JP2971525B2 - Vacuum processing equipment - Google Patents

Vacuum processing equipment

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JP2971525B2
JP2971525B2 JP2157144A JP15714490A JP2971525B2 JP 2971525 B2 JP2971525 B2 JP 2971525B2 JP 2157144 A JP2157144 A JP 2157144A JP 15714490 A JP15714490 A JP 15714490A JP 2971525 B2 JP2971525 B2 JP 2971525B2
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輝夫 岩田
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J3/00Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
    • B01J3/006Processes utilising sub-atmospheric pressure; Apparatus therefor

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、チャンバ内に被処理物を支持する支持部材
を有する真空処理装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to a vacuum processing apparatus having a support member for supporting an object to be processed in a chamber.

(従来の技術) この種の真空処理装置として、蒸着装置,イオンプレ
ーティング装置又はCVD装置等を挙げることができる。
この種の装置では、被処理体の膜付けを均一に行う等の
ため、被処理体を支持して真空処理室内部で回転するよ
うにしている。
(Prior Art) Examples of this type of vacuum processing apparatus include a vapor deposition apparatus, an ion plating apparatus, and a CVD apparatus.
In this type of apparatus, the object to be processed is supported and rotated inside the vacuum processing chamber in order to uniformly coat the object to be processed.

蒸着装置を例に挙げれば、容器底面側に設けた蒸着源
を加熱し、その上側の被処理体に対して蒸着物を直進さ
せて蒸着を行っている。従って、被処理体の全ての面に
蒸着処理を実施するためには、被処理体又は蒸着源を相
対的に回転駆動することが不可欠となっている。
In the case of a vapor deposition apparatus, for example, a vapor deposition source provided on the bottom surface side of a container is heated, and vapor deposition is performed on an object to be processed on the upper side thereof to perform vapor deposition. Therefore, in order to perform the vapor deposition process on all surfaces of the object to be processed, it is indispensable to relatively rotate the object to be processed or the deposition source.

さらに、処理のスループットを上げるためには、一度
に複数の被処理体を処理するバッチ処理が有効であり、
被処理体を回転支持する軸の多軸化が進む傾向にあり、
さらには各軸を自転すると共に公転する必要も生ずる。
Furthermore, in order to increase the processing throughput, batch processing for processing a plurality of objects at once is effective.
The number of axes that support and rotate the object to be processed tends to increase,
Further, it is necessary to rotate each axis and revolve.

このように、真空処理室内部に配置される回転機構は
より複雑化する傾向にある。
Thus, the rotation mechanism disposed inside the vacuum processing chamber tends to be more complicated.

(発明が解決しようとする課題) 上記のような真空処理室では、その処理を行うに際し
て処理室内部を真空引きする必要があり、バッチ処理が
終了した被処理体を交換する度に、真空処理室内部を所
定真空度に設定するための立ち上げ時間が必要となって
いる。そして、この真空引きの立ち上げ時間は、上述し
た回転機構が複雑化するにつれ長時間化する恐れがあ
る。
(Problems to be Solved by the Invention) In the above-described vacuum processing chamber, it is necessary to evacuate the inside of the processing chamber when performing the processing. A start-up time for setting the interior of the room to a predetermined degree of vacuum is required. The evacuation start-up time may be prolonged as the rotation mechanism becomes more complicated.

すなわち、多数枚のバッチ処理をするために真空室容
量が大型化した場合には、この真空容器に合わせて高性
能の真空ポンプを配置すれば良いが、回転機構の複雑化
により、この回転機構周囲の被排気部が迷路状に複雑化
し、このような迷路に沿って真空引きした場合には、効
率の良い真空引きが実現できない。特に、この種の装置
では回転機構が反応生成物等によって汚染されることを
防止するために、被処理体が配置される部屋とは保護カ
バーなどによって仕切られることがあり、被排気部の迷
路化がより促進されることになる。このため、特に回転
機構付近の被排気部が所定真空度に達するまでの立ち上
げ時間を長く要していた。
That is, when the capacity of the vacuum chamber is increased to perform batch processing of a large number of sheets, a high-performance vacuum pump may be arranged in accordance with the vacuum vessel. When the surrounding exhausted part becomes complicated in a maze shape, and vacuum is drawn along such a maze, efficient vacuuming cannot be realized. In particular, in this type of apparatus, the rotation mechanism may be separated from the room in which the object is placed by a protective cover or the like in order to prevent the reaction mechanism from being contaminated by the reaction product or the like. Will be further promoted. For this reason, particularly, a long start-up time is required until the portion to be evacuated near the rotating mechanism reaches a predetermined degree of vacuum.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その
目的は、回転機構が複雑化しても、この複雑化した回転
機構付近の複雑な被排気部の真空引きを効率よく実施
し、もって真空引き立ち上げ時間を短縮することで装置
の稼働率を高め、スループットを向上させることにあ
る。
The present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to efficiently perform evacuation of a complicated exhausted portion in the vicinity of the complicated rotating mechanism even if the rotating mechanism is complicated, thereby achieving a vacuum. An object of the present invention is to increase the operation rate of the apparatus by shortening the start-up time and improve the throughput.

〔発明の構成〕[Configuration of the invention]

(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するため、本発明によれば、真空引き
手段に通ずる真空ポートを介して真空引き可能なチャン
バ内に、被処理物を支持する支持部材を有する真空処理
装置において、前記チャンバの底部側に、このチャンバ
と連通するハウジングが設けられ、前記ハウジング内に
は、前記支持部材を駆動する回転機構が配置され、さら
に前記ハウジングには、ハウジング内雰囲気に通ずる排
気孔が形成され、前記排気孔には、前記回転機構付近の
雰囲気を真空引きする予備真空ポートが連結されたこと
を特徴とする、真空処理装置が提供される。
(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, according to the present invention, a support member for supporting an object to be processed is provided in a chamber capable of being evacuated through a vacuum port communicating with an evacuation unit. In the vacuum processing apparatus, a housing communicating with the chamber is provided on the bottom side of the chamber, and a rotation mechanism for driving the support member is disposed in the housing. A vacuum processing apparatus is provided, wherein a communicating exhaust hole is formed, and a preliminary vacuum port for evacuating the atmosphere near the rotating mechanism is connected to the exhaust hole.

(作用) 上記構成によれば、チャンバの大部分の領域は従来通
りメインの真空ポートを介して真空引きすることになる
が、他の領域すなわち回転機構付近の複雑な被排気部に
ついては、その近傍に配設した予備真空ポートを介して
真空引きを実現できる。この際、回転機構付近の被排気
部は、メインの真空ポートまでの排気経路距離よりも予
備真空ポートまでの排気経路距離が大幅に短くなるた
め、効率の良い排気を実現でき、チャンバ全域を所定真
空度に設定するための立ち上げ時間を大幅に短縮でき
る。また回転機構付近の塵埃等がチャンバ内に流入する
ことを抑えることも可能である。
(Operation) According to the above configuration, most of the area of the chamber is evacuated through the main vacuum port as in the past, but other areas, that is, complicated exhausted parts near the rotating mechanism, are not evacuated. The evacuation can be realized through a preliminary vacuum port arranged in the vicinity. In this case, since the exhaust path distance to the auxiliary vacuum port is much shorter than the exhaust path distance to the main vacuum port, efficient exhaust can be realized in the exhausted portion near the rotating mechanism, and the entire chamber can be defined. The startup time for setting the degree of vacuum can be significantly reduced. It is also possible to prevent dust and the like near the rotation mechanism from flowing into the chamber.

(実施例) 以下、本発明を工業用蒸着装置に適用した一実施例に
ついて、図面を参照して具体的に説明する。
(Example) Hereinafter, an example in which the present invention is applied to an industrial vapor deposition apparatus will be specifically described with reference to the drawings.

この蒸着装置は、第4図に示すように、背面側に後述
する排気系及び回転機構系を有する筐体10を有し、この
筐体10に対してレール12,12を介して図示矢印A方向に
移動可能なチャンバー14が設けられている。そして、こ
のチャンバー14の内部空間が蒸着処理室14aとして構成
される。この蒸着処理室14aの底面側には、蒸着物質を
収容したボート(図示せず)が配置され、さらにこのボ
ートを加熱するための加熱源が配置されている。
As shown in FIG. 4, this vapor deposition apparatus has a housing 10 having an exhaust system and a rotation mechanism system, which will be described later, on the back side. A chamber 14 that can move in the direction is provided. Further, the internal space of the chamber 14 is configured as a deposition processing chamber 14a. A boat (not shown) containing a deposition material is arranged on the bottom side of the evaporation processing chamber 14a, and a heating source for heating the boat is arranged.

前記筐体10には円板状のベースプレート16が設けら
れ、このベースプレート16の上側領域には例えば直径50
0mmのメイン真空ポート18が配置されている。そして、
チャンバー14の端面がベースプレート16に当接された後
に、上記メイン真空ポート18を介してチャンバー14内部
を真空引き可能としている。
The casing 10 is provided with a disc-shaped base plate 16.
A 0 mm main vacuum port 18 is located. And
After the end surface of the chamber 14 comes into contact with the base plate 16, the inside of the chamber 14 can be evacuated via the main vacuum port 18.

前記ベースプレート16の下側領域の左右にはフランジ
55,55が設けられている。この各フランジ55には、例え
ば2〜20本の被蒸着物支持軸20が配置され、この各被蒸
着物支持軸20を一体的に同図の矢印B方向に公転駆動可
能とし、かつ、各被蒸着物支持軸20を同図の矢印C方向
に自転駆動可能としている。尚、前記披蒸着物支持軸20
は、例えば直径20〜200mmであり、長さ1〜4mで構成さ
れ、例えば長さ10〜50cmの被蒸着物を1本の被蒸着物支
持軸20に2〜40個挿入支持可能であり、2〜20本の被蒸
着物支持軸20を2組配置したこの蒸着装置では、1度の
処理8〜1600個の被蒸着物をバッチ処理可能としてい
る。
The left and right sides of the lower area of the base plate 16 have flanges.
55, 55 are provided. On each of the flanges 55, for example, 2 to 20 deposition object support shafts 20 are arranged, and each of the deposition object support shafts 20 can be driven to revolve integrally in the direction of arrow B in FIG. The support shaft 20 can be rotated in the direction of arrow C in FIG. In addition, the above-mentioned deposit support shaft 20
Is, for example, a diameter of 20 to 200 mm, is configured with a length of 1 to 4 m, for example, can be inserted and supported 2 to 40 to-be-deposited object having a length of 10 to 50 cm on one deposited object support shaft 20, In this deposition apparatus in which two sets of 2 to 20 deposition support shafts 20 are arranged, 8 to 1600 depositions can be batch-processed at one time.

上記蒸着処理室14a内での蒸着処理は以下の手順で実
施される。まず、蒸着処理室14a内部を分子流領域例え
ば1×10-4Torr程度に真空引きしておき、被蒸着物支持
軸20の下方に配置したボート内の蒸着物質などを200℃
〜600℃に加熱する。そうすると、直進して被蒸着物表
面に付着することになる。これを、被蒸着物を公転,自
転駆動しながら行うことで、被蒸着物のドラム表面に均
一な蒸着膜を形成することが可能となる。なお、被処理
体である被蒸着物自体を例えば50〜300℃程度に加熱
し、より均一な膜付けと膜質の向上を図ることも可能で
ある。
The vapor deposition in the vapor deposition chamber 14a is performed in the following procedure. First, the inside of the deposition processing chamber 14a is evacuated to a molecular flow region, for example, about 1 × 10 −4 Torr, and the deposition material and the like in the boat disposed below the deposition support shaft 20 are heated to 200 ° C.
Heat to ~ 600 ° C. Then, it will go straight and adhere to the surface of the object to be deposited. This is performed while the object to be deposited is revolving and rotating, whereby a uniform evaporation film can be formed on the drum surface of the object to be evaporated. Note that the object to be deposited, which is the object to be processed, can be heated to, for example, about 50 to 300 ° C. to achieve more uniform film formation and improvement in film quality.

次に、前記筐体10の背面側に配置され、前記被蒸着物
支持軸20を公転駆動し、かつ自転駆動するための回転機
構及びその周辺の被排気部の排気系について、第1図,
第2図を参照して説明する。
Next, a rotation mechanism that is disposed on the back side of the housing 10 to revolve and rotate the deposition object support shaft 20 and an exhaust system of an exhaust portion around the rotation mechanism will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG.

この回転機構を固定するために、筒状のハウジング22
が設けられ、このハウジング22は前記ベースプレート16
にねじ止め固定され、かつ、前記フランジ55をその開口
端側に固定している。このハウジング22の周面上の1箇
所には排気孔22aが形成され、この排気孔22aに予備真空
ポート24のフランジがねじ止め固定されている。主、こ
の予備真空ポート24の内径は、例えば100mmとなってい
る。
To fix this rotation mechanism, a cylindrical housing 22 is used.
The housing 22 is provided with the base plate 16.
And the flange 55 is fixed to the opening end side. An exhaust hole 22a is formed at one location on the peripheral surface of the housing 22, and a flange of a preliminary vacuum port 24 is screwed and fixed to the exhaust hole 22a. Mainly, the inner diameter of the auxiliary vacuum port 24 is, for example, 100 mm.

このハウジング22内部には、公転駆動用筒体26が配置
されている。この公転駆動用筒体26の周面には、その外
壁より内壁に貫通する連通孔26aが多数形成されてい
る。そして、この公転駆動用筒体26は、前記ハウジング
22に対して公転用ベアリング28を介して回転自在に支持
されており、かつ、公転軸27をその一端側に固着してい
る。また、前記ハウジング22と公転駆動用筒体26との間
には、例えば磁性流体やエラストマー等を充填すること
で構成される公転部シール材30が配置され、第1図にお
いて公転部シール材30よりも上方領域が真空領域として
確保されるようになっている。
Inside the housing 22, a revolution driving cylinder 26 is arranged. A large number of communication holes 26a penetrating from the outer wall to the inner wall are formed on the peripheral surface of the revolving drive cylinder 26. The revolving drive cylinder 26 is connected to the housing
It is rotatably supported by a revolving bearing 28 via a revolving bearing 28, and a revolving shaft 27 is fixed to one end thereof. In addition, between the housing 22 and the orbiting drive cylinder 26, an orbiting portion sealing material 30 constituted by, for example, filling a magnetic fluid, an elastomer or the like is disposed. The upper region is secured as a vacuum region.

前記公転駆動用筒体26には、自転軸支持用筒体32が固
着されている。この自転軸支持用筒体32は、第4図に示
す2〜20本の被蒸着支持軸20に対応して、第2図に示す
ように前記公転駆動用筒体26の円周方向に沿って等間隔
にて2〜20カ所に配置されている。この各自転軸支持用
筒体32の内部には、自転軸34が挿通支持され、その一端
は前記被蒸着物支持軸20にねじ止め固定されている。こ
の自転軸34は、前記自転軸支持用筒体32に対して自転用
ベアリング36を介して回転可能に支持されており、か
つ、磁性流体やエラストマー等の自転部シール材38によ
り第1図の下側領域にて真空シールされている。
A rotation shaft support cylinder 32 is fixed to the revolution drive cylinder 26. The rotation shaft supporting cylinder 32 is arranged along the circumferential direction of the orbital driving cylinder 26 as shown in FIG. They are arranged at equal intervals in 2 to 20 places. A rotation shaft 34 is inserted and supported inside each rotation shaft support cylindrical body 32, and one end of the rotation shaft 34 is fixedly screwed to the deposition object support shaft 20. The rotation shaft 34 is rotatably supported on the rotation shaft supporting cylinder 32 via a rotation bearing 36, and is rotated by a rotation portion sealing material 38 such as a magnetic fluid or an elastomer. Vacuum sealed in the lower area.

上記回転機構がフランジ55よりチャンバー14側に突出
する領域では、蒸着物の回り込みによってこれらが汚染
される可能性がある。そこで、本実施例装置では第1図
に示すような汚染保護カバーを設けている。第1の汚染
保護カバー40は、自転軸34及び自転軸支持用筒体32の周
面とフランジ55の表面を覆うものであり、特に、自転用
ベアリング36を蒸着物から保護するためのものである。
第2の汚染保護カバー42は、前記第1の汚染保護カバー
40の外側を覆い、さらにその汚染保護領域を被蒸着物支
持軸20と自転軸34を連結部付近まで拡大したものであ
る。第3の汚染保護カバー44は、前記フランジ55の表面
付近にて重合配置される前記第1,第2の保護カバー40,4
2を覆い、かつ、フランジ55とハウジング22との連結部
及びハウジング22とベースプレート16の連結部とを覆う
ように配置されている。これら各種保護カバー40,42,44
は、各保護領域を確保できるように適宜ねじ止め固定さ
れている。
In a region where the rotation mechanism protrudes from the flange 55 toward the chamber 14, there is a possibility that these may be contaminated by the wraparound of the deposit. Therefore, the apparatus of this embodiment is provided with a contamination protection cover as shown in FIG. The first contamination protection cover 40 covers the peripheral surface of the rotation shaft 34 and the rotation shaft supporting cylinder 32 and the surface of the flange 55, and in particular, protects the rotation bearing 36 from deposits. is there.
The second pollution protection cover 42 is the first pollution protection cover.
40, and the contamination protection area is further expanded to the vicinity of the connection portion with the deposition object support shaft 20 and the rotation shaft 34. The third contamination protection cover 44 is provided on the first and second protection covers 40 and 4 which are arranged near the surface of the flange 55 in an overlapping manner.
2, and is arranged to cover the connection between the flange 55 and the housing 22 and the connection between the housing 22 and the base plate 16. These various protective covers 40, 42, 44
Are appropriately screwed and fixed so as to secure each protection area.

本実施例装置では、ベースプレート16にチャンバー14
が密着することでチャンバー14内に形成される蒸着処理
室14aを真空引きすることはもちろんであるが、フラン
ジ55の背面側も前記蒸着室14aに連通しているので、こ
のフランジ55の背面側の被排気部をも真空引きする必要
がある。このフランジ55の背面側の被排気部について説
明すると、ハウジング22と公転駆動用筒体26との間に被
排気部50が形成され、かつ、この被排気部50と前記公転
駆動用筒体26の連通孔26aを介して連通され、前記公転
駆動用筒体26内部に形成される被排気部52が存在する。
In the present embodiment, the chamber 14 is
Of course, the vapor deposition processing chamber 14a formed in the chamber 14 is evacuated by close contact, but since the back side of the flange 55 is also in communication with the vapor deposition chamber 14a, the back side of this flange 55 It is necessary to evacuate the part to be evacuated. Explaining the exhausted portion on the rear side of the flange 55, an exhausted portion 50 is formed between the housing 22 and the revolution driving cylinder 26, and the exhausted portion 50 and the revolution driving cylinder 26 are formed. There is an exhausted portion 52 that is communicated through the communication hole 26a and is formed inside the revolution driving cylinder 26.

また、保護カバー内の被排気部58は、フランジ55の継
目領域を介して、前記ハウジング22の内側の被排気部50
に連通している。また、保護カバー内部に存在する前記
被排気部58は、保護カバー40,42,44の合せ目を介して蒸
着処理室14a内の被排気部に連通している。
Further, the evacuated part 58 in the protective cover is connected to the evacuated part 50 inside the housing 22 through the joint area of the flange 55.
Is in communication with Further, the exhausted portion 58 existing inside the protective cover communicates with the exhausted portion in the vapor deposition processing chamber 14a through the joint of the protective covers 40, 42, and 44.

上述したように、回転機構付近に形成される各種被排
気部50〜58は、複雑な迷路状をなしており、これら各被
排気部をメイン真空ポート18のみによって真空引きする
と、チャンバー14を開放した後の大気圧状態から、チャ
ンバー14を閉鎖した後に1×10-3Torr程度の真空度に到
達するまでの荒引きの立上がり時間が極めて増大してし
まう。
As described above, the various exhausted parts 50 to 58 formed near the rotating mechanism are in a complicated maze shape, and when these exhausted parts are evacuated only by the main vacuum port 18, the chamber 14 is opened. The rise time of the roughing from the atmospheric pressure state after the pressure is reduced to about 1 × 10 −3 Torr after the chamber 14 is closed is extremely increased.

そこで、本実施例装置では、前記ハウジング22の周面
に形成した排気孔22aに前記予備真空ポート24を連結
し、この迷路状の被排気部の近傍にて真空引きを可能と
している。また、公転駆動用筒体26の周面に、前記予備
真空ポート24までの排気経路距離を短くするための前記
連通孔26aを形成している。
Therefore, in the apparatus of the present embodiment, the preliminary vacuum port 24 is connected to the exhaust hole 22a formed on the peripheral surface of the housing 22, so that evacuation can be performed in the vicinity of the maze-shaped exhausted portion. In addition, the communication hole 26a is formed on the peripheral surface of the revolution driving cylinder 26 to shorten the exhaust path distance to the preliminary vacuum port 24.

次に、前記メイン真空ポート18及び2つの予備真空ポ
ート24(2つのフランジ55に対応している)を介しての
排気系の構成について第3図を参照して説明する。
Next, the structure of the exhaust system via the main vacuum port 18 and the two auxiliary vacuum ports 24 (corresponding to the two flanges 55) will be described with reference to FIG.

前記メイン真空ポート18には、内径500mmの主排気管6
0が連結されている。の主排気管60の配管経路途中に
は、第1のバルブV1,主ポンプとしての拡散ポンプDP,第
2のバルブV2がそれぞれ接続され、その末端側にロータ
リポンプRPがそれぞれ連結されている。さらに、前記主
排気管60の第1のバルブV1の前段側と第2のバルブV2の
後段側とをバイパスして連結するように荒引き排気管62
が配置されている。この荒引き排気管62は例えば内径15
0mmにて構成され、その配管途中には第3のバルブV3及
びメカニカルブースターポンプMBPがそれぞれ連結され
ている。また、前記メカニカルブースターポンプMBPの
バイパス経路としてのバイパス管64が連結され、このバ
イパス管64途中には第4のバルブV4が連結されている。
The main vacuum port 18 has a main exhaust pipe 6 having an inner diameter of 500 mm.
0 is concatenated. A first valve V1, a diffusion pump DP as a main pump, and a second valve V2 are respectively connected in the middle of the main exhaust pipe 60, and a rotary pump RP is connected to a terminal side thereof. Further, the rough exhaust pipe 62 is connected so as to bypass and connect the upstream side of the first valve V1 and the downstream side of the second valve V2 of the main exhaust pipe 60.
Is arranged. The roughing exhaust pipe 62 has, for example, an inner diameter of 15 mm.
A third valve V3 and a mechanical booster pump MBP are connected in the middle of the piping. Further, a bypass pipe 64 as a bypass path of the mechanical booster pump MBP is connected, and a fourth valve V4 is connected in the middle of the bypass pipe 64.

そして、チャンバー14内部の蒸着処理室14a内部を大
気圧状態より約10Torr程度の真空度にするための荒引き
は、第3,第4のバルブV3,V4のみをオープンとし、第3
図に示す排気経路R3に沿って真空引きを行う。この理由
は、約10Torr以上の圧力状態にてメカニカルブースター
ポンプMBPを使用すると、これが破損してしまう可能性
が高いからである。蒸着処理室14を約10Torrより1×10
-3Torr程度まで荒引きする際には、第3のバルブV3のみ
をオープンとし、メカニカルブースターポンプMBPを使
用しての排気経路R2に沿って真空引きを行う。そして、
前記蒸着処理室14aを1×10-3Torr以下の高真空度とす
るためには、第1,第2のバルブV1,V2のみをオープンと
し、同図に示す排気経路R1に沿って真空引きを行う。
The roughing for making the inside of the vapor deposition processing chamber 14a inside the chamber 14 a vacuum degree of about 10 Torr from the atmospheric pressure state is performed by opening only the third and fourth valves V3 and V4,
A vacuum is drawn along the evacuation path R3 shown in the figure. The reason for this is that if the mechanical booster pump MBP is used in a pressure state of about 10 Torr or more, it is highly likely that this will be broken. Vacuum processing chamber 14 from about 10 Torr to 1 × 10
When roughing down to about -3 Torr, only the third valve V3 is opened, and vacuuming is performed along the exhaust path R2 using the mechanical booster pump MBP. And
In order to set the vacuum chamber 14a to a high degree of vacuum of 1 × 10 −3 Torr or less, only the first and second valves V1 and V2 are opened, and evacuation is performed along the exhaust path R1 shown in FIG. I do.

一方、蒸着処理室14aでの蒸着処理が終了し、チャン
バー14を開放する以前に、チャンバー14内部での圧力状
態を大気圧とする必要がある。そこで、前記主排気管60
途中にはリーク管66が連結され、クリーンエリア70内部
に配置された前記リーク管667の開口端にはフィルター7
2が配置され、かつ、そのリーク管66途中には第5のバ
ルブV5が接続されている。そして、クリーンエリア70内
部の空気をリーク経路R4に沿ってチャンバー14内部に供
給可能としている。
On the other hand, before the vapor deposition processing in the vapor deposition processing chamber 14a is completed and the chamber 14 is opened, the pressure inside the chamber 14 needs to be set to the atmospheric pressure. Therefore, the main exhaust pipe 60
A leak pipe 66 is connected on the way, and a filter 7 is provided at an open end of the leak pipe 667 arranged inside the clean area 70.
2 is arranged, and a fifth valve V5 is connected in the middle of the leak pipe 66. Then, the air inside the clean area 70 can be supplied to the inside of the chamber 14 along the leak path R4.

本実施例装置では、2つの予備真空ポート24が配置さ
れているので、予備ポート排気管68の一端が上記各予備
真空ポート24に連結され、その他端側は前記主排気管60
に接続されている。そして、この予備ポート排気管68途
中に第6のバルブV6を接続している。この第6のバルブ
V6は、チャンバー14内部を荒引き、高真空引きする際に
オープンとされ、チャンバー14内部を大気圧状態とする
際にはクローズとされる。尚、チャンバー14内部にて蒸
着処理が開始された際にこのバルブV6をクローズとし
て、蒸着物が回転機構付近に回り込むことを低減するよ
うにしてもよい。
In the present embodiment, since two auxiliary vacuum ports 24 are provided, one end of the auxiliary port exhaust pipe 68 is connected to each of the auxiliary vacuum ports 24, and the other end side is the main exhaust pipe 60.
It is connected to the. A sixth valve V6 is connected in the middle of the spare port exhaust pipe 68. This sixth valve
V6 is opened when the inside of the chamber 14 is roughly evacuated and evacuated to a high vacuum, and closed when the inside of the chamber 14 is brought to the atmospheric pressure state. Note that, when the vapor deposition process is started inside the chamber 14, the valve V6 may be closed to reduce the amount of the vapor deposited around the rotation mechanism.

次に、作用について説明する。 Next, the operation will be described.

このバッチ処理は下記の手順に従って実行される。 This batch processing is executed according to the following procedure.

チャンバー14の閉鎖→チャンバー14内部の荒引き→チ
ャンバー14内部の高真空引き→蒸着源の加熱→蒸着プロ
セス→冷却→チャンバー14内部へのリーク→チャンバー
14の開放→被蒸着物の交換 上記のように、この蒸着処理装置では1バッチ処理毎
にチャンバー14を開放して被蒸着物の交換を行い、その
後チャンバー14を閉鎖後に大気圧から所定真空度に達す
るまでの荒引きを行わなければならない。そして、従来
は、チャンバー14内部が所定真空度に達するまでの真空
引き上げ時間が長く、バッチ処理のスループットが大幅
に低下していた。この理由は、フランジ55背面側の回転
機構周囲の被排気部をも、メイン真空ポート18のみによ
って真空引きしなければならなかったからである。
Closure of chamber 14 → rough evacuation of chamber 14 → high vacuum evacuation of chamber 14 → heating of evaporation source → evaporation process → cooling → leak into chamber 14 → chamber
Opening of 14 → Replacement of deposition target As described above, in this deposition processing apparatus, the deposition target is replaced by opening the chamber 14 for each batch process, and thereafter, after closing the chamber 14, the atmospheric pressure is reduced to a predetermined vacuum degree. Must be roughed up to reach. Conventionally, the vacuum pull-up time until the inside of the chamber 14 reaches a predetermined degree of vacuum is long, and the throughput of batch processing has been greatly reduced. The reason for this is that the portion to be evacuated around the rotation mechanism on the back side of the flange 55 must also be evacuated only by the main vacuum port 18.

本実施例装置では、この複雑な迷路状の被排気部を有
する回転機構部周辺の真空引きを、主に予備真空ポート
24を介して行っている。特に、ハウジング22と公転駆動
用筒体26との間の被排気部50、及びこの被排気部50と公
転駆動用筒体26の連通孔26aを介して連通される公転駆
動用筒体26内部の被排気部52が、予備真空ポート24によ
って効率よく真空引き可能となるので、この領域の真空
引きを速かに実施することが可能となる。また、各汚染
保護カバー40,42,44内部の被排気部58は、フランジ55内
部を介して前記被排気部50に連通されているので、この
汚染保護カバー内の前記被排気部58の真空引きを、メイ
ン真空ポート18と併せて前記予備真空ポート24を介して
真空引きできるので、荒引き時間を短縮することが可能
となる。
In the apparatus of the present embodiment, the evacuation around the rotation mechanism having the complicated maze-shaped exhausted portion is mainly performed by the preliminary vacuum port.
Have gone through 24. In particular, the exhausted portion 50 between the housing 22 and the revolution driving cylinder 26, and the inside of the revolution driving cylinder 26 communicated with the exhausted portion 50 through the communication hole 26a of the revolution driving cylinder 26. Since the exhausted portion 52 can be efficiently evacuated by the preliminary vacuum port 24, the evacuation of this region can be performed quickly. Further, since the exhausted portion 58 inside each of the pollution protection covers 40, 42, and 44 is communicated with the exhausted portion 50 via the inside of the flange 55, the vacuum of the exhausted portion 58 inside the pollution protection cover is reduced. Since the evacuation can be performed through the preliminary vacuum port 24 together with the main vacuum port 18, the rough evacuation time can be reduced.

もし、このような迷路状の被排気部50〜58全域を、メ
イン真空ポート18を介してのみ実施すれば、汚染保護カ
バー40,42,44の合せ目を介して真空引きしなければ成ら
ず、著しく効率の悪い排気とならざるを得ない。特に、
蒸着物の回り込みをより低減するためには、汚染保護カ
バー40,42,44間のクリアランスを狭くする必要があるの
で、より効率の悪い排気となってしまう。
If the whole of the maze-shaped exhausted parts 50 to 58 is implemented only through the main vacuum port 18, it must be evacuated through the joint of the pollution protection covers 40, 42, and 44. , The exhaust must be extremely inefficient. Especially,
In order to further reduce the wraparound of the deposit, it is necessary to reduce the clearance between the contamination protection covers 40, 42, and 44, resulting in less efficient exhaust.

このように、予備真空ポート24を配設して真空引きを
実施することにより、例えば10m3の容量を有するチャン
バー14内部及び回転機構付近の被排気部1×10-4Torrに
真空引きするのに要した時間を5分程度に短縮でき、従
来この数倍以上の時間を要していたものと比較すれば、
各バッチ処理毎の立ち上げ時間を大幅に短縮できたこと
が理解される。
Thus, by arranging the preliminary vacuum port 24 and evacuating, for example, the inside of the chamber 14 having a capacity of 10 m 3 and the evacuated portion 1 × 10 −4 Torr near the rotating mechanism are evacuated. Can be reduced to about 5 minutes, and compared to what used to take several times longer than before,
It is understood that the start-up time for each batch process was significantly reduced.

特に、本実施例装置のように1つのフランジ55に2〜
20本もの被蒸着物支持軸20を支持し、これを自転及び公
転駆動する場合には、この自転,公転駆動のための複雑
な機構により被排気部の連通経路が複雑な迷路形状とな
ってしまう。今後は、スループットの向上のためにさら
に多軸化が進むので、この種の回転機構付近の被排気部
の真空引きに要する時間が増大するものと予想される。
このため、特にチャンバー14内部の真空引きを行うため
のメイン真空ポート18以外に、この多軸化した回転機構
部周囲の真空引きをになう予備真空ポート24を配設する
効果はますます増大するものと予想される。
In particular, as in the apparatus of this embodiment, two flanges 55
In the case of supporting as many as 20 deposition object support shafts 20 and rotating and revolving the same, the communication path of the exhausted portion is formed into a complicated maze by a complicated mechanism for rotating and revolving. I will. In the future, as the number of axes increases further in order to improve throughput, it is expected that the time required for evacuation of the evacuated portion near this type of rotating mechanism will increase.
Therefore, in addition to the main vacuum port 18 for evacuating the inside of the chamber 14 in particular, the effect of arranging the auxiliary vacuum port 24 for evacuating around the multi-axis rotating mechanism is further increased. It is expected to do.

尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施可能である。
The present invention is not limited to the above embodiment,
Various modifications can be made within the scope of the present invention.

上記実施例では本発明を蒸着処理装置に適用したもの
であったが、本発明は真空処理室内部にて回転機構を有
する他の種々の真空処理装置に適用できる。この種の装
置としては、被処理体を真空処理室内部にて回転駆動す
る機構を有するイオンプレーティング装置あるいはCVD
装置等を挙げることができる。
In the above embodiment, the present invention is applied to a vapor deposition processing apparatus, but the present invention can be applied to various other vacuum processing apparatuses having a rotating mechanism inside a vacuum processing chamber. Examples of this type of apparatus include an ion plating apparatus having a mechanism for rotating an object to be processed in a vacuum processing chamber or a CVD apparatus.
An apparatus can be used.

また、回転機構としては被回転駆動体を自転及び公転
駆動するものに限らず、そのいずれか一方の回転駆動を
行うものであってもよく、また被回転駆動物としては被
処理体に限らず、真空処理室内部に配置される電極等で
あってもよい。
Further, the rotation mechanism is not limited to the one that rotates the driven body to rotate and revolves, and may be one that performs one of the rotation drives. The driven body to be rotated is not limited to the object to be processed. , An electrode or the like disposed inside the vacuum processing chamber.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明によれば、複雑な迷路形状を呈している回転機
構部付近の被排気部を、予備真空ポートを介して真空引
きすることができるので、結果的にチャンバ内を所定の
真空度に設定するための真空立ち上がり時間を大幅に短
縮でき、スループットを向上させることができる。また
回転機構付近の塵埃等がチャンバ内に流入することを抑
えることも可能である。
According to the present invention, since the evacuated part near the rotating mechanism part having a complicated maze shape can be evacuated through the preliminary vacuum port, as a result, the inside of the chamber is set to a predetermined degree of vacuum. In this case, the time required for vacuum rise can be greatly reduced, and the throughput can be improved. It is also possible to prevent dust and the like near the rotation mechanism from flowing into the chamber.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は、本発明を適用した蒸着装置の回転機構部及び
その排気系を説明するための概略断面図、第2図は、被
処理体の公転駆動部及び自動駆動部の横断面図、第3図
はメイン真空ポート及び予備真空ポートの排気経路を説
明するための概略説明図、第4図は、蒸着装置の外観構
成を説明するための概略斜視図である。 14……チャンバー、 14a……真空処理室(蒸着処理室)、 18……メイン真空ポート、20……被蒸着物支持軸、 24……予備真空ポート、26a……連通孔、 27……公転軸、34……自転軸、 40,42,44……汚染保護カバー、 50〜58……被排気部、60……主排気管、 68……予備ポート排気管。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view for explaining a rotation mechanism unit and an exhaust system of a vapor deposition apparatus to which the present invention is applied, FIG. 2 is a cross-sectional view of a revolving drive unit and an automatic drive unit of an object to be processed, FIG. 3 is a schematic explanatory view for explaining an exhaust path of a main vacuum port and a preliminary vacuum port, and FIG. 4 is a schematic perspective view for explaining an external configuration of a vapor deposition apparatus. 14 …… Chamber, 14a …… Vacuum processing chamber (evaporation processing chamber), 18 …… Main vacuum port, 20 …… Equipment support shaft, 24 …… Preliminary vacuum port, 26a …… Communication hole, 27 …… Shaft, 34: Rotating shaft, 40, 42, 44: Contamination protection cover, 50-58: Exhausted part, 60: Main exhaust pipe, 68: Spare port exhaust pipe.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】真空引き手段に通ずる真空ポートを介して
真空引き可能なチャンバ内に、被処理物を支持する支持
部材を有する真空処理装置において、 前記チャンバの底部側に、このチャンバと連通するハウ
ジングが設けられ、前記ハウジング内には、前記支持部
材を駆動する回転機構が配置され、 さらに前記ハウジングには、ハウジング内雰囲気に通ず
る排気孔が形成され、前記排気孔には前記回転機構付近
の雰囲気を真空引きする予備真空ポートが連結されたこ
とを特徴とする、真空処理装置。
1. A vacuum processing apparatus having a support member for supporting an object to be processed in a chamber capable of being evacuated through a vacuum port communicating with a vacuum evacuation means, wherein the chamber communicates with the chamber on the bottom side of the chamber. A housing is provided, and a rotation mechanism for driving the support member is disposed in the housing. Further, the housing is provided with an exhaust hole communicating with an atmosphere in the housing, and the exhaust hole has a vicinity of the rotation mechanism. A vacuum processing apparatus, wherein a preliminary vacuum port for evacuating the atmosphere is connected.
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