JP2955311B2 - Resin composition for coating - Google Patents
Resin composition for coatingInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、被覆用樹脂組成物に関するものである。特
に本発明は、耐食性、耐水性、有機溶剤溶解性に優れ、
かつ密着性、可撓性等の機械特性に優れる被覆用樹脂組
成物に関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a coating resin composition. In particular, the present invention is excellent in corrosion resistance, water resistance, solubility in organic solvents,
The present invention also relates to a coating resin composition having excellent mechanical properties such as adhesion and flexibility.
(従来の技術) 従来、被覆用組成物として、2価フェノール、特に2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(以下ビ
スフェノールAという)とエピクロルヒドリンとより得
られる低分子量エポキシ樹脂に、更に2価フェノールを
反応させることにより高分子量エポキシ樹脂を得、これ
にポリイソシアネート基含有化合物を硬化剤として配合
せしめたものが一般に使用されている。(Prior art) Conventionally, dihydric phenols, especially 2,
A low molecular weight epoxy resin obtained from 2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (hereinafter referred to as bisphenol A) and epichlorohydrin is further reacted with a dihydric phenol to obtain a high molecular weight epoxy resin, which contains a polyisocyanate group. A compound in which a compound is compounded as a curing agent is generally used.
しかし、上記高分子量エポキシ樹脂をベースとしたポ
リオールは優れた物性を有することは知られているが、
有機溶剤に対する溶解性が不十分であり、又歴青物質及
び/又はその代替物に対する相溶性が一般に悪く、硬化
物が極めて硬く、可撓性に乏しい欠点を持つため、塗料
用として用いる場合大巾な制約があった。However, it is known that polyols based on the high molecular weight epoxy resin have excellent physical properties,
Insufficient solubility in organic solvents, poor compatibility with bituminous substances and / or substitutes in general, and cured products are extremely hard and have poor flexibility. There were wide restrictions.
上記高分子量のエポキシ樹脂のこの様な欠点を改良す
るため、2価フェノールのアルキレンオキサイド付加物
のグリシジルエーテル化合物に2価フェノールを反応さ
せて得られる高分子量エポキシ樹脂に、更にエポキシ基
と反応性を有する基をもつ化合物を反応せしめて得られ
るポリエーテルポリオール樹脂が考えられた(特開昭58
−7457号)。また、多価アルコールのグリシジルエーテ
ルと、多価フェノールのグリシジルエーテルと、多価フ
ェノールを反応させて得られるエポキシ樹脂に、更にエ
ポキシ基と反応性を有する基をもつ化合物を反応せしめ
て得られるポリエーテルポリオール樹脂が考えられた
(特開昭63−95218号)。しかしこれらのポリエーテル
ポリオール樹脂は、エポキシ樹脂が本来持つ耐食性が失
われてしまうという重大な欠点を有していた。In order to improve such disadvantages of the above high molecular weight epoxy resin, a high molecular weight epoxy resin obtained by reacting a dihydric phenol with a glycidyl ether compound of an alkylene oxide adduct of a dihydric phenol is further reacted with an epoxy group. A polyether polyol resin obtained by reacting a compound having a group having
No.-7457). Also, a polyhydric alcohol obtained by reacting a glycidyl ether of a polyhydric alcohol, a glycidyl ether of a polyhydric phenol, and an epoxy resin obtained by reacting a polyhydric phenol with a compound having a group reactive with an epoxy group. An ether polyol resin was considered (JP-A-63-95218). However, these polyether polyol resins have a serious drawback in that the inherent corrosion resistance of the epoxy resin is lost.
(発明が解決しようとする課題) 本発明の課題は上記の問題点を解決した被覆用樹脂組
成物を提供することにある。(Problem to be Solved by the Invention) An object of the present invention is to provide a coating resin composition which solves the above-mentioned problems.
(問題を解決するための手段) 本発明者等は、この様な状況を鑑み、鋭意注力した結
果、高分子量エポキシ樹脂の反応触媒に水酸化リチウム
を使用することで樹脂骨格に一部架橋構造を形成させ、
尚且つ多価アルコールの単独もしくは多価フェノールと
の混合物を反応させることにより有機溶剤に対する溶解
性、歴青物質及び/又はその代替物に対する相溶性、硬
化物の可撓性を維持しながら耐食性を大巾に向上させ、
更に、1級もしくは2級のアミン化合物の単独または混
合物を反応させることにより、低温時の硬化性を改良す
ることができるのを見い出し、本発明を完成するに至っ
た。(Means for solving the problem) In view of such a situation, the present inventors have made intensive efforts. As a result, the use of lithium hydroxide as a reaction catalyst for a high molecular weight epoxy resin has resulted in a partial cross-linking structure in the resin skeleton. To form
Further, by reacting a polyhydric alcohol alone or a mixture with a polyhydric phenol, the solubility in organic solvents, the compatibility with bituminous substances and / or substitutes thereof, and the corrosion resistance while maintaining the flexibility of the cured product are maintained. Greatly improved,
Furthermore, they have found that the curability at low temperatures can be improved by reacting a primary or secondary amine compound alone or as a mixture, thereby completing the present invention.
すなわち本発明は、多価フェノールの置換または非置
換グリシジルエーテルと多価アルコールの単独もしくは
多価フェノールとの混合物を水酸化リチウムを触媒とし
て反応せしめた高分子量エポキシ樹脂(a−1)のエポ
キシ基1当量に対し、1価の水酸基含有化合物もしく
は、1価のカルボキシル基含有化合物の1種または2種
以上を0.50〜0.98当量、1級もしくは2級のアミン化合
物の1種または2種以上を0.50〜0.02当量反応せしめて
得られるポリエーテルポリオール樹脂(a)と、多価イ
ソシアネート化合物(b)とを含有するのを特徴とする
被覆用樹脂組成物に関するものである。That is, the present invention provides an epoxy group of a high molecular weight epoxy resin (a-1) obtained by reacting a substituted or unsubstituted glycidyl ether of a polyhydric phenol with a polyhydric alcohol alone or a mixture of the polyhydric phenol with lithium hydroxide as a catalyst. One equivalent or two or more monovalent hydroxyl group-containing compounds or one or two or more monovalent carboxyl group-containing compounds are added in an amount of 0.50 to 0.98 equivalents, and one or two or more primary or secondary amine compounds are added in an amount of 0.50 to 1.0 equivalent. The present invention relates to a resin composition for coating characterized by containing a polyether polyol resin (a) obtained by reacting -0.02 equivalents and a polyvalent isocyanate compound (b).
多価フェノールの置換または、非置換グリシジルエー
テルとしては、一般式(I)で示されるものが挙げられ
る。Examples of the substituted or unsubstituted glycidyl ether of polyhydric phenol include those represented by the general formula (I).
EO−R2−O−E′nO−R2−O−E (I) (式中、Eは を、R1は水素原子又は低級アルキル基を表す。 EO-R 2 -O-E ' n O-R 2 -O-E (I) ( wherein, E is And R 1 represents a hydrogen atom or a lower alkyl group.
R2は で、上記の核置換化合物、ハロゲン化物も含む。R3は −CH2−、−C−、−O−、−S−、−SO−、−SO2−を
表す。R 2 And the above-mentioned nucleus-substituted compounds and halides. R 3 -CH 2 -, - C -, - O -, - S -, - SO -, - SO 2 - represents a.
またR1、R2、R3は同一であっても異なっていてもよ
い。nは繰り返し単位の数で0≦n≦7である。) 一般式(I)に示される多価フェノールの置換または
非置換グリシジルエーテルとしては、具体的にはエピコ
ート828、#1001、#1004(油化シェルエポキシ株式会
社製)、エポトートYD128(東都化成株式会社製)、エ
ピクロン850(大日本インキ株式会社製)等のビスフェ
ノールA型のエポキシ樹脂、エピコート807(油化シェ
ルエポキシ株式会社製)、エピクロン830(大日本イン
キ株式会社製)、アラルダイトXPY306(チバガイギー
製)等のビスフェノールF型のエポキシ樹脂、デナコー
ルEX−251(ナガセ化成工業株式会社製)等のビスフェ
ノールS型のエポキシ樹脂等のビスフェノール型のエポ
キシ樹脂の他、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、レゾール型エポキシ樹脂及び前記エポキシ樹脂のメ
チル基等の核置換物、ハロゲン化物等が挙げられる。R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different. n is the number of repeating units and 0 ≦ n ≦ 7. Examples of the substituted or unsubstituted glycidyl ether of the polyhydric phenol represented by the general formula (I) include Epicoat 828, # 1001, # 1004 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), Epototo YD128 (Toto Kasei Co., Ltd.) Bisphenol A type epoxy resin such as Epicron 850 (Dai Nippon Ink Co., Ltd.), Epicoat 807 (Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), Epicron 830 (Dai Nippon Ink Co., Ltd.), Araldite XPY306 (Ciba Geigy) Bisphenol F type epoxy resin, such as bisphenol F type epoxy resin such as Denacol EX-251 (manufactured by Nagase Kasei Kogyo Co., Ltd.), bisphenol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, and novolak type epoxy resin , Cresol novolak type epoxy resin, resol type epoxy resin and the above-mentioned epoxy resin Examples thereof include a nucleus-substituted product such as a methyl group of a xy resin and a halide.
これらの多価フェノールの置換または非置換グリシジ
ルエーテルと反応せしめる多価アルコールとしては、例
えばエチレンゴリコール、プロピレングリコール、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブタ
ンジオール、ポリテトラメチレングリコール、ヘキサン
ジオール、ポリヘキサメチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン、水添ビスフェノールA等の一般
にいう多価アルコールの他、多価フエノールのプロピレ
ンオキサイド付加物等が挙げられる。Examples of the polyhydric alcohol which is reacted with the substituted or unsubstituted glycidyl ether of these polyhydric phenols include ethylene glycol, propylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, butanediol, polytetramethylene glycol, hexanediol, and polyhexamethylene glycol. And polyhydric alcohols such as neopentyl glycol, trimethylolpropane, pentaerythritol, glycerin and hydrogenated bisphenol A, and propylene oxide adducts of polyhydric phenols.
必要により多価アルコールと混合して用いられる多価
フェノールとは、分子内に芳香族核を1個またはそれ以
上有し、且つ該芳香族核に2個以上の水酸基が置換され
ているものをいい、単核多価フェノール及び多核多価フ
ェノールが挙げられる。The polyhydric phenol used as a mixture with a polyhydric alcohol if necessary has at least one aromatic nucleus in the molecule and is substituted with two or more hydroxyl groups in the aromatic nucleus. Good examples include mononuclear polyhydric phenols and polynuclear polyhydric phenols.
多価フェノールの使用量は多価アルコールのグリシジ
ルエーテル1当量に対して0.5当量以下である。The amount of polyhydric phenol used is 0.5 equivalent or less per equivalent of glycidyl ether of polyhydric alcohol.
かかる単核多価フェノールとしては、例えばレゾルシ
ノール、ハイドロキノン、ピロカテコール、フロログリ
シノール、1,5−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒド
ロキシナフタレン、2,6−ジヒドロキシナフタレン等が
挙げられる。Examples of such mononuclear polyphenols include resorcinol, hydroquinone, pyrocatechol, phloroglicinol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, and 2,6-dihydroxynaphthalene.
又、多核多価フェノールとしては、普通商品名ビスフ
ェノールAと称する2,2−ビス(p−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、2,4′−ジヒドロキシジフェニルメタ
ン、ビス(2−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4
−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)エタン、1,2−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ−2−
クロルフェニル)エタン、1,1−ビス(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,3−ビス(3−メ
チル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス
(3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(3−フェニル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、2,2−ビス(3−イソプロピル−4−ヒ
ドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(2−イソプ
ロピル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシナフチル)プロパン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、3,3−ビス(ヒ
ドロキシフェニル)ペンタン、2,2−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)ヘプンタン、2,2−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)−1−フェニルプロパンの様なビス(ヒド
ロキシフェニル)アルカン、或は4,4′−ジヒドロキシ
ビフェニル、2,2′−ジヒドロキシビフェニル、2,4′−
ジヒドロキシビフェニルの様なジヒドロキシビフェニ
ル、或はビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、2,
4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、クロル−2,4′
−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3−クロル−2,
4′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、3′−クロル
−2,4′−ジヒドロキシジフェニルスルホンの様なジ
(ヒドロキシジフェニル)スルホン、或はビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)エーテル、4,3′−(又は4,2′−又
は2,2′−ジヒドロキシ−ジフェニル)エーテル、4,4′
−ジヒドロキシ−2,6−ジメチルジフェニルエーテル、
ビス(4−ヒドロキシ−3−イソブチルフェニル)エー
テルの様なジ(ヒドロキシフェニル)エーテルが含ま
れ、又1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−フ
ェニルエタン、1,3,3,−トリメチル−1−(4−ヒドロ
キシフェニル)−6−ヒドロキシインダン、2,4−ビス
(p−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタンも適
当である。Examples of the polynuclear polyphenols include 2,2-bis (p-hydroxyphenyl) propane, 2,4'-dihydroxydiphenylmethane, bis (2-hydroxyphenyl) methane, and bis (4
-Hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,2-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxy-2-
Chlorophenyl) ethane, 1,1-bis (3,5-dimethyl-
4-hydroxyphenyl) ethane, 1,3-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3 -Phenyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (3-isopropyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (2-isopropyl-4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis ( 4-hydroxynaphthyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 3,3-bis (hydroxyphenyl) pentane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) heptane, 2,2-bis ( Bis (hydroxyphenyl) alkanes such as 4-hydroxyphenyl) -1-phenylpropane, or 4,4'-dihydroxybiphenyl, 2,2'-dihydroxybiphenyl, 2,4 -
Dihydroxybiphenyl, such as dihydroxybiphenyl, or bis (4-hydroxyphenyl) sulfone;
4'-dihydroxydiphenyl sulfone, chloro-2,4 '
-Dihydroxydiphenylsulfone, 3-chloro-2,
Di (hydroxydiphenyl) sulfone, such as 4'-dihydroxydiphenylsulfone, 3'-chloro-2,4'-dihydroxydiphenylsulfone, or bis (4-hydroxyphenyl) ether, 4,3 '-(or 4, 2'- or 2,2'-dihydroxy-diphenyl) ether, 4,4 '
-Dihydroxy-2,6-dimethyldiphenyl ether,
Includes di (hydroxyphenyl) ethers such as bis (4-hydroxy-3-isobutylphenyl) ether, and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -2-phenylethane, 1,3,3,- Trimethyl-1- (4-hydroxyphenyl) -6-hydroxyindane and 2,4-bis (p-hydroxyphenyl) -4-methylpentane are also suitable.
1価の水酸基含有化合物としては、例えばフェノール
性水酸基含有化合物としては、フェノール、キシレノー
ル、t−ブチルフェノール、p−クミルフェノール等が
挙げられ、アルコール性水酸基としては、メタノール、
エタノール、イソプロピルアルコール、n−(又はsec
−、又はt−)ブタノール、オクタノール等が挙げられ
る。Examples of the monovalent hydroxyl group-containing compound include phenolic hydroxyl group-containing compounds such as phenol, xylenol, t-butylphenol, and p-cumylphenol. Examples of the alcoholic hydroxyl group include methanol,
Ethanol, isopropyl alcohol, n- (or sec
-Or t-) butanol, octanol and the like.
又1価のカルボキシル基含有化合物としては、安息香
酸、プロピオン酸、乳酸等が挙げられる。Examples of the monovalent carboxyl group-containing compound include benzoic acid, propionic acid, and lactic acid.
1級もしくは2級のアミン化合物としては、1級アミ
ンとしては、メチルアミン、エチルアミン、ブチルアミ
ン、プロピルアミン等が、2級アミンとしては、ジブチ
ルアミン等が挙げられ、なかでも好ましくは、N−アル
キルアミンで例えば、エタノールアミン、プロパノール
アミン、ジエタノールアミン、ジイソプロパノールアミ
ン、N−メチルエタノールアミン、N−エチルエタノー
ルアミン、N−プロピルエタノールアミン、N−イソプ
ロピルエタノールアミン、N−ブチルエタノールアミ
ン、N−メチルプロパノールアミン、N−エチルプロパ
ノールアミン、N−プロピルプロパノールアミン、N−
イソプロピルプロパノールアミン、N−ブチルプロパノ
ールアミン、N−メチルイソプイロパノールアミン、N
−エチルイソプロパノールアミン、N−プロピルイソプ
ロパノールアミン、N−イソプロピルイソプロパノール
アミン、N−ブチルイソプロパノールアミン等が挙げら
れる。Examples of the primary or secondary amine compound include methylamine, ethylamine, butylamine, and propylamine as the primary amine, and dibutylamine and the like as the secondary amine. Of these, N-alkyl is preferable. Examples of amines include ethanolamine, propanolamine, diethanolamine, diisopropanolamine, N-methylethanolamine, N-ethylethanolamine, N-propylethanolamine, N-isopropylethanolamine, N-butylethanolamine, and N-methylpropanol. Amine, N-ethylpropanolamine, N-propylpropanolamine, N-
Isopropylpropanolamine, N-butylpropanolamine, N-methylisopropylanolamine, N
-Ethylisopropanolamine, N-propylisopropanolamine, N-isopropylisopropanolamine, N-butylisopropanolamine and the like.
以下に上記の反応の具体的条件について説明する。 The specific conditions of the above reaction are described below.
多価フェノールの置換または、非置換グリシジルエー
テルと多価アルコールの単独もしくは多価フェノールと
の混合物の反応は、水酸化リチウム触媒存在下で60〜25
0℃、好ましくは120〜200℃の温度で行なわれる。反応
が60℃未満であると反応速度が小さくなり過ぎるため好
ましくなく、また反応温度が250℃を越えるとエポキシ
樹脂中の水酸基との開環反応、或はエポキシ基同士の開
環反応等が起こり、反応生成物のゲル化を招く可能性が
あるため好ましくない。The reaction of a substituted or unsubstituted glycidyl ether of a polyhydric phenol with a mixture of a polyhydric alcohol alone or with a polyhydric phenol is carried out in the presence of a lithium hydroxide catalyst at 60 to 25.
It is carried out at a temperature of 0 ° C, preferably 120-200 ° C. If the reaction temperature is lower than 60 ° C, the reaction rate becomes too low, which is not preferable.If the reaction temperature exceeds 250 ° C, ring-opening reaction with hydroxyl groups in the epoxy resin or ring-opening reaction between epoxy groups occurs. This is not preferable because the reaction product may be gelled.
触媒の使用量は、反応温度によって異なるが、通常、
反応原料の総量に対して0.01〜10000ppm、好ましくは0.
1〜1000ppmが用いられる。得られた高分子量エポキシ樹
脂(a−1)のエポキシ当量は、500〜600g/当量のもの
が好ましく、なかでも1000〜4500g/当量のものが特に好
ましい。The amount of catalyst used depends on the reaction temperature, but usually
0.01 to 10000 ppm, preferably 0.
1-1000 ppm is used. The epoxy equivalent of the obtained high molecular weight epoxy resin (a-1) is preferably from 500 to 600 g / equivalent, and particularly preferably from 1,000 to 4,500 g / equivalent.
触媒の水酸化リチウムの替わりに一般に用いられる水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムや三級アミン類を使用
した場合は、反応が非常に遅く目的とした高分子量エポ
キシ樹脂(a−1)が得られない。When sodium hydroxide, potassium hydroxide or tertiary amines, which are generally used, are used in place of lithium hydroxide as a catalyst, the reaction is very slow and the desired high molecular weight epoxy resin (a-1) cannot be obtained. .
次に、この高分子量エポキシ樹脂(a−1)のエポキ
シ基1当量に対し、1価の水酸基含有化合物または、1
価のカルボキシル基含有化合物の1種または2種以上の
活性水素を0.50〜0.98当量反応させる。Next, a monovalent hydroxyl group-containing compound or 1 equivalent of the epoxy group of the high molecular weight epoxy resin (a-1) was used.
One or more active hydrogens of the monovalent carboxyl group-containing compound are reacted in an amount of 0.50 to 0.98 equivalent.
反応温度は60〜250℃、好ましくは120〜200℃で行な
われる。反応が60℃未満であると反応速度が小さくなり
過ぎるため好ましくなく、また反応温度が250℃を越え
るとエポキシ樹脂中の水酸基との開環反応或はエポキシ
基同士の開環反応等が起こり、反応生成物のゲル化を招
く可能性があるため好ましくない。触媒の使用は特に必
要としないが反応が遅い場合には、総量に対して0.01〜
10000ppm、好ましくは0.1〜1000ppm使用しても差し仕え
はない。The reaction is carried out at a temperature of 60 to 250 ° C, preferably 120 to 200 ° C. If the reaction is less than 60 ° C., the reaction rate becomes too low, which is not preferable.If the reaction temperature exceeds 250 ° C., a ring-opening reaction with a hydroxyl group in the epoxy resin or a ring-opening reaction between epoxy groups occurs. It is not preferable because the reaction product may be gelled. The use of a catalyst is not particularly necessary, but when the reaction is slow, 0.01 to
There is no problem in using 10,000 ppm, preferably 0.1 to 1000 ppm.
更に高分子量エポキシ樹脂(a−1)のエポキシ基1
当量に対して、1級もしくは2級のアミン化合物の単独
または混合物の活性水素を0.50〜0.02当量を反応させ
る。Furthermore, the epoxy group 1 of the high molecular weight epoxy resin (a-1)
The active hydrogen of the primary or secondary amine compound alone or in a mixture is reacted with 0.50 to 0.02 equivalent to the equivalent.
反応温度は40〜200℃、好ましくは90〜130℃の温度で
行なわれる。触媒は特に必要としないが、反応が遅い場
合にはその使用を妨げるものではない。得られたポリエ
ーテルポリオール樹脂(a)の水酸基当量は、好ましく
は40〜400KOHmg/gで、特に好ましくは80〜300KOHmg/gで
ある。The reaction is carried out at a temperature of 40 to 200 ° C, preferably 90 to 130 ° C. A catalyst is not particularly required, but does not prevent its use if the reaction is slow. The hydroxyl equivalent of the obtained polyether polyol resin (a) is preferably from 40 to 400 KOH mg / g, particularly preferably from 80 to 300 KOH mg / g.
反応は溶剤を使用せずに行なうことができるが、溶剤
を使用する場合は、トルエン、キシレン、等の炭化水素
類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シ
クロヘキサノン等のケトン類、n−ブチルアセテート、
メトキシブチルアセテート、セロソルブアセテート等の
酢酸エステル類等の活性水素を有しない溶剤が使用され
る。The reaction can be carried out without using a solvent, but when a solvent is used, hydrocarbons such as toluene, xylene, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ketones such as cyclohexanone, n-butyl acetate,
Solvents having no active hydrogen such as acetic esters such as methoxybutyl acetate and cellosolve acetate are used.
本発明で用いる多価イソシアネート化合物(b)とい
ては、例えばトルエンジイソシアネート、キシリレンジ
イソシアネート、粗ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシ
アネートメチルエステル、及びトリメチロールプロパン
のトルエンジイソシアネート3モル付加物及びこれらよ
り得られる高分子量ポリイソシアネート(プレポリマ
ー)等が挙げられる。The polyvalent isocyanate compound (b) used in the present invention includes, for example, toluene diisocyanate, xylylene diisocyanate, crude diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate methyl ester, and 3 moles of toluene diisocyanate adduct of trimethylolpropane and the like. And the resulting high molecular weight polyisocyanate (prepolymer).
多価イソシアネート化合物(b)の配合割合は、ポリ
エーテルポリオール樹脂中の水酸基当量とイソシアネー
ト当量の配合比が0.4〜1.2、好ましくは0.6〜1.0となる
ような割合がよい。本発明のポリエーテルポリオール樹
脂と多価イソシアネート化合物(b)よりなる組成物は
常温硬化性(乾燥性)であるので調製後は速やかに使用
されるべきである。The compounding ratio of the polyvalent isocyanate compound (b) is such that the compounding ratio of the hydroxyl group equivalent to the isocyanate equivalent in the polyether polyol resin is 0.4 to 1.2, preferably 0.6 to 1.0. Since the composition comprising the polyether polyol resin of the present invention and the polyvalent isocyanate compound (b) is curable at room temperature (drying property), it should be used immediately after preparation.
このようにして得られる組成物は、それ自体で被覆剤
として十分に有用であるが、更に耐食性向上等を目的と
して歴青物質又は歴青物質の代替物を併用して使用され
る。The composition obtained in this manner is sufficiently useful as a coating agent by itself, but is used in combination with a bituminous substance or a substitute for a bituminous substance for the purpose of further improving corrosion resistance and the like.
歴青物質としては、コールタール、コールタールピッ
チ、各種カットパックタール、膨潤炭状物、アスファル
ト等が使用できる。As the bituminous substance, coal tar, coal tar pitch, various cut pack tars, swollen carbonaceous materials, asphalt and the like can be used.
又歴青物質の代替物としては、種々のものが挙げられ
るが、例えば芳香族油樹脂、クマロン樹脂、石油樹脂や
一般に希釈剤として用いられるDOP、DBP、その他石油
系、石炭系等の高沸点中性油分等が使用できる。歴青物
質及び/又は歴青物質の代替物の配合割合はポリエーテ
ルポリオール樹脂に対して0.5〜2倍重量が適当であ
る。Various alternatives to bituminous substances include, for example, aromatic oil resins, coumarone resins, petroleum resins and DOP, DBP, and other petroleum and coal-based high boiling points commonly used as diluents. Neutral oil and the like can be used. The mixing ratio of the bituminous substance and / or the substitute for the bituminous substance is suitably 0.5 to 2 times the weight of the polyether polyol resin.
尚、かかる本発明の組成物には必要に応じて各種硬化
触媒、充填剤、希釈剤、脱水剤、樹脂等を添加すること
ができる。Incidentally, various curing catalysts, fillers, diluents, dehydrating agents, resins and the like can be added to the composition of the present invention as needed.
(実施例) 以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本
発明はこれらの例に限定されるものではない。(Examples) Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
(1)ポリエーテルポリオール樹脂の製造 ポリエーテルポリオール樹脂(A)の製造例 撹拌装置、温度計及び冷却管を備えたフラスコにエピ
コート#1001(エポキシ当量450)1000.0g、ビスフェノ
ールA50.0g、ポリプロピレングリコール(分子量約40
0)250.0g及び触媒として水酸化リチウムを加えた後、
系内を窒素ガスで置換した。続いて系をオイルバスで昇
温させ、撹拌下に反応温度175℃で10時間反応させた。
得られた高分子量エポキシ樹脂のエポキシ当量は、2450
g/当量であった。ついでフェノール43.6gを加え更に175
℃で5時間反応させた後、100℃まで冷却しN−メチル
エタノールアミン6.5gを加え110℃で6時間反応させた
トルエンで固形分60%まで希釈した。得られたポリエー
テルポリオール樹脂(A)は、水酸基当量が125KOHmg/g
であった。(1) Production of polyether polyol resin Production example of polyether polyol resin (A) 1000.0 g of Epicoat # 1001 (epoxy equivalent: 450), 50.0 g of bisphenol A, polypropylene glycol in a flask equipped with a stirrer, thermometer and cooling tube (Molecular weight about 40
0) After adding 250.0 g and lithium hydroxide as a catalyst,
The inside of the system was replaced with nitrogen gas. Subsequently, the system was heated in an oil bath and reacted at a reaction temperature of 175 ° C. for 10 hours with stirring.
The epoxy equivalent of the obtained high molecular weight epoxy resin is 2450
g / equivalent. Then add 43.6 g of phenol and add another 175
After reaction at 5 ° C. for 5 hours, the mixture was cooled to 100 ° C., and 6.5 g of N-methylethanolamine was added. The obtained polyether polyol resin (A) has a hydroxyl equivalent of 125 KOHmg / g.
Met.
ポリエーテルポリオール樹脂(B)の製造例 撹拌装置、温度計及び冷却管を備えたフラスコにエピ
コート#1001(エポキシ当量450)1000.0g、ビスフェノ
ールA50.0g、ポリプロピレングリコール(分子量約40
0)250.0g及び触媒として水酸化リチウムを加えた後、
系内を窒素ガスで置換した。続いて系をオイルバスで昇
温させ、撹拌下に反応温度175℃で10時間反応させた。
得られた高分子量エポキシ樹脂のエポキシ当量は、2485
g/当量であった。ついでp−クミルフェノール96.2gを
加え更に175℃で5時間反応させた後、100℃まで冷却し
N−エタノールアミン6.5gを加え110℃で6時間反応さ
せトルエンで固形分60%まで希釈した。得られたポリエ
ーテルポリオール樹脂(B)は、水酸基当量が100KOHmg
/gであった。Production Example of Polyether Polyol Resin (B) 1000.0 g of Epicoat # 1001 (epoxy equivalent 450), 50.0 g of bisphenol A, polypropylene glycol (molecular weight of about 40
0) After adding 250.0 g and lithium hydroxide as a catalyst,
The inside of the system was replaced with nitrogen gas. Subsequently, the system was heated in an oil bath and reacted at a reaction temperature of 175 ° C. for 10 hours with stirring.
The epoxy equivalent of the obtained high molecular weight epoxy resin is 2485
g / equivalent. Then, 96.2 g of p-cumylphenol was added, and the mixture was further reacted at 175 ° C. for 5 hours. After cooling to 100 ° C., 6.5 g of N-ethanolamine was added, and the mixture was reacted at 110 ° C. for 6 hours, and diluted with toluene to a solid content of 60%. . The obtained polyether polyol resin (B) has a hydroxyl equivalent of 100 KOHmg.
/ g.
ポリエーテルポリオール樹脂(C)の製造例 撹拌装置、温度計及び冷却管を備えたフラスコにエピ
コート#1001(エポキシ当量450)1000g、ビスフェノー
ルA50.0g、ポリプロピレングリコール(分子量約400)2
50.0g及び触媒として水酸化リチウムを加えた後、系内
を窒素ガスで置換した。続いて系をオイルバスで昇温さ
せ、撹拌下に反応温度175℃で10時間反応させた。得ら
れた高分子量エポキシ樹脂のエポキシ当量は、2480g/当
量であった。ついでサリチル酸62.6gを加え更に175℃で
5時間反応させた後、100℃まで冷却しN−メチルエタ
ノールアミン6.5gを加え110℃で6時間反応させたトル
エンで固形分60%まで希釈した。得られたポリエーテル
ポリオール樹脂(C)は、水酸基当量が140KOHmg/gであ
った。Production example of polyether polyol resin (C) In a flask equipped with a stirrer, a thermometer and a condenser, 1000 g of Epicoat # 1001 (epoxy equivalent: 450), 50.0 g of bisphenol A, polypropylene glycol (molecular weight: about 400) 2
After adding 50.0 g and lithium hydroxide as a catalyst, the inside of the system was replaced with nitrogen gas. Subsequently, the system was heated in an oil bath and reacted at a reaction temperature of 175 ° C. for 10 hours with stirring. The epoxy equivalent of the obtained high molecular weight epoxy resin was 2480 g / equivalent. Then, 62.6 g of salicylic acid was added, and the mixture was further reacted at 175 ° C. for 5 hours. After cooling to 100 ° C., 6.5 g of N-methylethanolamine was added, and the mixture was diluted with toluene, which was reacted at 110 ° C. for 6 hours, to 60% solids. The obtained polyether polyol resin (C) had a hydroxyl equivalent of 140 KOHmg / g.
ポリエーテルポリオール樹脂(D)の製造例 撹拌装置、温度計及び冷却管を備えたフラスコにエピ
コート#1001(エポキシ当量450)1000g、ビスフェノー
ルA50.0g、ビスオール10PN(ビスフェノールAにプロピ
レンオキサイドを付加しもの、水酸基価約146KOHmg/g)
500.0g及び触媒として水酸化リチウムを加えた後、系内
を窒素ガスで置換した。続いて系をオイルバスで昇温さ
せ、撹拌下に反応温度175℃で10時間反応させた。得ら
れた高分子量エポキシ樹脂のエポキシ当量は、3150g/当
量であった。ついでフェノール38.7gを加え更に175℃で
5時間反応させた後、100℃まで冷却しN−メチルエタ
ノールアミン5.5gを加え110℃で6時間反応させトルエ
ンで固形分60%まで希釈した。得られたポリエーテルポ
リオール樹脂(D)は、水酸基当量が115KOHmg/gであっ
た。Example of production of polyether polyol resin (D) In a flask equipped with a stirrer, thermometer and cooling tube, 1000 g of Epicoat # 1001 (epoxy equivalent: 450), 50.0 g of bisphenol A, 10PN of bisol (bisphenol A with propylene oxide added , Hydroxyl value about 146KOHmg / g)
After adding 500.0 g and lithium hydroxide as a catalyst, the inside of the system was replaced with nitrogen gas. Subsequently, the system was heated in an oil bath and reacted at a reaction temperature of 175 ° C. for 10 hours with stirring. The epoxy equivalent of the obtained high molecular weight epoxy resin was 3150 g / equivalent. Then, 38.7 g of phenol was added and the mixture was further reacted at 175 ° C. for 5 hours. After cooling to 100 ° C., 5.5 g of N-methylethanolamine was added, and the mixture was reacted at 110 ° C. for 6 hours and diluted with toluene to a solid content of 60%. The obtained polyether polyol resin (D) had a hydroxyl equivalent of 115 KOHmg / g.
ポリエーテルポリオール樹脂(E)の製造例 撹拌装置、温度計及び冷却管を備えたフラスコにエピ
コート#828(エポキシ当量188)1000g、ビスフェノー
ルA100.0g、ポリプロピレングリコール(分子量約700)
950.0g及び触媒として水酸化リチウムを加えた後、系内
を窒素ガスで置換した。続いて系をオイルバスで昇温さ
せ、撹拌下に反応温度175℃で10時間反応させた。得ら
れた高分子量エポキシ樹脂のエポキシ当量は、1190g/当
量であった。ついでフェノール138.0gを加え更に175℃
で5時間反応させた後、100℃まで冷却しN−メチルエ
タノールアミン19.5gを加え110℃で6時間反応させトル
エンで固形分60%まで希釈した。得られたポリエーテル
ポリオール樹脂(E)は、水酸基当量が105KOHmg/gであ
った。Production Example of Polyether Polyol Resin (E) In a flask equipped with a stirrer, thermometer and cooling tube, epicoat # 828 (epoxy equivalent: 188) 1000 g, bisphenol A 100.0 g, polypropylene glycol (molecular weight about 700)
After adding 950.0 g and lithium hydroxide as a catalyst, the inside of the system was replaced with nitrogen gas. Subsequently, the system was heated in an oil bath and reacted at a reaction temperature of 175 ° C. for 10 hours with stirring. The epoxy equivalent of the obtained high molecular weight epoxy resin was 1190 g / equivalent. Then add 138.0 g of phenol and further add 175 ° C
After cooling to 100 ° C., 19.5 g of N-methylethanolamine was added, and the mixture was reacted at 110 ° C. for 6 hours and diluted with toluene to a solid content of 60%. The obtained polyether polyol resin (E) had a hydroxyl equivalent of 105 KOHmg / g.
ポリエーテルポリオール樹脂(F)の製造例 撹拌装置、温度計及び冷却管を備えたフラスコにエピ
コート#1001(エポキシ当量450)1000g、ビスフェノー
ルA50.0g、ポリプロピレングリコール(分子量約400)6
00.0g及び触媒として水酸化リチウムを加えた後、系内
を窒素ガスで置換した。続いて系をオイルバスで昇温さ
せ、撹拌下に反応温度175℃で10時間反応させた。得ら
れた高分子量エポキシ樹脂のエポキシ当量は、2490g/当
量であった。ついでフェノール50.0gを加え更に175℃で
5時間反応させトルエンで固形分60%まで希釈した。得
られたエポキシポリオール樹脂(F)は、水酸基当量が
115KOHmg/gであった。Production Example of Polyether Polyol Resin (F) In a flask equipped with a stirrer, a thermometer and a cooling tube, 1000 g of Epicoat # 1001 (epoxy equivalent: 450), 50.0 g of bisphenol A, polypropylene glycol (molecular weight: about 400) 6
After adding 00.0 g and lithium hydroxide as a catalyst, the inside of the system was replaced with nitrogen gas. Subsequently, the system was heated in an oil bath and reacted at a reaction temperature of 175 ° C. for 10 hours with stirring. The epoxy equivalent of the obtained high molecular weight epoxy resin was 2490 g / equivalent. Then, phenol (50.0 g) was added, and the mixture was further reacted at 175 ° C. for 5 hours and diluted with toluene to a solid content of 60%. The obtained epoxy polyol resin (F) has a hydroxyl equivalent of
It was 115 KOHmg / g.
ポリエーテルポルオール樹脂(G)の製造例 撹拌装置、温度計及び冷却管を備えたフラスコにエピ
コート#1001(エポキシ当量450)1000g、ビスフェノー
ルA50.0g、ポリプロピレングリコール(分子量約400)2
50.0g及び触媒として水酸化リチウムを加えた後、系内
を窒素ガスで置換した。続いて系をオイルバスで昇温さ
せ、撹拌下に反応温度175℃で10時間反応させた。得ら
れた高分子量エポキシ樹脂のエポキシ当量は、2510g/当
量であった。ついで100℃まで冷却しN−メチルエタノ
ールアミン40.0gを加え110℃で6時間反応させトトルエ
ンで固形分60%まで希釈した。得られたエポキシポリオ
ール樹脂(G)は、水酸基当量が150KOHmg/gであった。Production Example of Polyether Polyol Resin (G) In a flask equipped with a stirrer, a thermometer and a condenser, 1000 g of Epicoat # 1001 (epoxy equivalent: 450), 50.0 g of bisphenol A, polypropylene glycol (molecular weight: about 400) 2
After adding 50.0 g and lithium hydroxide as a catalyst, the inside of the system was replaced with nitrogen gas. Subsequently, the system was heated in an oil bath and reacted at a reaction temperature of 175 ° C. for 10 hours with stirring. The epoxy equivalent of the obtained high molecular weight epoxy resin was 2510 g / equivalent. Then, the mixture was cooled to 100 ° C., 40.0 g of N-methylethanolamine was added, and the mixture was reacted at 110 ° C. for 6 hours and diluted with toluene to a solid content of 60%. The obtained epoxy polyol resin (G) had a hydroxyl equivalent of 150 KOHmg / g.
ポリエーテルポリオール樹脂(H)の製造例 撹拌装置、温度計及び冷却管を備えたフラスコにエピ
コート#1001(エポキシ当量450)1000g、ビスフェノー
ルA50.0g、ポリプロピレングリコール(分子量約400)2
50.0g及び触媒として水酸化ナトリウムを加えた後、系
内を窒素ガスで置換した。続いて系をオイルバスで昇温
させ、撹拌下に反応温度200℃で50時間反応させても目
標のエポキシ当量(2450g/当量)まで反応しなかった。Production example of polyether polyol resin (H) In a flask equipped with a stirrer, a thermometer and a cooling tube, 1000 g of Epicoat # 1001 (epoxy equivalent: 450), 50.0 g of bisphenol A, polypropylene glycol (molecular weight: about 400) 2
After adding 50.0 g and sodium hydroxide as a catalyst, the system was replaced with nitrogen gas. Subsequently, the temperature of the system was raised in an oil bath, and the reaction was carried out at a reaction temperature of 200 ° C. for 50 hours with stirring, but the reaction did not reach the target epoxy equivalent (2450 g / equivalent).
(2)被覆用樹脂組成物の調製及び評価 前記製造例で得られたポリエーテルポリオール樹脂
(A)〜(G)を使用し表1及び表2に示される組成の
被覆用樹脂組成物を調製し、それらの評価をするために
塗布し、室温で7日間乾燥後、その塗膜物性試験を行な
った。(2) Preparation and Evaluation of Coating Resin Composition Using the polyether polyol resins (A) to (G) obtained in the above Production Examples, coating resin compositions having the compositions shown in Tables 1 and 2 were prepared. Then, they were applied to evaluate them, dried at room temperature for 7 days, and subjected to a coating film physical property test.
その結果を表1及び表2に示す。The results are shown in Tables 1 and 2.
(発明の効果) 本発明の被覆樹脂組成物を使用して得られた被覆物
は、優れた耐食性、耐久性、耐水性、及び密着性を示
す。 (Effect of the Invention) The coating obtained by using the coating resin composition of the present invention exhibits excellent corrosion resistance, durability, water resistance, and adhesion.
そのために各種プラント、タンク、パイプ類、船舶、
橋梁、鉄骨、車両などの大型構築物の被覆材のほか、家
庭用電気機器、スチーム製機器、各種測定機器、販売
機、医療機器などの金属製品の被覆材、床材、壁材、磁
性塗料、繊維処理剤、防水処理剤、絶縁処理剤、ガラス
用防曇剤、その他広範囲な応用分野に有効である。Various plants, tanks, pipes, ships,
In addition to covering materials for large structures such as bridges, steel frames, vehicles, etc., covering materials for metal products such as household electrical appliances, steam equipment, various measuring instruments, vending machines, medical equipment, floor materials, wall materials, magnetic paints, It is effective for fiber treatment agents, waterproof treatment agents, insulation treatment agents, anti-fog agents for glass, and a wide range of other application fields.
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C09D 1/00 - 201/10 C08G 18/00 - 18/87 Continuation of front page (58) Field surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) C09D 1/00-201/10 C08G 18/00-18/87
Claims (1)
表す。 また、R1、R2、R3は同一であっても異なっていてもよ
い。nは繰り返し単位の数で、0≦n≦7である。) で表される化合物と多価アルコールの単独もしくは多価
フェノールとの混合物を水酸化リチウムを触媒として反
応せしめた高分子量エポキシ樹脂(a−1)のエポキシ
基1当量に対し、1価の水酸基含有化合物もしくは1価
のカルボキシル基含有化合物の1種もしくは2種以上を
0.5〜0.98当量、および1級もしくは2級のアミン化合
物の1種または2種以上を0.5〜0.02当量反応せしめて
得られるポリエーテルポリオール樹脂(a)と、多価イ
ソシアネート化合物(b)とを含有するのを特徴とする
被覆用樹脂組成物。1. A general formula (I) EO-R 2 -O -E 'n O-R 2 -O-E (I) ( wherein, E is And R 1 represents a hydrogen atom or a lower alkyl group. R 2 And the above-mentioned nucleus-substituted compounds and halides. R 3 -CH 2 -, - C -, - O -, - S -, - SO -, - SO 2 - represents a. Further, R 1 , R 2 and R 3 may be the same or different. n is the number of repeating units, and 0 ≦ n ≦ 7. ) And a mixture of a polyhydric alcohol alone or a polyhydric phenol with a mixture of a polyhydric alcohol and lithium hydroxide as a catalyst. One or two or more monovalent carboxyl group-containing compounds
A polyether polyol resin (a) obtained by reacting 0.5 to 0.08 equivalents of one or two or more primary or secondary amine compounds with 0.5 to 0.02 equivalents, and a polyvalent isocyanate compound (b) A resin composition for coating.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1336612A JP2955311B2 (en) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | Resin composition for coating |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1336612A JP2955311B2 (en) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | Resin composition for coating |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03199280A JPH03199280A (en) | 1991-08-30 |
JP2955311B2 true JP2955311B2 (en) | 1999-10-04 |
Family
ID=18300958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1336612A Expired - Lifetime JP2955311B2 (en) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | Resin composition for coating |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2955311B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110540634A (en) * | 2019-09-16 | 2019-12-06 | 杭州至华新材料科技有限公司 | Heat-resistant and water-resistant polyurethane and preparation method thereof |
-
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- 1989-12-27 JP JP1336612A patent/JP2955311B2/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH03199280A (en) | 1991-08-30 |
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