JP2925420B2 - Resistor element - Google Patents

Resistor element

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JP2925420B2
JP2925420B2 JP5017700A JP1770093A JP2925420B2 JP 2925420 B2 JP2925420 B2 JP 2925420B2 JP 5017700 A JP5017700 A JP 5017700A JP 1770093 A JP1770093 A JP 1770093A JP 2925420 B2 JP2925420 B2 JP 2925420B2
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resistor
resistor element
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、耐久性が向上したリー
ドを有する抵抗体素子、及び、内燃機関における流体の
流量又は流速を検出するこの抵抗体素子を利用した感熱
式流量計に関する。本発明に係る抵抗体素子は、抵抗温
度計に好適に用いることもできる。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resistance element having a lead with improved durability, and a heat-sensitive flowmeter using the resistance element for detecting a flow rate or a flow velocity of a fluid in an internal combustion engine. The resistor element according to the present invention can be suitably used for a resistance thermometer.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、抵抗体素子は、金属抵抗に金
属薄膜を用い、筒状体の外側面に薄膜を形成する薄膜型
と、金属抵抗に金属細線を用い、筒状体の外側面に巻き
回す巻線型とが知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a resistor element has a thin film type in which a metal thin film is used for a metal resistor and a thin film is formed on the outer surface of a cylindrical body, and a thin metal wire is used for a metal resistor. A winding type is known.

【0003】巻線型抵抗体素子は、高い抵抗値を有する
抵抗体素子を得ることが困難であるという欠点がある。
抵抗値を高くするには、筒状体を大きくするか、白金線
を細くする必要がある。しかし、筒状体を大きくする
と、熱容量が増大するので抵抗体素子の応答性が悪化
し、白金線を細くすると白金線が破断し易くなる上、白
金線を筒状体に巻き付けることが難しくなる。
[0003] The wound resistor element has a disadvantage that it is difficult to obtain a resistor element having a high resistance value.
In order to increase the resistance value, it is necessary to enlarge the cylindrical body or to make the platinum wire thin. However, when the cylindrical body is enlarged, the heat capacity increases, so that the response of the resistor element deteriorates. When the platinum wire is made thin, the platinum wire is easily broken, and it becomes difficult to wind the platinum wire around the tubular body. .

【0004】そこで、近年では、金属抵抗として白金線
の代わりに金属薄膜を用いる薄膜型抵抗体素子が用いら
れるようになっている。薄膜型では、薄膜の厚さと薄膜
をトリミングするときのスパイラルピッチを調整するこ
とによって、薄膜抵抗の抵抗値を数オームから1000
オームにまで調整することができる。
Therefore, in recent years, a thin film resistor element using a metal thin film instead of a platinum wire as a metal resistor has been used. In the case of the thin film type, the resistance value of the thin film resistor is adjusted from several ohms to 1000
Can be adjusted to ohms.

【0005】何れの型の抵抗体素子であっても、流体の
流量又は流速を検出する検出素子として好適に用いられ
るが、このような場合、抵抗体素子は、流体中に設けら
れたステンレススチール等の導電性支持体に両端のリー
ドをスポット電気溶接等することによって固着する。な
お、この導電性支持体は、樹脂等に固着する。
[0005] Any type of resistor element is suitably used as a detecting element for detecting the flow rate or flow velocity of a fluid. In such a case, the resistor element is made of stainless steel provided in the fluid. The leads at both ends are fixed to a conductive support such as by spot electric welding or the like. This conductive support is fixed to a resin or the like.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような抵
抗体素子を製造する場合において、リードを筒状セラミ
ックスに挿入する工程、又はその他の工程のとき、リー
ドに各種の応力が加わり、リードが曲がる場合がある。
そうすると、リードの機械強度が減少する。このような
理由などで、リードが十分な機械強度がないと、抵抗体
素子を上記導電性支持体にスポット溶接をするとき、又
は、抵抗体素子を感熱式流量計の部品として使用してい
るときなど、リードに引っ張り応力が加わると、リード
が破断することがある。そこで、このようなリードの機
械強度の減少を防止し、耐久性を向上することが求めら
れる。
However, when manufacturing such a resistor element, various stresses are applied to the lead during the step of inserting the lead into the cylindrical ceramic or other steps, and the lead may be damaged. May bend.
Then, the mechanical strength of the lead decreases. For such reasons, if the lead does not have sufficient mechanical strength, the resistor element is spot-welded to the conductive support, or the resistor element is used as a component of a thermal flow meter. For example, when a tensile stress is applied to the lead, the lead may be broken. Therefore, it is required to prevent such a decrease in mechanical strength of the lead and to improve the durability.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この課題に付いて、鋭意
研究した結果、リードが曲がることに起因するリードの
機械強度減少の程度は、リード表面にある結晶粒の粒
径、特に、図1に示すようなそのリードの軸方向と垂直
方向の粒径(以下、適宜「横粒径」という。)に依存す
ることを見出した。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies on this problem, the degree of decrease in mechanical strength of the lead caused by bending of the lead is determined by the grain size of the crystal grains on the lead surface, in particular, FIG. It has been found that it depends on the particle size in the axial direction and the vertical direction of the lead as shown in FIG.

【0008】即ち、本発明によれば、筒状電気絶縁体の
外側面の回りに金属抵抗が形成され、当該金属抵抗の表
面を保護層が被覆し、当該筒状電気絶縁体の両端にそれ
ぞれリードが挿嵌されて固定され、当該金属抵抗は当該
リードのそれぞれに電気的に接続する抵抗体素子におい
て、上記リード表面の結晶粒の、そのリードの軸方向と
垂直方向の粒径の平均値が10μm以下であることを特
徴とする抵抗体素子が提供される。また、本発明におい
て、上記粒径の最大値が10μm以下であることが好ま
しい。更に、本発明において、上記リードの表面が、白
金又は白金を含有する合金からなることが好ましい。
That is, according to the present invention, a metal resistor is formed around the outer surface of the cylindrical electrical insulator, and the surface of the metal resistor is covered with a protective layer. The lead is inserted and fixed, and the metal resistor is a resistor element electrically connected to each of the leads. In the resistor element, the average value of the crystal grains on the surface of the lead in the axial direction and the perpendicular direction of the lead is obtained. Is 10 μm or less. In the present invention, it is preferable that the maximum value of the particle size is 10 μm or less. Further, in the present invention, it is preferable that the surface of the lead is made of platinum or an alloy containing platinum.

【0009】また、本発明によれば、上記の抵抗体素子
に係る金属抵抗が流体の流量を検出し、当該金属抵抗の
温度に依存する抵抗変化に基づいて流体の流量を測定す
ることを特徴とする感熱式流量計が提供される。
According to the present invention, the metal resistance of the resistor element detects a flow rate of the fluid, and measures the flow rate of the fluid based on a temperature-dependent resistance change of the metal resistance. Is provided.

【0010】[0010]

【作用】リードが曲がることに起因するリードの機械強
度減少の程度は、リード表面にある結晶粒の粒径、特
に、そのリードの軸方向と垂直方向の粒径、即ち、横粒
径に依存することを見出した。そこで、リード表面にあ
る結晶粒の横粒径の平均値を10μm以下とすると、そ
のような機械強度減少の程度を低減することができる。
また、横粒径の最大値を10μmとすることは、更に好
ましい。
The degree of decrease in mechanical strength of a lead due to bending of a lead depends on the grain size of crystal grains on the surface of the lead, particularly, the grain size in the direction perpendicular to the axial direction of the lead, that is, the transverse grain size. I found to do. Therefore, when the average value of the lateral grain size of the crystal grains on the lead surface is set to 10 μm or less, the degree of such decrease in mechanical strength can be reduced.
Further, it is more preferable to set the maximum value of the transverse particle size to 10 μm.

【0011】なお、後に記載するように、リード表面に
ある結晶粒とは、通常、白金又は白金を含有する合金の
結晶粒をいうことが多い。
As will be described later, the crystal grains on the lead surface often refer to crystal grains of platinum or an alloy containing platinum.

【0012】本発明が適用される抵抗体素子には、図2
に示すような薄膜型抵抗体素子や、図3に示されるよう
な巻線形抵抗体素子などがある。以下、本発明が適用さ
れる抵抗体素子の製造方法を説明する。筒状体12の材
料としては、アルミナ、石英等の電気絶縁性セラミック
スが好適に用いられる。外径が0.3〜1mm程度のも
のが実用上、好ましい。長さは、2mm前後であること
が好ましい。
FIG. 2 shows a resistor element to which the present invention is applied.
And a wound-type resistor element as shown in FIG. Hereinafter, a method for manufacturing a resistor element to which the present invention is applied will be described. As a material of the tubular body 12, an electrically insulating ceramic such as alumina or quartz is preferably used. Those having an outer diameter of about 0.3 to 1 mm are practically preferable. The length is preferably about 2 mm.

【0013】図2に示すような薄膜型抵抗体素子の製造
方法は、セラミックス等の筒状体12に、スパッタリン
グ、物理蒸着法(PVD)、化学蒸着法(CVD)、メ
ッキ等の公知方法により金属薄膜を形成する。金属薄膜
は必ずしも筒状体の表面に付着する必要はなく、筒状体
12と金属薄膜18との間にガラス等からなる中間層を
介在させることもできる。
A method of manufacturing a thin-film resistor element as shown in FIG. 2 is performed by forming a cylindrical body 12 of ceramics or the like by a known method such as sputtering, physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), or plating. A metal thin film is formed. The metal thin film does not necessarily have to adhere to the surface of the cylindrical body, and an intermediate layer made of glass or the like may be interposed between the cylindrical body 12 and the metal thin film 18.

【0014】次いで、この金属薄膜をレーザートリミン
グ等により、スパイラル状や蛇行形状等の適当な形状に
作成し、特定の抵抗値を有する薄膜抵抗とする。金属
は、白金又は白金を含有する合金は好ましい。薄膜の厚
さは、0.2〜1.5μmが好ましい。薄膜の厚さと例
えばスパイラルピッチを調整することによって、薄膜抵
抗の抵抗値を数オームから1000オームにまで調節す
ることができる。
Next, this metal thin film is formed into an appropriate shape such as a spiral shape or a meandering shape by laser trimming or the like to obtain a thin film resistor having a specific resistance value. The metal is preferably platinum or an alloy containing platinum. The thickness of the thin film is preferably from 0.2 to 1.5 μm. By adjusting the thickness of the thin film and, for example, the spiral pitch, the resistance value of the thin film resistor can be adjusted from several ohms to 1000 ohms.

【0015】筒状体12にリードを挿嵌する工程は、最
終ガラス被覆工程前に行えばよく、薄膜形成工程の前、
薄膜形成工程とトリミング工程との間、トリミング工程
とガラス被覆工程の間の任意のときに行えばよい。
The step of inserting the lead into the cylindrical body 12 may be performed before the final glass coating step, and before the thin film forming step.
It may be performed at any time between the thin film forming step and the trimming step and between the trimming step and the glass coating step.

【0016】リード14は直径0.15mm程度の金属
線であり、具体的には、白金線若しくは白金合金線又は
ステンレススチール若しくはFeNi合金線に白金被膜
を施した線などが用いられる。白金とガラスとの混合ペ
ースト等の導電性の接着剤を用いて、筒状体12の両端
に挿入したリード14を接着し、固定する。こうして、
導電性接着剤は、リード14と白金薄膜18とを電気的
に接続する接着部16を形成する。
The lead 14 is a metal wire having a diameter of about 0.15 mm, and specifically, a platinum wire, a platinum alloy wire, a stainless steel or FeNi alloy wire coated with a platinum film, or the like is used. The leads 14 inserted at both ends of the tubular body 12 are adhered and fixed using a conductive adhesive such as a mixed paste of platinum and glass. Thus,
The conductive adhesive forms an adhesive portion 16 that electrically connects the lead 14 and the platinum thin film 18.

【0017】なお、導電性接着剤を用いることは、必ず
しも必須ではなく、筒状体12とリード14とを導電性
を有しない接着剤で固定し、リード14と白金薄膜18
とを導電性ペーストを塗布することで電気的に接続して
もよい。
The use of a conductive adhesive is not essential, and the tubular body 12 and the lead 14 are fixed with an adhesive having no conductivity, and the lead 14 and the platinum thin film 18 are fixed.
May be electrically connected by applying a conductive paste.

【0018】最後に、筒状体12の回りに形成された金
属薄膜18及び電気的接続部16を覆うようにガラス等
からなる保護層19を形成する。例えば、ホウケイ酸鉛
ガラスの粉末をスラリーとし、このスラリーを浸漬、ブ
レード塗布、スプレー塗布等によって、筒状体12の表
面に付着させる。この表面に付着しているスラリーを乾
燥させた後、焼成して、保護層19を形成する。
Finally, a protective layer 19 made of glass or the like is formed so as to cover the metal thin film 18 formed around the cylindrical body 12 and the electrical connection portion 16. For example, a powder of lead borosilicate glass is used as a slurry, and the slurry is adhered to the surface of the cylindrical body 12 by dipping, blade coating, spray coating or the like. After the slurry attached to the surface is dried and fired, the protective layer 19 is formed.

【0019】図3に示すような巻線型抵抗体素子の製造
方法は、基本的に、薄膜型抵抗体素子の製造方法と同様
である。ただし、金属薄膜を形成する代わりに、白金線
等の導電性の高い線18’を筒状体12の回りに巻き回
し、線18’をリード14に溶接して接続することが異
なる。巻線型抵抗体素子では、接着部16は導電性であ
る必要はない。例えば、直径が0.5mmで長さが2m
mの円筒形アルミナボビンに直径20μmの白金線を3
5μmのピッチで巻き付けると、約20オームの抵抗と
なる。
The method of manufacturing the wound resistor element as shown in FIG. 3 is basically the same as the method of manufacturing the thin film resistor element. However, the difference is that instead of forming a metal thin film, a highly conductive wire 18 ′ such as a platinum wire is wound around the cylindrical body 12, and the wire 18 ′ is connected to the lead 14 by welding. In the wound resistor element, the bonding portion 16 does not need to be conductive. For example, a diameter of 0.5 mm and a length of 2 m
3 mm platinum wire with a diameter of 20 μm on a cylindrical alumina bobbin
Winding at a pitch of 5 μm results in a resistance of about 20 ohms.

【0020】このような抵抗体素子を感熱式流量計の検
出素子として用いることができる。熱式流量計は、流体
流量を感知する発熱抵抗体と、流体温度を感知する温度
補償用抵抗体と、発熱抵抗体の温度を制御し、かつ、こ
の発熱抵抗体の出力を流体流量に対応した信号として取
り出す駆動回路とを有する。感熱式流量計の駆動回路の
回路図を図4に示す。感熱式流量計は、通常は、抵抗体
素子2つを一組とし、一方を流体温度補償用素子21と
し、他方を発熱素子22とし、被測定流体を通過させる
流体流路24内に配設されている。また、温度補償用素
子21と発熱素子22とは、他の抵抗30、32と共に
ブリッジを構成する。温度補償用素子21は、被測定流
体と同一温度になるようにし、一方、発熱素子22の温
度は、温度補償用素子21より、約100〜200℃程
度の所定の温度だけ高くなるように、差動アンプ26に
てフィードバック制御されるようになっている。このと
き、温度補償用素子21には、発熱が無視できる程度の
微小電流が流れるようにし、発熱素子22の発熱量を被
測定流体の温度で補償するために用いている。
Such a resistor element can be used as a detection element of a thermal flow meter. The thermal type flowmeter controls the temperature of the heating resistor, the temperature compensation resistor that senses the fluid temperature, and the output of this heating resistor corresponding to the fluid flow rate. And a drive circuit for extracting the signal as a converted signal. FIG. 4 shows a circuit diagram of a drive circuit of the thermal flow meter. In general, a thermal flow meter is provided with a pair of two resistor elements, one of which is a fluid temperature compensating element 21 and the other is a heating element 22, which is disposed in a fluid flow passage 24 through which a fluid to be measured passes. Have been. The temperature compensation element 21 and the heating element 22 form a bridge together with the other resistors 30 and 32. The temperature compensating element 21 is set to have the same temperature as the fluid to be measured, while the temperature of the heating element 22 is higher than the temperature compensating element 21 by a predetermined temperature of about 100 to 200 ° C. Feedback control is performed by the differential amplifier 26. At this time, a minute current with negligible heat generation is allowed to flow through the temperature compensating element 21 so as to compensate the amount of heat generated by the heat generating element 22 with the temperature of the fluid to be measured.

【0021】そして、このような通電制御のもとでは、
空気流量が変化すると発熱素子22及びそれに直列に接
続する抵抗30の電流量が変化する。そこで、発熱素子
22に流れる電流量、又は、図示するように抵抗30に
流れる電流量、即ち、出力端子28、28間に出力され
る電流量によって、発熱素子22を加熱するのに要する
電力が分かり、ひいては、流体通路24内を通過させら
れる流体量及び流体速度が算出されて、計測され得るの
である。かかる熱式流量計では、抵抗体素子10の一対
のリード14を流体流路を形成する絶縁性部材の壁部か
ら突設した一対の導電性支持体により支持することで、
このような抵抗体素子10を一対の導電性支持体にかけ
渡し、抵抗体素子10を流体流路内に配設する。即ち、
抵抗体素子は、ステンレススチール製等の導電性支持体
に両端のリードをスポット電気溶接等した溶接部によっ
て固着される。また、この導電性支持体は、樹脂等の絶
縁性部材に固着される。なお、流体通路24を、流体の
主通路から分流して設けることは好ましい。
Under such an energization control,
When the air flow rate changes, the current amount of the heating element 22 and the resistor 30 connected in series to the heating element 22 changes. Therefore, the power required to heat the heating element 22 depends on the amount of current flowing through the heating element 22 or the amount of current flowing through the resistor 30 as shown in the drawing, that is, the amount of current output between the output terminals 28. Understandably, and thus, the amount and velocity of the fluid passed through the fluid passage 24 can be calculated and measured. In such a thermal flow meter, the pair of leads 14 of the resistor element 10 are supported by a pair of conductive supports protruding from the wall of the insulating member forming the fluid flow path.
Such a resistor element 10 is stretched over a pair of conductive supports, and the resistor element 10 is disposed in the fluid flow path. That is,
The resistor element is fixed to a conductive support made of stainless steel or the like by a welded portion in which leads at both ends are spot-welded. The conductive support is fixed to an insulating member such as a resin. It is preferable that the fluid passage 24 be provided separately from the main fluid passage.

【0022】[0022]

【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。ただし、本発明は下記実施例により制限されるもの
ではない。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to embodiments. However, the present invention is not limited by the following examples.

【0023】(実施例1〜4、比較例1) [抵抗体素子の作成方法]リードの作成として、まず、
直径2mmの50Ni−Fe合金丸棒を所定寸法の白金
パイプに挿入し、次いでダイスを通し、厚さ5μmの白
金で被覆された直径0.15mmの線材を作成した。こ
の線材を、表1に示すアニールの温度及び時間で熱処理
を行った。その結果、線材表面の結晶粒の線材の方向と
垂直方向の粒径の平均値が、表1のようになった。な
お、かかる平均値としては、走査型電子顕微鏡写真上に
おいて、リード線中心部にあって、リード線の軸方向に
ならんだ5個の結晶粒のそれぞれのリード線軸方向と垂
直方向の粒径の最大径を測定し、この5個の平均値を採
用した。この線材を長さが20mmになるように切断
し、表面の白金の結晶粒の横粒径が異なる白金クラッド
NiFe合金のリードを作成した。
(Examples 1 to 4, Comparative Example 1) [Method of Manufacturing Resistor Element] First, as a method of manufacturing a lead,
A 50 mm Ni-Fe alloy round bar having a diameter of 2 mm was inserted into a platinum pipe having a predetermined size, and then passed through a die to prepare a 5 mm thick platinum-coated wire having a diameter of 0.15 mm. This wire was heat-treated at the annealing temperature and time shown in Table 1. As a result, the average value of the grain size of the crystal grains on the surface of the wire in the direction perpendicular to the direction of the wire was as shown in Table 1. In addition, as such an average value, on a scanning electron microscope photograph, in the center part of the lead wire, the grain size of each of five crystal grains arranged in the axial direction of the lead wire in the direction perpendicular to the lead wire axial direction was obtained. The maximum diameter was measured, and the average value of the five was adopted. This wire was cut so as to have a length of 20 mm, and platinum-clad NiFe alloy leads having different lateral grain sizes of platinum crystal grains on the surface were prepared.

【0024】外径0.5mm、内径0.22mm、長さ
2mmのアルミナパイプを筒状体12として用い、その
外側面に厚さ0.4μmの白金薄膜を公知のスッパタリ
ング法により形成した。次いで、この白金薄膜をレーザ
ーにより、スパイラル状にトリミングし、抵抗値が20
オームとなるように、白金薄膜18を形成した。そし
て、白金薄膜18を形成した係るボビンの両端に、上記
したように製造した直径0.15mmのリードを挿入
し、白金60容量%とガラス40容量%からなる白金系
接着剤で接着した。これを、空気中、600℃で10分
焼成し、リードとボビンとを固定した。この素子前駆体
のボビン部分に、融点約580℃のガラスを塗布して、
空気中、580℃で5分焼成して保護層を形成し、抵抗
体素子10を得た。
An alumina pipe having an outer diameter of 0.5 mm, an inner diameter of 0.22 mm, and a length of 2 mm was used as the cylindrical body 12, and a platinum thin film having a thickness of 0.4 μm was formed on the outer surface thereof by a known sputtering method. Next, the platinum thin film is spirally trimmed with a laser to obtain a resistance value of 20.
The platinum thin film 18 was formed so as to become ohmic. Then, a lead having a diameter of 0.15 mm manufactured as described above was inserted into both ends of the bobbin on which the platinum thin film 18 was formed, and bonded with a platinum-based adhesive composed of 60% by volume of platinum and 40% by volume of glass. This was fired in air at 600 ° C. for 10 minutes to fix the lead and the bobbin. A glass having a melting point of about 580 ° C. is applied to the bobbin portion of this element precursor,
The protective layer was formed by baking in air at 580 ° C. for 5 minutes to obtain a resistor element 10.

【0025】 [抵抗体素子の試験方法] こうして得られた抵抗体素子10のリード14は、筒状
体12の軸方向と平行になっているが、このリード14
を、まず90曲げ、次いで、元の平行方向に戻した。
その後に、抵抗体素子10に、700gの重りで700
g重の引張り加重をかけ、リード14が破断するか否か
を調べた。アニール条件の各々に対し、10個の抵抗体
素子でこの試験を行い、破断した素子の数を表1にまと
める。
[Test Method for Resistor Element] The lead 14 of the resistor element 10 thus obtained is parallel to the axial direction of the cylindrical body 12.
Was first bent 90 degrees and then returned to the original parallel direction.
Then, a 700 g weight is applied to the resistor
A g-weight tensile load was applied to determine whether the lead 14 would break. For each of the annealing conditions, this test was performed with 10 resistor elements, and the number of broken elements is summarized in Table 1.

【0026】[0026]

【表1】 [Table 1]

【0027】(実施例5〜8、比較例2)実施例1〜4
及び比較例1から、リード14の白金被膜の厚さを5μ
mから10μmに変え、それ以外は、アニール条件を含
めて、上記の例と同一のリードを作成した。即ち、直径
0.15μm、白金被膜の厚さが10μmである白金ク
ラッドNiFe合金のリードを作成した。このリードを
用いて、上記と同一の方法で抵抗体素子を作成し、同一
の破断試験を行った。アニール条件、表面結晶粒の横粒
径及び破断試験でリードが破断した素子の数を表2にま
とめる。
(Examples 5 to 8, Comparative Example 2) Examples 1 to 4
From Comparative Example 1, the thickness of the platinum film of the lead 14 was 5 μm.
m was changed to 10 μm, and other than that, the same lead as the above example was prepared including the annealing conditions. That is, a lead of a platinum-clad NiFe alloy having a diameter of 0.15 μm and a thickness of a platinum coating of 10 μm was prepared. Using this lead, a resistor element was prepared in the same manner as described above, and the same breaking test was performed. Table 2 summarizes the annealing conditions, the lateral grain size of the surface crystal grains, and the number of elements whose leads were broken in the breaking test.

【0028】[0028]

【表2】 [Table 2]

【0029】(実施例9〜12、比較例3)実施例1〜
4及び比較例1から、リードの直径を0.15mmから
0.2mmに変え、それ以外は、アニール条件を含め
て、上記の例と同一のリードを作成した。即ち、直径
0.2μm、白金被膜の厚さが5μmである白金クラッ
ドNiFe合金のリードを作成した。このリードを用い
て、上記と同一の方法で抵抗体素子を作成し、同一の破
断試験を行った。アニール条件、表面結晶粒の横粒径及
び破断試験でリードが破断した素子の数を表3にまとめ
る。
(Examples 9 to 12, Comparative Example 3)
4 and Comparative Example 1, the lead diameter was changed from 0.15 mm to 0.2 mm, and other than that, the same lead as that of the above example was prepared including the annealing conditions. That is, a lead of a platinum-clad NiFe alloy having a diameter of 0.2 μm and a thickness of a platinum coating of 5 μm was prepared. Using this lead, a resistor element was prepared in the same manner as described above, and the same breaking test was performed. Table 3 summarizes the annealing conditions, the lateral grain size of the surface crystal grains, and the number of elements whose leads were broken in the breaking test.

【0030】[0030]

【表3】 [Table 3]

【0031】[0031]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る抵抗
体素子では、リード表面の結晶粒の、そのリードの軸方
向と垂直方向の粒径の平均値が10μm以下としたた
め、リードが曲がることに起因する機械強度の減少を低
減し、抵抗体素子の耐久性を向上することができる。ま
た、このような抵抗体素子を感熱式流量計の検出素子と
して用いることにより、検出素子の耐久性を向上するこ
とができる。
As described above, in the resistor element according to the present invention, since the average value of the crystal grains on the surface of the lead in the direction perpendicular to the axial direction of the lead is 10 μm or less, the lead is bent. Thus, a decrease in mechanical strength due to this can be reduced, and the durability of the resistor element can be improved. Further, by using such a resistor element as a detection element of a thermal flowmeter, the durability of the detection element can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】リード表面の結晶粒の概念説明図である。FIG. 1 is a conceptual explanatory diagram of crystal grains on a lead surface.

【図2】本発明が適用される薄膜型抵抗体素子の一具体
例を示す縦断面図である。
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a specific example of a thin film resistor element to which the present invention is applied.

【図3】本発明が適用される巻線薄抵抗体素子の一具体
例を示す縦断面図である。
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing a specific example of a wound thin resistor element to which the present invention is applied.

【図4】本発明が適用される感熱式流量計の駆動回路の
回路図である。
FIG. 4 is a circuit diagram of a drive circuit of a thermal flow meter to which the present invention is applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 リード表面 2 結晶粒 3 リードの軸方向と垂直方向の粒径(横粒径) 4 リードの軸方向 5 リード中心部 10 抵抗体素子 12 筒状体 14 リード 16 接着部 18 金属薄膜 18’金属細線 19 保護層 20 駆動回路 21 温度補償用素子 22 発熱素子 26 差動アンプ 28 出力端子 30 抵抗 32 抵抗 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lead surface 2 Crystal grain 3 Grain size (lateral grain size) in the direction perpendicular to the axial direction of the lead 4 Axial direction of the lead 5 Lead center 10 Resistor element 12 Cylindrical body 14 Lead 16 Adhesive part 18 Metal thin film 18 'metal Thin wire 19 Protective layer 20 Drive circuit 21 Temperature compensation element 22 Heating element 26 Differential amplifier 28 Output terminal 30 Resistance 32 Resistance

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01C 17/00 H01C 17/00 L (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01C 7/00 G01F 1/68 G01K 7/18 G01P 5/12 H01C 1/14 H01C 17/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (51) Int.Cl. 6 identification code FI H01C 17/00 H01C 17/00 L (58) Fields investigated (Int.Cl. 6 , DB name) H01C 7/00 G01F 1 / 68 G01K 7/18 G01P 5/12 H01C 1/14 H01C 17/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 筒状電気絶縁体の外側面の回りに金属抵
抗が形成され、当該金属抵抗の表面を保護層が被覆し、
当該筒状電気絶縁体の両端にそれぞれリードが挿嵌され
て固定され、当該金属抵抗は当該リードのそれぞれに電
気的に接続する抵抗体素子において、 上記リード表面の結晶粒の、当該リードの軸方向と垂直
方向の粒径の平均値が10μm以下であることを特徴と
する抵抗体素子。
1. A metal resistor is formed around an outer surface of a tubular electrical insulator, and a surface of the metal resistor is covered with a protective layer.
Leads are inserted and fixed to both ends of the cylindrical electrical insulator, respectively, and the metal resistor is a resistor element electrically connected to each of the leads. A resistor element, wherein an average value of particle diameters in a direction perpendicular to the direction is 10 μm or less.
【請求項2】 上記粒径の最大値が10μm以下である
ことを特徴とする請求項1に記載の抵抗体素子。
2. The resistor element according to claim 1, wherein the maximum value of the particle size is 10 μm or less.
【請求項3】 上記リード表面が、白金又は白金を含有
する合金からなることを特徴とする請求項1又は2に記
載の抵抗体素子。
3. The resistor element according to claim 1, wherein the surface of the lead is made of platinum or an alloy containing platinum.
【請求項4】 請求項1、2又は3に記載する抵抗体素
子に係る金属抵抗が流体の流量を検出し、当該金属抵抗
の温度に依存する抵抗変化に基づいて流体の流量を測定
することを特徴とする感熱式流量計。
4. The method according to claim 1, wherein the metal resistor of the resistor element detects a flow rate of the fluid, and measures the flow rate of the fluid based on a temperature-dependent resistance change of the metal resistor. A heat-sensitive flow meter.
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