JP3000589B2 - Polyester resin composition - Google Patents

Polyester resin composition

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【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、特に電気部品や電子部品のケースとして有
用なポリエステル樹脂組成物に関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyester resin composition which is particularly useful as a case for electric parts and electronic parts.

(従来の技術) 通常、芳香族ポリエステルは力学特性や電気の絶縁特
性に優れているため、電気部品や電子部品のケース用材
料として適当であるが、これらの部品は、電気回路やIC
保護のためエポキシ樹脂で封止したり、ポッティングし
て使用されることが多いため、これらの接着強度は低
く、使用時剥離をおこす等の問題が生じた。
(Prior art) Aromatic polyesters are usually excellent in mechanical properties and electrical insulation properties, so they are suitable as case materials for electrical parts and electronic parts.
Since they are often sealed with an epoxy resin or used by potting for protection, their adhesive strength is low, causing problems such as peeling during use.

また芳香族ポリエステル成形材料、特にポリエチレン
テレフタレート系成形材料には、離型性を高め生産性を
上げる目的で離型剤が配合されており、このマイナス効
果も加わって、封止剤との接着性は更に低くなり、この
用途には適用できなかった。
In addition, in the aromatic polyester molding material, especially in the polyethylene terephthalate molding material, a mold release agent is compounded for the purpose of enhancing the mold release property and increasing the productivity. Was even lower and could not be applied for this application.

そこで離型性と接着性を両立したポリブチレンテレフ
タレート系成形材料が変成したエポキシ樹脂と組み合わ
せ妥協的に使用されていたが、この接着性も実用上不満
足であり、改良が必要であった。
Therefore, a polybutylene terephthalate-based molding material having both releasability and adhesiveness has been used in a compromised manner in combination with a modified epoxy resin. However, this adhesiveness is also unsatisfactory in practical use and needs improvement.

(発明が解決しようとする課題) 本願発明は、芳香族ポリエステルの優れた力学的性
質、耐熱性、電気的性質や耐薬品性を保持して、成形性
とエポキシ樹脂との接着性の良い芳香族ポリエステル組
成物を得ることを課題としている。
(Problems to be Solved by the Invention) The present invention provides an aromatic polyester which retains excellent mechanical properties, heat resistance, electrical properties and chemical resistance, and has good moldability and good adhesion to an epoxy resin. It is an object to obtain an aromatic polyester composition.

(課題を解決するための手段) そこで本発明者らはエポキシ樹脂との接着性の成形性
の良いポリエステル樹脂組成物を得るべく、鋭意検討し
た結果、遂に本発明を完成するに到った。即ち、本発明
は、 A.芳香族ポリエステル樹脂100重量部、 B.下記一般式(I)で示される化合物を共重合成分とし
たポリエステル樹脂1〜50重量部、 C.下記一般式(II)で示されるスルホンアミド0〜30重
量部および、 D.繊維状強化材および/または無機充填材10〜150重量
部、 を配合したことを特徴とするポリエステル樹脂組成物で
ある。
(Means for Solving the Problems) The inventors of the present invention have conducted intensive studies to obtain a polyester resin composition having good moldability and adhesiveness with an epoxy resin, and as a result, have finally completed the present invention. That is, the present invention provides: A. 100 parts by weight of an aromatic polyester resin; B. 1 to 50 parts by weight of a polyester resin containing a compound represented by the following general formula (I) as a copolymer component; And D. 10 to 150 parts by weight of a fibrous reinforcing material and / or an inorganic filler.

本発明において用いられる芳香族ポリエステルは、テ
レフタル酸、イソフタル酸、ナフタレン1,4−または2,5
−ジカルボン酸から選ばれる1種以上を酸成分としたポ
リエステル樹脂であり、この他にアジピン酸、セバシン
酸等の脂肪族酸を共重合成分として用いることもでき
る。好ましくは、テレフタル酸を85モル%以上、さらに
好ましくは、95モル%以上を酸成分とした芳香族ポリエ
ステルである。グリコール成分としては、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、
ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオ
ペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニール)プロパン等が例
示される。さらに、成形性を損なわない程度の少量の3
官能性成分を共重合しても良い。芳香族ポリエステル樹
脂は、フェノール/テトラクロロエタン混合溶媒(6/4
重量比)溶液により30゜で測定して求めた極限粘度数が
0.4以上であることが好ましい。
The aromatic polyester used in the present invention is terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalene 1,4- or 2,5.
-A polyester resin containing at least one selected from dicarboxylic acids as an acid component. In addition, an aliphatic acid such as adipic acid or sebacic acid can be used as a copolymer component. Preferably, it is an aromatic polyester containing terephthalic acid in an amount of at least 85 mol%, more preferably at least 95 mol%. As the glycol component, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol,
Diethylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, cyclohexane dimethanol, 2,
2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and the like are exemplified. Furthermore, a small amount of 3 which does not impair moldability
Functional components may be copolymerized. Aromatic polyester resin is a phenol / tetrachloroethane mixed solvent (6/4
Weight ratio) The intrinsic viscosity number measured at 30 溶液 with the solution is
It is preferably 0.4 or more.

次に本発明において、一般式(I)で示される成分を
共重合成分としたポリエステル樹脂がB成分として配合
されるが、(I)式において、R1およびR3は−CH2CH2
を示し、R2は、 を示す。
Next, in the present invention, a polyester resin containing the component represented by the general formula (I) as a copolymerization component is blended as the B component. In the formula (I), R 1 and R 3 represent —CH 2 CH 2
And R 2 is Is shown.

またlおよびmはそれぞれ2、4、10の整数である。 L and m are integers of 2, 4, and 10, respectively.

なお、この他のグリコール成分としては、エチレング
リコール、プロピレングリコール、ブチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、
ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール
等が例示される。また酸成分としては、テレフタル酸、
イソフタル酸、ナフタレン1,4−または2,5−ジカルボン
酸,アジピン酸,セバシン酸から選ばれた1種以上から
なる。テレフタル酸を酸成分として含むことが好まし
く、特にテレフタル酸とイソフタル酸を酸成分として含
むことが好ましい。このB成分である共重合ポリエステ
ルは、A成分の芳香族ポリエステル100重量部に対し
て、1から50重量部配合される。これ以下では接着力向
上効果は低く、またこれ以上では芳香族ポリエステルの
耐熱性が低下し実用上好ましくない。この共重合ポリエ
ステルの作用は、まだ明確でないが芳香族ポリエステル
樹脂とエポキシ樹脂の両方に親和力を有し、界面接着力
を向上させるための考察される。
In addition, as other glycol components, ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol,
Neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol and the like are exemplified. As the acid component, terephthalic acid,
It is composed of at least one selected from isophthalic acid, naphthalene 1,4- or 2,5-dicarboxylic acid, adipic acid and sebacic acid. It is preferable to include terephthalic acid as an acid component, and particularly preferable to include terephthalic acid and isophthalic acid as an acid component. The copolymer polyester as the component B is blended in an amount of 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the aromatic polyester as the component A. Below this, the effect of improving the adhesive strength is low, and above this, the heat resistance of the aromatic polyester decreases, which is not practically preferable. Although the effect of the copolymerized polyester is not clear yet, it is considered to have an affinity for both the aromatic polyester resin and the epoxy resin and to improve the interfacial adhesion.

また、本発明において用いられるC成分としてのスル
ホンアミドは、一般式(II)で示されるN置換ベンゼン
スルホンアミド誘導体またはN置換トルエンスルホンア
ミド誘導対の1種以上からなる。
Further, the sulfonamide as the component C used in the present invention comprises at least one of an N-substituted benzenesulfonamide derivative represented by the general formula (II) and an N-substituted toluenesulfonamide derivative.

一般式(II)において、R4は水素原子、メチル基、エ
チル基などの炭素数1〜5のアルキル基であり、R5およ
びR6H水素原子または炭素数2〜30、好ましくは4〜20
の直鎖状、分岐状または脂環状のアルキル基であり、同
時に水素原子ではなく、nは0〜5の整数である。
In the general formula (II), R 4 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms such as a methyl group or an ethyl group, and R 5 and R 6 H hydrogen atoms or 2 to 30 carbon atoms, preferably 4 to 5 carbon atoms. 20
Is a linear, branched or alicyclic alkyl group, and is not a hydrogen atom at the same time, and n is an integer of 0 to 5.

具体的にはベンゼンスルホンブチルアミド、o−,p−
トルエンスルホンブチルアミド、N−シクロヘキシル−
p−トルエンスルホンアミド、N−エチル−O−,p−ト
ルエンスルホンアミド、タローp−トルエンスルホンア
ミド等があげられる。
Specifically, benzenesulfonbutyramide, o-, p-
Toluenesulfonbutyramide, N-cyclohexyl-
p-Toluenesulfonamide, N-ethyl-O-, p-toluenesulfonamide, tallow p-toluenesulfonamide and the like.

スルホンアミドが配合された本発明のポリエステル組
成物は、エポキシ樹脂との高い接着性を保持して、高い
耐熱性を有し、離型性が向上する。これは、芳香族ポリ
エステルの低温における結晶性が増進されていることを
示す。従来、結晶性を高めると接着性はかなり低下する
ことが一般的であることから鑑みて、本発明による効果
は驚くべきことである。なおこのスルホンアミドを、芳
香族ポリエステル100重量部に対して30重量部を越えて
配合すると、成形品の表面にブリードして、外観が損な
われるので好ましくない。
The polyester composition of the present invention in which a sulfonamide is blended has high heat resistance while maintaining high adhesiveness to an epoxy resin, and has improved mold releasability. This indicates that the crystallinity of the aromatic polyester at low temperatures has been enhanced. The effect of the present invention is surprising in view of the fact that conventionally, when the crystallinity is increased, the adhesiveness is generally considerably reduced. If the sulfonamide is added in an amount of more than 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the aromatic polyester, it bleeds on the surface of the molded product, which is not preferable because the appearance is impaired.

また、本発明に用いられる繊維状強化材や無機充填材
としては、例えばガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カ
リ、ボロン繊維、石膏繊維、針状の鉱物繊維、タルク、
マイカ、ガラスフレーク、ワラストナイト、クレイ、炭
酸カルシウム、ガラスビーズ、酸化チタン等から選ばれ
た1種または2種以上の組み合わせが挙げられる。これ
らの強化材や無機充填材が、ポリエステル100重量部に
対して10から150重量部配合された本発明の組成物は、
ヒートサイクルや熱衝撃試験後の接着力が著しく改善さ
れ、一層有効なものになる。これは、この組成物は高温
における剛性が高く、寸法変化が小さいためと考えられ
る。なお芳香族ポリエステル100重量部に対して、繊維
状強化材と無機充填材の合計が150重量部を越えると成
形性が低下し、電気部品や電子部品用の精密成形に好ま
しくない。
Further, as the fibrous reinforcing material and the inorganic filler used in the present invention, for example, glass fiber, carbon fiber, potassium titanate, boron fiber, gypsum fiber, acicular mineral fiber, talc,
One or a combination of two or more selected from mica, glass flakes, wollastonite, clay, calcium carbonate, glass beads, titanium oxide and the like can be mentioned. The composition of the present invention in which these reinforcing materials and inorganic fillers are blended from 10 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyester,
Adhesion after a heat cycle or a thermal shock test is remarkably improved and becomes more effective. This is presumably because this composition has high rigidity at high temperatures and small dimensional change. If the total amount of the fibrous reinforcing material and the inorganic filler exceeds 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the aromatic polyester, the moldability deteriorates, which is not preferable for precision molding for electric parts and electronic parts.

本発明組成物は、目的・用途に応じて安定剤例えば酸
化防止剤や紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、帯電
防止剤、離型剤、着色剤等の添加剤を配合することが好
ましい。
The composition of the present invention may contain additives such as a stabilizer such as an antioxidant and an ultraviolet absorber, a plasticizer, a lubricant, a flame retardant, an antistatic agent, a release agent, and a coloring agent according to the purpose and application. preferable.

また本発明のポリエステル組成物の製造方法として
は、特に制限されるものではなく任意の方法で行なわれ
る。例えば、全成分を予備混合した後押出機やニーダ中
で混練する方法や、予め任意の数成分を押出機やニーダ
中で混練配合して得たペレットに、更に他成分を溶融混
合する方法等が挙げられる。
The method for producing the polyester composition of the present invention is not particularly limited and may be carried out by any method. For example, a method in which all components are pre-mixed and then kneaded in an extruder or kneader, a method in which any number of components are previously kneaded and compounded in an extruder or kneader, and a method in which other components are further melt-mixed, etc. Is mentioned.

本発明の組成物は、特殊な成形法や成形条件は必要で
なく通常の結晶性熱可塑性樹脂の成形条件によって成形
することがぜき、耐熱寸法精度、力学的性質の優れた成
形品を与える。従って、各種成形品の他管状物・容器や
板状で利用される。
The composition of the present invention does not require a special molding method or molding conditions, and can be molded by ordinary molding conditions of crystalline thermoplastic resin, and gives a molded article having excellent heat-resistant dimensional accuracy and mechanical properties. . Therefore, it is used for various molded articles, as well as tubular articles, containers and plates.

(作 用) 本発明は芳香族ポリエステル樹脂に、芳香族ポリエス
テルとエポキシ樹脂の両方に親和性を有す特定の共重合
ポリエステルを特定量と、目的により、特定のスルホン
アミドや、繊維状強化材や無機充填材を特定量配合する
ことにより、エポキシ樹脂との接着性が著しく向上し、
この成形品に、環境からの保護を目的として、エポキシ
樹脂による封止やポッテングされた電気部品や電子部品
の耐久性が改善される。
(Function) The present invention relates to an aromatic polyester resin containing a specific copolymerized polyester having an affinity for both the aromatic polyester and the epoxy resin in a specific amount and, depending on the purpose, a specific sulfonamide or a fibrous reinforcing material. By adding a specific amount of an inorganic filler or an inorganic filler, the adhesiveness with the epoxy resin is remarkably improved,
For the purpose of protecting the molded product from the environment, the durability of electric components and electronic components sealed or potted with epoxy resin is improved.

(実施例) 以下、実施例により本発明を説明する。なお、実施例
中の部および%は重量基準である。また、実施例中にお
ける試験片の特性評価は下記の試験法によった。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples. In the examples, parts and% are based on weight. The evaluation of the characteristics of the test pieces in the examples was performed by the following test methods.

(1) 接着強度 100×30×3mmのテストピースを130℃にて3時間アニ
ールする。このテストピース上に、その中央10×10mmが
切り抜かれた30×20×0.6mmの厚紙をスペーサとして置
く。この切り抜いた部分に硬化剤として無水酸を含む付
加型2成分系エポキシ樹脂の2液を100対2に混合後、
室温にて減圧脱泡し注入する。注入後、スペーサ上に同
一形状のテストピースを重ね、ライオンクリップNo.111
2個セットする。
(1) A test piece having an adhesive strength of 100 × 30 × 3 mm is annealed at 130 ° C. for 3 hours. On this test piece, a 30 × 20 × 0.6 mm cardboard with the center 10 × 10 mm cut out is placed as a spacer. After mixing two liquids of the addition type two-component epoxy resin containing an acid anhydride as a hardening agent at a ratio of 100: 2,
Degas under reduced pressure at room temperature and inject. After injection, a test piece of the same shape was placed on the spacer, and Lion Clip No. 111 was used.
Set two.

これを、100℃2時間、更に150℃2時間キュアする。 This is cured at 100 ° C. for 2 hours and further at 150 ° C. for 2 hours.

23℃50%RHにて24時間放置後、クリップを外し、万能
引張試験機テンシロンUTMI型にて、5mm/minの変形速度
で接着面の引張剪断強度を測定した。
After being left at 23 ° C. and 50% RH for 24 hours, the clip was removed, and the tensile shear strength of the bonded surface was measured with a universal tensile tester Tensilon UTMI type at a deformation rate of 5 mm / min.

(2) 熱変形温度 ASTM D648に準じ、高荷重(18.6kg/cm2)の応力下で
測定した。
(2) Thermal deformation temperature Measured under a high load (18.6 kg / cm 2 ) stress according to ASTM D648.

(3) 引張強さ ASTM D638に準じ、type Iのテストピースにて試験し
た。
(3) Tensile strength A test was conducted using a type I test piece according to ASTM D638.

実施例1〜21、比較例1〜17 ポリエチレンテレフタレート(極限粘度数0.62)、タ
ルク(平均粒径四μ)、ガラス繊維(10μ径、3mm
長)、表1に示す各種共重合ポリエステルと各種結晶化
促進剤を、それぞれ表2に示す割合で予備混合した後、
2軸押出機PCM30のホッパーに投入し、シリンダー温度2
70℃にて溶融混練してコンパウンドチップを得た。この
コンパウンドチップを130℃で4時間乾燥した後、シリ
ンダー温度260−265−275℃、金型温度90℃に調節した
射出成形機(日精樹脂工業FS75)によりテストピースを
成形した。得られた成形品の物性を評価し、その結果を
表2に示す。
Examples 1 to 21, Comparative Examples 1 to 17 Polyethylene terephthalate (intrinsic viscosity: 0.62), talc (average particle size: 4 μ), glass fiber (10 μ diameter, 3 mm)
Long), after premixing various copolymerized polyesters and various crystallization accelerators shown in Table 1 in proportions shown in Table 2, respectively.
Put into the hopper of twin screw extruder PCM30, cylinder temperature 2
The mixture was melt-kneaded at 70 ° C. to obtain a compound chip. After drying the compound chip at 130 ° C. for 4 hours, a test piece was molded by an injection molding machine (Nissei Plastic Industry FS75) adjusted to a cylinder temperature of 260-265-275 ° C. and a mold temperature of 90 ° C. The physical properties of the obtained molded article were evaluated, and the results are shown in Table 2.

(発明の効果) 表2から明らかなように本発明の組成物は接着強度が
120kg/cm2以上と高く、熱変形温度も高荷重で200℃以
上、また引張強さ11kg/mm2以上あり、電気部品や電子部
品の要求を満足するものであることが判る。
(Effect of the Invention) As is clear from Table 2, the composition of the present invention has an adhesive strength.
It is as high as 120 kg / cm 2 or more, has a heat distortion temperature of 200 ° C. or more under high load, and has a tensile strength of 11 kg / mm 2 or more. It can be seen that it satisfies the requirements of electric parts and electronic parts.

また本発明の組成物はエポキシ樹脂との接着性に優
れ、耐熱性や力学的性質が高いため、環境から回路を保
護する目的とした電気部品や電子部品のケースとして有
用であるばかりでなく、その他従来品に比較してその耐
久性が著しく改善された組成物として産業界に寄与する
こと大である。
Further, the composition of the present invention is excellent in adhesiveness to an epoxy resin, and has high heat resistance and mechanical properties, so that it is not only useful as a case for electric components and electronic components for the purpose of protecting circuits from the environment, In addition, it greatly contributes to the industry as a composition whose durability is significantly improved as compared with conventional products.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−121032(JP,A) 特開 昭61−98733(JP,A) 特開 昭56−152828(JP,A) 特開 昭54−150442(JP,A) 特開 昭63−56554(JP,A) 特開 昭63−108054(JP,A) 特開 昭64−31860(JP,A) 特開 平2−20551(JP,A) 特開 平2−187451(JP,A) 特開 昭58−196253(JP,A) 特開 昭57−51741(JP,A) 特開 昭63−118360(JP,A) 特開 昭59−100157(JP,A) 特開 昭60−170681(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 67/00 - 67/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-57-121032 (JP, A) JP-A-61-98733 (JP, A) JP-A-56-152828 (JP, A) JP-A 54-1982 150442 (JP, A) JP-A-63-56554 (JP, A) JP-A-63-108054 (JP, A) JP-A-64-31860 (JP, A) JP-A-2-20551 (JP, A) JP-A-2-187451 (JP, A) JP-A-58-196253 (JP, A) JP-A-57-51741 (JP, A) JP-A-63-118360 (JP, A) JP-A-59-100157 (JP, A) JP-A-60-170681 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 67/00-67/08

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】A.芳香族ポリエステル樹脂100重量部、 B.下記一般式(I)で示される化合物を共重合成分とし
たポリエステル樹脂1〜50重量部、 C.下記一般式(II)で示されるスルホンアミド0〜30重
量部および、 D.繊維状強化材および/または無機充填材10〜150重量
部、 を配合したことを特徴とするポリエステル樹脂組成物。
1. A. 100 parts by weight of an aromatic polyester resin; B. 1 to 50 parts by weight of a polyester resin containing a compound represented by the following general formula (I) as a copolymer component; A polyester resin composition comprising: 0 to 30 parts by weight of the sulfonamide shown; and D. 10 to 150 parts by weight of a fibrous reinforcing material and / or an inorganic filler.
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