JP2982767B2 - ドライエッチング装置及びドライエッチング方法 - Google Patents

ドライエッチング装置及びドライエッチング方法

Info

Publication number
JP2982767B2
JP2982767B2 JP9302905A JP30290597A JP2982767B2 JP 2982767 B2 JP2982767 B2 JP 2982767B2 JP 9302905 A JP9302905 A JP 9302905A JP 30290597 A JP30290597 A JP 30290597A JP 2982767 B2 JP2982767 B2 JP 2982767B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
electrode
dry etching
gas outlet
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP9302905A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11145117A (ja
Inventor
満義 宇都
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=17914527&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2982767(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP9302905A priority Critical patent/JP2982767B2/ja
Publication of JPH11145117A publication Critical patent/JPH11145117A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2982767B2 publication Critical patent/JP2982767B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はドライエッチング装
置に関し、特にカソード電極とアノード電極の任意の間
隔に対してガス吹き出し径を切り替えることができるド
ライエッチング装置及びドライエッチング方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来の平行平板型電極を有するドライエ
ッチング装置として、図4(a)(b)に示すドライエ
ッチング装置がある。図4(a)は従来のドライエッチ
ング装置の断面図であり、図4(b)はアノード電極の
平面図である。プラズマ処理室1は設置されているアノ
ード電極2、高周波電源3より電力を供給しているカソ
ード電極4、ウェハ5表面のガスの流れを均一にする目
的で用いられているガス吹き出し板6により構成されて
いる。このガス吹き出し板6はたとえばセラミックスの
ような絶縁体で作られている。ガス吹き出し板6には半
径rのリング状のガス吹き出し口7が設けられている。
またアノード電極2に対向して、距離dの位置にカソー
ド電極4が設置されている。ウェハ5がカソード電極4
の表面に設置されると、プラズマ処理室1のガス吹き出
し口7よりプラズマ生成ガス8がプラズマ処理室1内へ
導入される。ガス導入管9から供給されたガスは、アノ
ード電極中央部付近に設けられたガス吹き出し板6のガ
ス吹き出し口7より、ある角度分布を持って導入され、
ウェハ5表面に当たり、ウェハの周辺方向に流れ、ウェ
ハ下部の排気口11から排気される。このプラズマ生成
ガス8は高周波電源3より高周波電力をカソード電極4
へ印可すると、カソード電極4とアノード電極2との間
にプラズマを生じる。このプラズマによってウェハ5表
面のエッチングを行っている。このような従来のドライ
エッチング装置では、プラズマ生成ガス8がウェハ5表
面に均一に当たるように、固定の電極間間隔dに対して
ガス吹き出し口7の位置・形状は適正化されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
集積回路の微細化や構造の複雑化に伴い、1台の装置で
多様なエッチング条件に対処する必要が生じてきた。こ
のため電極間間隔を条件最適化のためのパラメータの一
つとして、変更する必要性を生じてきた。特にエッチン
ググレードを高くかつ安定化するためには、電極間間隔
dを狭くすることが必要となってきた。ところが従来の
エッチング装置では、特に電極間間隔dをある程度以下
に狭くすると、ウェハ周辺部でのエッチング速度の均一
性が悪化することが見いだされた。 この均一性の悪化
については、ガスの流量、圧力、ガスの組成等を変化さ
せたとしても、改善は困難であった。その結果、ウェハ
周辺部での半導体装置の製造歩留まりが、著しく悪化し
ていた。本発明は、アノード電極とカソード電極との電
極間間隔dの設定値によらず、均一なエッチングを可能
とするドライエッチング装置及び、均一なエッチングを
行うことができるドライエッチング方法を提供すること
を目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本出願第1の発明は、第1の電極と第2の電極が平
行に対向して配置され、前記第1の電極と第2の電極と
の間隔を変更可能にする手段を有し、前記第2の電極上
にウェハを設置し、前記ウェハに対向する前記第1の電
極上にガスの吹き出し口を複数の設置半径で形成し、前
記ガスの吹き出し口を選択する手段を有するドライエッ
チング装置であることを特徴とする。また本出願第2の
発明は、前記ガスの吹き出し口の選択手段が、前記ガス
の吹き出し口それぞれに分岐して接続されたガス導入管
の途中に設けられたバルブであるドライエッチング装置
であることを特徴とする。また、本出願第3の発明は、
平行平板に配置された第1の電極と第2の電極間間隔を
設定し、設定された電極間間隔に応じて、第1の電極に
形成されたガス吹き出し口の複数の設置半径のうちの1
のガス吹き出し口を選択し、選択したガス吹き出し口に
ガスを導入するドライエッチング方法であることを特徴
とする。また、本出願第4の発明は、本出願第3の発明
に加え、前記電極間間隔を狭くするのに応じて、前記第
1電極上のより大きい設置半径のガス吹き出し口を選択
するドライエッチング方法ことを特徴とする。また、本
出願第5の発明は、本出願第3または第4の発明に加
え、ガス吹き出しのウェハ端部を見込んだ見込み角度が
53度を超えた場合に、前記第1電極上のより大きい設
置半径のガス吹き出し口であり、前記見込み角度を53
度以下とする設置半径にあるガス吹き出し口を選択する
ドライエッチング方法ことを特徴とする。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明のドライエッチング装置の
一実施の形態の断面図を図1に示す。図1(a)は、本
発明の一実施の形態のドライエッチング装置の断面図で
あり、図1(b)はアノード電極の平面図である。この
ドライエッチング装置には、プラズマ処理室1内に、高
周波電源3より高周波電圧が印可されるカソード電極4
と、接地されカソード電極4と平行に配置されているア
ノード電極2が設けられている。アノード電極2とカソ
ード電極4の電極間隔dは、任意に設定が可能である。
またエッチング処理を行うウェハ5は、カソード電極4
表面に設置される。プラズマ処理室1内にガスを導入す
るガス導入管9は、途中でガス導入管9aと9bに分岐
していて、それぞれのガス導入管9a、9bへのガスの
供給及び供給停止は、ガス導入管の任意の位置に取り付
けられたガスバルブ10aと10bの開閉によって行わ
れる。前記ガスバルブ10a、10bは、それぞれ独立
に自動制御される。ガス吹き出し板6には、ガス導入管
9a及び9bに接続してガス吹き出し口7a及び7bが
設けられている。ガス吹き出し口7aおよび7bは、そ
れぞれ半径raとrbであるリング状の形状をしてい
る。
【0006】図4に示すように、アノード電極2とカソ
ード電極4との距離である電極間間隔をd、ガス吹き出
し板6に設けられたガス吹き出し口7の設けられている
ガス穴設置半径をr、ウェハ5のウェハ半径をRとする
と、ガス吹き出し口7からウェハ5の端部を見込む角度
Θは次式で表される。 Θ=90゜ーtanー1(d/|Rーr|) 発明者はΘが所定の角度以下であれば、エッチングの均
一性が保持でき、所定の角度を超えるとエッチングの均
一性が悪化することを見いだした。発明者の実験によれ
ば、この限界となる角度は53度であり、この角度を超
えるとウェハ周辺部の歩留まりが急激に悪化した。しか
しながら前記関係式からも明らかなように、Θは電極間
間隔dの変更に伴って変化する。そこで本発明のドライ
エッチング装置は、設置半径rの異なる複数のガス吹き
出し口を設け、電極間間隔dを小さく設定場合にΘが限
界となる角度を超えると外側の吹き出し口に切替えてガ
スを導入することによって、エッチングの均一性を良好
にするものである。
【0007】
【実施例】本発明のドライエッチング装置の実施例につ
いて説明する。カソード電極4は発振周波数13.56
MHzの高周波電源3より高周波電力が印可される。ア
ノード電極2のガス吹き出し板6には、半径1/2イン
チおよび1インチのリング状に径1mmのガス吹き出し
口7a及び、7bが設けられている。半径1/2インチ
のリング状のガス吹き出し口7aには、ガス管9aから
ガスが導入され、ガスバルブ10aを開にすることによ
って選択される。半径1インチのリング状のガス吹き出
し口7bには、ガス管9bからガスが導入され、バルブ
10bを開にすることによって選択される。
【0008】カソード電極4とアノード電極2は平行に
設置されていて、その電極間間隔dは、60mmから1
20mmまでの範囲に設定することが可能である。リン
グ状のガス吹き出し口7からウェハ5の端部を見込む角
度Θが53度を超えると、エッチングの均一性が急激に
悪化した。
【0009】電極間間隔dとして120mmに設定した
場合、内周のガス吹き出し口の設置半径rが1/2イン
チ、ウェハ5の径を8インチとすると、Θは約36度で
あり、ウェハ周辺に至るまでエッチング速度の均一性は
良好であった。エッチング速度の均一性を保持する限界
角度Θ以内であれば、反応ガスの供給効率の点からガス
吹き出し口はできるだけアノード電極の中心に近い位置
が好ましいため、リング状のガス吹き出し口として半径
1/2インチの7aを選択した。この選択は、ガスバル
ブ10aと10bを操作し、ガス吹き出し口7aからプ
ラズマ生成ガス8が導入されるようにした。
【0010】電極間間隔dを60mmと狭く設定する必
要が生じた場合、それに比較して、半径1/2インチの
リング状のガス吹き出し口7aを選択したときは、ガス
の吹Θが約56度となり、この場合には基板周辺部でエ
ッチングの均一性が悪化した。このためガスバルブ10
aを閉にし、10bを開に操作することによって、ガス
吹き出し口7bを選択した。半径1インチのリング状の
ガス吹き出し口7bを選択することによって、Θは約5
1度となり、この場合には基板周辺部でのエッチングの
均一性が良好であった。
【0011】本実施例では、電極間間隔が120mmか
ら60mmの範囲で可変なドライエッチング装置のアノ
ード電極に2種類の異なる半径を有するリング状の吹き
出し口を設けた場合について説明したが、電極間間隔の
可変範囲も、吹き出し口の数も、この実施例に限定され
るものではない。電極間間隔の可変範囲が更に広く、例
えば、55mm以下の電極間間隔に大王する必要が有る
場合には、半径1インチの吹き出し口ではΘが53度を
超えるため、さらに半径の大きい(例えば3/2イン
チ)リング状の吹き出し口を設けて選択できるようにす
る必要がある。吹き出し口の半径の設定は、ウェハ径R
と電極間隔dの比の範囲に応じて適宜行われるものであ
る。リング状の吹き出し口に代えて円周上に小さい吹き
出し口が配置されたものでもよい。
【0012】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1または2に記載のドライエッチング装置によれば、ア
ノード電極とカソード電極間の設定された電極間間隔に
応じて、エッチングの均一性が保たれるようにガスの吹
き出し口を選択することが可能となる。このため、アノ
ード電極とカソード電極の電極間間隔によらず、ウェハ
周辺部で均一なエッチング速度を保持することが可能と
なる。この結果、半導体装置の製造歩留まりのが向上す
る。また請求項3、4、または5に記載のドライエッチ
ング方法によれば、電極間間隔に応じたガスの吹き出し
口を選択することにより、前述と同様の効果が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のドライエッチング装置の一実施の形
態を示し、(a)は、装置全体の断面図、(b)は、ア
ノード電極の平面図である。
【図2】 本発明のドライエッチング装置の一実施の形
態を示し、(a)は、アノード電極とカソード電極間の
距離がdの場合の装置全体の断面図、(b)は、アノー
ド電極とカソード電極間の距離がd1(d1<d)の場
合の装置全体の断面図である。
【図3】 ガスの吹き出しの分布角度Θと、アノード電
極とカソード電極間の距離d及びガス吹き出し口の設置
半径r、ウエハの半径Rの関係を示した図である。
【図4】 (a)は、従来のドライエッチング装置の例
である、アノード電極とカソード電極間の距離がdの場
合の装置全体の断面図、(b)は、アノード電極の平面
図である。
【符号の説明】
1 プラズマ処理室 2 アノード電極 3 高周波電源 4 カソード電極 5 ウエハ 6 ガス吹き出し板 7 ガス吹き出し口 7a ガス吹き出し口(内側) 7b ガス吹き出し口(外側) 8 プラズマ生成ガス 9、9a、9b ガス導入管 10、10a、10b バルブ 11 排気口

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の電極と第2の電極が平行に対向
    して配置され、前記第1の電極と第2の電極との間隔を
    変更可能にする手段を有し、前記第2の電極上にウェハ
    を設置し、前記ウェハに対向する前記第1の電極上にガ
    スの吹き出し口を複数の設置半径で形成し、前記ガスの
    吹き出し口を選択する手段を有することを特徴とするド
    ライエッチング装置。
  2. 【請求項2】 前記ガスの吹き出し口の選択手段は、
    前記ガスの吹き出し口それぞれに分岐して接続されたガ
    ス導入管の途中に設けられたバルブであることを特徴と
    する請求項1に記載のドライエッチング装置。
  3. 【請求項3】 平行平板に配置された第1の電極と第
    2の電極間間隔を設定し、設定された電極間間隔に応じ
    て、第1の電極に形成された複数の異なる設置半径のガ
    ス吹き出し口のうちの1のガス吹き出し口を選択し、選
    択したガス吹き出し口にガスを導入することを特徴とす
    るドライエッチング方法。
  4. 【請求項4】 前記電極間間隔を狭くするのに応じ
    て、前記第1電極上のより大きい設置半径のガス吹き出
    し口を選択することを特徴とする請求項3に記載のドラ
    イエッチング方法。
  5. 【請求項5】 ガスの吹き出しのウェハ端部を見込ん
    だ見込み角度が53度を超えた場合に、前記第1の電極
    上のより大きい設置半径のガス吹き出し口であり、前記
    見込み角度を53度以下とする設置半径にあるガス吹き
    出し口を選択することを特徴とする請求項3または4に
    記載のドライエッチング方法。
JP9302905A 1997-11-05 1997-11-05 ドライエッチング装置及びドライエッチング方法 Expired - Lifetime JP2982767B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9302905A JP2982767B2 (ja) 1997-11-05 1997-11-05 ドライエッチング装置及びドライエッチング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9302905A JP2982767B2 (ja) 1997-11-05 1997-11-05 ドライエッチング装置及びドライエッチング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11145117A JPH11145117A (ja) 1999-05-28
JP2982767B2 true JP2982767B2 (ja) 1999-11-29

Family

ID=17914527

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9302905A Expired - Lifetime JP2982767B2 (ja) 1997-11-05 1997-11-05 ドライエッチング装置及びドライエッチング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2982767B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11145117A (ja) 1999-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11728139B2 (en) Process chamber for cyclic and selective material removal and etching
US6632322B1 (en) Switched uniformity control
US5888907A (en) Plasma processing method
KR100774228B1 (ko) 동적 가스 분배 제어를 갖는 플라즈마 처리 시스템
US6432261B2 (en) Plasma etching system
JP2002518842A (ja) 半導体処理室用電極及びその製造方法
KR20100128238A (ko) 플라즈마 처리용 원환 형상 부품 및 플라즈마 처리 장치
WO2003085716A1 (fr) Procede de gravure au plasma et dispositif de gravure au plasma
KR20210008725A (ko) 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 시스템
JP2000208483A (ja) ウェハ処理装置及びウェハ処理方法
JP2982767B2 (ja) ドライエッチング装置及びドライエッチング方法
JP2006344701A (ja) エッチング装置およびエッチング方法
KR102297382B1 (ko) 기판 처리 시스템 및 방법
JP2000031121A (ja) プラズマ放出装置及びプラズマ処理装置
JPH06216078A (ja) ウェハの容量結合放電処理装置および方法
JP2004186404A (ja) プラズマ処理装置
US20220406576A1 (en) Substrate processing apparatus and electrostatic chuck
JP3411240B2 (ja) 半導体試料の処理装置及び処理方法
KR102197611B1 (ko) 기판 처리 시스템
JP4608827B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2001085413A (ja) 処理装置
KR20050087405A (ko) 고밀도 플라즈마를 발생하는 샤워헤드를 구비한화학기상증착장치
KR20020004623A (ko) 반도체 플라즈마 식각 장비
CN118213253A (zh) 一种下电极组件及其等离子体处理装置
KR20220044705A (ko) 샤워 헤드 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 시스템