JP2982640B2 - Cream solder supply device and cream solder supply method - Google Patents

Cream solder supply device and cream solder supply method

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JP2982640B2
JP2982640B2 JP7032903A JP3290395A JP2982640B2 JP 2982640 B2 JP2982640 B2 JP 2982640B2 JP 7032903 A JP7032903 A JP 7032903A JP 3290395 A JP3290395 A JP 3290395A JP 2982640 B2 JP2982640 B2 JP 2982640B2
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JP
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cream solder
container
base plate
cream
solder
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鋼司 本多
博 平岩
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は新規なクリーム半田供給
装置とクリーム半田供給方法に関する。詳しくは、人手
を煩わさずにまた品質の低下を来さずにクリーム半田
供給を行うことができる新規なクリーム半田供給装置と
クリーム半田供給方法を提供しようとするものである。
The present invention relates to a novel cream solder supply.
The present invention relates to an apparatus and a cream solder supply method . In detail, a new cream solder supply device that can supply cream solder without any trouble and without lowering the quality
It is intended to provide a cream solder supply method .

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、クリーム半田のような高粘度材
料を供給する手段としては、人手によるもの、自動ディ
スペンサーによるシリンジ方式、自動モノポンプ方式が
あった。
2. Description of the Related Art For example, as means for supplying a high-viscosity material such as cream solder, there are a manual method, a syringe method using an automatic dispenser, and an automatic monopump method.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、人手に
よる供給では、クリーム半田印刷機を停止し、ヘラ等を
使って容器内から少量のクリーム半田を供給するもので
あり、一定時間毎にクリーム半田印刷機を停止させなけ
ればならず、稼動率の低下を来すという問題がある。
However, in manual supply, the cream solder printing machine is stopped and a small amount of cream solder is supplied from inside the container using a spatula or the like. There is a problem in that the machine must be stopped, resulting in a decrease in the operation rate.

【0004】また、人手によるため、鉛の人体への影響
が問題となる。
[0004] In addition, the effect of lead on the human body poses a problem because of manual operation.

【0005】自動ディスペンサーによる供給では、シリ
ンジへの詰め替えに手間がかかり、また、内部が高圧に
なるため、半田とフラックスとの分離が生じるなどクリ
ーム半田の変質が生じ、品質の低下を来すという問題が
ある。
[0005] In the supply by the automatic dispenser, it takes time to refill the syringe, and since the inside becomes high pressure, the quality of the cream solder is deteriorated such as separation of the solder and the flux, and the quality is deteriorated. There's a problem.

【0006】更に、自動モノポンプによる供給では、内
部が高圧になりクリーム半田の変質があるという点では
自動ディスペンサーによる場合と同様であり、また、ク
リーム半田のタイプの切換時には内部の掃除をしなけれ
ばならず、手間がかかるという問題がある。
Further, the supply by the automatic monopump is the same as that of the automatic dispenser in that the internal pressure becomes high and the cream solder deteriorates, and the internal must be cleaned when the type of the cream solder is switched. In addition, there is a problem that it takes time and effort.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、本発明クリーム半田供給装置は、プリント基板
等にクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷機にクリ
ーム半田を供給するクリーム半田供給装置において、ク
リーム半田を収納し下端が開放されその上端部が垂設さ
れたベース板に支持された袋体であって、クリーム半田
は自らの粘性によって袋体内に止まり重力によっては袋
体から出てくることがないクリーム半田容器と、ベース
板と対向して配設されベース板との間で袋体をしたクリ
ーム半田容器を挟持し下方へ移動することによってクリ
ーム半田容器の下端開放部からクリーム半田を絞り出す
ローラと、クリーム半田容器から絞り出されたクリーム
半田をクリーム半田容器内に残っているクリーム半田か
ら切り離す糸カッター装置とを備えたものであり、本発
明クリーム半田供給方法は、プリント基板等にクリーム
半田を印刷するクリーム半田印刷機にクリーム半田を供
給するクリーム半田供給方法において、クリーム半田を
収納し下端が開放されその上端部が垂設されたベース板
に支持された袋体であって、クリーム半田は自らの粘性
によって袋体内に止まり重力によっては袋体から出てく
ることがないクリーム半田容器を、ベース板と対向して
配設されたローラによってベース板との間で挟持し、ロ
ーラを下方へ移動させることによってクリーム半田容器
の下端開放部からクリーム半田を絞り出し、クリーム半
田容器から絞り出されたクリーム半田を、糸カッター装
置によってクリーム半田容器内に残っているクリーム半
田から切り離すようにしたものである。
According to the present invention, there is provided a cream solder supplying apparatus for supplying cream solder to a cream solder printing machine for printing cream solder on a printed circuit board or the like. The cream solder is stored, the lower end is open and the upper end is
The A supported bag body to the base plate, cream solder and cream solder container does not have to come out of the bag body by gravity stops to bag the body by its own viscosity, base
A bag that is placed opposite the plate and has a bag
A roller for squeezing the cream solder from the lower end opening of the cream solder container by nipping and moving the cream solder container downward; and a cream solder squeezed from the cream solder container into the cream solder container. A thread cutter device for separating the solder paste from the remaining cream solder.The cream solder supply method of the present invention is a cream solder supply method for supplying cream solder to a cream solder printing machine for printing cream solder on a printed circuit board or the like. , A base plate containing cream solder, with its lower end open and its upper end suspended
A cream solder container that is supported by a cream solder container that does not come out of the bag due to its own viscosity due to its own viscosity, facing the base plate.
It is sandwiched between the base plate and the rollers
The solder solder container by moving the
The cream solder squeezed out from the cream solder container is separated from the cream solder remaining in the cream solder container by a thread cutter device.

【0008】[0008]

【作用】従って、本発明にあっては、人手を要さずに高
粘度材料の供給を行うことができ、詰め替えなどの手間
もかからず、作業性が良好である。また、品質の低下が
生じることが無く、更に、鉛の人体への影響などもな
い。
Therefore, according to the present invention, a high-viscosity material can be supplied without requiring any manpower, and there is no need for refilling and the like, and the workability is good. In addition, there is no deterioration in quality, and there is no influence of lead on the human body.

【0009】[0009]

【実施例】以下に、本発明クリーム半田供給装置とクリ
ーム半田供給方法の詳細を図示した実施例に従って説明
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The following describes a cream solder supply apparatus of the present invention and a cream solder supply apparatus.
The details of the method of supplying the solder for the solder will be described with reference to the illustrated embodiment.

【0010】尚、図示した実施例は本発明をクリーム半
田印刷機におけるクリーム半田供給装置に適用したもの
である。
In the illustrated embodiment, the present invention is applied to a cream solder supply device in a cream solder printing machine.

【0011】1はクリーム半田印刷機であり、2は印刷
スクリーン、3、4はスキージであり、スキージ3、4
はそれぞれシリンダ3a、4aで上下方向に移動され、
また、スキージブロック5全体が前後方向(図1におけ
る左方を前方とし、右方を後方とする。以下に方向を示
す時はこの方向によるものとする。)に移動されるよう
になっている。
1 is a cream solder printing machine, 2 is a printing screen, 3 and 4 are squeegees, and squeegees 3 and 4
Is moved vertically by the cylinders 3a and 4a, respectively.
Further, the entire squeegee block 5 is moved in the front-rear direction (the left side in FIG. 1 is defined as the front and the right side is defined as the rear. In the following description, the direction is referred to as this direction). .

【0012】6は上記クリーム半田印刷機1の上方に配
置されたクリーム半田供給装置である。
Reference numeral 6 denotes a cream solder supply device arranged above the cream solder printing machine 1.

【0013】7はクリーム半田供給装置6の基礎板であ
り、該基礎板7の左右両側から側面板8、8が立設され
ている。そして、側面板8、8の上端間には上面板9が
架け渡し状に固定されている。
Reference numeral 7 denotes a base plate of the cream solder supply device 6. Side plates 8 and 8 are provided upright from both left and right sides of the base plate 7. An upper surface plate 9 is fixed between the upper ends of the side plates 8 and 8 in a bridging manner.

【0014】10は上面板9の前端縁から垂設されたベ
ース板であり、その下端部は上記基礎板7の前端部にに
固定されている。これによって、該ベース板10は基礎
板7の前端から僅かに突出した位置に位置している。ま
た、該ベース板10の前面の上端部にはクランパー1
1、11が設けられている。12はカバー板であり、そ
の両側部を上記側面板8の前端部に支持され、上記ベー
ス板10を前側から稍離間した状態で覆うように位置し
ている。
Reference numeral 10 denotes a base plate extending downward from the front edge of the upper plate 9, and the lower end thereof is fixed to the front end of the base plate 7. Thus, the base plate 10 is located at a position slightly protruding from the front end of the base plate 7. A clamper 1 is provided at the upper end of the front surface of the base plate 10.
1 and 11 are provided. Numeral 12 is a cover plate, both sides of which are supported by the front end of the side plate 8 and are located so as to cover the base plate 10 with a slight distance from the front side.

【0015】13は移動プレートであり、左右方向に長
い板状をした主部14の両側に寄った位置に支持部1
5、15が一体に垂設され、該支持部15、15に前後
方向に貫設された支持孔15a、15aが形成されてい
る。
Reference numeral 13 denotes a movable plate, which is provided at a position close to both sides of a main portion 14 having a long plate shape in the left-right direction.
5 and 15 are integrally suspended, and support holes 15a and 15a are formed in the support portions 15 and 15 so as to penetrate in the front-rear direction.

【0016】移動プレート13の左右両端部には軸受部
材16、16が固定されており、上記ベース板10の稍
後方で左右に寄った位置でその上下両端を上記基礎板7
と上面板9とに支持された案内軸17、17が上記軸受
部材16、16に摺動自在に挿通されている。
Bearing members 16 and 16 are fixed to the left and right ends of the moving plate 13, and the upper and lower ends of the base plate 7 are positioned slightly behind and slightly to the left and right of the base plate 10.
Guide shafts 17, 17 supported by the upper and lower plates 9 are slidably inserted into the bearing members 16, 16.

【0017】18は移動プレート13の主部14の左右
方向における中央部に固定されたナット部材である。
Reference numeral 18 denotes a nut member fixed to a central portion of the main portion 14 of the movable plate 13 in the left-right direction.

【0018】19、19は支持ブロックであり、該支持
ブロック19、19の後端から被支持軸20、20が後
方へ突設され、該被支持軸20、20が上記移動プレー
ト13の支持部15、15の支持孔15a、15aに前
方から摺動自在に挿通されている。21、21は上記支
持ブロック19、19と移動プレート13の支持部1
5、15との間に張設された引張コイルバネであり、該
引張コイルバネ21、21によって支持ブロック19、
19には後方への移動力が付勢されている。
Reference numerals 19, 19 denote support blocks. Supported shafts 20, 20 project rearward from the rear ends of the support blocks 19, 19, and the supported shafts 20, 20 support the moving plate 13 by the supporting portions. 15, 15 are slidably inserted from the front into the support holes 15a, 15a. 21, 21 are the support blocks 19, 19 and the support portion 1 of the movable plate 13.
5 and 15 are tension coil springs stretched between the support blocks 19 and 21.
19 is biased backward.

【0019】22は圧搾ローラであり、ベアリング2
3、23を介して上記支持ブロック19、19に回転可
能に支持されている。
Reference numeral 22 denotes a pressing roller.
It is rotatably supported by the support blocks 19, 19 via 3, 23.

【0020】24はその上下両端部を上記上面板9と基
礎板7とによって回転可能に支持されたネジシャフトで
あり、該ネジシャフト24に移動プレート13に支持さ
れた上記ナット部材18が螺合されている。
Reference numeral 24 denotes a screw shaft rotatably supported at both upper and lower ends by the upper plate 9 and the base plate 7, and the nut member 18 supported by the moving plate 13 is screwed to the screw shaft 24. Have been.

【0021】25は上面板9の後部中央に固定されたス
ピードコントロールモータであり、その出力軸25aに
ギヤ26が固定され、該ギヤ26は上記ネジシャフト2
4の上端部に固定されたギヤ27と噛合されている。し
かして、上記モータ25が回転すると、ギヤ26、27
を介してネジシャフト24が回転され、これによってナ
ット部材18が送られるので、移動プレート13が案内
軸17、17に案内されて上下方向に移動される。
Reference numeral 25 denotes a speed control motor fixed to the center of the rear part of the top plate 9, and a gear 26 is fixed to an output shaft 25a of the speed control motor.
4 is engaged with a gear 27 fixed to the upper end. When the motor 25 rotates, the gears 26, 27
The nut member 18 is fed by the rotation of the screw shaft 24, and the moving plate 13 is guided by the guide shafts 17, 17 and is moved in the vertical direction.

【0022】28は上記ネジシャフト24の上端に固定
されたスリットプレートであり、該スリットプレート2
8に近接して設けられた光電センサ29によってスリッ
トプレート28のスリットが検出され、これによって、
ネジシャフト24の回転数がカウントされ、上記移動プ
レート13の送り量がコントロールされる。
Reference numeral 28 denotes a slit plate fixed to the upper end of the screw shaft 24.
The slit of the slit plate 28 is detected by a photoelectric sensor 29 provided in the vicinity of
The number of rotations of the screw shaft 24 is counted, and the feed amount of the moving plate 13 is controlled.

【0023】30はクリーム半田38の余り部分を切り
離すための糸カッター装置であり、平面で見てコ字状を
した腕部材31の基片32の中央部が基礎板7上に固定
されたエアシリンダ33のピストン34の前端に固定さ
れている。そして、上記腕部材31の左右の腕片35、
35の先端間には線径が0.1乃至0.2mmの鋼線3
6が張設されている。しかして、上記エアシリンダ33
が駆動されると、腕部材31が前後方向に移動されるよ
うになっている。
Numeral 30 cuts the remainder of the cream solder 38
A thread cutter device for separating the arm member 31 having a U-shape as viewed in a plane. The center of a base piece 32 of the arm member 31 is fixed to a front end of a piston 34 of an air cylinder 33 fixed on the base plate 7. . Then, the left and right arm pieces 35 of the arm member 31,
A steel wire 3 with a wire diameter of 0.1 to 0.2 mm between the tips of 35
6 is stretched. Thus, the air cylinder 33
Is driven, the arm member 31 is moved in the front-rear direction.

【0024】37、37は上記スキージ3と4との間の
部分の左右両端部に配設された高さセンサであり、上記
印刷スクリーン2上にあるクリーム半田38の高さを検
出するものである。
Reference numerals 37, 37 denote height sensors disposed at both left and right ends of the portion between the squeegees 3 and 4, for detecting the height of the cream solder 38 on the printing screen 2. is there.

【0025】次に、上記したクリーム半田供給装置6の
動作について説明する。
Next, the operation of the cream solder supply device 6 will be described.

【0026】39はその中にクリーム半田38が充填さ
れたクリーム半田容器としての袋体であり、該袋体39
は合成樹脂等で形成されている。
Reference numeral 39 denotes a bag as a cream solder container in which the cream solder 38 is filled.
Is formed of a synthetic resin or the like.

【0027】上記袋体39はその上端寄りの部分がピン
40、40によってベース板10に位置決めされ、その
上端部がクランパー11、11によってベース板10に
支持される。そして、該袋体39の下端が開口される。
尚、袋体39の下端が開口されても、クリーム半田38
は自らの粘性により袋体内に止まっており、重力によっ
て袋体より出てくるようなことはない。
The upper portion of the bag body 39 is positioned on the base plate 10 by pins 40, 40, and the upper end portion is supported by the base plate 10 by clampers 11, 11. Then, the lower end of the bag body 39 is opened.
Note that even if the lower end of the bag 39 is opened,
Is stopped in the bag by its own viscosity and does not come out of the bag by gravity.

【0028】そして、移動プレート13はその移動範囲
の上端に位置しており、該移動プレート13に支持され
た圧搾ローラ22は上記袋体39の上端部を挟んでベー
ス板10と対向している。また、該圧搾ローラ22はそ
の両端部が引張コイルバネ21、21によって後方への
移動力を付勢されており、これによって、圧搾ローラ2
2にはその両端部で10Kg程度のベース板10方向へ
の加圧力が発生されている。
The moving plate 13 is located at the upper end of the moving range, and the pressing roller 22 supported by the moving plate 13 faces the base plate 10 with the upper end of the bag 39 interposed therebetween. . The compression roller 22 is biased rearward at both ends by tension coil springs 21, 21.
A pressure of about 10 kg in the direction of the base plate 10 is generated at both ends of the base 2.

【0029】そして、上記高さセンサ37、37が印刷
スクリーン2上のクリーム半田38の高さが所定値以下
になったことを検知すると、スピードコントロールモー
タ25が駆動され、これによってネジシャフト24が回
転されて、移動プレート13が下降する。
When the height sensors 37, 37 detect that the height of the cream solder 38 on the printing screen 2 has fallen below a predetermined value, the speed control motor 25 is driven, whereby the screw shaft 24 is driven. The rotation of the moving plate 13 is caused to descend.

【0030】移動プレート13が下降することによって
これに支持されている圧搾ローラ22が下降し、該圧搾
ローラ22によって袋体39内のクリーム半田38が袋
体39下端から絞り出される。そして、予め定められた
所定量のクリーム半田38が袋体39の下端から吐出さ
れると(尚、クリーム半田38の袋体39からの吐出量
は圧搾ローラ22の下降量に換算されており、圧搾ロー
ラ22の下降量は光電センサ29がスリットプレート2
8の回転から検出するネジシャフト24の回転数によっ
て検出される。)、エアシリンダ33の駆動により腕部
材31が前進し、鋼線36がクリーム半田38の袋体3
9から吐出されている部分を他の部分から切断し、該切
断されたクリーム半田38が印刷スクリーン2上に供給
される。
When the moving plate 13 is lowered, the pressing roller 22 supported by the moving plate 13 is lowered, and the cream solder 38 in the bag 39 is squeezed out from the lower end of the bag 39 by the pressing roller 22. Then, when a predetermined amount of the cream solder 38 is discharged from the lower end of the bag body 39 (the discharge amount of the cream solder 38 from the bag body 39 is converted into the descending amount of the pressing roller 22, The amount by which the pressing roller 22 is lowered is determined by the photoelectric sensor 29 as the slit plate 2.
8 is detected by the number of rotations of the screw shaft 24 detected from the rotation of No. 8. ), The arm member 31 is advanced by the driving of the air cylinder 33, and the steel wire 36 becomes the bag 3 of the cream solder 38.
9 is cut from the other portion, and the cut cream solder 38 is supplied onto the printing screen 2.

【0031】尚、一回の供給で、高さセンサ37、37
が所要量が供給されたと判断しなかった場合は、更に、
圧搾ローラ22を下降させ、上記一連の動作を行う。
It is to be noted that the height sensors 37, 37 are supplied by one supply.
Does not determine that the required quantity has been supplied,
The squeeze roller 22 is lowered to perform the above-described series of operations.

【0032】そして、再びスキージブロック5が前後方
向に移動されながらクリーム半田38の印刷が行われ、
該印刷が進んで、再び印刷スクリーン2上のクリーム半
田38の量が所定量以下になると、圧搾ローラ22が更
に下降し、上記したようにして所定量のクリーム半田3
8が印刷スクリーン2上に供給される。
Then, the cream solder 38 is printed while the squeegee block 5 is moved back and forth again.
When the printing progresses and the amount of the cream solder 38 on the printing screen 2 becomes equal to or less than the predetermined amount again, the pressing roller 22 further descends, and as described above, the predetermined amount of the cream solder 3
8 is provided on the printing screen 2.

【0033】そして、圧搾ローラ22が移動範囲の下端
に達した場合、即ち、袋体39内のクリーム半田38が
全て供給されてしまった場合は、図示しないセンサによ
ってそのことを検知し、ランプの点灯又は点滅によっ
て、あるいはブザーの鳴動等によってオペレーターにそ
のことを知らせ、袋体39の交換を促す。
When the pressing roller 22 reaches the lower end of the moving range, that is, when all the cream solder 38 in the bag 39 has been supplied, this is detected by a sensor (not shown), The operator is notified of this by lighting or blinking, or by sounding a buzzer, and prompts the user to replace the bag 39.

【0034】上記したようなクリーム半田供給装置6に
よれば、クリーム半田38を袋体39からシリンジやポ
ンプに移し換えることなく供給装置6に取り付けること
ができ、準備のための手間がかからず、また、移し換え
の時に生じるクリーム半田の無駄がない。
According to the cream solder supply device 6 as described above, the cream solder 38 can be attached to the supply device 6 without being transferred from the bag body 39 to the syringe or the pump, and the preparation time is reduced. Also, there is no waste of cream solder generated at the time of transfer.

【0035】また、クリーム半田印刷機1への自動供給
が可能であり、そのため、クリーム半田印刷機1を連続
的に稼働させることができ、生産性が向上する。
Further, the automatic supply to the cream solder printing machine 1 is possible, so that the cream solder printing machine 1 can be operated continuously, and the productivity is improved.

【0036】更に、自動ディスペンサや自動モノポンプ
による場合のようにクリーム半田の変質の虞がない。
Further, there is no fear that the quality of the cream solder is changed as in the case of using an automatic dispenser or an automatic monopump.

【0037】更にまた、クリーム半田のタイプを変更す
る場合でも、掃除などの手間がかからず、簡単にタイプ
変更を行うことができる。
Further, even when the type of the cream solder is changed, the type can be easily changed without the need for cleaning or the like.

【0038】更に、糸カッターによる切り離しを行えば
所定量のクリーム半田を簡単かつ確実に供給することが
できる。
Further, a predetermined amount of cream solder can be easily and reliably supplied by cutting off with a thread cutter.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明クリーム半田供給装置は、プリント基板等に
クリーム半田を印刷するクリーム半田印刷機にクリーム
半田を供給するクリーム半田供給装置において、クリー
ム半田を収納し下端が開放されその上端部が垂設された
ベース板に支持された袋体であって、クリーム半田は自
らの粘性によって袋体内に止まり重力によっては袋体か
ら出てくることがないクリーム半田容器と、ベース板と
対向して配設されベース板との間で袋体をしたクリーム
半田容器を挟持し下方へ移動することによってクリーム
半田容器の下端開放部からクリーム半田を絞り出すロー
ラと、クリーム半田容器から絞り出されたクリーム半田
をクリーム半田容器内に残っているクリーム半田から切
り離す糸カッター装置とを備えたことを特徴とし、本発
明クリーム半田供給方法は、プリント基板等にクリーム
半田を印刷するクリーム半田印刷機にクリーム半田を供
給するクリーム半田供給方法において、クリーム半田を
収納し下端が開放されその上端部が垂設されたベース板
に支持された袋体であって、クリーム半田は自らの粘性
によって袋体内に止まり重力によっては袋体から出てく
ることがないクリーム半田容器を、ベース板と対向して
配設されたローラによってベース板との間で挟持し、ロ
ーラを下方へ移動させることによってクリーム半田容器
の下端開放部からクリーム半田を絞り出し、クリーム半
田容器から絞り出されたクリーム半田を、糸カッター装
置によってクリーム半田容器内に残っているクリーム半
田から切り離すようにしたことを特徴とする。
As is apparent from the above description, the cream solder supply apparatus of the present invention is a cream solder supply apparatus for supplying cream solder to a cream solder printing machine for printing cream solder on a printed circuit board or the like. Solder was stored, the lower end was opened and the upper end was suspended
A bag body that is supported on the base plate, cream solder and cream solder container does not have to come out of the bag body by stops gravity to the bag body by its own viscosity, base plate and
Cream that is placed opposite to and has a bag between the base plate
A roller that squeezes the cream solder from the lower open end of the cream solder container by pinching and moving the solder container downward, and a thread that separates the cream solder squeezed from the cream solder container from the cream solder remaining in the cream solder container. A cream solder supplying method for supplying cream solder to a cream solder printing machine for printing cream solder on a printed circuit board or the like, wherein the cream solder is stored and a lower end is provided. Is open and its upper end is suspended.
A cream solder container that is supported by a cream solder container that does not come out of the bag due to its own viscosity due to its own viscosity, facing the base plate.
It is sandwiched between the base plate and the rollers
The solder solder container by moving the
The cream solder squeezed from the cream solder container is separated from the cream solder remaining in the cream solder container by a thread cutter device.

【0040】従って、本発明にあっては、人手を要さず
に高粘度材料の供給を行うことができ、詰め替えなどの
手間もかからず、作業性が良好である。また、品質の低
下が生じることが無く、更に、鉛の人体への影響なども
ない。
Therefore, in the present invention, a high-viscosity material can be supplied without requiring any manpower, and there is no need for refilling and the like, and the workability is good. In addition, there is no deterioration in quality, and there is no influence of lead on the human body.

【0041】尚、上記した実施例に示した各部の具体的
形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際しての具
体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによっ
て本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあっ
てはならない。
It should be noted that the specific shapes and structures of the respective parts shown in the above-described embodiments are merely examples of the embodiment for carrying out the present invention, and the technical features of the present invention will be described below. The scope should not be construed as limiting.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図面は本発明の実施の一例を示すものであり、
本図は概略平面図である。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention ,
This figure is a schematic plan view.

【図2】一部を切り欠いて示す側面図である。FIG. 2 is a side view partially cut away.

【図3】図2のIII−III線に沿う断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III in FIG. 2;

【図4】図2のIV−IV線に沿う断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 2;

【図5】図2のV−V線に沿う断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along the line VV in FIG. 2;

【図6】圧搾ローラによってクリーム半田を絞り出す状
況を概念的に示す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view conceptually showing a situation where cream solder is squeezed out by a pressing roller.

【図7】図8と共に糸カッターによって袋体から吐出さ
れたクリーム半田を切断する状況を示すものであり、本
図は概略斜視図である。
FIG. 7 is a schematic perspective view showing a state in which the cream solder discharged from the bag body is cut by the thread cutter together with FIG. 8;

【図8】クリーム半田の袋体からの吐出と糸カッターに
よる切断を(a)、(b)、(c)と順を追って示す概
略側面図である。
FIG. 8 is a schematic side view showing, in order, (a), (b), and (c) the discharge of the cream solder from the bag and the cutting by the thread cutter.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 クリーム半田印刷機 6 クリーム半田供給装置10 ベース板 22 ローラ 30 糸カッター装置 38 クリーム半田 39 クリーム半田容器DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cream solder printing machine 6 Cream solder supply device 10 Base plate 22 Roller 30 Thread cutter device 38 Cream solder 39 Cream solder container

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B05C 5/00,5/02 B05C 11/10 B05D 1/26 B05D 7/24 301 B23K 3/06 H05K 3/34 505 B41F 15/08 303 B41F 15/40 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) B05C 5/00, 5/02 B05C 11/10 B05D 1/26 B05D 7/24 301 B23K 3/06 H05K 3 / 34 505 B41F 15/08 303 B41F 15/40

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 プリント基板等にクリーム半田を印刷す
るクリーム半田印刷機にクリーム半田を供給するクリー
ム半田供給装置において、 クリーム半田を収納し下端が開放されその上端部が垂設
されたベース板に支持された袋体であって、クリーム半
田は自らの粘性によって袋体内に止まり重力によっては
袋体から出てくることがないクリーム半田容器と、上記ベース板と対向して配設されベース板との間で上記
袋体をしたクリーム半田容器を挟持し下方へ移動するこ
とによって クリーム半田容器の下端開放部からクリーム
半田を絞り出すローラと、 上記クリーム半田容器から絞り出されたクリーム半田を
クリーム半田容器内に残っているクリーム半田から切り
離す糸カッター装置とを備えたことを特徴とするクリー
ム半田供給装置。
1. A cream solder supply device for supplying cream solder to a cream solder printing machine for printing cream solder on a printed circuit board or the like, wherein the cream solder is stored, the lower end is opened, and the upper end is suspended.
A bag body that is supported by the base plate which is, cream solder and the solder paste container is not coming out of the bag body by stops gravity bag body by its own viscosity, the base plate and opposed to distribution Installed between the base plate and above
Hold the bag of cream solder container and move it down.
And a thread cutter device for separating the cream solder squeezed from the cream solder container from the cream solder remaining in the cream solder container. Characteristic cream solder supply device.
【請求項2】 プリント基板等にクリーム半田を印刷す
るクリーム半田印刷機にクリーム半田を供給するクリー
ム半田供給方法において、 クリーム半田を収納し下端が開放されその上端部が垂設
されたベース板に支持された袋体であって、クリーム半
田は自らの粘性によって袋体内に止まり重力によっては
袋体から出てくることがないクリーム半田容器を、ベー
ス板と対向して配設されたローラによってベース板との
間で挟持し、 上記ローラを下方へ移動させることによってクリーム半
田容器の下端開放部からクリーム半田を絞り出し、 上記クリーム半田容器から絞り出されたクリーム半田
を、糸カッター装置によってクリーム半田容器内に残っ
ているクリーム半田から切り離すようにしたことを特徴
とするクリーム半田供給方法。
2. A cream solder supply method for supplying cream solder to a cream solder printing machine for printing cream solder on a printed circuit board or the like, wherein the cream solder is stored, the lower end is opened, and the upper end is suspended.
A bag body that is supported by the base plate to have been made, the cream solder cream solder container does not have to come out of the bag body by gravity stops to bag the body by its own viscosity, base
Roller placed opposite to the base plate
Between the cream half by moving the roller downward.
The cream solder is squeezed from the lower end opening of the rice container, and the cream solder squeezed from the cream solder container is separated from the cream solder remaining in the cream solder container by a thread cutter device. Solder supply method.
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