JP3016048B2 - インパルスシール装置の温度制御方法 - Google Patents

インパルスシール装置の温度制御方法

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JP3016048B2
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和胤 中ノ瀬
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東洋自動機株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は合成樹脂製フィルム袋等
の熱可塑性包装袋を電気ヒータ線で溶着接着するインパ
ルスシール装置の温度制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3はヒータ線へ所定時間だけ通電して
フィルム袋の口等を溶着密封するようにした従来のイン
パルスシール装置を示したもので、図示するようにシー
ル装置のシール部に設けたヒータ線3上にフィルム袋1
を置き、その上から圧着板6を介して押圧蓋2で押付け
た後、ヒータ線3へ所定時間だけ通電して溶着密封する
ようになっている。この際良好な溶着が出来るよう従来
は図に示す通り、ヒータ線3の近傍に感熱素子等の温度
計7を取付け、その測定値に基づいてヒータ線3への通
電時間を制御し、適切な溶着温度を得るようになしてい
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】インパルスシール作業
を繰返し行うと、ヒータ線の熱が放熱されずに蓄熱され
て、初期に設定した通電時間では加熱状態となってフィ
ルムが溶断される恐れがある。そこで図3に示す如くヒ
ータ線3の近傍に放熱体5を設置して蓄熱を防ぐように
成しているが、余り大きな放熱体を設けることは装置の
大型化や重量化となるため、これだけでは充分な放熱効
果が得られるものとならなかった。斯有る蓄熱によるシ
ール部の過熱に基づくフィルムの溶断等を防ぎ、良好な
シール性を得るためには徐々に変化するヒータ線による
溶着温度を常時正確に把握する必要があるが、従来の方
法ではヒータ線そのものの温度を検出するのではなく、
その近傍の温度を検出しているため、実際温度との間に
熱伝導のズレによる誤差が生ずるものとなる。
【0004】又例えば、図2は真空包装装置の概要を示
したものであるが、充填工程Aで充填物を収納されたフ
ィルム袋1は真空包装工程Bに受渡され、複数の真空チ
ャンバーB内に於て夫々れ真空にされた後、同チャンバ
ーB内に於て夫々れシールされ、次工程へ排出されるよ
うになされるが、斯有る真空包装装置では各真空チャン
バー13内に於けるシール装置に対し夫々れ温度計7が
設置してあり、設備コストが高くなると共に保安管理が
面倒になる等の問題があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決せんとするものであって、回転テーブルに設けた複数
の真空チャンバーの内部に充填物を充填した包装袋を順
次供給し、真空チャンバー内に設けたヒータ線へ通電し
て、前記包装袋の口部を溶着するようにした真空包装機
におけるインパルスシール装置において、前記ヒータ線
の温度を検知する非接触温度計を真空チャンバー内に包
装袋を供給する付近に一個設け、前記非接触温度計にて
検知した温度から前記ヒータ線の蓄熱状態を把握し、こ
の蓄熱状態に基づいて前記ヒータ線への通電時間または
導通角を制御することを特徴とする。
【0006】
【作用】非接触温度計によってヒータ線そのものの温度
を検知するようになしたので、シール部の正確な溶着温
度が把握でき、従ってヒータ線への通電時間を適切に制
御出来るものとなる。
【0007】
【実施例】本発明の実施例を図面によって説明する。図
1は本発明のインパルスシール装置の溶着温度制御方法
をブロック図で示したものであって、従来技術と同一装
置及び部位には同一符号を付してある。図示する通り、
シール装置のシール部前面に対し赤外線等を利用した非
接触温度計8を設置してなり、フィルム1に対する溶着
温度としてヒータ線3の温度をその都度直接測定して検
知するように成さしめる。
【0008】斯くして検知された正確な溶着温度測定値
は温度入力部9を経てCPU(制御装置)10へ送ら
れ、予じめ設定部11に入力されている初期条件と比較
演算し得られた出力信号をヒータ制御部12に入力し、
適切な溶着温度となるようヒータ線3への通電時間を制
御する。上記の如くして行われるシール作業では、シー
ル部が徐々に蓄熱されてもその都度溶着温度は正確に検
知されるので、その検知信号に基づいて適切な通電時間
の制御が行われるものとなる。尚、位相制御回路を用い
ヒータ線へ通電されている交流電源の導通角を制御する
ようにしても、上記と同様の効果が得られるものとな
る。
【0009】
【発明の効果】上記による本発明のインパルスシール装
置の温度制御方法は、非接触温度計を設けてヒータ線の
温度を直接検知するようにしたので、装置シール部の溶
着温度を常時正確に把握することが出来、従って正確な
測定値に基づいてヒータ線への通電時間を制御すること
を可能ならしめることが出来、常に適切な溶着温度と成
して良好なフィルム溶着を行うことの出来るものとな
る。尚、本発明方法を図2に示す如き真空包装装置に適
用したものでは、充填工程Aから袋1を受取る位置近く
に非接触温度計を設け、真空チャンバー13が開放され
た時に内部に設けたシール部のヒータ線の温度を測定し
てその測定値から蓄熱状態を把握し、通電時間を制御す
ることを可能ならしめることから、従来の如く個々の真
空チャンバーに夫々れ温度計を設ける必要がなく、1台
の真空包装装置に1個の非接触温度を設ければ良いので
あって、設備コストが安くなるほか、取付けが非常に簡
単になる等の優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るインパルスシール装置の温度制御
方法を示すブロック図である。
【図2】本発明を適用する真空包装装置の概略図であ
る。
【図3】従来に於けるシール装置の概略図である。
【符号の説明】
1 フィルム装置 2 押圧蓋 3 ヒータ線 7 温度計 8 非接触温度計 10 CPU(制御装置)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転テーブルに設けた複数の真空チャン
    バーの内部に充填物を充填した包装袋を順次供給し、真
    空チャンバー内に設けたヒータ線へ通電して、前記包装
    袋の口部を溶着するようにした真空包装機におけるイン
    パルスシール装置において、前記ヒータ線の温度を検知
    する非接触温度計を真空チャンバー内に包装袋を供給す
    る付近に一個設け、前記非接触温度計にて検知した温度
    から前記ヒータ線の蓄熱状態を把握し、この蓄熱状態に
    基づいて前記ヒータ線への通電時間または導通角を制御
    することを特徴とする真空包装機におけるインパルスシ
    ール装置の温度制御方法。
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