JP3006202U - Container for transporting semiconductor jigs - Google Patents
Container for transporting semiconductor jigsInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 純度の高い樹脂製の搬送用コンテナに固定用
スペーサを介して半導体治具を収納することにより塵埃
の吸着や不純物汚染を遮断してなる半導体治具の搬送用
コンテナを提供することを目的とするものである。
【構成】 箱形のコンテナ本体と、前記コンテナ本体の
上面に密閉状態に組付けられる蓋体と、前記コンテナ本
体の少なくとも２カ所に組付けられる分割可能な一対の
固定用スペーサとにより構成され、前記コンテナ本体及
び蓋体のうち少なくともコンテナ本体の内側で長手方向
の少なくとも２カ所に固定用スペーサが着脱自在に差込
み可能な嵌合溝を一体的に形成したことを特徴とする。
(57) [Abstract] [Purpose] For the transportation of semiconductor jigs, in which the adsorption of dust and the contamination of impurities are blocked by accommodating semiconductor jigs through a fixing spacer in a transportation container made of high-purity resin. The purpose is to provide a container. A box-shaped container body, a lid body that is hermetically assembled to the upper surface of the container body, and a pair of divisible fixing spacers that are assembled to at least two locations of the container body, At least two inner portions of the container body and the lid body in the longitudinal direction are integrally formed with fitting grooves into which fixing spacers can be detachably inserted.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、半導体治具の搬送用コンテナに関し、さらに詳しくは、半導体製造 プロセスにおいて、多数の半導体ウエハを収納するボ−ト、ボ−トを熱処理炉に 出し入れするためのフォ−ク、あるいは前記ボ−トを収納する炉芯管等の半導体 治具を収納して別の場所に搬送する半導体治具の搬送用コンテナに関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor jig transporting container, and more specifically, a boat for storing a large number of semiconductor wafers in a semiconductor manufacturing process, a fork for loading and unloading the boat into a heat treatment furnace, or The present invention relates to a semiconductor jig transfer container that stores a semiconductor jig such as a furnace core tube that houses a boat and transfers it to another location.
【０００２】[0002]
従来、半導体製造プロセスにおいて、多数の半導体ウエハを収納するボ−ト、 熱処理炉に出し入れするためのフォ−ク、あるいは前記ボ−トを収納する炉芯管 等の半導体治具は一般に、石英ガラスや炭化珪素（ＳｉＣ）などで形成されてお り、これらの半導体治具を別の場所に搬送するために、半導体治具類をポリエチ レンなどの樹脂製袋に入れた後、さらに紙製の搬送容器に収納して搬送していた 。 Conventionally, in a semiconductor manufacturing process, a semiconductor jig such as a boat for accommodating a large number of semiconductor wafers, a fork for loading and unloading a heat treatment furnace, or a furnace core tube for accommodating the boat is generally made of quartz glass. It is made of silicon carbide or silicon carbide (SiC). To transfer these semiconductor jigs to another place, put the semiconductor jigs in a resin bag such as polyethylene, and then add paper jigs. It was stored in a transport container and transported.
【０００３】[0003]
しかしながら、従来のように半導体治具類を樹脂製袋に入れて搬送する搬送手 段では、半導体治具と樹脂製袋が接触することにより、接触部における摩擦によ って静電気が発生し、空気中に浮遊する塵埃が半導体治具に吸着されたり、不純 物汚染が発生したりするなどの技術的課題があった。 However, in the conventional transporting method in which semiconductor jigs are put in a resin bag and transported, static electricity is generated due to friction at the contact portion due to contact between the semiconductor jig and the resin bag. There were technical problems such as dust floating in the air being adsorbed by semiconductor jigs and contamination of impurities.
【０００４】 また、半導体治具に塵埃が付着したり不純物汚染が発生すると、そのまま次の プロセスに使用できず、一旦、半導体治具および半導体ウエハを洗浄工程で洗浄 しなけらばならず、作業工程が増大してコスト高になるなどの課題があった。Further, when dust adheres to the semiconductor jig or impurity contamination occurs, the semiconductor jig cannot be used for the next process as it is, and the semiconductor jig and the semiconductor wafer must be once cleaned in a cleaning step. There was a problem that the number of steps increased and the cost increased.
【０００５】 さらに、従来の搬送手段では、半導体治具が袋に収納されているだけなので、 搬送中に他の障害物に衝突して損傷を受け易く、安全で確実な搬送ができないな どの課題があった。Further, in the conventional transfer means, since the semiconductor jig is only stored in the bag, it is apt to be damaged by collision with other obstacles during the transfer, and it is impossible to perform safe and reliable transfer. was there.
【０００６】 本考案は、上記した従来の課題を解決するためになされたもので、純度の高い 樹脂製の搬送用コンテナに固定用スペーサを介して半導体治具を収納することに より塵埃の吸着や不純物汚染を遮断し、しかも安全確実な搬送が行い得る半導体 治具の搬送用コンテナを提供することを目的とするものである。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, and the semiconductor jig is housed in a container made of resin having high purity through a fixing spacer to attract dust. An object of the present invention is to provide a container for transporting semiconductor jigs, which is capable of blocking contamination by impurities and impurities and capable of safe and reliable transport.
【０００７】[0007]
上記目的を達成するために、本考案による半導体治具の搬送用コンテナの基本 的構成は、箱形のコンテナ本体と、前記コンテナ本体の上面に密閉状態に組付け られる蓋体と、前記コンテナ本体もしくは蓋体の少なくともいずれか一方に前記 コンテナ本体に収納される半導体治具を保持する分割可能な一対の固定用スペ− サの一方を一体に形成した構成を備えている。また箱形のコンテナ本体と、前記 コンテナ本体の上面に密閉状態に組付けられる蓋体と、前記コンテナ本体の少な くとも２カ所に組付けられる分割可能な一対の固定用スペーサとにより構成され 、前記コンテナ本体及び蓋体の内側で長手方向の少なくとも２カ所に固定用スペ ーサが着脱自在に差し込み可能な嵌合溝を一体的に形成した構成を備えている。 In order to achieve the above object, the basic structure of a container for transporting a semiconductor jig according to the present invention is a box-shaped container body, a lid body that is hermetically assembled on the upper surface of the container body, and the container body. Alternatively, at least one of the lids is integrally formed with one of a pair of separable fixing spacers for holding the semiconductor jig housed in the container body. And a box-shaped container body, a lid body that is hermetically assembled to the upper surface of the container body, and a pair of separable fixing spacers that are assembled in at least two places of the container body. A fitting groove into which a fixing spacer can be detachably inserted is integrally formed at least at two positions in the longitudinal direction inside the container body and the lid body.
【０００８】 また、前記コンテナ本体および蓋体のうち少なくともコンテナ本体に形成され る嵌合溝は、コンテナ本体の側壁より内側に一体的に突設した突堤により形成す ることができ、またコンテナ本体の側壁と底板との隅部および蓋体の側壁と天板 との隅部に一体的に設けたコーナー部により形成することもできる。 更に、前記分割可能な固定用スペーサの内側には、収納される半導体治具の形 状に対応した切抜部が形成され、前記切抜部で前記半導体治具を保持した構成を 備え、また前記コンテナ本体の底部に脚部を設置した構成を有する。 加えて、前記コンテナ本体、蓋体、固定用スペ−サはポリエチレン、ポリプロ ピレン、テフロン等の高純度樹脂類によって成形された構成を有するものである 。Further, at least the fitting groove formed in the container body of the container body and the lid body can be formed by a jetty integrally projecting inside a side wall of the container body. It can also be formed by corners integrally formed at the corners of the side wall and the bottom plate of the lid and the corners of the side wall of the lid and the top plate. Furthermore, a cutout portion corresponding to the shape of the semiconductor jig to be housed is formed inside the dividable fixing spacer, and the semiconductor jig is held by the cutout portion. It has a configuration in which legs are installed on the bottom of the main body. In addition, the container body, the lid, and the fixing spacer have a structure formed of high-purity resin such as polyethylene, polypropylene, and Teflon.
【０００９】[0009]
【作用】 このような構成に基づいて、本考案による半導体治具の搬送用コンテナに半導 体治具を収納する場合には、まず、コンテナ本体の嵌合溝に分割された一方の固 定用スペーサを差し込んだ後、所定の半導体治具を収納し、その上から他方の固 定用スペーサを差し込んで半導体治具を保持するとともに、上方より蓋体の嵌合 溝が上側の固定用スペーサに嵌合するように蓋体を被せることにより半導体治具 が収納されるので、この搬送用コンテナを所定の場所に安全で確実に移動するこ とができる。また、固定用スペーサがコンテナ本体もしくは蓋体に一体に形成さ れている場合には、蓋体をコンテナ本体に被せることにより、固定用スペーサを コンテナ本体内に差込むことができ、固定用スペーサ自体の差込み動作を省略で きる。According to this structure, when the semiconductor jig is to be stored in the container for transporting the semiconductor jig according to the present invention, first, one of the fixing grooves divided into the fitting groove of the container body is fixed. After inserting the spacer, insert the specified semiconductor jig, and insert the other fixing spacer from above to hold the semiconductor jig, and the fitting groove of the lid is above the fixing spacer from above. Since the semiconductor jig is housed by covering the lid so as to fit into the container, it is possible to safely and surely move the carrying container to a predetermined place. Also, if the fixing spacer is formed integrally with the container body or lid, the fixing spacer can be inserted into the container body by covering the container body with the lid. The insertion operation of itself can be omitted.
【００１０】 その結果、半導体治具が樹脂製のコンテナ本体や蓋体に接触することがなくな り、接触部の摩擦による静電気の発生もないので、空気中に浮遊する塵埃が半導 体治具に吸着されたり、またコンテナ本体や蓋体自体高純度樹脂で成形されてい るため、不純物汚染が発生したりするなどの課題が解消されるとともに、軟質で あるため衝撃力を緩和し、半導体治具を破損から保護すると共に、軽量であるた め容易に搬送することができる。 尚、突堤及びコ−ナ−部で嵌合溝を形成した場合には、コンテナ本体等の板厚 に影響を受けることなく、深い溝を設けるができるため、固定用スペーサを確実 に保持できる。 また脚部を設置したことにより、コンテナ本体を安定して置くことができる。As a result, the semiconductor jig does not come into contact with the resin container body or lid, and static electricity is not generated due to friction at the contact portion, so that dust floating in the air is cured by the semiconductor. Since it is adsorbed by tools, and the container body and lid itself are molded from high-purity resin, problems such as contamination of impurities are solved, and the softness reduces impact force, and semiconductors The jig is protected from damage, and because it is lightweight, it can be easily transported. When the mating groove is formed at the jetty and the corner, the deep groove can be provided without being affected by the plate thickness of the container body, etc., so that the fixing spacer can be securely held. Also, by installing the legs, the container body can be placed stably.
【００１１】[0011]
以下本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 図１は本考案の第１の実施例である半導体治具の搬送用コンテナを示す分解斜 視図、図２は搬送用コンテナの第２の実施例を示すコンテナ本体の斜視図、図３ は搬送用コンテナの第３の実施例を示す要部の斜視図、図４は搬送用コンテナに 使用される固定用スペーサの変形例を示す斜視図、図５は搬送用コンテナの組立 て状態を示す外観斜視図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a container for carrying a semiconductor jig which is a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a container body showing a second embodiment of the container for carrying, and FIG. FIG. 4 is a perspective view showing a main part of a third embodiment of the transport container, FIG. 4 is a perspective view showing a modification of a fixing spacer used in the transport container, and FIG. 5 is an assembled state of the transport container. FIG.
【００１２】 図において、半導体治具を収納する搬送用コンテナ１は、横方向および縦方向 の断面が長方形または正方形に成形された箱形のコンテナ本体２と、コンテナ本 体２の上面に密閉状態に組付けられる蓋体３と、コンテナ本体２および蓋体３の 内側の少なくとも２カ所に組付けられる上下に分割された一対の固定用スペーサ ４、５とにより構成されている。In the figure, a transport container 1 for accommodating a semiconductor jig is a box-shaped container body 2 having a rectangular or square cross section in the horizontal and vertical directions, and a sealed state on the upper surface of the container body 2. And a pair of vertically divided fixing spacers 4 and 5 which are assembled at least at two locations inside the container body 2 and the lid body 3.
【００１３】 前記コンテナ本体２、蓋体３は、ポリエチレン、ポリプロピレン、またはテフ ロンなどの高純度樹脂類により成形されており、このコンテナ本体２および蓋体 ３の内側で長手方向の少なくとも２カ所には、それぞれ固定用スペーサ４、５が 上下方向に着脱自在に差込み可能な嵌合溝２ａ、３ａが形成されている。The container body 2 and the lid body 3 are molded of high-purity resin such as polyethylene, polypropylene, or Teflon. At least two locations in the longitudinal direction inside the container body 2 and the lid body 3. Are formed with fitting grooves 2a, 3a into which the fixing spacers 4, 5 can be removably inserted vertically.
【００１４】 前記固定用スペーサ４、５は、前記コンテナ本体２および蓋体３と同様な、樹 脂により成形された板状体であり、その分割面はコンテナ本体２と蓋体３との接 合面よりコンテナ本体２側に入り込んだ位置になるように分割されているととも に、固定用スペーサ４、５の内側には、それぞれ収納される半導体治具の形状を 上下方向より挟持するように、分割面が開口した切抜部４ａ、５ａが形成されて いる。そして、この固定用スペーサ４、５はコンテナ本体２および蓋体３の嵌合 溝２ａ、３ａに差し込まれ、半導体治具を上下方向より押えて挟持するようにな っている。 ここで、固定用スペーサ４、５は前記コンテナ本体２および蓋体３と別体に形 成してもよいが、前記コンテナ本体２もしくは蓋体３と一体に形成したものであ っても良い。一体に形成した場合、嵌合溝を形成する必要がなく、嵌合溝に固定 用スペーサ４、５を差込むための動作を省略でき、半導体治具を短時間でコンテ ナに収納できる。The fixing spacers 4 and 5 are plate-like bodies molded of resin, similar to the container body 2 and the lid body 3, and the dividing surface thereof is a contact surface between the container body 2 and the lid body 3. It is divided so that it is located inside the container body 2 side from the mating surface, and inside the fixing spacers 4 and 5, the shape of the semiconductor jig to be housed is sandwiched vertically. The cutouts 4a and 5a having the divided surfaces opened are formed on the bottom. Then, the fixing spacers 4 and 5 are inserted into the fitting grooves 2a and 3a of the container body 2 and the lid body 3 so as to press and hold the semiconductor jig from above and below. Here, the fixing spacers 4 and 5 may be formed separately from the container body 2 and the lid body 3, but may be integrally formed with the container body 2 or the lid body 3. . When integrally formed, it is not necessary to form the fitting groove, the operation for inserting the fixing spacers 4 and 5 into the fitting groove can be omitted, and the semiconductor jig can be stored in the container in a short time.
【００１５】 前記コンテナ本体２および蓋体３に形成される嵌合溝２ａ、３ａは、図２の第 ２の実施例に示すように、コンテナ本体２の側壁より内側に突設した突堤６、６ により形成したり、あるいは、図３の第３の実施例に示すように、コンテナ本体 ２の側壁と底板との隅部に設けたコーナー部７、７および蓋体３の側壁と天板と の隅部に設けたコーナー部８、８により形成し、それぞれ突堤６、６、コーナー 部７、７および８、８の間に固定用スペーサ４、５を挟み込むようにすることも 可能であり、これらの突堤６、６、コーナー部７、７および８、８は、樹脂製の コンテナ本体２および蓋体３と一体的に成形することができる。As shown in the second embodiment of FIG. 2, the fitting grooves 2a and 3a formed in the container body 2 and the lid body 3 are, as shown in the second embodiment of FIG. 6, or as shown in the third embodiment of FIG. 3, the corners 7, 7 provided at the corners of the side wall of the container body 2 and the bottom plate and the side wall of the lid 3 and the top plate. It is also possible to form it by the corner portions 8 and 8 provided at the corner portions of the above, and to fix the fixing spacers 4 and 5 between the jetty 6, 6 and the corner portions 7, 7 and 8, 8. The jetty 6, 6 and the corner portions 7, 7 and 8, 8 can be integrally formed with the resin container body 2 and the lid body 3.
【００１６】 なお、前記固定用スペーサ４、５の切抜部４ａ、５ａは、半導体治具の支持位 置に合わせて形成されるので、半導体治具の上下および前後に組付けられる固定 用スペーサ４、５の切抜き形状は同一にならず、図４に示すように、円形４ｂ、 ５ｂにしたり、あるいはその他の異形状であることが多い。切抜き形状は支持す る半導体治具の形状に基づき適宜選択できる。また、前記第１および第２の実施 例による搬送用コンテナ１では、コンテナ本体２側の嵌合溝２ａが、コンテナ本 体２の高さに形成されているので、固定用スペーサ４、５が差し込まれると、そ の分割面がコンテナ本体２と蓋体３との接合面よりコンテナ本体２側に入り込ん だ位置になるので、蓋体３側の嵌合溝３ａを廃止することも可能である。Since the cutouts 4a and 5a of the fixing spacers 4 and 5 are formed in accordance with the supporting position of the semiconductor jig, the fixing spacers 4 to be assembled above and below and behind the semiconductor jig. The cutout shapes of 5 are not the same, and as shown in FIG. 4, they are often circular shapes 4b and 5b, or other different shapes. The cutout shape can be appropriately selected based on the shape of the semiconductor jig to be supported. Further, in the transport container 1 according to the first and second embodiments, since the fitting groove 2a on the container body 2 side is formed at the height of the container body 2, the fixing spacers 4 and 5 are provided. When it is inserted, the split surface is located at a position that is inserted into the container body 2 side from the joint surface between the container body 2 and the lid body 3, so that the fitting groove 3a on the lid body 3 side can be omitted. .
【００１７】 このような構成に基づいて、搬送用コンテナ１に半導体治具（図示せず）を収 納する場合には、まず、コンテナ本体２の嵌合溝２ａに下側の固定用スペーサ５ を差し込んだ後、所定の半導体治具を収納する。ここで、コンテナ本体に下側の 固定用スペーサが一体に形成されている場合には直ちに、所定の半導体治具を収 納する。 そして、その上から上側の固定用スペーサ４を差し込んで押えるとともに、上 方より蓋体３の嵌合溝３ａが上側の固定用スペーサ４に嵌合するように蓋体３を 被せることにより、図５に示すように、半導体治具（図示せず）が収納されるの で、この搬送用コンテナ１を所定の場所に搬送することができる。また蓋体に上 側の固定用スペーサが一体に形成されている場合には、半導体治具収納後、蓋体 を被せることにより、固定用スペーサにより半導体治具は保持される。When a semiconductor jig (not shown) is stored in the transport container 1 based on such a configuration, first, the lower fixing spacer 5 is inserted into the fitting groove 2 a of the container body 2. After inserting, the predetermined semiconductor jig is stored. Here, when the lower fixing spacer is formed integrally with the container body, the predetermined semiconductor jig is immediately stored. Then, the upper fixing spacer 4 is inserted and pressed from above, and the lid 3 is covered from above so that the fitting groove 3a of the lid 3 fits into the upper fixing spacer 4. As shown in FIG. 5, since a semiconductor jig (not shown) is stored, this carrying container 1 can be carried to a predetermined place. When the upper fixing spacer is formed integrally with the lid, the semiconductor jig is held by the fixing spacer by covering the lid after housing the semiconductor jig.
【００１８】 その結果、本考案の実施例による搬送用コンテナ１では、半導体治具が樹脂製 のコンテナ本体２や蓋体３に接触することがなくなり、接触部の摩擦による静電 気の発生もないので、空気中に浮遊する塵埃が半導体治具に吸着されたり、また 高純度樹脂類で形成されているため、不純物汚染が発生したりしない。 また固定用スペ−サがコンテナ本体及び蓋体と着脱自在とした場合には、切抜 部の形状が異なる固定用スペ−サを用いることで、同一のコンテン本体及び蓋体 で異なる大きさ（径等）の半導体治具を収納することができる。 更に、ポリエチレン、ポリプロピレン、テフロンは軟質であるため、衝撃力を 緩和し、コンテナ本体に収納した半導体治具を破損から保護する。As a result, in the transport container 1 according to the embodiment of the present invention, the semiconductor jig does not come into contact with the resin-made container body 2 and the lid body 3, and electrostatic electricity is generated due to friction at the contact portion. Since it does not exist, dust floating in the air is not adsorbed on the semiconductor jig, and since it is made of high-purity resin, impurity contamination does not occur. If the fixing spacer is detachable from the container body and lid, use different fixing spacers with different cutout shapes to allow different sizes (diameters) for the same main body and lid. Etc.) semiconductor jig can be stored. Furthermore, polyethylene, polypropylene, and Teflon are soft, so they absorb the impact force and protect the semiconductor jig stored in the container body from damage.
【００１９】 図６は本考案の第４の実施例である半導体治具の搬送用コンテナを示す分解斜 視図、図７は搬送用コンテナの第５の実施例を示すコンテナ本体の斜視図、図８ は搬送用コンテナの第６の実施例を示す要部の斜視図、図９は搬送用コンテナに 使用される固定用スペーサの変形例を示す斜視図、図１０は搬送用コンテナの組 立て状態を示す外観斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a carrying container of a semiconductor jig which is a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a perspective view of a container body showing a fifth embodiment of the carrying container. FIG. 8 is a perspective view of a main part of a sixth embodiment of the transport container, FIG. 9 is a perspective view showing a modification of a fixing spacer used in the transport container, and FIG. 10 is an assembly of the transport container. It is an appearance perspective view showing a state.
【００２０】 図において、半導体治具を収納する搬送用コンテナ１０は、縦方向の断面が円 形成形された半円筒形のコンテナ本体１１と、コンテナ本体１１の上面に密閉状 態に組付けられる半円筒形の蓋体１２と、コンテナ本体１１および蓋体１２の内 側の少なくとも２カ所に組付けられる上下に分割された一対の半円形の固定用ス ペーサ１３、１４とにより構成されている。In the figure, a carrying container 10 for housing a semiconductor jig is assembled in a hermetically sealed state on a semi-cylindrical container body 11 having a circular cross section in a vertical direction and an upper surface of the container body 11. It is composed of a semi-cylindrical lid body 12 and a pair of upper and lower semi-circular fixing spacers 13 and 14 which are assembled in at least two places inside the container body 11 and the lid body 12. .
【００２１】 前記コンテナ本体１１および蓋体１２の内側で長手方向の少なくとも２カ所に は、それぞれ半円形の固定用スペーサ１３、１４が上下方向に差し込まれる嵌合 溝１１ａ、１２ａが形成されており、この固定用スペーサ１３、１４の内側には 、それぞれ収納される半導体治具を上下方向より押えるように、分割面が開口し た切抜部１３ａ、１４ａが形成されている。そして、この固定用スペーサ１３、 １４により半導体治具を上下方向より押えてコンテナ本体１１および蓋体１２の 嵌合溝１１ａ、１２ａに差し込まれるようになっている。Fitting grooves 11a, 12a into which semi-circular fixing spacers 13, 14 are respectively inserted vertically are formed at least at two locations in the longitudinal direction inside the container body 11 and the lid body 12. Inside the fixing spacers 13 and 14, cutouts 13a and 14a having opening portions are formed so that the semiconductor jigs to be housed can be pressed in the vertical direction. The fixing spacers 13 and 14 press the semiconductor jig from above and below and insert the semiconductor jig into the fitting grooves 11a and 12a of the container body 11 and the lid 12.
【００２２】 前記コンテナ本体１１および蓋体１２に形成される嵌合溝１１ａ、１２ａは、 図７の第５の実施例に示すように、コンテナ本体１１および蓋体１２の内壁より 内側に一体的に突設した突堤１５、１５により形成したり、あるいは、図８の第 ６の実施例に示すように、コンテナ本体１１の内壁より内側にＶ字状のコーナー 部１６、１６を一体的に形成し、それぞれ突堤１５、１５、コーナー部１６、１ ６の間に固定用スペーサ１３、１４を挟み込むようにすることも可能である。As shown in the fifth embodiment of FIG. 7, the fitting grooves 11a and 12a formed in the container body 11 and the lid body 12 are integrally formed inside the inner walls of the container body 11 and the lid body 12, respectively. Formed by the jetty 15, 15 protruding from the inner wall of the container body 11 or integrally formed with V-shaped corner portions 16, 16 inside the inner wall of the container body 11 as shown in the sixth embodiment of FIG. However, it is possible to sandwich the fixing spacers 13 and 14 between the jetty 15, 15 and the corner portions 16 and 16, respectively.
【００２３】 前記固定用スペーサ１３、１４は、ポリエチレン、ポリプロピレン、またはテ フロンなどの高純度樹脂により成形された板状体であり、その分割面はコンテナ 本体１１と蓋体１２との接合面よりコンテナ本体１１側に入り込んだ位置になる ように分割されているとともに、固定用スペーサ１３、１４の内側には、それぞ れ収納される半導体治具の形状を上下方向より押えるように、分割面が開口した 切抜部１３ａ、１４ａが形成されている。また、前記固定用スペーサ１３、１４ の切抜部１３ａ、１４ａは、半導体治具の支持位置に合わせて形成されるので、 半導体治具の上下および前後に組付けられる固定用スペーサ１３、１４の切抜き 形状は同一にならず、図９に示すように、角形１３ｂ、１４ｂにしたり、あるい はその他の異形状であることが多い。The fixing spacers 13 and 14 are plate-like members formed of a high-purity resin such as polyethylene, polypropylene, or Teflon, and the dividing surface is from the joint surface between the container body 11 and the lid body 12. It is divided so that it will enter the container body 11 side, and inside the fixing spacers 13 and 14, the divided surface is divided so that the shape of the semiconductor jig to be housed can be pressed vertically. Cutouts 13a and 14a having openings are formed. Further, since the cutout portions 13a and 14a of the fixing spacers 13 and 14 are formed in accordance with the supporting position of the semiconductor jig, the cutouts of the fixing spacers 13 and 14 to be assembled above and below the semiconductor jig and before and after the semiconductor jig. The shapes are not the same, and as shown in FIG. 9, the shapes are often prisms 13b and 14b, or other irregular shapes.
【００２４】 このような構成に基づいて、搬送用コンテナ１０に半導体治具（図示せず）を 収納する場合には、まず、コンテナ本体１１の嵌合溝１１ａに下側の固定用スペ ーサ１４を差し込んだ後、所定の半導体治具を収納する。そして、その上から固 定用スペーサ１３を差し込んで押えるとともに、上方より蓋体１２の嵌合溝１２ ａが固定用スペーサ１３に嵌合するように蓋体１２を被せることにより、図１０ に示すように、半導体治具（図示せず）が収納されるので、この搬送用コンテナ １０を所定の場所に搬送することができる。When a semiconductor jig (not shown) is stored in the transport container 10 based on such a configuration, first, the lower fixing spacer is inserted into the fitting groove 11 a of the container body 11. After inserting 14, the predetermined semiconductor jig is housed. Then, the fixing spacer 13 is inserted and pressed down from above, and the lid 12 is covered from above so that the fitting groove 12 a of the lid 12 fits into the fixing spacer 13, as shown in FIG. As described above, since the semiconductor jig (not shown) is housed, the carrying container 10 can be carried to a predetermined place.
【００２５】 したがって、本考案の実施例による搬送用コンテナ１０では、半導体治具が樹 脂製のコンテナ本体１１や蓋体１２に接触することがなくなり、接触部の摩擦に よる静電気の発生もないので、空気中に浮遊する塵埃が半導体治具に吸着された り、不純物汚染が発生したりするなどの課題が解消される。また、搬送用コンテ ナ１０の断面が円形なので、容器の強度が増大し変形などが起り難い。Therefore, in the transport container 10 according to the embodiment of the present invention, the semiconductor jig does not come into contact with the resin container body 11 or the lid 12, and static electricity is not generated due to friction at the contact portion. Therefore, the problems such as dust floating in the air being adsorbed by the semiconductor jig and impurity contamination occurring are solved. In addition, since the transport container 10 has a circular cross section, the strength of the container is increased and deformation is less likely to occur.
【００２６】 なお、本考案の第４ないし第６の実施例による搬送用コンテナ１０は、縦方向 の断面が円形に成形された半円筒形のコンテナ本体１１と、コンテナ本体１１の 上面に密閉状態に組付けられる半円筒形の蓋体１２とにより形成されているが、 図１１に示すように、コンテナ本体１１の底部の前後に脚部１８、１８を設置す ることにより半導体治具を収納した搬送用コンテナ１０のころがりを防止するこ とができる。The transport container 10 according to the fourth to sixth embodiments of the present invention is a semi-cylindrical container body 11 having a circular vertical cross section, and a sealed state on the upper surface of the container body 11. It is formed by a semi-cylindrical lid 12 that is assembled to a container, and as shown in FIG. 11, the semiconductor jig is accommodated by installing legs 18, 18 in front of and behind the bottom of the container body 11. It is possible to prevent the rolled transport container 10 from rolling.
【００２７】 また、前記第４ないし第６の実施例による搬送用コンテナ１０において、固定 用スペーサ１３、１４を上下に分割している分割面が、コンテナ本体１１と蓋体 １２との接合面よりコンテナ本体１１側に入り込んでいる場合には、コンテナ本 体１１側の嵌合溝１１ａが、コンテナ本体１１の高さに形成されているので、固 定用スペーサ１３、１４が差し込まれると、その分割面がコンテナ本体１１側に 入り込んだ位置に差し込まれるので、蓋体１２側の嵌合溝１２ａを廃止すること も可能である。In addition, in the transport container 10 according to the fourth to sixth embodiments, the dividing surface that divides the fixing spacers 13 and 14 into upper and lower parts is closer to the joining surface between the container body 11 and the lid body 12. When the fixing spacers 13 and 14 are inserted, the fitting groove 11a on the container body 11 side is formed at the height of the container body 11 when the fixing spacers 13 and 14 are inserted. Since the split surface is inserted at a position where it is inserted into the container body 11 side, the fitting groove 12a on the lid 12 side can be omitted.
【００２８】[0028]
以上のように、本考案による半導体治具の搬送用コンテナは、箱形のコンテナ 本体と、前記コンテナ本体の上面に密閉状態に組付けられる蓋体と、前記コンテ ナ本体もしくは蓋体の少なくともいずれか一方に前記コンテナ本体に収納される 半導体治具を保持する分割可能な一対の固定用スペ−サの一方を一体に形成した ため、また箱形のコンテナ本体と、前記コンテナ本体の上面に密閉状態に組付け られる蓋体と、前記コンテナ本体の少なくとも２カ所に組付けられる分割可能な 一対の固定用スペーサとにより構成され、前記コンテナ本体及び蓋体の内側で長 手方向の少なくとも２カ所に固定用スペーサが着脱自在に差し込み可能な嵌合溝 を一体的に形成したため、半導体治具が分割された固定用スペーサを介して所定 の位置が支持されてコンテナ本体に収納され、上から蓋体を被せることにより密 閉される。 As described above, the semiconductor jig transporting container according to the present invention includes a box-shaped container body, a lid body that is hermetically assembled on the upper surface of the container body, and at least one of the container body and the lid body. Since one of a pair of separable fixing spacers for holding the semiconductor jig housed in the container body is integrally formed on one side, the box-shaped container body and the upper surface of the container body are hermetically sealed. It is composed of a lid body that is assembled in a state and a pair of separable fixing spacers that are assembled in at least two places of the container body, and at least two places in the longitudinal direction inside the container body and the lid body. Since the fitting groove into which the fixing spacer is detachably inserted is integrally formed, the semiconductor jig is supported at a predetermined position via the divided fixing spacer. Te is accommodated in the container body and closed tight by covering the lid from above.
【００２９】 その結果、半導体治具が樹脂製のコンテナ本体や蓋体に接触することがなくな り、接触部の摩擦による静電気の発生もないので、空気中に浮遊する塵埃が半導 体治具に吸着されるのを防止できる。 また、固定用スペ−サがコンテナ本体および蓋体と着脱自在であるため、切抜 部の形状の異なる固定用スペ−サを用いることで、同一のコンテナ本体及び蓋体 で異なる大きさ（径等）の半導体治具に用いることができる。 更に、固定用スペ−サをコンテナ本体もしくは蓋体と一体に形成したため、半 導体治具を短時間で収納できる。また突堤あるいはコ−ナ部を設け、そこにスペ −サを差し込むようにしたため、コンテナ本体の板厚に影響を受けることなく、 確実に固定用スペ−サを保持できる。 また、固定用スペ−サの内側には半導体形状に対応した切抜部が形成されてい るため、確実に半導体治具を保持できる。 更にコンテナ本体が円形であっても、脚部を本体の底部に設置したので、本体 のころがりを防止できる。 加えて、前記コンテナ本体、蓋体、固定用スペ−サはポリエチレン、ポリプロ ピレン、テフロン等の高純度樹脂類によって成形されいるため、特に不純物汚染 を発生したりすることがなく、軟質であるため衝撃から半導体治具を有効に保護 することができ、しかも軽量であるため、容易に搬送できるという効果を奏する ものである。As a result, the semiconductor jig does not come into contact with the resin container body or lid, and no static electricity is generated due to friction at the contact portion, so that dust floating in the air is cured by the semiconductor. It can be prevented from being adsorbed by the ingredients. In addition, since the fixing spacer is detachable from the container body and lid, using different fixing spacers with different cutout shapes allows the same container body and lid to have different sizes (diameter, etc.). ) Semiconductor jig can be used. Further, since the fixing spacer is formed integrally with the container body or the lid, the semiconductor jig can be stored in a short time. Further, since the jetty or the corner portion is provided and the spacer is inserted therein, the fixing spacer can be securely held without being affected by the plate thickness of the container body. Further, since the cutout portion corresponding to the semiconductor shape is formed inside the fixing spacer, the semiconductor jig can be reliably held. Furthermore, even if the container body is circular, the legs are installed at the bottom of the body, so rolling of the body can be prevented. In addition, since the container body, the lid, and the fixing spacer are molded from high-purity resins such as polyethylene, polypropylene, and Teflon, they do not cause any impurity contamination and are soft. The semiconductor jig can be effectively protected from an impact, and since it is lightweight, it can be easily transported.
【図１】本考案の第１の実施例である半導体治具の搬送
用コンテナを示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a container for carrying a semiconductor jig, which is a first embodiment of the present invention.
【図２】搬送用コンテナの第２の実施例を示すコンテナ
本体の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a container body showing a second embodiment of the transport container.
【図３】搬送用コンテナの第３の実施例を示す要部の斜
視図である。FIG. 3 is a perspective view of an essential part showing a third embodiment of the transport container.
【図４】搬送用コンテナに使用される固定用スペーサの
変形例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a modified example of a fixing spacer used in a transport container.
【図５】第１ないし第３の実施例による搬送用コンテナ
の組立て状態を示す外観斜視図である。FIG. 5 is an external perspective view showing an assembled state of the transport container according to the first to third embodiments.
【図６】本考案の第４の実施例である半導体治具の搬送
用コンテナを示す分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a container for transporting a semiconductor jig, which is a fourth embodiment of the present invention.
【図７】搬送用コンテナの第５の実施例を示すコンテナ
本体の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a container body showing a fifth embodiment of the transport container.
【図８】搬送用コンテナの第６の実施例を示す要部の斜
視図である。FIG. 8 is a perspective view of essential parts showing a sixth embodiment of the transport container.
【図９】搬送用コンテナに使用される固定用スペーサの
変形例を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing a modified example of a fixing spacer used in a transport container.
【図１０】第４ないし第６の実施例による搬送用コンテ
ナの組立て状態を示す外観斜視図である。FIG. 10 is an external perspective view showing an assembled state of the transport container according to the fourth to sixth embodiments.
【図１１】第４ないし第６の実施例による搬送用コンテ
ナに脚部を設置した状態を示す外観斜視図である。FIG. 11 is an external perspective view showing a state in which legs are installed in the transport container according to the fourth to sixth embodiments.
１、１０ 搬送用コンテナ ２、１１ コンテナ本体 ３、１２ 蓋体 ４、５、１３、１４ 固定用スペーサ ２ａ、３ａ、１１ａ、１２ａ 嵌合溝 ６、１５ 突起 ７、８、１６ コーナー部 1, 10 Transport container 2, 11 Container body 3, 12 Lid body 4, 5, 13, 14 Fixing spacer 2a, 3a, 11a, 12a Fitting groove 6, 15 Protrusion 7, 8, 16 Corner part
Claims (11)
体の上面に密閉状態に組付けられる蓋体と、前記コンテ
ナ本体もしくは蓋体の少なくともいずれか一方に前記コ
ンテナ本体に収納される半導体治具を保持する分割可能
な一対の固定用スペ−サの一方を一体に形成したことを
特徴とする半導体治具の搬送用コンテナ。1. A box-shaped container body, a lid body that is hermetically assembled on an upper surface of the container body, and a semiconductor jig housed in the container body in at least one of the container body and the lid body. A container for transporting a semiconductor jig, characterized in that one of a pair of separable fixing spacers for holding is integrally formed.
体の上面に密閉状態に組付けられる蓋体と、前記コンテ
ナ本体の少なくとも２カ所に組付けられる分割可能な一
対の固定用スペーサとにより構成され、前記コンテナ本
体及び蓋体のうち少なくともコンテナ本体の内側で長手
方向の少なくとも２カ所に固定用スペーサが着脱自在に
差込み可能な嵌合溝を一体的に形成したことを特徴とす
る半導体治具の搬送用コンテナ。2. A box-shaped container body, a lid body that is hermetically assembled to the upper surface of the container body, and a pair of divisible fixing spacers that are assembled to at least two locations of the container body. A semiconductor jig integrally formed with a fitting groove into which a fixing spacer is detachably inserted at least at two locations in the longitudinal direction inside at least the inside of the container body of the container body and the lid body. Shipping container.
ともコンテナ本体に形成される嵌合溝は、コンテナ本体
の側壁より内側に一体的に突設した突堤により形成しこ
とを特徴とする請求項２記載の半導体治具の搬送用コン
テナ。3. The fitting groove formed in at least the container body of the container body and the lid body is formed by a jetty integrally projecting inside a side wall of the container body. Container for transporting the described semiconductor jig.
嵌合溝は、コンテナ本体の側壁と底板との隅部および蓋
体の側壁と天板との隅部に一体的に設けたコーナー部に
より形成したことを特徴とする請求項２記載の半導体治
具の搬送用コンテナ。4. The fitting groove formed in the container body and the lid body is a corner portion integrally provided in a corner portion between the side wall and the bottom plate of the container body and a side wall of the lid body and a corner portion between the top plate. The container for transporting a semiconductor jig according to claim 2, wherein the container is formed by.
は、収納される半導体治具の形状に対応した切抜部が形
成され、前記切抜部で前記半導体治具を保持することを
特徴とする請求項１乃至請求項４記載の半導体治具の搬
送用コンテナ。5. A cutout portion corresponding to the shape of a semiconductor jig to be housed is formed inside the dividable fixing spacer, and the cutout portion holds the semiconductor jig. A container for transporting a semiconductor jig according to any one of claims 1 to 4.
は、前記固定用スペーサを嵌合溝に装着した状態で、コ
ンテナ本体と蓋体との接合面よりコンテナ本体側に入り
込んだ位置に形成されることを特徴とする請求項１、請
求項３、請求項４、請求項５のいずれかに記載の半導体
治具の搬送用コンテナ。6. The dividing surface of the dividable fixing spacer is located at a position closer to the container body than the joint surface between the container body and the lid body, with the fixing spacer mounted in the fitting groove. The container for transporting a semiconductor jig according to any one of claims 1, 3, 4, and 5, wherein
たことを特徴とする請求項１乃至請求項６記載の半導体
治具の搬送用コンテナ。7. The container for transporting a semiconductor jig according to claim 1, wherein legs are installed on the bottom of the container body.
はポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン（登録商
標）等の高純度樹脂類によって成形されたことを特徴と
する請求項１、請求項３、請求項４、請求項５、請求項
６、請求項７のいずれかに記載の半導体治具の搬送用コ
ンテナ。8. The container body, the lid, and the fixing spacer are molded from high-purity resins such as polyethylene, polypropylene, and Teflon (registered trademark). A container for transporting a semiconductor jig according to any one of claims 4, 5, 6, and 7.
は、前記固定用スペーサを嵌合溝に装着した状態で、コ
ンテナ本体と蓋体との接合面よりコンテナ本体側に入り
込んだ位置に形成されることを特徴とする請求項２に記
載の半導体治具の搬送用コンテナ。9. The dividing surface of the dividable fixing spacer is located at a position closer to the container body than the joint surface between the container body and the lid in a state where the fixing spacer is fitted in the fitting groove. The container for transporting a semiconductor jig according to claim 2, wherein
サはポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン等の高純
度樹脂類によって成形されたことを特徴とする請求項２
に記載の半導体治具の搬送用コンテナ。10. The container body, lid, fixing space
The mold is made of high-purity resin such as polyethylene, polypropylene, or Teflon.
A container for transporting the semiconductor jig described in.
サはポリエチレン、ポリプロピレン、テフロン等の高純
度樹脂類によって成形されたことを特徴とする請求項９
に記載の半導体治具の搬送用コンテナ。11. A container body, a lid, and a fixing space.
10. The resin is molded from high-purity resins such as polyethylene, polypropylene, and Teflon.
A container for transporting the semiconductor jig described in.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1994009229U JP3006202U (en) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | Container for transporting semiconductor jigs |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1994009229U JP3006202U (en) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | Container for transporting semiconductor jigs |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3006202U true JP3006202U (en) | 1995-01-24 |
Family
ID=43142074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1994009229U Expired - Lifetime JP3006202U (en) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | Container for transporting semiconductor jigs |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3006202U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11236045A (en) * | 1998-02-23 | 1999-08-31 | Zeon Kasei Co Ltd | Rod transporting container |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP1994009229U patent/JP3006202U/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11236045A (en) * | 1998-02-23 | 1999-08-31 | Zeon Kasei Co Ltd | Rod transporting container |
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