JPH0511434A - Photomask - Google Patents

Photomask

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Publication number
JPH0511434A
JPH0511434A JP3165762A JP16576291A JPH0511434A JP H0511434 A JPH0511434 A JP H0511434A JP 3165762 A JP3165762 A JP 3165762A JP 16576291 A JP16576291 A JP 16576291A JP H0511434 A JPH0511434 A JP H0511434A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photomask
shifter
polarizing plate
resist
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP3165762A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shuichi Noda
周一 野田
Hideyuki Jinbo
秀之 神保
Satoru Nishikawa
哲 西川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP3165762A priority Critical patent/JPH0511434A/en
Publication of JPH0511434A publication Critical patent/JPH0511434A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide the photomask which can prevent the formation of unnecessary patterns in a resist by the shifter edge lines for a phase shift method. CONSTITUTION:A 1st polarizing plate 62 and a 2nd polarizing plate 63 are provided on a substrate 61. Spacer layers 64 are provided on these polarizing plates and shifters 64 are provided on these spacer layers. The 1st and 2nd polarizing plates 62, 63 are so provided on the substrate 61 that the light transmission axes of both polarizing plates intersect orthogonally with each other and the edges of these polarizing plates come into contact with each other and that the joint lines of the edges with each other overlap substantially on the prescribed parts of the edge lines of the shifters 65.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、投影露光法で用いる
ホトマスクであって位相シフト法用のシフタを具えるホ
トマスクに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photomask used in a projection exposure method and having a phase shift method shifter.

【0002】[0002]

【従来の技術】ホトリソグラフィ技術の分野において位
相シフト法が注目されている。半導体装置の高集積化に
対応出来る微細なレジストパターンをほぼ現行の装置を
用いて形成できるからである。
2. Description of the Related Art The phase shift method is drawing attention in the field of photolithography technology. This is because it is possible to form a fine resist pattern that can be used for high integration of a semiconductor device using almost the existing device.

【0003】このような位相シフト法の利用例の一つと
して、例えば特公昭62−59296号公報に開示され
た位相シフト法用のホトマスクがあった。図8(A)は
このホトマスクを遮光膜などの形成面側から見て示した
平面図、図8(B)はこのホトマスクを図8(A)のI
−I線に沿って切って示した断面図である。なお、平面
図では、遮光部の領域を明確にするために該当部分にハ
ッチングを付してある。
As one example of the use of such a phase shift method, for example, there is a photomask for the phase shift method disclosed in Japanese Patent Publication No. 62-59296. 8A is a plan view showing this photomask as seen from the side where the light-shielding film or the like is formed, and FIG. 8B shows this photomask in I of FIG. 8A.
It is sectional drawing cut | disconnected and shown along the -I line. Incidentally, in the plan view, the corresponding portion is hatched in order to clarify the region of the light shielding portion.

【0004】このホトマスク10は、ガラス基板11に
遮光部13が一定間隔で設けられ、さらに、これら遮光
部13間の光透過部15の一つ置きの光透過部15上に
露光光の位相をずらすための透明な薄膜(この薄膜を
「シフタ」と称する。)17がそれぞれ設けられて成っ
ていた。
In this photomask 10, light shielding portions 13 are provided on a glass substrate 11 at regular intervals, and the phase of exposure light is placed on every other light transmitting portion 15 between the light shielding portions 13. Each of them was provided with a transparent thin film (this thin film is referred to as a "shifter") 17 for shifting.

【0005】このホトマスク10では、このホトマスク
10を介して露光されるレジスト(図示せず)の遮光部
13と対向する部分での光強度と光透過部15と対向す
る部分での光強度との差が、シフタ17を設けない場合
に比べ向上する。このため、シフタ17を設けないホト
マスクを介し露光する場合より微細なライン・アンド・
スペースパターンが得られた。
In this photomask 10, the light intensity at the portion of the resist (not shown) exposed through the photomask 10 facing the light-shielding portion 13 and the light intensity at the portion facing the light transmitting portion 15 are set. The difference is improved as compared with the case where the shifter 17 is not provided. For this reason, finer line-and-scan than when exposed through a photomask without the shifter 17 is provided.
The space pattern was obtained.

【0006】また、位相シフト法の他の利用例として、
この出願の出願人に係る特願平2−190162号に提
案の(文献:応用物理学会(1990.9.27),講
演番号27p−ZG−3に開示の)パターン形成方法が
あった。
Further, as another application example of the phase shift method,
There was a pattern forming method (disclosed in Reference: Applied Physics Society (1990.9.27), Lecture No. 27p-ZG-3) in Japanese Patent Application No. 2-190162 related to the applicant of this application.

【0007】このパターン形成方法は、位相シフト法用
のシフタの輪郭線(エッジライン)の一部が光透過領域
に位置しているホトマスを用いて、レジストの前記エッ
ジラインと対応する部分に極細線の未露光部を形成する
方法であった。この方法は、シフタのエッジラインが光
透過領域内にあるとこのエッジラインにおいて露光光の
強度分布が急峻に変化する現象を利用したものであっ
た。
This pattern forming method uses a photomask in which a part of the contour line (edge line) of the shifter for the phase shift method is located in the light transmitting region, and an extremely fine portion is formed in a portion corresponding to the edge line of the resist. It was a method of forming an unexposed portion of a line. This method utilizes a phenomenon in which the intensity distribution of the exposure light sharply changes on the edge line of the shifter when the edge line is in the light transmission region.

【0008】このパターン形成方法では、ゲート電極及
びパッド部を有するゲートパターン用のレジストパター
ンを形成する場合、2種類のホトマスク(第一及び第二
のホトマスク)を用いかつ二回の露光によって目的のパ
ターンを形成していた。これについて、図9(A)及び
(B)と図10と図11とを参照して簡単に説明する。
ここで、図9(A)は第一のホトマスクをその上方から
見て示した平面図、図10は第二のホトマスクをその上
方から見て示した平面図である。また、図9(B)は第
一のホトマスクを用いた場合にレジストに形成される潜
像の説明に供する平面図、図11は第一及び第二のホト
マスクを用い二回の露光を終えた後にレジストに形成さ
れる潜像の説明に供する平面図である。ただし、いずれ
の図も、2個のゲートパターンを形成する例で示してあ
る。また、平面図において遮光部や未露光部の領域を明
確にするために該当部分にはハッチングをそれぞれ付し
てある。
In this pattern forming method, when a resist pattern for a gate pattern having a gate electrode and a pad portion is formed, two types of photomasks (first and second photomasks) are used and the exposure is performed twice. Had formed a pattern. This will be briefly described with reference to FIGS. 9A and 9B, 10 and 11.
Here, FIG. 9A is a plan view showing the first photomask as viewed from above, and FIG. 10 is a plan view showing the second photomask as viewed from above. Further, FIG. 9B is a plan view for explaining the latent image formed on the resist when the first photomask is used, and FIG. 11 shows two exposures using the first and second photomasks. FIG. 7 is a plan view for explaining a latent image formed on a resist later. However, in all the figures, an example in which two gate patterns are formed is shown. In addition, in order to clarify the regions of the light-shielding portion and the unexposed portion in the plan view, the corresponding portions are hatched.

【0009】このパターン形成方法では、図9(A)に
示すような、光透過部21、矩形の遮光部23及び位相
シフト法用シフタ25を具える第一のホトマスク20で
あってシフタ25のエッジの一部が光透過部21内に位
置している第一のホトマスク20を介しレジストに対し
露光がなされる。この第一のホトマスク20を用いた露
光が終えたレジストでは、図9(B)に示すように、遮
光部23と対向する領域は未露光部23aとなり、シフ
タ25のエッジラインと対向する領域は位相シフト効果
の影響により未露光部25aとなり、それ以外の部分は
露光部27となる。図9(B)から明らかなように、第
一のホトマスク20を用いた露光のみではシフタ25の
エッジラインと対向するレジスト部分はすべて未露光部
となるので不要な未露光部分が生じてしまう。このた
め、所望のゲートパターンが得られない。そこで、この
パターン形成方法ではこのレジストに対し、図10に示
すような、第一のホトマスクの矩形の遮光部と対応する
遮光部31を具える第二のホトマスク30であってそ
の、第一のホトマスクのシフタの光透過部内に位置して
いるエッジ部分の所定部分と対応する部分が遮光部33
とされている第二のホトマスク30を介し露光がなされ
る。この第二のホトマスク30を介して露光を行ったレ
ジストの遮光部31と対向する領域及び遮光部33と対
向する領域はそれぞれ未露光状態が維持される。したが
って、両ホトマスク20、30を用いての露光工程が終
了した後は、図11に示すように、レジスト40には、
第一のホトマスクの遮光部23(第二のホトマスクの遮
光部31と考えても良い。)によって形成される未露光
部41と、第一のホトマスクのシフタのエッジ部及び第
二のホトマスクの遮光部33の重複部分によって形成さ
れる未露光部43とを有する潜像が形成される。
In this pattern forming method, as shown in FIG. 9A, the first photomask 20 including the light transmitting portion 21, the rectangular light shielding portion 23, and the phase shift method shifter 25, which is the shifter 25, is used. The resist is exposed through the first photomask 20 in which a part of the edge is located in the light transmitting portion 21. In the resist that has been exposed using the first photomask 20, as shown in FIG. 9B, a region facing the light shielding part 23 becomes an unexposed part 23 a, and a region facing the edge line of the shifter 25 becomes. Due to the effect of the phase shift effect, the unexposed portion 25a is formed, and the other portions are exposed portions 27a. As is apparent from FIG. 9B, only the exposure using the first photomask 20 causes all the resist portions facing the edge lines of the shifter 25 to be unexposed portions, and unnecessary unexposed portions are generated. Therefore, a desired gate pattern cannot be obtained. Therefore, in this pattern forming method, a second photomask 30 having a light shielding portion 31 corresponding to the rectangular light shielding portion of the first photomask as shown in FIG. A portion corresponding to a predetermined portion of the edge portion located in the light transmitting portion of the shifter of the photomask is the light shielding portion 33.
Exposure is performed through the second photomask 30 which is supposed to be. An unexposed state is maintained in a region facing the light shielding portion 31 and a region facing the light shielding portion 33 of the resist exposed through the second photomask 30. Therefore, after the exposure process using both photomasks 20 and 30 is completed, as shown in FIG.
An unexposed portion 41 formed by the light shielding portion 23 of the first photomask (may be considered as the light shielding portion 31 of the second photomask), the edge portion of the shifter of the first photomask, and the light shielding of the second photomask. A latent image having an unexposed portion 43 formed by the overlapping portion of the portion 33 is formed.

【0010】そして、図11のように露光されたレジス
トを現像すると、レジストがネガ型の場合であれば、レ
ジストの未露光部41、43が除去されたレジストパタ
ーンが得られる。これは、リフトオフ法によりゲート電
極及びパツド部を形成するためのレジストパターンとし
て使用できる。また、レジストがポジ型の場合であれ
ば、レジストの未露光部41、43部分のみが残存する
レジストパターンが得られる。いずれの場合も、未露光
部43であった部分はレジストパターンのゲート電極形
成用部分となり、未露光部41であった部分はレジスト
パターンのパッド部形成用部分となる。
Then, when the exposed resist is developed as shown in FIG. 11, if the resist is a negative type, a resist pattern in which the unexposed portions 41 and 43 of the resist are removed is obtained. This can be used as a resist pattern for forming the gate electrode and the pad portion by the lift-off method. If the resist is a positive type, a resist pattern in which only the unexposed portions 41 and 43 of the resist remain can be obtained. In either case, the portion that was the unexposed portion 43 is the portion for forming the gate electrode of the resist pattern, and the portion that was the unexposed portion 41 is the portion for forming the pad portion of the resist pattern.

【0011】このパターン形成方法によれば、線幅(チ
ャネル長に相当する寸法)が0.2μm以下の微細なゲ
ート電極を有するゲートパターンの形成が可能であっ
た。
According to this pattern forming method, it was possible to form a gate pattern having a fine gate electrode having a line width (dimension corresponding to the channel length) of 0.2 μm or less.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特公昭
62−59296号公報に開示されたホトマスクを介し
てレジストを露光した場合、図8(A)に示したシフタ
17のエッジラインのうち光透過部15内に位置する部
分17aで位相シフト効果が生じるため、レジストの前
記エッジ部分17aと対向する部分が未露光状態となっ
てしまう。したがって、図12に示すように、このホト
マスクを介して露光したレジスト50には、本来の遮光
部によって形成される未露光部51の他に不要な未露光
部53が生じる。レジストがネガ型の場合は未露光部は
現像により除去されるのでこのような不要な未露光部5
3が生じても問題はないが、レジストがポジ型の場合は
この不要な未露光部53は不要なパターンを生じさせる
ので問題となる。
However, when the resist is exposed through the photomask disclosed in Japanese Patent Publication No. 62-59296, the light transmitting portion of the edge line of the shifter 17 shown in FIG. Since the phase shift effect occurs in the portion 17a located inside 15, the portion of the resist facing the edge portion 17a is in an unexposed state. Therefore, as shown in FIG. 12, in the resist 50 exposed through this photomask, unnecessary unexposed portions 53 are generated in addition to the unexposed portions 51 formed by the original light shielding portions. When the resist is a negative type, the unexposed portion is removed by the development, and thus such unnecessary unexposed portion 5 is removed.
3 does not pose a problem, but when the resist is a positive type, this unnecessary unexposed portion 53 causes an unnecessary pattern, which causes a problem.

【0013】また、図9〜図11を用いて説明したパタ
ーン形成方法では、2種類のホトマスクを用いかつ2回
の露光を行う必要があるため、パターン形成工程が長く
なるという問題点があった。
Further, in the pattern forming method described with reference to FIGS. 9 to 11, it is necessary to use two types of photomasks and to perform exposure twice, so that there is a problem that the pattern forming process becomes long. .

【0014】この発明はこのような点に鑑みなされたも
のであり、したがってこの発明の目的は、位相シフト法
用のシフタを有するホトマスクであって不要な未露光部
を生じさせることなくかつ1度の露光で所望のパターン
を形成することができるホトマスクを提供することにあ
る。
The present invention has been made in view of the above points, and therefore an object of the present invention is to provide a photomask having a shifter for the phase shift method, and to prevent unnecessary unexposed portions from occurring once. Another object of the present invention is to provide a photomask capable of forming a desired pattern by exposure of.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】この目的の達成を図るた
め、この発明によれば、基板上に位相シフト法用のシフ
タを具えるホトマスクにおいて、基板上に第一の偏光板
と第二の偏光板とを、これら偏光板の光透過軸が非平行
となるようにかつこれら偏光板の縁部同士が接するよう
に平面的に然も該縁部同士の接合線がシフタのエッジラ
インの所定部分と実質的に重なるように、設けてあり、
これら偏光板上に当該シフタを設けて成ることを特徴と
する。
In order to achieve this object, according to the present invention, in a photomask having a shifter for a phase shift method on a substrate, a first polarizing plate and a second polarizing plate are provided on the substrate. The polarizing plate and the polarizing plate are planarly arranged so that the light transmission axes of these polarizing plates are not parallel to each other and the edges of the polarizing plates are in contact with each other, and the joining line between the edges is a predetermined edge line of the shifter. It is provided so that it substantially overlaps the part,
It is characterized in that the shifter is provided on these polarizing plates.

【0016】ここで、基板は、ホトマスク作製で通常用
いられているガラス基板などで構成できる。また、偏光
板の光透過軸とは例えば文献(「液晶の最新技術」工業
調査会発行(1984),p.149)に記載の透過軸
の意味である。また、第一及び第二の偏光板の光透過軸
が非平行となるようにこれら偏光板を基板に設けると
は、好ましくは、互いの光透過軸が直交またはこれに近
い角度をなすように両偏光板を設けることである。この
ようにすると、第一の偏光板を通過した直線偏光の振動
面及び第二の偏光板を通過した直線偏光の振動面を直交
若しくはほぼ直交させることができるからである。ま
た、この発明でいう第一の偏光板及び第二の偏光板と
は、それぞれ独立の偏光板である場合はもちろんのこ
と、見かけ上一体の偏光板であってそのある位置を境に
光透過軸が変化しているような偏光板である場合も含
む。
Here, the substrate can be composed of a glass substrate or the like which is usually used in photomask fabrication. Further, the light transmission axis of the polarizing plate means, for example, the transmission axis described in the literature (“Latest Liquid Crystal Technology” published by Industrial Research Society (1984), p.149). In addition, the provision of these polarizing plates on the substrate so that the light transmission axes of the first and second polarizing plates are non-parallel means that the light transmission axes of the first and second polarizing plates are preferably orthogonal or close to each other. Both polarizing plates are provided. This is because the vibrating surface of the linearly polarized light that has passed through the first polarizing plate and the vibrating surface of the linearly polarized light that has passed through the second polarizing plate can be made orthogonal or substantially orthogonal to each other. The first polarizing plate and the second polarizing plate referred to in the present invention are, of course, not only independent polarizing plates, but apparently integrated polarizing plates and transmitting light at a certain position. It also includes the case of a polarizing plate whose axis is changed.

【0017】また、第一の偏光板と第二の偏光板との接
合線をシフタのエッジラインに実質的に重ねてとは、接
合線とエッジラインとを一致させて重ねる場合、ほぼ一
致させて重ねる場合の両者を含む。しかし、接合線とエ
ッジラインとを一致させて重ねるのが好適である。
Also, "substantially overlapping the joining line of the first polarizing plate and the second polarizing plate on the edge line of the shifter" means that when the joining line and the edge line are superposed on each other, they are substantially aligned. Both are included when overlapping. However, it is preferable that the joining line and the edge line are aligned and overlapped.

【0018】また、この発明の実施に当り、第一及び第
二の偏光板の接合を光の損失のない完全なものとするこ
とは難しいので、第一及び第二の偏光板の接合線によっ
て露光光の減衰が生じる場合が考えられる。このような
場合に第一及び第二の偏光板がシフタに直接接している
とパターン形成のための焦点深度内に第一及び第二の偏
光板の接合線も含まれる場合が生じレジストにこの接合
線に起因する未露光部が形成されてしまう危険性があ
る。そこで、この発明の好適実施例では、第一の偏光板
及び第二の偏光板上にわたって露光光に対し実質的に透
明な材料から成るスペーサ層を設けてこのスペーサ層上
に前述のシフタを設ける。
Further, in carrying out the present invention, it is difficult to complete the bonding of the first and second polarizing plates without loss of light. The exposure light may be attenuated. In such a case, if the first and second polarizing plates are in direct contact with the shifter, the bonding line of the first and second polarizing plates may be included in the depth of focus for pattern formation. There is a risk that an unexposed portion may be formed due to the joining line. Therefore, in a preferred embodiment of the present invention, a spacer layer made of a material substantially transparent to exposure light is provided over the first polarizing plate and the second polarizing plate, and the above-mentioned shifter is provided on this spacer layer. .

【0019】[0019]

【作用】この発明の構成によれば、ホトマスクの、シフ
タのエッジラインと第一及び第二の偏光板の接合線とが
重なる部分周辺は、このエッジライン部分を境にして一
方側では基板、偏光板及びシフタで構成される積層構造
となり他方側では基板及び偏光板で構成される積層構造
となる。したがって、シフタに接している偏光板を例え
ば第一の偏光板と考えると、このエッジライン部分と対
向するレジスト部分には、第一の偏光板及びシフタを通
過した光と第二の偏光板を通過した光とが照射される。
この際、第一の偏光板を通過した光(以下、「第一の直
線偏光」という。)の位相はシフタの影響で第二の偏光
板を通過した光(以下、「第二の直線偏光」という。)
に対しずれるが、第一の偏光板と第二の偏光板の光透過
軸が同士が非平行となっているため第一及び第二の直線
偏光の振動面同士は平行でないので、両直線偏光の干渉
はこのように偏光板を設けていない場合(通常の位相シ
フトマスク)に比べ少なくなる。特に、第一及び第二の
偏光板をそれらの光軸が直交するように設けた場合は両
直線偏光の干渉は実質的に無くせる。
According to the structure of the present invention, the periphery of the portion of the photomask where the edge line of the shifter and the joining line of the first and second polarizing plates overlap each other has a substrate on one side with the edge line portion as a boundary, It has a laminated structure composed of a polarizing plate and a shifter, and has a laminated structure composed of a substrate and a polarizing plate on the other side. Therefore, if the polarizing plate in contact with the shifter is considered as, for example, the first polarizing plate, the light passing through the first polarizing plate and the shifter and the second polarizing plate are provided in the resist portion facing the edge line portion. The light passing through is illuminated.
At this time, the phase of the light that has passed through the first polarizing plate (hereinafter, referred to as “first linearly polarized light”) is the light that has passed through the second polarizing plate due to the influence of the shifter (hereinafter, “second linearly polarized light”). ".)
However, since the light transmission axes of the first polarizing plate and the second polarizing plate are not parallel to each other, the vibrating planes of the first and second linearly polarized light are not parallel to each other, so both linearly polarized light Interference is smaller than that in the case where the polarizing plate is not provided (normal phase shift mask). Particularly, when the first and second polarizing plates are provided so that their optical axes are orthogonal to each other, the interference between the two linearly polarized lights can be substantially eliminated.

【0020】また、前述の第一の偏光板上及び第二の偏
光板上にわたって露光光に対し実質的に透明な材料から
成るスペーサ層を設けこのスペーサ層上に前述のシフタ
を設ける構成の場合、第一及び第二の偏光板の接合線と
シフタとがスペーサ層の厚さ分離れる。このため、パタ
ーニング時に第一及び第二の偏光板の接合線のピントを
合いにくくできる。
In the case of a structure in which a spacer layer made of a material substantially transparent to exposure light is provided on the first polarizing plate and the second polarizing plate, the shifter is provided on the spacer layer. The bonding line of the first and second polarizing plates and the shifter are separated by the thickness of the spacer layer. Therefore, it is difficult to focus the joining line of the first and second polarizing plates during patterning.

【0021】[0021]

【実施例】以下、図面を参照してこの発明のホトマスク
の実施例について説明する。なお、以下の説明で用いる
各図は、この発明を理解できる程度に各構成成分の寸
法、形状及び配置関係を概略的に示してある。また、以
下の各図の中の平面図において、第一偏光板及び第二偏
光板の領域を明確にするために場合に応じ該当領域にハ
ッチングを付してある。
Embodiments of the photomask of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the drawings used in the following description schematically show the dimensions, shapes, and arrangement relationships of the respective constituent components to the extent that the present invention can be understood. In the plan views of the following drawings, corresponding regions are hatched in some cases in order to clarify the regions of the first polarizing plate and the second polarizing plate.

【0022】1.第1実施例 第1実施例のホトマスクは、シフタのエッジを利用して
互いに平行な2本の極細線パターンを形成できるホトマ
スクである。図1(A)〜(C)は、この第1実施例の
ホトマスク60の説明に供する図である。特に、図1
(A)はこのホトマスク60をシフタなどの形成面側
(レジスト対向面側)から見て示した平面図、図1
(B)はこのホトマスクを図1(A)のP−P線に沿っ
て切って示した断面図、図1(C)はこのホトマスクを
図1(A)のQ−Q線に沿って切って示した断面図であ
る。
1. First Embodiment The photomask of the first embodiment is a photomask which can form two fine line patterns parallel to each other by utilizing the edges of a shifter. FIGS. 1A to 1C are views for explaining the photomask 60 of the first embodiment. In particular,
FIG. 1A is a plan view showing the photomask 60 as seen from the side where the shifter or the like is formed (the side facing the resist).
1B is a cross-sectional view showing the photomask cut along the line P-P of FIG. 1A, and FIG. 1C is a cross-sectional view of the photomask cut along the line Q-Q of FIG. FIG.

【0023】この第1実施例のホトマスク60は、基板
としての例えば石英ガラス基板61上に第一の偏光板6
2及び第二の偏光板63を平面的に具え、これら偏光板
62、63上にわたって露光光に対し実質的に透明なス
ペーサ層64を具え、このスペーサ層64上に平面形状
が矩形のシフタ65を具えて成っている。
The photomask 60 of the first embodiment has a first polarizing plate 6 on a quartz glass substrate 61 as a substrate.
2 and the second polarizing plate 63 are provided in a plane, and a spacer layer 64 substantially transparent to exposure light is provided over the polarizing plates 62 and 63, and a shifter 65 having a rectangular plane shape is provided on the spacer layer 64. Made up of.

【0024】ここで、第二の偏光板63は第一の部分6
3a及び第二の部分63bの二つの部分で構成してあ
る。そして、第一の偏光板62は、その幅を矩形のシフ
タ65の一方の幅W1 と同じとしてありかつこのシフタ
65と重なる位置となるように基板61上に設けてあ
る。また、第二の偏光板63の第一の部分63a及び第
二の部分63bは、基板61上に、第二の偏光板63の
第一の部分63aが第一の偏光板62の幅方向の一方の
端部(辺)に接し、第二の偏光板63の第二の部分63
bが第一の偏光板62の幅方向の他方の端部(辺)に接
するように設けてあり、然も、第二の偏光板63の光透
過軸が第一の偏光板62のそれと直交するように設けて
ある。図1(A)中L1 は第一の偏光板62による直線
偏光の振動方向を示し、L2 は第二の偏光板63(63
a,63b)による直線偏光の振動方向を示す。
Here, the second polarizing plate 63 is the first portion 6
3a and the second part 63b. The first polarizing plate 62 has the same width as one width W 1 of the rectangular shifter 65 and is provided on the substrate 61 so as to overlap with the shifter 65. Further, the first portion 63 a and the second portion 63 b of the second polarizing plate 63 are arranged on the substrate 61 such that the first portion 63 a of the second polarizing plate 63 is in the width direction of the first polarizing plate 62. The second portion 63 of the second polarizing plate 63 is in contact with one end (side).
b is provided so as to contact the other end (side) of the first polarizing plate 62 in the width direction, and the light transmission axis of the second polarizing plate 63 is orthogonal to that of the first polarizing plate 62. It is provided to do so. In FIG. 1A, L 1 indicates the vibration direction of linearly polarized light by the first polarizing plate 62, and L 2 indicates the second polarizing plate 63 (63
a, 63b) shows the vibration direction of linearly polarized light.

【0025】また、スペーサ層64の厚さは、第一及び
第二の偏光板62、63の接合線がレジスト上に像を結
ぶことを防止するためシフタ65などの焦点位置からこ
の結合線をずらすことができる厚さとする。この厚さ
は、これにかぎられないが、数μmとすれば良い。この
スペーサ層64の構成材料は例えばSiO2 や好適な有
機薄膜で構成できる。
Further, the thickness of the spacer layer 64 is set so that the bonding line of the first and second polarizing plates 62, 63 is formed from the focal position of the shifter 65 or the like in order to prevent the bonding line from forming an image on the resist. The thickness should be adjustable. This thickness is not limited to this, but may be several μm. The spacer layer 64 can be made of, for example, SiO 2 or a suitable organic thin film.

【0026】このような構成であるので、第1実施例の
ホトマスク60では、矩形のシフタ65のエッジライン
のうちの対向する1組のエッジライン65a,65b各
々の下側に、第一の偏光板62及び第二の偏光板63の
接合線が位置する。
With such a configuration, in the photomask 60 of the first embodiment, the first polarized light is provided below the pair of opposing edge lines 65a and 65b among the edge lines of the rectangular shifter 65. The joining line of the plate 62 and the second polarizing plate 63 is located.

【0027】この第1実施例のホトマスク60を介して
レジストを露光した場合、位相シフト効果は、シフタ6
5のエッジラインのうち第一の偏光板62上に位置して
いるエッジラインで生じ図1に65a、65bで示した
エッジラインでは生じない。図1に65a、65bで示
したエッジライン部分に対応するレジスト部分は、この
エッジラインを境に振動面(偏波方向)が直交する二つ
の直線偏光すなわち第一の偏光板62を通過した直線偏
光及び第二の偏光板63を通過した直線偏光で露光が行
われるので、位相シフト効果が生じないからである。こ
の結果、シフタ65のエッジラインのうち第一の偏光板
62上に位置しているエッジラインと対応するレジスト
部分のみが未露光部になる。図2はその様子を示した平
面図である。67がレジスト、68が未露光部、69が
露光部である。
When the resist is exposed through the photomask 60 of the first embodiment, the phase shift effect is caused by the shifter 6
Among the 5 edge lines, it occurs in the edge line located on the first polarizing plate 62, and does not occur in the edge lines indicated by 65a and 65b in FIG. The resist portion corresponding to the edge line portions shown by 65a and 65b in FIG. This is because the exposure is performed with the polarized light and the linearly polarized light that has passed through the second polarizing plate 63, so that the phase shift effect does not occur. As a result, of the edge lines of the shifter 65, only the resist portion corresponding to the edge line located on the first polarizing plate 62 becomes the unexposed portion. FIG. 2 is a plan view showing the situation. 67 is a resist, 68 is an unexposed area, and 69 is an exposed area.

【0028】2.第2実施例 第2実施例のホトマスクは、図11に示したゲートパタ
ーンを1回の露光で形成できるホトマスクである。図3
(A)〜(C)は、この第2実施例のホトマスク70の
説明に供する平面図及び断面図である。これら図は、図
1(A)〜(C)と同様な表記方法で示してある。ま
た、図3において図1と同様な構成成分については図1
で用いた番号と同様な番号を付して示してあり、また、
その説明を省略する。
2. Second Embodiment The photomask of the second embodiment is a photomask which can form the gate pattern shown in FIG. 11 by one exposure. Figure 3
(A)-(C) are the top views and sectional views with which the photomask 70 of this 2nd Example is demonstrated. These figures are shown in the same notation as in FIGS. 1 (A) to 1 (C). Further, in FIG. 3, the same components as those in FIG.
It is shown with the same numbers as those used in
The description is omitted.

【0029】この第2実施例のホトマスク70は、第1
実施例のホトマスク60に、図9(A)に示した遮光部
23に相当する遮光部71(図2(A)に置いてハッチ
ングを付して明確にしてある部分。)を、新たに設けて
構成してある。遮光部71は、例えばクロム膜などから
成る遮光膜で構成すれば良い。また、遮光部71はスペ
ーサ層64とシフタ65との間にシフタの所定部分と重
なるように設ける。場合によってはシフタ65上であっ
ても良い。
The photomask 70 of the second embodiment has a first
The photomask 60 of the embodiment is newly provided with a light-shielding portion 71 (a portion which is clearly shown in FIG. 2A by hatching) corresponding to the light-shielding portion 23 shown in FIG. 9A. Configured. The light shielding portion 71 may be formed of a light shielding film made of, for example, a chrome film. Further, the light shielding portion 71 is provided between the spacer layer 64 and the shifter 65 so as to overlap a predetermined portion of the shifter. In some cases, it may be on the shifter 65.

【0030】この第2実施例のホトマスク70を介して
レジストを露光すると、シフタのエッジラインのうちの
図3に65c、65dで示す部分と対応するレジスト部
分は極細線の未露光部となり、遮光部71と対応するレ
ジスト部分は矩形の未露光部となり、それ以外のレジス
ト部分は露光部となる。極細線の未露光部はゲート電極
形成用パタンとしてまた矩形の未露光部はパッド形成用
パタンとして利用できる。この結果、図11に示すゲー
トパターン用のレジスト潜像が1回の露光で形成でき
る。
When the resist is exposed through the photomask 70 of the second embodiment, the resist portion corresponding to the portions indicated by 65c and 65d in FIG. 3 among the edge lines of the shifter becomes an unexposed portion of an ultrafine line, and is shielded from light. The resist portion corresponding to the portion 71 becomes a rectangular unexposed portion, and the other resist portions become exposed portions. The unexposed portion of the ultrafine wire can be used as a gate electrode forming pattern, and the rectangular unexposed portion can be used as a pad forming pattern. As a result, the resist latent image for the gate pattern shown in FIG. 11 can be formed by one exposure.

【0031】3.第3実施例 第3実施例のホトマスクは、シフタ付きの図8を用いて
説明したラインアンドスペース形成用ホトマスク10に
この発明を適用した例である。図4(A)はこの第3実
施例のホトマスク80の説明に供する平面図であり、図
8(A)と同様に示した平面図である。なお、図4
(A)においては、図8(A)に示した構成成分と同様
な構成成分については図8で用いたと同様な番号を付し
てある。また図1に示した構成成分と同様な構成成分に
ついては図1で用いたと同様な番号を付してある。
3. Third Embodiment The photomask of the third embodiment is an example in which the present invention is applied to the line-and-space forming photomask 10 described with reference to FIG. 8 having a shifter. FIG. 4A is a plan view for explaining the photomask 80 of the third embodiment, and is a plan view similar to FIG. 8A. Note that FIG.
In FIG. 8A, the same components as those shown in FIG. 8A are designated by the same numbers as those used in FIG. The same components as those shown in FIG. 1 are designated by the same numbers as those used in FIG.

【0032】この第3実施例のホトマスク80は、基板
(図示を省略)の、シフタ17及び遮光部13形成予定
領域上に第一の偏光板62を設けてある。さらにこの第
一の偏光板62の図中上側の端部に第二の偏光板の第一
の部分63aが接するようにまた下側の端部に第二の偏
光板の第二の部分63bが接するように、これら第一の
部分63a、第二の部分63bを基板上にそれぞれ設け
てある。また、これら第一及び第二の偏光板62、63
上にはスペーサ層(図示を省略)を第1実施例同様に設
けてある。そして、このスペーサ層上に遮光部13およ
びシフタ17を図8と同様に設けてある。
In the photomask 80 of the third embodiment, the first polarizing plate 62 is provided on the substrate (not shown) on the shifter 17 and the region where the light shielding portion 13 is to be formed. Further, the first portion 63a of the second polarizing plate is in contact with the upper end portion of the first polarizing plate 62 in the figure, and the second portion 63b of the second polarizing plate is at the lower end portion. The first portion 63a and the second portion 63b are provided on the substrate so as to be in contact with each other. In addition, these first and second polarizing plates 62, 63
A spacer layer (not shown) is provided on the upper surface as in the first embodiment. Then, the light shielding portion 13 and the shifter 17 are provided on this spacer layer in the same manner as in FIG.

【0033】この第3実施例のホトマスク80では、シ
フタ17のエッジラインのうちの光透過部に位置する部
分17a下に第一及び第二の偏光板の接合線が位置する
ので、このエッジ部分17aでの光干渉が生じない(位
相シフト効果は生じない)。このため、図4(B)に示
すようにこのホトマスク80を介して露光したレジスト
81の、遮光部13に対応する部分は未露光部82とな
りそれ以外の部分は露光部83となる。この結果、レジ
ストがポジ型の場合であっても所望のラインアンドスペ
ースパターンが得られる。
In the photomask 80 of the third embodiment, since the joining line of the first and second polarizing plates is located below the portion 17a of the edge line of the shifter 17 located in the light transmitting portion, this edge portion is located. No optical interference occurs at 17a (no phase shift effect occurs). Therefore, as shown in FIG. 4B, the resist 81 exposed through the photomask 80 has an unexposed portion 82 corresponding to the light shielding portion 13 and an exposed portion 83 other than the exposed portion. As a result, a desired line and space pattern can be obtained even when the resist is a positive type.

【0034】4.その他の実施例 図5(A)及び(B)、図6(A)及び(B)、図7
(A)及び(B)は、他の各実施例の説明に供する図で
ある。いずれの図においても(A)図は各実施例のホト
マスクを示した平面図であり、(B)図は対応するホト
マスクを介して露光したレジストに形成される潜像を示
した平面図である。なお、図5(A)、図6(A)及び
図7(A)は、いずれも、シフタ65と第一の偏光板6
2と第二の偏光板63との平面的な位置関係が分かる程
度に概略的に示してある。
4. Other Embodiments FIGS. 5A and 5B, 6A and 6B, and FIG.
(A) And (B) is a figure offered for description of each other Example. In all of the drawings, (A) is a plan view showing the photomask of each example, and (B) is a plan view showing the latent image formed on the resist exposed through the corresponding photomask. .. 5 (A), 6 (A) and 7 (A), the shifter 65 and the first polarizing plate 6 are all shown.
2 is schematically shown to the extent that the two-dimensional positional relationship between the second polarizing plate 63 and the second polarizing plate 63 can be understood.

【0035】図5(A)に示したホトマスク91は、第
一の偏光板62及び第二の偏光板63の縁部の接合線が
矩形のシフタ65の一辺に当るエッジラインと重なるよ
うに構成したホトマスクである。このホトマスク91を
介してレジストを露光すると、図5(B)に示すよう
に、レジスト67には、矩形のシフタ65の残りの三辺
と対向する部分が極細線の未露光部91aとなっていて
それ以外の部分が露光部69となっている潜像が形成さ
れる。
The photomask 91 shown in FIG. 5A is constructed so that the joining line at the edges of the first polarizing plate 62 and the second polarizing plate 63 overlaps with the edge line corresponding to one side of the rectangular shifter 65. It is a photo mask. When the resist is exposed through this photomask 91, as shown in FIG. 5B, in the resist 67, a portion facing the remaining three sides of the rectangular shifter 65 becomes an unexposed portion 91a of an extra fine line. Thus, a latent image is formed in which the other portion is the exposed portion 69.

【0036】図6(A)に示したホトマスク92は、第
一の偏光板62及び第二の偏光板63の縁部の接合線が
矩形のシフタ65の三辺に当るエッジラインと重なるよ
うに構成したホトマスクである。このホトマスク92を
介してレジストを露光すると、図6(B)に示すよう
に、レジスト67には、矩形のシフタ65の残りの一辺
と対向する部分が極細線の未露光部92aとなっていて
それ以外の部分が露光部69となっている潜像が形成さ
れる。
In the photomask 92 shown in FIG. 6A, the joining lines at the edges of the first polarizing plate 62 and the second polarizing plate 63 are overlapped with the edge lines corresponding to the three sides of the rectangular shifter 65. It is a configured photomask. When the resist is exposed through this photomask 92, as shown in FIG. 6B, the resist 67 has an unexposed portion 92a of a fine line in a portion facing the remaining one side of the rectangular shifter 65. A latent image in which the other portion is the exposed portion 69 is formed.

【0037】図7(A)に示したホトマスク93は、第
一の偏光板62及び第二の偏光板63の縁部の接合線が
矩形のシフタ65の直交する二辺に当るエッジラインと
重なるように構成したホトマスクである。このホトマス
ク93を介してレジストを露光すると、図7(B)に示
すように、レジスト67には、矩形のシフタ65の残り
の二辺と対向する部分が極細線の未露光部93aとなっ
ていてそれ以外の部分が露光部69となっている潜像が
形成される。
In the photomask 93 shown in FIG. 7A, the joining lines at the edges of the first polarizing plate 62 and the second polarizing plate 63 overlap with the edge lines corresponding to the two orthogonal sides of the rectangular shifter 65. It is a photomask configured as described above. When the resist is exposed through this photomask 93, as shown in FIG. 7B, in the resist 67, a portion facing the remaining two sides of the rectangular shifter 65 becomes an unexposed portion 93a of an extra fine line. Thus, a latent image is formed in which the other portion is the exposed portion 69.

【0038】[0038]

【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、こ
の発明のホトマスクによれば、シフタのエッジラインの
所定部分下に第一及び第二の偏光板を、これら偏光板の
光透過軸が非平行となるようにかつこれら偏光板の縁部
同士が接するように平面的に然も該縁部同士の接合線が
前述のシフタのエッジラインの所定部分と実質的に重な
るように設けてある。したがって、このホトマスクの上
記所定部分周辺のエッジラインを境にした両領域を透過
する各光は偏波方向が異なるようになるのでシフタによ
り位相がずれていても各光の干渉は偏光板を設けない場
合より低減できる。このため、シフタのエッジラインの
所定部分と対応するレジスト部分で露光状態が得られる
ので不要なパターンが生じることがなくなる。
As is apparent from the above description, according to the photomask of the present invention, the first and second polarizing plates are provided below the predetermined portion of the edge line of the shifter, and the light transmission axes of these polarizing plates are The polarizing plates are provided so as to be non-parallel to each other so that the edges of the polarizing plates are in contact with each other, and the joining line between the edges is substantially overlapped with a predetermined portion of the edge line of the shifter. . Therefore, since the lights passing through both regions with the edge line around the predetermined part of the photomask as a boundary have different polarization directions, a polarizing plate is provided for the interference of the lights even if they are out of phase by the shifter. It can be reduced compared to the case without it. Therefore, the exposure state can be obtained in the resist portion corresponding to the predetermined portion of the edge line of the shifter, so that an unnecessary pattern does not occur.

【0039】したがって、この発明を例えばシフタのエ
ッジラインを利用した極細線ゲートパターン形成に適用
した場合は、1つのホトマスクを用いた1回の露光で所
望のゲートパターンを得ることができるようになる。ま
た、この発明をシフタ付きのラインアンドスペースパタ
ーン用ホトマスクに適用した場合は、ポジ型レジストを
用いた場合に従来生じていた不要なパターンが生じなく
なる。
Therefore, when the present invention is applied to, for example, the formation of an ultrafine line gate pattern using the edge line of a shifter, a desired gate pattern can be obtained by a single exposure using one photomask. . Further, when the present invention is applied to a line-and-space pattern photomask with a shifter, unnecessary patterns that have been conventionally generated when a positive resist is used are not generated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】(A)〜(C)は、第1実施例のホトマスクの
説明に供する平面図、P−P線断面図及びQ−Q線断面
図である。
1A to 1C are a plan view, a sectional view taken along the line PP and a sectional view taken along the line QQ for explaining a photomask according to a first embodiment.

【図2】第1実施例のホトマスクを介し露光したレジス
トに形成される潜像の説明に供する図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining a latent image formed on a resist exposed through a photomask of the first embodiment.

【図3】(A)〜(C)は第2実施例のホトマスクの説
明に供する平面図、P−P線断面図及びQ−Q線断面図
である。
3A to 3C are a plan view, a sectional view taken along the line PP and a sectional view taken along the line QQ of the photomask of the second embodiment.

【図4】(A)は第3実施例のホトマスクの説明に供す
る平面図、(B)はこの第3実施例のホトマスクを介し
露光したレジストに形成される潜像を示した図である。
FIG. 4A is a plan view for explaining a photomask of a third embodiment, and FIG. 4B is a view showing a latent image formed on a resist exposed through the photomask of the third embodiment.

【図5】(A)及び(B)は他の実施例の説明に供する
図である。
5 (A) and 5 (B) are diagrams for explaining another embodiment.

【図6】(A)及び(B)はさらに他の実施例の説明に
供する図である。
6 (A) and 6 (B) are diagrams for explaining yet another embodiment.

【図7】(A)及び(B)はさらに他の実施例の説明に
供する図である。
FIGS. 7A and 7B are diagrams for explaining yet another embodiment. FIG.

【図8】(A)及び(B)はシフタ付きの従来のライン
アンドスペース用のホトマスクの説明図である。
8A and 8B are explanatory views of a conventional line-and-space photomask with a shifter.

【図9】(A)及び(B)は従来のパターン形成方法の
説明に供する図であり、(A)は第一のホトマスクの説
明図、(B)はこの第一のホトマスクを介し露光したレ
ジストに形成される潜像を示した図である。
9A and 9B are diagrams for explaining a conventional pattern forming method, FIG. 9A is an explanatory diagram of a first photomask, and FIG. 9B is an exposure through the first photomask. FIG. 6 is a diagram showing a latent image formed on a resist.

【図10】従来のパターン形成方法の説明に供する図9
に続く説明図であり、第二のホトマスクの説明図であ
る。
FIG. 10 is a diagram for explaining a conventional pattern forming method.
It is an explanatory view following the above, and is an explanatory view of a second photomask.

【図11】従来のパターン形成方法の説明に供する図1
0に続く説明図であり、第一及び第二のホトマスクを介
して露光したレジストに形成される潜像を示した図であ
る。
FIG. 11 is a diagram for explaining a conventional pattern forming method.
It is explanatory drawing following 0, and is a figure which showed the latent image formed in the resist exposed through the 1st and 2nd photomask.

【図12】従来のラインアンドスペース用ホトマスクで
の問題点の説明に供する図である。
FIG. 12 is a diagram for explaining a problem in a conventional photomask for line and space.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

60:第1実施例のホトマスク 61:基板 62:第一の偏光板 63:第二の偏光板 63a:第二の偏光板の第一の部分 63b:第二の偏光板の第二の部分 64:スペーサ層 65:シフタ 65a,65b:シフタのエッジラインの所定部分 67:レジスト 68:未露光部 69:露光部 70:第2実施例のホトマスク 71:遮光部 80:第3実施例のホトマスク 13:遮光部 17:シフタ 17a:シフタのエッジラインの所定部分 81:レジスト 82:未露光部 83:露光部 91,92,93:他の実施例のホトマスク 91a,91b,91c:未露光部 60: Photomask of the first embodiment 61: substrate 62: First polarizing plate 63: Second polarizing plate 63a: the first part of the second polarizing plate 63b: the second part of the second polarizing plate 64: Spacer layer 65: Shifter 65a, 65b: predetermined portions of edge line of shifter 67: Resist 68: Unexposed area 69: Exposure unit 70: Photomask of the second embodiment 71: Light-shielding part 80: Photomask of the third embodiment 13: Shading section 17: Shifter 17a: a predetermined portion of the edge line of the shifter 81: Resist 82: Unexposed part 83: Exposure unit 91, 92, 93: Photomasks of other embodiments 91a, 91b, 91c: unexposed parts

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上に位相シフト法用のシフタを具え
るホトマスクにおいて、 基板上に第一の偏光板と第二の偏光板とを、これら偏光
板の光透過軸が非平行となるようにかつこれら偏光板の
縁部同士が接するように平面的に然も該縁部同士の接合
線がシフタのエッジラインの所定部分と実質的に重なる
ように、設けてあり、 これら偏光板上に当該シフタを設けて成ることを特徴と
するホトマスク。
1. A photomask having a shifter for a phase shift method on a substrate, wherein a first polarizing plate and a second polarizing plate are arranged on the substrate so that the light transmission axes of these polarizing plates are not parallel to each other. And so that the edges of these polarizing plates are in contact with each other in a plane and the joining line between the edges substantially overlaps a predetermined portion of the edge line of the shifter. A photomask comprising the shifter.
【請求項2】 請求項1に記載のホトマスクにおいて、 前記第一の偏光板及び第二の偏光板上に露光光に対し実
質的に透明な材料から成るスペーサ層を設け、 該スペーサ層上に前記シフタを設けたことを特徴とする
ホトマスク。
2. The photomask according to claim 1, wherein a spacer layer made of a material substantially transparent to exposure light is provided on the first polarizing plate and the second polarizing plate, and the spacer layer is provided on the spacer layer. A photomask provided with the shifter.
【請求項3】 請求項1または2に記載のホトマスクに
おいて、 必要に応じ前記シフタの所定部分に重ねて遮光膜を具え
たことを特徴とするホトマスク。
3. The photomask according to claim 1, further comprising a light-shielding film which is overlapped with a predetermined portion of the shifter as required.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002116528A (en) * 2000-10-05 2002-04-19 Oki Electric Ind Co Ltd Mask for exposure
WO2002044817A2 (en) * 2000-12-01 2002-06-06 Motorola, Inc. Making an integrated circuit using polarized light
KR100508075B1 (en) * 1997-12-04 2005-11-11 삼성전자주식회사 Photomask
JP2006293330A (en) * 2005-03-18 2006-10-26 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd Photomask, phase shift mask and exposure apparatus
KR100871788B1 (en) * 2002-10-18 2008-12-05 엘지디스플레이 주식회사 apparatus and method of photo-lithography
US7608369B2 (en) 2005-03-18 2009-10-27 Advanced Lcd Technologies Development Center Co., Ltd. Photomask to which phase shift is applied and exposure apparatus

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100508075B1 (en) * 1997-12-04 2005-11-11 삼성전자주식회사 Photomask
JP2002116528A (en) * 2000-10-05 2002-04-19 Oki Electric Ind Co Ltd Mask for exposure
WO2002044817A2 (en) * 2000-12-01 2002-06-06 Motorola, Inc. Making an integrated circuit using polarized light
WO2002044817A3 (en) * 2000-12-01 2002-07-11 Motorola Inc Making an integrated circuit using polarized light
US6645678B2 (en) 2000-12-01 2003-11-11 Motorola, Inc. Method and apparatus for making an integrated circuit using polarization properties of light
KR100871788B1 (en) * 2002-10-18 2008-12-05 엘지디스플레이 주식회사 apparatus and method of photo-lithography
JP2006293330A (en) * 2005-03-18 2006-10-26 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd Photomask, phase shift mask and exposure apparatus
US7608369B2 (en) 2005-03-18 2009-10-27 Advanced Lcd Technologies Development Center Co., Ltd. Photomask to which phase shift is applied and exposure apparatus

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