電子部品を示す表記が施されたものである。 The board repair template according to the invention of claim 1 is a board repair template for use in repairing an electronic circuit board or the like having a plurality of electronic components, and is used for soldering the electronic circuit board. An opening is formed corresponding to the mounting position of the electronic component, and a notation indicating the electronic component is provided near the opening.

【0009】 この請求項2の考案に係る基板補修用型板は、電子回路基板自体の突起部分、 或いは電子回路基板が取り付けられている固定用フレームの突起部分に対応する 位置にも開孔部を有するものである。In the board repair template according to the second aspect of the present invention, there is an opening portion at a position corresponding to the protruding portion of the electronic circuit board itself or the protruding portion of the fixing frame to which the electronic circuit board is attached. Is to have.

【0010】 この請求項3の考案に係る基板補修用型板は、電子部品の取付け位置、部品番 号、極性等の方向性、或いは作業順序等、その補修に必要な情報が表示されてい るものである。The board repair template according to the invention of claim 3 displays information necessary for the repair such as the mounting position of the electronic component, the part number, the direction of the polarity, etc., or the work sequence. It is a thing.

【0011】 この請求項4の考案に係る基板補修用型板は、不燃性、或いは難燃性の材料で 形成されているものである。The template for repairing a substrate according to the invention of claim 4 is made of a non-combustible or flame-retardant material.

【0012】 この請求項5の考案に係る基板補修用型板は、補修作業の対象となる電子部品 の取付け順序を指し示す矢印記号が付されているものである。The template for repairing a board according to the invention of claim 5 is provided with an arrow mark indicating the mounting order of the electronic parts to be repaired.

【0013】[0013]

【考案の実施の形態】[Embodiment of device]

以下、添付した図面を参照して、この考案の実施の形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

【0014】 実施の形態1. 図1は、この考案の基板補修用型板の一例の平面図である。この型板1は、例 えばカラーテレビジョン受像機のメイン基板の補修に用いられるもので、該メイ ン基板と同一の大きさのものであり、その補修作業に際してメイン基板に固定し て使用される。型板1の左辺および右辺には、それぞれ切り欠き1a,1bが形 成され、更にその上辺および下辺にもそれぞれ4つの四角形状の切り欠き1cが 形成されている。また、型板1には複数の開孔部11〜24が形成され、型板1 を基板に固定した状態でこれらの開孔部11〜24から基板の半田面の視認が可 能となる。さらに、型板1の表面には複数の文字、記号、図形が印刷等によって 表記されているが、これらについては後に図3を参照して説明する。First Embodiment FIG. 1 is a plan view of an example of a template for repairing a substrate according to the present invention. This template 1 is used, for example, for repairing the main board of a color television receiver, has the same size as the main board, and is used by being fixed to the main board during the repair work. It Notches 1a and 1b are formed on the left side and the right side of the template 1, and four quadrangular notches 1c are also formed on the upper side and the lower side thereof. Further, a plurality of openings 11 to 24 are formed in the template 1, and the solder surface of the board can be visually recognized from the openings 11 to 24 with the template 1 fixed to the board. Further, a plurality of characters, symbols, and figures are printed on the surface of the template 1, which will be described later with reference to FIG.

【0015】 ここで、カラーテレビジョン受像機を修理する際に、そのメイン基板に型板1 を固定する方法について、図2によって説明する。Here, a method of fixing the template 1 to the main substrate when the color television receiver is repaired will be described with reference to FIG.

【0016】 まず、カラーテレビジョン受像機の筐体2の裏側を開いて、補修を要するメイ ン基板の基板本体3を基板固定用フレーム4とともに取り出す。この基板固定用 フレーム4は額縁状に形成されており、基板本体3の裏面(半田面)の周囲四辺 をフレーム4の四辺に固定することにより、基板本体3がフレーム4に保持され ている。ここで、複数の電子部品が搭載された基板本体3は、このフレーム4に よって補強されるとともに、このフレーム4を介して筐体2の所定位置に固定さ れるものである。また、基板固定用フレーム4には、基板本体3に固定する際に 両者を位置合せするための突起4aが形成され、これらの突起4aが型板1の上 辺および下辺の切り欠き1cに対応している。なお、5は基板本体3の裏面に取 付けられて、この裏面から突出しているシールドプレート、6は基板本体3の表 面に取り付けられたフライバックトランスを支えるために、フレーム4から基板 本体3の裏面のフライバックトランス下位置まで延出して一体に形成された突起 部である。First, the back side of the housing 2 of the color television receiver is opened, and the board body 3 of the main board requiring repair is taken out together with the board fixing frame 4. The board fixing frame 4 is formed in a frame shape, and the board body 3 is held by the frame 4 by fixing the four sides of the back surface (solder surface) of the board body 3 to the four sides of the frame 4. Here, the board body 3 on which a plurality of electronic components are mounted is reinforced by the frame 4 and is fixed to a predetermined position of the housing 2 via the frame 4. Further, the board fixing frame 4 is formed with projections 4a for aligning the two when fixing to the board body 3, and these projections 4a correspond to the notches 1c on the upper side and the lower side of the template 1. are doing. In addition, 5 is a shield plate attached to the back surface of the substrate body 3 and protruding from the back surface, and 6 is a frame 4 to the substrate body 3 for supporting a flyback transformer mounted on the front surface of the substrate body 3. It is a protrusion that extends to the position below the flyback transformer on the back surface of and is integrally formed.

【0017】 次に、この型板1を図2の破線で示す方向から、基板本体3の裏面(半田面) 側に押し付ける。これによって、型板1の切り欠き1aと基板本体1の突起部5 とが嵌合し、更に切り欠き1bと基板本体1の突起部6とが嵌合して、型板1は 基板本体3の半田面に固定され、型板1はその後の作業中に多少傾けた程度では 基板本体3から脱落しない。Next, the template 1 is pressed against the back surface (solder surface) of the substrate body 3 from the direction indicated by the broken line in FIG. As a result, the notch 1a of the template 1 and the protrusion 5 of the substrate body 1 are fitted together, and the notch 1b and the protrusion 6 of the substrate body 1 are fitted together so that the template 1 is attached to the substrate body 3 The mold plate 1 is fixed to the solder surface of No. 1 and does not fall off from the substrate main body 3 if it is slightly tilted during the subsequent work.

【0018】 図3は、型板1を基板本体3に固定した状態を示す図である。基板本体3は、 その半田面が型板1の複数の開孔部11〜24を介して部分的に露出することに なる。その結果、たとえば開孔部12では半田面側に取り付けられた部品7が、 開孔部11では部品8等がそれぞれ視認できる。また、開孔部13では、基板本 体3の表面側の部品面に取り付けられた部品の脚部挿入孔9等が視認できる。FIG. 3 is a view showing a state in which the template 1 is fixed to the substrate body 3. The solder surface of the board body 3 is partially exposed through the plurality of openings 11 to 24 of the template 1. As a result, for example, the component 7 attached to the solder surface side can be visually recognized in the opening 12, and the component 8 and the like can be visually recognized in the opening 11. In addition, in the opening portion 13, the leg insertion hole 9 of the component attached to the component surface on the front surface side of the substrate body 3 and the like can be visually recognized.

【0019】 次に、型板1の表面に印刷されている文字、記号、図形について説明する。Next, the characters, symbols and figures printed on the surface of the template 1 will be described.

【0020】 文字部25には、開孔部13から視認される脚部挿入孔によって取り付けられ るコンデンサの番号(C230)が表示されている。このような番号は、その他 にも各部品毎に基板本体3の半田面に記載されているが、それらは必ずしも開孔 部13等から視認できるとは限らない。ここでは、開孔部13の近傍にコンデン サの番号を表示する文字部25が存在することにより、コンデンサC230の位 置確認を迅速に行える。また、文字部25と隣接する文字部26には、コンデン サの種類を特定する定格表示(25V330μF)が併記されている。27は、 後に詳述する作業番号()を表示する文字部である。28は、この型板1がメ イン基板の補修用のものである旨を表示する文字部である。In the character portion 25, the number (C230) of the capacitor attached by the leg insertion hole visually recognized from the opening portion 13 is displayed. Such numbers are also described on the solder surface of the substrate body 3 for each other component, but they are not always visible from the opening 13 or the like. Here, the character portion 25 for displaying the capacitor number is present near the opening portion 13, so that the position of the capacitor C230 can be confirmed quickly. In addition, the character portion 25 adjacent to the character portion 25 is also provided with a rating display (25 V 330 μF) for specifying the type of capacitor. 27 is a character portion for displaying a work number (), which will be described in detail later. Reference numeral 28 is a character portion indicating that the template 1 is for repairing the main board.

【0021】 29は、基板本体3の部品面に固定された集積回路(IC301)の取付け位 置を表示する図形である。この図形29と同様の図形により、型板1上にはそれ ぞれIC204、IC203、IC703の取付け位置が表示されている。文字 部30には、部品(Q601)の除去を指示する文が記載されている。Reference numeral 29 is a graphic indicating the mounting position of the integrated circuit (IC 301) fixed to the component surface of the substrate body 3. By the same figure as the figure 29, the mounting positions of the IC 204, the IC 203, and the IC 703 are displayed on the template 1 respectively. In the character portion 30, a statement instructing the removal of the component (Q601) is described.

【0022】 31は、開孔部12から視認される部品7やその周辺の基板本体3の半田面に おける取付け処置状態を図示した図形表示部である。この図形表示部31には部 品7の番号(CA2)とともにその作業番号()も表示されている。また、こ の図形表示部31と同様の図形表示部32によって、開孔部11から視認される 部品8についての半田面における取付け処置状態が示されている。Reference numeral 31 is a graphic display portion showing a mounting treatment state on the solder surface of the board body 3 around the component 7 visually recognized from the opening 12. The figure display section 31 displays the work number () as well as the number (CA2) of the component 7. Further, a graphic display portion 32 similar to the graphic display portion 31 shows a mounting treatment state on the solder surface of the component 8 visually recognized from the opening 11.

【0023】 33は、基板本体3での作業順序を示す矢印である。即ちこの矢印33は、部 品7を基板本体に取り付けた後に、それが示す方向に位置する部品C230の取 付け作業を行うことを指示するものである。型板1に矢印33等の記号を印刷し ておけば、同一基板内の複数箇所で所定の順序で部品取付けによる組立て作業や 交換作業等の、一連の定型作業を行う場合に、型板1上のこれらの記号に従って 、作業番号から順に、全ての部品位置を容易に確認できる。Reference numeral 33 is an arrow indicating a work order in the substrate body 3. That is, the arrow 33 indicates that after the component 7 is attached to the board main body, the work of attaching the component C230 positioned in the direction indicated by the component 7 is performed. By printing symbols such as arrows 33 on the template 1, the template 1 can be used for a series of standard work such as assembly work and replacement work by attaching parts in a predetermined order at a plurality of positions on the same board. By following these symbols above, you can easily check the position of all parts, starting from the work number.

【0024】 このように型板1の表面に文字、記号、図形等が印刷されているから、補修作 業等の環境が劣悪な場合でも、部品位置の確認が確実に行える。また、型板1の 図形29や図形表示部31等によって基板本体3の表面に取り付けられている部 品位置や取付け処置状態を知ることができるから、交換を要する部品位置を容易 に確認して、その交換作業自体も短時間に行える。Since characters, symbols, figures, etc. are printed on the surface of the template 1 as described above, the position of the component can be surely confirmed even when the environment such as repair work is poor. Further, since the position of the component mounted on the surface of the substrate body 3 and the mounting treatment state can be known from the graphic 29 of the template 1 and the graphic display portion 31 etc., it is possible to easily confirm the position of the component that needs to be replaced. The replacement work itself can be done in a short time.

【0025】 また、基板本体3に固定した型板1を使用して実行される組立て作業或いは交 換作業等の補修作業では、そこに記載された作業手順に従って、予め交換等の作 業に必要とされる部品を順序良く配列し、あるいはキット化された部品群を用意 しておくことによって、使用する部品種類を混同するおそれがなくなり、補修作 業の簡易化、確実化を図ることができる。Further, in a repair work such as an assembly work or a replacement work performed by using the template 1 fixed to the substrate body 3, it is necessary for the work such as the replacement in advance according to the work procedure described therein. By arranging the parts to be ordered in order or preparing a kit of parts, there is no risk of confusing the kind of parts to be used, and the repair work can be simplified and ensured. .

【0026】 しかも、開孔部11、12等から基板本体3の半田面に取り付けられている部 品が視認できるので、型板1を固定した状態で取付けられた部品を外し、その後 に新しい部品を半田付けする等の部品交換作業を行える。その場合に、基板本体 3の半田面が汚れていて、そこに印刷された文字の読み取りが困難な場合でも、 型板1の文字部25等によって部品種類やその取付け方向等を正確に確認できる 。Moreover, since the components attached to the solder surface of the substrate body 3 can be visually recognized from the openings 11 and 12, the components attached with the template 1 fixed are removed, and then new components are attached. Parts replacement work such as soldering can be performed. In that case, even if the soldering surface of the substrate body 3 is dirty and it is difficult to read the characters printed on it, the character type 25 of the template 1 and the like can be used to accurately confirm the component type and its mounting direction. .

【0027】 なお、型板1の材質を単なる紙とするならば、基板補修用型板を安価に形成可 能である。しかし、型板1が半田コテによる部品外しや半田付け等の熱、火気を 伴う作業にも耐えられるような不燃材質であれば、基板本体3にこの型板1を装 着して部品を特定し、そのままの状態で、部品交換や半田付け作業等を引き続い て行える。If the material of the template 1 is simple paper, the template for repairing the substrate can be formed at low cost. However, if the template 1 is a non-combustible material that can withstand work involving heat and fire such as removing parts with a soldering iron and soldering, identify the component by mounting the template 1 on the substrate body 3. However, it is possible to continue the parts replacement and soldering work in that state.

【0028】[0028]

【考案の効果】[Effect of device]

この考案は、以上に説明したように構成されているので、以下に示すような効 果を奏する。 Since the present invention is configured as described above, it has the following effects.

【0029】 請求項1の考案によれば、補修すべき電子機器が設置された作業環境が劣悪な 場合でも、部品位置の確認を確実に行え、交換を要する部品の位置確認が短時間 に行える。According to the invention of claim 1, even when the working environment in which the electronic device to be repaired is installed is poor, the position of the component can be surely confirmed, and the position of the component requiring replacement can be confirmed in a short time. .

【0030】 請求項2の考案によれば、この基板補修用型板を補修すべき基板半田面から押 し当てて、交換部品位置を確認して、同時に半田付けなどによる交換作業を行え る。According to the second aspect of the present invention, the template for repairing the board is pressed from the solder surface of the board to be repaired, the position of the replacement part is confirmed, and the replacement work by soldering or the like can be performed at the same time.

【0031】 請求項3の考案によれば、基板が汚れていて、印刷された文字の読み取りが困 難な場合でも、部品の取付けに際して、その方向性を誤りなく確認できる。According to the third aspect of the present invention, even if the printed circuit board is dirty and it is difficult to read the printed characters, the directionality of the parts can be confirmed without error when they are mounted.

【0032】 請求項4の考案によれば、型板を不燃性或いは難燃性の材料で形成したので、 半田コテによる部品外し、半田付け等の熱、火気を伴う作業にも耐えられる。し たがって、基板にこの型板を装着して部品を特定し、その後直ちに部品交換や半 田付け作業等を行える。According to the invention of claim 4, since the template is made of a non-combustible or flame-retardant material, it is possible to withstand work involving heat and fire such as component removal by a soldering iron and soldering. Therefore, the template can be attached to the board to identify the component, and then the component replacement or the soldering work can be performed immediately.

【0033】 請求項5の考案によれば、同一基板内の複数箇所で部品取付け作業のような一 連の定型作業を行う場合に、型板に記載された作業手順に従って、予め取付け作 業に必要とされる部品を順序良く配列し、あるいはキット化しておくことによっ て、作業の簡易化、確実化を図ることができる。According to the invention of claim 5, when a series of routine work such as component mounting work is performed at a plurality of positions on the same board, the mounting work is performed in advance according to the work procedure described on the template. By arranging the required parts in order or making them into a kit, the work can be simplified and ensured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 この考案の基板補修用型板の一例を示す平面
図である。
FIG. 1 is a plan view showing an example of a template for repairing a substrate according to the present invention.

【図2】 電子回路基板に型板を固定する方法を説明す
る図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a method of fixing a template to an electronic circuit board.

【図3】 電子回路基板に型板を固定した状態を示す図
である。
FIG. 3 is a diagram showing a state in which a template is fixed to an electronic circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 型板、 2 カラーテレビジョン受像機筐体、 3
基板本体、 4 基板固定用フレーム、 7、8 部
品、 9 部品の脚部挿入孔、 11〜24開孔部、
25〜28、30 文字部、 29 図形、 31、3
2 図形表示部、 33 矢印。
1 template, 2 color television receiver housing, 3
Board main body, 4 board fixing frame, 7, 8 parts, 9 part leg insertion holes, 11-24 opening parts,
25-28, 30 character part, 29 figures, 31, 3
2 Graphic display, 33 arrows.

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 複数の電子部品を備えた電子回路基板の
補修に使用するための基板補修用型板において、前記電
子回路基板の半田面における電子部品の取付け位置に対
応して開孔部が形成され、該開孔部の近傍に前記電子部
品を示す表記が施された基板補修用型板。
1. A board repair template for use in repairing an electronic circuit board having a plurality of electronic components, wherein an opening is provided corresponding to a mounting position of the electronic component on a solder surface of the electronic circuit board. A template for repairing a substrate, which is formed and has a notation indicating the electronic component in the vicinity of the opening.
【請求項2】 前記電子回路基板自体の突起部分、或い
は前記電子回路基板が取り付けられている固定用フレー
ムの突起部分に対応する位置にも開孔部を有することを
特徴とする請求項1に記載の基板補修用型板。
2. The opening portion is also provided at a position corresponding to the protruding portion of the electronic circuit board itself or the protruding portion of the fixing frame to which the electronic circuit board is attached. Template for repairing a substrate as described.
【請求項3】 前記電子部品の取付け位置、部品番号、
極性等の方向性、或いは作業順序等、その補修に必要な
情報が表示されていることを特徴とする請求項1又は請
求項2のいずれかに記載の基板補修用型板。
3. A mounting position of the electronic component, a component number,
3. The template for repairing a substrate according to claim 1, wherein information necessary for repairing the directionality such as polarity or the order of work is displayed.
【請求項4】 不燃性、或いは難燃性の材料で形成され
ていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれ
かに記載の基板補修用型板。
4. The template for repairing a substrate according to claim 1, which is made of a non-combustible or flame-retardant material.
【請求項5】 補修作業の対象となる電子部品の取付け
順序を指し示す矢印記号が付されていることを特徴とす
る請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の基板補修用
型板。
5. The template for repairing a substrate according to claim 1, further comprising an arrow mark that indicates a mounting order of electronic components to be repaired.
JP1996001980U 1996-03-22 1996-03-22 Template for board repair Expired - Lifetime JP3029320U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1996001980U JP3029320U (en) 1996-03-22 1996-03-22 Template for board repair

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1996001980U JP3029320U (en) 1996-03-22 1996-03-22 Template for board repair

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3029320U true JP3029320U (en) 1996-09-27

Family

ID=43164359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1996001980U Expired - Lifetime JP3029320U (en) 1996-03-22 1996-03-22 Template for board repair

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3029320U (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090250246A1 (en) Solder by numbers, a method and system for populating printed circuit boards
US20050014419A1 (en) Extension mechanism and method for assembling overhanging components
JP3029320U (en) Template for board repair
CN207264644U (en) A kind of electrical and electronic technology teaching experiment PCB circuit board
JPH04303988A (en) Printed wiring board
JP3861678B2 (en) Discharge lamp lighting device and lighting fixture
JPH1056246A (en) Structure of printed circuit board
CN207612458U (en) Mainboard and its circuit board
JPH05183242A (en) Printed wiring board
JPH0410708Y2 (en)
JP2000286528A (en) Method for writing on printed wiring board information regarding component to be mounted and method for mounting the component
JPH10190172A (en) Silk printing indication structure of printed wiring board
CN117818203A (en) Device and method for preventing character printing of PCB (printed Circuit Board)
JP2003152312A (en) Indicating component
JP3028059B2 (en) Printed wiring board and component mounting machine
JPH0433895Y2 (en)
JP2002076543A (en) Printed board
KR200287163Y1 (en) Digital electrical parts for electronic circuit study kit
JP2890145B2 (en) Inspection method for electrical device and printed circuit board used for the method
JPH0410488A (en) Electronic circuit board
JPH0138921Y2 (en)
JPH0218983A (en) Confirming method for position of printing of marking
JPH1098240A (en) Indication mark structure of printed wiring board
JP2008308132A (en) On-vehicle electric equipment, and on-vehicle electric equipment group
JPH04139788A (en) Manufacture of wiring board