JP2877808B2 - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置に関し、特に、電源電圧低下を
検出するメモリを備えた半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
近年、電子技術の発展にともない、自動車等にも音声
合成機が使用されるようになった。これらの音声合成機
は、主として、運転者に警告を発するために使われる。
ここでもし、電源電圧が低下し、音声合成機が正常に作
動しなくなると、運転者が危険に直面していても告知で
きない。それを避けるためには、あゆる警告に優先し
て、電源電圧の低下を運転者に知らせるための手段が必
要である。
従来、この種の音声合成機で運転者に電源電圧低下を
告知するのに、電源電圧低下をオペアンプ等で検出し、
演算制御回路から電圧低下告知信号(以下、ALM信号と
いう)を発生させていた。すなわちALM信号によってス
タートするようなROMのアドレスに警告の音声プログラ
ムをコード化し、配置していた。
第4図に従来の音声合成機のブロック図を示す。この
第4図における1は音声合成機の電源として用いる電池
であり、その電源電圧をVBATとする。2は電圧VBATの低
下を検出するための基準電圧を供給するための電池であ
り、その電源電圧をVALMとする。3は大規模集積回路
(以下、LSIという)、4は音声発生装置である。5はL
SI3内の演算制御回路、6は電圧VBATの低下を検出する
ためのオペアンプである。7は運転者に電圧VBATの低下
以外の警告を発するためのプログラムが書き込まれたRO
Mであり、8は電圧VBATの低下を知らせるためのプログ
ラムが書き込まれたROMである。9および10はROM7およ
び8に含まれるアドレスデコーダであり、11は音声出力
ポートである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の音声合成機は、音声合成機の電源とし
て電池のほかに、基準電圧供給用の電池を必要とするの
で装置の小型化ができないという欠点がある。また、電
圧比較用のオペアンプを必要とし、さらに、電圧低下以
外の警告を発するためのプログラム用メモリセル領域の
ほかち、電圧低下を知らせるためのプログラム用メモリ
セル領域を必要とするので、ROMの占有面積が大きくな
り、チップサイズも増大する。すなわち、製品コストを
低減できないという欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、選択的に電源電圧が印加され
る複数のワード線、複数のビット線、前記複数のワード
線と前記複数のビット線との交差部分に接続された複数
の第1のメモリセル及び複数の第2のメモリセルとによ
って構成されるメモリを備えた半導体メモリ装置であっ
て、前記メモリは、入力されるアドレスに応答して対応
するワード線に前記電源電圧を供給し前記対応するワー
ド線に接続された第1のメモリセルは印加された前記電
源電圧が第1の閾値電圧以上のときは前記第1のメモリ
セルに接続された前記ビット線を第1の状態とし印加さ
れた前記電源電圧が第1の閾値電圧よりも低いときには
前記第1のメモリセルに接続された前記ビット線を第2
の状態とし、前記対応するワード線に接続された第2の
メモリセルは印加された前記電源電圧が前記第1の閾値
電圧よりも低い第2の閾値電圧以上のときには前記第2
の前記第2のメモリセルに接続された前記ビット線を前
記第1の状態とし前記電源電圧が前記第2の閾値電圧よ
りも低いときには前記第2のメモリセルに接続された前
記ビット線を前記第2の状態とすることにより、前記電
源電圧が前記第1の閾値電圧以上のときと前記第1の閾
値電圧より低く前記第1の閾値電圧以上のときとで入力
された前記アドレスに応答して異なるメモリ出力を出力
することを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例として、本発明に係る半導
体装置を音声合成機に適用したブロック図である。第1
図において、12は電池であり、その電源電圧をVBATとす
る。13は本発明を適用したLSI,14は音声発生装置であ
る。15はLSI13内の演算制御回路,16はシキイ値が複数の
メモリセルからなるROMであり、17はROM16に含まれるア
ドレスデコーダである。そして18は音声出力ポートであ
る。
ここで、シキイ値が複数のメモリセルからなるROM16
について説明する。第2図において、P1,P2,…PnはP
チャンネルトランジスタであり、N11,N12,N22,N2n,
Nn1等はNチャンネルトランジスタである。Nチャンネ
ルトランジスタのうちN11,N22,N2n等は電源電圧VBAT
が低下して、警告を発すべき電圧VALMになっても導通す
るシキイ値に、N12,Nn1等はVALMより高い電圧で導通
し、VALMでは導通しないシキイ値になるようにイオン打
ち込み量を調節して製造する。また、A1,A2,…Anはそ
れぞれアドレス線であり、B1,B2,…Bnはそれぞれビッ
ト線である。PチャンネルトランジスタP1,P2,…Pnは
それぞれソース側が電源(電圧VBAT)に接続され、ドレ
イン側がビット線B1,B2,…Bnに接続されており、その
ゲートにはプリチャージ用信号φPが加わっている。こ
れらのトランジスタP1,P2,…Pnはゲートにロウレベル
が加わると導通し、ハイレベルが加わると非導通とな
る。NチャンネルトランジスタN11,N12,N22,N2n,N
n1等は、ゲートがアドレス線に、ドレイン側はビット線
にそれぞれ接続されているとともに、ソース側は接地さ
れている。
次に、第1図,第2図に示す音声合成機の動作につい
て第3図のタイムチャートを併用して説明する。
(1)電源電圧VBATが電圧VALMより高いとき
プリチャージ用信号φPがロウレベルになるとPチャ
ンネルトランジスタP1,P2,…Pnは導通し、ビット線
B1,B2,…,Bnの浮遊容量をハイレベルに充電する。次
に、プリチャージ用信号φPがハイレベルになるとPチ
ャンネルトランジスタP1,P2,…Pnは非導通になる。こ
のときアドレス線A1がハイレベルになると、Nチャンネ
ルトランジスタN11およびN12が導通し、ビット線B1およ
びB2の電荷はそれぞれN11,N12を通して接地に放電され
る。そこで、アドレス線A1が選ばれた時のビット線B1,
B2,…Bnはそれぞれロウレベル,ロウレベル,…ハイレ
ベルになる。
(2)電源電圧VBATが低下し電圧VALMに等しくなったと
き
PチャンネルトランジスタP1,P2,…Pnの動作は
(1)と同じである。アドレス線A1がハイレベルになる
と、NチャンネルトランジスタN11が導通し、ビット線B
1の電荷はN11を通して接地に放電される。なお、このと
きのアドレス線A1のレベルは電圧VALMなので、Nチャン
ネルトランジスタN12は非導通であり、ビット線B2の電
荷は放電されない。そこでアドレス線A1が選ばれた時の
ビット線B1,B2,…,Bnはそれぞれロウレベル、ハイレ
ベル,…,ハイレベルになる。
A2,…,Anが選ばれた場合も、A1が選ばれた時の動作
と同様に考えられるので、ここでは説明を省略する。
上記(2)の場合の低電圧で非導通のトランジスタを
含むメモリセルを、電圧低下警告のメモリアドレスの先
頭アドレスへ分岐するようなメモリ出力になるように配
置することによって自動的に電圧低下を検出する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、メモリセルに電源電圧
低下時は非導通となるメモリセルを使用しているので、
電源電圧が変化したことをメモリから出力されるデータ
の変化で検出することができるため、基準電圧供給用の
電池がなくても電源電圧低下を検出できる。そのため、
装置を小型化できる効果がある。さらに電圧比較用のオ
ペアンプを必要としないので部品点数を削減でき、製品
コストを低減できる効果がある。さらに、通常時と電圧
低下時とで、同一メモリセルから異なるレベルを取り出
すことができるので、電圧低下以外(例えば、スピード
オーバ,ドアアンロック等)の警告用のプログラムと、
電圧低下を知らせるためのプログラムとを低電圧で非導
通のトランジスタが存在することを念頭においてうまく
組合わせることにより、必要なメモリセルの数を削減で
きる。そのためROMの占有面積を縮小でき、チップサイ
ズの縮小につながるので、この面でも製品コストを低減
できる効果がある。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly, to a semiconductor device having a memory for detecting a power supply voltage drop. [Prior Art] In recent years, with the development of electronic technology, a voice synthesizer has been used in automobiles and the like. These speech synthesizers are mainly used to alert the driver.
Here, if the power supply voltage drops and the voice synthesizer does not operate normally, the driver cannot be notified even if the driver is in danger. In order to avoid this, a means for informing the driver of a drop in the power supply voltage is required prior to any warning. Conventionally, in order to notify the driver of a power supply voltage drop with this type of voice synthesizer, the power supply voltage drop is detected by an operational amplifier or the like,
The arithmetic control circuit generates a voltage drop notification signal (hereinafter, referred to as an ALM signal). That is, the warning sound program is coded and arranged at the address of the ROM which is started by the ALM signal. FIG. 4 shows a block diagram of a conventional speech synthesizer. In FIG. 4, reference numeral 1 denotes a battery used as a power supply of the speech synthesizer, and its power supply voltage is VBAT . Reference numeral 2 denotes a battery for supplying a reference voltage for detecting a drop in the voltage V BAT , and its power supply voltage is set to V ALM . Reference numeral 3 denotes a large-scale integrated circuit (hereinafter, referred to as LSI), and reference numeral 4 denotes a sound generator. 5 is L
Arithmetic control circuit in the SI3, 6 is an operational amplifier for detecting a drop in voltage V BAT. 7 is a RO in which a program for issuing a warning to the driver other than the decrease in the voltage VBAT is written.
M is a ROM in which a program for notifying a decrease in the voltage V BAT is written. 9 and 10 are address decoders included in the ROMs 7 and 8, and 11 is an audio output port. [Problems to be Solved by the Invention] The above-described conventional speech synthesizer requires a battery for supplying a reference voltage in addition to a battery as a power source of the speech synthesizer, and thus has a disadvantage that the device cannot be downsized. is there. In addition, an operational amplifier for voltage comparison is required, and a program memory cell area for notifying a voltage drop, in addition to a program memory cell area for issuing a warning other than a voltage drop, is required. The occupied area increases, and the chip size also increases. That is, there is a disadvantage that the product cost cannot be reduced. [Means for Solving the Problems] The semiconductor device of the present invention includes a plurality of word lines and a plurality of bit lines to which a power supply voltage is selectively applied, and an intersection of the plurality of word lines and the plurality of bit lines. A semiconductor memory device including a memory configured by a plurality of first memory cells and a plurality of second memory cells connected to a portion, wherein the memory responds to an input address. A first memory cell that supplies the power supply voltage to a word line and is connected to the corresponding word line is connected to the first memory cell when the applied power supply voltage is equal to or higher than a first threshold voltage. When the bit line is in a first state and the applied power supply voltage is lower than a first threshold voltage, the bit line connected to the first memory cell is switched to a second state.
And the second memory cell connected to the corresponding word line is connected to the second memory cell when the applied power supply voltage is equal to or higher than a second threshold voltage lower than the first threshold voltage.
Setting the bit line connected to the second memory cell to the first state, and setting the bit line connected to the second memory cell to the first state when the power supply voltage is lower than the second threshold voltage. By setting the second state, in response to the input address when the power supply voltage is equal to or higher than the first threshold voltage and when the power supply voltage is lower than the first threshold voltage and equal to or higher than the first threshold voltage. And outputs different memory outputs. Next, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram in which a semiconductor device according to the present invention is applied to a speech synthesizer as one embodiment of the present invention. First
In the figure, reference numeral 12 denotes a battery, the power supply voltage of which is VBAT . 13 is an LSI to which the present invention is applied, and 14 is a voice generating device. Reference numeral 15 denotes an arithmetic control circuit in the LSI 13, reference numeral 16 denotes a ROM having a plurality of memory cells having threshold values, and reference numeral 17 denotes an address decoder included in the ROM 16. Reference numeral 18 denotes an audio output port. Here, the threshold value of the ROM 16 consisting of a plurality of memory cells
Will be described. In Figure 2, P 1, P 2, ... P n is P
N 11 , N 12 , N 22 , N 2n ,
N n1 and the like are N-channel transistors. Among the N-channel transistors, N 11 , N 22 , N 2n and the like are connected to the power supply voltage V BAT.
There lowered, warn the threshold value to conduct even when the voltage V ALM to be emitted, as N 12, N n1 like conducting at a higher voltage than V ALM, will Threshold values that do not conduct the V ALM ions It is manufactured by adjusting the amount of implantation. Further, A 1, A 2, ... A n are each address line, B 1, B 2, ... B n is the bit lines. P-channel transistor P 1, P 2, ... P n are coupled source respectively to a power supply (voltage V BAT), the drain-side bit line B 1, B 2, ... are connected to the B n, to the gate pre A charging signal φ P is applied. These transistors P 1 , P 2 ,... Pn are turned on when a low level is applied to their gates, and are turned off when a high level is applied. N-channel transistors N 11 , N 12 , N 22 , N 2n , N
In n1 and the like, the gate is connected to the address line, the drain side is connected to the bit line, and the source side is grounded. Next, the operation of the speech synthesizer shown in FIGS. 1 and 2 will be described with reference to the time chart of FIG. (1) supply voltage V BAT when the precharge signal phi P goes low when higher than the voltage V ALM P-channel transistor P 1, P 2, ... P n are conductive, the bit line
The stray capacitance of B 1 , B 2 ,..., B n is charged to a high level. Then, P-channel transistor P 1, P 2 precharge signal phi P becomes high, ... P n are rendered non-conductive. In this case the address line A 1 is set to the high level, and conducting the N-channel transistors N 11 and N 12, the charge of the bit lines B 1 and B 2 are discharged to ground through N 11, N 12, respectively. Therefore, when the address line A 1 is selected, the bit lines B 1 ,
B 2 ,..., B n become low level, low level,. (2) When the power supply voltage V BAT decreases and becomes equal to the voltage V ALM The operation of the P-channel transistors P 1 , P 2 ,... Pn is the same as in (1). When the address line A 1 is set to the high level, N-channel transistor N 11 is rendered conductive, the bit line B
1 charge is discharged to ground through N 11. Incidentally, the level of the address line A 1 in this case because the voltage V ALM, N-channel transistor N 12 is non-conductive, the charge of the bit line B 2 is not discharged. Therefore the bit lines B 1 when the address line A 1 is chosen, B 2, ..., respectively B n is the low level, high level, ..., a high level. When A 2 ,..., An is selected, the operation is the same as when A 1 is selected, and thus the description is omitted here. By automatically arranging the memory cell including the low-voltage non-conductive transistor in the case of the above (2) so as to have a memory output that branches to the head address of the memory address of the voltage drop warning, the voltage drop is automatically performed. To detect. [Effects of the Invention] As described above, the present invention uses a memory cell that is non-conductive when the power supply voltage drops,
Since a change in the power supply voltage can be detected by a change in data output from the memory, a drop in the power supply voltage can be detected without a battery for supplying a reference voltage. for that reason,
There is an effect that the device can be downsized. Furthermore, since an operational amplifier for voltage comparison is not required, the number of parts can be reduced, and the product cost can be reduced. Further, different levels can be taken out from the same memory cell at the normal time and at the time of voltage drop, so that a program for warning other than voltage drop (for example, speed over, door unlock, etc.)
By properly combining the program for reporting the voltage drop with low voltage, non-conductive transistors in mind, the number of required memory cells can be reduced. As a result, the area occupied by the ROM can be reduced, which leads to a reduction in the chip size. This also has the effect of reducing the product cost.
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の音声合成機の一実施例のブロック図、
第2図は第1図中のROMを示す回路図、第3図は第1図
の動作を示すタイミング図、第4図は従来の音声合成機
のブロック図である。
1,2,12……電池、3,13……LSI、4,14……音声発生装
置、5,15……演算制御回路、6……オペアンプ、7,8,16
……ROM、9,10,17……アドレスデコーダ、11,18……音
声出力ポート。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of a speech synthesizer according to the present invention;
FIG. 2 is a circuit diagram showing a ROM in FIG. 1, FIG. 3 is a timing chart showing the operation of FIG. 1, and FIG. 4 is a block diagram of a conventional speech synthesizer. 1,2,12… Battery, 3,13… LSI, 4,14… Sound generator, 5,15… Calculation control circuit, 6… Op amp, 7,8,16
... ROM, 9, 10, 17 ... Address decoder, 11, 18 ... Audio output port.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G10L 3/00 G06F 1/00,12/16 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) G10L 3/00 G06F 1 / 00,12 / 16
Claims (1)
数のビット線、前記複数のワード線と前記複数のビット
線との交差部分に接続された複数の第1のメモリセル及
び複数の第2のメモリセルとによって構成されるメモリ
を備えた半導体装置であって、前記メモリは、入力され
るアドレスに応答して対応するワード線に前記選択電圧
を供給し前記対応するワード線に接続された第1のメモ
リセルは印加された前記選択電圧が第1の閾値電圧以上
のときは前記第1のメモリセルに接続された前記ビット
線を第1の状態とし、印加された前記選択電圧が前記第
1の閾値電圧よりも低いときには前記第1のメモリセル
に接続された前記ビット線を第2の状態とし、前記対応
するワード線に接続された第2のメモリセルは印加され
た前記選択電圧が前記第1の閾値電圧よりも低い第2の
閾値電圧以上のときには前記第2の前記第2のメモリセ
ルに接続された前記ビット線を前記第1の状態とし、前
記選択電圧が前記第2の閾値電圧よりも低いときには前
記第2のメモリセルに接続された前記ビット線を前記第
2の状態とすることにより、前記選択電圧が前記第1の
閾値電圧以上のときと前記第1の閾値電圧より低く前記
第1の閾値電圧以上のときとで入力された前記アドレス
に応答して異なるメモリ出力を出力することを特徴とす
る半導体装置。 2.前記メモリ出力を次のメモリアクセスアドレスとし
て使用することを特徴とする特許請求の範囲(1)記載
の半導体装置。(57) [Claims] A plurality of word lines, a plurality of bit lines, a plurality of first memory cells connected to intersections of the plurality of word lines and the plurality of bit lines to which a selection voltage is applied at the time of selection; A memory device including a memory configured by a memory cell, wherein the memory supplies the selection voltage to a corresponding word line in response to an input address and is connected to the corresponding word line. The first memory cell sets the bit line connected to the first memory cell to the first state when the applied selection voltage is equal to or higher than a first threshold voltage, and the applied selection voltage is applied to the first threshold voltage. When the voltage is lower than the threshold voltage of 1, the bit line connected to the first memory cell is set to the second state, and the second memory cell connected to the corresponding word line has the applied selection voltage. Said When the threshold voltage is equal to or higher than a second threshold voltage lower than the first threshold voltage, the bit line connected to the second memory cell is set to the first state, and the selection voltage is equal to the second threshold voltage. When the selection voltage is lower than the first threshold voltage, the bit line connected to the second memory cell is set to the second state when the selection voltage is higher than the first threshold voltage. A semiconductor device which outputs a different memory output in response to the input address when the voltage is equal to or higher than the first threshold voltage. 2. 2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the memory output is used as a next memory access address.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60222049A JP2877808B2 (en) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | Semiconductor device |
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JP60222049A JP2877808B2 (en) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | Semiconductor device |
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JPS6281401A JPS6281401A (en) | 1987-04-14 |
JP2877808B2 true JP2877808B2 (en) | 1999-04-05 |
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Family Applications (1)
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JP60222049A Expired - Lifetime JP2877808B2 (en) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | Semiconductor device |
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JPS57127356A (en) * | 1981-01-30 | 1982-08-07 | Fujitsu Ltd | Audio response unit |
JPS58224530A (en) * | 1982-06-24 | 1983-12-26 | 株式会社ニコン | Battery checking device |
-
1985
- 1985-10-04 JP JP60222049A patent/JP2877808B2/en not_active Expired - Lifetime
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