JP2980427B2 - Manufacturing method of surface acoustic wave device - Google Patents

Manufacturing method of surface acoustic wave device

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JP2980427B2 JP21535891A JP21535891A JP2980427B2 JP 2980427 B2 JP2980427 B2 JP 2980427B2 JP 21535891 A JP21535891 A JP 21535891A JP 21535891 A JP21535891 A JP 21535891A JP 2980427 B2 JP2980427 B2 JP 2980427B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波装置の製造
方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the manufacture of a surface acoustic wave device.
About the method .

【0002】[0002]

【従来の技術】近年電子回路にはなくてはならないもの
になってきた半導体集積回路や弾性表面波フィルタ等の
電子部品の製造には、予め電子部品の配線パターンに対
応する遮光パターンが形成されているガラスマスクから
光露光により電子部品の基板材料に配線パターン等を転
写する工程が用いられる。特に、近年の大容量の半導体
メモリはサブミクロンの配線を必要としており、これを
再現良く実現するための一つの手法として位相シフト法
を用いた光露光法が提案されている。
2. Description of the Related Art In the manufacture of electronic components such as semiconductor integrated circuits and surface acoustic wave filters which have become indispensable in electronic circuits in recent years, light-shielding patterns corresponding to wiring patterns of electronic components are formed in advance. A process of transferring a wiring pattern or the like from a glass mask to a substrate material of an electronic component by light exposure is used. In particular, recent large-capacity semiconductor memories require sub-micron wiring, and a light exposure method using a phase shift method has been proposed as one method for achieving this with good reproducibility.

【0003】以下図2により、この位相シフト法を用い
た光露光法について説明する。
Hereinafter, a light exposure method using this phase shift method will be described with reference to FIG.

【0004】図2の(a)から(c)は位相シフト法を
用いない従来の光露光法について示したものである。図
2(a)は光露光を行い電子部品の基板材料上に配線パ
ターンを転写するために使用する従来のガラスマスクの
断面図である。従来のガラスマスクはガラス基板1、ク
ロム(Cr)などの金属およびその酸化膜の薄膜で形成
される遮光パターン2から構成されている。
FIGS. 2A to 2C show a conventional light exposure method which does not use the phase shift method. FIG. 2A is a cross-sectional view of a conventional glass mask used for transferring a wiring pattern onto a substrate material of an electronic component by performing light exposure. A conventional glass mask includes a glass substrate 1 and a light-shielding pattern 2 formed of a thin film of a metal such as chromium (Cr) and an oxide film thereof.

【0005】図2(a)のガラスマスクを通り抜けてき
た光は焦点を結ぶ電子部品の基板材料の上で図2(b)
のような振幅の分布を示す。図2(b)および図2
(c)の横軸は図2(a)のガラスマスク内の横方向の
位置に対応する。
The light that has passed through the glass mask shown in FIG. 2A is focused on the substrate material of the electronic component to be focused, as shown in FIG.
Is shown. FIG. 2 (b) and FIG.
The horizontal axis of (c) corresponds to the horizontal position in the glass mask of FIG.

【0006】図2(c)は光の強度分布を示すが、この
分布は図2(b)のものとほぼ同じ分布を示し、配線パ
ターンがサブミクロンパターンの場合には本来図2
(a)の遮光パターン2で遮られ光強度が 0となるはず
の部分にも光の回折によって光が到達するため光強度が
0とならない。したがって、電子部品の基板上に転写さ
れる光パターンのコントラストは上がらない。
FIG. 2 (c) shows the light intensity distribution, which is almost the same as that shown in FIG. 2 (b). When the wiring pattern is a submicron pattern, the distribution shown in FIG.
Since the light reaches the portion where the light intensity should be zero by the light shielding pattern 2 in FIG.
It does not become 0. Therefore, the contrast of the light pattern transferred onto the substrate of the electronic component does not increase.

【0007】これに対して図2の(d)から(f)はコ
ントラストを改善する位相シフト法を用いた光露光法に
ついて示したものである。図2(d)は位相シフト法を
用いたガラスマスクの断面図であり、ガラスマスクはガ
ラス基板1、クロム(Cr)などの金属およびその酸化
膜の薄膜で形成される遮光パターン2およびシフタ3か
ら構成されている。このシフタ3はSiO2 等の光透過
性の薄膜で形成され、遮光パターン2の間の光の透過す
る部分の一つ置きに設けられている。
On the other hand, FIGS. 2D to 2F show a light exposure method using a phase shift method for improving contrast. FIG. 2D is a cross-sectional view of a glass mask using the phase shift method. The glass mask is a glass substrate 1, a light-shielding pattern 2 formed of a metal such as chromium (Cr) and a thin film of an oxide film thereof, and a shifter 3. It is composed of The shifter 3 is formed of a light transmissive thin film such as SiO 2, and is provided at every other light transmitting portion between the light shielding patterns 2.

【0008】この図2(d)に示すガラスマスクを通り
抜け電子部品の基板材料の上で焦点を結ぶ光の振幅は図
2(e)に示す分布を持つ。光露光に使用する光の波長
をλ、シフタ3に用いられる光透過性材料の屈折率をn
とした場合、シフタ3の厚みdをλ/{2(n−1)}
の式であらわされる値に設定すると、ガラスマスクを通
過する光の位相はシフタのある部分を通る場合とシフタ
のない部分を通る場合とでは 180°異なる。このため、
光の回折がある場合にも、遮光パターンのある部分に相
当する領域の光の振幅は 0をよぎり、結果的に図2
(f)に示すように光強度が 0となり電子部品の基板上
に転写される光パターンのコントラストが上がる。
The amplitude of light passing through the glass mask shown in FIG. 2D and focusing on the substrate material of the electronic component has a distribution shown in FIG. 2E. The wavelength of light used for light exposure is λ, and the refractive index of the light transmitting material used for the shifter 3 is n.
, The thickness d of the shifter 3 is λ / {2 (n−1)}.
The phase of light passing through the glass mask differs by 180 ° between passing through a portion with a shifter and passing through a portion without a shifter. For this reason,
Even in the case where light is diffracted, the amplitude of light in a region corresponding to a portion having a light-shielding pattern crosses 0, and as a result, FIG.
As shown in (f), the light intensity becomes 0 and the contrast of the light pattern transferred onto the substrate of the electronic component increases.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかし、くし歯型電極
パターンを有する弾性表面波装置の光露光に、従来の位
相シフト法を用いると次のような問題が生ずる。
However, if the conventional phase shift method is used for light exposure of a surface acoustic wave device having a comb-shaped electrode pattern, the following problems occur.

【0010】図3(a)は従来の位相シフト法を用いて
弾性表面波装置の光露光を行う場合のガラスマスクであ
る。
FIG. 3A shows a glass mask when performing light exposure of a surface acoustic wave device using a conventional phase shift method.

【0011】交差しているくし歯型遮光パターン4およ
び5に対して、シフタ3は交差しているくし歯型遮光パ
ターン4および5に重なるように配置される。
The shifter 3 is arranged so as to overlap the intersecting comb-shaped light-shielding patterns 4 and 5 with respect to the intersecting comb-shaped light-shielding patterns 4 and 5.

【0012】この図3(a)に示すようなガラスマスク
を用いて電子部品の基板上に光露光した場合、基板上に
焦点を結ぶ光の強度パターン分布は図3(b)のように
なる。 図3(b)において斜線の部分は光の当たらな
い部分に対応する。この場合、くし歯型遮光パターン4
および5に対応するパターンを橋渡して短絡する領域6
が出来てしまう。この理由を図4を用いて説明する。
When light exposure is performed on a substrate of an electronic component using a glass mask as shown in FIG. 3A, the intensity pattern distribution of light focused on the substrate is as shown in FIG. 3B. . In FIG. 3B, a hatched portion corresponds to a portion not exposed to light. In this case, the comb-shaped light shielding pattern 4
Area 6 which bridges and shorts the pattern corresponding to 5 and 5
Can be done. The reason will be described with reference to FIG.

【0013】図4(a)は図3(a)のガラスマスクの
A−AもしくはB−Bに対応する断面図で、ガラスマス
クのガラス基板1およびSiO2 薄膜等で形成されたシ
フタ3からなる。このシフタ3の膜厚は、光露光に使用
する光の波長をλ、シフタ3に用いた材料の屈折率をn
とすると、λ/{2(n−1)}と設定するのが通常で
ある。
FIG. 4A is a sectional view corresponding to AA or BB of the glass mask shown in FIG. 3A. FIG. 4A is a sectional view of the glass substrate 1 of the glass mask and the shifter 3 formed of a SiO 2 thin film or the like. Become. The film thickness of the shifter 3 is such that the wavelength of light used for light exposure is λ, and the refractive index of the material used for the shifter 3 is n.
Then, it is normal to set λ / {2 (n−1)}.

【0014】したがって、ガラスマスクを通り抜け電子
部品の基板材料の上で焦点を結ぶ光の振幅は図4(b)
のような分布を示し、シフタのある領域とシフタのない
領域とでは光の位相がちょうど 180°回転する。このた
め、シフタのある領域とシフタのない領域との境界部分
7で光の振幅が 0となる部分が生じ、光強度の分布は図
4(c)のようになる。
Therefore, the amplitude of the light passing through the glass mask and focusing on the substrate material of the electronic component is shown in FIG.
The phase of light is rotated exactly 180 ° between the region with the shifter and the region without the shifter. Therefore, a portion where the amplitude of light becomes 0 occurs at the boundary portion 7 between the region with the shifter and the region without the shifter, and the distribution of the light intensity is as shown in FIG.

【0015】この境界部分7では、電子部品の基板材料
上に塗布されたレジスト膜は感光されないため、図3
(b)のガラスマスク内のシフタのある領域とシフタの
ない領域との境界部では現像後にも短絡領域6が残り、
くし歯型遮光パターン4および5の間を短絡する領域が
出来てしまう。このことは、位相シフト法を用いて弾性
表面波装置を製造する上の障害となる。したがって、く
し歯型電極を有する弾性表面波装置を製造するためのガ
ラスマスクに位相シフト法を利用することは困難であ
り、より微細なくし歯型電極を形成できないため、より
高周波の弾性表面波装置を製造することができなかっ
た。
In this boundary portion 7, since the resist film applied on the substrate material of the electronic component is not exposed,
In the boundary portion between the region with the shifter and the region without the shifter in the glass mask (b), the short-circuit region 6 remains even after the development,
There will be a short-circuit region between the comb-shaped light-shielding patterns 4 and 5. This is an obstacle in manufacturing the surface acoustic wave device using the phase shift method. Therefore, it is difficult to use the phase shift method for a glass mask for manufacturing a surface acoustic wave device having a comb-shaped electrode, and it is not possible to form a finer comb-shaped electrode. Could not be manufactured.

【0016】本発明は、図3(b)のシフタのある領域
とシフタのない領域との境界部のようなレジストを感光
しない短絡領域6が生ずる場合においても弾性表面波装
置のくし歯型電極を短絡しないガラスマスク内のくし歯
型遮光膜パターンおよびシフタパターンを提供すること
を目的とする。
The present invention is applicable to a comb-shaped electrode of a surface acoustic wave device even when a short-circuit region 6 not exposed to a resist, such as a boundary portion between a region with a shifter and a region without a shifter in FIG. It is an object of the present invention to provide a comb-shaped light-shielding film pattern and a shifter pattern in a glass mask that does not short-circuit.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波装置
の製造方法は、2個を1組としたくし歯電極用遮光パタ
ーン間を跨るような位置にシフタが形成されたガラスマ
スクを用いて露光して基板上にくし歯電極パターンを形
成することを特徴とする
A surface acoustic wave device according to the present invention.
The method of manufacturing is a light shielding pattern for a comb tooth
Glass with a shifter at a position
Exposure using a mask to form a comb electrode pattern on the substrate
It is characterized by the following .

【0018】本発明において長方形の遮光パターンと共
通電極部遮光パターンとからなるくし歯型遮光パターン
は、透明なガラス基板に形成された光を遮る形状をい
う。この形状は透明なガラス基板上に金属の薄膜等で形
成することもできる。
In the present invention, a comb-shaped light-shielding pattern composed of a rectangular light-shielding pattern and a common electrode part light-shielding pattern has a shape that blocks light formed on a transparent glass substrate. This shape can also be formed with a metal thin film on a transparent glass substrate.

【0019】本発明の光露光用ガラスマスクにおいて
は、透光性の薄膜がシフタとなる。
In the glass mask for light exposure of the present invention, the translucent thin film serves as a shifter.

【0020】また、シフタとなる透光性の薄膜は、上述
の如く1組の遮光パターンごとに形成される。したがっ
て、1組となる遮光パターン同士の長方形の長さは同一
の長さでなければならないが、すべての組の長さが同一
とならなくてもよい。
The translucent thin film serving as a shifter is formed for each set of light-shielding patterns as described above. Therefore, the lengths of the rectangles of one set of light-shielding patterns must be the same, but the lengths of all the sets need not be the same.

【0021】[0021]

【作用】本発明の光露光用ガラスマスクを用いて電子部
品の基板上に露光した場合、2個を1組とした遮光パタ
ーンの共通電極との接続部より反対側の端部側には光強
度が 0となる領域が生じ、シフタ膜の境界部分にパター
ンの短絡部が生じてしまう。
When a substrate of an electronic component is exposed to light using the glass mask for light exposure of the present invention, light is applied to the end of the light-shielding pattern, which is a set of two, on the side opposite to the connection with the common electrode. There is a region where the intensity becomes zero, and a short circuit portion of the pattern occurs at the boundary of the shifter film.

【0022】しかし、2個を1組としたくし歯型電極は
同一の共通電極で接続されているため、シフタ膜の境界
に対応する部分に短絡が起きた場合でも弾性表面波装置
の動作上不都合は生じない。
However, since the two comb electrodes are connected by the same common electrode, even if a short circuit occurs at a portion corresponding to the boundary of the shifter film, the operation of the surface acoustic wave device is not affected. No inconvenience occurs.

【0023】[0023]

【実施例】以下本発明を弾性表面波装置に応用した場合
の一実施例について図を参照して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment in which the present invention is applied to a surface acoustic wave device will be described below with reference to the drawings.

【0024】本発明の位相シフト法を用いた光露光用ガ
ラスマスクのくし歯型遮光パターンを図1(a)に示
す。
FIG. 1A shows a comb-shaped light-shielding pattern of a glass mask for light exposure using the phase shift method of the present invention.

【0025】幅がほぼd、長さlの遮光パターン8また
は9を、幅方向にほぼdの間隔で2個を1組として、か
つ1組の遮光パターンをほぼ5dの間隔で配置し、遮光
パターン8または9の端部にありかつ直交する位置にあ
る共通電極部遮光パターン10または11に接続されて
いるくし歯型遮光パターンを、遮光パターン8と遮光パ
ターン9の間隔がほぼdとなるように少なくとも1組以
上交差させると共に、1組の遮光パターンの一つの遮光
パターンの幅のほぼ中央部から始まり他の一つの遮光パ
ターンの幅のほぼ中央部で終わる幅と、共通電極部遮光
パターン10または11の前記接続部側の端面より少な
くとも内側から始まり1組の遮光パターンの共通電極部
遮光パターン10または11より他方のほぼ端部で終わ
る長さとを有する透光性の薄膜12を1組の遮光パター
ンごとに形成した。また、シフタとなる透光性の薄膜1
2の膜厚は光露光に使用する光の波長をλ、透光性の薄
膜12の屈折率をnとすると、λ/{2(n−1)}の
値に設定した。
A set of two light-shielding patterns 8 or 9 having a width of about d and a length of l is provided at an interval of about d in the width direction, and one set of light-shielding patterns is arranged at an interval of about 5d. The comb-shaped light-shielding pattern connected to the common electrode light-shielding pattern 10 or 11 at the end of the pattern 8 or 9 and orthogonal to the common electrode part light-shielding pattern 10 or 11 is set such that the distance between the light-shielding pattern 8 and the light-shielding pattern 9 becomes substantially d. At least one set of light-shielding patterns, and a width starting from substantially the center of the width of one light-shielding pattern of one set of light-shielding patterns and ending at substantially the center of the width of the other light-shielding pattern; Or 11 has a length that starts from at least the inside of the end face on the connection portion side and ends at substantially the other end of the common electrode light-shielding pattern 10 or 11 of the set of light-shielding patterns. The light of the thin film 12 was formed on each pair of the light-shielding pattern. In addition, a translucent thin film 1 serving as a shifter
The film thickness of 2 was set to λ / {2 (n−1)}, where λ is the wavelength of light used for light exposure and n is the refractive index of the light-transmitting thin film 12.

【0026】この図1(a)のガラスマスクを用いて電
子部品の基板上に光露光をした。
The substrate of the electronic component was exposed to light using the glass mask of FIG.

【0027】その結果、図1(b)に示すような基板上
に焦点を結ぶくし歯型電極の光強度パターンが得られ
た。この場合、1組の電極に対応するパターン14また
は15同士を短絡するパターン13ができてしまう。
As a result, a light intensity pattern of the interdigital electrode focusing on the substrate as shown in FIG. 1B was obtained. In this case, a pattern 13 that short-circuits the patterns 14 or 15 corresponding to one set of electrodes is formed.

【0028】しかしながら、1組の電極に対応するパタ
ーン14または15は、共通電極に対応するパターン1
6または17でそれぞれ接続されているため、1組の電
極に対応するパターン14同士または15同士が短絡し
ても、交差するくし歯型電極同士は短絡しないため、弾
性表面波装置の動作に問題はない。
However, the pattern 14 or 15 corresponding to one set of electrodes is the first pattern corresponding to the common electrode.
Since the connection is made by 6 or 17, even if the patterns 14 or 15 corresponding to one set of electrodes are short-circuited, the intersecting comb-shaped electrodes are not short-circuited, which causes a problem in the operation of the surface acoustic wave device. There is no.

【0029】また、基板上に転写した場合の光パターン
のコントラストも上がり、より微細なくし歯型電極を形
成できた。
Further, the contrast of the light pattern when transferred onto the substrate was increased, and a finer tooth-shaped electrode could be formed.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明の光露光用ガラスマスクは、ほぼ
dの幅を有する長方形の遮光パターンを前記幅方向にほ
ぼdの間隔で平行に同一長さの前記遮光パターン2個を
1組として、かつ前記1組の遮光パターンをほぼ5dの
間隔で平行に少なくとも2組以上配置し、前記遮光パタ
ーンの端部にありかつ直交する位置にある共通電極部遮
光パターンに前記遮光パターンが接続しているくし歯型
遮光パターンを、前記遮光パターンの間隔がほぼdとな
るように交差させてなる光露光用遮光パターンに、前記
1組の遮光パターンの1つの遮光パターンの幅のほぼ中
央部から始まり他の1つの遮光パターンの幅のほぼ中央
部で終わる幅と、前記共通電極部遮光パターンの前記接
続部側の端面より少なくとも内側から始まり前記共通電
極部遮光パターンに接続する前記1組の遮光パターンの
他方のほぼ端部で終わる長さとを有する透光性の薄膜
が、前記1組の遮光パターンごとに形成されており、光
露光に使用する光の波長をλ、前記透光性の薄膜の屈折
率をnとすると、前記透光性の薄膜の膜厚がλ/{2
(n−1)}としたので、くし歯型電極を短絡しないガ
ラスマスク内の遮光膜パターンおよびシフタパターンが
得られた。
According to the glass mask for light exposure of the present invention, a rectangular light-shielding pattern having a width of substantially d is formed as a set of two light-shielding patterns having the same length in parallel in the width direction at intervals of substantially d. At least two sets of the one set of light-shielding patterns are arranged in parallel at intervals of about 5d, and the light-shielding patterns are connected to a common electrode part light-shielding pattern at an end of the light-shielding pattern and at a position orthogonal to the common electrode part. A light-exposing light-shielding pattern formed by intersecting a comb-shaped light-shielding pattern such that the interval between the light-shielding patterns is substantially d, starting from substantially the center of the width of one light-shielding pattern of the set of light-shielding patterns. A width ending substantially at the center of the width of the other light-shielding pattern; A light-transmitting thin film having a length ending at the other end of the pair of light-shielding patterns to be connected is formed for each of the pair of light-shielding patterns, and the wavelength of light used for light exposure is set to λ. When the refractive index of the transparent thin film is n, the thickness of the transparent thin film is λ / {2
Since (n-1)}, a light-shielding film pattern and a shifter pattern in a glass mask which did not short-circuit the interdigital electrode were obtained.

【0031】したがって、くし歯型電極を有する弾性表
面波装置を製造するためのガラスマスクに位相シフト法
を利用することができると共に、より微細なくし歯型電
極を形成できるため、より高周波の弾性表面波装置が製
造できる。このほか、半導体等にも応用は可能で、より
微細な半導体集積回路の製造も可能となる。
Therefore, the phase shift method can be used for a glass mask for manufacturing a surface acoustic wave device having a comb-shaped electrode, and a finer comb-shaped electrode can be formed. Wave devices can be manufactured. In addition, the present invention can be applied to semiconductors and the like, so that a finer semiconductor integrated circuit can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)は本発明の位相シフト法を用いたガラス
マスクを示す図であり、(b)はこのガラスマスクを用
いて光露光した場合に電子部品の基板上に焦点を結ぶ光
強度パターンを示す図である。
FIG. 1A is a diagram showing a glass mask using the phase shift method of the present invention, and FIG. 1B is a diagram showing light focused on a substrate of an electronic component when light exposure is performed using the glass mask. It is a figure showing an intensity pattern.

【図2】(a)から(c)は位相シフト法を用いない場
合の光露光法を示す図であり、(d)から(f)は位相
シフト法を用いた場合の光露光法を示す図である。
FIGS. 2A to 2C are diagrams showing a light exposure method when a phase shift method is not used, and FIGS. 2D to 2F show light exposure methods when a phase shift method is used. FIG.

【図3】(a)は従来の位相シフト法を用いて弾性表面
波装置の光露光を行う場合のガラスマスクを示す図であ
り、(b)はこのガラスマスクを用いて光露光した場合
に電子部品の基板上に焦点を結ぶ光強度パターンを示す
図である。
3A is a diagram showing a glass mask when performing light exposure of a surface acoustic wave device using a conventional phase shift method, and FIG. 3B is a diagram illustrating a case where light exposure is performed using this glass mask. FIG. 3 is a diagram illustrating a light intensity pattern focused on a substrate of an electronic component.

【図4】(a)は図3(a)のガラスマスクのA−Aも
しくはB−Bに対応する断面図であり、(b)は基板材
料の上で焦点を結ぶ光の振幅の分布を示す図であり、
(c)は、基板材料の上で焦点を結ぶ光強度の分布を示
す図である。
4A is a cross-sectional view corresponding to AA or BB of the glass mask of FIG. 3A, and FIG. 4B is a diagram illustrating a distribution of the amplitude of light focused on a substrate material. FIG.
(C) is a diagram showing the distribution of the light intensity focused on the substrate material.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1……ガラス基板、2……遮光パターン、3……シフ
タ、4および5……くし歯型遮光パターン、6……短絡
領域、7……シフタの境界部分、8および9……遮光パ
ターン、10および11……共通電極部遮光パターン、
12……透光性の薄膜、13……短絡パターン、14お
よび15……1組の電極に対応する光強度パターン、1
6および17……共通電極に対応する光強度パターン。
1 ... glass substrate, 2 ... light-shielding pattern, 3 ... shifter, 4 and 5 ... comb-shaped light-shielding pattern, 6 ... short-circuit area, 7 ... boundary part of shifter, 8 and 9 ... light-shielding pattern, 10 and 11: common electrode part light-shielding pattern,
12: translucent thin film, 13: short circuit pattern, 14 and 15: light intensity pattern corresponding to one set of electrodes, 1
6 and 17: Light intensity patterns corresponding to the common electrode.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 2個を1組としたくし歯電極用遮光パタ
ーン間を跨るような位置にシフタが形成されたガラスマ
スクを用いて露光して基板上にくし歯電極パターンを形
成することを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
1. A light-shielding pattern for a comb-shaped electrode in which two pieces constitute one set.
Glass with a shifter at a position
Exposure using a mask to form a comb electrode pattern on the substrate
A method for manufacturing a surface acoustic wave device.
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