JP3022592B2 - Reflective photo sensor - Google Patents

Reflective photo sensor

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JP3022592B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光半導体装置を使用した反射形フォトセンサ
に関し、特に赤外発光ダイオードと半導体受光素子を樹
脂封止したフォトセンサに関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a reflection type photosensor using an optical semiconductor device, and more particularly to a photosensor in which an infrared light emitting diode and a semiconductor light receiving element are resin-sealed.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、この種の反射形フォトセンサは、第4図の回路
図、第5図(a),(b)の平面図および断面図に示す
ように、発光ダイオード(D1)1と受光素子(Tr1)2
とから構成され、外部接続用リード3が4本接続されて
いる。すなわち、発光ダイオード1のアノード側リード
11とカソード側リード13,受光素子2の側のエミッタリ
ード12とコレクタ側リード14が必要であり、合計4本最
低でも3本のリード線が必要であった。
Conventionally, as shown in the circuit diagram of FIG. 4 and the plan and sectional views of FIGS. 5 (a) and 5 (b), this type of reflective photosensor has a light emitting diode (D 1 ) 1 and a light receiving element ( Tr1) 2
And four external connection leads 3 are connected. That is, the anode lead of the light emitting diode 1
11 and the cathode-side lead 13, the emitter-side lead 12 and the collector-side lead 14 on the side of the light-receiving element 2, and a total of at least three lead wires were required.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the invention]

上述した従来の反射形フォトセンサは、発光ダイオー
ド1と受光素子2のリード3が合計3本以上必要とされ
ているので、反射形センサを使用する場合には3本のリ
ード線を引きまわす必要があり、リード線の削減が出来
ないという欠点があった。
The above-described conventional reflective photosensor requires a total of three or more leads 3 of the light-emitting diode 1 and the light-receiving element 2. Therefore, when the reflective sensor is used, it is necessary to route three leads. However, there is a disadvantage that lead wires cannot be reduced.

本発明の目的は、このような欠点を除き、リード線を
2本に削減した反射形フォトセンサを提供することにあ
る。
An object of the present invention is to provide a reflection-type photosensor in which the above-mentioned drawbacks are eliminated and the number of lead wires is reduced to two.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明の構成は、発光素子から出力した光を被検知物
に反射させ、この被検知物からの反射光を受光素子で受
けて反射信号を検知する反射形センサにおいて、前記発
光素子は第1の端子から電源が供給され、この発光素子
の出力端が前記受光素子を含むモノリシック1チップの
受光回路と第1の抵抗との並列回路に接続され、この並
列回路の出力を第2の端子とし、この第2の端子に負荷
抵抗を接続して反射出力を取出すことにより、入出力端
を2ピンにしたことを特徴とする。
According to a configuration of the present invention, in a reflective sensor that reflects light output from a light emitting element to an object to be detected and receives reflected light from the object by a light receiving element to detect a reflection signal, the light emitting element is a first sensor. The power supply is supplied from a terminal of the light-emitting element, an output terminal of the light-emitting element is connected to a parallel circuit of a light-receiving circuit of a monolithic one-chip including the light-receiving element and a first resistor, and an output of the parallel circuit is used as a second terminal. By connecting a load resistor to the second terminal to take out a reflected output, the input / output terminal is made to have two pins.

〔実施例〕〔Example〕

次に、本発明について図面を参照して説明する第1図
は本発明の一実施例の回路図である。本実施例は、電源
と接続される入力端11に発光ダイオード(LED,D1)1の
一端が接続され、この発光ダイオード1の他端に、抵抗
R1と受光素子(フォトトランジスタ)2を含む受光回路
との並列回路の一端が接続され、この並列回路の他端
が、負荷抵抗RLと接続される出力端12となっている。こ
の受光回路は、抵抗R2を介してフォトトランジスタTr1
と増幅用トランジスタTr2の並列回路が接続されてい
る。
Next, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a circuit diagram of one embodiment of the present invention. In this embodiment, one end of a light emitting diode (LED, D 1 ) 1 is connected to an input terminal 11 connected to a power source, and a resistor is connected to the other end of the light emitting diode 1.
One end of the parallel circuit of the light receiving circuit including the R 1 and the light receiving element (phototransistor) 2 is connected, the other end of the parallel circuit is the output terminal 12 connected to the load resistor R L. The light receiving circuit, phototransistor Tr1 via the resistor R 2
And a parallel circuit of the amplifying transistor Tr2.

第2図(a),(b)は第1図の平面図および縦断面
図であり、第3図は第1図の内部リードの配置図であ
る。
2 (a) and 2 (b) are a plan view and a longitudinal sectional view of FIG. 1, and FIG. 3 is a layout diagram of the internal leads of FIG.

第2図において、1は光透過性樹脂でモールドされた
発光素子(D1)、2は光透過性樹脂でモールドされた受
光素子(Tr1)、4は遮光性樹脂である。発光素子1か
ら出力された光は反射物8から反射されて受光素子2に
入力され増幅され出力電流となる。この内部配置は、第
3図のように、入力端11のリード3から発光素子(LE
D)のLEDペレット5にワイヤ7で接続され、さらに受光
素子2のペレット6にワイヤ7で接続され、出力端12の
リード3とワイヤ7により接続されている。
In FIG. 2, 1 is a light emitting element (D 1 ) molded with a light transmitting resin, 2 is a light receiving element (Tr 1 ) molded with a light transmitting resin, and 4 is a light shielding resin. Light output from the light emitting element 1 is reflected from the reflector 8 and input to the light receiving element 2 to be amplified to become an output current. As shown in FIG. 3, the internal arrangement is such that the light emitting element (LE
D) The LED pellet 5 is connected to the LED pellet 5 by a wire 7, further connected to the pellet 6 of the light receiving element 2 by a wire 7, and connected to the lead 3 of the output end 12 by the wire 7.

次に、第1図の等価回路図で、その動作説明をする。
入力端11のリードを電源(+)に、出力端12のリードに
負荷抵抗RLを接続して接地する。
Next, the operation will be described with reference to the equivalent circuit diagram of FIG.
The lead of the input terminal 11 is connected to the power supply (+), and the lead of the output terminal 12 is connected to a load resistor RL and grounded.

反射物8からの反射がないとき、負荷抵抗RLに流れる
電流I1はI1=(VCC−VF)/(R1+RL)が主になり、出
力端12の電位はI1×RLとなる。一方、反射物8からの反
射が来ると、受光素子Tr1の光電流がトランジスタTr2で
増幅されてトランジスタTr2のコレクタ電流IC2となる。
このコレクタ電流IC2は抵抗R2の抵抗値で制限され、出
力端12の負荷抵抗RLには電流(I1+I2)が流れる。この
とき出力端12の電位は(I1+I2)×RLとなる。従って、
反射物8からの信号の有無によって、出力端子12の電位
が変化し、この出力端子12の電位の変化を見ることで、
反射物の有無を検知することが出来る。
When there is no reflection from reflector 8, a current I 1 flowing through the load resistor R L is I 1 = (V CC -V F ) / (R 1 + R L) is in the main, the potential at the output terminal 12 is I 1 × RL . On the other hand, come reflection from reflector 8, the photocurrent of the light receiving element Tr1 becomes the collector current I C2 of being amplified by the transistor Tr2 transistor Tr2.
This collector current I C2 is limited by the resistance value of the resistor R 2, and a current (I 1 + I 2 ) flows through the load resistor RL of the output terminal 12. At this time, the potential of the output terminal 12 is (I 1 + I 2 ) × RL . Therefore,
The potential of the output terminal 12 changes depending on the presence or absence of a signal from the reflector 8, and by observing the change in the potential of the output terminal 12,
The presence or absence of a reflection object can be detected.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように本発明は、LEDと受光素子の2チ
ップをリードフレーム上にチップマウントし、それぞれ
のチップを光透過性樹脂で封止することにより、リード
数を2ピンリードに減らした反射形フォトセンサを得る
ことが出来る。
As described above, the present invention is a reflection type in which the number of leads is reduced to two-pin leads by mounting two chips of an LED and a light receiving element on a lead frame and sealing each chip with a light transmitting resin. A photo sensor can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明の一実施例の回路図、第2図(a),
(b)は第1図の平面図および縦断面図、第3図は第1
図の内部リード構造を示す配置図、第4図は従来の反射
形フォトセンサの一例の回路図、第5図(a),(b)
は第1図の平面図および縦断面図である。 1……発光ダイオード(D1)、2……受光素子(Tr
1)、3……リード、4……遮光性樹脂、5……発光ダ
イオードペレット、6……受光素子ペレット、7……ボ
ンディングワイヤ、8……反射物、11〜14……端子、R1
〜R3……抵抗、Tr2……トランジスタ。
FIG. 1 is a circuit diagram of one embodiment of the present invention, and FIG.
(B) is a plan view and a longitudinal sectional view of FIG. 1, and FIG.
FIG. 4 is a layout diagram showing the internal lead structure shown in FIG. 4, FIG. 4 is a circuit diagram of an example of a conventional reflection type photosensor, and FIGS.
FIG. 2 is a plan view and a longitudinal sectional view of FIG. 1 ... Light-emitting diode (D 1 ), 2 ... Light-receiving element (Tr
1) 3, lead, 4 light-shielding resin, 5 light-emitting diode pellet, 6 light-receiving element pellet, 7 bonding wire, 8 reflector, 11-14 terminal, R 1
~R 3 ...... resistance, Tr2 ...... transistor.

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−119187(JP,A) 特開 平1−183861(JP,A) 実開 昭52−48369(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 31/12 Continuation of the front page (56) References JP-A-2-119187 (JP, A) JP-A-1-183,861 (JP, A) JP-A 52-48369 (JP, U) (58) Fields investigated (Int .Cl. 7 , DB name) H01L 31/12

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】出力した光を被検知物に反射させ、該被検
知物からの反射光を受光することによって反射信号を出
力する反射形センサであって、 アノードが電圧が印加される第1の端子に接続されてい
る発光素子と、 前記発光素子のカソードと前記反射信号が出力される第
2の端子との間に挿入されている第1の抵抗と、 エミッタが前記第2の端子に接続されているトランジス
タと、 前記発光素子のカソードと前記トランジスタのコレクタ
との間に挿入されている第2の抵抗と、 コレクタが前記トランジスタのコレクタに接続され、エ
ミッタが前記トランジスタのベースに接続されている受
光素子と、 前記受光素子のエミッタと前記トランジスタのエミッタ
との間に挿入されている第3の抵抗とから構成されてい
る反射形センサ。
1. A reflection type sensor for reflecting output light to an object to be detected and outputting a reflection signal by receiving the reflected light from the object to be detected. A first resistor inserted between a cathode of the light emitting element and a second terminal from which the reflection signal is output; and an emitter connected to the second terminal. A connected transistor; a second resistor inserted between a cathode of the light emitting element and a collector of the transistor; a collector connected to a collector of the transistor; and an emitter connected to a base of the transistor. And a third resistor inserted between the emitter of the light receiving element and the emitter of the transistor.
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