JP3007184B2 - Method for manufacturing card base material for IC card and manufacturing die - Google Patents
Method for manufacturing card base material for IC card and manufacturing dieInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカード用カード基材
の製造方法及びその製造方法を実施するために直接用い
られる製造用金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a card base material for an IC card and a manufacturing die directly used for carrying out the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般のＩＣカードは、カード基材に形成
してある埋設用凹部内にＩＣモジュールを埋設すること
により製造される。カード基材を射出成形法で製造する
方法としては、従来、図５，６に示す方法が知られてい
る。2. Description of the Related Art A general IC card is manufactured by embedding an IC module in an embedding recess formed in a card base material. As a method of manufacturing a card base material by an injection molding method, a method shown in FIGS.
【０００３】図５，６に示す従来例では、上型２と下型
４との間に、キャビティ６を形成し、上型に形成してあ
る樹脂圧入口８，８からキャビティ６内に溶融樹脂を流
し込み、固化させることにより、ＩＣカード用カード基
材を製造している。しかしながら、図６に示すように、
このようにして製造されたＩＣカード用カード基材１０
の表面には、樹脂圧入口８，８の跡８ａ，８ａが残り、
カードの外観を著しく損なうと共に、カード基材の表面
における印刷エリアを損ねるという問題点を有する。In the conventional example shown in FIGS. 5 and 6, a cavity 6 is formed between an upper mold 2 and a lower mold 4 and molten resin is injected into the cavity 6 from resin pressure inlets 8 formed in the upper mold. By pouring and solidifying a resin, a card base material for an IC card is manufactured. However, as shown in FIG.
IC card base material 10 thus manufactured
Traces 8a, 8a of the resin pressure inlets 8, 8 remain on the surface of
There is a problem that the appearance of the card is significantly impaired and the printing area on the surface of the card substrate is impaired.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このような問題点を解
消するために、図７，８図に示すようなＩＣカード用カ
ード基材の製造方法も考えられる。図７，８に示す方法
では、樹脂圧入口１２を、上型１４と下型１６との間に
形成してあるキャビティ６の端部に設け、そこから樹脂
を注入し、射出成形した後、図８に示すようなカード基
材１８を製造し、樹脂圧入口の跡１２ａを基材端部から
削り落とすようにしている。このような製造方法では、
ＩＣカード用カード基材１８の表面には、樹脂注入口１
２の跡が残らないが、樹脂圧入口の跡１２ａを基材端部
から削り落とす作業を必要とし、その作業が煩雑であ
り、生産性が低下するおそれがある。In order to solve such a problem, a method of manufacturing a card base material for an IC card as shown in FIGS. In the method shown in FIGS. 7 and 8, the resin pressure inlet 12 is provided at an end of the cavity 6 formed between the upper mold 14 and the lower mold 16, the resin is injected therefrom, and injection molding is performed. The card base 18 as shown in FIG. 8 is manufactured, and the trace 12a of the resin pressure inlet is cut off from the base end. In such a manufacturing method,
A resin injection port 1 is provided on the surface of the IC card base material 18.
Although no trace of No. 2 remains, the work of shaving off the trace 12a of the resin pressure inlet from the end of the base material is required, the work is complicated, and the productivity may be reduced.
【０００５】また、図８に示すカード基材１８の厚さ
は、０．７６〜０．８４mm程度に薄く、しかもカード基
材１８の埋設用凹部２０に埋設されるＩＣモジュールの
厚さは約０．５５〜０．６５mm程度に薄いため、カード
基材１８の最も薄い部分は、僅か０．２mmしかない。こ
のため、カード端部から樹脂を圧入する方式では、たと
え流動性の良い樹脂を使用したとしても、埋設用凹部を
成形するための図７に示す金型凸部２２の裏側に樹脂が
回り込み難くなり、カード基材１８を歪なく精度良く成
形することは非常に困難であるという問題点を有する。
しかも、カード端部から樹脂を圧入すると、樹脂の流れ
方向に沿って、図８に示すようなウエルドライン２４が
形成され、そのラインに沿った曲げ負荷に対して、強度
的に弱いという問題点も有している。The thickness of the card base 18 shown in FIG. 8 is as thin as about 0.76 to 0.84 mm, and the thickness of the IC module embedded in the embedding recess 20 of the card base 18 is about Since the thickness is about 0.55 to 0.65 mm, the thinnest portion of the card base 18 is only 0.2 mm. For this reason, in the method of press-fitting the resin from the end of the card, even if a resin having good fluidity is used, it is difficult for the resin to go around the back side of the mold convex portion 22 shown in FIG. 7 for forming the embedding recess. Therefore, there is a problem that it is very difficult to accurately mold the card base material 18 without distortion.
Further, when the resin is press-fitted from the end of the card, a weld line 24 as shown in FIG. 8 is formed along the flow direction of the resin, and is weak in strength against bending load along the line. Also have.
【０００６】本発明は、このような従来技術が有する問
題点を有効に解決するためになされ、歪がなく、外観性
にも優れたＩＣカード用カード基材を、低コストで、し
かも高精度かつ高生産性で製造することができるＩＣカ
ード用カード基材の製造方法及び製造用金型を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to effectively solve the problems of the prior art, and is intended to provide a card base for an IC card having no distortion and excellent appearance at a low cost and high precision. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a card base material for an IC card and a manufacturing die that can be manufactured with high productivity.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のＩＣカード用カード基材の製造方法
は、カード基材の製品寸法よりも大きい寸法を有するキ
ャビティ内に、溶融樹脂を注入して射出成形を行い、カ
ード基材用プリフォームを形成し、このプリフォームを
打ち抜き成形することによりカード基材を得ることを特
徴としている。プリフォームを、金型内に形成してある
キャビティ内で射出成形する際には、金型内のキャビテ
ィ表面に、打ち抜き成形する際のマークが表示してある
シートを設け、このシートを射出成形時に前記プリフォ
ームの表面に付着させ、このシートに表示してあるマー
クを位置決めの基準としてカード基材を打ち抜き成形す
ることが好ましい。このプリフォームに付着されるシー
トは、カード基材表面に設けられる印刷や磁気記録部が
施されたラベルまたは転写シートであることが好まし
い。また、本発明のＩＣカード用カード基材の製造用金
型は、埋設用凹部を形成するための金型凸部を、キャビ
テイ全体を構成する金型とは別体に入れ子型とし、この
入れ子型と金型との間の隙間からエア抜きを行うことを
特徴としている。In order to achieve the above object, a method of manufacturing a card base material for an IC card according to the present invention comprises a step of melting a card base material into a cavity having a size larger than a product size of the card base material. Injection molding is performed by injecting a resin to form a preform for a card base material, and the preform is stamped and formed to obtain a card base material. When injection molding a preform in a cavity formed in a mold, a sheet is provided on the surface of the cavity in the mold with a mark for punching and molding, and this sheet is injection-molded. It is preferable that the card base material is sometimes punched and formed on the surface of the preform, and the mark displayed on the sheet is used as a reference for positioning. The sheet attached to the preform is preferably a label or a transfer sheet provided on the surface of the card substrate and having been subjected to printing or magnetic recording. Further, in the mold for manufacturing a card base material for an IC card according to the present invention, a mold projection for forming a recess for embedding is nested separately from a mold constituting the entire cavity. It is characterized in that air is removed from a gap between the mold and the mold.
【０００８】[0008]
【作用】本発明に係るＩＣカード用カード基材の製造方
法では、カード基材の製品寸法よりも大きいカード基材
用プリフォームを射出成形により形成し、これを打ち抜
き成形することによりカード基材を製造するようにして
いるため、樹脂注入口の跡が形成している部分は抜き残
され、得られるカード基材の表面には樹脂注入口の跡が
残ることはない。また、プリフォームから複数個のカー
ド基材を同時に打ち抜き成形することにより、カード基
材の生産性が大幅に向上する。In the method of manufacturing a card base material for an IC card according to the present invention, a card base material preform larger than the product size of the card base material is formed by injection molding, and the card base material is punched and formed. Is manufactured, the portion where the mark of the resin inlet is formed is left uncut, and the mark of the resin inlet is not left on the surface of the obtained card base material. Further, by simultaneously punching and molding a plurality of card base materials from the preform, the productivity of the card base material is greatly improved.
【０００９】打ち抜き成形する際のマークが表示してあ
るシートを、射出成形と同時にプリフォームの表面に付
着させ、このシートに表示してあるマークを位置決めの
基準としてカード基材を打ち抜き成形する場合には、高
精度な打ち抜き加工が可能になる。しかも、シートに表
示してあるマークを適宜変更することで、金型を変更さ
せることなく、カード基材の設計変更などを容易に行う
ことが可能になる。また、このようなマークが表示して
あるシートが、カード基材表面に設けられる印刷や磁気
記録部が施されたラベルまたは転写シートである場合に
は、射出成形と同時に、カード基材への印刷または磁気
記録部の装着が済むので、ＩＣカードの製造工程を大幅
に短縮することができる。さらに、こうする事によって
カード基材は、印刷の絵柄に対して位置ずれ無く忠実に
打ち抜き成形でき、歩留りの向上と打ち抜き成形工程の
自動化を図る事が可能である。When a sheet on which a mark for punching and forming is displayed is adhered to the surface of a preform simultaneously with injection molding, and a card base material is punched and formed on the basis of the mark displayed on the sheet for positioning. In this case, high-precision punching becomes possible. In addition, by appropriately changing the mark displayed on the sheet, it is possible to easily change the design of the card base without changing the mold. Further, when the sheet on which such a mark is displayed is a label or a transfer sheet provided with a printed or magnetic recording portion provided on the surface of the card base material, the sheet on the card base material is simultaneously formed with the injection molding. Since the printing or mounting of the magnetic recording unit is completed, the manufacturing process of the IC card can be greatly reduced. Further, by doing so, the card base material can be punch-formed faithfully without misalignment with respect to the printed pattern, and the yield can be improved and the punch-forming process can be automated.
【００１０】本発明に係るＩＣカード用カード基材の製
造用金型では、埋設用凹部を形成するための金型凸部
を、キャビテイ全体を構成する金型とは別体に入れ子型
とし、この入れ子型と金型との間の隙間からエア抜きを
行うようにしてあるので、樹脂圧入口から注入された溶
融樹脂は、金型凸部の周囲にも十分行き渡り、射出成形
の成形性が向上し、完成した製品にウエルドラインが形
成されることはない。また、ＩＣモジュール埋設凹部の
形状を変更する場合、必らずしも金型全部を作り直す必
要は無く、入れ子型を差し換えるだけで対処可能とな
り、経済的にも優れている。In the mold for manufacturing a card base material for an IC card according to the present invention, a mold projection for forming a recess for embedding is nested separately from a mold constituting the entire cavity. Since air is bleed from the gap between the nesting mold and the mold, the molten resin injected from the resin pressure inlet spreads well around the convex part of the mold, and the moldability of injection molding is improved. No weld lines are formed in the improved and finished product. Further, when changing the shape of the concave portion in which the IC module is to be embedded, it is not always necessary to recreate the entire die, but it is possible to cope with it only by replacing the nest type, which is economically excellent.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の一実施例に係るＩＣカード用
カード基材の製造方法及び製造用金型について、図面を
参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に
係るＩＣカード用カード基材の製造用金型の要部概略断
面図、図２は本発明の一実施例に係る製造方法の一過程
で製造されるカード基材用プレフォームの平面図、図３
はプレフォームを打ち抜いて製造されるＩＣカード用カ
ード基材の平面図、図４はカード基材が打ち抜かれた後
のプレフォームの平面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method for manufacturing a card substrate for an IC card and a manufacturing die according to one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a main part of a mold for manufacturing a card base material for an IC card according to an embodiment of the present invention. FIG. Plan view of preform for base material, FIG. 3
Is a plan view of a card base material for an IC card manufactured by punching a preform, and FIG. 4 is a plan view of the preform after the card base material is punched.
【００１２】図１に示すように、本発明の一実施例に係
るＩＣカード用カード基材の製造用金型３０は、上型３
２と下型３４とから成る。上型３２と下型３４との間に
は、カード基材を形成するためのキャビティ３３が形成
してある。本実施例では、キャビティ３３の寸法は、図
２に示すように２個のカード基材３６が打ち抜き成形さ
れるのに十分な大きさのカード基材用プレフォーム３８
を射出成形するように決定される。このキャビティ３３
内に溶融樹脂を注入するための樹脂圧入口３９は、本実
施例では、キャビティ３３の端部割面に沿って形成して
ある。なお、本発明では、樹脂圧入口３９の位置や形状
は限定されず、カード基材３６として打ち抜かれる部分
以外の部分に相当する金型位置に形成すれば良い。As shown in FIG. 1, a die 30 for manufacturing a card base material for an IC card according to an embodiment of the present invention
2 and a lower mold 34. A cavity 33 for forming a card base is formed between the upper mold 32 and the lower mold 34. In the present embodiment, the dimensions of the cavity 33 are such that the card base material preform 38 is large enough to punch-mold two card base materials 36 as shown in FIG.
Is determined to be injection molded. This cavity 33
In the present embodiment, the resin pressure inlet 39 for injecting the molten resin into the inside is formed along the end split surface of the cavity 33. In the present invention, the position and shape of the resin pressure inlet 39 are not limited, and the resin pressure inlet 39 may be formed at a die position corresponding to a portion other than a portion punched as the card base material 36.
【００１３】図２に示すように、各カード基材３６に対
応するプレフォーム３８の表面の所定位置には、ＩＣモ
ジュールが埋設される埋設用凹部４０が形成されること
から、図１に示すように、上型３２及び下型３４の何れ
かには、埋設用凹部４０（図２に示す）を形成するため
の金型凸部４２が、キャビティ３３内に突出するように
形成してある。As shown in FIG. 2, an embedding recess 40 in which an IC module is embedded is formed at a predetermined position on the surface of the preform 38 corresponding to each card base material 36. As described above, in any of the upper mold 32 and the lower mold 34, the mold convex portion 42 for forming the embedding concave portion 40 (shown in FIG. 2) is formed so as to protrude into the cavity 33. .
【００１４】本実施例では、これら埋設用凹部４０を形
成するための金型凸部４２が、キャビテイ全体を構成す
る上型３２及び下型３４とは別体の入れ子型４４で構成
してある。このように入れ子型４４にすることで、入れ
子型４４と上型３２との間の隙間が、樹脂注入時のエア
抜きとなる。入れ子型４４とすることで、樹脂圧入口３
９から注入された溶融樹脂は、金型凸部４２の周囲にも
十分行き渡り、射出成形の成形性が向上し、埋設用凹部
４０の周囲にウエルドラインが形成されることはない。
したがって、ウエルドラインによるカードの機械的強度
の低下を防止できる。なお、本発明では、入れ子型４４
の形状や位置は限定されず、カード基材３６の最も薄い
部分、もしくは、その近傍に相当する金型位置に入れ子
型４４と上型３２との間に隙間が形成されれば良い。In the present embodiment, the mold projections 42 for forming these buried recesses 40 are formed as nested dies 44 separate from the upper mold 32 and the lower mold 34 constituting the entire cavity. . By using the nesting mold 44 in this manner, the gap between the nesting mold 44 and the upper mold 32 serves as air bleeding during resin injection. By using the nest type 44, the resin pressure inlet 3
The molten resin injected from 9 spreads well around the mold convex portion 42, and the moldability of injection molding is improved, and no weld line is formed around the embedding concave portion 40.
Accordingly, it is possible to prevent the mechanical strength of the card from decreasing due to the weld line. In the present invention, the nest type 44
Is not limited, and a gap may be formed between the nesting mold 44 and the upper mold 32 at the thinnest portion of the card base material 36 or at a mold position corresponding to the thinnest portion.
【００１５】このようなＩＣカード用カード基材の製造
用金型３０を用いて、ＩＣカード用カード基材を製造す
る場合には、まず上型３２と下型３４とを割面相互が圧
接するように組合せ、樹脂注入口３９から溶融樹脂を注
入し、カード基材３６を打ち抜き成形するためのカード
基材用プリフォーム３８を形成する。その際には、金型
３０内のキャビティ３３の表面に、図２に示すような打
ち抜き成形する際のマーク４６が表示してあるシート４
８を、少なくとも上型３２及び下型３４のいずれか一方
の片面に設け、このシート４８をプレフォームの射出成
形時にプリフォーム３８の表面に付着させるようにする
ことが望ましい。このシート４８に表示してあるマーク
４６を基準にしてカード基材を打ち抜き成形すれば、高
精度な打ち抜き加工が可能になる。しかも、シート４８
に表示してあるマーク４６を適宜変更することで、金型
３０を変更させることなく、カード基材３８の設計変更
などを容易に行うことが可能になる。When an IC card base material is manufactured using such a die 30 for manufacturing a card base material for an IC card, first, the upper mold 32 and the lower mold 34 are pressed against each other. Then, a molten resin is injected from a resin injection port 39 to form a card base material preform 38 for punching and forming the card base material 36. In this case, the sheet 4 on which the mark 46 for punching as shown in FIG. 2 is displayed on the surface of the cavity 33 in the mold 30.
8 is preferably provided on at least one surface of either the upper mold 32 or the lower mold 34, and the sheet 48 is desirably adhered to the surface of the preform 38 during injection molding of the preform. If the card base material is stamped and formed with reference to the mark 46 displayed on the sheet 48, high-precision punching can be performed. Moreover, the seat 48
, The design of the card base material 38 can be easily changed without changing the mold 30.
【００１６】このシート４８は、カード基材３６の表面
に設けられる印刷や磁気記録部５０が施されたラベルま
たは転写シートであることが望ましい。その場合には、
射出成形と同時に、カード基材３６への印刷または磁気
記録部５０の装着が済むので、ＩＣカードの製造工程を
大幅に短縮することができる。シート４８が表面に付着
されたプリフォーム３８を射出成形により成形した後に
は、図２に示すマーク４６を位置決めの基準として２枚
のカード用基材３６を打ち抜き成形する。打ち抜き後の
カード用基材３６を図３に示し、打ち抜かれた後のプリ
フォーム３８ａを図４に示す。The sheet 48 is preferably a label or a transfer sheet provided on the surface of the card base material 36 and having a printed or magnetic recording portion 50 applied thereto. In that case,
At the same time as the injection molding, the printing on the card base 36 or the mounting of the magnetic recording unit 50 is completed, so that the manufacturing process of the IC card can be greatly reduced. After the preform 38 having the sheet 48 attached to the surface thereof is formed by injection molding, the two card base materials 36 are punched and formed using the mark 46 shown in FIG. 2 as a reference for positioning. FIG. 3 shows the card base material 36 after punching, and FIG. 4 shows the preform 38a after punching.
【００１７】本実施例に係るＩＣカード用カード基材の
製造方法では、カード基材の製品寸法よりも大きいカー
ド基材用プリフォーム３８を形成し、これを打ち抜き成
形することによりカード基材３６を製造するようにして
いるため、図４に示すように、樹脂注入口３９の跡３９
ａが形成している部分は抜き残され、得られるカード基
材３６の表面には樹脂注入口の跡３９ａが残ることはな
い。また、本実施例では、単一のプリフォーム３８から
２個のカード基材３６を同時に打ち抜き成形することに
より、カード基材３６の生産性が大幅に向上する。この
ようにして製造されたカード基材３６の埋設用凹部４０
には、ＩＣモジュールが埋設され、必要な配線がなされ
ると共に、必要であればカバーシートなどが表面に被着
されてＩＣカードが完成する。In the method of manufacturing a card base material for an IC card according to the present embodiment, a card base material preform 38 larger than the product size of the card base material is formed, and the card base material preform 38 is stamped and formed. As shown in FIG. 4, traces 39 of the resin injection port 39 are formed.
The portion formed by a is left uncut, and no trace 39a of the resin injection port remains on the surface of the obtained card base material. In this embodiment, the productivity of the card base material 36 is greatly improved by simultaneously punching and molding two card base materials 36 from a single preform 38. The recess 40 for embedding of the card base material 36 thus manufactured.
, An IC module is embedded, necessary wiring is performed, and a cover sheet or the like is attached to the surface if necessary, to complete an IC card.
【００１８】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。例えば、上述した実施例では、１個のプレ
フォームから２個のカード基材を製造するようにした
が、２個以上のカード基材を得るように設計しても良
い。また、量産性は落ちるが、単一のプレフォームから
単一のカード基材を得るようにすることも本発明の範囲
である。The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, two card bases are manufactured from one preform, but it may be designed to obtain two or more card bases. It is also within the scope of the present invention to obtain a single card substrate from a single preform, although mass productivity is reduced.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、カード基材の製品寸法よりも大きいカード基材用プ
リフォームを射出成形により形成し、これを打ち抜き成
形することによりカード基材を製造するようにしている
ので、カード表面に樹脂圧入口の跡が残らず、印刷エリ
アが形成されるカード表面が滑らかになり、外観性が向
上すると共に、カード表面に対する印刷工程も容易にな
る。また、プリフォームから複数個のカード基材を同時
に打ち抜き成形することにより、カード基材の生産性が
大幅に向上する。As described above, according to the present invention, a card base material preform larger than the product size of the card base material is formed by injection molding, and the card base preform is punched and formed. , So that no trace of the resin pressure inlet remains on the card surface, the card surface on which the print area is formed is smooth, the appearance is improved, and the printing process on the card surface is facilitated. . Further, by simultaneously punching and molding a plurality of card base materials from the preform, the productivity of the card base material is greatly improved.
【００２０】また、本発明によれば、打ち抜き成形する
際のマークが表示してあるシートを、射出成形と同時に
プリフォームの表面に付着させ、このシートに表示して
あるマークを位置決めの基準としてカード基材を打ち抜
き成形する場合には、高精度な打ち抜き加工が可能にな
る。しかも、シートに表示してあるマークを適宜変更す
ることで、金型を変更させることなく、カード基材の設
計変更などを容易に行うことが可能になる。しかも、こ
のようなマークが表示してあるシートが、カード基材表
面に設けられる印刷や磁気記録部が施されたラベルまた
は転写シートである場合には、射出成形と同時に、カー
ド基材への印刷または磁気記録部の装着が済むので、Ｉ
Ｃカードの製造工程を大幅に短縮することができ、製造
コストの低減が可能になる。Further, according to the present invention, a sheet on which a mark for punching and forming is displayed is attached to the surface of the preform simultaneously with injection molding, and the mark displayed on the sheet is used as a reference for positioning. When the card base material is stamped and formed, high-precision stamping can be performed. In addition, by appropriately changing the mark displayed on the sheet, it is possible to easily change the design of the card base without changing the mold. In addition, when the sheet on which such a mark is displayed is a label or transfer sheet provided with a printed or magnetic recording portion provided on the surface of the card base material, the sheet on the card base material is simultaneously formed with the injection molding. Since the printing or mounting of the magnetic recording unit is completed,
The manufacturing process of the C card can be greatly reduced, and the manufacturing cost can be reduced.
【００２１】さらに、本発明に係る製造用金型によれ
ば、埋設用凹部を形成するための金型凸部を、キャビテ
イ全体を構成する金型とは別体に入れ子型とし、この入
れ子型と金型との間の隙間からエア抜きを行うようにし
てあるので、樹脂圧入口から注入された溶融樹脂は、金
型凸部の周囲にも十分行き渡り、射出成形の成形性が向
上し、完成した製品にウエルドラインが形成されること
はない。したがって、カード基材の機械的強度が低下す
ることもない。Further, according to the manufacturing mold of the present invention, the mold projection for forming the embedding recess is nested separately from the mold constituting the entire cavity. Since the air is removed from the gap between the mold and the mold, the molten resin injected from the resin pressure inlet spreads well around the mold protrusions, improving the moldability of injection molding. No weld line is formed in the finished product. Therefore, the mechanical strength of the card base does not decrease.
【図１】図１は本発明の一実施例に係るＩＣカード用カ
ード基材の製造用金型の要部概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a main part of a mold for manufacturing a card base material for an IC card according to an embodiment of the present invention.
【図２】図２は本発明の一実施例に係る製造方法の一過
程で製造されるカード基材用プレフォームの平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view of a preform for a card substrate manufactured in one step of a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
【図３】図３はプレフォームを打ち抜いて製造されるＩ
Ｃカード用カード基材の平面図である。FIG. 3 shows an I manufactured by stamping a preform.
It is a top view of the card base material for C cards.
【図４】図４はカード基材が打ち抜かれた後のプレフォ
ームの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a preform after a card base material has been punched.
【図５】図５は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
製造用金型の要部概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a main part of a mold for manufacturing a card base material for an IC card according to a conventional example.
【図６】図６は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
平面図である。FIG. 6 is a plan view of an IC card base material according to a conventional example.
【図７】図７は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
製造用金型の要部概略断面図である。FIG. 7 is a schematic sectional view of a main part of a mold for manufacturing a card base material for an IC card according to a conventional example.
【図８】図８は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
平面図である。FIG. 8 is a plan view of an IC card base material according to a conventional example.
３０ 製造用金型 ３２ 上型 ３３ キャビティ ３４ 下型 ３６ ＩＣカード用カード基材 ３８ カード基材用プリフォーム ３９ 樹脂圧入口 ４０ 埋設用凹部 ４２ 金型凸部 ４８ シート Reference Signs List 30 Manufacturing die 32 Upper die 33 Cavity 34 Lower die 36 IC card base material 38 Card base material preform 39 Resin pressure inlet 40 Embedding concave part 42 Mold convex part 48 Sheet
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B29D 22/00 B42D 15/10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) B29C 45/00-45/84 B29D 22/00 B42D 15/10
Claims (3)
が形成してあるＩＣカード用カード基材を射出成形法に
より製造する方法において、前記カード基材の製品寸法
よりも大きい寸法を有するキャビティ内に、溶融樹脂を
注入して射出成形を行い、カード基材用プリフォームを
形成し、このプリフォームを打ち抜き成形することによ
り前記カード基材を得ることを特徴とするＩＣカード用
カード基材の製造方法。1. A method of manufacturing an IC card base material having an embedding recess in which an IC module is embedded by an injection molding method, wherein a cavity having a size larger than a product size of the card base material is provided. Injection molding by injection of a molten resin to form a preform for a card base material, the card base material is obtained by punching and molding the preform. Production method.
るキャビティ内で射出成形する際に、金型内のキャビテ
ィ表面に、打ち抜き成形する際のマークが表示してある
シートを設け、このシートを射出成形時に前記プリフォ
ームの表面に付着させ、このシートに表示してあるマー
クを位置決めの基準としてカード基材を打ち抜き成形す
ることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード用カー
ド基材の製造方法。2. When the preform is injection-molded in a cavity formed in a mold, a sheet on which a mark for punching is displayed is provided on the surface of the cavity in the mold. 2. The card base for an IC card according to claim 1, wherein a sheet is attached to the surface of the preform during injection molding, and a card base material is punched and formed using a mark displayed on the sheet as a reference for positioning. The method of manufacturing the material.
が形成してあるＩＣカード用カード基材を射出成形法に
より製造するための製造用金型において、前記埋設用凹
部を形成するための金型凸部を、キャビテイ全体を構成
する金型とは別体に入れ子型とし、この入れ子型と金型
との間の隙間からエア抜きを行うことを特徴とするＩＣ
カード用カード基材の製造用金型。3. A manufacturing die for manufacturing an IC card base material having an embedding recess in which an IC module is embedded by an injection molding method, wherein a metal for forming the embedding recess is provided. An IC characterized in that the mold projections are nested separately from the mold that constitutes the entire cavity, and air is removed from the gap between the nest and the mold.
Mold for manufacturing card base material for cards.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP3150999A JP3007184B2 (en) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | Method for manufacturing card base material for IC card and manufacturing die |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3150999A JP3007184B2 (en) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | Method for manufacturing card base material for IC card and manufacturing die |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04347628A JPH04347628A (en) | 1992-12-02 |
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| JPH04347628A (en) | 1992-12-02 |
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