JP2983036B2 - Resin products for semiconductor wafer handling - Google Patents
Resin products for semiconductor wafer handlingInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体デバイスの製造プロセスで用いられる
樹脂製品に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin product used in a semiconductor device manufacturing process.
半導体工業では、多くの装置、器具などの合成樹脂が
使用されている。近年、半導体デバイスの製造プロセス
で使用される薬品がこれらの合成樹脂に吸着され、ウェ
ハに悪影響を及ぼすという現象、いわゆるケミカル・キ
ャリーオーバーの問題が注目されている。2. Description of the Related Art In the semiconductor industry, synthetic resins for many devices and instruments are used. In recent years, attention has been paid to the phenomenon of so-called chemical carryover, in which a chemical used in a semiconductor device manufacturing process is adsorbed on these synthetic resins and adversely affects a wafer.
例えば、ウェハキャリアとしては、耐薬品性、耐熱性
の点から、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体（PFA）製のものが多用さ
れている。このウェハキャリアにより半導体ウェハを搬
送する場合、ウェハキャリアに吸着されている薬品が、
ウェハ上で凝固してウェハをエッチングし、いわゆるヘ
イズが発生するおそれがある（例えば、J.Goodman,L.Mu
drak:Solid State Tech.日本版,Dec.,p.16（1988）参
照）。For example, as a wafer carrier, a carrier made of a tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer (PFA) is frequently used from the viewpoint of chemical resistance and heat resistance. When a semiconductor wafer is carried by this wafer carrier, the chemical adsorbed on the wafer carrier is
Solidification on the wafer may etch the wafer, causing so-called haze (eg, J. Goodman, L. Mu)
drak: Solid State Tech. Japanese version, Dec., p.16 (1988)).
この問題に関しては、ウェハキャリアに限らず、ウェ
ハケース、純水洗浄槽など、クリーンルーム内でフッ
酸、硝酸、水酸化アンモニウムなどの腐食性薬品のガス
にさらされたり、これらの薬品で洗浄される全ての樹脂
製品について、有効な対策が要望されている。Regarding this problem, it is not limited to the wafer carrier, but is exposed to a gas of corrosive chemicals such as hydrofluoric acid, nitric acid, and ammonium hydroxide in a clean room such as a wafer case and a pure water cleaning tank, and is cleaned with these chemicals. Effective measures are required for all resin products.
本発明の目的は、ケミカル・キャリーオーバーの問題
が少ない半導体デバイス製造プロセス用樹脂製品を提供
することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a resin product for a semiconductor device manufacturing process which has a small problem of chemical carryover.
本発明の半導体ウェハハンドリング用樹脂製品は、半
導体デバイスの製造プロセスで用いられ、腐食性薬品と
接触する半導体ウェハハンドリング用樹脂製品におい
て、その主成分をスチレン−ブタジエン系共重合体とす
ることを特徴とする。The resin product for semiconductor wafer handling of the present invention is used in a semiconductor device manufacturing process and is characterized in that the main component of the resin product for semiconductor wafer handling that comes into contact with corrosive chemicals is a styrene-butadiene copolymer. And
本発明において用いられるスチレン系モノマーとして
は、スチレン、α−メチルスチレンなどのアルキル置換
スチレンが挙げられる。本発明において用いられるブタ
ジエンモノマーとしては、1,3−ブタジエンなどが用い
られる。Examples of the styrene monomer used in the present invention include styrene and alkyl-substituted styrene such as α-methylstyrene. As the butadiene monomer used in the present invention, 1,3-butadiene and the like are used.
本発明において、スチレン−ブタジエン系共重合体
は、ランダム共重合体でもよいし、ブロック共重合体で
もよい。また、ブロック共重合体の場合、スチレン系モ
ノマー単独重合体のブロックとブタジエンモノマー単独
重合体のブロックとからなるものでもよいし、いずれか
のモノマーの単独重合体のブロックとランダム共重合体
のブロックからなるものでもよく種々の形態のものを用
いることができる。In the present invention, the styrene-butadiene copolymer may be a random copolymer or a block copolymer. In the case of a block copolymer, it may be composed of a block of a styrene-based monomer homopolymer and a block of a butadiene monomer homopolymer, or may be a block of a homopolymer of any monomer and a block of a random copolymer. And various forms can be used.
本発明の樹脂製品は、スチレン−ブタジエン系共重合
体と腐食性薬品を吸着しにくい他のポリマーとをブレン
ドしたポリマーからなるものでもよい。The resin product of the present invention may be composed of a polymer obtained by blending a styrene-butadiene-based copolymer with another polymer that does not easily adsorb corrosive chemicals.
本発明の樹脂製品を構成するスチレン−ブタジエン系
共重合体は、腐食性薬品を吸着しにくくケミカル・キャ
リーオーバーによる半導体ウェハへの悪影響が少ない。The styrene-butadiene copolymer constituting the resin product of the present invention hardly adsorbs corrosive chemicals and has little adverse effect on semiconductor wafers due to chemical carryover.
各種の合成樹脂について、ケミカル・キャリーオーバ
ーを評価するために、以下のような実験を行った。The following experiments were performed to evaluate chemical carryover for various synthetic resins.
以下に示す各合成樹脂からなる細口試薬瓶（容量100
〜300ml）を用意した。Narrow-mouthed reagent bottles of the following synthetic resins (capacity 100
300300 ml).
スチレン−ブタジエン系共重合体（実施例）、 テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル共重合体（PFA）、 無添加ポリエチレン（PE）、 ポリプロピレン（PP）， テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン
共重合体（FEP）、 ポリ塩化ビニル（PVC） また、石英ガラス（Ｔ−1030、東芝セラミックス社
製）の共栓付三角フラスコを用意した。Styrene-butadiene copolymer (Example), tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer (PFA), additive-free polyethylene (PE), polypropylene (PP), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer ( FEP), polyvinyl chloride (PVC) Also, a stoppered Erlenmeyer flask made of quartz glass (T-1030, manufactured by Toshiba Ceramics Co., Ltd.) was prepared.
それぞれの試薬瓶及び三角フラスコに、HF、HNO3及び
NH4OHの10w/v％水溶液を別々に入れ、約３日間放置し、
水洗した後、純水による抽出を繰り返して、溶出した
F-、NO3 -及びNH4 +の各イオンをイオンクロマトグラフ
（DIONEX社製、2020i）で測定した。Each reagent bottle and Erlenmeyer flask, HF, HNO 3 and
Separately add 10 w / v% aqueous solution of NH 4 OH and leave it for about 3 days.
After washing with water, extraction with pure water was repeated to elute
F -, NO 3 - and NH 4 + each ion ion chromatograph (DIONEX Co., 2020i) was measured in.
純水による抽出の累積時間と、１回の抽出における単
位時間当りのイオンの抽出量との関係を第１図〜第３図
に示す。第１図はF-イオンについての結果、第２図はNO
3 -イオンについての結果、第３図はNH4 +イオンについて
の結果をそれぞれ示す。なお、第１図において、石英ガ
ラス製の三角フラスコでは、F-は検出されなかった。FIGS. 1 to 3 show the relationship between the cumulative time of extraction with pure water and the amount of extracted ions per unit time in one extraction. Figure 1 is F - results for ion, Figure 2 is NO
FIG. 3 shows the result for the NH 4 + ion for the 3 − ion. In FIG. 1, F − was not detected in the conical flask made of quartz glass.
第１図〜第３図から明らかなように、合成樹脂への薬
品の吸着量は合成樹脂の種類によって最大で４桁程度も
異なっている。実施例のスチレン−ブタジエン系共重合
体からなる試薬瓶は、フッ酸、硝酸の吸着量が少なく、
また水酸化アンモニウムについては洗浄性が良好である
ことから、総合的に判断してケミカル・キャリーオーバ
ーの問題が少ないと考えられる。As is clear from FIGS. 1 to 3, the amount of chemicals adsorbed on the synthetic resin differs by up to about four digits depending on the type of the synthetic resin. The reagent bottle made of the styrene-butadiene copolymer of the example has a low adsorption amount of hydrofluoric acid and nitric acid,
Since ammonium hydroxide has good cleaning properties, it is considered that there is little problem of chemical carryover when judged comprehensively.
以上詳述したように、本発明の半導体デバイス製造プ
ロセス用樹脂製品は、ケミカル・キャリーオーバーの問
題が少なく、半導体ウェハへの悪影響を低減して、半導
体デバイスの特性改善及び歩留り向上が期待できる。As described in detail above, the resin product for a semiconductor device manufacturing process of the present invention has few problems of chemical carryover, can reduce adverse effects on a semiconductor wafer, and can be expected to improve characteristics and yield of semiconductor devices.
第１図〜第３図はそれぞれF-、NO3 -及びNH4 +について
の、純水による抽出の累積時間と、１回の抽出における
単位時間当りのイオンの抽出量との関係を示す特性図で
ある。FIG. 1 to FIG. 3 are characteristics showing the relationship between the cumulative time of extraction with pure water and the amount of extracted ions per unit time in one extraction for F − , NO 3 − and NH 4 + respectively. FIG.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榎本 泰子 神奈川県秦野市曽屋30番地 東芝セラミ ックス株式会社中央研究所内 (56)参考文献 特開 昭63−182407（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−63136（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−265257（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/00,21/68 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yasuko Enomoto 30 Soya, Hadano-shi, Kanagawa Toshiba Ceramics Co., Ltd. Central Research Laboratory (56) References JP-A-63-182407 (JP, A) JP-A-2-2 63136 (JP, A) JP-A-2-265257 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 23/00, 21/68
Claims (1)
れ、腐食性薬品と接触する半導体ウェハハンドリング用
樹脂製品において、その主成分をスチレン−ブタジエン
系共重合体とすることを特徴とする半導体ウェハハンド
リング用樹脂製品。1. A semiconductor wafer handling resin product which is used in a semiconductor device manufacturing process and which comes into contact with a corrosive chemical, wherein the main component is a styrene-butadiene copolymer. Resin products.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP11746490A JP2983036B2 (en) | 1990-05-09 | 1990-05-09 | Resin products for semiconductor wafer handling |
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Publications (2)
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| JPH0415239A JPH0415239A (en) | 1992-01-20 |
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| JPH0415239A (en) | 1992-01-20 |
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