JP2991342B2 - Socket for semiconductor device - Google Patents
Socket for semiconductor deviceInfo
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- JP2991342B2 JP2991342B2 JP2071502A JP7150290A JP2991342B2 JP 2991342 B2 JP2991342 B2 JP 2991342B2 JP 2071502 A JP2071502 A JP 2071502A JP 7150290 A JP7150290 A JP 7150290A JP 2991342 B2 JP2991342 B2 JP 2991342B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 LSI等の半導体装置をプリント配線板に実装するとき
に使用するソケットに関し、 工具を使用せずに半導体装置の装着脱を可能とするこ
とを目的とし、 下面にピン端子が突出している半導体装置が装着され
る半導体装置装着部を有するソケット本体と、該ソケッ
ト本体の底板部を貫通して植設してあり、上方端側に、
上記装着された半導体装置のピン端子と接触するコンタ
クト部を有するコンタクトピンと、複数の貫通孔を有
し、該貫通孔を、上記コンタクトピンを嵌合させ、上記
コンタクト部が上方に突出した状態で上記ソケット本体
内に設けられた複数のロケータと、所定の記憶温度以外
の温度においては、上記コンタクトピンのばね力により
変形されて上記複数のロケータの相対位置を拘束せず、
加熱されて上記所定の記憶温度になると、上記コンタク
トピンのばね力に抗して記憶している形状に復元し、上
記ロケータの相対位置を、上記コンタクト部を上記ピン
端子と非接触とするように変化させる形状記憶合金製の
ロケータ駆動部材とより構成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Overview] Regarding a socket used when mounting a semiconductor device such as an LSI on a printed wiring board, an object of the present invention is to enable mounting and dismounting of a semiconductor device without using a tool. A socket body having a semiconductor device mounting portion in which a semiconductor device having pin terminals protruding is mounted, and a socket body is penetrated through a bottom plate portion of the socket body, and on an upper end side,
A contact pin having a contact portion that comes into contact with a pin terminal of the mounted semiconductor device, and a plurality of through holes, the through holes being fitted with the contact pins, with the contact portion protruding upward; A plurality of locators provided in the socket body and, at a temperature other than a predetermined storage temperature, are not deformed by the spring force of the contact pins and restrain the relative positions of the plurality of locators,
When heated to the predetermined storage temperature, the stored shape is restored to the stored shape against the spring force of the contact pin, and the relative position of the locator is set so that the contact portion is not in contact with the pin terminal. And a locator drive member made of a shape memory alloy.
本発明はLSI等の半導体装置をプリント配線板に実装
するときに使用するソケットに関する。The present invention relates to a socket used when mounting a semiconductor device such as an LSI on a printed wiring board.
LSIをプリント配線板に実装するときには、保守を容
易にするために、ソケットが使用される。When mounting an LSI on a printed wiring board, a socket is used to facilitate maintenance.
このため、電子装置に組込まれるプリント配線板ユニ
ットにおいて、LSIの実装密度は、上記ソケットの実装
密度によって決定される。For this reason, in the printed wiring board unit incorporated in the electronic device, the mounting density of the LSI is determined by the mounting density of the socket.
従って、ソケットとしては、周囲にスペースを不要と
する構造であることが望ましい。Therefore, it is desirable that the socket has a structure that does not require a space around the socket.
また、バーンイン試験用のプリント配線板ユニットに
あっては、LSIの装着脱が容易であることが望ましい。In a printed wiring board unit for a burn-in test, it is desirable that the mounting and dismounting of the LSI be easy.
第６図は従来の１例の半導体装置用ソケット１を示
す。FIG. 6 shows a conventional semiconductor device socket 1 as an example.
２は箱形のソケット本体であり、半導体装置が装着さ
れる半導体装置装着部2aを有する。Reference numeral 2 denotes a box-shaped socket main body, which has a semiconductor device mounting portion 2a on which a semiconductor device is mounted.
３は複数のコンタクトピンであり、ソケット本体２の
底板部2bにこれを貫通して植設してある。Reference numeral 3 denotes a plurality of contact pins, which are planted through the bottom plate 2b of the socket body 2 so as to penetrate therethrough.
コンタクトピン３は、底板部2bより下方に突出してい
るピン部3aと、底板部2bの上方に突出しているピン部3b
とよりなる。上方突出ピン部3bが、後述するばね力を付
与する。また、上方突出ピン部3bの上方端側は、細幅板
状のコンタクト部3cとなっている。The contact pin 3 includes a pin 3a protruding below the bottom plate 2b and a pin 3b protruding above the bottom plate 2b.
And The upwardly protruding pin portion 3b applies a spring force described later. The upper end side of the upper protruding pin 3b is a narrow plate-shaped contact 3c.
4,5は夫々ロケータであり、上記コンタクトピン３に
対応して貫通孔4a,5aが形成してある。Reference numerals 4 and 5 denote locators, and through holes 4a and 5a are formed corresponding to the contact pins 3.
ロケータ4,5は、夫々貫通孔4a,5aを上方突出ピン部3b
に嵌合させて、上記底板部2b上に、矢印X1,X2方向に摺
動可能に設けてある。The locators 4 and 5 respectively extend through-holes 4a and 5a upwardly projecting pin portions 3b.
To be fitted, on the bottom plate portion 2b, it is provided slidably in the arrow X 1, X 2 direction.
コンタクト部3cは、ロケータ4,5の上方に突出してい
る。The contact portion 3c protrudes above the locators 4,5.
また、ロケータ4,5の端の操作部4b,5bが、ソケット本
体２の側方の開口より突出している。In addition, operating portions 4b and 5b at the ends of the locators 4 and 5 protrude from side openings of the socket body 2.
ソケット１は、下方突出ピン部3aをプリント配線板６
と半田付けされて、プリント配線板６上に実装されてい
る。The socket 1 has a pin 3a protruding downward and a printed wiring board 6
And is mounted on the printed wiring board 6.
上記構成のソケット１に対する半導体装置の装着脱
は、以下に説明するように行う。The mounting and dismounting of the semiconductor device with respect to the socket 1 having the above configuration is performed as described below.
第７図に示すように、工具10を使用して、ロケータ4,
5の操作部4b,5bを矢印F1,F2で示すように押す。これに
より、ロケータ4,5は、上方突出ピン部3bを曲げつつ、
この部分のばね力に抗して互いに接近する方向に変位す
る。コンタクト部3cはソケット本体２の中央寄りに変位
される。As shown in FIG. 7, the locator 4,
Pressing 5 of the operating portion 4b, and 5b as indicated by arrows F 1, F 2. As a result, the locators 4, 5 bend the upwardly protruding pin portion 3b,
Displaced in directions approaching each other against the spring force of this portion. The contact portion 3c is displaced toward the center of the socket body 2.
この状態で、ピングリッドアレイ型の半導体装置11を
上方より降ろしてソケット本体２の半導体装置装着部2b
に装着する。In this state, the semiconductor device 11 of the pin grid array type is lowered from above, and the semiconductor device mounting portion 2b of the socket body 2 is lowered.
Attach to
半導体装置11のピン端子12は、コンタクト部3cの側方
の部位に到る。The pin terminal 12 of the semiconductor device 11 reaches a portion beside the contact portion 3c.
この後、工具10を取り外すと、ロケータ4,5に対する
位置規制が解除され、上方突出ピン部3bは元の直線状態
に復元する。第８図に示すように、上方突出ピン部3bの
復元途中で、コンタクト部3cが対応するコンタクト部3c
を押圧し、ピン端子12とコンタクトピン３とが電気的に
接続される。Thereafter, when the tool 10 is removed, the position regulation on the locators 4, 5 is released, and the upwardly projecting pin portion 3b is restored to the original linear state. As shown in FIG. 8, during restoration of the upwardly protruding pin portion 3b, the contact portion 3c
And the pin terminal 12 and the contact pin 3 are electrically connected.
これにより、半導体装置11のソケット１への装着が完
了する。Thus, the mounting of the semiconductor device 11 on the socket 1 is completed.
半導体装置11をソケット１より取り外す場合にも、上
記工具10を使用し、ロケータ4,5を押して、第７図に示
すように、コンタクト部3cをピン端子12から離した状態
とし、この後、半導体装置11を上方に抜いて取り外す。When the semiconductor device 11 is to be removed from the socket 1 also, the locators 4 and 5 are pressed by using the tool 10 so that the contact portion 3c is separated from the pin terminal 12 as shown in FIG. The semiconductor device 11 is pulled out and removed.
上記のように、半導体装置11の装着脱には工具10が使
用される。As described above, the tool 10 is used for mounting and dismounting the semiconductor device 11.
工具10は、ソケット本体２の周りを囲むように配置さ
れて使用される。The tool 10 is disposed and used so as to surround the socket body 2.
このため、ソケット本体2aの周囲には、工具10が入る
だけの幅w1（約10mm）のスペース15が必要となる。For this reason, a space 15 having a width w 1 (about 10 mm) enough to receive the tool 10 is required around the socket body 2a.
従って、ソケット１を密接して配置することは出来
ず、プリント配線板ユニットにおいて、半導体装置の実
装密度を上げることが困難となっていた。Therefore, the sockets 1 cannot be arranged closely, and it has been difficult to increase the mounting density of the semiconductor device in the printed wiring board unit.
また、半導体装置11の装着脱は、一個毎に工具10を使
用して行なっており、特にバーンイン試験の場合のよう
に、プリント配線板上の全部のソケットに対して半導体
装置を装着脱するような場合には、作業性が良くない。Further, the mounting and dismounting of the semiconductor device 11 is performed using the tool 10 for each piece. Particularly, as in the case of the burn-in test, the semiconductor device 11 is mounted and dismounted from all the sockets on the printed wiring board. If not, workability is not good.
本発明は、工具を使用せずに半導体装置の装着脱を可
能とした半導体装置用ソケットを提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a semiconductor device socket that allows mounting and dismounting of a semiconductor device without using a tool.
本発明は、下面にピン端子が突出している半導体装置
が装着される半導体装置装着部を有するソケット本体
と、 該ソケット本体の底板部を貫通して植設してあり、上
方端側に、上記装着された半導体装置のピン端子と接触
するコンタクト部を有するコンタクトピンと、 複数の貫通孔を有し、該貫通孔を、上記コンタクトピ
ンと嵌合させ、上記コンタクト部が上方に突出した状態
で上記ソケット本体内に設けられた２つのロケータと、 形状記憶合金製であり、両側に脚部を有する逆Ｕ字形
状を有し、所定の記憶温度において、両側の脚部が所定
の形状に形状記憶されており、両側の脚部を上記ロケー
タに嵌合固定されてロケータ間を連結しており、上記所
定の記憶温度以外の温度においては、上記コンタクトピ
ンのばね力により変形されて上記２つのロケータの相対
位置を拘束せず、上記所定の記憶温度になると、上記コ
ンタクトピンのはね力に抗して記憶する形状に復元し、
上記ロケータの相対位置を、上記コンタクト部を上記ピ
ン端子と非接触とするように変化させるロケータ駆動部
材とよりなり、 上記の所定の記憶温度とされた状態で上記半導体装置
が装着され、この後、温度が常温とされ、上記コンタク
トピンがそのばね力で元の状態に復元する途中で、該コ
ンタクトピンのコンタクト部が装着されている半導体装
置のピン端子に押圧して接触する構成としたものであ
る。The present invention provides a socket body having a semiconductor device mounting portion on which a semiconductor device having a pin terminal protruding on a lower surface is mounted, and is penetrated through a bottom plate portion of the socket body. A contact pin having a contact portion that comes into contact with a pin terminal of the mounted semiconductor device; and a socket having a plurality of through holes, the through holes being fitted with the contact pins, and the contact portion protruding upward. Two locators provided in the main body, and made of a shape memory alloy, have an inverted U-shape having legs on both sides, and at a predetermined storage temperature, the legs on both sides are shape-memorized in a predetermined shape. The legs on both sides are fitted and fixed to the locator to connect the locators. At a temperature other than the predetermined storage temperature, the locator is deformed by the spring force of the contact pin. Without constraining the relative positions of the two locators, it becomes to the predetermined storage temperature, to restore the shape memory against the blade force of the contact pins,
A locator driving member that changes the relative position of the locator so that the contact portion is not in contact with the pin terminal; and the semiconductor device is mounted in the state where the predetermined storage temperature is set. The contact pin is pressed against the pin terminal of the semiconductor device to which the contact portion is mounted while the contact pin is restored to its original state by its spring force at a normal temperature. It is.
形状記憶合金製のロケータ駆動部材は、ロケータを変
位させるための工具を不要とする。The locator drive member made of a shape memory alloy eliminates the need for a tool for displacing the locator.
第１図は本発明の一実施例である半導体装置用ソケッ
ト20を示す。FIG. 1 shows a semiconductor device socket 20 according to an embodiment of the present invention.
同図中、第６図に示す構成部分と同一部分には同一符
号を付す。また、同図中、第６図に示す構造部分と実質
上同一部分には添字Ａを加えた符号を付す。6, the same components as those shown in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals. Also, in this figure, parts substantially the same as the structural parts shown in FIG.
ロケータ4A,5Aは、第２図に併せて示すように、略長
方形の板状体であり、各貫通孔4Aa,5Aaを夫々コンタク
トピン３の上方突出ピン部3bに嵌合させて、ソケット本
体2A内の左右側に配されている。As shown in FIG. 2, the locators 4A and 5A are substantially rectangular plate-like bodies, and the through holes 4Aa and 5Aa are fitted into the upwardly projecting pin portions 3b of the contact pins 3, respectively. It is arranged on the left and right sides in 2A.
21はロケータ駆動部材であり、第３図（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）に示すように逆Ｕ字状をなし、脚部21a,
21bを夫々ロケータ4A,5Aに嵌合固定されて設けてあり、
ロケータ4A,5Aを連結している。21 is a locator drive member, which is shown in FIG.
As shown in (B) and (C), each of the legs 21a,
21b is provided to be fitted and fixed to locators 4A and 5A, respectively.
Locators 4A and 5A are connected.
このロケータ駆動部材21は形状記憶合金製であり、例
えば70℃（記憶温度）のときに脚部21a,21bが多少閉じ
ている第３図（Ｂ）の形状に記憶されている。The locator drive member 21 is made of a shape memory alloy, and is stored in the shape of FIG. 3B in which the legs 21a and 21b are slightly closed at 70 ° C. (memory temperature), for example.
また、ロケータ駆動部材21は、ある程度の大きさを有
しており、記憶温度としたときに記憶している形状へ復
元する力F10（第４図参照）は、上記コンタクトピン３
の上方突出ピン部3bの全部の曲げによるばね力F11（第
４図参照）よりも大である。The locator drive member 21 has a certain size, and the force F 10 (see FIG. 4) for restoring to the memorized shape at the memorized temperature is applied to the contact pin 3.
Than the spring force F 11 due to the bending of the whole of the upwardly projecting pin portion 3b (see FIG. 4) is greater.
次に、上記構成のソケット20に対する半導体装置11の
装着脱について説明する。Next, mounting and dismounting of the semiconductor device 11 with respect to the socket 20 having the above configuration will be described.
常温（20〜30）の状態では、第１図に示すように、ロ
ケータ駆動部材21の脚部21a,21bは開く方向に実質上自
由に変形しうる状態にあり、ロケータ4A,5Aは，コンタ
クトピン３の上方突出ピン部3bのばね力により、左右に
離れた部位に位置し、ロケータ駆動部材21の脚部21a,21
bは開く方向に変形している。In the state of normal temperature (20 to 30), as shown in FIG. 1, the legs 21a and 21b of the locator driving member 21 can be substantially freely deformed in the opening direction, and the locators 4A and 5A Due to the spring force of the pin 3b projecting upward from the pin 3, the leg 21a, 21
b is deformed in the opening direction.
半導体装置11を装着するに当っては、ソケット20を上
記の記憶温度（70℃）に加熱する。In mounting the semiconductor device 11, the socket 20 is heated to the above-mentioned storage temperature (70 ° C.).
この加熱により、ロケータ駆動部材21が第３図（Ｂ）
に示す形状に復元し、第４図に示すように、ロケータ4,
5を中心側に強制的に引き寄せる。ロケータ4,5の上記移
動により、上方突出ピン部3bが中央寄りに曲げられる。This heating causes the locator drive member 21 to move as shown in FIG.
Then, as shown in FIG. 4, the locator 4,
Forcibly pull 5 toward the center. Due to the above movement of the locators 4, 5, the upwardly projecting pin portion 3b is bent toward the center.
この状態で、半導体装置11を、ソケット本体2Aの装着
部2Aaに装着する。In this state, the semiconductor device 11 is mounted on the mounting portion 2Aa of the socket body 2A.
この後、上記加熱をやめる。 Thereafter, the heating is stopped.
温度が常温になるにつれて、ロケータ駆動部材21の脚
部21a,21bを第３図（Ｂ）に示す形状に保持する力が減
ずる。As the temperature becomes normal, the force for holding the legs 21a and 21b of the locator drive member 21 in the shape shown in FIG. 3 (B) decreases.
この力が上方突出ピン部3bのばね力より低くなると、
上方突出ピン部3bはそれ自体のばね力により垂直状態と
なる方向に変位し、ロケータ4A,5Aは上記脚部21a,21bを
開く方向に変形させつつ、夫々矢印X2,X1方向に変位す
る。When this force is lower than the spring force of the upwardly projecting pin 3b,
Displaced in a direction perpendicular state by the spring force of the upwardly projecting pin portion 3b is itself locator 4A, 5A is while deforming in the direction of opening the leg portion 21a, 21b, the displacement respectively arrow X 2, X 1 direction I do.
上方突出ピン部3bは、垂直状態となる方向への変位の
途中で、第５図に示すように、コンタクト部3cがピン端
子12に押圧してこれを接触する。As shown in FIG. 5, the contact portion 3c presses the pin terminal 12 and makes contact with the pin terminal 12 during the displacement of the upwardly projecting pin portion 3b in the direction to be vertical.
これにより、半導体装置11のソケット20への装着が完
了する。Thus, the mounting of the semiconductor device 11 into the socket 20 is completed.
次に、半導体装置11をソケット20より取り外す場合に
ついて説明する。Next, a case where the semiconductor device 11 is removed from the socket 20 will be described.
このときにも、前記の装着時と同じく、ソケット20を
上記の記憶温度（70℃）に加熱する。Also at this time, the socket 20 is heated to the above-mentioned storage temperature (70 ° C.) as in the case of the mounting.
この加熱により、ロケータ駆動部材21は、第３図
（Ｂ）に示す形状に復元され、第４図に示すようにロケ
ータ4A,5Bが近接するように引き寄せられ、上方突出ピ
ン部3bが曲げられ、コンタクト部3cがピン端子12より離
れた状態とされる。By this heating, the locator drive member 21 is restored to the shape shown in FIG. 3 (B), and the locators 4A and 5B are drawn closer to each other as shown in FIG. 4, and the upward projecting pin 3b is bent. Thus, the contact portion 3c is separated from the pin terminal 12.
この状態で、半導体装置11を取り出す。 In this state, the semiconductor device 11 is taken out.
以上の説明から分かるように、半導体装置の装着脱に
治具が不要であるため、ソケット20は互いに密接して配
置することが出来、プリント配線板ユニットへの半導体
装置の実装密度を現在よりも20〜50％向上させることが
可能となる。As can be understood from the above description, since no jig is required for mounting and dismounting the semiconductor device, the sockets 20 can be arranged close to each other, and the mounting density of the semiconductor device on the printed wiring board unit is higher than that of the present. It can be improved by 20 to 50%.
また、プリント配線板ユニットの全部のソケット20へ
の半導体装置の装着脱を一斉に行うことが出来、バーン
イン試験の場合の作業性を向上し得る。Further, the mounting and dismounting of the semiconductor device to all the sockets 20 of the printed wiring board unit can be performed at the same time, and the workability in the burn-in test can be improved.
また、本発明は、ロケータが二個に限らず、ロケータ
を三個又は四個とした構成とすることもできる。Further, the present invention is not limited to two locators, but may be configured to have three or four locators.
また、ロケータ駆動部材を、記憶温度において、ロケ
ータ同士を離すように駆動力を付与する構成としてもよ
い。Further, the locator driving member may be configured to apply a driving force so as to separate the locators at the storage temperature.
また、ロケータ駆動部材をロケータ間に設けずに、ロ
ケータとソケット本体との間に設けてもよい。Further, the locator driving member may be provided between the locator and the socket body without being provided between the locators.
以上説明した様に、本発明によれば、形状記憶合金製
のロケータ駆動部材によってロケータを変位させる構成
であるため、工具を使用する必要がなく、然して、ソケ
ット同士を密接して配することが出来、プリント配線板
ユニットへの半導体装置の実装密度を向上させることが
出来る。As described above, according to the present invention, since the locator is displaced by the locator drive member made of a shape memory alloy, it is not necessary to use a tool, and the sockets can be arranged closely. As a result, the mounting density of the semiconductor device on the printed wiring board unit can be improved.
また、全部のソケットに対する半導体装置の装着脱を
一斉に行うことが出来、半導体装置の装着脱作業の能率
の向上を図ることが出来る。Further, the mounting and dismounting of the semiconductor device with respect to all the sockets can be performed at the same time, and the efficiency of the mounting and dismounting operation of the semiconductor device can be improved.
第１図は本発明の半導体装置用ソケットの一実施例の断
面図、 第２図は第１図中、ロケータとロケータ駆動部材とを取
り出して示す図、 第３図はロケータ駆動部材を示す図、 第４図は第１図のソケットに対する半導体装置の装着脱
時の状態を示す図、 第５図は第１図のソケットに半導体装置が装着された状
態を示す図、 第６図は従来の半導体装置用ソケットの１例を示す図、 第７図は第６図のソケットに対する半導体装置の装着脱
時の状態を示す図、 第８図は第６図のソケットに半導体装置が装着された状
態を示す図である。 図において、 2Aはソケット本体、 2Aaは半導体装置装着部、 2Abは底板部、 ３はコンタクトピン、 3bは上方突出ピン部、 3cはコンタクト部、 4A,5Aはロケータ、 4Aa,5Aaは貫通孔、 11は半導体装置、 12はピン端子、 20は半導体装置用ソケット、 21はロケータ駆動部材、 21a,21bは脚部 を示す。1 is a cross-sectional view of one embodiment of a socket for a semiconductor device according to the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a locator and a locator driving member taken out in FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram showing a locator driving member. FIG. 4 is a view showing a state in which the semiconductor device is mounted to and removed from the socket of FIG. 1, FIG. 5 is a view showing a state in which the semiconductor device is mounted in the socket of FIG. 1, and FIG. FIG. 7 is a view showing an example of a semiconductor device socket, FIG. 7 is a view showing a state when the semiconductor device is mounted to and removed from the socket in FIG. 6, and FIG. 8 is a state in which the semiconductor device is mounted in the socket in FIG. FIG. In the drawing, 2A is a socket body, 2Aa is a semiconductor device mounting portion, 2Ab is a bottom plate portion, 3 is a contact pin, 3b is an upwardly protruding pin portion, 3c is a contact portion, 4A and 5A are locators, 4Aa and 5Aa are through holes, 11 denotes a semiconductor device, 12 denotes a pin terminal, 20 denotes a socket for a semiconductor device, 21 denotes a locator driving member, and 21a and 21b denote legs.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−58778（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−186286（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−40190（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 33/76 H01R 23/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-63-58778 (JP, A) JP-A-59-186286 (JP, A) Actually open JP-A-40-40190 (JP, U) (58) Field (Int.Cl. 6 , DB name) H01R 33/76 H01R 23/00
Claims (1)
が装着される半導体装置装着部を有するソケット本体
と、 該ソケット本体の底板部を貫通して植設してあり、上方
端側に、上記装着された半導体装置のピン端子と接触す
るコンタクト部を有するコンタクトピンと、 複数の貫通孔を有し、該貫通孔を、上記コンタクトピン
と嵌合させ、上記コンタクト部が上方に突出した状態で
上記ソケット本体内に設けられた２つのロケータと、 形状記憶合金製であり、両側に脚部を有する逆Ｕ字形状
を有し、所定の記憶温度において、両側の脚部が所定の
形状に形状記憶されており、両側の脚部を上記ロケータ
に嵌合固定されてロケータ間を連結しており、上記所定
の記憶温度以外の温度においては、上記コンタクトピン
のばね力により変形されて上記２つのロケータの相対位
置を拘束せず、上記所定の記憶温度になると、上記コン
タクトピンのばね力に抗して記憶している形状に復元
し、上記ロケータの相対位置を、上記コンタクト部を上
記ピン端子と非接触とするように変化させるロケータ駆
動部材とよりなり、 上記の所定の記憶温度とされた状態で上記半導体装置が
装着され、この後、温度が常温とされ、上記コンタクト
ピンがそのばね力で元の状態に復元する途中で、該コン
タクトピンのコンタクト部が装着されている半導体装置
のピン端子に押圧して接触する構成とした半導体装置用
ソケット。1. A socket body having a semiconductor device mounting portion for mounting a semiconductor device having pin terminals projecting from a lower surface thereof, and a socket body penetrating through a bottom plate of the socket body. A contact pin having a contact portion that comes into contact with a pin terminal of the mounted semiconductor device; and a plurality of through holes, the through holes being fitted with the contact pins, and the contact portion being projected upward. Two locators provided in the socket body, and made of a shape memory alloy, having an inverted U-shape having legs on both sides, and at a predetermined storage temperature, the legs on both sides have a shape memory in a predetermined shape. The legs on both sides are fitted and fixed to the locator to connect the locators. At a temperature other than the predetermined storage temperature, the locators are deformed by the spring force of the contact pins. The relative position of the two locators is not restricted, and when the predetermined storage temperature is reached, the shape is restored to the stored shape against the spring force of the contact pin, and the relative position of the locator is changed to the contact portion. A locator driving member that changes the contact pins so as not to be in contact with the pin terminals; the semiconductor device is mounted in a state where the predetermined storage temperature is set; thereafter, the temperature is set to a normal temperature; A semiconductor device socket having a configuration in which the contact portion of the contact pin is pressed into contact with a pin terminal of the semiconductor device to which the contact portion of the contact pin is attached while being restored to an original state by the spring force.
Priority Applications (1)
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| JP2071502A JP2991342B2 (en) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | Socket for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2071502A JP2991342B2 (en) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | Socket for semiconductor device |
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| JPH03272582A JPH03272582A (en) | 1991-12-04 |
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-
1990
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| JPH03272582A (en) | 1991-12-04 |
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