JP3018832B2 - Cal separation equipment - Google Patents

Cal separation equipment

Info

Publication number
JP3018832B2
JP3018832B2 JP14465193A JP14465193A JP3018832B2 JP 3018832 B2 JP3018832 B2 JP 3018832B2 JP 14465193 A JP14465193 A JP 14465193A JP 14465193 A JP14465193 A JP 14465193A JP 3018832 B2 JP3018832 B2 JP 3018832B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
cull
resin
base
transfer means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP14465193A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH077031A (en
Inventor
政男 山辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP14465193A priority Critical patent/JP3018832B2/en
Publication of JPH077031A publication Critical patent/JPH077031A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3018832B2 publication Critical patent/JP3018832B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレーム上のチ
ップを保護するためのモールド体を成形した際に、リー
ドフレームに残存付着するカルをリードフレームから分
離させるためのカルの分離装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cull separating apparatus for separating cull remaining on a lead frame from a lead frame when a molded body for protecting a chip on the lead frame is formed. It is.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品は、リードフレームのアイラン
ドにウエハから切り出されたチップを搭載した後、この
チップを保護するためのモールド体を樹脂成形装置によ
り形成し、次いでリードフレームのリードを打ち抜きフ
ォーミングすることにより製造される。
2. Description of the Related Art For electronic components, after a chip cut from a wafer is mounted on an island of a lead frame, a molded body for protecting the chip is formed by a resin molding apparatus, and then the lead of the lead frame is punched and formed. It is manufactured by doing.

【0003】図8は、上述の樹脂成形装置によりモール
ド体を形成した従来のリードフレームの断面図である。
リードフレーム1のアイランド2にはチップ3が搭載さ
れており、またこのチップ3を保護するためのモールド
体4が形成されている。
FIG. 8 is a sectional view of a conventional lead frame in which a molded body is formed by the above-described resin molding apparatus.
A chip 3 is mounted on the island 2 of the lead frame 1, and a molded body 4 for protecting the chip 3 is formed.

【0004】樹脂成形装置は、リードフレーム1を上型
と下型の間に位置決めし、その状態で、ヒータにより加
熱されてポット内で溶融した樹脂を細い湯道を通してチ
ップ3を包囲するキャビティ内に圧入し、次いでキャビ
ティ内に充填された樹脂を硬化させることにより、モー
ルド体4を形成するものである。
The resin molding apparatus positions the lead frame 1 between the upper mold and the lower mold. In this state, the resin heated by the heater and melted in the pot is passed through a thin runner into a cavity surrounding the chip 3. Then, the resin filled in the cavity is cured to form the mold body 4.

【0005】図8において、5aはポット内に残存して
硬化した塊状樹脂、5bは湯道に残存して硬化した棒状
樹脂である。このような塊状樹脂5aや棒状樹脂5b
は、一般にカル5と呼ばれている。
[0005] In Fig. 8, reference numeral 5a denotes a solid resin remaining in the pot and cured, and 5b denotes a rod-shaped resin remaining in the runner and cured. Such a lump resin 5a or a rod-like resin 5b
Is generally called Cal 5.

【0006】このような溶融樹脂の残存硬化物であるカ
ル5は不要物であり、リードフレーム1から分離除去し
なければならない。そこで従来は、図8においてカル5
を矢印方向に押圧することにより、リードフレーム1の
下面に付着する棒状樹脂5bをリードフレーム1から強
制的に剥離し、カル5をリードフレーム1から分離して
いた(同図鎖線参照)。このようなカルの分離装置とし
ては、例えば実開平2−79032号に記載されたもの
が知られている。
[0006] The cull 5 which is a residual cured product of such a molten resin is an unnecessary substance and must be separated and removed from the lead frame 1. Therefore, conventionally, in FIG.
Is pressed in the direction of the arrow to force the bar-shaped resin 5b adhered to the lower surface of the lead frame 1 from the lead frame 1 to separate the cull 5 from the lead frame 1 (see a chain line in the figure). As such a cull separating apparatus, for example, one described in Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-79032 is known.

【0007】ところで図7に示すように、比較的横巾の
大きいリードフレーム6にモールド体4を2個横並びに
形成するものが知られている。このものは、湯道は長
く、したがって棒状樹脂5bもそれだけ長く、リードフ
レーム6の下面に図8に示すものよりも強く付着してい
る。
By the way, as shown in FIG. 7, it is known that two molded bodies 4 are formed side by side on a lead frame 6 having a relatively large width. In this case, the runner is long, and accordingly, the rod-shaped resin 5b is also long, and adheres to the lower surface of the lead frame 6 more strongly than that shown in FIG.

【0008】このようなカル5をリードフレームから分
離するために、図8の場合と同様にカル5を矢印方向に
押圧しても、棒状樹脂5bのリードフレーム6に対する
付着力は図8に示すものよりも大きいため、棒状樹脂5
bはリードフレーム6から容易に剥離できず、図6にお
いてaで示すリードフレーム6の側端部付近で折れてし
まい、棒状樹脂5bはリードフレーム6の下面に付着し
たままになってしまうことになる。
If the cull 5 is pressed in the direction of the arrow similarly to the case of FIG. 8 to separate the cull 5 from the lead frame, the adhesion of the bar-shaped resin 5b to the lead frame 6 is shown in FIG. Bar-shaped resin 5
6B cannot be easily separated from the lead frame 6, and is broken near the side end of the lead frame 6 shown by a in FIG. 6, and the rod-shaped resin 5 b remains attached to the lower surface of the lead frame 6. Become.

【0009】そこで従来は、図7に示すように複数のモ
ールド体4が横並びに形成されたリードフレーム6から
のカル5の分離は、作業者がピンなどを使用して手作業
により行っている実情にあった。
Conventionally, as shown in FIG. 7, separation of the cull 5 from the lead frame 6 in which a plurality of mold bodies 4 are formed side by side is performed manually by an operator using a pin or the like. It was in fact.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら手作業に
よる分離では作業能率があがらず、またリードフレーム
6を手に保持してピンを操作しながら分離作業を行って
いる際に、ピンがリードフレーム6のリードに当たった
り、あるいはリードフレーム6が屈曲するなどして、リ
ードを傷めやすいという問題点があった。
However, the work efficiency is not improved by the manual separation, and when the separation operation is performed while holding the lead frame 6 in the hand and operating the pins, the pins are not connected to the lead frame 6. There is a problem that the lead is easily damaged by hitting the lead or bending the lead frame 6.

【0011】そこで本発明は、棒状樹脂が長くリードフ
レームに付着するなどしてその付着力が大きい場合で
も、カルをリードフレームから自動的に確実に剥離でき
るカルの分離装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a cull separating apparatus capable of automatically and surely separating cull from a lead frame even when the stick-like resin is long and adheres to the lead frame and the adhesive force is large. And

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】このために本発明は、モ
ールド体が形成されたリードフレームを移送する移送手
段と、この移送手段により移送されてきたリードフレー
ムを載置する基台と、この基台上に設けられてリードフ
レームの側端部が接地する接地子と、リードフレームを
上方からこの接地子に押し付けて屈曲変形させる押圧子
と、この押圧子に上下動作を行わせる上下動手段と、リ
ードフレームの下面とこの下面に付着するカルの間に前
進する剥離子と、この剥離子に前進後退動作を行わせる
動力手段からカルの分離装置を構成している。
SUMMARY OF THE INVENTION To this end, the present invention provides a transfer means for transferring a lead frame on which a molded body is formed, a base on which the lead frame transferred by the transfer means is mounted, and A grounding member provided on the base and having a side end of the lead frame grounded, a pressing member for pressing the lead frame against the grounding member from above to bend and deform, and a vertical moving means for causing the pressing member to perform a vertical operation , A peeler that moves forward between the lower surface of the lead frame and the cull attached to the lower surface, and a power separating means that causes the peeler to perform a forward and backward operation.

【0013】[0013]

【作用】上記構成において、リードフレームを基台上に
載置し、押圧子によりリードフレームを押さえ付けてリ
ードフレームを屈曲変形させたうえで、剥離子をリード
フレームとカルの間に前進させれば、剥離子によりカル
をリードフレームから確実に分離させることができる。
In the above construction, the lead frame is placed on the base, the lead frame is pressed by the pressing element to bend the lead frame, and then the exfoliator is advanced between the lead frame and the cull. In this case, the cull can be reliably separated from the lead frame by the peeler.

【0014】[0014]

【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0015】図1は本発明の一実施例における樹脂形成
装置でモールド体が形成されたリードフレームの底面図
である。このリードフレーム6は、図7に示したものと
同じものであって、アイランド2にはチップ3が搭載さ
れており、チップ3はモールド体4で保護されている。
またリードフレーム6は左右に2枚あり、カル5の塊状
樹脂5aから延出する棒状樹脂5bは、モールド体4の
側方まで延出し、リードフレーム6の下面に付着してい
る。
FIG. 1 is a bottom view of a lead frame on which a molded body is formed by a resin forming apparatus according to one embodiment of the present invention. This lead frame 6 is the same as that shown in FIG. 7. The chip 3 is mounted on the island 2, and the chip 3 is protected by the mold 4.
Further, there are two lead frames 6 on the left and right, and a bar-shaped resin 5b extending from the bulk resin 5a of the cull 5 extends to the side of the mold body 4 and is attached to the lower surface of the lead frame 6.

【0016】図2は本発明の一実施例におけるカル5を
リードフレーム6から分離させるカル5の分離装置の全
体斜視図である。11はリードフレーム6の移送手段で
あって、次のように構成されている。12は移送手段1
1の主体となる台板であって、その上面の4隅にはシリ
ンダ13が設置されている。シリンダ13の両極端には
チャック爪14が連結されている。チャック爪14は台
板12の下方へ延出している。シリンダ13が作動する
と、チャック爪14は横方向(Y方向)に開閉してリー
ドフレーム6の両側端部をチャックし、またチャックを
解除する。
FIG. 2 is an overall perspective view of an apparatus for separating the cull 5 from the lead frame 6 in one embodiment of the present invention. Reference numeral 11 denotes a transfer means for the lead frame 6, which is configured as follows. 12 is transfer means 1
The cylinder 13 is provided at four corners of the upper surface of the base plate serving as a main body of the apparatus. Chuck claws 14 are connected to both extremes of the cylinder 13. The chuck pawl 14 extends below the base plate 12. When the cylinder 13 is operated, the chuck claws 14 open and close in the lateral direction (Y direction) to chuck both end portions of the lead frame 6 and release the chuck.

【0017】台板12の上面中央には、シリンダ(上下
動手段)15が2個設置されている。また台板12の下
方には押圧子16が2個設けられている。各々のシリン
ダ15のロッド15aは押圧子16に結合されており
(図5(a)も参照)、シリンダ15が作動してロッド
15aが下方へ突出すると押圧子16は下降し、またロ
ッド15aが上方へ引き込むと押圧子16は上昇する。
この移送手段11は、図示しない駆動手段に駆動され
て、X方向やY方向に水平移動し、またZ方向に上下動
する。
In the center of the upper surface of the base plate 12, two cylinders (vertical moving means) 15 are provided. Further, two pressers 16 are provided below the base plate 12. The rod 15a of each cylinder 15 is connected to the presser 16 (see also FIG. 5 (a)). When the cylinder 15 operates and the rod 15a projects downward, the presser 16 descends, and the rod 15a is moved. When pushed upward, the presser 16 rises.
The transfer means 11 is driven by a drive means (not shown) to move horizontally in the X and Y directions and move up and down in the Z direction.

【0018】図2において、20はカル5の分離装置の
本体部であり、次のように構成されている。基台21は
支柱22に支持されている。基台21の上面には、移送
手段11により移送されてきたリードフレーム6のモー
ルド体4が嵌入する凹部23が多数形成されている。ま
た凹部23の側部には、リードフレーム6から分離した
カル5の落下溝24が形成されている。図4に示すよう
に、落下溝24は基台21の下部に設けられたカル5の
回収室26に連通している。
In FIG. 2, reference numeral 20 denotes a main body of the separation device for the cull 5, which is constructed as follows. The base 21 is supported by a support 22. On the upper surface of the base 21, a large number of recesses 23 are formed in which the molded body 4 of the lead frame 6 transferred by the transfer means 11 is fitted. A drop groove 24 for the cull 5 separated from the lead frame 6 is formed on the side of the recess 23. As shown in FIG. 4, the falling groove 24 communicates with a collecting chamber 26 of the cull 5 provided at a lower portion of the base 21.

【0019】図2において、基台21の両側部にはX方
向に長尺の接地子25が設けられている。接地子25の
内側には、内方へ延出するテーパ部25aがピッチをお
いて多数個延設されている。テーパ部25aの上面は図
示するように先下りの傾斜面となっている。また接地子
25の背面には、上記チャック爪14の下端部が嵌入す
る溝部27が切欠形成されている。
In FIG. 2, on both sides of the base 21, long grounding members 25 are provided in the X direction. Inside the grounding element 25, a large number of tapered portions 25a extending inward are provided at a pitch. The upper surface of the tapered portion 25a is a downwardly inclined surface as shown in the figure. A groove 27 into which the lower end of the chuck claw 14 is fitted is cut out on the rear surface of the grounding element 25.

【0020】図2,図3,図4において、基台21の両
側部には垂直な立板31が設けられている。立板31の
上部には、基台21の上面へ向かって水平に延出する長
板状の剥離子32がくし歯状に多数本形成されている。
図4に示すように、剥離子32は接地子25の下方を通
っている。右側の立板31の背後には支壁33が立設さ
れており、その背後にはモータ34が装着されている。
In FIG. 2, FIG. 3, and FIG. 4, a vertical standing plate 31 is provided on both sides of the base 21. On the upper part of the standing plate 31, a plurality of strip-shaped strippers 32 extending horizontally toward the upper surface of the base 21 are formed in a comb-like shape.
As shown in FIG. 4, the stripper 32 passes below the grounding bar 25. A support wall 33 is provided upright behind the right standing plate 31, and a motor 34 is mounted behind the support wall 33.

【0021】図4に示すように、基台21の下部にはボ
ールねじ35が水平に設置されている。このボールねじ
35はモータ34に駆動されて回転する。上記立板31
にはナット36が組付けられており、ボールねじ35は
ナット36に嵌入している。ボールねじ35の両端部に
は、右ねじ35aと左ねじ35bが形成されており、そ
れぞれナット36に螺合している。また立板31の下部
にはスライダ37が装着されている。スライダ37は床
面に設けられたY方向のガイドレール38にスライド自
在に嵌合している。したがってモータ34が駆動してボ
ールねじ35が回転すると、立板31はガイドレール3
8上をY方向にスライドし、剥離子32はY方向に前進
あるいは後退する。
As shown in FIG. 4, a ball screw 35 is installed horizontally below the base 21. The ball screw 35 is driven by a motor 34 to rotate. The standing plate 31
, A nut 36 is attached, and the ball screw 35 is fitted into the nut 36. A right-hand screw 35a and a left-hand screw 35b are formed at both ends of the ball screw 35, and are screwed to the nuts 36, respectively. A slider 37 is mounted below the standing plate 31. The slider 37 is slidably fitted on a Y-direction guide rail 38 provided on the floor surface. Therefore, when the motor 34 is driven and the ball screw 35 is rotated, the standing plate 31 is moved to the guide rail 3.
8 slides in the Y direction, and the peeler 32 moves forward or backward in the Y direction.

【0022】図2において、基台21の上面にはピン4
1が立設されている。図5(a)に示すように、ピン4
1の下端部はコイルばね42に弾支されており、ピン4
1は上下動自在になっている。
In FIG. 2, a pin 4 is
1 is erected. As shown in FIG.
1 is supported by a coil spring 42 at its lower end, and
1 is vertically movable.

【0023】このカルの分離装置は上記のような構成よ
り成り、次に動作を説明する。図1において、移送手段
11は樹脂成形装置(図外)へ移動し、モールド体4が
形成されたリードフレーム6をチャック爪14でチャッ
クしてピックアップした後、このリードフレーム6を基
台21の上方へ移送する。図5(a)(b)(c)およ
び図6(a)(b)はカル5の一連の分離作業を工程順
に示している。図5(a)は移送手段11がリードフレ
ーム6を基台21の上方へ移送してきた状態を示してい
る。次に図5(b)に示すようにチャック爪14は下降
し、リードフレーム6は接地子25とピン41上に接地
する。これと同時にチャック爪14は外方へ退去し(矢
印参照)、リードフレーム6のチャック状態を解除す
る。
This cull separator has the above-mentioned structure, and the operation will be described next. In FIG. 1, the transfer means 11 is moved to a resin molding apparatus (not shown), and the lead frame 6 on which the molded body 4 is formed is chucked and picked up by the chuck claws 14. Transfer upward. 5 (a), 5 (b), 5 (c) and 6 (a), 6 (b) show a series of operations for separating the cull 5 in the order of steps. FIG. 5A shows a state in which the transfer means 11 has transferred the lead frame 6 above the base 21. Next, as shown in FIG. 5B, the chuck claws 14 descend, and the lead frame 6 is grounded on the grounding element 25 and the pins 41. At the same time, the chuck claws 14 retreat outward (see the arrow), and the chuck state of the lead frame 6 is released.

【0024】次に、図5(c)に示すようにシリンダ1
5のロッド15aが下方へ突出して押圧子16が下降
し、リードフレーム6を押さえ付ける。するとリードフ
レーム6の左端部は接地子25に押し付けられて、図示
するように左端部は屈曲変形する。このとき、コイルば
ね42は圧縮されてピン41は下降する。このようにリ
ードフレーム6の左端部が屈曲変形することにより、棒
状樹脂5bの先端部bはリードフレーム6の下面から部
分的に剥離する。そこでモータ34を駆動して剥離子3
2を右方へわずかに前進させ、その先端部cで棒状樹脂
5bの先端部bを押さえ付ける。
Next, as shown in FIG.
The fifth rod 15a projects downward, and the pressing element 16 descends to hold down the lead frame 6. Then, the left end of the lead frame 6 is pressed against the grounding element 25, and the left end is bent and deformed as shown in the figure. At this time, the coil spring 42 is compressed and the pin 41 descends. By bending and deforming the left end of the lead frame 6 in this manner, the tip b of the bar-shaped resin 5b is partially peeled off from the lower surface of the lead frame 6. Then, the motor 34 is driven to release the stripper 3.
2 is slightly advanced to the right, and the tip c of the rod-shaped resin 5b is pressed by the tip c.

【0025】このようにして剥離子32の先端部cで棒
状樹脂5bの先端部bを押さえ付けたならば、押圧子1
6を上昇させて押圧状態を解除する(図6(a)参
照)。すると図6(a)において、リードフレーム6は
自身のばね性によりテーパ部25aの上面に密着するよ
うに弾性変形する。図6(a)において、矢印(イ)
(ロ)はリードフレーム6が自身のばね性によりもとの
形状に復元するように弾性変形する方向を示しており、
その中央部が矢印(ロ)方向へしなって浮き上がること
により、リードフレーム6と棒状樹脂5bの剥離部分は
拡大する。
When the tip b of the bar-shaped resin 5b is pressed by the tip c of the stripper 32 in this manner, the pressing element 1
6 is lifted to release the pressed state (see FIG. 6A). Then, in FIG. 6A, the lead frame 6 is elastically deformed by its own spring property so as to be in close contact with the upper surface of the tapered portion 25a. In FIG. 6A, an arrow (a)
(B) shows the direction in which the lead frame 6 is elastically deformed so as to return to its original shape by its own spring property.
When the center portion rises in the direction of the arrow (b), the peeled portion between the lead frame 6 and the rod-shaped resin 5b is enlarged.

【0026】そこでモータ34を更に駆動することによ
り、図6(b)に示すように剥離子32を更に右方へ前
進させて、この剥離子32により棒状樹脂5bの上面を
押さえ付け深度を徐々に深くしていく。すると棒状樹脂
5bはリードフレーム6の下面から剥離され、またリー
ドフレーム6は自身のばね性により水平な姿勢に近づく
ように弾性変形してリードフレーム6と棒状樹脂5bの
剥離は更に進行し、ついにはリードフレーム6は完全に
水平な姿勢に弾性復帰し、棒状樹脂5bはリードフレー
ム6から完全に剥離されて落下溝24から回収室26
(図4)に落下する。なお、ピン41がコイルばね42
のばね力によりリードフレーム6を突き上げることによ
り、剥離後のリードフレーム6は水平な姿勢になる。
Then, by further driving the motor 34, the exfoliator 32 is further advanced to the right as shown in FIG. 6 (b), and the upper surface of the rod-shaped resin 5b is pressed down by the exfoliator 32 to gradually reduce the depth. Deeper. Then, the bar-shaped resin 5b is peeled off from the lower surface of the lead frame 6, and the lead frame 6 is elastically deformed by its own resiliency so as to approach a horizontal posture, and the peeling of the lead frame 6 and the bar-shaped resin 5b further progresses. The lead frame 6 is elastically returned to a completely horizontal posture, the bar-shaped resin 5b is completely peeled off from the lead frame 6, and the recovery chamber 26
(FIG. 4). The pin 41 is a coil spring 42
By pushing up the lead frame 6 by the spring force of the above, the lead frame 6 after peeling becomes a horizontal posture.

【0027】以上の動作が行われることにより、図1に
示す2枚のリードフレーム6に付着するすべてのカル5
はリードフレーム6から同時に分離して回収室26に回
収される。次いで移送手段11は樹脂成形装置の上方へ
移動し、上述と同じ動作が繰り返される。なお上記実施
例では、図1および図7に示されるモールド体4が2個
横並びに形成されたリードフレームを例にとって説明し
たが、本発明は図8に示されるモールド体が1個のもの
にも適用できるものである。
By performing the above operation, all the culls 5 attached to the two lead frames 6 shown in FIG.
Are simultaneously separated from the lead frame 6 and collected in the collection chamber 26. Next, the transfer means 11 moves above the resin molding apparatus, and the same operation as described above is repeated. In the above embodiment, the lead frame in which the two molded bodies 4 shown in FIGS. 1 and 7 are formed side by side has been described as an example. However, the present invention is applied to a case in which the molded body shown in FIG. Is also applicable.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上説明したように本発明のカルの分離
装置によれば、リードフレームの下面にカルが強く付着
していても、リードフレーム自身のばね性による弾性変
形を利用しながら、カルを自動的かつ確実にリードフレ
ームから分離することができる。
As described above, according to the cull separating apparatus of the present invention, even if the cull adheres strongly to the lower surface of the lead frame, the cull can be utilized while utilizing the elastic deformation of the lead frame itself due to its spring property. Can be automatically and reliably separated from the lead frame.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例におけるカルの分離装置のリ
ードフレームの底面図
FIG. 1 is a bottom view of a lead frame of a cull separating apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例におけるカルの分離装置の全
体斜視図
FIG. 2 is an overall perspective view of a cull separating apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例におけるカルの分離装置の平
面図
FIG. 3 is a plan view of a cull separator according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施例におけるカルの分離装置の断
面図
FIG. 4 is a cross-sectional view of a cull separator according to an embodiment of the present invention.

【図5】(a)本発明の一実施例におけるカル分離中の
要部断面図 (b)本発明の一実施例におけるカル分離中の要部断面
図 (c)本発明の一実施例におけるカル分離中の要部断面
FIG. 5A is a sectional view of a main part during cull separation according to an embodiment of the present invention. FIG. 5B is a sectional view of a main part during cull separation according to an embodiment of the present invention. Cross section of main part during cull separation

【図6】(a)本発明の一実施例におけるカル分離中の
要部断面図 (b)本発明の一実施例におけるカル分離中の要部断面
FIG. 6A is a cross-sectional view of a main part during cull separation in one embodiment of the present invention. FIG. 6B is a cross-sectional view of a main part during cull separation in one embodiment of the present invention.

【図7】従来のリードフレームからのカルの分離方法を
示すリードフレームの断面図
FIG. 7 is a cross-sectional view of a lead frame showing a conventional method of separating a cull from a lead frame.

【図8】従来のリードフレームからのカルの分離方法を
示すリードフレームの断面図
FIG. 8 is a cross-sectional view of a lead frame showing a conventional method of separating a cull from a lead frame.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 モールド体 5 カル 5a 塊状樹脂 5b 棒状樹脂 6 リードフレーム 11 移送手段 15 シリンダ(上下動手段) 16 押圧子(押圧手段) 21 基台 25 接地子 32 剥離子 34 モータ(動力手段) 35 ボールねじ(動力手段) 36 ナット(動力手段) Reference Signs List 4 Mold body 5 Cull 5a Lumped resin 5b Bar-shaped resin 6 Lead frame 11 Transfer means 15 Cylinder (vertical moving means) 16 Presser (pressing means) 21 Base 25 Grounding element 32 Peeler 34 Motor (powering means) 35 Ball screw ( Power means) 36 Nut (Power means)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 モールド体が形成されたリードフレーム
を移送する移送手段と、この移送手段により移送されて
きたリードフレームを載置する基台と、この基台上に設
けられてリードフレームの側端部が接地する接地子と、
リードフレームを上方からこの接地子に押し付けて屈曲
変形させる押圧子と、この押圧子に上下動作を行わせる
上下動手段と、リードフレームの下面とこの下面に付着
するカルの間に前進する剥離子と、この剥離子に前進後
退動作を行わせる動力手段とを備えたことを特徴とする
カルの分離装置。
1. A transfer means for transferring a lead frame on which a molded body is formed, a base on which the lead frame transferred by the transfer means is mounted, and a side of the lead frame provided on the base. A grounding element whose end is grounded,
A pressing element that presses the lead frame against the grounding element from above to bend and deform, vertical movement means for causing the pressing element to perform an up-down operation, and a peeler that advances between a lower surface of the lead frame and a cull attached to the lower surface. And a power means for causing the peeler to perform a forward and backward operation.
JP14465193A 1993-06-16 1993-06-16 Cal separation equipment Expired - Fee Related JP3018832B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14465193A JP3018832B2 (en) 1993-06-16 1993-06-16 Cal separation equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14465193A JP3018832B2 (en) 1993-06-16 1993-06-16 Cal separation equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH077031A JPH077031A (en) 1995-01-10
JP3018832B2 true JP3018832B2 (en) 2000-03-13

Family

ID=15367045

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14465193A Expired - Fee Related JP3018832B2 (en) 1993-06-16 1993-06-16 Cal separation equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3018832B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5416024B2 (en) * 2010-04-20 2014-02-12 住友重機械工業株式会社 Molding resin and sheet peeling device and peeling method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH077031A (en) 1995-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN211191676U (en) Automatic drawing of patterns press die utensil
CN107983833B (en) Punching and blanking composite die and punching and blanking method
EP0428792B1 (en) Single strip molding apparatus
JP3018832B2 (en) Cal separation equipment
JP3590146B2 (en) Resin molding equipment
CN208245562U (en) Rectangular perforating press
JP4043486B2 (en) Resin molding equipment
CN112889139B (en) Method for replacing plunger, plunger unit, and resin molding device
CN110561683B (en) Automatic injection process for commutator
JPH0825424A (en) Molds
CN107877776B (en) Injection mold and injection molding method using same
CN219464569U (en) Automobile part mold convenient for damping processing
CN212352672U (en) In-mold shifting workpiece taking device
JP3524982B2 (en) Semiconductor mold equipment
CN215796927U (en) Material taking clamp
CN220464796U (en) Hot-press gluing machine
CN210940318U (en) Have hydroecium to go runner and fastener installation function's unloader concurrently
CN218647891U (en) Packaging device for ultrafast recovery rectifier diode
CN219748787U (en) Injection mold and injection molding machine
CN210788263U (en) Glue removing channel mechanism
CN210161549U (en) Multi-cavity water gap full-automatic separation mechanism
CN218227718U (en) Silica gel gum stamping device
JP4009463B2 (en) Resin molding apparatus cleaning apparatus and cleaning method therefor
CN218557700U (en) Top piece mechanism and contact lens demoulding equipment
CN114474564A (en) Resin sealing device and workpiece conveying method

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees