JP2960677B2 - 冷凍機を用いた試験装置 - Google Patents
冷凍機を用いた試験装置Info
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、冷凍機を用いた極
低温下における半導体ウエハ等の対象物の電気的特性等
を試験する装置に関する。
低温下における半導体ウエハ等の対象物の電気的特性等
を試験する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の極低温下における電気的特
性を試験する装置として、従来、所定の真空度に保持さ
れるチャンバーと、該チャンバー内に冷却ヘッドが臨む
ように配設されたヘリウムを冷媒とする極低温冷凍機
と、チャンバー内に配設され、極低温冷凍機の冷却ヘッ
ドからの伝熱により冷却されるウエハホルダーと、チャ
ンバー内に挿入可能なプローブを有する試験用プローバ
ーと、を含んで構成されたものが知られている。
性を試験する装置として、従来、所定の真空度に保持さ
れるチャンバーと、該チャンバー内に冷却ヘッドが臨む
ように配設されたヘリウムを冷媒とする極低温冷凍機
と、チャンバー内に配設され、極低温冷凍機の冷却ヘッ
ドからの伝熱により冷却されるウエハホルダーと、チャ
ンバー内に挿入可能なプローブを有する試験用プローバ
ーと、を含んで構成されたものが知られている。
【０００３】かかる試験装置においては、ウエハホルダ
ーに試験対象となる半導体ウエハをセットし、プローバ
ーにより種々の電気的特性を試験するようにしている。
ーに試験対象となる半導体ウエハをセットし、プローバ
ーにより種々の電気的特性を試験するようにしている。
【０００４】ところで、上述したような従来の試験装置
においては、支持台上に載置される上壁プレートの上面
にチャンバーとプローバーの作動装置とを支持する一
方、冷凍機を上壁プレートから該支持台内側に形成され
る空間に吊り下げ支持し、この冷凍機の冷却ヘッドを上
壁プレートに形成された開口部からチャンバー内に臨ま
せ、この冷却ヘッドとウエハホルダーとを伝熱体を介し
て接続するようにしている。
においては、支持台上に載置される上壁プレートの上面
にチャンバーとプローバーの作動装置とを支持する一
方、冷凍機を上壁プレートから該支持台内側に形成され
る空間に吊り下げ支持し、この冷凍機の冷却ヘッドを上
壁プレートに形成された開口部からチャンバー内に臨ま
せ、この冷却ヘッドとウエハホルダーとを伝熱体を介し
て接続するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造にあっては、冷凍機を単なる薄い板からなる上
壁プレートに吊り下げ支持しているだけであるため、冷
凍機を振動源とする振動が、該上壁プレートを介してこ
れに支持されているチャンバーとプローバーの作動装置
に伝達されると共に、冷凍機の振動は、直接冷却ヘッド
及び伝熱ホルダーを介してウエハホルダーに伝達され
る。
うな構造にあっては、冷凍機を単なる薄い板からなる上
壁プレートに吊り下げ支持しているだけであるため、冷
凍機を振動源とする振動が、該上壁プレートを介してこ
れに支持されているチャンバーとプローバーの作動装置
に伝達されると共に、冷凍機の振動は、直接冷却ヘッド
及び伝熱ホルダーを介してウエハホルダーに伝達され
る。
【０００６】このため、冷凍機の駆動時における半導体
ウエハ並びにプローバーの振動は避けられず、試験の精
度が低下するという問題があり、プローバーによる半導
体ウエハの電気的特性の試験を安定した振動のない環境
下で行うことが望まれていた。
ウエハ並びにプローバーの振動は避けられず、試験の精
度が低下するという問題があり、プローバーによる半導
体ウエハの電気的特性の試験を安定した振動のない環境
下で行うことが望まれていた。
【０００７】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、冷凍機を用いて極低温の試験環境を設定する試験装
置において、冷凍機の駆動時における試験対象物並びに
プローバーの振動を除去して、プローバーによる試験対
象物の電気的特性等の試験を安定した振動のない環境下
で行うことを可能にすることを課題とする。
り、冷凍機を用いて極低温の試験環境を設定する試験装
置において、冷凍機の駆動時における試験対象物並びに
プローバーの振動を除去して、プローバーによる試験対
象物の電気的特性等の試験を安定した振動のない環境下
で行うことを可能にすることを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の冷凍機を用いた試験装置は、設置面に支持され
る支持台上に配設されるチャンバーと、該チャンバー内
に挿入されるプローブを有する試験用プローバーの作動
装置と、支持台に形成された取付孔に、冷却ヘッドを該
取付孔からチャンバー内に臨ませて固定配設されると共
に、該冷却ヘッドがチャンバー内に配設された試験対象
物ホルダーに伝熱体を介して接続され、プローバーによ
る試験時にホルダーを介して試験対象物を冷却すること
ができる冷凍機と、を有する冷凍機を用いた試験装置に
おいて、前記冷凍機を設置面に載置した平衡錘と連結す
ると共に、前記支持台と設置面との間、及び前記平衡錘
と設置面との間に防振部材を介在させたことを特徴とす
る。
本発明の冷凍機を用いた試験装置は、設置面に支持され
る支持台上に配設されるチャンバーと、該チャンバー内
に挿入されるプローブを有する試験用プローバーの作動
装置と、支持台に形成された取付孔に、冷却ヘッドを該
取付孔からチャンバー内に臨ませて固定配設されると共
に、該冷却ヘッドがチャンバー内に配設された試験対象
物ホルダーに伝熱体を介して接続され、プローバーによ
る試験時にホルダーを介して試験対象物を冷却すること
ができる冷凍機と、を有する冷凍機を用いた試験装置に
おいて、前記冷凍機を設置面に載置した平衡錘と連結す
ると共に、前記支持台と設置面との間、及び前記平衡錘
と設置面との間に防振部材を介在させたことを特徴とす
る。
【０００９】なお、前記冷凍機と前記平衡錘とは、該冷
凍機の下部側面と平衡錘上面との境部に配設されて両者
に結合される略三角形状の剛体からなる複数の板部材に
より連結することが好ましく、前記支持台は、設置面に
支持されるフレームと、該フレームの上面に、防振部材
を介して支持される上壁プレートとを含んで構成するこ
とが好ましい。
凍機の下部側面と平衡錘上面との境部に配設されて両者
に結合される略三角形状の剛体からなる複数の板部材に
より連結することが好ましく、前記支持台は、設置面に
支持されるフレームと、該フレームの上面に、防振部材
を介して支持される上壁プレートとを含んで構成するこ
とが好ましい。
【００１０】また、前記チャンバーは、所定の真空度に
するための真空発生源がチャンバー内と直接若しくは連
通管を介して連通接続されているため、真空発生源とチ
ャンバーとの連通接続部若しくは連通管とチャンバー側
との連通接続部に、除振手段を介在させることが好まし
い。また、前記伝熱体としては、銅線又は銅線から形成
した網部材を用いることが好ましく、冷凍機の外周部
は、上端部がチャンバーに連結されるカバーであって、
上部分と下部分とに分割され、両者間にベローズが介装
されているカバーで取り囲むことが好ましい。
するための真空発生源がチャンバー内と直接若しくは連
通管を介して連通接続されているため、真空発生源とチ
ャンバーとの連通接続部若しくは連通管とチャンバー側
との連通接続部に、除振手段を介在させることが好まし
い。また、前記伝熱体としては、銅線又は銅線から形成
した網部材を用いることが好ましく、冷凍機の外周部
は、上端部がチャンバーに連結されるカバーであって、
上部分と下部分とに分割され、両者間にベローズが介装
されているカバーで取り囲むことが好ましい。
【００１１】さらに、この試験装置の試験対象物は限定
されるものではないが、例えば、試験対象物としての半
導体素子の極低温における諸特性の試験をウエハ状態で
行う場合に使用することができる。
されるものではないが、例えば、試験対象物としての半
導体素子の極低温における諸特性の試験をウエハ状態で
行う場合に使用することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳述する。図１は、本発明に係る試験装置の一
実施形態として、半導体素子の極低温における諸特性の
試験をウエハ状態で行う半導体ウエア試験装置の全体構
造を示している。
基づいて詳述する。図１は、本発明に係る試験装置の一
実施形態として、半導体素子の極低温における諸特性の
試験をウエハ状態で行う半導体ウエア試験装置の全体構
造を示している。
【００１３】この図において、半導体ウエハ試験装置
は、支持台１と、該支持台１を構成するフレーム２に支
持された後述する上壁プレート３の上面に支持されるチ
ャンバー４と、該チャンバー４内の測定室４Ａにプロー
ブ５が挿入される試験用のプローバー６と、上壁プレー
ト３の上面に支持されるプローバー作動装置７と、フレ
ーム２内側に形成される空間（以下、「機械室」とい
う）２Ａに配設される冷凍機８と、を含んで構成され
る。
は、支持台１と、該支持台１を構成するフレーム２に支
持された後述する上壁プレート３の上面に支持されるチ
ャンバー４と、該チャンバー４内の測定室４Ａにプロー
ブ５が挿入される試験用のプローバー６と、上壁プレー
ト３の上面に支持されるプローバー作動装置７と、フレ
ーム２内側に形成される空間（以下、「機械室」とい
う）２Ａに配設される冷凍機８と、を含んで構成され
る。
【００１４】また、この半導体ウエハ試験装置におい
て、冷凍機８は、冷却ヘッド９をチャンバー４内の測定
室４Ａに臨ませるように配設され、冷却ヘッド９とチャ
ンバー４内の測定室４Ａに配設される試験対象物として
の半導体ウエハを保持するホルダー１０とは伝熱体を介
して接続されている。
て、冷凍機８は、冷却ヘッド９をチャンバー４内の測定
室４Ａに臨ませるように配設され、冷却ヘッド９とチャ
ンバー４内の測定室４Ａに配設される試験対象物として
の半導体ウエハを保持するホルダー１０とは伝熱体を介
して接続されている。
【００１５】かかる構成を詳述すると、チャンバー４
は、略箱状で気密に形成され、適宜位置に半導体ウエハ
を出し入れするための開閉可能な開口部（図示せず）が
設けられている。
は、略箱状で気密に形成され、適宜位置に半導体ウエハ
を出し入れするための開閉可能な開口部（図示せず）が
設けられている。
【００１６】冷凍機８は、冷却ヘッド９と圧縮機等を有
し、チャンバー４内の測定室４Ａを極低温状態に冷却で
きる従来公知のものでよく、例えば、ヘリウムを冷媒と
する冷凍機等を用いることができる。
し、チャンバー４内の測定室４Ａを極低温状態に冷却で
きる従来公知のものでよく、例えば、ヘリウムを冷媒と
する冷凍機等を用いることができる。
【００１７】この冷凍機８には、その外周部を取り囲む
カバー１１が取り付けられており、このカバー１１の上
端部は、チャンバー４下端部とフランジ１２を介して連
結されている。そして、フランジ１２は上壁プレート３
の上面に支持され、冷凍機８と共に、このカバー１１が
上壁プレート３に形成された取付孔３Ａから機械室２Ａ
内に垂下支持される。
カバー１１が取り付けられており、このカバー１１の上
端部は、チャンバー４下端部とフランジ１２を介して連
結されている。そして、フランジ１２は上壁プレート３
の上面に支持され、冷凍機８と共に、このカバー１１が
上壁プレート３に形成された取付孔３Ａから機械室２Ａ
内に垂下支持される。
【００１８】測定室４Ａ内において、冷却ヘッド９の上
方には半導体ウエハを載置するためのホルダー１０が配
設されている。このホルダー１０は、例えば銅板により
形成され、前記フランジ１２に連結された４本の固定ロ
ッド１３により支持されている。この固定ロッド１３
は、室温がホルダー１０に極力伝熱されないように、例
えば、セラミックとステンレスからなるチューブから構
成される。
方には半導体ウエハを載置するためのホルダー１０が配
設されている。このホルダー１０は、例えば銅板により
形成され、前記フランジ１２に連結された４本の固定ロ
ッド１３により支持されている。この固定ロッド１３
は、室温がホルダー１０に極力伝熱されないように、例
えば、セラミックとステンレスからなるチューブから構
成される。
【００１９】カバー１１は、上部分１１Ａと下部分１１
Ｂとに分割されており、この分割部には、冷凍機８の振
動を吸収するためのベローズ１４が介装連結されてい
る。
Ｂとに分割されており、この分割部には、冷凍機８の振
動を吸収するためのベローズ１４が介装連結されてい
る。
【００２０】上記のホルダー１０は、上述したように、
伝熱体１５、例えば、銅線（銅線を複数本撚って形成し
た所謂「銅編み線」も含む）又は銅線から形成した網部
材（銅網）等を介して接続されており、冷却ヘッド９の
熱が伝達される。なお、この伝熱体１５は銅線等から構
成することにより上記したベローズ１４と共に冷凍機８
の振動吸収作用を奏する。
伝熱体１５、例えば、銅線（銅線を複数本撚って形成し
た所謂「銅編み線」も含む）又は銅線から形成した網部
材（銅網）等を介して接続されており、冷却ヘッド９の
熱が伝達される。なお、この伝熱体１５は銅線等から構
成することにより上記したベローズ１４と共に冷凍機８
の振動吸収作用を奏する。
【００２１】プローバー６は公知のもので良く、その作
動装置７は、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向（前後、左右、上下方向）
に夫々移動可能なステージ７Ａ，７Ｂ，７Ｃと、該ステ
ージに取り付けられたアーム７Ｄとを有して構成され
る。
動装置７は、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向（前後、左右、上下方向）
に夫々移動可能なステージ７Ａ，７Ｂ，７Ｃと、該ステ
ージに取り付けられたアーム７Ｄとを有して構成され
る。
【００２２】そして、測定の際には、アーム７Ｄを伸長
させ、プローブ５を待機位置からホルダー１０付近まで
移動させ、さらにステージ７Ａ，７Ｂ，７Ｃを動作させ
てＸ−Ｙ−Ｚ方向に位置調節し、半導体ウエハに接触さ
せて、半導体ウエハの電気的特性等を測定するようにな
っている。
させ、プローブ５を待機位置からホルダー１０付近まで
移動させ、さらにステージ７Ａ，７Ｂ，７Ｃを動作させ
てＸ−Ｙ−Ｚ方向に位置調節し、半導体ウエハに接触さ
せて、半導体ウエハの電気的特性等を測定するようにな
っている。
【００２３】なお、図示しないが、この試験装置には、
チャンバー４内の測定室４Ａを所定の圧力（真空度）に
するための真空ポンプ等の真空発生源が設けられてい
る。本実施の形態では、真空ポンプは、半導体ウエア試
験装置外に配設され、配管１６を介してチャンバー４内
の測定室４Ａ内と連通するカバー１１に連通接続され
る。
チャンバー４内の測定室４Ａを所定の圧力（真空度）に
するための真空ポンプ等の真空発生源が設けられてい
る。本実施の形態では、真空ポンプは、半導体ウエア試
験装置外に配設され、配管１６を介してチャンバー４内
の測定室４Ａ内と連通するカバー１１に連通接続され
る。
【００２４】かかる構成の半導体ウエハ試験装置による
試験時には、冷凍機８と真空ポンプとを起動して、測定
室４Ａを所定の温度及び圧力にする。次に、ホルダー１
０に試験すべき半導体ウエハを載置し、上述したよう
に、プローブ５を半導体ウエハと接触して、半導体ウエ
ハの電気的特性等を測定する。
試験時には、冷凍機８と真空ポンプとを起動して、測定
室４Ａを所定の温度及び圧力にする。次に、ホルダー１
０に試験すべき半導体ウエハを載置し、上述したよう
に、プローブ５を半導体ウエハと接触して、半導体ウエ
ハの電気的特性等を測定する。
【００２５】以上の構成の半導体ウエハ試験装置におい
て、本発明にあっては、次のような防振対策を施してい
る。まず、冷凍機８を設置面としての床面１７に載置し
た平衡錘１８と連結して、該冷凍機８と平衡錘１８とを
一体的にして剛体化している。すなわち、フレーム２の
機械室２Ａ内に、鉄からなる所定重さの平衡錘（カウン
ターウエイト）１８を、収納台１９に収納させた状態で
設置する。また、収納台１９の底部には、４つの支持脚
部２０が設けられているが、この支持脚部２０の底面と
設置面１７との間には、防振部材である防振パッド２１
を装着している。
て、本発明にあっては、次のような防振対策を施してい
る。まず、冷凍機８を設置面としての床面１７に載置し
た平衡錘１８と連結して、該冷凍機８と平衡錘１８とを
一体的にして剛体化している。すなわち、フレーム２の
機械室２Ａ内に、鉄からなる所定重さの平衡錘（カウン
ターウエイト）１８を、収納台１９に収納させた状態で
設置する。また、収納台１９の底部には、４つの支持脚
部２０が設けられているが、この支持脚部２０の底面と
設置面１７との間には、防振部材である防振パッド２１
を装着している。
【００２６】冷凍機８は、かかる平衡錘１８を収納した
収納台１９の上面に載置支持されるが、冷凍機８と平衡
錘１８とは、該冷凍機８の下部側面と平衡錘１８上面と
の境部に配設されて両者に結合される略三角形状の剛体
としての鉄からなる複数（例えば８つ）の板部材である
高強度アングルフレーム２２により連結している。
収納台１９の上面に載置支持されるが、冷凍機８と平衡
錘１８とは、該冷凍機８の下部側面と平衡錘１８上面と
の境部に配設されて両者に結合される略三角形状の剛体
としての鉄からなる複数（例えば８つ）の板部材である
高強度アングルフレーム２２により連結している。
【００２７】一方、前記支持台１は、床面１７に支持さ
れるフレーム２と、該フレーム２の上面に、防振部材を
介して支持される上壁プレート３とを含んで構成される
が、この場合の防振部材としては、例えば、ゴム部材か
らなるダンパー２３が用いられ、このダンパー２３をフ
レーム２の上面に所定数（例えば４つ）配置し、その上
に上壁プレート３を設置している。
れるフレーム２と、該フレーム２の上面に、防振部材を
介して支持される上壁プレート３とを含んで構成される
が、この場合の防振部材としては、例えば、ゴム部材か
らなるダンパー２３が用いられ、このダンパー２３をフ
レーム２の上面に所定数（例えば４つ）配置し、その上
に上壁プレート３を設置している。
【００２８】また、フレーム２と床面１７との間には、
防振部材として、例えば、フレーム２底面の４隅に夫々
固定取付されて、該フレーム２の高さ調節を行うレベル
フット２４の底面に装着した防振パッド２５が採用され
る。
防振部材として、例えば、フレーム２底面の４隅に夫々
固定取付されて、該フレーム２の高さ調節を行うレベル
フット２４の底面に装着した防振パッド２５が採用され
る。
【００２９】かかる構成によると、まず、冷凍機８と床
面１７に載置した平衡錘１８とを、高強度アングルフレ
ーム２２を介して連結して、冷凍機８と平衡錘１８とを
剛体化することにより、冷凍機８を不動の状態に支持す
ることになり、冷凍機８の振動を極力防止することがで
きる。
面１７に載置した平衡錘１８とを、高強度アングルフレ
ーム２２を介して連結して、冷凍機８と平衡錘１８とを
剛体化することにより、冷凍機８を不動の状態に支持す
ることになり、冷凍機８の振動を極力防止することがで
きる。
【００３０】また、平衡錘１８の収納台１９の底面と床
面１７との間に、防振パッド２１を介在させるようにし
たため、冷凍機８から床面１７への振動伝達並びに床面
１７から冷凍機８への振動伝達が極力遮断される。フレ
ーム２と床面１７との間の振動は、フレーム２の高さ調
節を行うレベルフット２４の底面に装着した防振パッド
２５によって伝達が遮断される。
面１７との間に、防振パッド２１を介在させるようにし
たため、冷凍機８から床面１７への振動伝達並びに床面
１７から冷凍機８への振動伝達が極力遮断される。フレ
ーム２と床面１７との間の振動は、フレーム２の高さ調
節を行うレベルフット２４の底面に装着した防振パッド
２５によって伝達が遮断される。
【００３１】さらに、チャンバー４とプローバー作動装
置７とを支持する上壁プレート３を、床面１７に支持さ
れるフレーム２の上面にゴム製のダンパー２３を介して
設置しているため、防振パッド２１，２５によって遮断
しきれなかった冷凍機８から床面１７を介して支持台１
に伝達された振動が、チャンバー４とプローバー作動装
置７とに伝達されるのを極力遮断できる。なお、ベロー
ズ１４と伝熱体１５が、冷凍機８の振動を直接的に吸収
する作用を奏するものであることは上記したとおりであ
る。
置７とを支持する上壁プレート３を、床面１７に支持さ
れるフレーム２の上面にゴム製のダンパー２３を介して
設置しているため、防振パッド２１，２５によって遮断
しきれなかった冷凍機８から床面１７を介して支持台１
に伝達された振動が、チャンバー４とプローバー作動装
置７とに伝達されるのを極力遮断できる。なお、ベロー
ズ１４と伝熱体１５が、冷凍機８の振動を直接的に吸収
する作用を奏するものであることは上記したとおりであ
る。
【００３２】以上の振動対策によって、冷凍機８を振動
源とする振動が、チャンバー４とプローバー６の作動装
置７に伝達されるのを極力防止できると共に、冷凍機８
の振動が、直接冷却ヘッド９及び伝熱体１５を介してホ
ルダー１０に伝達されるのを防止できる。このため、プ
ローバーによる半導体ウエハの電気的特性の試験を安定
した振動のない環境下で行うことが容易となり、もっ
て、試験の精度の向上を図ることができる。
源とする振動が、チャンバー４とプローバー６の作動装
置７に伝達されるのを極力防止できると共に、冷凍機８
の振動が、直接冷却ヘッド９及び伝熱体１５を介してホ
ルダー１０に伝達されるのを防止できる。このため、プ
ローバーによる半導体ウエハの電気的特性の試験を安定
した振動のない環境下で行うことが容易となり、もっ
て、試験の精度の向上を図ることができる。
【００３３】なお、真空ポンプの配管１６を伝わっての
振動は、ベローズ１４によって除振される。また、上記
真空ポンプを、半導体ウエハ試験装置内部、例えば機械
室２Ａ内に配設し、この真空ポンプを直接チャンバー４
内の測定室４Ａと連通するようにしたものもあり、この
場合には、真空ポンプとチャンバー４との連結部にベロ
ーズ等の除振機構を介装すると良い。
振動は、ベローズ１４によって除振される。また、上記
真空ポンプを、半導体ウエハ試験装置内部、例えば機械
室２Ａ内に配設し、この真空ポンプを直接チャンバー４
内の測定室４Ａと連通するようにしたものもあり、この
場合には、真空ポンプとチャンバー４との連結部にベロ
ーズ等の除振機構を介装すると良い。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
冷凍機の振動を極力防止することができ、支持台と設置
面との間の振動伝達が遮断される結果、冷凍機の駆動時
の試験対象物並びにプローバーの振動を抑制できる。従
って、プローバーによる試験対象物の試験を安定した振
動のない環境下で行うことが容易となり、試験の精度の
向上を図ることができる。
冷凍機の振動を極力防止することができ、支持台と設置
面との間の振動伝達が遮断される結果、冷凍機の駆動時
の試験対象物並びにプローバーの振動を抑制できる。従
って、プローバーによる試験対象物の試験を安定した振
動のない環境下で行うことが容易となり、試験の精度の
向上を図ることができる。
【図１】 本発明の一実施形態を示す一部断面の正面図
１ 支持台 ２ フレーム ２Ａ 機械室 ３ 上壁プレート ４ チャンバー ４Ａ 測定室 ５ プローブ ６ プローバー ７ プローバー作動装置 ８ 冷凍機 ９ 冷却ヘッド １０ ホルダー １８ 平衡錘 ２１ 防振パッド ２２ 高強度アングルフレーム ２３ ダンパー ２５ 防振パッド
Claims (7)
- 【請求項１】 設置面に支持される支持台上に配設され
るチャンバーと、該チャンバー内に挿入されるプローブ
を有する試験用プローバーの作動装置と、支持台に形成
された取付孔に、冷却ヘッドを該取付孔からチャンバー
内に臨ませて固定配設されると共に、該冷却ヘッドがチ
ャンバー内に配設された試験対象物ホルダーに伝熱体を
介して接続され、プローバーによる試験時にホルダーを
介して試験対象物を冷却することができる冷凍機と、を
有する冷凍機を用いた試験装置において、 前記冷凍機を設置面に載置した平衡錘と連結すると共
に、前記支持台と設置面との間、及び前記平衡錘と設置
面との間に防振部材を介在させたことを特徴とする冷凍
機を用いた試験装置。 - 【請求項２】 前記冷凍機と前記平衡錘とを、該冷凍機
の下部側面と平衡錘上面との境部に配設されて両者に結
合される略三角形状の剛体からなる複数の板部材により
連結したことを特徴とする請求項１記載の冷凍機を用い
た試験装置。 - 【請求項３】 前記支持台を、設置面に支持されるフレ
ームと、該フレームの上面に、防振部材を介して支持さ
れる上壁プレートとを含んで構成したことを特徴とする
請求項１又は２記載の冷凍機を用いた試験装置。 - 【請求項４】 前記チャンバー内を所定の真空度にする
ための真空発生源がチャンバー内と直接若しくは連通管
を介して連通接続され、真空発生源とチャンバーとの連
通接続部若しくは連通管とチャンバー側との連通接続部
に、除振手段を介在させたことを特徴とする請求項１〜
３のうちいずれか１に記載の冷凍機を用いた試験装置。 - 【請求項５】 前記伝熱体が、銅線又は銅線から形成し
た網部材からなる請求項１〜４のうちいずれか１に記載
の冷凍機を用いた試験装置。 - 【請求項６】 上端部がチャンバーに連結され、冷凍機
の外周部を取り囲むカバーであって、上部分と下部分と
に分割され、両者間にベローズが介装されているカバー
を有する請求項１〜５のうちいずれか１に記載の冷凍機
を用いた試験装置。 - 【請求項７】 前記試験装置は、試験対象物としての半
導体素子の極低温における諸特性の試験をウエハ状態で
行う半導体ウエア試験装置である請求項１〜６のうちい
ずれか１に記載の冷凍機を用いた試験装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8063909A JP2960677B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | 冷凍機を用いた試験装置 |
| US08/728,950 US5704220A (en) | 1996-02-27 | 1996-10-11 | Testing equipment having refrigerator incorporated therein |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8063909A JP2960677B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | 冷凍機を用いた試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09229997A JPH09229997A (ja) | 1997-09-05 |
| JP2960677B2 true JP2960677B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13242941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8063909A Expired - Lifetime JP2960677B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | 冷凍機を用いた試験装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5704220A (ja) |
| JP (1) | JP2960677B2 (ja) |
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| US8307665B2 (en) | 2006-04-06 | 2012-11-13 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Sample cooling apparatus |
| JP4803518B2 (ja) * | 2006-04-06 | 2011-10-26 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 試料冷却装置 |
| US7457117B2 (en) * | 2006-08-16 | 2008-11-25 | Rambus Inc. | System for controlling the temperature of electronic devices |
| DE102007055712A1 (de) * | 2007-12-05 | 2009-06-18 | Bruker Biospin Ag | Messmodul zur schnellen Messung von elektrischen, elektronischen und mechanischen Bauteilen bei kryogenen Temperaturen sowie Messeinrichtung mit einem solchen Messmodul |
| US8049522B2 (en) * | 2008-08-26 | 2011-11-01 | Evapco, Inc. | Ice thickness probe, ice thickness probe assembly and ice thickness monitoring apparatus |
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Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4394819A (en) * | 1982-08-16 | 1983-07-26 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Vibration isolation and pressure compensation apparatus for sensitive instrumentation |
| US5084671A (en) * | 1987-09-02 | 1992-01-28 | Tokyo Electron Limited | Electric probing-test machine having a cooling system |
| FR2633400B1 (fr) * | 1988-06-24 | 1990-11-09 | Labo Electronique Physique | Systeme de controle automatique de circuits integres |
| US5628195A (en) * | 1995-03-01 | 1997-05-13 | Apd Cryogenics, Inc. | Vibrationally isolated thermal system for a cryogenically cooled device |
-
1996
- 1996-02-27 JP JP8063909A patent/JP2960677B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-10-11 US US08/728,950 patent/US5704220A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09229997A (ja) | 1997-09-05 |
| US5704220A (en) | 1998-01-06 |
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