JP2914641B2 - Device mounting structure - Google Patents

Device mounting structure

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JP2914641B2
JP2914641B2 JP4008034A JP803492A JP2914641B2 JP 2914641 B2 JP2914641 B2 JP 2914641B2 JP 4008034 A JP4008034 A JP 4008034A JP 803492 A JP803492 A JP 803492A JP 2914641 B2 JP2914641 B2 JP 2914641B2
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、通信装置をはじめとす
る電子装置に於いて、装置間を相互接続するシスム構成
に対し、接続インターフェイス条件に応じて容易に装置
間を接続できる様にするための装置実装構造に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system configuration for interconnecting devices in an electronic device such as a communication device, so that the devices can be easily connected in accordance with the connection interface conditions. And a device mounting structure.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の装置実装構造の例を図9に示す。
従来は、装置構成の機能単位であるラック1にバックプ
レーン2′を実装し、このバックプレーン2′に装置間
のインターフェイス用ケーブルコネクタを実装するとと
もに、ラック1に信号処理機能並びに装置間伝送インタ
ーフェイス機能を実装した配線板3′を実装して、配線
3′をバックプレーン2′に接続するものであった。
このため、装置間伝送インターフェイス条件に応じて、
即ち装置間接続ケーブルが電気ケーブル5か光ファイ
7かに対してインターフェイス用ケーブルコネクタが異
なり、電気ケーブル用コネクタ4,光ファイバ用コネク
タ6別にラック1に取り付けるバックプレーン2′の設
計が必要となっていた。
2. Description of the Related Art FIG. 9 shows an example of a conventional device mounting structure.
Conventionally, a backplane 2 'is mounted on a rack 1, which is a functional unit of the device configuration, a cable connector for an interface between devices is mounted on the backplane 2', and a signal processing function and a transmission interface between devices are mounted on the rack 1. Mount the wiring board 3 'with the functions
The plate 3 'was connected to the backplane 2'.
For this reason, according to the transmission interface conditions between devices,
That inter-device connection cable different cable connector interface for either electrical cable 5 or fiber optic 7, electrical cable connector 4, requires the design of the backplane 2 'attached to the optical fiber connector 6 separate rack 1 Had become.

【0003】また、装置間伝送インターフェイス条件が
電気インターフェイスの場合、図10に示す様に配線板
3′には、バックプレーン2′との接続用の電気コネク
タ8が実装される構造において電気系素子類12が基本
として実装される。また、光インターフェイスの場合、
図11に示すように配線板3′上には、電気コネクタ
8,光コネクタ9,光モジュール11,光ファイバ10
等が実装される。このように、従来の装置実装構造で
は、装置間伝送インターフェイス条件によって配線板
3′およびバックプレーン2′の構造が異なり、それぞ
れ個別設計となっていた。
When the transmission interface condition between devices is an electric interface, as shown in FIG. 10, a wiring board 3 'has a structure in which an electric connector 8 for connection to a backplane 2' is mounted. Class 12 is implemented as a basis. In the case of an optical interface,
As shown in FIG. 11, an electric connector 8, an optical connector 9, an optical module 11, an optical fiber 10
Etc. are implemented. As described above, in the conventional device mounting structure, the structures of the wiring board 3 ′ and the back plane 2 ′ are different depending on the transmission interface conditions between the devices, and are individually designed.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
装置実装構造は、装置間伝送インターフェイス条件が電
気とか光といった条件、並びに光でも種類が異なると、
その装置間インターフェイス条件に応じて個別の装置ラ
ック構成となり、ラック1に実装するバックプレーン
2′及び信号処理・インターフェイス用の配線板3′を
個別に設計する必要があった。このため、設計の工数が
装置間伝送インターフェイス毎に必要で、装置実装構造
も構造種が増えると言う問題があった。
As described above, in the conventional device mounting structure, if the transmission interface conditions between the devices are electric or optical, and the type of light is different,
An individual equipment rack configuration is required according to the interface conditions between the equipments, and it is necessary to individually design the backplane 2 'mounted on the rack 1 and the wiring board 3' for signal processing and interface. For this reason, there is a problem that a man-hour for design is required for each transmission interface between apparatuses, and the number of types of apparatus mounting structures increases.

【0005】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたものであり、その目的は、種々の装置間伝送イン
ターフェイス条件に応じて、容易に装置間接続を行うこ
とができ、設計工数並びに装置構成上のラック数,バッ
クプレーン数等を削減できる装置実装構造を提供するこ
とにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to make it possible to easily perform inter-device connection in accordance with various inter-device transmission interface conditions. An object of the present invention is to provide a device mounting structure capable of reducing the number of racks and the number of backplanes in the device configuration.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の装置実装構造においては、バックプレーン
に対し配線板を実装単位とする装置実装構成において
実装単位を装置間伝送インターフェイス信号用コネクタ
部と信号処理部と分け、該バックプレーンおよび該信
号処理部は異なる装置間伝送インターフェイス条件で
変なものとし、前記装置間伝送インターフェイス信号用
コネクタ部は当該装置間を接続するとともに該装置間伝
送インターフェイス条件に応じて取り替え可能な実装単
位とすることを特徴としている。
In order to achieve the above object, in a device mounting structure according to the present invention, a backplane is provided.
The in-device mounting structure for the wiring board and the mounting unit with respect to
Divided mounting units and a signal processing unit inter-device transmission interface signal connector portion, said backplane and signal processing unit in the transmission interface conditions between different devices not
It is characterized in that the inter-device transmission interface signal connector is a mounting unit that connects the devices and that can be replaced according to the inter-device transmission interface conditions.

【0007】[0007]

【作用】本発明の装置実装構造では、装置実装構成にお
いてバックプレーンへの実装単位を信号処理部と伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部とに分け、信号処理部
はバックプレーンとともに不変のものとし、伝送インタ
ーフェイス信号用コネクタ部は装置間を接続するととも
装置間伝送インターフェイス条件に応じて取り替える
構造とすることにより、装置間伝送インターフェイス条
件が変っても信号処理部やバックプレーン等は不変で
通に使用可能として、設計工数並びに装置構成上のラッ
ク種数,バックプレーン種数の削減を可能としている。
In the device mounting structure of the present invention, the unit of mounting on the backplane in the device mounting structure is divided into a signal processing unit and a transmission interface signal connector unit,
Shall remain unchanged with the backplane and the transmission interface
-The connector for the face signal
Device between transmission by the Installing changing structure in accordance with the interface condition, co-in device between the transmission interface conditions such as the signal processing unit and backplanes be Hen' is immutable
As available in passing, rack type number of design steps and apparatus structure, thereby enabling reduction of the backplane species number.

【0008】[0008]

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照して詳
細に説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0009】図1は本発明を適用した一実施例の構成を
示す装置ラック実装の斜視図である。ラック1にはバッ
クプレーン2が実装されており、信号処理部の電子回路
を実装した配線板(以下、場合により信号処理部と記
す)3がラック1内に前面から実装される。ここで本実
施例では、装置間インターフェイス信号用コネクタ部1
3が信号処理部3から分離されてバックプレーン2の裏
面側に実装される。この装置間伝送インターフェイス信
号用コネクタ部13は、次に述べるように装置間伝送イ
ンターフェイスが電気か光かに応じてそのインターフェ
イス条件に対応したものが用意されており、その対応に
従って実装される。
FIG. 1 is a perspective view of an apparatus rack mounting showing the configuration of an embodiment to which the present invention is applied. A backplane 2 is mounted on the rack 1, and a wiring board (hereinafter, sometimes referred to as a signal processing unit) 3 on which an electronic circuit of a signal processing unit is mounted is mounted in the rack 1 from the front. Here, in the present embodiment, the connector unit 1 for inter-device interface signals is used.
3 is separated from the signal processing unit 3 and mounted on the back surface side of the back plane 2. As described below, the inter-device transmission interface signal connector section 13 is prepared according to the interface condition depending on whether the inter-device transmission interface is electric or optical, and is mounted according to the correspondence.

【0010】図2は装置間伝送インターフェイスが電気
の場合の装置間伝送インターフェイス信号用コネクタ部
13a、図は光の場合の装置間伝送インターフェイス
信号用コネクタ部13bである。各図において、4は電
気ケーブル用コネクタ、5は装置間接続電気ケーブル、
6は光ファイバ用コネクタ、7は光ファイバ、11は光
モジュール、12は電気デバイス、13cは配線板、1
4は信号処理部と装置間伝送インターフェイス信号用コ
ネクタ部とを接続することとなるコネクタを示す。いず
れの場合も、図1のバックプレーン2との接続にあたっ
てのコネクタは電気コネクタ14であり、装置間伝送イ
ンターフェイスと係わるケーブルコネクタが電気ケーブ
ル用コネクタ4、または光ファイバ用コネクタ6が、配
線板13cで電気コネクタ14と反対側に実装される。
このコネクタ14は、図1の信号処理部3との信号送信
・受信インターフェイスとなるため、共通条件としてそ
の仕様などを例えば以下のように規定する。
FIG. 2 shows an inter-device transmission interface signal connector 13a when the inter-device transmission interface is electric, and FIG. 3 shows an inter-device transmission interface signal connector 13b when light is used. In each figure, 4 is a connector for an electric cable, 5 is an electric cable for connecting between devices,
6 is an optical fiber connector, 7 is an optical fiber, 11 is an optical module, 12 is an electric device, 13c is a wiring board, 1
Reference numeral 4 denotes a connector for connecting the signal processing unit and the inter-device transmission interface signal connector unit. In any case, the connector for connection to the backplane 2 in FIG. 1 is the electric connector 14, and the cable connector related to the inter-device transmission interface is the electric cable connector 4, or the optical fiber connector 6 is the wiring board 13c. Is mounted on the side opposite to the electrical connector 14.
Since the connector 14 serves as a signal transmission / reception interface with the signal processing unit 3 in FIG. 1, its specifications and the like are defined as common conditions as follows, for example.

【0011】本実施例では上記した実装構造とするた
め、信号処理部と伝送信号インターフェイス信号用コネ
クタ部間のインターフェイス条件として、図4,図5の
様な構成を規定する。
In this embodiment, in order to adopt the above-described mounting structure, the configuration as shown in FIGS. 4 and 5 is defined as an interface condition between the signal processing section and the transmission signal interface signal connector section.

【0012】まず、図4は送信側の条件を示すブロック
構成図である。図において、A−A′は信号処理部3,
伝送インターフェイス信号用コネクタ部13を分ける境
であり、15は同期機能部、16はデータ、17はクロ
ック、18は多重機能部、19はフレーム、20は駆動
回路部、21は伝送信号符号部を示す。
FIG. 4 is a block diagram showing conditions on the transmitting side. In the figure, AA ′ is a signal processing unit 3,
Reference numeral 15 denotes a synchronization function unit, 16 denotes data, 17 denotes a clock, 18 denotes a multiplex function unit, 19 denotes a frame, 20 denotes a drive circuit unit, and 21 denotes a transmission signal encoding unit. Show.

【0013】信号処理部3では、装置内処理信号のデー
タ16を同期機能部15でクロック17により同期後、
多重機能部18でクロック信号17を基に多重し、フレ
ーム信号19と共に、データ16,クロック17,フレ
ーム19のインターフェイス条件で装置間インターフェ
イス信号用コネクタ部13に伝送する。この場合、デー
タ16,クロック17,フレーム19間の位相条件を、
例えば図6の様に規定する。この例は、データ16の始
まりがクロック17の立ち上がりと同期して始まるフレ
ーム19より2クロックサイクル22後にある例で、デ
ータの符号はNRZである。位相条件の規定は、システ
ムの作りに依存する。本発明の実施例では、データ1
6,クロック17,フレーム19のインターフェイス
で、かつ、これらの位相関係を規定する。また、電気レ
ベル23も規定する。
In the signal processing unit 3, after synchronizing the data 16 of the processing signal in the device with the clock 17 by the synchronization function unit 15,
The multiplexing unit 18 multiplexes the clock signal 17 based on the clock signal 17 and transmits the multiplexed signal together with the frame signal 19 to the inter-device interface signal connector unit 13 under the interface conditions of the data 16, the clock 17, and the frame 19. In this case, the phase condition between the data 16, the clock 17, and the frame 19 is given by
For example, it is defined as shown in FIG. In this example, the start of the data 16 is two clock cycles 22 after the frame 19 which starts in synchronization with the rise of the clock 17, and the sign of the data is NRZ. The definition of the phase condition depends on the construction of the system. In the embodiment of the present invention, data 1
6, the clock 17, and the interface of the frame 19, and define their phase relations. It also defines the electrical level 23.

【0014】伝送の形態としては、多重せずそのまま伝
送する形態としたり、多重後並列展開したりすることが
できる。多重しない場合は、同期機能部15でフレーム
パルス19を作成し、そのままデータ16,クロック1
7,フレーム19として相互の位相関係,符号形態と電
気レベルを規定して、伝送インターフェイス信号用コネ
クタ部13へ送出する。多重後並列展開する場合は、多
重機能部18で多重後シリアル・パラレル機能部を組み
込み、データ16を並列展開し、クロック17,フレー
ム19のインターフェイス条件で伝送することとなる。
[0014] The transmission may be carried out as it is without multiplexing, or may be developed in parallel after multiplexing. If not multiplexed, a frame pulse 19 is created by the synchronization function unit 15 and the data 16 and clock 1
7. The frame 19 defines the mutual phase relationship, code form and electric level, and sends it to the transmission interface signal connector 13. In the case of parallel development after multiplexing, the serial / parallel function unit after multiplexing is incorporated in the multiplexing function unit 18, the data 16 is developed in parallel, and transmitted under the clock 17 and frame 19 interface conditions.

【0015】装置間伝送インターフェイス信号用コネク
タ部13は、これらクロック17,データ16,フレー
ム19の信号を信号処理部3より受信する。本コネクタ
部では、装置間伝送信号インターフェイスが電気であれ
ば、電気系の駆動回路部20において装置間伝送信号と
して出力される。上記が光系インターフェイスであれ
ば、装置間伝送信号は光系のレーザまたはLED等の駆
動回路部20によって出力される。伝送インターフェイ
ス信号符号部21は、信号処理部3から受信したデータ
16,クロック17,フレーム19の信号をインターフ
ェイス条件に応じてシリアル/パラレルインターフェイ
ス化する機能部である。
The inter-device transmission interface signal connector 13 receives the clock 17, data 16, and frame 19 signals from the signal processor 3. In this connector section, if the inter-device transmission signal interface is electric, the electric drive circuit 20 outputs the inter-device transmission signal. If the above is an optical interface, the inter-device transmission signal is output by a drive circuit unit 20 such as an optical laser or LED. The transmission interface signal encoding unit 21 is a functional unit that converts the data 16, clock 17, and frame 19 signals received from the signal processing unit 3 into a serial / parallel interface according to interface conditions.

【0016】次に、図5のブロック構成図により受信側
条件を示す。図において、B−B′は信号処理部3と装
置間伝送インターフェイス信号用コネクタ部13の境で
あり、24は受信部、25は同期部、26はデータ、2
7はフレーム、28はクロック、29は分離部、30は
同期部を示す。
Next, the conditions on the receiving side are shown in the block diagram of FIG. In the figure, BB 'is a boundary between the signal processing unit 3 and the connector unit 13 for transmission interface signals between devices, 24 is a receiving unit, 25 is a synchronizing unit, 26 is data,
7 is a frame, 28 is a clock, 29 is a separation unit, and 30 is a synchronization unit.

【0017】装置間伝送インターフェイスの形態とし
て、クロック情報を挿入したシリアルインターフェイス
とデータ,クロック,フレームの並列インターフェイス
形態がある。いずれの形態でも、装置間伝送インターフ
ェイス信号用コネクタ部13の受信部24でまず受信さ
れる。光系インターフェイスであれば、光・電気変換が
行われる。シリアルインターフェイスの場合、電気系の
信号として同期部25でデータ信号よりクロックを抽出
し、このクロックを基準として、インターフェイス信号
の同期をとって信号処理を行い、データ26,クロック
28,フレーム27の並列インターフェイスとして、信
号処理部3へ信号を送出する。電気系インターフェイス
の場合は、基本的には光系インターフェイスと同様であ
り、光・電気変換部が無いことが異なる。並列インター
フェイスの場合、受信部24で受信するのがデータ,ク
ロック,フレームであるため、光系インターフェイスで
は光電変換を行い、電気系信号で同期部25へ直接接続
されることとなる。この構成で、相互に互換条件を実現
するために、図4で示した様に、クロック28,データ
26,フレーム27相互間の位相,符号,並びに電気レ
ベルを規定する。
As a form of the inter-device transmission interface, there is a serial interface in which clock information is inserted and a parallel interface of data, clock, and frame. In any case, the signal is first received by the receiving unit 24 of the inter-device transmission interface signal connector unit 13. In the case of an optical interface, optical / electrical conversion is performed. In the case of a serial interface, a clock is extracted from a data signal as a signal of an electric system by a synchronization unit 25, and signal processing is performed by synchronizing an interface signal with reference to this clock, and data 26, a clock 28, and a frame 27 are parallelized. A signal is sent to the signal processing unit 3 as an interface. The electrical interface is basically the same as the optical interface, except that there is no optical-electrical converter. In the case of the parallel interface, since data, clocks, and frames are received by the receiving unit 24, the optical interface performs photoelectric conversion and is directly connected to the synchronizing unit 25 by an electric signal. With this configuration, in order to realize mutually compatible conditions, the phase, sign, and electrical level between the clock 28, the data 26, and the frame 27 are defined as shown in FIG.

【0018】信号処理部3では、分離部29で多重され
ているデータ26をクロック28,フレーム27を基に
展開し、同期部30で同期をとり信号処理部3で処理で
きる形にする。
The signal processing unit 3 develops the data 26 multiplexed by the demultiplexing unit 29 based on the clock 28 and the frame 27, and synchronizes with the synchronizing unit 30 so that the signal processing unit 3 can process the data.

【0019】次に、本実施例の受電および端子収容構成
を説明する。本実装構造では、装置間伝送インターフェ
イス信号用コネクタ部13を装置間インターフェイスに
応じて相互に互換できる事とするため、インターフェイ
ス信号用コネクタ部13は、図7に示す様に信号処理部
3を実装するバックプレーン2より同一電源電圧31を
受電する構成をとる。この装置間伝送インターフェイス
コネクタ部13に実装するデバイスが適用する電源電圧
が上記電源電圧31と異なる場合は、装置間伝送インタ
ーフェイスコネクタ部13内にオンボード電源32を実
装し、デバイス動作に必要な電圧を受電した電源電圧3
1から生成する構成とする。
Next, the power receiving and terminal accommodating configuration of this embodiment will be described. In this mounting structure, the inter-device transmission interface signal connector portion 13 is mutually compatible according to the inter-device interface. Therefore, the interface signal connector portion 13 mounts the signal processing portion 3 as shown in FIG. To receive the same power supply voltage 31 from the backplane 2. If the power supply voltage applied to the device mounted on the inter-device transmission interface connector 13 is different from the power supply voltage 31, the on-board power supply 32 is mounted in the inter-device transmission interface connector 13 and the voltage required for device operation is set. Power supply voltage 3
1 is generated.

【0020】図8は上記の信号処理部3と装置間伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部13とを接続するコネ
クタ部14に適用する電気コネクタ端子収容の一例であ
る。基本的には、電源端子33,グランド端子34,信
号端子35,信号用グランド36の配分、並びにその収
容位置を決めておくこととなる。また、適用するコネク
タの端子ピッチを規定する。
FIG. 8 shows an example of the housing of an electrical connector terminal applied to the connector section 14 for connecting the signal processing section 3 and the inter-device transmission interface signal connector section 13. Basically, the distribution of the power supply terminal 33, the ground terminal 34, the signal terminal 35, and the signal ground 36, and their accommodation positions are determined. Also, the terminal pitch of the connector to be applied is specified.

【0021】以上のように構成した実施例の作用を述べ
る。本実施例では、装置用ラック構成において、伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部と信号処理部間の接続
条件を規定してあるため、装置間伝送インターフェイス
信号条件が変わっても信号処理部3の構成は変えないで
すみ、バックプレーン2も共通化できる。つまり、装置
間伝送信号インターフェイス条件に応じて、伝送インタ
ーフェイス信号用コネクタ部13のみを取り替える実装
構造であり、この点で装置間伝送インターフェイス条件
毎に異なるラック,バックプレーン,信号処理機能部等
を必要とする従来の実装構造とは大きく異なっている。
このように、本発明の実施例では、装置間伝送インター
フェイス信号用コネクタ部13は装置間伝送インターフ
ェイス条件に因らず相互互換が可能となり、バックプレ
ーン2を共用して使用出来ることとなるので、装置実装
構造設計において、設計工数を削減できるとともに、設
計する配線板数やバックプレーン数,ラック数を大幅に
少なくできる。
The operation of the embodiment configured as described above will be described. In the present embodiment, since the connection conditions between the transmission interface signal connector and the signal processing unit are defined in the device rack configuration, the configuration of the signal processing unit 3 is changed even if the inter-device transmission interface signal conditions are changed. It is not necessary, and the backplane 2 can be shared. In other words, the mounting structure is such that only the transmission interface signal connector 13 is replaced in accordance with the inter-device transmission signal interface conditions. In this respect, different racks, backplanes, signal processing function units and the like are required for each inter-device transmission interface condition. Is significantly different from the conventional mounting structure.
As described above, in the embodiment of the present invention, the inter-device transmission interface signal connector section 13 is compatible with each other regardless of the inter-device transmission interface conditions, and the back plane 2 can be used in common. In the device mounting structure design, the number of design steps can be reduced, and the number of wiring boards, backplanes, and racks to be designed can be significantly reduced.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
装置実装構造は、装置構成の基本となる装置機能単位の
ラック構造において、装置間伝送インターフェイスによ
って装置間伝送インターフェイスコネクタ部を取り替え
る構造としたために、信号処理部やバックプレーン等が
共用可能となり、配線板やバックプレーン等の設計工数
や構造種を大幅に削減できる利点がある。
As is apparent from the above description, the device mounting structure of the present invention is a structure in which the inter-device transmission interface connector is replaced by the inter-device transmission interface in the rack structure of the device function unit which is the basis of the device configuration. Therefore, the signal processing unit and the backplane can be shared, and there is an advantage that the number of design steps and structural types of the wiring board and the backplane can be greatly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例の構成を示す斜視図FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of an embodiment of the present invention.

【図2】上記実施例で用いる装置間伝送インターフェイ
ス信号が電気の場合の装置間伝送インターフェイス信号
用コネクタ部の実装構造を示す斜視図
FIG. 2 is a perspective view showing a mounting structure of an inter-device transmission interface signal connector when an inter-device transmission interface signal used in the above embodiment is electric.

【図3】上記実施例で用いる装置間伝送インターフェイ
ス信号が光の場合の装置間伝送インターフェイス信号用
コネクタ部の実装構造を示す斜視図
FIG. 3 is a perspective view showing a mounting structure of an inter-device transmission interface signal connector when an inter-device transmission interface signal used in the above embodiment is light.

【図4】上記実施例における送信側の機能ブロック構成
FIG. 4 is a functional block configuration diagram of a transmission side in the embodiment.

【図5】上記実施例における受信側の機能ブロック構成
FIG. 5 is a functional block diagram of a receiving side in the embodiment.

【図6】上記実施例における信号処理部と装置間伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部間の接続信号インター
フェイス規定条件例を示すタイムチャート
FIG. 6 is a time chart showing an example of conditions for defining a connection signal interface between a signal processing unit and a connector unit for a transmission interface signal between apparatuses in the above embodiment.

【図7】上記実施例におけるバックプレーンを介しての
電源受電構成図
FIG. 7 is a configuration diagram of power receiving via a backplane in the embodiment.

【図8】上記実施例における信号処理部と装置間伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部を接続するコネクタ端
子収容条件例を示す図
FIG. 8 is a diagram showing an example of connector terminal accommodation conditions for connecting the signal processing unit and the inter-device transmission interface signal connector unit in the embodiment.

【図9】従来の装置実装構造を示す斜視図FIG. 9 is a perspective view showing a conventional device mounting structure.

【図10】従来の装置間伝送インターフェイス信号が電
気の場合の信号処理部の配線板実装構造を示す斜視図
FIG. 10 is a perspective view showing a conventional wiring board mounting structure of a signal processing unit when a transmission interface signal between devices is electric.

【図11】従来の装置間伝送インターフェイス信号が光
の場合の信号処理部の配線板実装構造を示す斜視図
FIG. 11 is a perspective view showing a conventional wiring board mounting structure of a signal processing unit when an inter-device transmission interface signal is light.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ラック、2…バックプレーン、3…信号処理部を実
装する配線板(信号処理部)、4…電気ケーブル用コネ
クタ、5…装置間接続電気ケーブル、6…光ファイバ用
コネクタ、7…光ファイバ、11…光モジュール、12
…電子デバイス、13,13a,13b…装置間伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部、13c…配線版、1
4…信号処理部と装置間伝送インターフェイス信号用コ
ネクタ部とを接続することとなるコネクタ、15…同期
機能部、16…データ、17…クロック、18…多重機
能部、19…フレーム、20…駆動回路部、21…伝送
信号符号部、22…クロック,フレームに対するデータ
開始位置の時間差、23…電気レベル、24…受信部、
25…同期部、26…データ、27…フレーム、28…
クロック、29…分離部、30…同期部、31…バック
プレーン内の電源系、32…オンボード電源、33…電
源端子、34…グランド端子、35…信号端子、36…
信号用グランド端子。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Rack, 2 ... Backplane, 3 ... Wiring board which mounts a signal processing part (signal processing part), 4 ... Connector for electric cable, 5 ... Electric cable for connection between devices, 6 ... Connector for optical fiber, 7 ... Optical Fiber, 11 ... optical module, 12
... Electronic device, 13, 13a, 13b ... Connector for transmission interface signal between devices, 13c ... Wiring plate, 1
4 ... Connector for connecting the signal processing unit and the connector unit for the transmission interface signal between devices, 15 ... Synchronization function unit, 16 ... Data, 17 ... Clock, 18 ... Multifunction unit, 19 ... Frame, 20 ... Drive Circuit section, 21: transmission signal coding section, 22: clock, time difference between data start positions with respect to frame, 23: electric level, 24: receiving section,
25: Synchronizing unit, 26: Data, 27: Frame, 28:
Clock, 29: Separation unit, 30: Synchronization unit, 31: Power system in the backplane, 32: On-board power, 33: Power terminal, 34: Ground terminal, 35: Signal terminal, 36:
Signal ground terminal.

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 バックプレーンに対し配線板を実装単位
とする装置実装構成において該実装単位を装置間伝送イ
ンターフェイス信号用コネクタ部と信号処理部と
け、該バックプレーンおよび該信号処理部は異なる装置
間伝送インターフェイス条件で不変なものとし、前記装
置間伝送インターフェイス信号用コネクタ部は当該装置
間を接続するとともに該装置間伝送インターフェイス条
件に応じて取り替え可能な実装単位とすることを特徴と
する装置実装構造。
1. A unit for mounting a wiring board on a backplane
The mounting unit inter-device transmission interface signal connector portion and a signal processing unit and a binary <br/> only, the backplane and the signal processing unit is immutable in transmission interface conditions between different devices in the device mounting structure according to and then, the inter-device transmission interface signal connector portion the apparatus
A device mounting structure that connects between devices and is a mounting unit that can be replaced according to the inter-device transmission interface condition.
【請求項2】 装置間伝送インターフェイス信号用コネ
クタ部が、装置間伝送インターフェイス条件に応じて
ックプレーン及び信号処理部に対し相互互換となる共通
接続条件を有することを特徴とする請求項1記載の装置
実装構造。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the connector for the inter-device transmission interface signal is provided with a bus according to the inter-device transmission interface condition.
2. The device mounting structure according to claim 1, wherein the device has a common connection condition that is compatible with the backplane and the signal processing unit .
【請求項3】 共通接続条件が、装置間伝送インターフ
ェイス信号用コネクタ部と信号処理部間のインターフェ
イスとして接続用コネクタの電源,電源端子,信号端
子,信号用グランドの配分と収容位置、ならびに適用コ
ネクタ種,端子ピッチの規定、及び該装置間伝送インタ
ーフェイス信号用コネクタ部と該信号処理部間で送受信
するデータ,クロック,フレームの各信号についての
相,符号,電気レベルの規定であることを特徴とする請
求項2記載の装置実装構造。
3. The common connection conditions are as follows: the power supply, the power supply terminal, the signal terminal, the distribution and accommodation position of the signal connector and the signal ground as an interface between the inter-device transmission interface signal connector section and the signal processing section, and the applicable connector. The type, terminal pitch, and the position of the data, clock, and frame signals transmitted and received between the inter-device transmission interface signal connector and the signal processing unit.
3. The device mounting structure according to claim 2 , wherein the phase, code, and electric level are specified.
【請求項4】 信号処理部に係わる機能部が配線板に実
装され、該配線版はラックに取りつけられているバック
プレーンに該ラックの前面側より該ラック内に挿入する
形で実装され、装置間伝送インターフェイス信号用コネ
クタ部は前記バックプレーンの裏側から該バックプレー
ンに取り替え可能装されることを特徴とする請求項
1ないし請求項3までのいずれかに記載の装置実装構
造。
4. A functional unit relating to a signal processing unit is mounted on a wiring board, and the wiring plate is mounted on a backplane attached to the rack so as to be inserted into the rack from the front side of the rack. device package structure according to any one of between transmission interface signal connector portion to claims 1 to 3, characterized in that it is capable implemented replaced the backplane from the rear side of the backplane.
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