JP3020345U - Electronics - Google Patents

Electronics

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JP3020345U
JP3020345U JP1995006979U JP697995U JP3020345U JP 3020345 U JP3020345 U JP 3020345U JP 1995006979 U JP1995006979 U JP 1995006979U JP 697995 U JP697995 U JP 697995U JP 3020345 U JP3020345 U JP 3020345U
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Japan
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printed circuit
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main
electronic device
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Japanese (ja)
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克幸 横田
勝則 大西
智亮 橋本
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Funai Electric Co Ltd
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Funai Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 安価なプリント基板を使用することができる
と共に、各種電子部品を確実に電気接続すること。 【構成】 電子機器本体1に取り付けられるプリント基
板が絶縁基板4の片面4aに配線をプリントした主プリ
ント基板3Aと副プリント基板3Bとから構成され、前
記主プリント基板3Aが電子機器本体1の下面に止着具
9により止着され、前記副プリント基板3Bが電子機器
本体1の側面に形成した凹部10に嵌め込まれている。
(57) [Abstract] [Purpose] An inexpensive printed circuit board can be used, and various electronic components can be reliably electrically connected. A printed circuit board attached to the electronic device body 1 is composed of a main printed circuit board 3A and a sub printed circuit board 3B having wiring printed on one surface 4a of an insulating substrate 4, and the main printed circuit board 3A is a lower surface of the electronic device body 1. The sub-printed circuit board 3B is fastened by a fastener 9 and is fitted in a recess 10 formed in the side surface of the electronic device body 1.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、例えばCD、MDと略称される光磁気ディスク、光ディスクなどの 再生や記録または消去を行うためのディスクプレーヤーなどの電子機器に関する 。 The present invention relates to an electronic device such as a disc player for reproducing, recording, or erasing a magneto-optical disc, which is abbreviated as CD or MD, an optical disc, or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来、電子機器の一例であるディスクプレーヤーとして図5に示すものがある 。これは、ターンテーブルや光ピックアップなどの機器を内蔵した電子機器本体 1と、該電子機器本体1に前後方向スライド可能に支持されたスライドトレー2 とを備えており、同図仮想線に示すように、前進させたスライドトレー2の凹部 2aにディスクDをセットした後、同図実線に示すように、スライドトレー2を 後退させ、そのスライドトレー2上のディスクDをターンテーブルに載せ、該デ ィスクDに記録されている情報を光ピックアップにより読み取って再生するよう になっている。 Conventionally, there is a disc player shown in FIG. 5 as an example of an electronic device. This is equipped with an electronic device main body 1 having a built-in device such as a turntable and an optical pickup, and a slide tray 2 supported by the electronic device main body 1 so as to be slidable in the front-rear direction. After setting the disc D in the recess 2a of the slide tray 2 that has been advanced, the slide tray 2 is retracted as shown by the solid line in the figure, and the disc D on the slide tray 2 is placed on the turntable. The information recorded on the disc D is read by an optical pickup and reproduced.

【0003】 また、電子機器本体1内の各種電子部品を電気接続するためのプリント基板3 が電子機器本体1の下面に取り付けられている。A printed circuit board 3 for electrically connecting various electronic components in the electronic device body 1 is attached to the lower surface of the electronic device body 1.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

上記構成において、前記プリント基板3としては、その両面3a,3bに配線 をプリントした両面プリントタイプと、その片面3aにのみ配線をプリントした 片面プリントタイプとがあり、前記片面プリントタイプは、安価であるが、その プリント配線面が小さいため、電子機器本体1内の各種電子部品を電気接続する ことが困難である。 In the above configuration, the printed circuit board 3 is classified into a double-sided print type in which wiring is printed on both sides 3a and 3b and a single-sided print type in which wiring is printed only on one side 3a. The single-sided print type is inexpensive. However, since the printed wiring surface is small, it is difficult to electrically connect various electronic components in the electronic device body 1.

【0005】 そこで従来、プリント基板3として、プリント配線面が大きく、各種電子部品 を確実に電気接続することができる両面プリントタイプを用いているが、これで は、高価であり、製作費が高くつく。Therefore, conventionally, a double-sided print type, which has a large printed wiring surface and is capable of reliably electrically connecting various electronic components, is used as the printed board 3, but this is expensive and the manufacturing cost is high. Tsuku.

【0006】 本考案は、上記難点に鑑み、安価なプリント基板を使用することができると共 に、各種電子部品を確実に電気接続することができる電子機器を提供することを 目的としている。In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic device which can use an inexpensive printed board and can surely electrically connect various electronic components.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記目的を達成するため、請求項1記載の考案は、電子機器本体に取り付けら れるプリント基板が絶縁基板の片面に配線をプリントした主プリント基板と副プ リント基板とから構成され、前記主プリント基板が電子機器本体の下面に取り付 けられ、前記副プリント基板が電子機器本体の側面に取り付けられていることを 特徴としている。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is such that a printed circuit board attached to an electronic device main body is composed of a main printed circuit board and a sub printed circuit board in which wiring is printed on one surface of an insulating substrate. The board is attached to the lower surface of the electronic equipment body, and the sub-printed board is attached to the side surface of the electronic equipment body.

【0008】 請求項2記載の考案は、請求項1記載の考案において、前記主プリント基板と 副プリント基板とが、片面に主プリント基板用配線と副プリント基板用配線とを プリントした1枚の絶縁基板により一体形成され、該絶縁基板の主プリント基板 用配線と副プリント基板用配線との間の境界を折曲することにより、主プリント 基板と副プリント基板とに分けられていることを特徴としている。A second aspect of the present invention is the device of the first aspect, wherein the main printed circuit board and the sub printed circuit board are printed on one side with the main printed circuit board wiring and the sub printed circuit board wiring. It is integrally formed of an insulating substrate and is divided into a main printed circuit board and a sub printed circuit board by bending a boundary between the main printed circuit board wiring and the sub printed circuit board wiring of the insulating circuit board. I am trying.

【0009】 請求項3記載の考案は、請求項2記載の考案において、前記絶縁基板に主プリ ント基板用配線と副プリント基板用配線とを電気接続する導線が取り付けられて いることを特徴としている。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the insulating substrate is provided with a conductor wire for electrically connecting the main print substrate wiring and the sub printed circuit wiring. There is.

【0010】 請求項4記載の考案は、請求項3記載の考案において、前記主プリント基板が 電子機器本体の下面に止着され、前記副プリント基板が電子機器本体の側面に形 成した凹部に嵌め込まれていることを特徴としている。A fourth aspect of the invention is the device of the third aspect, wherein the main printed circuit board is fixed to the lower surface of the electronic device body, and the sub printed circuit board is formed in a recess formed on the side surface of the electronic device body. It is characterized by being fitted.

【0011】[0011]

【作用】[Action]

請求項1記載の考案によれば、電子機器本体に取り付けられるプリント基板が 主プリント基板と副プリント基板とから構成されており、その主副両基板として 片面に配線をプリントした安価な片面プリントタイプを用いているから、製作費 を安くすることができる。また、主副両基板のプリント配線面が大きいから、電 子機器本体内の各種電子部品を確実に電気接続することができる。更に、主プリ ント基板が電子機器本体の下面に取り付けられ、副プリント基板が電子機器本体 の側面に取り付けられており、その主副両基板が電子機器本体の外周面に沿って 取り付けられているから、電子機器の小型化を阻害する虞れがない。 According to the invention as set forth in claim 1, the printed circuit board attached to the electronic device main body is composed of a main printed circuit board and a sub printed circuit board, and an inexpensive single-sided printed type in which wiring is printed on one side as both the main and sub circuit boards. Because it uses, the production cost can be reduced. Moreover, since the printed wiring surfaces of the main and sub boards are large, various electronic components in the electronic device body can be reliably electrically connected. Further, the main printed circuit board is attached to the lower surface of the electronic device main body, the sub printed circuit board is attached to the side surface of the electronic device main body, and both the main and sub boards are attached along the outer peripheral surface of the electronic device main body. Therefore, there is no fear of hindering downsizing of electronic devices.

【0012】 請求項2記載の考案において、前記主副両基板を形成するときには、まず、片 面に主プリント基板用配線と副プリント基板用配線とをプリントした1枚の絶縁 基板を形成した後、その絶縁基板の前記主プリント基板用配線と副プリント基板 用配線との間の境界を折曲するだけでよい。In the invention according to claim 2, when forming both the main and sub boards, first, after forming one insulating board on which the main printed wiring and the sub printed wiring are printed on one surface, It is only necessary to bend the boundary between the main printed wiring and the sub printed wiring on the insulating substrate.

【0013】 上記構成によれば、主プリント基板用配線と副プリント基板用配線とをプリン トした1枚の絶縁基板により前記主副両基板を形成するようになっているから、 その主副両基板をそれぞれ別個に形成する場合に比べて、安価に製作することが できる。According to the above configuration, the main and sub boards are formed by one insulating board on which the main and sub print boards are printed. It can be manufactured at a lower cost than when the substrates are formed separately.

【0014】 請求項3記載の考案によれば、前記絶縁基板に主プリント基板用配線と副プリ ント基板用配線とを電気接続する導線が取り付けられているから、その絶縁基板 を主副両基板に分けた状態でも、その主副両基板にわたって大きなプリント配線 を形成することができる。また、前記導線で主副両基板を連結することにより、 その主副両基板を互いに連結する連結具が不要となるから、部品点数が増加せず 、それだけ製作費を安くすることができる。According to the invention of claim 3, a conductor wire for electrically connecting the main printed circuit board wiring and the sub printed circuit board wiring is attached to the insulating circuit board. Even in the divided state, large printed wiring can be formed over both the main and sub substrates. Further, by connecting the main and sub boards to each other with the conductive wire, a connecting tool for connecting the main and sub boards to each other is not required, so that the number of parts does not increase and the manufacturing cost can be reduced accordingly.

【0015】 請求項4記載の考案において、主副両基板を電子機器本体に取り付ける場合に は、まず、主プリント基板を電子機器本体の下面に止着し、前記副プリント基板 を電子機器本体の側面に形成した凹部に嵌め込むだけでよい。In the invention according to claim 4, when attaching both the main and sub boards to the main body of the electronic device, first, the main printed board is fixed to the lower surface of the main body of the electronic device, and the sub printed board is attached to the main body of the electronic device. It only has to be fitted in the recess formed on the side surface.

【0016】 上記構成によれば、副プリント基板を電子機器本体の側面に取り付けるにあた って、その副プリント基板を電子機器本体の側面に形成した凹部に嵌め込むだけ でよく、取付具が不要であるから、部品点数が増加せず、それだけ製作費を安く することができる。According to the above configuration, when mounting the sub-printed circuit board on the side surface of the electronic device body, it is sufficient to fit the sub-printed circuit board into the recess formed on the side surface of the electronic device body. Since it is unnecessary, the number of parts does not increase and the manufacturing cost can be reduced accordingly.

【0017】[0017]

【実施例】【Example】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。図1〜図3は本考案の一実 施例であるディスクプレーヤーを示すものであって、その電子機器本体1の下面 に主プリント基板3Aが取り付けられると共に、電子機器本体1の側面に副プリ ント基板3Bが取り付けられている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 show a disc player according to an embodiment of the present invention, in which a main printed circuit board 3A is attached to the lower surface of the electronic equipment body 1 and a sub-prescription is provided on a side surface of the electronic equipment body 1. The printed circuit board 3B is attached.

【0018】 前記主副両基板3A,3Bとして、絶縁基板4の片面4aに配線をプリントし た安価な片面プリントタイプが用いられており、製作費を安くすることができる 。As the main and sub boards 3A and 3B, an inexpensive single-sided print type in which wiring is printed on one surface 4a of the insulating board 4 is used, and the manufacturing cost can be reduced.

【0019】 前記主副両基板3A,3Bの製作手順を説明すると、図4(a)に示すように 、片面4aに主プリント基板用配線5aと副プリント基板用配線5bとがプリン トされた1枚の絶縁基板4を形成すると共に、該絶縁基板4の主プリント基板用 配線5aと副プリント基板用配線5bとの間の境界6にミシン目7を形成し、次 に、同図(b)に示すように、例えばスズメッキした略コ字状の鉄線からなる複 数の導線8の両端部を絶縁基板4の境界6に該境界6の長手方向に所定間隔をお いて打ち込み、これによって、各導線8により主プリント基板用配線5aと副プ リント基板用配線5bとを電気接続し、続いて、同図(c)に示すように、絶縁 基板4及び各導線8を前記境界6を中心に略直角状に折曲すればよい。これによ って、絶縁基板4が境界6に沿って破断され、主プリント基板3Aと副プリント 基板3Bとが形成される。The procedure for manufacturing the main and sub substrates 3A and 3B will be described. As shown in FIG. 4A, the main printed circuit board wiring 5a and the sub printed circuit board wiring 5b are printed on one surface 4a. A single insulating substrate 4 is formed, and a perforation 7 is formed at a boundary 6 between the main printed circuit board wiring 5a and the sub printed circuit board wiring 5b of the insulating circuit board 4. Next, as shown in FIG. ), For example, both ends of a plurality of conducting wires 8 made of a tin-plated substantially U-shaped iron wire are driven into the boundary 6 of the insulating substrate 4 at a predetermined interval in the longitudinal direction of the boundary 6, and thereby, The main printed circuit board wiring 5a and the sub print circuit board wiring 5b are electrically connected to each other by the respective conductive wires 8, and subsequently, as shown in FIG. It may be bent at a substantially right angle. As a result, the insulating substrate 4 is broken along the boundary 6 to form the main printed circuit board 3A and the sub printed circuit board 3B.

【0020】 上記構成によれば、主プリント基板用配線5aと副プリント基板用配線5bと をプリントした1枚の絶縁基板4により主副両基板3A,3Bを形成するように なっているから、その主副両基板3A,3Bをそれぞれ別個に形成する場合に比 べて、安価に製作することができる。According to the above configuration, the main and sub boards 3A and 3B are formed by the single insulating substrate 4 on which the main printed board wiring 5a and the sub printed wiring 5b are printed. Compared to the case where the main and sub substrates 3A and 3B are formed separately, the cost can be reduced.

【0021】 また、主プリント基板用配線5aと副プリント基板用配線5bとが導線8によ り電気接続されているから、主副両基板3A,3Bにわたって大きなプリント配 線を形成することができ、更に、導線8で主副両基板3A,3Bを一体的に連結 しており、その主副両基板3A,3Bを互いに連結する連結具が不要であるから 、部品点数が増加せず、それだけ製作費を安くすることができる。Further, since the main printed circuit board wiring 5a and the sub printed circuit board wiring 5b are electrically connected by the conducting wire 8, a large printed wiring can be formed over both the main and sub circuit boards 3A and 3B. Furthermore, since the main and sub boards 3A and 3B are integrally connected by the conductor 8 and a connecting tool for connecting the main and sub boards 3A and 3B to each other is not required, the number of parts does not increase, and only that. Production costs can be reduced.

【0022】 図3に示すように、前述のようにして製作された主副両基板3A,3Bのうち 、主プリント基板3Aは、電子機器本体1の下面にビスなどの止着具9により止 着され、副プリント基板3Bは電子機器本体1の側面に形成した凹部10内に嵌 め込まれており、その副プリント基板3Bは、凹部10の内面に突設した突起部 10a,10aと該凹部10の両端部10b,10bとにより挟持されることに より、凹部10内に固定されている。As shown in FIG. 3, of the main and sub boards 3 A and 3 B manufactured as described above, the main printed board 3 A is fixed to the lower surface of the electronic device body 1 by a fastener 9 such as a screw. The sub-printed circuit board 3B is mounted in the recess 10 formed on the side surface of the electronic device main body 1, and the sub-printed circuit board 3B is provided with protrusions 10a and 10a protruding from the inner surface of the recess 10. It is fixed in the recess 10 by being sandwiched by both ends 10b of the recess 10 and 10b.

【0023】 上記構成によれば、副プリント基板3Bを電子機器本体1の側面に取り付ける にあたって、その側面に形成した凹部10に副プリント基板3Bを嵌め込むだけ でよく、取付具が不要であるから、部品点数が増加せず、それだけ製作費を安く することができる。According to the above configuration, when mounting the sub-printed circuit board 3B on the side surface of the electronic device body 1, it is only necessary to fit the sub-printed circuit board 3B into the recess 10 formed on the side surface, and no mounting tool is required. However, the number of parts does not increase and the production cost can be reduced accordingly.

【0024】[0024]

【考案の効果】[Effect of device]

請求項1記載の考案によれば、電子機器本体に取り付けられる主副両基板と して絶縁基板の片面に配線をプリントした安価な片面プリントタイプを用いてい るから、製作費を安くすることができる。また、その主副両基板のプリント配線 面が大きいから、電子機器本体内の各種電子部品を確実に電気接続することがで きる。更に、主副両基板が電子機器本体の下面から側面にかけてその外周面に沿 って取り付けられているから、電子機器の小型化を阻害する虞れがない。 According to the invention as set forth in claim 1, since the inexpensive single-sided print type in which wiring is printed on one side of the insulating board is used as both the main and sub boards to be attached to the electronic device body, the manufacturing cost can be reduced. it can. In addition, since the printed wiring surfaces of both the main and sub boards are large, various electronic components in the electronic device body can be reliably electrically connected. Furthermore, since both the main and sub boards are mounted along the outer peripheral surface of the electronic device body from the lower surface to the side surfaces, there is no fear of hindering the miniaturization of the electronic device.

【0025】 請求項2記載の考案によれば、主プリント基板用配線と副プリント基板用配線 とをプリントした1枚の絶縁基板により前記主副両基板を形成するようになって いるから、その主副両基板をそれぞれ別個に形成する場合に比べて、安価に製作 することができる。According to the second aspect of the invention, the main and sub boards are formed by one insulating board on which the main printed board wiring and the sub printed wiring are printed. It can be manufactured at a lower cost than the case where both the main and sub substrates are formed separately.

【0026】 請求項3記載の考案によれば、前記主プリント基板用配線と副プリント基板用 配線とを導線により電気接続しているから、主副両基板にわたって大きなプリン ト配線を形成することができる。また、前記導線で主副両基板を連結することに より、その主副両基板を互いに連結する連結具が不要となるから、部品点数が増 加せず、それだけ製作費を安くすることができる。According to the third aspect of the invention, since the main printed circuit board wiring and the sub printed circuit board wiring are electrically connected by a conductor, a large printed wiring can be formed over both the main and sub circuit boards. it can. Further, by connecting the main and sub boards to each other with the conductive wire, a connecting tool for connecting the main and sub boards to each other is not required, so that the number of parts is not increased and the manufacturing cost can be reduced accordingly. .

【0027】 請求項4記載の考案によれば、副プリント基板を電子機器本体の側面に取り付 けるにあたって、その副プリント基板を電子機器本体の側面に形成した凹部に嵌 め込むだけでよく、取付具が不要であるから、部品点数が増加せず、それだけ製 作費を安くすることができる。According to the invention as set forth in claim 4, when mounting the sub-printed circuit board on the side surface of the electronic device main body, it suffices to fit the sub-printed circuit board into the recess formed on the side surface of the electronic device main body. Since no fixture is required, the number of parts does not increase and the production cost can be reduced accordingly.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例であるディスクプレーヤーの
斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a disc player according to an embodiment of the present invention.

【図2】同概略水平断面図である。FIG. 2 is a schematic horizontal sectional view of the same.

【図3】同一部切り欠き正面図である。FIG. 3 is a cutaway front view of the same portion.

【図4】(a)〜(c)は主副両基板の製作手順を示す
概略斜視図である。
4A to 4C are schematic perspective views showing a manufacturing procedure of both the main and sub substrates.

【図5】従来例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子機器本体 3A 主プリント基板 3B 副プリント基板 4 絶縁基板 4a 絶縁基板の片面 5a 主プリント基板用配線 5b 副プリント基板用配線 6 境界 8 導線 9 止着具 10 凹部 1 Electronic Equipment Main Body 3A Main Printed Circuit Board 3B Sub Printed Circuit Board 4 Insulation Board 4a One Side of Insulation Board 5a Main Printed Circuit Board Wiring 5b Sub Printed Circuit Board Wiring 6 Boundary 8 Conductor 9 Fastener 10 Recess

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 電子機器本体に取り付けられるプリント
基板が絶縁基板の片面に配線をプリントした主プリント
基板と副プリント基板とから構成され、前記主プリント
基板が電子機器本体の下面に取り付けられ、前記副プリ
ント基板が電子機器本体の側面に取り付けられているこ
とを特徴とする電子機器。
1. A printed circuit board attached to an electronic device main body comprises a main printed circuit board and a sub printed circuit board having wiring printed on one surface of an insulating substrate, and the main printed circuit board is mounted on a lower surface of the electronic device main body. An electronic device in which a sub-printed circuit board is attached to a side surface of the electronic device body.
【請求項2】 前記主プリント基板と副プリント基板と
は、片面に主プリント基板用配線と副プリント基板用配
線とをプリントした1枚の絶縁基板により一体形成さ
れ、該絶縁基板の主プリント基板用配線と副プリント基
板用配線との間の境界を折曲することにより、主プリン
ト基板と副プリント基板とに分けられていることを特徴
とする請求項1記載の電子機器。
2. The main printed circuit board and the sub printed circuit board are integrally formed by a single insulating board having a main printed circuit board wiring and a sub printed circuit board wiring printed on one surface thereof. The electronic device according to claim 1, wherein the main printed circuit board and the sub printed circuit board are divided by bending a boundary between the wiring for the printed circuit board and the wiring for the sub printed circuit board.
【請求項3】 前記絶縁基板に主プリント基板用配線と
副プリント基板用配線とを電気接続する導線が取り付け
られていることを特徴とする請求項2記載の電子機器。
3. The electronic device according to claim 2, wherein a conductor wire for electrically connecting the main printed circuit board wiring and the sub printed circuit board wiring is attached to the insulating substrate.
【請求項4】 前記主プリント基板が電子機器本体の下
面に止着され、前記副プリント基板が電子機器本体の側
面に形成した凹部に嵌め込まれていることを特徴とする
請求項3記載の電子機器。
4. The electronic device according to claim 3, wherein the main printed circuit board is fixed to a lower surface of the electronic device main body, and the sub printed circuit board is fitted in a recess formed in a side surface of the electronic device main body. machine.
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