JP2893765B2 - Method for manufacturing multimorph element - Google Patents
Method for manufacturing multimorph elementInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電圧の印加により機械的変移を生じる圧電
体が積層されてなるマルチモルフ素子の製造方法に関す
るものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multimorph element in which piezoelectric bodies that undergo a mechanical transition upon application of a voltage are stacked.
〔発明の概要〕 本発明は、厚みの薄い電圧体が幾重にも積層されてな
るマルチモルフ素子の製造方法において、厚みの厚い一
対の圧電体を電極を介在させて張り合わせた後、これら
圧電体を所定の厚みになるまで研磨することにより、圧
電体を破損させることなく厚みの薄いバイモルフユニッ
トを歩留りよく製造可能となし、低電圧駆動化が図れる
と同時に発生力の確保のできるマルチモルフ素子を製造
しようとするものである。[Summary of the Invention] The present invention provides a method for manufacturing a multimorph element in which thin voltage members are stacked in multiple layers. By polishing to a predetermined thickness, it is possible to manufacture a thin bimorph unit with good yield without damaging the piezoelectric body, and to manufacture a multimorph element that can achieve low voltage driving and secure the generating force. It is assumed that.
電圧の印加により機械的変位を生ずるバイモルフ素子
は、振動子やアクチュエータ等として広く使用されてお
り、例えばリレー、スイッチ、ビデオテープレコーダの
トラッキングサーボ等に使用されている。Bimorph elements that generate mechanical displacement upon application of a voltage are widely used as vibrators and actuators, and are used, for example, for relays, switches, and tracking servos of video tape recorders.
従来、この種のバイモルフ素子としては、強度を確保
するためにシムと称される金属等の弾性体を介して表裏
各面に電極を形成した一対の圧電体を張り合わせた構造
のものが一般的である。バイモルフ素子は、圧電体が駆
動時に相互に逆方向に伸縮するように分極処理されてお
り、印加される電圧の向きと分極の向きが同一の場合に
は面方向に縮み、逆向きのときには面方向に伸びること
によって、全体として屈曲するようになっている。Conventionally, a bimorph element of this type generally has a structure in which a pair of piezoelectric bodies having electrodes formed on each of the front and back surfaces via an elastic body such as a metal called a shim in order to secure strength. It is. The bimorph element is polarized so that the piezoelectric body expands and contracts in the opposite direction when driven. When the direction of the applied voltage and the direction of the polarization are the same, the bimorph element contracts in the plane direction. By extending in the direction, it bends as a whole.
ところで、バイモルフ素子を低電圧で駆動させるに
は、圧電体の厚みを薄くすればよいが、発生力は圧電体
の厚みに比例するため、当該圧電体の厚みには自ずと限
界があり余り薄くすることができない。By the way, in order to drive the bimorph element at a low voltage, the thickness of the piezoelectric body may be reduced. However, since the generated force is proportional to the thickness of the piezoelectric body, the thickness of the piezoelectric body naturally has a limit and is made very thin. Can not do.
そこで、発生力を確保しつつ低電圧でバイモルフ素子
を駆動させる手法として、例えば特開昭62−208680号公
報に記載されるように、圧電体の厚みを薄くし、これを
幾重にも重ね合わせて積層し，いわゆるマルチモルフ素
子とする方法が提案されている。この手法によれば、厚
みの厚い圧電体の貼り合わせによるバイモルフ素子に対
して、同じ厚みでより大きな変位が得られると同時に発
生力が確保され、低電圧で駆動が可能となる。Therefore, as a method of driving the bimorph element at a low voltage while securing the generating force, for example, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 62-208680, the thickness of the piezoelectric body is reduced, and this is superimposed multiple times. There is proposed a method in which the layers are stacked by stacking to form a so-called multimorph element. According to this method, a larger displacement can be obtained at the same thickness with respect to a bimorph element formed by bonding a thick piezoelectric body, and at the same time, a generated force is secured, and driving at a low voltage becomes possible.
ところが、このバイモルフ素子においては、セラミッ
クグリーンシートを電極を介在させて積層した後焼成し
て作製するため、焼成条件が難しいばかりでなくバイン
ダー等を必要とし、簡単に作製することができないとい
う問題がある。However, in this bimorph element, since the ceramic green sheets are laminated with electrodes interposed therebetween and then fired, the firing conditions are not only difficult, but also a binder and the like are required, so that it is not easy to manufacture. is there.
一方、予め焼成した厚みの薄い，例えば100μｍ程度
のセラミックスを積層することも考えられるが、このよ
うな極薄いセラミックスを研磨によって作製するのは非
常に難しいばかりでなく、これらセラミックス同士を破
損させずに張り合わせることは極めて難しい。また、薄
いセラミックス同士を全面に均一に接着することは現実
には不可能である。On the other hand, it is conceivable to laminate ceramics having a small thickness, for example, about 100 μm, which have been preliminarily baked. It is extremely difficult to stick to Further, it is actually impossible to bond thin ceramics uniformly over the entire surface.
そこで本発明は、上述のような従来の実情に鑑みて提
案されたものであって、厚みの薄い圧電体からなるマル
チモルフ素子を圧電体を破損させることなく歩留りよく
製造可能とすることを目的とし、さらに低電圧駆動化が
図れると同時に発生力の確保ができるマルチモルフ素子
の製造方法を提供することを目的とするものである。Therefore, the present invention has been proposed in view of the above-described conventional circumstances, and has as its object to enable a multimorph element made of a thin piezoelectric body to be manufactured with high yield without damaging the piezoelectric body. It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a multimorph element capable of further reducing the driving voltage and securing the generating force.
本発明のマルチモルフ素子の製造方法は、上記の目的
を達成するために提案されたものであって、電極を介在
させて一対の圧電体を貼り合わせ、これら圧電体の貼り
合わせ面とは反対側の主面を所定の厚みになるまで研磨
してバイモルフユニットを形成した後、複数のバイモル
フユニットを、上記研磨を施した面同士を対向させると
ともに、それらの間に電極を介在させて積層することを
特徴とするものである。The method for manufacturing a multimorph element of the present invention has been proposed in order to achieve the above-mentioned object, and a pair of piezoelectric bodies are bonded together with electrodes interposed therebetween, and a side opposite to a bonding surface of these piezoelectric bodies is bonded. After forming the bimorph unit by polishing the main surface to a predetermined thickness, a plurality of bimorph units are stacked with the polished surfaces facing each other and electrodes interposed therebetween. It is characterized by the following.
本発明においては、一対の圧電体を貼り合わせた後、
それぞれの圧電体の厚みを所定の厚みになるまで研磨す
るようにしているので、これら圧電体は研磨時に相互に
他方の圧電体を補強するように働き、当該圧電体の破損
が防止される。In the present invention, after bonding a pair of piezoelectric bodies,
Since the thickness of each piezoelectric body is polished to a predetermined thickness, these piezoelectric bodies work together to reinforce the other piezoelectric body at the time of polishing, thereby preventing breakage of the piezoelectric body.
また、本発明においては、研磨して得られた圧電体の
積層体，すなわちバイモルフユニットを１つのユニット
として取り扱うようにしているので、厚さの薄い圧電体
の取扱いが極めて容易となる。Further, in the present invention, since the stacked body of the piezoelectric material obtained by polishing, that is, the bimorph unit is handled as one unit, it is extremely easy to handle the piezoelectric material having a small thickness.
以下、本発明を適用したマルチモルフ素子の製造方法
の具体的な実施例を図面を参照しながら説明する。Hereinafter, specific examples of a method for manufacturing a multimorph element to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings.
マルチモルフ素子を製造するには、先ず、焼成した厚
みの厚いセラミックスを200μｍ程度にスライスした
後、両面を研磨する。In order to manufacture a multimorph element, first, a fired thick ceramic is sliced to about 200 μm, and then both sides are polished.
圧電体としては、上記セラミックスに限定されること
はなく、従来よりこの種の分野に使用されるものが適用
できる。ただし、ここで使用する圧電体は、予め焼成さ
れていることが必要である。The piezoelectric body is not limited to the ceramics described above, but may be any of those conventionally used in this type of field. However, the piezoelectric body used here must be fired in advance.
次に、第１図（ａ）に示すように、上記圧電体
（１），（２）を一対用意し、これら圧電体（１），
（２）の片面にそれぞれ電極（３），（４）を形成す
る。Next, as shown in FIG. 1A, a pair of the piezoelectric bodies (1) and (2) is prepared, and these piezoelectric bodies (1) and (2) are prepared.
Electrodes (3) and (4) are formed on one surface of (2), respectively.
電極（３），（４）としては、例えばニッケル，金，
銀等が使用でき、これらは例えばメッキ，ペーストとし
て焼き付けあるいは蒸着等によって形成される。As the electrodes (3) and (4), for example, nickel, gold,
Silver or the like can be used, and these are formed, for example, by plating, baking as a paste, or vapor deposition.
次に、第１図（ｂ）に示すように、これら圧電体
（１），（２）を電極（３），（４）を突き合わせ面と
して重ね合わせ、接着剤等を用いて張り合わせる。Next, as shown in FIG. 1 (b), these piezoelectric bodies (1) and (2) are overlapped with the electrodes (3) and (4) as abutting surfaces, and are bonded using an adhesive or the like.
上記の例では、電極（３），（４）同士を直接突き合
わせて張り合わせているが、例えばこれら電極（３），
（４）間にチタン，ステンレス，リン青銅等からなる弾
性体（以下、シムと称する。）を介在させ、これらの圧
電体（１），（２）の強度を確保するようにしてもよ
い。特に、一方向に沿って配列したカーボン繊維にエポ
キシ接着剤を含浸させたカーボン繊維シートをシムとし
て使用すれば、接着剤を塗布する工程が削減できる。In the above example, the electrodes (3) and (4) are directly abutted and bonded to each other.
An elastic body (hereinafter, referred to as a shim) made of titanium, stainless steel, phosphor bronze, or the like may be interposed between (4) to ensure the strength of these piezoelectric bodies (1) and (2). In particular, when a carbon fiber sheet in which carbon fibers arranged along one direction are impregnated with an epoxy adhesive is used as a shim, the step of applying the adhesive can be reduced.
次いで、上記圧電体（１），（２）を両面ラップ機を
用いて当該圧電体（１），（２）の貼り合わせ面とは反
対側の主面をそれぞれ所定の厚みになるまで研磨する。Next, the above-mentioned piezoelectric bodies (1) and (2) are polished using a double-sided lapping machine until the main surfaces of the piezoelectric bodies (1) and (2) opposite to the bonding surfaces have a predetermined thickness. .
研磨は、上記圧電体（１）と圧電体（２）を同時に研
磨するものとし、その厚みはいずれも100μｍ以下とす
る。研磨時においては、これら圧電体（１），（２）は
相互に他方の圧電体（１），（２）をそれぞれ補強する
ように働くため、当該圧電体（１），（２）の破損が防
止される。例えば、各圧電体（１），（２）の厚みが50
μｍとなっても全体として２倍の100μｍとなるため、
当該圧電体（１），（２）は破損するようなことがな
い。なお、上記圧電体（１），（２）の厚みは10μｍ程
度まで研磨することが可能である。In the polishing, the piezoelectric body (1) and the piezoelectric body (2) are polished at the same time, and the thickness thereof is 100 μm or less. At the time of polishing, these piezoelectric members (1) and (2) work to reinforce each other, and the piezoelectric members (1) and (2) are damaged. Is prevented. For example, the thickness of each of the piezoelectric bodies (1) and (2) is 50
Even if it becomes μm, it becomes 100 μm which is twice as large as a whole,
The piezoelectric bodies (1) and (2) do not break. The piezoelectric bodies (1) and (2) can be polished to a thickness of about 10 μm.
この結果、第１図（ｃ）に示す如きバイモルフユニッ
ト（５）が形成される。As a result, a bimorph unit (5) as shown in FIG. 1 (c) is formed.
同様にして、上記の工程を順次繰り返して、数個のバ
イモルフユニットを作製する。本実施例では、バイモル
フユニットを先のものと合わせて２つ作製した。Similarly, the above steps are sequentially repeated to produce several bimorph units. In this example, two bimorph units were manufactured in combination with the previous one.
次に、第１図（ｄ）に示すように、上記バイモルフユ
ニット（５）に対して各圧電体（１），（２）の研磨面
にそれぞれ電極（６），（７）を形成する。ここでの電
極（６），（７）形成は、先の電極（３），（４）形成
工程と同様にして行う。Next, as shown in FIG. 1 (d), electrodes (6) and (7) are formed on the polished surfaces of the piezoelectric bodies (1) and (2) with respect to the bimorph unit (5). Here, the electrodes (6) and (7) are formed in the same manner as the electrode (3) and (4) forming steps.
この結果、各圧電体（１），（２）の厚み方向の両面
には、電極（３），（６）及び電極（４），（７）がそ
れぞれ形成されたことになる。As a result, the electrodes (3) and (6) and the electrodes (4) and (7) are formed on both surfaces in the thickness direction of each of the piezoelectric bodies (1) and (2).
なお本実施例では、上記圧電体（１），（２）の両面
に電極（３），（６）及び電極（４），（７）をそれぞ
れ形成しているが、必ずしも両面に形成する必要はな
い。ただし、片方のみに電極を形成した圧電体を電極同
士が突合わされないように貼り付けた場合、一方の電極
と他方の電極との間には誘電率の低い空気又は接着剤が
存在することになり当該圧電体にかかる実効電圧は小さ
くなるので、駆動電圧あたりの変位は小さくなる。In this embodiment, the electrodes (3) and (6) and the electrodes (4) and (7) are formed on both surfaces of the piezoelectric bodies (1) and (2), respectively. There is no. However, when a piezoelectric body having electrodes formed only on one side is attached so that the electrodes do not abut each other, air or an adhesive having a low dielectric constant exists between one electrode and the other electrode. In other words, the effective voltage applied to the piezoelectric body is reduced, so that the displacement per drive voltage is reduced.
そして、この状態で分極処理を行う。例えば、一方の
バイモルフユニット（５）では、第１図（ｅ）に示すよ
うに、外側の電極（６），（７）にそれぞれマイナス電
位を、内側の電極（３），（４）にプラス電位を印加し
て、各圧電体（１），（２）を同図中矢印で示すように
互いに離れる向きに分極する。一方、他方のバイモルフ
ユニット（５）では、第１図（ｆ）に示すように、外側
の電極（６），（７）にプラス電位を、内側の電極
（３），（４）にマイナス電位を印加して、各電圧体
（１），（２）を同図中矢印で示すように互いに向き合
う方向に分極する。Then, polarization processing is performed in this state. For example, in one bimorph unit (5), a negative potential is applied to the outer electrodes (6) and (7) and a positive potential is applied to the inner electrodes (3) and (4) as shown in FIG. By applying a potential, each of the piezoelectric bodies (1) and (2) is polarized in a direction away from each other as shown by arrows in FIG. On the other hand, in the other bimorph unit (5), as shown in FIG. 1 (f), a positive potential is applied to the outer electrodes (6) and (7), and a negative potential is applied to the inner electrodes (3) and (4). Is applied to polarize the voltage bodies (1) and (2) in directions facing each other as shown by arrows in FIG.
分極処理は、上記の例のようにバイモルフユニット
（５）が出来上がったときに行ってもよいが、第１図
（ｇ）に示すマルチモルフ素子が完成した時点で行うよ
うにしてもよい。The polarization process may be performed when the bimorph unit (5) is completed as in the above example, or may be performed when the multimorph element shown in FIG. 1 (g) is completed.
次に、第１図（ｇ）に示すように、これらバイモルフ
ユニット（５）とバイモルフユニット（５）を重ね合わ
せ、接着剤等によって張り合わせる。Next, as shown in FIG. 1 (g), the bimorph unit (5) and the bimorph unit (5) are overlapped and bonded with an adhesive or the like.
なお、これらバイモルフユニット（５）とバイモルフ
ユニット（５）の貼り合わせに際しては、要求される変
位と発生力並びに共振周波数に応じて必要な数だけバイ
モルフユニットを張り合わせればよい。本実施例では、
２つのバイモルフユニットを張り合わせた。また、これ
らバイモルフユニット（５）とバイモルフユニット
（５）の貼り合わせ時にも、必要に応じて前記したシム
を介在させるようにしてもよい。When bonding the bimorph unit (5) and the bimorph unit (5), a necessary number of bimorph units may be bonded according to the required displacement, generated force, and resonance frequency. In this embodiment,
Two bimorph units were laminated. Also, when the bimorph unit (5) and the bimorph unit (5) are bonded, the above-mentioned shim may be interposed as necessary.
そして、最後にこれらバイモルフユニット（５）とバ
イモルフユニット（５）に形成されたそれぞれの電極
（３），（４），（６），（７）及び電極（３），
（４），（６），（７）を第１図（ｇ）に示すように接
続し、マルチモルフ素子を作製する。Finally, the bimorph unit (5) and the electrodes (3), (4), (6), (7) and the electrodes (3) and (3) formed on the bimorph unit (5), respectively.
(4), (6) and (7) are connected as shown in FIG. 1 (g) to produce a multimorph element.
すなわち、各バイモルフユニット（５）とバイモルフ
ユニット（５）の外側に設けられるそれぞれの電極
（６），（７）と、内側に設けられる電極（６），
（７）を接続して一方の端子（８）に接続する。なお、
内側に設けられる電極（６），（７）は、共通電極とな
る。また、一方のバイモルフユニット（５）の圧電体
（１），（２）間の電極（３），（４）と、他方のバイ
モルフユニット（５）の圧電体（１），（２）間の電極
（３），（４）を接続して他方の端子（９）に接続す
る。なお、これら電極（３），（４）及び電極（３），
（４）は、いずれも共通電極となる。That is, each bimorph unit (5) and the electrodes (6) and (7) provided outside the bimorph unit (5) and the electrodes (6) and (6) provided inside, respectively.
(7) is connected to one terminal (8). In addition,
The electrodes (6) and (7) provided inside serve as common electrodes. Also, the electrodes (3) and (4) between the piezoelectric bodies (1) and (2) of one bimorph unit (5) and the piezoelectric bodies (1) and (2) of the other bimorph unit (5). The electrodes (3) and (4) are connected and connected to the other terminal (9). In addition, these electrodes (3), (4) and electrode (3),
(4) is a common electrode.
このようにして作製されたマルチモルフ素子において
は、端子（８），（９）が設けられる一端側を片持ち梁
状態に固定し、これら端子（８），（９）間に電圧を印
加することで他端側が上下に変位する。例えば、一方の
端子（８）をプラス、他方の端子（９）をマイナスとし
て電圧を印加すると、上側に設けられるバイモルフユニ
ット（５）の各圧電体（１），（２）にはそれぞれ当該
圧電体（１），（２）の分極と逆方向の電圧が印加され
ることになり、これら圧電体（１），（２）は面方向の
伸びる。これに対して、下側に設けられるバイモルフユ
ニット（５）の各圧電体（１），（２）にはそれぞれ当
該圧電体（１），（２）の分極と同じ方向の電圧が印加
されることになり、これら圧電体（１），（２）は面方
向に縮む。従って、マルチモルフ素子は全体として図中
矢印に示す方向に屈曲することになる。逆に、一方の端
子（８）をマイナス、他方の端子（９）をプラスとして
電圧を印加した場合には、マルチモルフ素子は図中矢印
に示す方向とは逆方向に屈曲することになる。In the multimorph element manufactured in this manner, one end side on which the terminals (8) and (9) are provided is fixed in a cantilever state, and a voltage is applied between the terminals (8) and (9). , The other end is displaced up and down. For example, when a voltage is applied with one terminal (8) being positive and the other terminal (9) being negative, the piezoelectric members (1) and (2) of the bimorph unit (5) provided on the upper side respectively have the piezoelectric members. A voltage in a direction opposite to the polarization of the bodies (1) and (2) is applied, and these piezoelectric bodies (1) and (2) extend in the plane direction. On the other hand, a voltage in the same direction as the polarization of the piezoelectric bodies (1) and (2) is applied to each of the piezoelectric bodies (1) and (2) of the bimorph unit (5) provided on the lower side. That is, these piezoelectric bodies (1) and (2) shrink in the plane direction. Accordingly, the multimorph element is bent as a whole in the direction indicated by the arrow in the figure. Conversely, when a voltage is applied with one terminal (8) being negative and the other terminal (9) being positive, the multimorph element will bend in the direction opposite to the direction indicated by the arrow in the figure.
このように本発明の方法を適用してマルチモルフ素子
を作製すれば、圧電体を破損させることなく当該圧電体
の厚みを薄くすることが可能となり、従来の厚みの厚い
圧電体の貼り合わせによるバイモルフ素子に対して同じ
バイモルフ素子の厚みで大きな変位が得られると同時に
発生力の確保ができ、しかも低電圧駆動化が図れる。こ
れは、次式（１）式及び（２）式で示されるバイモルフ
素子を片持梁構造として用いた場合の開放端での変位Ｄ
と発生力Ｆを求める式からも明白である。When a multimorph element is manufactured by applying the method of the present invention, the thickness of the piezoelectric body can be reduced without damaging the piezoelectric body. A large displacement can be obtained with the same thickness of the bimorph element with respect to the element, and at the same time, the generated force can be ensured, and low voltage driving can be achieved. This is because the displacement D at the open end when the bimorph element expressed by the following equations (1) and (2) is used as a cantilever structure.
And the formula for obtaining the generated force F is also evident.
（但し、Ｄは変位、ａは係数、d31は圧電定数、ｌは有
効長さ、Ｖは印加電圧、t0は素子全体の厚み、tcは圧電
体の厚み、Ｙはヤング率、Ｗは素子の幅をそれぞれ示
す。） すなわち、各圧電体の厚みを薄くすれば、（１）式に
おいて分母が小さくなって大きな変位Ｄが得られる一
方、素子全体の厚みが同じであれば、（２）式より求め
られる発生力Ｆの値は同じとなり、発生力を確保するこ
とができる。また、駆動電圧については、（１）式を印
加電圧Ｖについて展開すれば各圧電体の厚みtcに依存し
ており、従って圧電体の厚みを薄くすれば低電圧化が図
れることになる。 (Where D is the displacement, a is the coefficient, d 31 is the piezoelectric constant, l is the effective length, V is the applied voltage, t 0 is the total thickness of the element, t c is the thickness of the piezoelectric body, Y is the Young's modulus, W In other words, if the thickness of each piezoelectric body is reduced, the denominator in equation (1) is reduced and a large displacement D is obtained. The value of the generated force F obtained from the expression 2) is the same, and the generated force can be secured. Regarding driving voltage, (1) relies By deploying the thickness t c of the piezoelectric bodies on the applied voltage V a formula, will therefore be the thickness of the piezoelectric voltage reduction can be achieved.
以上の説明からも明らかなように、本発明の方法によ
れば、予め焼成した厚みの厚い圧電体を電極を介在させ
て張り合わせた後、これら圧電体を所定の厚みとなるま
で研磨するようにしているので、当該圧電体を破損させ
ることなく研磨することができ、極薄の圧電体の歩留り
よく製造することができる。As is clear from the above description, according to the method of the present invention, after a thick piezoelectric body that has been fired in advance is bonded with an electrode interposed therebetween, these piezoelectric bodies are polished to a predetermined thickness. Therefore, the piezoelectric body can be polished without being damaged, and an extremely thin piezoelectric body can be manufactured with high yield.
従って、これまで不可能であった極薄の圧電体を積層
してなるマルチモルフ素子の製造が可能となり、低電圧
駆動化が望めると同時に発生力も確保することができ
る。Therefore, it is possible to manufacture a multi-morph element formed by laminating ultra-thin piezoelectric bodies, which has been impossible so far, and it is possible to secure a driving force at the same time as low voltage driving is expected.
第１図（ａ）ないし第１図（ｇ）は本発明の方法を適用
してマルチモルフ素子を製造する一工程例を工程順に示
す拡大断面図であり、第１図（ａ）は電極形成工程、第
１図（ｂ）は圧電体の貼り合わせ工程、第１図（ｃ）は
研磨工程、第１図（ｄ）は電極形成工程、第１図（ｅ）
は一方のバイモルフユニットの分極処理工程、第１図
（ｆ）は他方のバイモルフユニットの分極処理工程、第
１図（ｇ）はバイモルフユニットの貼り合わせ工程であ
る。 1,2……圧電体 3,4……電極 ５……バイモルフユニット1 (a) to 1 (g) are enlarged sectional views showing one example of a process for manufacturing a multimorph element by applying the method of the present invention in the order of processes, and FIG. 1 (a) is an electrode forming process. 1 (b) is a bonding step of a piezoelectric body, FIG. 1 (c) is a polishing step, FIG. 1 (d) is an electrode forming step, and FIG. 1 (e).
Fig. 1 (f) shows a polarization processing step of one bimorph unit, Fig. 1 (g) shows a polarization processing step of the other bimorph unit, and Fig. 1 (g) shows a bonding step of the bimorph unit. 1,2 ... Piezoelectric 3,4 ... Electrode 5 ... Bimorph unit
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−208680（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−131587（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 41/09 H01L 41/24 Continuation of the front page (56) References JP-A-62-208680 (JP, A) JP-A-63-131587 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H01L 41 / 09 H01L 41/24
Claims (1)
せ、これら圧電体の貼り合わせ面とは反対側の主面を所
定の厚みになるまで研磨してバイモルフユニットを形成
した後、 複数のバイモルフユニットを、上記研磨を施した面同士
を対向させるとともに、それらの間に電極を介在させて
積層すること を特徴とするマルチモルフ素子の製造方法。A bimorph unit is formed by laminating a pair of piezoelectric bodies with electrodes interposed therebetween and polishing a main surface opposite to a bonding surface of the piezoelectric bodies to a predetermined thickness to form a bimorph unit. A method for manufacturing a multimorph element, comprising: stacking the bimorph units with the polished surfaces facing each other and electrodes interposed therebetween.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29893089A JP2893765B2 (en) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | Method for manufacturing multimorph element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29893089A JP2893765B2 (en) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | Method for manufacturing multimorph element |
Publications (2)
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