JP2861291B2 - Method for manufacturing thin-film magnetic head and apparatus for manufacturing thin-film magnetic head - Google Patents
Method for manufacturing thin-film magnetic head and apparatus for manufacturing thin-film magnetic headInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ハードディスク等に対して情報の書込み或
いは読出しを行うのに好適な薄膜磁気ヘッドの製造方法
に関し、さらには薄膜磁気ヘッドの製造装置に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a thin-film magnetic head suitable for writing or reading information on a hard disk or the like, and further relates to an apparatus for manufacturing a thin-film magnetic head. About.
本発明は、複数の薄膜磁気ヘッド素子が形成されたヘ
ッドブロックを研磨して当該薄膜磁気ヘッド素子のデプ
ス出しを行うに際し、研磨量に応じて抵抗値が変化する
抵抗センサーをヘッドブロックに複数設け、これら抵抗
センサーの抵抗値に応じて該ヘッドブロックに加える荷
重を制御しながら研磨することにより、薄膜磁気ヘッド
素子の研磨状態をリアルタイムに測定可能となすととも
に、各薄膜磁気ヘッドのデプスを均一なものとしようと
するものである。According to the present invention, when a head block on which a plurality of thin-film magnetic head elements are formed is polished to obtain a depth of the thin-film magnetic head element, a plurality of resistance sensors whose resistance values change according to the amount of polishing are provided on the head block. By polishing while controlling the load applied to the head block according to the resistance value of these resistance sensors, the polishing state of the thin-film magnetic head element can be measured in real time, and the depth of each thin-film magnetic head can be uniform. It is something to try.
さらに本発明は、複数の薄膜磁気ヘッド素子及び研磨
量に応じて抵抗値が変化する複数の抵抗センサーが形成
されてなるヘッドブロックを研磨して当該薄膜磁気ヘッ
ド素子のデプス出しを行う薄膜磁気ヘッドの製造装置に
おいて、プレートに回動自在に取付けられた押圧部の両
端部をそれぞれ加圧する加圧機構と、押圧部に設けられ
る支持部に設けた加圧力調節機構とを上記抵抗センサー
の抵抗値に応じて制御することにより、加工精度の向上
を図るとともに、短時間でデプス加工を終了可能とする
ものである。Further, the present invention provides a thin-film magnetic head for polishing a head block formed with a plurality of thin-film magnetic head elements and a plurality of resistance sensors whose resistance values change according to the amount of polishing to obtain the depth of the thin-film magnetic head elements. In the manufacturing apparatus of (1), a pressing mechanism for pressing both ends of a pressing portion rotatably attached to a plate and a pressing force adjusting mechanism provided on a supporting portion provided on the pressing portion are provided with a resistance value of the resistance sensor. Thus, the machining accuracy is improved, and the depth machining can be completed in a short time.
従来、薄膜磁気ヘッドのデプス出しを行うには、例え
ば第12図及び第13図に示すように、複数の薄膜磁気ヘッ
ド素子（図示は省略する。）が形成されたヘッドブロッ
ク（51）をダイヤモンドスラリーが供給されたラップ盤
（52）のラップ面（52a）上に押し当て、これらヘッド
ブロック（51）及びラップ盤（52）を回転させながら、
当該ヘッドブロック（51）を揺動させて研磨するように
したラップ装置が使用されている。Conventionally, in order to obtain the depth of a thin-film magnetic head, for example, as shown in FIGS. 12 and 13, a head block (51) on which a plurality of thin-film magnetic head elements (not shown) are formed is diamond-shaped. While pressing the head block (51) and the lapping machine (52) while pressing the lapping surface (52a) of the lapping machine (52) to which the slurry has been supplied,
A lap device is used in which the head block (51) is oscillated for polishing.
このラップ装置は、回転可能とされた円盤状のラップ
盤（52）と、前記ヘッドブロック（51）をラップ盤（5
2）のラップ面（52a）上に押し当てて揺動させるアーム
（53）を有してなっている。This lapping apparatus comprises a rotatable disc-shaped lapping machine (52) and the head block (51).
It has an arm (53) which is pressed against the lap surface (52a) of 2) and swings.
上記ラップ盤（52）は、ラップ面（52a）が極めて平
滑な面とされた円盤状の盤で、例えば第12図中矢印方向
に回転するようになされている。The lapping machine (52) is a disc-shaped machine having a very smooth lapping surface (52a), and is adapted to rotate, for example, in the direction of the arrow in FIG.
一方、アーム（53）は、先端部に前記ヘッドブロック
（51）を固定する治具（54）を有し、該ヘッドブロック
（51）を前記ラップ面（52a）上で左右に揺動させるよ
うになっている。上記治具（54）は、第13図に示すよう
に円環状とされた修正リング（55）に取付けられ、前記
アーム（53）の先端部で第12図中矢印方向に回転するよ
うにされている。On the other hand, the arm (53) has a jig (54) for fixing the head block (51) at the distal end, and swings the head block (51) right and left on the lap surface (52a). It has become. The jig (54) is attached to an annular correction ring (55) as shown in FIG. 13, and is rotated at the tip of the arm (53) in the direction of the arrow in FIG. ing.
上記ラップ装置を用いて薄膜磁気ヘッド素子のデプス
出しを行うには、先ず、前述したヘッドブロック（51）
をアーム（53）の先端に設けられる治具（54）に貼り付
けて固定する。The depth of the thin-film magnetic head element is obtained by using the above-described lapping device.
Is fixed to a jig (54) provided at the tip of the arm (53).
次に、この治具（54）に修正リング（55）をはめ込
み、該修正リング（55）ごとダイヤモンドスラリーが供
給されたラップ盤（52）上に載置する。Next, a correction ring (55) is fitted into the jig (54), and the correction ring (55) is placed on a lapping machine (52) supplied with diamond slurry.
次いで、これらラップ盤（52）及びヘッドブロック
（51）を回転させながら前記アーム（53）を左右に揺動
させて研磨を行う。Next, while the lapping machine (52) and the head block (51) are rotating, the arm (53) is swung left and right to perform polishing.
そして、一定時間研磨した後、前記治具（54）よりヘ
ッドブロック（51）を取り外し、各薄膜磁気ヘッド素子
のデプスを測定する。After polishing for a certain time, the head block (51) is removed from the jig (54), and the depth of each thin-film magnetic head element is measured.
デプスが所定の値でない場合には、上述の動作を順次
繰り返し、所定のデプスとなるまで研磨を行う。If the depth is not the predetermined value, the above operation is sequentially repeated, and polishing is performed until the depth reaches the predetermined value.
ところが、上述の装置により薄膜磁気ヘッド素子のデ
プスを所定の値とするには、前述のように一定時間の研
磨後、ヘッドブロック（51）を装置より一旦取り外して
デプスを測定する作業を複数回に亘り繰り返さなければ
ならない。したがって研磨しながらその時点での薄膜磁
気ヘッド素子のデプスをリアルタイムに測定することは
難しい。However, in order to set the depth of the thin-film magnetic head element to a predetermined value by the above-described apparatus, after polishing for a certain period of time as described above, the head block (51) is once removed from the apparatus and the operation of measuring the depth is performed a plurality of times. Must be repeated. Therefore, it is difficult to measure the depth of the thin-film magnetic head element at the time of polishing in real time.
また、デプスを測定する毎に装置よりヘッドブロック
（51）を取り外す作業が必要とするため、手間と時間が
相当数かかり、生産性が劣化する。さらには、ラップ盤
（52）とヘッドブロック（51）との当たりがその度に微
妙に異なり、研磨量に差がでるという不都合が生ずる。In addition, since it is necessary to remove the head block (51) from the apparatus every time the depth is measured, a considerable amount of time and labor is required, and productivity is deteriorated. Further, the contact between the lapping machine (52) and the head block (51) is slightly different each time, which causes a problem that the polishing amount is different.
また、上述の手法では、研磨量は時間で管理せざるを
えないため、微小量の制御が難しく、デプスを精度よく
制御することができない。Further, in the above-described method, since the polishing amount has to be managed by time, it is difficult to control the minute amount, and the depth cannot be controlled with high accuracy.
さらに、前記ヘッドブロック（51）に設けられた各薄
膜磁気ヘッド素子のデプスの値がばらついた場合には、
重り（56）を治具（54）の上に位置を変えて載せること
により偏摩耗を防止し各薄膜磁気ヘッド素子のデプスを
均一なものとするが、この方法では、研磨量の微調整が
行えず、加工精度の点でも不満を残している。Further, when the depth value of each thin-film magnetic head element provided in the head block (51) varies,
By changing the position of the weight (56) on the jig (54) to prevent uneven wear and to make the depth of each thin-film magnetic head element uniform, this method requires fine adjustment of the polishing amount. I could not do it, and I was dissatisfied with the processing accuracy.
そこで本発明は、かかる従来の実情に鑑みて提案され
たものであって、研磨作業を中断することなく研磨加工
中の各薄膜磁気ヘッド素子のデプスの測定がリアルタイ
ムに行え、しかも各薄膜磁気ヘッド素子のデプスが均一
化できる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目
的とするものである。Therefore, the present invention has been proposed in view of such a conventional situation, and the depth of each thin-film magnetic head element can be measured in real time during polishing without interrupting the polishing operation. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a thin-film magnetic head capable of making the element depth uniform.
さらに本発明は、研磨量の微調整が行え、加工精度の
向上が図れるとともに、短時間でデプス加工が終了でき
る生産性に優れた薄膜磁気ヘッドの製造装置を提供する
ことを目的とするものである。Still another object of the present invention is to provide a thin-film magnetic head manufacturing apparatus which can perform fine adjustment of a polishing amount, improve processing accuracy, and can finish depth processing in a short time and have excellent productivity. is there.
本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造方法は、複数の薄
膜磁気ヘッド素子が形成されたヘッドブロックを研磨し
て各薄膜磁気ヘッド素子のデプス出しを行うに際し、前
記薄膜磁気ヘッド素子の配列方向と略直交する方向に駆
動する研磨盤により前記ヘッドブロックを研磨し、前記
薄膜磁気ヘッド素子の配列方向に沿って研磨量に応じて
抵抗値が変化する抵抗センサーを複数設け、これら抵抗
センサーの抵抗値に応じて前記ヘッドブロックに加える
荷重を制御する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、上
記ヘッドブロックを、当該ヘッドブロックに接して押圧
支持する弾性材料からなる支持部に取り付けるととも
に、当該ヘッドブロックを、前記支持部が前記薄膜磁気
ヘッド素子の配列方向に撓む方向又は前記支持部が前記
薄膜磁気ヘッド素子の配列方向に傾斜する方向に荷重す
ることを特徴とするものである。In the method of manufacturing a thin-film magnetic head according to the present invention, when polishing a head block on which a plurality of thin-film magnetic head elements are formed to obtain the depth of each thin-film magnetic head element, the thin-film magnetic head element is substantially aligned with the arrangement direction of the thin-film magnetic head elements. The head block is polished by a polishing machine driven in a direction perpendicular to the head block, and a plurality of resistance sensors whose resistance values change in accordance with the amount of polishing along the arrangement direction of the thin-film magnetic head elements are provided. In a method of manufacturing a thin-film magnetic head for controlling a load applied to the head block in accordance with the method, the head block is attached to a support portion made of an elastic material that is pressed against and supported by the head block, and the head block is attached to the support. The direction in which the portion bends in the arrangement direction of the thin-film magnetic head elements or the support portion is It is characterized in that a load in a direction inclined to the column direction.
また、本発明に係る薄膜磁気ヘッドの製造装置は、上
下動自在のプレートと、前記プレートに回動自在に取付
けられた押圧部と、前記押圧部の両端部をそれぞれ加圧
加圧する機構を備えてなり、上記押圧部には、複数の薄
膜磁気ヘッド素子及び研磨量に応じて抵抗値が変化する
複数の抵抗センサーが形成されてなるヘッドブロックに
接して押圧支持する支持部が設けられるとともに、該支
持部には加圧調節機構が設けられ、上記抵抗センサーの
抵抗値に応じて上記加圧機構及び加圧調節機構が制御さ
れるものである。Further, the thin-film magnetic head manufacturing apparatus according to the present invention includes a vertically movable plate, a pressing portion rotatably attached to the plate, and a mechanism for pressing and pressing both ends of the pressing portion. The pressing portion is provided with a supporting portion that presses and supports in contact with a head block formed with a plurality of thin film magnetic head elements and a plurality of resistance sensors whose resistance values change in accordance with the amount of polishing, The support section is provided with a pressure adjusting mechanism, and the pressure mechanism and the pressure adjusting mechanism are controlled according to the resistance value of the resistance sensor.
本発明の方法においては、複数の薄膜磁気ヘッド素子
が形成されたヘッドブロックを研磨して各薄膜磁気ヘッ
ド素子のデプス出しを行うに際し、研磨量に応じて抵抗
値が変化する抵抗センサーをヘッドブロックに設けてい
るので、研磨加工を中断しなくても上記抵抗センサーの
抵抗値により各薄膜磁気ヘッド素子の研磨状態がリアル
タイムで把握される。In the method of the present invention, when a head block on which a plurality of thin-film magnetic head elements are formed is polished to obtain the depth of each thin-film magnetic head element, a resistance sensor whose resistance value changes according to the polishing amount is used as a head block. Therefore, the polishing state of each thin-film magnetic head element can be grasped in real time based on the resistance value of the resistance sensor without interrupting the polishing process.
また、本発明の方法においては、前記抵抗センサーの
抵抗値に応じて、前記ヘッドブロックを前記薄膜磁気ヘ
ッド素子の配列方向に撓ませる又は前記ヘッドブロック
を前記薄膜磁気ヘッド素子の配列方向に傾斜させること
により、前記ヘッドブロックに加える荷重を制御しなが
ら研磨するようにしているので、当該ヘッドブロックに
設けられる各薄膜磁気ヘッド素子のデプスが均一に加工
される。Further, in the method of the present invention, the head block is bent in the arrangement direction of the thin-film magnetic head elements or the head block is inclined in the arrangement direction of the thin-film magnetic head elements according to the resistance value of the resistance sensor. Since the polishing is performed while controlling the load applied to the head block, the depth of each thin-film magnetic head element provided in the head block is uniformly processed.
また、本発明の装置においては、ヘッドブロックを保
持する支持部に加圧力調節機構が設けられ、該支持部を
取付ける押圧部の両端部に加圧機構が設けられており、
これら加圧力調節機構及び加圧機構は前記ヘッドブロッ
クに設けられる抵抗センサーの抵抗値の分布に応じて制
御されるようになっている。Further, in the apparatus of the present invention, a pressurizing force adjusting mechanism is provided on the supporting portion for holding the head block, and a pressing mechanism is provided on both ends of the pressing portion for attaching the supporting portion.
The pressure adjusting mechanism and the pressurizing mechanism are controlled in accordance with the distribution of the resistance value of a resistance sensor provided in the head block.
したがって、本装置においては、前記抵抗センサーの
抵抗値の分布に応じて押圧部の両端部にそれぞれ荷重が
加えられ、または加圧力調節機構により押圧部の両端部
に荷重が加えられて、ヘッドブロックに設けられる各薄
膜磁気ヘッド素子のデプスが均一に加工される。Therefore, in this device, a load is applied to both ends of the pressing portion in accordance with the distribution of the resistance value of the resistance sensor, or a load is applied to both ends of the pressing portion by the pressing force adjusting mechanism, so that the head block The depth of each of the thin film magnetic head elements provided is uniformly processed.
以下、本発明を適用した薄膜磁気ヘッドの製造方法及
び薄膜磁気ヘッドの製造装置の具体的な実施例について
説明する。Hereinafter, specific examples of a method of manufacturing a thin film magnetic head and a manufacturing apparatus of a thin film magnetic head to which the present invention is applied will be described.
薄膜磁気ヘッドを製造するには、先ず、第１図に示す
ように、セラミックス等よりなるヘッドブロック（１）
上に薄膜磁気ヘッド素子（２）を形成する。To manufacture a thin-film magnetic head, first, as shown in FIG. 1, a head block (1) made of ceramics or the like is used.
A thin-film magnetic head element (2) is formed thereon.
本実施例では、第２図に示すように、同一ブロック
（1a）上に薄膜磁気ヘッド素子（２）がインラインに並
んだいわゆる２チャンネル型のハードディスク用ヘッド
とするため、一対の薄膜磁気ヘッド素子（２）を所定の
間隔で製造するヘッドの数に応じて前記ヘッドブロック
（１）上に形成する。In this embodiment, as shown in FIG. 2, in order to form a so-called two-channel type hard disk head in which thin-film magnetic head elements (2) are arranged in-line on the same block (1a), a pair of thin-film magnetic head elements is used. (2) is formed on the head block (1) according to the number of heads manufactured at a predetermined interval.
上記薄膜磁気ヘッド素子（２）を形成するには、従来
よう採用されている真空薄膜形成技術を用いて形成す
る。また、ここで形成する薄膜磁気ヘッド素子（２）と
しては、特に限定されることはなく従来公知の構造がい
ずれも適用でき、その磁気回路部を構成する下部磁性体
や上部磁性体あるいは導体コイルその他の構成部材も同
様に、従来公知の材料がいずれも採用できる。The thin-film magnetic head element (2) is formed by using a vacuum thin-film forming technique conventionally used. The thin-film magnetic head element (2) formed here is not particularly limited, and any conventionally known structure can be applied. The lower magnetic material, the upper magnetic material, or the conductor coil constituting the magnetic circuit portion is applicable. Similarly, conventionally known materials can be used for the other components.
また、上記薄膜磁気ヘッド素子（２）を形成する際に
は、例えば下部磁性体を形成するための金属磁性薄膜を
スパッタリングすると同時にこれら薄膜磁気ヘッド素子
（２）のデプス出し作業を容易なものとし、しかも高精
度に行うための抵抗センサー（３）を形成する。In forming the thin-film magnetic head element (2), for example, a metal magnetic thin film for forming a lower magnetic body is sputtered, and at the same time, the work of depth-setting these thin-film magnetic head elements (2) is facilitated. In addition, a resistance sensor (3) for performing the measurement with high accuracy is formed.
上記抵抗センサー（３）は、第３図に示すように、所
定幅を有する抵抗体部（3a）と、この抵抗体部（3a）の
両端より直交して設けられるリード（3b），（3c）とか
らなり、これを前記ヘッドブロック（１）を切り出して
単体ヘッドとする際の各単体ヘッド間の切断領域に設け
る。すなわち、上記抵抗体部（3a）の長手方向の一側縁
を前記薄膜磁気ヘッド素子（２）を構成する下部磁性体
（図示は省略する。）及び上部磁性体（2a）の先端に揃
えてトラック幅方向に設ける。そして、上記抵抗体部
（3a）の両端部に前記リード部（3b），（3c）をバック
側に延在するように形成する。As shown in FIG. 3, the resistance sensor (3) includes a resistor portion (3a) having a predetermined width and leads (3b) and (3c) provided orthogonally from both ends of the resistor portion (3a). This is provided in a cutting area between the individual heads when the head block (1) is cut out to be a single head. That is, one longitudinal edge of the resistor portion (3a) is aligned with the tips of the lower magnetic body (not shown) and the upper magnetic body (2a) constituting the thin-film magnetic head element (2). Provided in the track width direction. The lead portions (3b) and (3c) are formed at both ends of the resistor portion (3a) so as to extend to the back side.
上記抵抗体部（3a）は、ヘッドブロック（１）と共に
削られるとそれに伴って抵抗値が変化するようになって
おり、いわゆるセンサーとしての働きをする。一方、リ
ード部（3b），（3c）は、上記抵抗体部（3a）での抵抗
値を外部に設けた抵抗値測定用機器（図示は省略す
る。）に接続するためのリード線としての働きをする。When the resistor body (3a) is scraped together with the head block (1), the resistance value changes accordingly, and functions as a so-called sensor. On the other hand, the lead portions (3b) and (3c) serve as lead wires for connecting the resistance value of the resistor portion (3a) to a resistance value measuring device (not shown) provided outside. Work.
特に、本実施例では、上記抵抗体部（3a）のデプス方
向の線幅Ｗを前記薄膜磁気ヘッド素子（２）の下部磁性
体及び上部磁性体（2a）の先端よりデプス零までの長さ
（以下、これをスロートハイトと呼ぶ。）ｌと同一長さ
とする。このようにすれば、予め求めておいた前記抵抗
体部（3a）の各研磨段階での線幅とそのときの抵抗値の
相関関係により、前記各薄膜磁気ヘッド素子（２）のス
ロートハイトを随時知ることができる。すなわち、研磨
中の抵抗センサー（３）からの抵抗値を読み取ることに
よって、その時点のスロートハイトが容易に測定でき
る。したがって、研磨作業を中断することなく、各薄膜
磁気ヘッド素子（２）の研磨状態がリアルタイムでわか
る。In particular, in this embodiment, the line width W in the depth direction of the resistor portion (3a) is set to a length from the tip of the lower magnetic body and the upper magnetic body (2a) of the thin-film magnetic head element (2) to the depth of zero. (Hereinafter, this is called the throat height.) The length is the same as l. With this configuration, the throat height of each of the thin-film magnetic head elements (2) is determined by the correlation between the line width at each polishing stage of the resistor portion (3a) previously determined and the resistance value at that time. You can always know. That is, by reading the resistance value from the resistance sensor (3) during polishing, the throat height at that time can be easily measured. Therefore, the polishing state of each thin-film magnetic head element (2) can be known in real time without interrupting the polishing operation.
次に、前記ヘッドブロック（１）に設けられた各薄膜
磁気ヘッド素子（２）のデプス出しを行う。デプス出し
を行うには、第４図に示すような装置を用いる。Next, the depth of each thin-film magnetic head element (2) provided in the head block (1) is determined. An apparatus as shown in FIG. 4 is used to perform the depth output.
この装置は、第４図中矢印方向に回転するようになさ
れたラップ装置のラップ定盤（４）上に前記ヘッドブロ
ック（１）を押し当てて当該ヘッドブロック（１）ごと
研磨して前記薄膜磁気ヘッド素子（２）のデプス出しを
行う装置であり、さらに前記ヘッドブロック（１）に設
けられた各薄膜磁気ヘッド素子（２）の研磨量のばらつ
きに応じてこれを補正するような荷重を前記ヘッドブロ
ック（１）に加えるように構成された装置である。In this apparatus, the head block (1) is pressed against a lapping plate (4) of a lapping device which is adapted to rotate in the direction of an arrow in FIG. This is an apparatus for performing a depth of the magnetic head element (2), and further applies a load for correcting the polishing amount of each thin film magnetic head element (2) provided in the head block (1) in accordance with a variation in the polishing amount. An apparatus configured to be added to the head block (1).
上記装置は、主としてラップ定盤（４）のラップ面
（4a）に対して直交する方向に上下動自在とされたプレ
ート（５）と、このプレート（５）に回動自在に取付け
られた押圧部（６）と、該押圧部（６）の両端部をそれ
ぞれ加圧する加圧機構（７）とから構成されている。The above device mainly comprises a plate (5) which can be moved up and down in a direction orthogonal to a lap surface (4a) of a lap surface plate (4), and a pressing means rotatably attached to the plate (5). It comprises a part (6) and a pressing mechanism (7) for pressing both ends of the pressing part (6).
上記プレート（５）は、後述する押圧部（６）を取り
付けるためのもので、装置のベースとなる断面略Ｌ字状
のフレーム（９）に対し摺動可能に取付けられている。
すなわち、上記プレート（５）は、前記ラップ面（4a）
に対して上下動自在となるように前記フレーム（９）に
摺動部材（10），（10）を介して取付けられている。な
お、上記フレーム（９）もこのプレート（５）と同様
に、前記ラップ面（4a）に対して直交する方向に上下動
自在とされている。さらに、上記フレーム（９）は、前
記ラップ定盤（４）に対して径方向に揺動するようにな
っている。The plate (5) is for mounting a pressing portion (6), which will be described later, and is slidably mounted on a frame (9) having a substantially L-shaped cross section as a base of the apparatus.
That is, the plate (5) is connected to the wrap surface (4a).
Are mounted on the frame (9) via sliding members (10) and (10) so as to be movable up and down with respect to. The frame (9) is also movable up and down in a direction perpendicular to the wrap surface (4a), like the plate (5). Further, the frame (9) swings radially with respect to the lap plate (4).
前記押圧部（６）は、前記ヘッドブロック（１）を前
記ラップ面（4a）に押圧支持する支持部（11）と、この
支持部（11）を回動自在とするサブプレート（12）と、
該サブプレート（12）に取付けられ上記支持部（11）の
両端位置にそれぞれ荷重を加える加圧力調節機構（1
3），（13）とからなっている。The pressing portion (6) includes a support portion (11) that presses and supports the head block (1) on the wrap surface (4a), and a sub-plate (12) that allows the support portion (11) to rotate. ,
A force adjusting mechanism (1) attached to the sub-plate (12) and applying a load to both ends of the support (11), respectively.
3) and (13).
上記支持部（11）は、前記ラップ面（4a）と対向する
基端部（11a）と、該基端部（11a）の略中央部より該ラ
ップ面（4a）に対して離間する方向に延在して設けられ
る延在部（11b）とからなり、全体形状がいわゆるＴ字
状とされている。上記基端部（11a）は、前記ヘッドブ
ロック（１）を保持するためのもので、例えばここにヘ
ッドブロック（１）を粘着テープ等によって保持するよ
うになっている。また、上記基端部（11a）は、後述す
る加圧力調節機構（13）からの荷重（圧縮荷重または引
っ張り荷重）が加えられたときに、弾性変形するように
なっている。The support portion (11) has a base end (11a) facing the wrap surface (4a) and a direction away from the wrap surface (4a) from a substantially central portion of the base end (11a). An extended portion (11b) is provided so as to extend, and the overall shape is a so-called T-shape. The base end (11a) is for holding the head block (1). For example, the base end (11a) holds the head block (1) with an adhesive tape or the like. Further, the base end (11a) is configured to be elastically deformed when a load (compression load or tensile load) from a pressing force adjusting mechanism (13) described later is applied.
一方、延在部（11b）は、上記支持部（11）を前記プ
レート（５）に設けられたセンターシャフト（14）の先
端に固定させるためのもので、当該延在部（11b）に設
けた穿設孔（図示は省略する。）にセンターシャフト
（14）を圧入させて該支持部（11）を固定している。On the other hand, the extension part (11b) is for fixing the support part (11) to the tip of the center shaft (14) provided on the plate (5), and is provided on the extension part (11b). The center shaft (14) is pressed into the perforated hole (not shown) to fix the support (11).
また、前記サブプレート（12）は、前述したフレーム
（９）と同様断面略Ｌ字状のプレートとして形成され、
前記したプレート（５）と支持部（11）間に該支持部
（11）を固定した形で、前記センターシャフト（14）に
ベアリング（図示は省略する。）を介して回動自在に取
付けられている。すなわち、上記サブプレート（12）
は、支持部（11）と共にセンターシャフト（14）を中心
として図中矢印方向に回動するようになっている。The sub-plate (12) is formed as a plate having a substantially L-shaped cross section, similar to the frame (9) described above.
The support part (11) is fixed between the plate (5) and the support part (11), and is rotatably mounted on the center shaft (14) via a bearing (not shown). ing. That is, the sub-plate (12)
Is adapted to rotate about the center shaft (14) together with the support portion (11) in the direction of the arrow in the figure.
上記加圧力調節機構（13）は、上記サブプレート（1
2）の一端側の先端部に直角に折り返して設けられるつ
ば部（12a）と前記支持部（11）の基端部（11a）に接す
る形で当該基端部（11a）の両端縁近傍にそれぞれ設け
られている。上記加圧力調節機構（13）は、例えば信号
に応じて伸縮自在となるピエゾ素子等からなり、前記支
持部（11）の基端部（11b）の両端部に圧縮荷重または
引っ張り荷重を加えることにより、当該基端部（11a）
に保持したヘッドブロック（１）の前記ラップ面（4a）
への押し付け力を調整する働きをする。The pressing force adjusting mechanism (13) is connected to the sub-plate (1
2) near the both ends of the base end (11a) in contact with the collar (12a) which is provided at a right angle to the front end on one end side and the base end (11a) of the support (11). Each is provided. The pressing force adjusting mechanism (13) is composed of, for example, a piezo element which can be expanded and contracted in response to a signal, and applies a compressive load or a tensile load to both ends of the base end (11b) of the support portion (11). The base end (11a)
Lap surface (4a) of head block (1) held in
It acts to adjust the pressing force on
すなわち、前記ヘッドブロック（１）に設けられる薄
膜磁気ヘッド素子（２）のうち中央部に設けられる薄膜
磁気ヘッド素子（２）が両端に設けられる薄膜磁気ヘッ
ド素子（２）に比べて多く研磨されたときには、基端部
（11a）の両端に圧縮荷重が加えられ、両端部に設けら
れる薄膜磁気ヘッド素子（２）が中央部の薄膜磁気ヘッ
ド素子（２）に比べてより強くラップ面（4a）に押し付
けられる。逆の場合には、基端部（11a）の両端に引っ
張り荷重が加えられ、中央部に設けられる薄膜磁気ヘッ
ド素子（２）が両端部に設けられる薄膜磁気ヘッド素子
（２）に比べてより強くラップ面（4a）に押し付けられ
る。That is, among the thin-film magnetic head elements (2) provided in the head block (1), the thin-film magnetic head element (2) provided at the center is polished more than the thin-film magnetic head elements (2) provided at both ends. In this case, a compressive load is applied to both ends of the base end (11a), and the thin film magnetic head elements (2) provided at both ends are stronger than the thin film magnetic head element (2) at the center. ). In the opposite case, a tensile load is applied to both ends of the base end (11a), and the thin-film magnetic head element (2) provided at the center is more in comparison with the thin-film magnetic head element (2) provided at both ends. It is strongly pressed against the wrap surface (4a).
なお、上記の動作は、後述する前記ヘッドブロック
（１）に設けられた複数の抵抗センサー（３）からの抵
抗値の分布に応じて制御されるようになっている。The above operation is controlled according to the distribution of resistance values from a plurality of resistance sensors (3) provided in the head block (1) described later.
前記加圧機構（７）は、上記押圧部（６）の両端部を
それぞれ加圧して前記ヘッドブロック（１）を前述のラ
ップ面（4a）に押し付けることにより、当該ヘッドブロ
ック（１）に設けられた各薄膜磁気ヘッド素子（２）の
研磨量の差を均一なものとする役目をする。上記加圧機
構（７）は、例えば、荷重を発生する駆動源となる一対
のパルスモータ（15），（16）と、これらパルスモータ
（15），（16）からの荷重を加減する一対の加工用スプ
リング（17），（18）とから構成されている。The pressure mechanism (7) is provided on the head block (1) by pressing both ends of the pressing portion (6) to press the head block (1) against the wrap surface (4a). It serves to make the difference in the polishing amount of each thin-film magnetic head element (2) uniform. The pressurizing mechanism (7) includes, for example, a pair of pulse motors (15) and (16) serving as drive sources for generating a load, and a pair of pulse motors (15) and (16) for adjusting the load from the pulse motors (15) and (16). It comprises a working spring (17) and (18).
上記パルスモータ（15），（16）は、駆動軸（15
a），（16a）を進退操作させこの進退力で前記押圧部
（６）に荷重を加えるためのもので、前述したフレーム
（９）の一端側の先端部に直角に折り返して設けられる
つば部（9a）に取付けられている。すなわち、上記パル
スモータ（15），（16）は、前記駆動軸（15a），（16
a）がつば部（9a）の板厚方向に貫通して設けられる取
付け孔（図示は省略する。）に臨まされることで、当該
つば部（9a）に取付けられるようになっている。また、
上記パルスモータ（15），（16）の駆動軸（15a），（1
6a）の先端は、前記フレーム（９）に取付けられた取付
け部材（19），（20）を介して前記荷重受け止め部材
（21），（22）に当接するようになっている。なお、上
記パルスモータ（15），（16）は左右別々に独立して駆
動できるようになっている。The pulse motors (15) and (16) are
a) and (16a) are operated to advance and retreat, and a load is applied to the pressing portion (6) by the advancing / retreating force. (9a). That is, the pulse motors (15) and (16) are connected to the drive shafts (15a) and (16).
a) is exposed to a mounting hole (not shown) provided through the collar part (9a) in the thickness direction of the collar part (9a), so that the collar part (9a) can be mounted on the collar part (9a). Also,
Drive shafts (15a), (1
The distal end of 6a) comes into contact with the load receiving members (21) and (22) via mounting members (19) and (20) mounted on the frame (9). The pulse motors (15) and (16) can be driven independently for the left and right sides independently.
一方、加工用スプリング（17），（18）は、上記パル
スモータ（15），（16）からの荷重を加減し、この加減
された荷重をヘッドブロック（１）に加えるためのもの
で、前記荷重受け止め部材（21），（22）と前記したサ
ブプレート（12）のつば部（12a）間であって、該つば
部（12a）の両端縁近傍部に設けられている。したがっ
て、前記パルスモータ（15），（16）の駆動軸（15
a），（16a）を進退操作することによる前記荷重受け止
め部材（21），（22）に加えられた荷重が該加工用スプ
リング（17），（18）を介して加減されて前記サブプレ
ート（12）に加えられる。なお、上記サブプレート（1
2）と支持部（11）とは固定されているので、上記加工
用スプリング（17），（18）からの荷重は、当該支持部
（11）に保持されたヘッドブロック（１）に直接加えら
れることになる。On the other hand, the processing springs (17) and (18) adjust the load from the pulse motors (15) and (16) and apply the adjusted load to the head block (1). It is provided between the load receiving members (21) and (22) and the collar portion (12a) of the sub-plate (12), and near the both end edges of the collar portion (12a). Therefore, the drive shaft (15) of the pulse motors (15) and (16)
The load applied to the load receiving members (21) and (22) by advancing and retracting the a) and (16a) is adjusted via the working springs (17) and (18) to adjust the sub-plate ( Added to 12). The above sub-plate (1
2) Since the support (11) is fixed, the load from the processing springs (17) and (18) is directly applied to the head block (1) held by the support (11). Will be done.
例えば、前記したパルスモータ（15），（16）からの
荷重が共に同じであれば、前記ヘッドブロック（１）に
加わる荷重は均一なものとなり、当該ヘッドブロック
（１）は前記ラップ面（4a）に対して均一に押し付けら
れる。これに対し、どちらか一方のパルスモータ（1
5），（16）からの荷重が大きければ、サブプレート（1
2）がセンターシャフト（14）を中心として荷重の大き
い方向に傾く。したがって、このサブプレート（12）に
固定されたヘッドブロック（１）も荷重の大きい方向に
傾く。For example, if the loads from the pulse motors (15) and (16) are the same, the load applied to the head block (1) is uniform, and the head block (1) is mounted on the lap surface (4a). ) Is pressed uniformly. On the other hand, one of the pulse motors (1
5) If the load from (16) is large, the sub-plate (1
2) tilts around the center shaft (14) in the direction of larger load. Therefore, the head block (1) fixed to the sub plate (12) also tilts in the direction in which the load increases.
なお、上記の動作も先の加圧力調節機構（13）での動
作と同様に、後述する前記ヘッドブロック（１）に設け
られた複数の抵抗センサー（３）からの抵抗値の分布に
応じて制御されるようになっている。In addition, the above operation is performed in accordance with the distribution of resistance values from a plurality of resistance sensors (3) provided in the head block (1) described later, similarly to the operation of the pressure adjusting mechanism (13). It is controlled.
上述のように構成された装置は、前述したヘッドブロ
ック（１）が支持部（11）に保持されるとフレーム
（９）がラップ盤（４）側へ下降する。そして、上記ヘ
ッドブロック（１）がラップ面（4a）に接触すると、前
記ラップ盤（４）が回転し始め、同時に前記フレーム
（９）が左右に揺動して前記ヘッドブロック（１）の研
磨が行われる。In the device configured as described above, when the above-described head block (1) is held by the support portion (11), the frame (9) descends toward the lapping machine (4). When the head block (1) comes into contact with the lap surface (4a), the lapping machine (4) starts rotating, and at the same time, the frame (9) swings right and left to polish the head block (1). Is performed.
上述の装置を用いて前記ヘッドブロック（１）に設け
られた薄膜磁気ヘッド素子（２）のデプス出しを行うに
は、先ず、前述のヘッドブロック（１）を前記した支持
部（11）の基端部（11a）に保持させる。In order to make the thin-film magnetic head element (2) provided in the head block (1) deep by using the above-described apparatus, first, the head block (1) is mounted on the support section (11). Hold it at the end (11a).
そして、前記フレーム（９）をラップ盤（４）側へ下
降させ、ヘッドブロック（１）をラップ面（4a）に接触
させる。Then, the frame (9) is lowered toward the lapping machine (4) to bring the head block (1) into contact with the lapping surface (4a).
すると、ラップ盤（４）が回転し始め、これと同時に
フレーム（９）が揺動して研磨が開始される。Then, the lapping machine (4) starts rotating, and at the same time, the frame (9) swings to start polishing.
研磨を行うに際しては、ヘッドブロック（１）に設け
られた各抵抗センサー（３）からのそれぞれの抵抗値を
一定時間毎に測定し、これを第５図（Ａ）に示すように
グラフ化する。すなわち、縦軸に抵抗センサー（３）の
抵抗値をとり、横軸にヘッドブロック（１）に対する各
抵抗センサー（３）の位置をとる。例えば、抵抗センサ
ー（３）を第５図（Ｂ）に示すように、ヘッドブロック
（１）の左から右に亘って1,2,3,4,5,6と符号化し、こ
れを第５図（Ａ）の横軸にとる。When the polishing is performed, the respective resistance values from the respective resistance sensors (3) provided in the head block (1) are measured at regular intervals, and the measured values are graphed as shown in FIG. 5 (A). . That is, the vertical axis indicates the resistance value of the resistance sensor (3), and the horizontal axis indicates the position of each resistance sensor (3) with respect to the head block (1). For example, as shown in FIG. 5 (B), the resistance sensor (3) is encoded as 1, 2, 3, 4, 5, 6 from left to right of the head block (1), The horizontal axis in FIG.
このとき、抵抗センサー（３）からの抵抗値は、測定
誤差等の影響を押さえるために、一つの抵抗センサー
（３）毎に数十回測定を繰り返し、最大値及び最小値並
びに不適当な測定値を切り捨て、残りの測定値の加重平
均値を使用し、これをプロットする。この作業を全ての
抵抗センサー（３）について行い、得られた値から２次
回帰曲線を求める。At this time, the resistance value from the resistance sensor (3) is repeated several tens of times for each resistance sensor (3) in order to suppress the influence of measurement error and the like, and the maximum value, the minimum value, and the improper measurement Truncate the values and use the weighted average of the remaining measurements and plot it. This operation is performed for all the resistance sensors (3), and a quadratic regression curve is obtained from the obtained values.
そして、この２次回帰曲線から研磨中のスロートハイ
トを判断し、この情報に応じて前述した加圧機構（７）
と加圧力調節機構（13）を制御しながら研磨を行う。Then, the throat height during polishing is determined from the quadratic regression curve, and according to this information, the above-described pressure mechanism (7) is used.
Polishing is performed while controlling the pressure adjusting mechanism (13).
例えば、２次回帰曲線が第６図（Ａ）に示すように、
予め設定した抵抗値のばらつきの許容範囲の幅Ｋに入っ
ている場合（これを状態とする。）には、各薄膜磁気
ヘッド素子（２）のスロートハイトが全て均一なもので
あると判断し、前記押圧部（６）の両端部にそれぞれ加
える左右の加工用スプリング（17），（18）からの荷重
FR，FLを第６図（Ｂ）に示すように均等にし、研磨を続
行する。なお、このときには、加圧力調節機構（13）は
動作させない。For example, as shown in FIG. 6 (A),
When the resistance value variation is within the allowable range width K (this state is assumed), it is determined that the throat heights of the respective thin film magnetic head elements (2) are all uniform. , The loads from the left and right working springs (17) and (18) applied to both ends of the pressing portion (6), respectively.
F R and F L are equalized as shown in FIG. 6 (B), and polishing is continued. At this time, the pressing force adjusting mechanism (13) is not operated.
２次回帰曲線が第７図（Ａ）に示すように、前記予め
設定した抵抗値のばらつきの許容範囲の幅Ｋを外れ右上
がりとなった場合（これを状態とする。）には、ヘッ
ドブロック（１）の右側のスロートハイトが大きい，つ
まり研磨量が少ないと判断し、前記押圧部（６）の右側
に加える加工用スプリング（18）からの荷重FRを第７図
（Ｂ）に示すように、左側の加工用スプリング（17）か
らの荷重FLに比べて大きくする。この動作は、フレーム
（９）に設けられたパルスモータ（16）を動作させるこ
とにより行う。なお、このときには、加圧力調節機構
（13）を動作させない。As shown in FIG. 7 (A), when the quadratic regression curve rises to the right outside the predetermined allowable width K of the variation of the resistance value (this state is set), the head is turned on. It is determined that the throat height on the right side of the block (1) is large, that is, the polishing amount is small, and the load F R from the processing spring (18) applied to the right side of the pressing portion (6) is shown in FIG. 7 (B). as shown, larger than the load F L from the left side of the working spring (17). This operation is performed by operating a pulse motor (16) provided on the frame (9). At this time, the pressing force adjusting mechanism (13) is not operated.
この結果、前記ヘッドブロック（１）の右側に設けら
れる薄膜磁気ヘッド素子（２）が左側の薄膜磁気ヘッド
素子（２）に比べて多く研磨される。As a result, the thin-film magnetic head element (2) provided on the right side of the head block (1) is polished more than the thin-film magnetic head element (2) on the left side.
逆に、２次回帰曲線が第８図（Ａ）に示すように、左
上がりとなった場合（これを状態とする。）には、ヘ
ッドブロック（１）の左側のスロートハイトが大きい，
つまり研磨量が少ないと判断し、前記押圧部（６）の左
側に加える加工用スプリング（17）からの荷重FLを第８
図（Ｂ）に示すように、右側の加工用スプリング（18）
からの荷重FRに比べて大きくする。同様に、この動作
は、フレーム（９）に設けられたパルスモータ（15）を
動作させて行う。なお、このときには、やはり加圧力調
節機構（13）を動作させない。Conversely, when the quadratic regression curve rises to the left (this state) as shown in FIG. 8A, the throat height on the left side of the head block (1) is large.
That is determined that a small polishing amount, the load F L from the working spring (17) applied to the left side of the pressing portion (6) 8
As shown in FIG. (B), the right processing spring (18)
From the load F R from above. Similarly, this operation is performed by operating the pulse motor (15) provided on the frame (9). At this time, the pressing force adjusting mechanism (13) is not operated.
この結果、前記ヘッドブロック（１）の左側に設けら
れる薄膜磁気ヘッド素子（２）が右側に設けられる薄膜
磁気ヘッド素子（２）に比べて多く研磨されることにな
る。As a result, the thin film magnetic head element (2) provided on the left side of the head block (1) is polished more than the thin film magnetic head element (2) provided on the right side.
また、前記したいずれの場合でもなく、２次回帰曲線
が第９図（Ａ）に示すように、予め設定した抵抗値のば
らつきの許容範囲の幅Ｋに対して、中央部で凹んだ形と
なった場合（これを状態とする。）には、ヘッドブロ
ック（１）の両端部でのスロートハイトが大きい，つま
り研磨量が少ないと判断し、左右に設けられるそれぞれ
の加圧力調節機構（13），（13）を動作させ、当該支持
部（11）の両端部に均等な荷重（圧縮荷重）PR，PLを加
える。In any of the above cases, the quadratic regression curve has a concave shape at the center with respect to a predetermined allowable width K of the variation in the resistance value as shown in FIG. 9 (A). If this occurs (this state is assumed), it is determined that the throat height at both ends of the head block (1) is large, that is, the polishing amount is small, and the respective pressing force adjusting mechanisms (13) provided on the left and right are determined. ) And (13) are operated to apply uniform loads (compression loads) P R and P L to both ends of the support portion (11).
すなわち、第９図（Ｂ）に示すように、左右のピエゾ
素子を同一長さとして伸ばし、前記支持部（11）の基端
部（11a）の両端部に均一な荷重PR，PLを加えて当該基
端部（11a）を撓ませる。なお、このときの前記押圧部
（６）の両端に加える荷重FR，FLは、同一荷重とする。That is, as shown in FIG. 9 (B), the left and right piezo elements are stretched to the same length, and uniform loads P R and P L are applied to both ends of the base end (11a) of the support portion (11). In addition, the base end (11a) is bent. Incidentally, the load F R, F L applied to both ends of the pressing portion of the case (6), the same load.
この結果、前記ヘッドブロック（１）の両端部に設け
られる薄膜磁気ヘッド素子（２）のみが研磨されること
になる。As a result, only the thin-film magnetic head elements (2) provided at both ends of the head block (1) are polished.
逆に、２次回帰曲線が第10図（Ａ）に示すように、中
央部で凸となった場合（これを状態とする。）には、
ヘッドブロック（１）の中央部でのスロートハイトが大
きい，つまり研磨量が少ないと判断し、左右に設けられ
るそれぞれの加圧力調節機構（13），（13）を動作さ
せ、当該支持部（11）の両端部に均等な荷重（引っ張り
荷重）PR，PLを加える。Conversely, when the quadratic regression curve becomes convex at the center as shown in FIG. 10 (A) (this is a state),
When it is determined that the throat height at the center of the head block (1) is large, that is, the polishing amount is small, the respective pressing force adjusting mechanisms (13) and (13) provided on the left and right are operated, and the supporting portion (11) is operated. Apply an even load (tensile load) P R , P L to both ends of ().
すなわち、第10図（Ｂ）に示すように、左右のピエゾ
素子を同一長さに縮め、前記支持部（11）の基端部（11
a）の両端部に均一な引っ張り荷重PR，PLを加えて当該
基端部（11a）を撓ませる。なお、このときの前記押圧
部（６）の両端に加える荷重FR，FLは、先の場合と同様
に同一荷重とする。That is, as shown in FIG. 10 (B), the left and right piezo elements are reduced to the same length, and the base end (11
A uniform tensile load P R , P L is applied to both ends of a) to bend the base end (11a). Incidentally, the load F R, F L applied to both ends of the pressing portion of the case (6), and in the previous as well as the same load.
この結果、前記ヘッドブロック（１）の中央部に設け
られる薄膜磁気ヘッド素子（２）のみが研磨されること
になる。As a result, only the thin-film magnetic head element (2) provided at the center of the head block (1) is polished.
このように、一定時間毎に求めた２次回帰曲線からの
情報を上述した情報〜に場合分けし、これら情報を
基にフィードバックしながら研磨を行い、常にの状態
が保たれるように研磨を制御して行く。In this manner, information from the quadratic regression curve obtained at regular intervals is divided into the above-mentioned information, and polishing is performed while feedback is performed based on the information, and polishing is performed so that a constant state is maintained. Control and go.
フィードバックしながら研磨を行う作業は、第11図に
示すように、研磨スタート（図中線ａで示す。）から予
め目標としたスロートハイト近傍の停止ポイント（図中
線p1で示す。）までとする。Work of polishing while feeding back, as shown in FIG. 11, to the polishing start (shown in the figure line a.) (Shown in the figure line p 1.) Previously targeted the throat height near the stopping point from And
次いで、目標とするスロートハイト近傍の停止ポイン
トp1を過ぎた時点でフィードバックを停止し、押圧部
（６）の両端部に加える荷重を均一とし、且つピエゾ素
子を初期状態，つまり伸縮させない状態にして支持部
（11）への荷重を零にする。Then, the feedback at the point past the stopping point p 1 of throat height near a target stop, and uniform load applied to both ends of the pressing part (6), and a piezoelectric element to the initial state, i.e. a state that does not stretch To reduce the load on the support (11) to zero.
そして、この状態で一定時間研磨し、目標のスロート
ハイト（線p2と線p3で挾まれる領域）になったところ
で、研磨を終了する。Then, a certain time polished in this state, upon reaching the target of throat height (area sandwiched by the line p 2 and the line p 3), and ends the polishing.
この最後の動作は、研磨中にヘッドブロック（１）の
研磨面に生ずる研磨痕を除去するために行うものであ
る。This last operation is performed in order to remove polishing marks generated on the polishing surface of the head block (1) during polishing.
この結果、前記ヘッドブロック（１）に設けられる各
薄膜磁気ヘッド素子（２）のデプスは、全て均一なもの
となり、その精度も極めて高いものとなる。As a result, the depth of each thin-film magnetic head element (2) provided in the head block (1) is all uniform, and the precision is extremely high.
実際に、長さ42.7mmのヘッドブロック（１）に薄膜磁
気ヘッド素子（２）を14個形成したものを研磨した場
合、これら薄膜磁気ヘッド素子（２）のばらつきは±0.
25μｍであった。また、このときの歩留りは、デプスを
０〜１μｍとした場合、100％であった。さらに、研磨
面を観察したところ、表面粗度がフィードバックを行わ
ずに研磨した場合と比較して極めて向上しており、しか
もブロック全体に亘って安定していた。In practice, when a head block (1) having a length of 42.7 mm and 14 thin film magnetic head elements (2) formed thereon are polished, the variation of these thin film magnetic head elements (2) is ± 0.
It was 25 μm. The yield at this time was 100% when the depth was set to 0 to 1 μm. Further, when the polished surface was observed, it was found that the surface roughness was extremely improved as compared with the case where the polishing was performed without performing feedback, and was stable over the entire block.
そして最後に、デプス出しが終了したヘッドブロック
（１）を切断し、前記した第２図に示すハードディスク
用ヘッドを完成する。Finally, the head block (1) for which the depth output has been completed is cut to complete the hard disk head shown in FIG.
以上の説明からも明らかなように、本発明の製造方法
においては、複数の薄膜磁気ヘッド素子が設けられたヘ
ッドブロックに研磨量に応じて抵抗値が変化する抵抗セ
ンサーを設けているので、研磨中に該抵抗センサーの抵
抗値を測定することでその時点の薄膜磁気ヘッド素子の
研磨状態がリアルタイムでわかる。As is clear from the above description, in the manufacturing method of the present invention, the head block provided with the plurality of thin-film magnetic head elements is provided with the resistance sensor whose resistance value changes according to the polishing amount. By measuring the resistance value of the resistance sensor, the polishing state of the thin-film magnetic head element at that time can be known in real time.
また、上記抵抗センサーからの抵抗値の分布に応じて
ヘッドブロックに加える荷重を制御しながら研磨を行う
ようにしているので、常に各薄膜磁気ヘッド素子が均一
に研磨され、デプスのばらつきが生じない。したがっ
て、精度の高いデプスを得ることができるとともに、歩
留りも大幅に向上できる。In addition, since the polishing is performed while controlling the load applied to the head block according to the distribution of the resistance value from the resistance sensor, each thin-film magnetic head element is constantly polished uniformly, and the depth does not vary. . Accordingly, a highly accurate depth can be obtained, and the yield can be significantly improved.
また、本発明の装置においては、ヘッドブロックを保
持する支持部の両端位置に加圧力調節機構が設けられ、
該支持部を取付ける押圧部の両端部に加圧機構が設けら
れるようになっており、しかもこれら加圧力調節機構及
び加圧機構は前記ヘッドブロックに設けられる抵抗セン
サーの抵抗値の分布に応じて制御されるようになってい
るため、前記抵抗センサーの抵抗値の分布に応じて押圧
部の両端部にそれぞれ荷重が加えられ、または加圧力調
節機構により押圧部の両端部に荷重が加えられる。Further, in the device of the present invention, a pressing force adjusting mechanism is provided at both ends of the support portion holding the head block,
Pressing mechanisms are provided at both ends of the pressing portion to which the support portion is attached, and the pressurizing mechanism and the pressing mechanism are arranged in accordance with a resistance value distribution of a resistance sensor provided in the head block. Since it is controlled, a load is applied to both ends of the pressing portion in accordance with the distribution of the resistance value of the resistance sensor, or a load is applied to both ends of the pressing portion by the pressing force adjusting mechanism.
したがって、ヘッドブロックをラップ盤へ均一に押し
付けることができ、当該ヘッドブロックに設けられた各
薄膜磁気ヘッド素子を均一に研磨することができる。Therefore, the head block can be pressed uniformly to the lapping machine, and each thin-film magnetic head element provided on the head block can be uniformly polished.
また、研磨加工を途中で中断することなく、研磨終了
時まで連続して研磨加工を行うことができるため、短時
間でデプス加工が行え、生産性の大幅な向上が図れる。In addition, since the polishing can be continuously performed until the polishing is completed without interrupting the polishing, the depth can be performed in a short time, and the productivity can be significantly improved.
さらに、本発明の装置においては、抵抗センサーさえ
持てば、ヘッドブロックのみならず、あらゆるワークの
研磨を行うことができるとともに、微小量の制御も可能
となる。Furthermore, in the apparatus of the present invention, if only a resistance sensor is provided, not only the head block but also any work can be polished, and a minute amount can be controlled.
第１図は薄膜磁気ヘッド素子及び抵抗センサーを形成し
たヘッドブロックを示す斜視図であり、第２図はハード
ディスク用ヘッドを示す斜視図であり、第３図はヘッド
ブロックの要部拡大平面図であり、第４図は本発明を適
用した装置の斜視図である。 第５図（Ａ）はヘッドブロックに設けられた各抵抗セン
サーからの抵抗値を当該抵抗センサーの位置に応じてプ
ロットしこれを結んだ２次回帰曲線を示す図であり、第
５図（Ｂ）はヘッドブロックに設けられる抵抗センサー
の位置を示す拡大図である。 第６図（Ａ）は２次回帰曲線が予め設定した抵抗値のば
らつきの許容範囲の幅Ｋに入っている状態を示す図であ
り、第６図（Ｂ）はそのときの加圧状態を示す模式図で
ある。 第７図（Ａ）は２次回帰曲線が右上がりの状態を示す図
であり、第７図（Ｂ）はそのときの加圧状態を示す模式
図である。 第８図（Ａ）は２次回帰曲線が左上がりの状態を示す図
であり、第８図（Ｂ）はそのときの加圧状態を示す模式
図である。 第９図（Ａ）は２次回帰曲線の中央部が凹んだ状態を示
す図であり、第９図（Ｂ）はそのときの加圧状態を示す
模式図である。 第10図（Ａ）は２次回帰曲線の中央部が凸となった状態
を示す図であり、第10図（Ｂ）はそのときの加圧状態を
示す模式図である。 第11図は研磨スタートから研磨終了までの２次回帰曲線
の経時的変化を示す図である。 第12図は従来のラップ装置の概略的な平面図であり、第
13図はその拡大断面図である。 １……ヘッドブロック ２……薄膜磁気ヘッド素子 ３……抵抗センサー ５……プレート ６……押圧部 ７……加圧機構 13……加圧力調節機構1 is a perspective view showing a head block on which a thin film magnetic head element and a resistance sensor are formed, FIG. 2 is a perspective view showing a head for a hard disk, and FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part of the head block. FIG. 4 is a perspective view of an apparatus to which the present invention is applied. FIG. 5A is a diagram showing a quadratic regression curve obtained by plotting resistance values from the respective resistance sensors provided in the head block according to the positions of the resistance sensors and connecting the plotted values. () Is an enlarged view showing a position of a resistance sensor provided in the head block. FIG. 6 (A) is a diagram showing a state where the quadratic regression curve falls within a predetermined allowable width K of variation in resistance value, and FIG. 6 (B) shows a pressurized state at that time. FIG. FIG. 7A is a diagram showing a state where the quadratic regression curve rises to the right, and FIG. 7B is a schematic diagram showing a pressurized state at that time. FIG. 8 (A) is a diagram showing a state where the quadratic regression curve rises to the left, and FIG. 8 (B) is a schematic diagram showing a pressurized state at that time. FIG. 9A is a diagram showing a state where the center of the quadratic regression curve is concave, and FIG. 9B is a schematic diagram showing a pressurized state at that time. FIG. 10 (A) is a diagram showing a state where the center of the quadratic regression curve is convex, and FIG. 10 (B) is a schematic diagram showing a pressurized state at that time. FIG. 11 is a diagram showing a temporal change of a quadratic regression curve from the start of polishing to the end of polishing. FIG. 12 is a schematic plan view of a conventional lapping device, and FIG.
FIG. 13 is an enlarged sectional view thereof. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Head block 2 ... Thin-film magnetic head element 3 ... Resistance sensor 5 ... Plate 6 ... Press part 7 ... Pressure mechanism 13 ... Pressure adjustment mechanism
Claims (2)
ッドブロックを研磨して各薄膜磁気ヘッド素子のデプス
出しを行うに際し、前記薄膜磁気ヘッド素子の配列方向
と略直交する方向に駆動する研磨盤により前記ヘッドブ
ロックを研磨し、前記薄膜磁気ヘッド素子の配列方向に
沿って研磨量に応じて抵抗値が変化する抵抗センサーを
複数設け、これら抵抗センサーの抵抗値に応じて前記ヘ
ッドブロックに加える荷重を制御する薄膜磁気ヘッドの
製造方法において、 上記ヘッドブロックを、当該ヘッドブロックに接して押
圧支持する弾性材料からなる支持部に取り付けるととも
に、当該ヘッドブロックを、前記支持部が前記薄膜磁気
ヘッド素子の配列方向に撓む方向又は前記支持部が前記
薄膜磁気ヘッド素子の配列方向に傾斜する方向に荷重す
ること を特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。When polishing a head block on which a plurality of thin-film magnetic head elements are formed to obtain a depth of each thin-film magnetic head element, polishing is performed in a direction substantially orthogonal to an arrangement direction of the thin-film magnetic head elements. The head block is polished by a disk, and a plurality of resistance sensors whose resistance values change in accordance with the amount of polishing along the arrangement direction of the thin-film magnetic head elements are provided, and are added to the head block according to the resistance values of these resistance sensors. In the method of manufacturing a thin-film magnetic head for controlling a load, the head block is attached to a support portion made of an elastic material that is pressed against and supported by the head block, and the head block is attached to the thin-film magnetic head element. In the direction of bending in the direction in which the thin-film magnetic head elements are arranged or in the direction in which the supporting portion is inclined in the direction of arrangement of the thin-film magnetic head elements. A method for manufacturing a thin-film magnetic head.
てなり、 上記押圧部には、複数の薄膜磁気ヘッド素子及び研磨量
に応じて抵抗値が変化する複数の抵抗センサーが形成さ
れてなるヘッドブロックに接して押圧支持する支持部が
設けられるとともに、該支持部には加圧調節機構が設け
られ、 上記抵抗センサーの抵抗値に応じて上記加圧機構及び加
圧調節機構が制御されること を特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造装置。2. A vertically movable plate, a pressing portion rotatably attached to the plate, and a pressing mechanism for pressing both ends of the pressing portion, wherein the pressing portion includes: A support portion is provided for pressing and supporting a head block in which a plurality of thin film magnetic head elements and a plurality of resistance sensors whose resistance values change according to the amount of polishing are formed, and a pressure adjusting mechanism is provided on the support portion. Wherein the pressure mechanism and the pressure adjustment mechanism are controlled according to the resistance value of the resistance sensor.
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| JP2161075A JP2861291B2 (en) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Method for manufacturing thin-film magnetic head and apparatus for manufacturing thin-film magnetic head |
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|---|---|
| JPH0453672A JPH0453672A (en) | 1992-02-21 |
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1990
- 1990-06-19 JP JP2161075A patent/JP2861291B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH0453672A (en) | 1992-02-21 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |