JP2951178B2 - Structure of line type thermal print head - Google Patents

Structure of line type thermal print head

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JP2951178B2 JP30036993A JP30036993A JP2951178B2 JP 2951178 B2 JP2951178 B2 JP 2951178B2 JP 30036993 A JP30036993 A JP 30036993A JP 30036993 A JP30036993 A JP 30036993A JP 2951178 B2 JP2951178 B2 JP 2951178B2
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groove
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ等に使用
されるライン型サーマルプリントヘッドのうち、高印字
密度化を図ったライン型サーマルプリントヘッドの構造
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a line type thermal print head which is used for facsimile and the like and which has a high printing density.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種のライン型サーマルプリン
トヘッドは、例えば特開昭60−192666号公報等
に記載され、且つ、図5及び図6に示すように、セラミ
ック等のヘッド基板11の上面に、櫛歯状に並べた多数
本の第1電極パターン12と、同じく櫛歯状に並べた多
数本の第2電極パターン13とを、これら両電極パター
ン12,13のうち第2電極パターン13の各々が各第
1電極パターン13の間に入り込むようにして形成する
と共に、ライン状に延びる厚膜の発熱抵抗体14を、前
記第1電極パターン12及び第2電極パターン13の両
方を横切るように形成することにより、この発熱抵抗体
14のうち前記第1電極パターン12と第2電極パター
ン13との間の部分を一つの印字ドット14a(図5に
おいて平行斜線を施した部分)とするように構成したも
のである。
2. Description of the Related Art Conventionally, a line type thermal print head of this type has been described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-192666, and has a head substrate 11 made of ceramic or the like as shown in FIGS. On the upper surface, a large number of first electrode patterns 12 arranged in a comb shape, and a large number of second electrode patterns 13 similarly arranged in a comb shape, 13 are formed so as to enter between the first electrode patterns 13, and a thick-film heating resistor 14 extending in a line shape crosses both the first electrode pattern 12 and the second electrode pattern 13. By forming the heating resistor 14, a portion of the heating resistor 14 between the first electrode pattern 12 and the second electrode pattern 13 is formed by one print dot 14a (in FIG. Those constructed as a portion).

【0003】そして、このライン型サーマルプリントヘ
ッドにおける印字密度は、前記ライン状発熱抵抗体14
の長手方向に沿って単位長さ当たりに存在する印字ドッ
ト14aの数によって決まるものであるから、印字密度
を高くするには、前記各第1電極パターン12及び各第
2電極パターン13における幅寸法Sを狭くすると共
に、各第1電極パターン12と各第2電極パターン13
との間におけるピッチ間隔Pを小さくする必要がある。
The printing density of the line type thermal print head is controlled by the linear heating resistor 14.
Is determined by the number of print dots 14a present per unit length along the longitudinal direction of the first electrode pattern 12 and the first electrode pattern 12 and the second electrode pattern 13 in order to increase the print density. S and the first electrode patterns 12 and the second electrode patterns 13
It is necessary to reduce the pitch interval P between them.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記各第1
電極パターン12及び各第2電極パターン13は、従来
から良く知られているように、ヘッド基板11の上面に
スクリーン印刷又はスパッタリング等にて形成した薄い
金属層をフォトエッチングすると言うフォトリソ法によ
って形成するものであるから、前記各第1電極パターン
12及び各第2電極パターン13におけるピッチ間隔P
及び幅寸法Sは、印字密度を、例えば、400dpi
(ライン状発熱抵抗体14の長手方向に沿って長さ1イ
ンチ当たりに存在する印字ドット14aの数が400
個)程度まで高密度化することに比較的容易に適応でき
る。
By the way, each of the first
As is well known, the electrode patterns 12 and the second electrode patterns 13 are formed by a photolithography method in which a thin metal layer formed on the upper surface of the head substrate 11 by screen printing or sputtering is photoetched. Therefore, the pitch interval P in each of the first electrode patterns 12 and each of the second electrode patterns 13
And the width dimension S indicate the printing density, for example, 400 dpi.
(The number of print dots 14a per inch along the longitudinal direction of the linear heating resistor 14 is 400
) Can be relatively easily adapted to a high density.

【0005】しかし、その反面、ライン状の発熱抵抗体
14は、図7に示すように、当該ライン状発熱抵抗体1
4に対応する幅寸法Wのスリット溝孔A1を有するスク
リーン板Aを、予め前記各第1電極パターン12及び各
第2電極パターン13を形成したヘッド基板11に対し
て重ね合わせ、このスクリーン板Aにおけるスリット溝
孔A1内に、前記発熱抵抗体14の材料ペーストを充填
したのちスクリーン板Aを除去すると言うスクリーン印
刷法によって形成するものであり、このスクリーン印刷
法によると、前記発熱抵抗体14の幅寸法Wにおける最
小値は、130〜140ミクロンが限度であって、これ
以下にすることができないのである(これ以下にする
と、スリット溝孔A1内に充填したペーストの一部又は
全部が、スクリーン板Aを、ヘッド基板11から除去す
るときに一緒に持ち去られることになるから、発熱抵抗
体14をスクリーン印刷にて形成するに際しての歩留り
率が大幅に低下する)。
However, on the other hand, the linear heating resistor 14 is, as shown in FIG.
4, a screen plate A having a slit slot A1 having a width W corresponding to the head substrate 11 on which the first electrode patterns 12 and the second electrode patterns 13 are formed in advance. Is formed by a screen printing method in which the material paste of the heating resistor 14 is filled in the slit slot A1 and then the screen plate A is removed. According to this screen printing method, the heating resistor 14 The minimum value in the width dimension W is limited to 130 to 140 microns, and cannot be reduced below this value (if it is less than this, a part or all of the paste filled in the slit slot A1 may be screened). When the plate A is removed from the head substrate 11, the heating resistor 14 is removed together with the screen. Yield rate of in forming at printing is greatly reduced).

【0006】従って、前記各第1電極パターン12及び
各第2電極パターン13におけるピッチ間隔Pを、40
0dpiの印字密度を実現できる31.75ミクロンに
したとしても、この各第1電極パターン12と各第2電
極パターン13との間に形成される各印字ドット14a
におけるライン状発熱抵抗体14の長手方向と直角方向
の寸法を、前記発熱抵抗体14における最小幅寸法W以
下にすることができないから、前記各印字ドット14a
が、ライン状発熱抵抗体14の長手方向に対して縦長の
長方形になり、換言すると、ライン状発熱抵抗体14に
おける長手方向と直角方向の印字ドットサイズが、ライ
ン状発熱抵抗体14における長手方向に沿った印字ドッ
トサイズよりも、大幅に大きくなるのである。
Therefore, the pitch P between the first electrode patterns 12 and the second electrode patterns 13 is set to 40
Even if the print density is set to 31.75 microns, which can realize a print density of 0 dpi, each print dot 14a formed between each first electrode pattern 12 and each second electrode pattern 13
Can not be smaller than the minimum width dimension W of the heating resistor 14 in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the heating resistor 14.
Is a rectangle elongated in the longitudinal direction of the linear heating resistor 14, in other words, the print dot size in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the linear heating resistor 14 is Is much larger than the print dot size along.

【0007】すなわち、従来のライン型サーマルプリン
トヘッドにおいては、そのライン状発熱抵抗体における
長手方向と直角方向の印字ドットサイズを小さくするこ
とができないことにより、その印字密度の高密度化に、
一定の限界値が存在すると言う問題があった。
That is, in the conventional line type thermal print head, since the print dot size in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the linear heating resistor cannot be reduced, the print density is increased.
There was a problem that there was a certain limit value.

【0008】本発明は、印字密度の高密度化が、各印字
ドットにおけるライン状発熱抵抗体の長手方向と直角方
向の印字ドットサイズを大きくすることなく、確実に達
成できるようにしたライン型のサーマルプリントヘッド
を提供することを技術的課題とするものである。
The present invention is directed to a line-type printing apparatus capable of reliably increasing the printing density without increasing the printing dot size in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the linear heating resistor in each printing dot. An object of the present invention is to provide a thermal print head.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「絶縁性ヘッド基板の上面に、櫛歯状
に並べた第1電極パターンと、同じく櫛歯状に並べた第
2電極パターンとを、これら両電極パターンのうち第2
電極パターンの各々が各第2電極パターンの間に入り込
むようにして形成すると共に、ライン状に延びる発熱抵
抗体を、前記第1電極パターン及び第2電極パターンの
両方を横切るように形成して成るライン型サーマルプリ
ントヘッド。」において、「前記ヘッド基板における下
面のうち前記発熱抵抗体の部分に、断面を略V字型又は
略U字型或いは略半円形型に形成した溝条を、当該溝条
が前記発熱抵抗体の長手方向に沿って延び、且つ、当該
溝条における最も深い部分が前記発熱抵抗体における幅
の範囲内に位置するように刻設する。」と言う構成にし
た。
In order to achieve this technical object, the present invention provides a method of forming a first electrode pattern on a top surface of an insulating head substrate, the first electrode pattern being arranged in a comb shape, and the first electrode pattern being arranged in a comb shape. The two-electrode pattern is the second of these two electrode patterns.
Each of the electrode patterns is formed so as to enter between the second electrode patterns, and a heating resistor extending in a linear shape is formed so as to cross both the first and second electrode patterns. Line type thermal print head. "A groove having a substantially V-shaped, U-shaped, or substantially semicircular cross section is formed in a portion of the heating resistor on the lower surface of the head substrate, and the groove is formed of the heating resistor. extending along a longitudinal direction and the
The deepest part of the groove is the width of the heating resistor.
To engraved on so that sit in a range of. ".

【0010】[0010]

【作 用】この種のサーマルプリントヘッドにおい
て、発熱抵抗体における各印字ドットで発生した熱は、
ヘッド基板を介して、当該ヘッド基板の下面に当てがっ
た放熱板に熱伝達するのであり、このとき、前記のよう
に、ヘッド基板における下面のうち発熱抵抗体の部分
に、溝条を、当該溝条が前記発熱抵抗体に沿って延び
且つ、当該溝条における最も深い部分が前記発熱抵抗体
における幅の範囲内に位置するように刻設することによ
り、前記発熱抵抗体における各印字ドットから放熱板へ
の熱伝達が、前記溝条の存在によって妨げられることに
なるから、発熱抵抗体における各印字ドットの部分に熱
を蓄積することができる。
[Operation] In this type of thermal printhead, the heat generated at each print dot on the heating resistor is
Through the head substrate, heat is transferred to a heat radiating plate applied to the lower surface of the head substrate.At this time, as described above, grooves are formed on the heating resistor portion of the lower surface of the head substrate, The groove extends along the heating resistor ,
The deepest part of the groove is the heating resistor.
By engraved on so that you located within the width of, because heat transfer to the heat sink from the printed dots in the heating resistor, the hindered by the presence of the groove strip, the heating resistor The heat can be accumulated in the portion of each print dot in.

【0011】この場合において、前記溝条を、例えば、
特開昭63−173656号公報等に記載されているよ
うに、断面矩形状にすると共に、この溝条における溝幅
を前記発熱抵抗体の幅寸法と略等しくしたときには、前
記溝条による蓄熱作用が、当該溝条における幅方向の全
体にわたって及ぶことにより、発熱抵抗体における各印
字ドットが、当該印字ドットの全体にわたって等しい温
度に維持されることになる。
In this case, for example, the groove is
As described in JP-A-63-173656, etc., when the cross-section is rectangular and the width of the groove is substantially equal to the width of the heating resistor, the heat storage effect of the groove is obtained. Is spread over the entire width of the groove, so that each print dot on the heating resistor is maintained at the same temperature over the entire print dot.

【0012】これに対し、ヘッド基板における下面のう
ち発熱抵抗体の部分にこれに沿って延びるように刻設す
る溝条を、前記のように、断面略V字型又は略U字型或
いは略半円形型に形成すると共に、当該溝条における最
も深い部分が前記発熱抵抗体における幅の範囲内に位置
するように構成した場合には、前記溝条による蓄熱作用
を、当該溝条における最も深い部分に集中することがで
きるから、前記発熱抵抗体における各印字ドットのうち
前記溝条における最も深い部分における温度を、その他
の部分より高い温度に維持することができる。
On the other hand, a groove formed in the lower surface of the head substrate so as to extend along the heating resistor on the lower surface of the head substrate is formed into a substantially V-shaped or U-shaped or substantially U-shaped cross section as described above. It is formed in a semicircular shape, and the
Deeper part is located within the width of the heating resistor
In such a case, the heat storage effect of the groove can be concentrated on the deepest portion of the groove, and therefore, among the printing dots of the heating resistor, the heat storage effect of the deepest portion of the groove can be obtained. The temperature can be kept higher than the rest.

【0013】このように、前記発熱抵抗体における各印
字ドットのうち溝条における最も深い部分における温度
を、その他の部分より高い温度に維持することができる
ことにより、この印字ドットによる印字に際して、当該
各印字ドットのうち最も温度が高くなる部分による印字
が、その他の部分による印字よりも濃くなるから、これ
により、ライン状発熱抵抗体における長手方向と直角方
向の印字ドットサイズは、実質的に小さくなるのであ
る。
As described above, the temperature at the deepest part of the groove among the printing dots in the heating resistor can be maintained at a higher temperature than the other parts, so that when printing with the printing dots, Since the printing in the portion where the temperature is the highest among the printing dots is darker than the printing in the other portions, the printing dot size in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the linear heating resistor is substantially reduced. It is.

【0014】[0014]

【発明の効果】このように、本発明によると、ライン状
発熱抵抗体における長手方向と直角方向の印字ドットサ
イズを、実質的に小さくすることができるから、ライン
型サーマルプリントヘッドにおける印字密度の高密度化
を、発熱抵抗体をスクリーン印刷にて形成する際しての
歩留り率の低下を招来することなく、確実に達成できる
効果を有する。
As described above, according to the present invention, the print dot size in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the linear heating resistor can be substantially reduced, so that the print density of the line type thermal print head can be reduced. This has the effect that the densification can be reliably achieved without lowering the yield rate when the heating resistor is formed by screen printing.

【0015】[0015]

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】図1及び図2は第1の実施例であり、この
図において符号1は、セラミック等の耐熱絶縁体製のヘ
ッド基板を示し、このヘッド基板1の上面には、櫛歯状
に並べた多数本の第1電極パターン2と、同じく櫛歯状
に並べた多数本の第2電極パターン3とが、これら両電
極パターン2,3のうち第2電極パターン3の各々が各
第1電極パターン2の間に入り込むようにして形成され
ていると共に、ライン状に延びる厚膜の発熱抵抗体
、前記第1電極パターン2及び第2電極パターン3の
両方を横切るように形成されている。
FIGS. 1 and 2 show a first embodiment. In this figure, reference numeral 1 denotes a head substrate made of a heat-resistant insulator such as ceramic. A large number of the first electrode patterns 2 arranged and a large number of the second electrode patterns 3 also arranged in a comb-like shape are used. A thick-film heating resistor 4 formed so as to enter between the electrode patterns 2 and extending in a line shape.
But it is formed across both of the first electrode pattern 2 and the second electrode pattern 3.

【0017】そして、前記ヘッド基板1における下面の
うち前記発熱抵抗体4に該当する部分に、断面を略V字
型に形成した溝条5を、当該溝条5が前記発熱抵抗体4
の長手方向に沿って延び、且つ、当該溝条5における最
も深い部分5aが前記発熱抵抗体4における幅の範囲内
に位置するように刻設するのである。
A groove 5 having a substantially V-shaped cross section is formed in a portion corresponding to the heating resistor 4 on the lower surface of the head substrate 1, and the groove 5 is connected to the heating resistor 4.
Extending along the longitudinal direction of the
Deep portion 5a is within the range of the width of the heating resistor 4
It is to engraved on so that you located in.

【0018】この構成において、発熱抵抗体4における
各電極パターン2,3の間に形成される各印字ドット4
aで発生した熱は、ヘッド基板1を介して、当該ヘッド
基板1の下面に当てがった放熱板6に熱伝達するのであ
り、このとき、前記のように、ヘッド基板1における下
面のうち発熱抵抗体4の部分に、溝条5を、当該溝条5
が前記発熱抵抗体4に沿って延び、且つ、当該溝条5に
おける最も深い部分5aが前記発熱抵抗体4における幅
の範囲内に位置するように刻設したことにより、前記発
熱抵抗体4における各印字ドット4aから放熱板6への
熱伝達は、前記溝条5の存在によって妨げられることに
なるから、発熱抵抗体4における各印字ドット4aの部
分に熱を蓄積することができる。
In this configuration, each print dot 4 formed between each electrode pattern 2 and 3 on the heating resistor 4 is formed.
The heat generated at a is transmitted through the head substrate 1 to the heat radiating plate 6 applied to the lower surface of the head substrate 1. A groove 5 is formed on the heating resistor 4 at a position corresponding to the groove 5.
Extends along the heating resistor 4 and the groove 5
The deepest portion 5a of the heating resistor 4 is the width of the heating resistor 4.
By the engraved on so that sit in a range of heat transfer from each of the print dots 4a to the heat sink 6 in the heating resistor 4 is rather time hindered by the presence of the groove line 5, fever Heat can be accumulated in the portion of each print dot 4 a in the resistor 4.

【0019】この場合において、前記溝条4を、断面V
字型に形成したことにより、前記溝条5による蓄熱作用
は、当該溝条5における最も深い部分5aに集中するこ
とになるから、前記発熱抵抗体4における各印字ドット
4aのうち前記溝条5における最も深い部分5aにおけ
る温度を、その他の部分により高い温度に維持すること
ができる。
In this case, the groove 4 is made to have a cross section V
Since the heat storage effect of the groove 5 is concentrated on the deepest portion 5a of the groove 5, the heat storage action of the groove 5 among the printing dots 4a of the heating resistor 4 is formed. Can be maintained at a higher temperature in the deepest portion 5a than in the other portions.

【0020】従って、前記各印字ドット4aの発熱によ
る印字に際して、当該各印字ドット4aのうち最も温度
が高くなる部分による印字が、その他の部分による印字
よりも濃くなるから、これにより、ライン状発熱抵抗体
4における長手方向と直角方向の印字ドットサイズは、
実質的に小さくなるのである。
Therefore, in printing by the heat generation of each of the printing dots 4a, the printing of the portion of each printing dot 4a where the temperature is the highest becomes darker than the printing of the other portions. The print dot size in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the resistor 4 is
It is substantially smaller.

【0021】なお、前記ヘッド基板1の下面に刻設する
溝条5は、前記第1実施例のように断面略V字型にする
ことに限らず、図3に示す第2実施例のように、略半円
形型の溝条5′に形成したり、或いは、図4に示す第3
実施例のように、略U字型の溝条5″に形成しても良い
のである。
The grooves 5 formed on the lower surface of the head substrate 1 are not limited to have a substantially V-shaped cross section as in the first embodiment, but may have a structure similar to that of the second embodiment shown in FIG. 4, a groove 5 'of a substantially semicircular shape or a third groove shown in FIG.
As in the embodiment, the groove may be formed in a substantially U-shaped groove 5 ″.

【0022】ところで、従来のライン型サーマルプリン
トヘッドにおいては、ヘッド基板の上面に蓄熱用のグレ
ーズ層を形成し、このグレーズ層の上面に発熱抵抗体を
形成すると言う構成にし、前記グレーズ層の厚さを増減
することによって、前記発熱抵抗体の各印字ドットにお
ける熱応答特性を設定するようにしているから、サーマ
ルプリントヘッドの製造後において、その熱応答特性を
変更することができないのであった。
In a conventional line type thermal print head, a glaze layer for heat storage is formed on the upper surface of a head substrate, and a heating resistor is formed on the upper surface of the glaze layer. Since the thermal response characteristic of each print dot of the heating resistor is set by increasing or decreasing the thermal resistance, the thermal response characteristic cannot be changed after the thermal print head is manufactured.

【0023】これに対して、本発明の場合には、前記各
溝条5,5′,5″における幅寸法S及び深さ寸法Hを
適宜選定することによって、発熱抵抗体4の各印字ドッ
ト4aにおける蓄熱性を増減・変更することができるか
ら、サーマルプリントヘッドにおける熱応答特性を、当
該サーマルプリントヘッドの製造後において、任意の用
途に適合できるように設定できるのである。
On the other hand, in the case of the present invention, by appropriately selecting the width dimension S and the depth dimension H in each of the grooves 5, 5 ', 5 ", each print dot of the heating resistor 4 is selected. Since the heat storage property in 4a can be increased / decreased / changed, the thermal response characteristics of the thermal print head can be set so as to be suitable for any application after the thermal print head is manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明における第1実施例を示す拡大平面図で
ある。
FIG. 1 is an enlarged plan view showing a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のII−II視断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.

【図3】本発明における第2実施例を示す断面図であ
る。
FIG. 3 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明における第3実施例を示す断面図であ
る。
FIG. 4 is a sectional view showing a third embodiment of the present invention.

【図5】従来の例を示す拡大平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view showing a conventional example.

【図6】図5のVI−VI視断面図である。6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG.

【図7】ヘッド基板にライン状発熱抵抗体を形成してい
る状態を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a state where a linear heating resistor is formed on a head substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ヘッド基板 2 第1電極パターン 3 第2電極パターン 4 発熱抵抗体 4a 印字ドット 5,5′,5″ 溝条 6 放熱板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Head board 2 1st electrode pattern 3 2nd electrode pattern 4 Heating resistor 4a Printing dot 5, 5 ', 5 "Groove 6 Heat sink

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】絶縁性ヘッド基板の上面に、櫛歯状に並べ
た第1電極パターンと、同じく櫛歯状に並べた第2電極
パターンとを、これら両電極パターンのうち第2電極パ
ターンの各々が各第2電極パターンの間に入り込むよう
にして形成すると共に、ライン状に延びる発熱抵抗体
を、前記第1電極パターン及び第2電極パターンの両方
を横切るように形成して成るライン型サーマルプリント
ヘッドにおいて、 前記ヘッド基板における下面のうち前記発熱抵抗体の部
分に、断面を略V字型又は略U字型或いは略半円形型に
形成した溝条を、当該溝条が前記発熱抵抗体の長手方向
に沿って延び、且つ、当該溝条における最も深い部分が
前記発熱抵抗体における幅の範囲内に位置するように刻
設したことを特徴とするライン型サーマルプリントヘッ
ドの構造。
1. A comb-shaped first electrode pattern and a comb-shaped second electrode pattern are formed on the upper surface of an insulating head substrate. A line type thermal element which is formed so as to be inserted between the respective second electrode patterns, and wherein a heating resistor extending in a linear shape is formed so as to cross both the first electrode pattern and the second electrode pattern. In the print head, a groove having a substantially V-shaped, substantially U-shaped, or substantially semicircular cross section is formed in a portion of the heating resistor on the lower surface of the head substrate, and the groove is formed of the heating resistor. Extends along the longitudinal direction of the groove, and the deepest portion of the groove is
Structure of the line-type thermal printing head, characterized in that the engraved on so that to position within the width of the heat generating resistor.
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