JP3028642U - Electromagnetic wave shield touch switch panel - Google Patents

Electromagnetic wave shield touch switch panel

Info

Publication number
JP3028642U
JP3028642U JP1995013522U JP1352295U JP3028642U JP 3028642 U JP3028642 U JP 3028642U JP 1995013522 U JP1995013522 U JP 1995013522U JP 1352295 U JP1352295 U JP 1352295U JP 3028642 U JP3028642 U JP 3028642U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic wave
touch switch
switch panel
located inside
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1995013522U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
充 梶田
Original Assignee
株式会社アドユニオン研究所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社アドユニオン研究所 filed Critical 株式会社アドユニオン研究所
Priority to JP1995013522U priority Critical patent/JP3028642U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3028642U publication Critical patent/JP3028642U/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気・電子・通信機器のEMIシールドを完
全に施した新しい構造のタッチスイッチパネルを筐体形
状や意匠に制約されることなく工業的に簡単容易且つ経
済的に提供する。 【解決手段】 押す部分(7、8)を除いた表層を形成
している外層樹脂成形体(3)と、押す部分(7、8)
が表に露出している他は該(3)の内側に位置している
プラスチックフィルムまたはシート(1)と、該(1)
の内側に位置する電磁波シールド材(2)と、該(2)
の内側に位置する内層樹脂成形体(4)とからなる層状
一体構造を有する電磁波シールドタッチスイッチパネ
ル。
(57) [Abstract] [PROBLEMS] A touch switch panel having a new structure in which EMI shield for electric / electronic / communication equipment is completely provided is industrially simple, easy, and economical without being restricted by a housing shape or design. provide. SOLUTION: The outer layer resin molded body (3) forming the surface layer excluding the pushed portions (7, 8) and the pushed portions (7, 8)
And a plastic film or sheet (1) located inside the (3) except that the
Electromagnetic wave shield material (2) located inside the
An electromagnetic wave shield touch switch panel having a layered integrated structure composed of an inner layer resin molded body (4) located inside the substrate.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【考案の属する技術分野】[Technical field to which the device belongs]

本考案は、電子・電気機器や通信機器に用いられる電磁波シールドタッチスイ ッチパネルに関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shield touch switch panel used in electronic / electrical devices and communication devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

電子・電気機器や通信機器類はますます発展し世に溢れているが、それらから 発生する電磁波障害(以下EMIと略記する)に対しては何らかの防止対策がな されなければならない。 一方、これらの機器に必須のスイッチ類には、水、ほこり、汚れ等に有効で機 能的なタッチスイッチパネルが近年多く用いられるようになっている。 而して上記の機器類、特に携帯用の通信機器やOA機器のタッチスイッチパネ ル自体にも当然EMI対策がとられなければならないことは言うまでもないこと である。 Electronic and electrical equipment and communication equipment are developing and overflowing in the world, but some kind of preventive measures must be taken against the electromagnetic interference (hereinafter abbreviated as EMI) generated from them. On the other hand, touch switches, which are effective and functional against water, dust, dirt, etc., have been widely used in recent years as switches essential to these devices. Needless to say, EMI countermeasures must be taken for the touch switch panels themselves of the above-mentioned devices, especially portable communication devices and OA devices.

【0003】 ところが、それらの携帯用機器類のタッチスイッチパネルの裏面にはリブ、ボ ス類の凹凸が多く、非常に複雑な形状をしているため、EMIシールド効果の比 較的良好な金属箔を貼着したり金属を蒸着するといった方法を実施しようとして も技術的に完全なシールド化が難しく、又、現在最も多用されている金属メッキ 法や導電性塗料の塗装法では規格を満たすようなシールド効果を得るのが困難で 、しかも手間とコストが多くかかるわりに、信頼性に乏しいという問題点があっ た。 その上、タッチスイッチパネルの製造方法にも、表面層の透明フィルムを予備 成形し、それをインサートして射出成形するといった方法をとっていたるめ、手 間と製造工程が多くかかり、さらに携帯用機器の場合には手触り感や高級感を出 すためのシボ付等の表面加飾が不可能という問題点を有していたのである。However, since the back surface of the touch switch panel of these portable devices has many ribs and bosses and has a very complicated shape, a metal having a comparatively good EMI shielding effect is obtained. It is technically difficult to achieve a perfect shield even if a method such as sticking foil or vapor-depositing metal is attempted, and the metal plating method and the coating method of conductive paint, which are most widely used at present, meet the standards. It is difficult to obtain a good shielding effect, and it takes a lot of labor and cost, but there is a problem that the reliability is poor. In addition, the touch switch panel is manufactured by preforming a transparent film for the surface layer, inserting it, and then performing injection molding, which requires a lot of labor and manufacturing steps, and is more portable. In the case of equipment, there was a problem that surface decoration such as graining was not possible in order to give a feeling of touch and a sense of quality.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】 本考案は上記した従来技術の問題点を一挙に解決し、工程数を減らし、簡便化 した製造法により得られる、意匠的、構造的に新規なタッチスイッチパネルであ って、且つそのパネルにシールド効果が高く、信頼性の良好なEMIシールドが 構造、形状を問わず完全に施されているEMIシールドタッチスイッチパネルを 提供することを課題とするものである。The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art all at once, reduces the number of steps, and obtains a design and structurally novel touch switch panel obtained by a simplified manufacturing method. It is an object of the present invention to provide an EMI shield touch switch panel in which the EMI shield having a high shield effect and good reliability is completely applied to the panel regardless of the structure or shape. .

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案者は上記課題を解決するため、まずタッチスイッチパネルの製造プロセ スについて検討を重ねた結果、従来とは逆に表層フィルムの正面から射出する成 形法を見出し、それまで必須だった予備成形(熱成形)プロセスを省略すること に成功した。 そしてその製法に、本考案者が先に出願したEMIシールド材(特開平5−1 02694号公報)のインサート成形を行うという技術を付加することによって 、EMIシールド対策が完璧になされたタッチスイッチパネルが得られることを 見出し、本考案を完成した。 In order to solve the above problems, the present inventor first studied the manufacturing process of the touch switch panel, and as a result, found a molding method of ejecting from the front of the surface layer film, contrary to the conventional method. Succeeded in omitting the molding (thermoforming) process. The touch switch panel in which the EMI shield countermeasure is perfected by adding the technique of insert molding of the EMI shield material (Japanese Patent Laid-Open No. Hei 5-102694) filed earlier by the present inventor to the manufacturing method. We have found that the following can be obtained and completed the present invention.

【0006】 すなわち本考案は、押す部分(7、8)を除いた表層を形成している外層樹脂 成形体(3)と、押す部分(7、8)が表に露出している他は該(3)の内側に 位置しているプラスチックフィルムまたはシート(1)と、該(1)の内側に位 置する電磁波シールド材(2)と、該(2)の内側に位置する内層樹脂成形体( 4)とからなる層状一体構造を有する電磁波シールドタッチスイッチパネルを提 供するものである。That is, according to the present invention, except that the outer layer resin molded body (3) forming the surface layer excluding the pushing portions (7, 8) and the pushing portions (7, 8) are exposed on the surface, A plastic film or sheet (1) located inside (3), an electromagnetic wave shield material (2) located inside (1), and an inner layer resin molded body located inside (2). An electromagnetic wave shield touch switch panel having a layered integrated structure consisting of (4) is provided.

【0007】[0007]

【考案の実施の形態】[Embodiment of device]

以下本考案の構成及びその実施の形態を図を用いて詳細に説明する。 本考案のEMIシールドタッチスイッチパネルは基本的には図1の断面図に示 すとおりの層状一体構造を有している。 図2中の1はプラスチックフィルム又はシートである。プラスチックとしては 透明で適度な硬度と耐性を有するポリマー、例えばポリエチレンテレフタレート (PET)系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、塩化ビニル系樹脂、スチレン系樹 脂等が用いられる。 The configuration of the present invention and its embodiment will be described in detail below with reference to the drawings. The EMI shield touch switch panel of the present invention basically has a layered integrated structure as shown in the sectional view of FIG. 1 in FIG. 2 is a plastic film or sheet. As the plastic, a transparent polymer having appropriate hardness and resistance, for example, a polyethylene terephthalate (PET) resin, a polycarbonate resin, a vinyl chloride resin, a styrene resin or the like is used.

【0008】 又、ソフトな手触り感のあるエラストマー類、例えばウレタンエラストマー、 シリコーンゴム、SBR等も用いることができる。 前者の透明プラスチックフィルムの場合は、裏側に文字、図形等を印刷するか 、印刷されたフィルムを貼りあわせて、それを表面から見られるようにしたタッ チスイッチパネルに適している。Also, elastomers having a soft touch feeling, such as urethane elastomer, silicone rubber, SBR, etc., can be used. In the case of the former transparent plastic film, it is suitable for a touch switch panel in which characters, figures, etc. are printed on the back side or the printed films are pasted together so that they can be seen from the front side.

【0009】 図1中の2はEMIシールド材のシートである。該シールド材シートは含浸性 基材のシートと、その上に塗布された導電性付与剤とからなり、且つ該導電性付 与剤を塗布された含浸性基材シートが加熱及び加圧されていることを特徴とする 電磁波シールド材のシートである(特開平5−102694号公報参照)。Reference numeral 2 in FIG. 1 is a sheet of EMI shield material. The shield material sheet comprises a sheet of an impregnating base material and a conductivity-imparting agent applied on the sheet, and the impregnating base material sheet coated with the conductivity-imparting agent is heated and pressed. And a sheet of an electromagnetic wave shielding material (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-102694).

【0010】 そこで用いる含浸性基材のシートはその上に塗布又は印刷された導電性付与剤 が加熱加圧された際、その中に含まれていたビヒクル(バインダー)をしみ込ま せることができるシートが好ましい。具体的には紙、不織布および織物もしくは 編物等の布地、或いは木材等であるが、特に好ましくは不織布であり、例えばナ イロン、ポリプロピレン、ポリエステル、天然素材等の不織布である。The sheet of the impregnable base material used therein is a sheet capable of impregnating the vehicle (binder) contained therein when the conductivity-imparting agent applied or printed thereon is heated and pressed. Is preferred. Specific examples thereof include paper, non-woven fabrics, and fabrics such as woven or knitted fabrics, and wood, but non-woven fabrics are particularly preferable, and non-woven fabrics such as nylon, polypropylene, polyester, and natural materials are particularly preferable.

【0011】 用いる導電性付与剤としては基材シート中に含浸し、加熱、加圧によって導電 性を付与する物質であって、例えば導電性の塗料、ペースト、インク等である。 その代表例である導電性塗料(ペースト、又はインク)には従来から用いられて いる導体、すなわち銅、銀、銀パラジウム等が含有されており、且つその中に含 まれるビヒクル剤もしくはバインダーとしては熱可塑性樹脂、例えばポリアクリ ル系、ポリ塩化ビニル系、ポリビニルアセタール系、ポリウレタン系、フェノー ル樹脂系等の熱可塑性又は熱硬化性の樹脂が用いられている。The conductivity-imparting agent to be used is a substance that is impregnated in a base material sheet and imparts conductivity by heating and pressurizing, and examples thereof include a conductive paint, paste, ink and the like. The conductive paint (paste or ink), which is a typical example, contains conductors that have been conventionally used, that is, copper, silver, silver palladium, etc., and as a vehicle agent or binder contained therein. Is a thermoplastic resin, for example, a thermoplastic or thermosetting resin such as a polyacrylic resin, a polyvinyl chloride resin, a polyvinyl acetal resin, a polyurethane resin, or a phenol resin resin.

【0012】 これらの導電性付与剤は公知の塗布方法によって塗布されるが、好ましくはス クリーン印刷等の印刷方法を用いる。導体層のパターンを印刷することによって 絶縁すべき部分や他の導体層のない部分等を有するパターンに自由にすることが できるからである。These conductivity-imparting agents are coated by a known coating method, but a printing method such as screen printing is preferably used. By printing the pattern of the conductor layer, it is possible to freely set a pattern having a portion to be insulated and a portion without other conductor layers.

【0013】 又、シートの地の印刷自体も種々の模様(パターン)をとり得るが、特に好ま しいのは図5に示すパンチアート模様もしくはハニカム模様である。これらの模 様には、不織布が露出している白抜きの部分の接着性が優れているため、積層さ れる樹脂との接着が良好になるという利点がある。 次に、導電性付与剤を用いてスクリーン印刷しただけでは、まだ導電性が不十 分な状態にあるので、これを加熱・加圧することによって、飛躍的に導電性を向 上(略々1桁抵抗値が低下)せしめる。Also, the background itself of the sheet may have various patterns (patterns), but the punch art pattern or the honeycomb pattern shown in FIG. 5 is particularly preferable. These patterns have the advantage of excellent adhesion to the resin to be laminated because the non-woven fabric is exposed and the white part has excellent adhesiveness. Next, just by screen-printing with a conductivity-imparting agent, the conductivity is still insufficient, so heating and pressurizing this will dramatically improve the conductivity (approximately 1 Decrease the digit resistance value).

【0014】 EMIシールド材(シート)2は前記のプラスチックフィルム(シート)1と 、別々に射出成型金型にインサートすることもできるが、あらかじめ両者をラミ ネート(積層)しておいてからインサートするのが好ましい。なお、前者の場合 には両者の間に塩ビ系等の公知の接着剤層9を介在させておくことが好ましい。The EMI shield material (sheet) 2 and the plastic film (sheet) 1 described above can be separately inserted into an injection molding die, but both are laminated (laminated) in advance and then inserted. Is preferred. In the former case, it is preferable to interpose a known adhesive layer 9 such as a vinyl chloride-based adhesive between the both.

【0015】 図1中の3は射出成形によって上記の1及び2又は両者の積層体5と一体に成 形された外層樹脂成形体である。この樹脂成形体3に用いられる樹脂は射出成形 用の合成樹脂ならいずれも使用できるが、通常は適当な硬度を有する樹脂、例え ばポリメチルメタアクリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン 系樹脂、AS樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂等や 、強度の優れたABS樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂(HIPS)等が用いら れる。Reference numeral 3 in FIG. 1 denotes an outer layer resin molded body that is integrally formed with the above-described laminated body 5 of 1 and 2 or both by injection molding. As the resin used for the resin molded body 3, any synthetic resin for injection molding can be used, but usually a resin having an appropriate hardness, for example, a polymethylmethacrylate resin, a polycarbonate resin, a polystyrene resin, AS Resins, polyolefin resins, polyphenylene ether resins, etc., ABS resins with high strength, high impact polystyrene resins (HIPS), etc. are used.

【0016】 上記のプラスチックフィルム(シート)1とEMIシールド材2の積層体5に おける両者の接着性、又EMIシールド材2と外層樹脂成形体3の接着性を高め るために両者の間に塩ビ系やアクリル系等の公知の接着剤層9を介在させておく ことができる。In order to improve the adhesiveness between the plastic film (sheet) 1 and the laminated body 5 of the EMI shield material 2 and the adhesiveness between the EMI shield material 2 and the outer layer resin molded body 3, the space between them is improved. It is possible to interpose a known adhesive layer 9 such as a vinyl chloride type or an acrylic type.

【0017】 図1〜3に示すように、多層樹脂成形体3の中に設けられたスイッチ部7と種 々の目的に応じた押す部分8は打抜き状の空間を形成しており、該空間部にはそ の裏側からEMIシールド材積層フィルム5が平面もしくは好ましくはその上部 がなだらかで盛り上がった曲面をなして表面に出ている構造になっている。As shown in FIGS. 1 to 3, the switch portion 7 provided in the multilayer resin molded body 3 and the pushing portion 8 according to various purposes form a punched space. The part has a structure in which the EMI shield material laminated film 5 is flat or, preferably, the upper part of the film forms a gently curved curved surface on the surface from the back side thereof.

【0018】 図1中の4は内層樹脂成形体である。 内層樹脂成形体4の材料は射出成形用樹脂ならいずれも使用できるが、芯材的 機能を発揮させるため、強度が優れ、適当な剛性を有するABS樹脂、耐衝撃性 ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ガラス繊維強化樹脂等が 好ましい。Reference numeral 4 in FIG. 1 denotes an inner layer resin molding. Any material can be used as the material for the inner layer resin molded body 4 as long as it is a resin for injection molding. However, since it exhibits a core material function, it has excellent strength and has an appropriate rigidity, ABS resin, impact-resistant polystyrene resin, polyphenylene ether resin. Resin, glass fiber reinforced resin and the like are preferable.

【0019】 この内層樹脂成形体4は上記の外層樹脂成形体3並びにプラスチックフィルム 1及びEMIシールド材2又は両者の積層体をインサートして、射出成形するこ とによって形成されている。 該成形体4には上記の通り芯材的な働きをするとともに他の部品との接合に用 いられるボス、リブやその他の突起物等が自在に設置できるという利点がある。The inner layer resin molded body 4 is formed by inserting the outer layer resin molded body 3 and the plastic film 1 and the EMI shield material 2 or a laminated body of both, and injection molding. As described above, the molded body 4 has an advantage that it functions as a core material and that bosses, ribs and other protrusions used for joining with other parts can be freely installed.

【0020】 次に、本考案のEMIシールドタッチスイッチパネルを製造する方法の一例を 説明する。 まず前記した方法によりEMIシールド材シート2を製造し、これとプラスチ ックフィルム1を接着剤を用いてラミネート(積層)し、積層体5を製造する。Next, an example of a method of manufacturing the EMI shield touch switch panel of the present invention will be described. First, the EMI shield material sheet 2 is manufactured by the method described above, and this and the plastic film 1 are laminated with an adhesive to manufacture a laminated body 5.

【0021】 次に図4に示すように、射出成型の金型に上記の積層体5をインサートし金型 をセットする。 積層体5は金型の雌型(キャビティ)10のパーティング面を覆うように装着さ れた後、雄型(コア)11で該積層体を押し込みながら金型をセットし型締する 。その際、スイッチ部等の押す部分7,8は積層体5が直接雌型面に接する、い わゆる押し切りの状態になっており、射出樹脂はその部分には入らない。金型が 型締されると溶融樹脂が金型内に射出され、外層樹脂成形体3と上記1及び2と の層状一体成形体6(3/1/2)が得られる。Next, as shown in FIG. 4, the above-mentioned laminated body 5 is inserted into an injection molding die and the die is set. The laminated body 5 is mounted so as to cover the parting surface of the female die (cavity) 10 of the die, and then the male die (core) 11 pushes the laminated body to set the die and clamp the die. At that time, the pushing portions 7 and 8 of the switch portion or the like are in a so-called push-cut state in which the laminated body 5 directly contacts the female mold surface, and the injection resin does not enter the portion. When the mold is clamped, the molten resin is injected into the mold, and the layered integral molded body 6 (3/1/2) of the outer layer resin molded body 3 and the above 1 and 2 is obtained.

【0022】 本考案においては、第1回目の射出の際、溶融樹脂の射出口(ゲート)12が 雌型に設けられており、金型内にインサートされている積層体5の表面側から樹 脂が射出されるのが大きな特徴である。 上記の方法においては、インサートする積層体5又はフィルム1とシート2を 80〜150℃、20秒〜1分程度予備加熱しておくと更によい効果が得られる ので好ましい。In the present invention, at the time of the first injection, the injection port (gate) 12 of the molten resin is provided in the female mold, and the resin is inserted from the surface side of the laminated body 5 inserted in the mold. The major feature is that oil is ejected. In the above method, it is preferable to preheat the laminated body 5 or the film 1 and the sheet 2 to be inserted at 80 to 150 ° C. for about 20 seconds to 1 minute because further good effects can be obtained.

【0023】 次に、該層状一体成形体6を別の金型の雌形に嵌め込み、雄型をセットし型締 めした後、溶融樹脂を射出し、該6と一体に内層樹脂成形体4を成形して目的と するEMIシールドタッチスイッチパネルを製造する。Next, the layered integrated molded body 6 is fitted into a female mold of another mold, a male mold is set and the mold is clamped, and then a molten resin is injected, and the inner layer resin molded body 4 is integrated with the mold 6. By molding, the target EMI shield touch switch panel is manufactured.

【0024】 上記した方法とは異なる他の方法の1つとして、1と2の積層体のかわりに、 1と2のいずれかに接着剤を塗布した上、両者を重ね合わせてインサートして射 出成形し、外層樹脂成形体3と該1と2の両者との層状一体成形体6(3/1/ 2)を成形した後、その成形体が付いた金型を回転させて、他の金型(キャビテ ィ)をセットし、内層樹脂成形体4を射出成形して目的とするEMIシールドタ ッチスイッチパネルを製造する方法も用いることができる。 以下に本考案の実施の形態を実施例によって具体的に説明する。As another method different from the above-mentioned method, instead of the laminated body of 1 and 2, an adhesive is applied to either 1 or 2 and then the both are superposed and inserted. After extrusion molding, the outer layer resin molded body 3 and the layered integrated molded body 6 (3/2) of both 1 and 2 are molded, and then the mold with the molded body is rotated to A method of manufacturing a desired EMI shield touch switch panel by setting a mold (cavity) and injection molding the inner layer resin molded body 4 can also be used. Embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to examples.

【0025】[0025]

【実施例】【Example】

図5に示すパンチアート模様のEMIシールド材シート2をポリエステル不織 布(旭化成製、スパンボンドY)の上に銅粉とアクリルビヒクル(帝国インキ製 、セリノールUGメシューム)からなる導電性付与剤(銅ペースト、固形分50 重量%)を絶縁部等のパターンと、地模様がパンチアート模様である印刷パター ンを用いて2回スクリーン印刷し、乾燥後ホットプレス(名機制作所製)で17 0℃,40kg/cm2 ,60分間熱プレスして製造した。(特開昭5−102 694号公報実施例1参照)。 そのEMIシールド材シート2の上に塩ビ系接着剤を塗布した後、裏面に所定 の印刷を施したPETフィルム1をラミネートした。A punch art EMI shield material sheet 2 shown in FIG. 5 is applied to a polyester non-woven cloth (Asahi Kasei, Spunbond Y) with copper powder and an acrylic vehicle (Terinoku Ink, Serinol UG Methume) as a conductivity imparting agent ( A copper paste, solid content 50% by weight) is screen-printed twice using a pattern such as an insulating part and a printing pattern whose ground pattern is a punch art pattern. It was manufactured by hot pressing at 0 ° C. and 40 kg / cm 2 for 60 minutes. (See JP-A-5-102694, Example 1). After applying a vinyl chloride-based adhesive on the EMI shield material sheet 2, a PET film 1 having a predetermined printing on the back surface was laminated.

【0026】 次に、図4に示すように、上記の方法で得られた積層体5を100℃で30秒 間余熱した後、EMIシールドタッチパネル用の金型の雌型(キャビティ)のパ ーティング面に粘着テープで着脱自在に取付け、次いで雄型をセットし型締めし た後、溶融したAS樹脂(旭化成製スタイラックAS767)を射出し、外層A S樹脂成形体3とPETフィルム1とEMIシールド材シート2との層状一体構 造を有する積層体部6を得た。当該積層体部6を別の金型の雌型(キャビティ) に嵌め込み、雄型(コア)をセットし型締めした後、コア側のゲートから、溶融 したABS樹脂(旭化成製スタイラック ABS191F)を樹脂温度230℃ ,金型温度40℃,1サイクル40秒の成形条件で東芝IS−80AM射出成形 機により内層ABS樹脂成形体4を上記積層体部6と一体に射出成形し、図1、 2に示す断面構造を有する図3のEMIシールドタッチスイッチパネルを得た。Next, as shown in FIG. 4, after the laminated body 5 obtained by the above method is preheated at 100 ° C. for 30 seconds, the parting of the female mold (cavity) of the mold for the EMI shielded touch panel is performed. Attach it to the surface with adhesive tape in a detachable manner, then set the male mold and clamp it, then inject the melted AS resin (Styrac AS767 made by Asahi Kasei) to the outer layer AS resin molded body 3, PET film 1 and EMI. A laminated body portion 6 having a layered integrated structure with the shield material sheet 2 was obtained. Fit the laminated body part 6 into a female mold (cavity) of another mold, set a male mold (core), and clamp the mold. Then, melted ABS resin (Styrac ABS191F manufactured by Asahi Kasei) from the gate on the core side. Under the molding conditions of a resin temperature of 230 ° C., a mold temperature of 40 ° C., and one cycle of 40 seconds, the inner layer ABS resin molded body 4 is injection-molded integrally with the laminated body portion 6 by a Toshiba IS-80AM injection molding machine, and as shown in FIGS. The EMI shield touch switch panel of FIG. 3 having the sectional structure shown in FIG.

【0027】[0027]

【考案の効果】[Effect of device]

本考案のEMIシールドタッチスイッチパネルには次の効果がある。 従来のものと断面(積層)構造が異なり、スイッチ等の押す部分を除き表層 が射出樹脂層になっているため、該樹脂層の表面にシボ付、布地転写等の加飾を 施すことができ、又、樹脂を透明樹脂にすれば内側に施した印刷等を生かした意 匠にすることもできる等、目的に応じて種々の意匠にすることができる。 製造法が従来のものに比べ工程が大巾に省略でき、作業も簡単容易となるた め、コストが低減され工業的に有利に提供できる。 The EMI shield touch switch panel of the present invention has the following effects. The cross-sectional (laminated) structure is different from the conventional one, and the surface layer is an injection resin layer except for the pushing parts such as switches, so the surface of the resin layer can be decorated with texture, cloth transfer, etc. Also, if the resin is a transparent resin, it is possible to make various designs depending on the purpose, such as a design that makes the best use of printing on the inside. Since the manufacturing method can be largely omitted compared to the conventional manufacturing method, and the work is simple and easy, the cost can be reduced and it can be provided industrially advantageously.

【0028】 EMIシールド面にボス・リブ等の突起があるため従来は完全なEMIシー ルドが難しかったタッチスイッチパネルに簡単容易、且つ経済的に完全なEMI シールドを施すことが可能になった。 そのEMIシールド効果が、従来のものに比べ優れており、且つEMIシー ルド材シートが外、内層樹脂で積層されているため該シールド材の劣化、剥離、 クラックが発生しにくく信頼性が高い。 本考案で用いるパンチアートもしくはハニカム模様のEMIシールド材は積 層される樹脂との接着性が良好で、且つフレキシビリティが高い上、導体パター ンを印刷で自在に描けるためシールド面の形状、構造を自由に設計できる。Since there are protrusions such as bosses and ribs on the EMI shield surface, it has become possible to easily, easily and economically provide a complete EMI shield to a touch switch panel, which has been difficult to complete a complete EMI shield in the past. The EMI shield effect is superior to that of the conventional one, and since the EMI shield material sheet is laminated with the outer and inner layer resins, deterioration, peeling, and cracks of the shield material do not easily occur, and the reliability is high. The punch art or honeycomb pattern EMI shield material used in the present invention has good adhesiveness to the resin to be laminated and has high flexibility, and since the conductor pattern can be freely drawn by printing, the shape and structure of the shield surface. Can be freely designed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案のEMIシールドタッチスイッチパネル
の断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view of an EMI shield touch switch panel of the present invention.

【図2】図1のB部の拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of part B in FIG.

【図3】本考案のEMIシールドタッチスイッチパネル
の平面図である。
FIG. 3 is a plan view of an EMI shield touch switch panel of the present invention.

【図4】本考案のEMIシールドタッチスイッチパネル
を製造するのに用いられる金型の組立て態様を説明する
ための概略断面図(A→B→C)である。
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view (A → B → C) for explaining an assembly mode of a mold used to manufacture the EMI shield touch switch panel of the present invention.

【図5】本考案のEMIシールドタッチスイッチパネル
を製造するのに用いられる金型の組立て態様を説明する
ための概略断面図(図4の続きD→E→F)である。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view (continuation of FIG. 4, D → E → F) for explaining an assembling mode of a mold used for manufacturing the EMI shield touch switch panel of the present invention.

【図6】本考案で用いるパンチアート模様のEMIシー
ルド材シートの平面図である。
FIG. 6 is a plan view of a punch art pattern EMI shield material sheet used in the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プラスチックフィルム(シート) 2 EMIシールド材シート 3 外層樹脂成形体 4 内層樹脂成形体 5 1と2の積層体 6 3と1と2の積層体部 7 スイッチ部 8 その他の押す部分 9 接着剤層 10 金型の雌型(キャビティ) 11 金型の雄型(コア) 12 ゲート 1 Plastic Film (Sheet) 2 EMI Shield Material Sheet 3 Outer Layer Resin Molded Body 4 Inner Layer Resin Molded Body 5 Laminated Body of 1 and 2 6 Laminated Body of 3 and 1 and 2 7 Switch Section 8 Other Pushing Area 9 Adhesive Layer 10 Mold female mold (cavity) 11 Mold male mold (core) 12 Gate

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成8年4月5日[Submission date] April 5, 1996

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲[Name of item to be amended] Scope of utility model registration request

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request]

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 押す部分(7、8)を除いた表層を形成
している外層樹脂成形体(3)と、押す部分(7、8)
が表に露出している他は該(3)の内側に位置している
プラスチックフィルムまたはシート(1)と、該(1)
の内側に位置する電磁波シールド材(2)と、該(2)
の内側に位置する内層樹脂成形体(4)とからなる層状
一体構造を有する電磁波シールドタッチスイッチパネ
ル。
1. An outer layer resin molding (3) forming a surface layer excluding the pushing portions (7, 8) and the pushing portions (7, 8)
And a plastic film or sheet (1) located inside the (3) except that the
Electromagnetic wave shield material (2) located inside the
An electromagnetic wave shield touch switch panel having a layered integrated structure composed of an inner layer resin molded body (4) located inside the substrate.
【請求項2】 押す部分(7、8)を除いた表層を形成
しており、表面が加飾され、もしくはされていない外層
樹脂成形体(3)と、該(3)の内側に位置し、且つ
(3)との積層部に接着剤層(9)があり、そして押す
部分(7、8)が表に露出している透明プラスチックフ
ィルムまたはシート(1)と、該(1)の内側に位置
し、且つ導電性付与剤を塗布された含浸性基材シートを
加熱加圧して製造された電磁波シールド材(2)と、該
(2)の内側に位置する内層樹脂成形体(4)とからな
る層状一体構造を有する電磁波シールドタッチスイッチ
パネル。
2. An outer layer resin molding (3), which has a surface layer excluding the pushed portions (7, 8) and whose surface is decorated or not, and which is located inside the (3). , And a transparent plastic film or sheet (1) having an adhesive layer (9) in a laminated portion with (3), and pressing portions (7, 8) exposed on the surface, and the inside of the (1). And an electromagnetic wave shielding material (2) manufactured by heating and pressurizing an impregnating base material sheet coated with a conductivity-imparting agent, and an inner layer resin molded body (4) positioned inside the (2). An electromagnetic wave shielded touch switch panel having a layered integrated structure including.
【請求項3】 電磁波シールド材(2)を製造するのに
用いる導電性付与剤が導電性金属のペーストもしくはイ
ンクであり、その塗布をスクリーン印刷で行い、且つ含
浸性基材シートが熱可塑性不織布である請求項2記載の
電磁波シールドタッチスイッチパネル。
3. The electroconductivity imparting agent used for producing the electromagnetic wave shielding material (2) is a conductive metal paste or ink, the application of which is performed by screen printing, and the impregnating base material sheet is a thermoplastic nonwoven fabric. The electromagnetic wave shield touch switch panel according to claim 2.
【請求項4】 (3)−(1)−(2)−(4)の層状
一体構造が、成形された(3)及び(1)と(2)、又
は該(3)及び(1)、(2)の積層体(5)のいずれ
かを金型にインサートして(4)を射出成形することに
よって形成せしめた層状一体構造である請求項1または
2記載の電磁波シールドタッチスイッチパネル。
4. A layered integral structure of (3)-(1)-(2)-(4) is molded (3) and (1) and (2), or (3) and (1). 3. The electromagnetic wave shielded touch switch panel according to claim 1 or 2, which has a layered integral structure formed by inserting any one of the laminate (5) of (2) and (2) into a mold and injection molding (4).
JP1995013522U 1995-11-29 1995-11-29 Electromagnetic wave shield touch switch panel Expired - Lifetime JP3028642U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1995013522U JP3028642U (en) 1995-11-29 1995-11-29 Electromagnetic wave shield touch switch panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1995013522U JP3028642U (en) 1995-11-29 1995-11-29 Electromagnetic wave shield touch switch panel

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3028642U true JP3028642U (en) 1996-09-13

Family

ID=43163706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1995013522U Expired - Lifetime JP3028642U (en) 1995-11-29 1995-11-29 Electromagnetic wave shield touch switch panel

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3028642U (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000306457A (en) * 1999-04-20 2000-11-02 Hoshi Seisakusho:Kk Plastic molded nameplate
JP2015035380A (en) * 2013-08-09 2015-02-19 株式会社丸三金属 Control panel and method of manufacturing control panel
JP2021123180A (en) * 2020-02-03 2021-08-30 株式会社デンソー On-vehicle device
JP2022150535A (en) * 2021-03-26 2022-10-07 株式会社メルカリ sensor

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000306457A (en) * 1999-04-20 2000-11-02 Hoshi Seisakusho:Kk Plastic molded nameplate
JP2015035380A (en) * 2013-08-09 2015-02-19 株式会社丸三金属 Control panel and method of manufacturing control panel
JP2021123180A (en) * 2020-02-03 2021-08-30 株式会社デンソー On-vehicle device
JP7347247B2 (en) 2020-02-03 2023-09-20 株式会社デンソー In-vehicle device
JP2022150535A (en) * 2021-03-26 2022-10-07 株式会社メルカリ sensor
JP7297268B2 (en) 2021-03-26 2023-06-26 株式会社メルカリ sensor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103252867B (en) Mould internal resistance element and shielding element
US6382448B1 (en) Housing case and a method of making thereof
KR101398278B1 (en) Housing case, method for manufacturing the housing case and glass insert forming die used in the method
JPH11162633A (en) Electroluminescent insert molding, its manufacture and electroluminescent insert film
EP1119155B1 (en) Electronic equipment provided with a shell element having a three dimensional appearance
CN110324973B (en) Film-coated injection-molded circuit structure and method for manufacturing same
JP3028642U (en) Electromagnetic wave shield touch switch panel
DE19650468C1 (en) Foil or membrane keyboard manufacturing method for operator panel in motor vehicle
JPS62179911A (en) Manufacture of electromagnetic wave shielding molded part
JP3028096U (en) Electromagnetic wave shield resin molding
CN215006604U (en) Touch panel with thin film circuit board
JP7128791B2 (en) Molded products, electrical products and methods for manufacturing molded products
CN210091114U (en) Touch panel
JPH1027983A (en) Resin casing having electromagnetic wave shielding function and its manufacture
JP2517490B2 (en) Manufacturing method of molded product with decorative film
JP2753681B2 (en) Method for producing insert molded product having opening
JP2000334769A (en) Electromagnetic wave shielding molded product and production thereof
JPH0852760A (en) Printed decorative laminate
CN213321109U (en) IMR (in-mold decoration) process double-sided decorative in-mold injection molding part
JPH0740450B2 (en) Keyboard board and manufacturing method thereof
JP3024461U (en) Touch switch panel
KR102644424B1 (en) Stamping film and manufacturing method of symbol button for automobile by using the same
JP2000052375A (en) Preparation of in-mold decorating molded article
JP2552336B2 (en) Manufacturing method of automobile decorative molding
JPS5998600A (en) Electromagnetic wave shielding cabinet