JP2854901B2 - Ｉｃパッケージの特性試験装置及び試験方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージの特性試験装置及び試験方法Info
- Publication number
- JP2854901B2 JP2854901B2 JP1323469A JP32346989A JP2854901B2 JP 2854901 B2 JP2854901 B2 JP 2854901B2 JP 1323469 A JP1323469 A JP 1323469A JP 32346989 A JP32346989 A JP 32346989A JP 2854901 B2 JP2854901 B2 JP 2854901B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- socket
- lowering mechanism
- characteristic test
- contact pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ICパッケージの特性試験装置及び試験方法に関し、 ICパッケージの種類を変える都度行なっていた押え部
材下動機構の高さ位置の再調整を不要とすることを目的
とし、 測定用コンタクトピンを有するソケットと、該ソケッ
トと対をなし、該ソケット上に載置されたICパッケージ
に作用する押え部材と、該押え部材を所定ストローク下
動させる下動機構とを含み、ICパッケージが上記ソケッ
ト上に載置された状態で上記下動機構が動作し、上記押
え部材により上記ICパッケージの電気的接続部を上記測
定用コンタクトピンに押圧させるICパッケージの特性試
験装置において、上記押え部材は、上記ソケットの上面
に当接するストッパ部を有し、且つ該ストッパ部が上記
ソケットの上面に当接した状態で上記測定用コンタクト
ピンを所定量押圧せしめる形状とすると共に、上記押え
部材と上記下動機構の動作を押え部材に伝達するロッド
との間に上記下動機構のオーバストロークを吸収するば
ねを設けてなり、上記下動機構を動作させて上記押え部
材を下動させたとき、該押え部材はそのストッパ部が上
記ソケットの上面に当接した位置を最下動位置とされ、
その後の上記下動機構の動作が上記ばねが変形すること
により吸収されるよう構成する。
材下動機構の高さ位置の再調整を不要とすることを目的
とし、 測定用コンタクトピンを有するソケットと、該ソケッ
トと対をなし、該ソケット上に載置されたICパッケージ
に作用する押え部材と、該押え部材を所定ストローク下
動させる下動機構とを含み、ICパッケージが上記ソケッ
ト上に載置された状態で上記下動機構が動作し、上記押
え部材により上記ICパッケージの電気的接続部を上記測
定用コンタクトピンに押圧させるICパッケージの特性試
験装置において、上記押え部材は、上記ソケットの上面
に当接するストッパ部を有し、且つ該ストッパ部が上記
ソケットの上面に当接した状態で上記測定用コンタクト
ピンを所定量押圧せしめる形状とすると共に、上記押え
部材と上記下動機構の動作を押え部材に伝達するロッド
との間に上記下動機構のオーバストロークを吸収するば
ねを設けてなり、上記下動機構を動作させて上記押え部
材を下動させたとき、該押え部材はそのストッパ部が上
記ソケットの上面に当接した位置を最下動位置とされ、
その後の上記下動機構の動作が上記ばねが変形すること
により吸収されるよう構成する。
本発明は、ICパッケージの特性試験装置及び試験方法
に関する。
に関する。
特性試験のためには、ICパッケージのリード又はパッ
ドがソケットの測定用コンタクトピンに予め定められた
所定の押圧力で接触している必要がある。
ドがソケットの測定用コンタクトピンに予め定められた
所定の押圧力で接触している必要がある。
従って、ICパッケージをソケットに固定する装置は、
上記の要求を満たす構成であることが必要である。
上記の要求を満たす構成であることが必要である。
この固定する装置はICパッケージの種類が変わったと
きにも、ソケット等を交換して使用することが一般的で
あり、ソケット等を交換しても上記の要求を満足する必
要がある。
きにも、ソケット等を交換して使用することが一般的で
あり、ソケット等を交換しても上記の要求を満足する必
要がある。
第10図及び第11図は従来の１例を示す。第10図は固定
前の状態を示し、第11図は固定後の状態を示す。
前の状態を示し、第11図は固定後の状態を示す。
１は基台であり、ここにフラット型ICパッケージ用の
ソケット２が交換自在に取り付けてある。
ソケット２が交換自在に取り付けてある。
ソケット２には、板ばね型の測定用コンタクトピン３
が設けてある。各コンタクトピン３は特性試験装置本体
４と接続してある。
が設けてある。各コンタクトピン３は特性試験装置本体
４と接続してある。
５はアーム部材であり、基台１に立設された支柱６に
ねじ７によりねじ止めされて、基台１の上方所定高さH1
に固定してある。
ねじ７によりねじ止めされて、基台１の上方所定高さH1
に固定してある。
このアーム部材５に、ロッド８が矢印Z1，Z2方向に摺
動可能に設けてある。
動可能に設けてある。
またアーム部材５に回動操作レバー9,リンク10,及び
ストッパ11とよりなり、手動操作によって、ロッド８を
一定のストロークＳ上下動させる押え部材下動機構12が
設けてある。
ストッパ11とよりなり、手動操作によって、ロッド８を
一定のストロークＳ上下動させる押え部材下動機構12が
設けてある。
13は押え部材であり、ロッド８の下端に固定してあ
る。
る。
フラット型ICパッケージ14は以下に説明するようにし
て、ソケット２に電気的に導電接続されて固定される。
て、ソケット２に電気的に導電接続されて固定される。
まず、第10図に示すように、ICパッケージ14をそのリ
ード15を各コンタクトピン３に対向させてソケット２上
に載置する。
ード15を各コンタクトピン３に対向させてソケット２上
に載置する。
この状態で、操作レバー９を軸9aに関して矢印Ａ方向
にストッパ11に当たってそれ以上の回動を制限される位
置（第11図参照）まで回動させる。ピン16,17と軸9aと
がロッド８の軸線上に整列し、操作レバー９は第11図に
示す位置にロックされる。
にストッパ11に当たってそれ以上の回動を制限される位
置（第11図参照）まで回動させる。ピン16,17と軸9aと
がロッド８の軸線上に整列し、操作レバー９は第11図に
示す位置にロックされる。
操作レバー９の回動により、リンク10を介してロッド
８が矢印Z1方向に所定ストロークＳ下動され、押え部材
13の両端の下方への凸部13a,13bが夫々ICパッケージ14
のリード15を押し付け、コンタクトピン３を寸法ａたわ
ませる。
８が矢印Z1方向に所定ストロークＳ下動され、押え部材
13の両端の下方への凸部13a,13bが夫々ICパッケージ14
のリード15を押し付け、コンタクトピン３を寸法ａたわ
ませる。
これにより、ICパッケージ14は、リード15とコンタク
トピン３とが押圧接触され、リード15が電気的に接続さ
れた状態でソケット２に一時的に固定され、特性試験が
行われる。
トピン３とが押圧接触され、リード15が電気的に接続さ
れた状態でソケット２に一時的に固定され、特性試験が
行われる。
特性試験が終了すると、操作レバー９を第11図中矢印
Ｂ方向に回動させる。これにより、押え部材13が上動
し、ICパッケージ14は固定を解除される。
Ｂ方向に回動させる。これにより、押え部材13が上動
し、ICパッケージ14は固定を解除される。
フラット型ICパッケージ14に代えてピングリッドアレ
イ型のICパッケージ20の特性を試験しようとするときに
は、第12図に示すように、ソケット21を交換し且つ押え
部材22を交換し、更に第13図に示す固定状態でピン23と
コンタクトピン24との接触圧が所定圧力となるように、
ねじ７をゆるめてアーム部材５の高さ（押え部材下動機
構12の高さ）をH2に調整する。
イ型のICパッケージ20の特性を試験しようとするときに
は、第12図に示すように、ソケット21を交換し且つ押え
部材22を交換し、更に第13図に示す固定状態でピン23と
コンタクトピン24との接触圧が所定圧力となるように、
ねじ７をゆるめてアーム部材５の高さ（押え部材下動機
構12の高さ）をH2に調整する。
この調整作業は、ある程度試行錯誤的に行われる性格
のものであり、比較的時間を要し面倒である。
のものであり、比較的時間を要し面倒である。
本発明はICパッケージの種類を変える都度行っていた
押え部材下動機構の高さ位置の再調整を不要としたICパ
ッケージの特性試験装置及び試験方法を提供することを
目的とする。
押え部材下動機構の高さ位置の再調整を不要としたICパ
ッケージの特性試験装置及び試験方法を提供することを
目的とする。
請求項（１）の発明は、測定用コンタクトピンを有す
るソケットと、該ソケットと対をなし、該ソケット上に
載置されたICパッケージに作用する交換可能な押え部材
と、該押え部材を所定ストローク下動させる下動機構と
を含み、ICパッケージが上記ソケット上に載置された状
態で上記下動機構が動作し、上記押え部材により上記IC
パッケージの電気的接続部を上記測定用コンタクトピン
に押圧させるICパッケージの特性試験装置において、 上記押え部材は、上記ソケットの上面に当接するスト
ッパ部を有し、且つ該ストッパ部が上記ソケットの上面
に当接した状態で上記測定用コンタクトピンを所定量押
圧せしめる形状とすると共に、 上記押え部材と上記下動機構の動作を押え部材に伝達
するロッドとの間に上記下動機構のオーバストロークを
吸収するばねを設けてなり、 上記下動機構を動作させて上記押え部材を下動させた
とき、該押え部材はそのストッパ部が上記ソケットの上
面に当接した位置を最下動位置とされ、その後の上記下
動機構の動作が上記ばねが変形することにより吸収され
る構成としたものである。
るソケットと、該ソケットと対をなし、該ソケット上に
載置されたICパッケージに作用する交換可能な押え部材
と、該押え部材を所定ストローク下動させる下動機構と
を含み、ICパッケージが上記ソケット上に載置された状
態で上記下動機構が動作し、上記押え部材により上記IC
パッケージの電気的接続部を上記測定用コンタクトピン
に押圧させるICパッケージの特性試験装置において、 上記押え部材は、上記ソケットの上面に当接するスト
ッパ部を有し、且つ該ストッパ部が上記ソケットの上面
に当接した状態で上記測定用コンタクトピンを所定量押
圧せしめる形状とすると共に、 上記押え部材と上記下動機構の動作を押え部材に伝達
するロッドとの間に上記下動機構のオーバストロークを
吸収するばねを設けてなり、 上記下動機構を動作させて上記押え部材を下動させた
とき、該押え部材はそのストッパ部が上記ソケットの上
面に当接した位置を最下動位置とされ、その後の上記下
動機構の動作が上記ばねが変形することにより吸収され
る構成としたものである。
請求項（２）の発明は、複数のICパッケージを順次供
給し、連続して前記ICパッケージの試験を行う構成とし
たものである。
給し、連続して前記ICパッケージの試験を行う構成とし
たものである。
押え部材は、それ自体の寸法形状によってICパッケー
ジの電気的接続部の測定用コンタクトピンへの押圧力を
決定する。
ジの電気的接続部の測定用コンタクトピンへの押圧力を
決定する。
ばねは、押え部材下動機構のオーバストロークを吸収
する。
する。
上記の押え部材とばねとの協働により、ICパッケージ
の種類を変える都度行っていた押え部材下動機構の高さ
位置の再調整を不要とする。
の種類を変える都度行っていた押え部材下動機構の高さ
位置の再調整を不要とする。
第１図は本発明の一実施例になるICパッケージの特性
試験装置30を示す。同図中、第10図に示す構成部分と対
応する部分には同一符号を付す。
試験装置30を示す。同図中、第10図に示す構成部分と対
応する部分には同一符号を付す。
第２図に併せて示すように、31はソケット２と対をな
すフラット型ICパッケージ用の押え部材であり、ICパッ
ケージ本体を逃げるための凹部31aの周囲にリードを押
さえるリード押え用段部31bより更に外方に延出した部
分に、ソケット２の上面2aに当接する凸状のストッパ部
31cを有する形状としてある。
すフラット型ICパッケージ用の押え部材であり、ICパッ
ケージ本体を逃げるための凹部31aの周囲にリードを押
さえるリード押え用段部31bより更に外方に延出した部
分に、ソケット２の上面2aに当接する凸状のストッパ部
31cを有する形状としてある。
ストッパ部31cのリード押え用段部31bに対する突出寸
法ｂは、第３図の状態で隙間の寸法ｃが前記のコンタク
トピン３の撓み寸法ａと等しくなるような寸法に定めて
ある。
法ｂは、第３図の状態で隙間の寸法ｃが前記のコンタク
トピン３の撓み寸法ａと等しくなるような寸法に定めて
ある。
アーム部材５に上下方向に摺動可能に設けてあり、リ
ンク10を連結されているロッド32の下端側は円筒部32a
とされている。
ンク10を連結されているロッド32の下端側は円筒部32a
とされている。
この円筒部32a内に、押え部材31の中央に固定してあ
るボール33が摺動自在に嵌合してある。
るボール33が摺動自在に嵌合してある。
ポール33を貫通してピン34が設けてあり、ピン34の両
端側がロッド32の円筒部32aのスリット32b,32cに嵌合し
てある。
端側がロッド32の円筒部32aのスリット32b,32cに嵌合し
てある。
35は圧縮コイルばねであり、ポール33の周囲に嵌合し
て、ロッド32の下端とIC押え部材21との間に介挿してあ
る。このばね35により、ポール33はロッド32に対して突
き出した状態にあり、押え部材31はロッド32に対して下
方に付勢されている。
て、ロッド32の下端とIC押え部材21との間に介挿してあ
る。このばね35により、ポール33はロッド32に対して突
き出した状態にあり、押え部材31はロッド32に対して下
方に付勢されている。
フラット型ICパッケージ14は以下に説明するようにソ
ケット２に固定される。
ケット２に固定される。
まず、第１図に示すように、ICパッケージ14をソケッ
ト２上に載置する。
ト２上に載置する。
この状態で、操作レバー９を矢印Ａ方向にストッパ11
に当たるまで回動させる。
に当たるまで回動させる。
これにより、ロッド32は従来と同様に所定のストロー
クＳ下動される。押え部材31は圧縮コイルばね35を介し
て下動される。
クＳ下動される。押え部材31は圧縮コイルばね35を介し
て下動される。
第５図が最終状態で、第３図、第４図は途中の状態で
ある。
ある。
まず、第３図に示すように、押え部材31のリード押え
用段部31bが夫々リード15に接触する。
用段部31bが夫々リード15に接触する。
このとき、ストッパ部31cとソケット上面2aとの間は
寸法ｃ離れている。この寸法ｃが後述するようにコンタ
クトピン３の撓み量となる。従って寸法ｃは前記の寸法
ａと等しい値としてある。
寸法ｃ離れている。この寸法ｃが後述するようにコンタ
クトピン３の撓み量となる。従って寸法ｃは前記の寸法
ａと等しい値としてある。
ICパッケージ押え部材31は、更に下動する。この過程
でコンタクトピン３が弾性的に撓まされる。
でコンタクトピン３が弾性的に撓まされる。
押え部材31は、第４図に示すように、ストッパ部31c
がソケット上面2aに当接した状態となり、それ以上の下
動を制限される。即ち押え部材31の最下動位置はソケッ
ト２により決定される。
がソケット上面2aに当接した状態となり、それ以上の下
動を制限される。即ち押え部材31の最下動位置はソケッ
ト２により決定される。
操作レバー９は第４図に示す回動位置を越えて第５図
に示す位置まで回動される。
に示す位置まで回動される。
この間の回動によってもロッド32は下動されるが、こ
のときのロッド32の下動がオーバストロークとなる。ロ
ッド32のオーバストロークはばね35が圧縮することによ
り吸収される。
のときのロッド32の下動がオーバストロークとなる。ロ
ッド32のオーバストロークはばね35が圧縮することによ
り吸収される。
なお、ばね35の寸法は、第５図に示すようにオーバス
トロークに相当する寸法圧縮された状態におけるばね力
が各コンタクトピン３のばね力を総合したばね力より十
分に大となるように定めてある。
トロークに相当する寸法圧縮された状態におけるばね力
が各コンタクトピン３のばね力を総合したばね力より十
分に大となるように定めてある。
上記より分かるように、コンタクトピン３の撓み寸法
は、押え部材31により決定され、アーム部材５の支柱５
上の高さ位置によっては左右されない。従ってアーム部
材５の取付高さ位置には厳密さは要求されない。
は、押え部材31により決定され、アーム部材５の支柱５
上の高さ位置によっては左右されない。従ってアーム部
材５の取付高さ位置には厳密さは要求されない。
次に、ピングリッドアレイ型ICパッケージ20の特性試
験を行う場合について説明する。
験を行う場合について説明する。
この場合には、第６図に示すように、ソケット及び押
え部材をピングリッドアイレ型ICパッケージ用のソケッ
ト21（第12図参照）及びこのソケット21と対をなす押え
部材40とに交換する。
え部材をピングリッドアイレ型ICパッケージ用のソケッ
ト21（第12図参照）及びこのソケット21と対をなす押え
部材40とに交換する。
押え部材40は、キャップ逃げ用凹部40aの周囲にパッ
ケージ押え用段部40b,その周囲のストッパ部40cを有す
る形状である。
ケージ押え用段部40b,その周囲のストッパ部40cを有す
る形状である。
押え部材40は、第７図に示すように、ストッパ部40c
がソケット21の上面21aに当接した位置が最終的な下動
位置となり、第１図中のロッド32のオーバストロークは
前記と同様ばね35により吸収され、ICパッケージ20は押
え用段部40bにより押し付けられ、ピン23はばねが組み
込まれているコンタクトピン24に押し付けられる。
がソケット21の上面21aに当接した位置が最終的な下動
位置となり、第１図中のロッド32のオーバストロークは
前記と同様ばね35により吸収され、ICパッケージ20は押
え用段部40bにより押し付けられ、ピン23はばねが組み
込まれているコンタクトピン24に押し付けられる。
ピン23のコンタクトピン24への押付け力は、押え部材
40の寸法形状により決定され、所定の力とされる。
40の寸法形状により決定され、所定の力とされる。
従って、第１図中アーム部材５の高さ調整は不要であ
る。
る。
次に、LCC型ICパッケージ50の特性試験を行う場合に
ついて説明する。
ついて説明する。
この場合には、第８図に示すように、ソケット及び押
え部材をLCC型ICパッケージ用のソケット51及びこのソ
ケット51と対をなす押え部材52とに交換する。
え部材をLCC型ICパッケージ用のソケット51及びこのソ
ケット51と対をなす押え部材52とに交換する。
押え部材52は、中央に凹状のパッケージ押え部52a,こ
の周囲にストッパ部52bを有する形状である。
の周囲にストッパ部52bを有する形状である。
押え部材52の下動の最終位置は、第９図に示すよう
に、ストッパ部52aがソケット51の上面51aに当接した位
置となり、第１図中のロッド32のオーバストロークは前
記と同様にばね35により吸収される。また、ICパッケー
ジ50は押え部52aにより押し付けられ、パッド53はばね
が組込まれているコンタクトピン54に押し付けられる。
に、ストッパ部52aがソケット51の上面51aに当接した位
置となり、第１図中のロッド32のオーバストロークは前
記と同様にばね35により吸収される。また、ICパッケー
ジ50は押え部52aにより押し付けられ、パッド53はばね
が組込まれているコンタクトピン54に押し付けられる。
パッド53のコンタクトピン54への押付け力は、押え部
材52の寸法形状により決定され、所定の力とされる。
材52の寸法形状により決定され、所定の力とされる。
従って、第１図中アーム部材５の高さ調整は不要であ
る。
る。
以上説明した様に、本発明によれば、ICパッケージの
電気的接続部とソケットの測定用コンタクトピンとの接
触力が、押え部材の寸法形状によって定まる構成として
あるため、ICパッケージの種類を変えた場合にも、押え
部材下動機構の高さ位置をいちいち調整する面倒が無
く、ICパッケージの特性試験の能率の向上を図ることが
出来る。
電気的接続部とソケットの測定用コンタクトピンとの接
触力が、押え部材の寸法形状によって定まる構成として
あるため、ICパッケージの種類を変えた場合にも、押え
部材下動機構の高さ位置をいちいち調整する面倒が無
く、ICパッケージの特性試験の能率の向上を図ることが
出来る。
第１図は本発明の特性試験用ICパッケージの特性試験装
置の一実施例を示す図、 第２図は第１図中一部の分解断面斜視図、 第３図はリード押え用段部がリードに当接したときの状
態を示す図、 第４図はストッパ部がソケットに当接した状態を示す
図、 第５図はフラット型ICパッケージの固定状態を示す図、 第６図はPGA型ICパッケージの固定前の状態を示す図、 第７図はPGA型ICパッケージの固定状態を示す図、 第８図はLCC型ICパッケージの固定前の状態を示す図、 第９図はLCC型ICパッケージの固定状態を示す図、 第10図は従来例を示す図、 第11図は従来例におけるフラット型ICパッケージの固定
状態を示す図、 第12図は従来例におけるPGA型ICパッケージの固定前の
状態を示す図、 第13図は従来例におけるPGA型ICパッケージの固定状態
を示す図である。 図において、 １は基台、2,21,51はソケット、2a,21a,51aは上面、3,2
4,54はコンタクトピン、４は特性試験装置本体、５はア
ーム部材、９は回動操作レバー、11はストッパ、12は押
え部材下動機構、14はフラット型ICパッケージ、20はピ
ングリッドアイレ型ICパッケージ、30はICパッケージの
特性試験装置、31,40,52は押え部材、31aはICパッケー
ジ本体逃げ凹部、31bはリード押え用段部、31c,40c,52b
はストッパ部、35は圧縮コイルばね、40bは押え用段
部、50はLCC型ICパッケージ、52aはパッケージ押え部 を示す。
置の一実施例を示す図、 第２図は第１図中一部の分解断面斜視図、 第３図はリード押え用段部がリードに当接したときの状
態を示す図、 第４図はストッパ部がソケットに当接した状態を示す
図、 第５図はフラット型ICパッケージの固定状態を示す図、 第６図はPGA型ICパッケージの固定前の状態を示す図、 第７図はPGA型ICパッケージの固定状態を示す図、 第８図はLCC型ICパッケージの固定前の状態を示す図、 第９図はLCC型ICパッケージの固定状態を示す図、 第10図は従来例を示す図、 第11図は従来例におけるフラット型ICパッケージの固定
状態を示す図、 第12図は従来例におけるPGA型ICパッケージの固定前の
状態を示す図、 第13図は従来例におけるPGA型ICパッケージの固定状態
を示す図である。 図において、 １は基台、2,21,51はソケット、2a,21a,51aは上面、3,2
4,54はコンタクトピン、４は特性試験装置本体、５はア
ーム部材、９は回動操作レバー、11はストッパ、12は押
え部材下動機構、14はフラット型ICパッケージ、20はピ
ングリッドアイレ型ICパッケージ、30はICパッケージの
特性試験装置、31,40,52は押え部材、31aはICパッケー
ジ本体逃げ凹部、31bはリード押え用段部、31c,40c,52b
はストッパ部、35は圧縮コイルばね、40bは押え用段
部、50はLCC型ICパッケージ、52aはパッケージ押え部 を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】測定用コンタクトピンを有するソケット
と、該ソケットと対をなし、該ソケット上に載置された
ICパッケージに作用する押え部材と、該押え部材を所定
ストローク下動させる下動機構（12）を含み、ICパッケ
ージが上記ソケット上に載置された状態で上記下動機構
が動作し、上記押え部材により上記ICパッケージの電気
的接続部を上記測定用コンタクトピンに押圧させるICパ
ッケージの特性試験装置において、 上記押え部材は、上記ソケットの上面に当接するストッ
パ部（31c,40c,52b）を有し、且つ該ストッパ部が上記
ソケットの上面（2a,21a,51a）に当接した状態で上記測
定用コンタクトピンを所定量押圧せしめる形状とすると
共に、 上記押え部材と上記下動機構の動作を押え部材に伝達す
るロッドとの間に上記下動機構のオーバストロークを吸
収するばね（35）を設けてなり、 上記下動機構を動作させて上記押え部材を下動させたと
き、該押え部材はそのストッパ部が上記ソケットの上面
に当接した位置を最下動位置とされ、その後の上記下動
機構の動作が上記ばねが変形することにより吸収される
ことを特徴とするICパッケージの特性試験装置。 - 【請求項２】請求項（１）記載のICパッケージの特性試
験装置に複数のICパッケージを順次供給し、連続して前
記ICパッケージの試験を行うことを特徴とする試験方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1323469A JP2854901B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | Ｉｃパッケージの特性試験装置及び試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1323469A JP2854901B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | Ｉｃパッケージの特性試験装置及び試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03183972A JPH03183972A (ja) | 1991-08-09 |
| JP2854901B2 true JP2854901B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=18155037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1323469A Expired - Lifetime JP2854901B2 (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 | Ｉｃパッケージの特性試験装置及び試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2854901B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005106512A1 (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Advantest Corporation | マニュアル試験用器具 |
| WO2006075391A1 (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Advantest Corporation | 電子部品試験装置 |
| CN104502641B (zh) * | 2014-12-31 | 2018-11-02 | 杭州友旺电子有限公司 | 芯片自动测试装置 |
-
1989
- 1989-12-13 JP JP1323469A patent/JP2854901B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03183972A (ja) | 1991-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW588404B (en) | Method for planarizing a semiconductor contactor | |
| US8143909B2 (en) | Universal test socket and semiconductor package testing apparatus using the same | |
| US20110201221A1 (en) | Ic socket | |
| US5147213A (en) | Zero insertion pressure test socket for pin grid array electronic packages | |
| KR100343252B1 (ko) | 검사장치및검사장치에있어서의접속방법 | |
| US6666691B2 (en) | Socket for removably mounting electronic packages | |
| KR100750868B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치 | |
| US6638091B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| KR100910196B1 (ko) | 소켓 | |
| US6384734B1 (en) | Method of controlling IC handler and control system using the same | |
| KR20030051371A (ko) | 전자 장치 장착용 소켓 | |
| JP2007109607A (ja) | 電子デバイス用ソケット | |
| US6676418B2 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP2854901B2 (ja) | Ｉｃパッケージの特性試験装置及び試験方法 | |
| JP3194669B2 (ja) | 検査装置および検査装置における接続方法 | |
| US7568918B2 (en) | Socket for semiconductor device | |
| JPH06310233A (ja) | ソケット | |
| US5886488A (en) | Swing support apparatus | |
| US4840576A (en) | Zero insertion force socket for surface-mounted integrated circuits | |
| US8051731B2 (en) | Spring reaction force converting apparatus | |
| US5462446A (en) | Socket apparatus | |
| US6296504B1 (en) | Socket for electrical parts | |
| JP4941169B2 (ja) | プローブカード機構 | |
| GB2299704A (en) | Probe card locking device | |
| KR102481438B1 (ko) | 검사용 푸셔장치 |