JP2929805B2 - はんだ濡れ挙動観測方法及びその装置 - Google Patents
はんだ濡れ挙動観測方法及びその装置Info
- Publication number
- JP2929805B2 JP2929805B2 JP3291237A JP29123791A JP2929805B2 JP 2929805 B2 JP2929805 B2 JP 2929805B2 JP 3291237 A JP3291237 A JP 3291237A JP 29123791 A JP29123791 A JP 29123791A JP 2929805 B2 JP2929805 B2 JP 2929805B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- solder
- sample stage
- observing
- wetting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N13/00—Investigating surface or boundary effects, e.g. wetting power; Investigating diffusion effects; Analysing materials by determining surface, boundary, or diffusion effects
- G01N13/02—Investigating surface tension of liquids
- G01N2013/0225—Investigating surface tension of liquids of liquid metals or solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ濡れ挙動の観測
方法とその装置及びはんだ濡れ性の評価方法に係り、主
としてパーソナル機器用の小形・薄型電子回路基板に搭
載される超小形電子部品の接続用リード部等、微小部分
のはんだ濡れ挙動を観測し、それらのはんだ濡れ性を評
価する方法に関する。
方法とその装置及びはんだ濡れ性の評価方法に係り、主
としてパーソナル機器用の小形・薄型電子回路基板に搭
載される超小形電子部品の接続用リード部等、微小部分
のはんだ濡れ挙動を観測し、それらのはんだ濡れ性を評
価する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のはんだ濡れ性評価方法は、はんだ
槽への試料浸漬による濡れ性試験（浸漬法）や試料上の
はんだの濡れ広がり試験（濡れ広がり法）等、あるいは
メニスコグラフ法等により評価されていた。これらの方
法による問題点は浸漬法や濡れ広がり法では、動的な濡
れ特性評価が行なえない点、またメニスコグラフ法では
試料の大きさが制限されるという点にあった。実際の電
子回路基板等の製造工程では部品を短時間ではんだ付け
する事が要求されており、部品リード部の濡れ特性とし
ては初期の濡れ広がり速度等の動的な濡れ特性の評価が
必要である。しかしながら前者による濡れ性評価方法で
は、試料上にはんだが濡れ広がった後の平衡状態での静
的な濡れ特性しか評価しておらず、これのみでははんだ
濡れ性の評価方法としては適さない。また、後者のメニ
スコグラフ法では試料をはんだ槽に浸漬させたときに生
じる力を基にして動的な濡れ特性を評価する事ができ
る。しかしながら、この時生じる力は試料面積の大きさ
に依存するため、試料としておよそ１０mm×１０mm以上
の大きさが必要であり、それより小さな部品の濡れ性評
価方法としては適さない。
槽への試料浸漬による濡れ性試験（浸漬法）や試料上の
はんだの濡れ広がり試験（濡れ広がり法）等、あるいは
メニスコグラフ法等により評価されていた。これらの方
法による問題点は浸漬法や濡れ広がり法では、動的な濡
れ特性評価が行なえない点、またメニスコグラフ法では
試料の大きさが制限されるという点にあった。実際の電
子回路基板等の製造工程では部品を短時間ではんだ付け
する事が要求されており、部品リード部の濡れ特性とし
ては初期の濡れ広がり速度等の動的な濡れ特性の評価が
必要である。しかしながら前者による濡れ性評価方法で
は、試料上にはんだが濡れ広がった後の平衡状態での静
的な濡れ特性しか評価しておらず、これのみでははんだ
濡れ性の評価方法としては適さない。また、後者のメニ
スコグラフ法では試料をはんだ槽に浸漬させたときに生
じる力を基にして動的な濡れ特性を評価する事ができ
る。しかしながら、この時生じる力は試料面積の大きさ
に依存するため、試料としておよそ１０mm×１０mm以上
の大きさが必要であり、それより小さな部品の濡れ性評
価方法としては適さない。
【０００３】またメニスコグラフ法を微小部品のリード
部の濡れ性評価に応用した例として、サーキット・ワー
ルド、１６（１９８９年）第２４頁から３２頁（Circui
t World,１６（１９８９）ｐｐ２４−３２）に記載され
ているような、各種部品にあった専用治具を作製し、こ
れを用いて濡れ性を評価する方法もあるが、この方法で
は部品の種類が異なる毎に治具を作製しなければなら
ず、汎用的に使う事ができないという問題があった。
部の濡れ性評価に応用した例として、サーキット・ワー
ルド、１６（１９８９年）第２４頁から３２頁（Circui
t World,１６（１９８９）ｐｐ２４−３２）に記載され
ているような、各種部品にあった専用治具を作製し、こ
れを用いて濡れ性を評価する方法もあるが、この方法で
は部品の種類が異なる毎に治具を作製しなければなら
ず、汎用的に使う事ができないという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、微小
部分におけるはんだ濡れ挙動の観測方法及びその装置を
提供し、それらを用いる事により、上述の従来のはんだ
濡れ性評価方法に代わって、超小形電子部品等における
０．５mm〜１mm幅程度の微小リード部の動的なはんだ濡
れ特性を評価する事ができる、汎用的な濡れ性評価方法
を提供する事にある。
部分におけるはんだ濡れ挙動の観測方法及びその装置を
提供し、それらを用いる事により、上述の従来のはんだ
濡れ性評価方法に代わって、超小形電子部品等における
０．５mm〜１mm幅程度の微小リード部の動的なはんだ濡
れ特性を評価する事ができる、汎用的な濡れ性評価方法
を提供する事にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題は試料上に置か
れたはんだ粒子の、昇温に伴う濡れ広がり挙動を実時間
で観測することによって可能となる。濡れ広がり挙動の
観測方法としては種々考えられるが、水平におかれた試
料に対して真上からはんだ液滴の濡れ広がり面積の経時
変化を観測する方法及び、真横からはんだ液滴の濡れ角
の経時変化を観測する方法等がある。より具体的には、
試料上に置かれたはんだ粒子をそのはんだの融点以上に
加熱した際の、はんだ液滴の濡れ角の経時変化を観測す
るものである。また、試料を載せる試料台と該試料台の
下側に配置された加熱手段と該試料台の上側に形成され
た観測窓とを有する試料容器と、該試料容器の観測窓を
介して該試料台に載せられた試料に含まれるはんだを観
測できる撮像手段と、該撮像手段によって得られた画像
を用いて該はんだの面積変化を求めることのできる画像
処理装置とを備えたものである。また、試料を載せる試
料台と該試料台の下側に配置された加熱手段と該試料台
の側方に形成された観測窓とを有する試料容器と、該試
料容器の観測窓を介して該試料台に載せられた試料に含
まれるはんだを観測できる撮像手段と、該撮像手段によ
って得られた画像を用いて該はんだの角度変化を求める
ことのできる画像処理装置とを備えたものである。ま
た、前記試料容器にガス導入孔とガス排出孔とを形成
し、該試料容器にガスを導入するように構成したもので
ある。また、前記ガス排出孔を前記試料台の下側に形成
したものである。これらの方法によれば試料の大きさに
よらず、その表面のはんだ濡れ特性、特に動的な濡れ性
を評価する事ができる。以下に、図面に従って上記の観
測方法及び装置について詳細に説明する。
れたはんだ粒子の、昇温に伴う濡れ広がり挙動を実時間
で観測することによって可能となる。濡れ広がり挙動の
観測方法としては種々考えられるが、水平におかれた試
料に対して真上からはんだ液滴の濡れ広がり面積の経時
変化を観測する方法及び、真横からはんだ液滴の濡れ角
の経時変化を観測する方法等がある。より具体的には、
試料上に置かれたはんだ粒子をそのはんだの融点以上に
加熱した際の、はんだ液滴の濡れ角の経時変化を観測す
るものである。また、試料を載せる試料台と該試料台の
下側に配置された加熱手段と該試料台の上側に形成され
た観測窓とを有する試料容器と、該試料容器の観測窓を
介して該試料台に載せられた試料に含まれるはんだを観
測できる撮像手段と、該撮像手段によって得られた画像
を用いて該はんだの面積変化を求めることのできる画像
処理装置とを備えたものである。また、試料を載せる試
料台と該試料台の下側に配置された加熱手段と該試料台
の側方に形成された観測窓とを有する試料容器と、該試
料容器の観測窓を介して該試料台に載せられた試料に含
まれるはんだを観測できる撮像手段と、該撮像手段によ
って得られた画像を用いて該はんだの角度変化を求める
ことのできる画像処理装置とを備えたものである。ま
た、前記試料容器にガス導入孔とガス排出孔とを形成
し、該試料容器にガスを導入するように構成したもので
ある。また、前記ガス排出孔を前記試料台の下側に形成
したものである。これらの方法によれば試料の大きさに
よらず、その表面のはんだ濡れ特性、特に動的な濡れ性
を評価する事ができる。以下に、図面に従って上記の観
測方法及び装置について詳細に説明する。
【０００６】図１に本発明に基づくはんだ濡れ挙動観測
装置の概念図を示した。１０mm径×５mmの大きさを有す
る試料台１は、密閉性のある試料容器２に納められてお
り、試料台１の周りには加熱用のヒ−タ３が巻きつけら
れている。この試料台１は、再現性良く観測を行なうた
めに、温度ばらつきが±１℃／cm以下の高い均熱性を有
している事が望ましい。試料容器２にはガス導入孔５及
びガス排出孔６が備えられており、試料容器全体を各種
ガスで置換することが出来ると共に、ガス排出孔６が試
料台１の真下に位置しているために、試料台１近くでの
ガスの流れが本図において上方から下方への流れとな
り、試料からフラックスや溶剤による蒸気等が発生した
場合でも観察窓４がそれらの蒸気等で汚染されることが
ないようになっている。試料台１の温度は熱電対７によ
り常にモニタリングされており、±１℃まで制御できる
精密な温度制御装置１３を通して、試料台１が適正な温
度となるようにヒ−タ３への出力が設定される。試料台
１を加熱した際の試料上のはんだ粒子の挙動は、可変倍
率機構を有する観測光学系８を通してＣＣＤセンサ９に
より映像信号に変えられ画像記録装置１１に記録される
と共に画像モニタ１０に映しだされる。試料台１から観
察窓４までの距離が長いため、観測光学系８に用いる対
物レンズは作動距離が１０mm以上あるものが望ましい。
画像記録装置１１に記録された画像をもとにして、画像
処理装置１２によりはんだ液滴の広がり速度や濡れ角の
変化速度等の動的挙動に関するデ−タを求めることが出
来る。この時、実時間にて画像処理装置１２による画像
処理を行なうことが可能ならば、必ずしもそれらの画像
を画像記録装置１１に記録する必要はない。
装置の概念図を示した。１０mm径×５mmの大きさを有す
る試料台１は、密閉性のある試料容器２に納められてお
り、試料台１の周りには加熱用のヒ−タ３が巻きつけら
れている。この試料台１は、再現性良く観測を行なうた
めに、温度ばらつきが±１℃／cm以下の高い均熱性を有
している事が望ましい。試料容器２にはガス導入孔５及
びガス排出孔６が備えられており、試料容器全体を各種
ガスで置換することが出来ると共に、ガス排出孔６が試
料台１の真下に位置しているために、試料台１近くでの
ガスの流れが本図において上方から下方への流れとな
り、試料からフラックスや溶剤による蒸気等が発生した
場合でも観察窓４がそれらの蒸気等で汚染されることが
ないようになっている。試料台１の温度は熱電対７によ
り常にモニタリングされており、±１℃まで制御できる
精密な温度制御装置１３を通して、試料台１が適正な温
度となるようにヒ−タ３への出力が設定される。試料台
１を加熱した際の試料上のはんだ粒子の挙動は、可変倍
率機構を有する観測光学系８を通してＣＣＤセンサ９に
より映像信号に変えられ画像記録装置１１に記録される
と共に画像モニタ１０に映しだされる。試料台１から観
察窓４までの距離が長いため、観測光学系８に用いる対
物レンズは作動距離が１０mm以上あるものが望ましい。
画像記録装置１１に記録された画像をもとにして、画像
処理装置１２によりはんだ液滴の広がり速度や濡れ角の
変化速度等の動的挙動に関するデ−タを求めることが出
来る。この時、実時間にて画像処理装置１２による画像
処理を行なうことが可能ならば、必ずしもそれらの画像
を画像記録装置１１に記録する必要はない。
【０００７】
【作用】はんだ粒子を試料台上におかれた試料の上に置
き、試料台を１〜１０℃／分程度の速度で加熱する場合
を考える。但しこの加熱速度は該はんだの融点近傍約±
３０℃の範囲において実現されていればよく、それ以外
の温度範囲においてはより高速での昇温も可能である。
試料台の温度、即ち試料及びはんだ粒子の温度が該はん
だの融点に近づくにつれて、はんだ粒子は溶融し液滴と
なる。この液滴は、試料の表面の清浄度や濡れ性、さら
にはフラックスの有無等にもよるが、次第に試料上に濡
れ広がり始める。この初期の動的な濡れ広がり特性は液
滴と試料との接触面積の時間変化あるいは液滴が試料に
接する角度（濡れ角）の時間変化を観測する事により評
価できる。
き、試料台を１〜１０℃／分程度の速度で加熱する場合
を考える。但しこの加熱速度は該はんだの融点近傍約±
３０℃の範囲において実現されていればよく、それ以外
の温度範囲においてはより高速での昇温も可能である。
試料台の温度、即ち試料及びはんだ粒子の温度が該はん
だの融点に近づくにつれて、はんだ粒子は溶融し液滴と
なる。この液滴は、試料の表面の清浄度や濡れ性、さら
にはフラックスの有無等にもよるが、次第に試料上に濡
れ広がり始める。この初期の動的な濡れ広がり特性は液
滴と試料との接触面積の時間変化あるいは液滴が試料に
接する角度（濡れ角）の時間変化を観測する事により評
価できる。
【０００８】
実施例１ 図１に示した構成の濡れ性評価装置を用い、１mm×１mm
×０．２mmの大きさの銅板を試験片としてその上のはん
だ粒子の濡れ広がり挙動を観測した。通常のメニスコグ
ラフ法では、この大きさの試料の濡れ性を評価する事は
極めて困難である。はんだ粒子は直径０．１mmの大きさ
のものを用い組成はＳｎ６３ｗｔ％残部Ｐｂの共晶組成
とした。フラックスとしてはＲＭＡタイプのｗｗロジン
をイソプロピルアルコールで希釈して用いた。銅試験片
は酸洗浄を行なって表面の酸化膜を完全に除去したもの
を用いた。加熱時の雰囲気としては窒素ガス雰囲気と
し、加熱中に、フラックス蒸気の付着による観察窓の汚
染を防止するため、試料近傍で常に観察窓から試料台方
向へのガス流が形成されるようにした。まずフラックス
をつけたはんだ粒子を銅試験片上におき、室温から１５
０℃まで２０℃／分で、その後５℃／分で２００℃まで
加熱した。この時のはんだ粒子（液滴）の変化の様子を
上方から観測し、初期のはんだ粒子の投影面積に対する
はんだの広がり面積の経時変化を求め、図２（１）に示
した。共晶はんだの融点である１８３℃を少し越えた温
度から急に濡れ広がり始め、時間に対してほぼ直線的に
面積が増加した後、一定値に達している。図２には他の
条件での観測結果も示した。（２）及び（３）はそれぞ
れ銅試験片を空気中にて１００℃、１６０℃で各１分間
エージングを行なった後、濡れ挙動観測を行なったもの
である。この図から明らかなように銅板のエージングに
より生じた表面酸化膜が濡れ性に及ぼす影響が顕著に現
れており、特に濡れ広がり開始温度及び初期の濡れ広が
り速度において違いが明らかである。
×０．２mmの大きさの銅板を試験片としてその上のはん
だ粒子の濡れ広がり挙動を観測した。通常のメニスコグ
ラフ法では、この大きさの試料の濡れ性を評価する事は
極めて困難である。はんだ粒子は直径０．１mmの大きさ
のものを用い組成はＳｎ６３ｗｔ％残部Ｐｂの共晶組成
とした。フラックスとしてはＲＭＡタイプのｗｗロジン
をイソプロピルアルコールで希釈して用いた。銅試験片
は酸洗浄を行なって表面の酸化膜を完全に除去したもの
を用いた。加熱時の雰囲気としては窒素ガス雰囲気と
し、加熱中に、フラックス蒸気の付着による観察窓の汚
染を防止するため、試料近傍で常に観察窓から試料台方
向へのガス流が形成されるようにした。まずフラックス
をつけたはんだ粒子を銅試験片上におき、室温から１５
０℃まで２０℃／分で、その後５℃／分で２００℃まで
加熱した。この時のはんだ粒子（液滴）の変化の様子を
上方から観測し、初期のはんだ粒子の投影面積に対する
はんだの広がり面積の経時変化を求め、図２（１）に示
した。共晶はんだの融点である１８３℃を少し越えた温
度から急に濡れ広がり始め、時間に対してほぼ直線的に
面積が増加した後、一定値に達している。図２には他の
条件での観測結果も示した。（２）及び（３）はそれぞ
れ銅試験片を空気中にて１００℃、１６０℃で各１分間
エージングを行なった後、濡れ挙動観測を行なったもの
である。この図から明らかなように銅板のエージングに
より生じた表面酸化膜が濡れ性に及ぼす影響が顕著に現
れており、特に濡れ広がり開始温度及び初期の濡れ広が
り速度において違いが明らかである。
【０００９】図３には、上記の実験を観測光学系を横置
きにして行ない、試料の側面からはんだ液滴の濡れ角の
経時変化を観測した結果を示した。（１）の試料では図
２と同様に１８３℃を少し越えた温度から急に濡れ角が
減少し始め、その後一定値に達している。（２）及び
（３）はそれぞれ図２の場合と同じ条件の銅試験片の結
果であるが、図２の濡れ広がり面積比の変化の場合と同
様、濡れ角の変化においても表面酸化膜の影響による濡
れ性の違いが顕著に現れている事がわかる。
きにして行ない、試料の側面からはんだ液滴の濡れ角の
経時変化を観測した結果を示した。（１）の試料では図
２と同様に１８３℃を少し越えた温度から急に濡れ角が
減少し始め、その後一定値に達している。（２）及び
（３）はそれぞれ図２の場合と同じ条件の銅試験片の結
果であるが、図２の濡れ広がり面積比の変化の場合と同
様、濡れ角の変化においても表面酸化膜の影響による濡
れ性の違いが顕著に現れている事がわかる。
【００１０】以上の例では銅板を試験片として用いた
が、銅板以外のあらゆる試験片が適用可能である。また
試験に供したはんだも、共晶組成以外にもあらゆる組成
のはんだを用いる事ができる。但し、一般的な濡れ指標
の標準化を行なう場合には、一般的な共晶組成のはんだ
を用いる方が望ましいと思われる。
が、銅板以外のあらゆる試験片が適用可能である。また
試験に供したはんだも、共晶組成以外にもあらゆる組成
のはんだを用いる事ができる。但し、一般的な濡れ指標
の標準化を行なう場合には、一般的な共晶組成のはんだ
を用いる方が望ましいと思われる。
【００１１】実施例２ 本発明を用いて５種の部品リード部の濡れ挙動観測を行
なった結果を表１に示す。
なった結果を表１に示す。
【００１２】
【表１】
【００１３】観測条件は実施例１の場合と同様で、窒素
ガス中、昇温速度５℃／分、はんだ粒子径０．１ｍｍ、
Ｐｂ−Ｓｎ系共晶はんだを用いて行なった。濡れ広がり
面積比の経時変化から求めた初期の濡れ広がり速度は、
試料によって差がみられ、これは試料毎の濡れ性の違い
を顕著に表している。表１には平衡に達したときの濡れ
広がり面積比も示したが、ほぼ対応している事がわか
る。この方法により、微小な部分のはんだ濡れ性を評価
する事が可能となった。
ガス中、昇温速度５℃／分、はんだ粒子径０．１ｍｍ、
Ｐｂ−Ｓｎ系共晶はんだを用いて行なった。濡れ広がり
面積比の経時変化から求めた初期の濡れ広がり速度は、
試料によって差がみられ、これは試料毎の濡れ性の違い
を顕著に表している。表１には平衡に達したときの濡れ
広がり面積比も示したが、ほぼ対応している事がわか
る。この方法により、微小な部分のはんだ濡れ性を評価
する事が可能となった。
【００１４】
【発明の効果】本発明により、これまで定量的に評価す
る事が困難であった、微小部品のリード部のはんだ濡れ
性について、その動的な濡れ特性を定量的に評価する事
が可能となった。これにより部品のはんだ付けを行なう
前に、そのはんだ付け性を定量的に評価し、事前に不良
品を除外できる事から、得られる電子回路基板の品質を
大幅に向上する事が可能となった。また、この評価方法
を用いる事により、これまで定量的な取扱いが困難であ
ったはんだ濡れ性というものに対して、ある測定条件を
基準とする事により指標値を設定する事が可能となっ
た。
る事が困難であった、微小部品のリード部のはんだ濡れ
性について、その動的な濡れ特性を定量的に評価する事
が可能となった。これにより部品のはんだ付けを行なう
前に、そのはんだ付け性を定量的に評価し、事前に不良
品を除外できる事から、得られる電子回路基板の品質を
大幅に向上する事が可能となった。また、この評価方法
を用いる事により、これまで定量的な取扱いが困難であ
ったはんだ濡れ性というものに対して、ある測定条件を
基準とする事により指標値を設定する事が可能となっ
た。
【図１】本発明に基づく濡れ挙動観測装置の構成図であ
る。
る。
【図２】はんだ濡れ広がり面積比の時間変化を表す図で
ある。
ある。
【図３】はんだ濡れ角の時間変化を表す図である。
１…試料台、 ２…試料容器、 ３…ヒータ、 ４…観測窓、 ５…ガス導入孔、 ６…ガス排出孔、 ７…熱電対、 ８…観測光学系、 ９…ＣＣＤセンサ、 １０…画像モニタ、 １１…画像記録装置、 １２…画像処理装置、 １３…温度制御装置。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−49950（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−7137（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−62861（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01N 13/00 - 13/02 G01N 33/20 H05K 3/34 ＪＩＣＳＴファイル（ＪＯＩＳ)
Claims (5)
- 【請求項１】試料上に置かれたはんだ粒子をそのはんだ
の融点以上に加熱した際の、はんだ液滴の濡れ角の経時
変化を観測することを特徴とするはんだ濡れ挙動観測方
法。 - 【請求項２】試料を載せる試料台と該試料台の下側に配
置された加熱手段と該試料台の上側に形成された観測窓
とを有する試料容器と、 該試料容器の観測窓を介して該試料台に載せられた試料
に含まれるはんだを観測できる撮像手段と、 該撮像手段によって得られた画像を用いて該はんだの面
積変化を求めることのできる画像処理装置とを備えたこ
とを特徴とする観測装置。 - 【請求項３】試料を載せる試料台と該試料台の下側に配
置された加熱手段と該試料台の側方に形成された観測窓
とを有する試料容器と、 該試料容器の観測窓を介して該試料台に載せられた試料
に含まれるはんだを観測できる撮像手段と、 該撮像手段によって得られた画像を用いて該はんだの角
度変化を求めることのできる画像処理装置とを備えたこ
とを特徴とする観測装置。 - 【請求項４】前記試料容器にガス導入孔とガス排出孔と
を形成し、該試料容器にガスを導入するように構成した
ことを特徴とする請求項２または３記載の観測装置。 - 【請求項５】前記ガス排出孔を前記試料台の下側に形成
したことを特徴とする請求項4記載の観測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291237A JP2929805B2 (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | はんだ濡れ挙動観測方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291237A JP2929805B2 (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | はんだ濡れ挙動観測方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05126715A JPH05126715A (ja) | 1993-05-21 |
| JP2929805B2 true JP2929805B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=17766256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3291237A Expired - Fee Related JP2929805B2 (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | はんだ濡れ挙動観測方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2929805B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2468353C1 (ru) * | 2011-07-22 | 2012-11-27 | Шлюмберже Текнолоджи Б.В. | Способ определения смачиваемости пористых материалов |
| CN114113090A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-03-01 | 中国药科大学 | 一种药物粉末润湿性的动态表征方法 |
-
1991
- 1991-11-07 JP JP3291237A patent/JP2929805B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05126715A (ja) | 1993-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Piotrowska et al. | Parametric study of solder flux hygroscopicity: impact of weak organic acids on water layer formation and corrosion of electronics | |
| JP2929805B2 (ja) | はんだ濡れ挙動観測方法及びその装置 | |
| US4196839A (en) | Methods of fabricating printed circuit boards | |
| JP2011511431A (ja) | フローはんだ付け装置およびフローはんだ付け方法 | |
| JPH0763664A (ja) | はんだ濡れ性試験方法およびその装置 | |
| US5827951A (en) | Solderability test system | |
| JP3083120B2 (ja) | はんだ濡れ性評価方法とその装置 | |
| EP0423286B1 (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
| Adams et al. | Ionograph Sensitivity to Chemical Residues from ‘No Clean’Soldering Fluxes: Comparison of Solvent Extract Conductivity and Surface Conductivity | |
| Milgram | Influence of metallic diffusion on the adhesion of screen printed silver films | |
| US4491412A (en) | Method for characterizing solder compositions | |
| JP3153884B2 (ja) | クリームはんだのはんだ付け性測定装置 | |
| Huang et al. | Flux activity evaluation using the wetting balance | |
| JPH09145589A (ja) | 電子部品のハンダ付け性試験方法及び装置 | |
| CN114682948B (zh) | 片式元器件的可焊性测试方法、装置及系统 | |
| Melton et al. | Quantitative Solder Wetting Measurement for DCA Assembly | |
| Fedzir et al. | Effect of substrate pre-soldering temperature on wettability of SAC387 lead-free solder | |
| Koopman | Application of ESEM to fluxless soldering | |
| JPH11220252A (ja) | クリームはんだの評価装置、及び評価方法 | |
| JP2002214122A (ja) | はんだペースト特性試験方法 | |
| Welch | Feasibility study of OSEE inspection for flux residue on electronics assemblies | |
| Sinni et al. | Kinetics of flux residue formation in a humid environment | |
| Toubin | Low Solids Content Fluxes | |
| Wong | Implementation and qualification of a prototype tester for reflow soldering process compatibility evaluation of surface-mount technology components | |
| Hasegawa et al. | A proposal of a new convenient scheme for evaluations of melting shape characteristics of solder materials |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |