JP2844206B2 - 酸化物超伝導素子および酸化物超伝導体薄膜の製造方法 - Google Patents

酸化物超伝導素子および酸化物超伝導体薄膜の製造方法

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  • Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
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  • Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発滅はSQUID、ジョセフソン素子、超伝導トランジ
スタ、電磁波センサー、素子配線、電極等用いる酸化物
の超伝導素子および酸化物超伝導体薄膜の製造方法に関
する。
(従来の技術) 現在話題の酸化物超伝導物質は結晶構造に起因して異
方正が強い例えば臨界電流密度を見るとC軸方向はa、
b軸方向の1/5〜1/7となっている。故に高臨界電流密度
を要求する薄膜デバイスに酸化物超伝導物質を応用する
にはエピタキシャル成長をさせることが必要不可欠とい
える。エピタキシャル成長をさせるには基板との格子定
数をマッチングさせる必要があり一般的には応用物理
第57巻 第2号8(1988)p227−231や公開特許公報昭6
3−270395に述べられているように基板にSrTiO3を初め
としたペロアブスカイト型酸化物の単結晶が用いられて
いた。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら従来の酸化物超伝導薄膜の形成に用いる
ペロブスカイト型酸化物の単結晶基板はベルヌーイ法で
作製されており、結晶の直径が約2cmφ前後以下のもの
に限られていた。そのため大口径化は不可能であり、用
途が限定される(小型素子しか応用できない)、量産性
が悪い、基板のコストが高い(例えばSrTiO3の2cmφ単
結晶基板は約2万円/枚である)等の問題を有してい
た。
また大口径化の可能な単結晶シリコンウエハーを用い
直接酸化物超伝導薄膜を付ける場合は(1)格子定数に
大きな差がありエピタキシャル成長性が悪い(2)シリ
コンウエハーと反応し、膜厚が200nm以下では低臨界温
度相になり易くさらには半導体相になってしまう。
本発明はこの様な問題を解決するものであり、その目
的とするところは大口径、高臨界電流密度で用途の限定
が無く量産性に優れた酸化物超伝導薄膜を低コストで得
んとするものである。
(課題を解決するための手段) 本発明は、以下の1、2を特徴とする。
1. 単結晶シリコンウエハー基板と、前記単結晶シリコ
ンウエハー基板上に形成されてなり、組成をAxAlyO
z(ここで、Aは希土類元素を示す)と表したとき0.9≦
x≦1.1,0.85≦y≦1.15である酸化物層と、前記酸化物
層上に形成されてなるLnBaCuO系酸化物超伝導薄膜(こ
こで、LnはYを含み4価元素を除く希土類元素を示す)
と、を有することを特徴とする。
2. 単結晶シリコンウエハー基板上に、組成をAxAlyOz
(ここで、Aは希土類元素を示す)と表したとき0.9≦
x≦1.1,0.85≦y≦1.15である酸化物層を形成し、前記
酸化物層上にLnBaCuO系酸化物超伝導薄膜(ここで、Ln
はYを含み4価元素を除く希土類元素を示す)を形成す
ることを特徴とする。
x、yの値が上記組成範囲を外れると酸化物相は安定
した結晶構造をとらなくなる。それは酸化物超伝導薄膜
のエピタキシャル成長を阻害する原因となる。また値は
共に1に近いほど好ましい。zは薄膜では測定が困難な
ため確認できていないがバルクでは最適組成において3
となっている。
(実施例) 以下実施例に従い本発明を説明する。
先ず最初に100配向の単結晶シリコンウエハー基板上
に第1表に示した組成の酸化物膜をRFマグネトロンスパ
ッタ法により形成する。
使用ターゲットは第1表の組成に近い組成(最終的に
第1表になるよう補正したもの)の酸化物焼結ターゲッ
トである。成膜条件は基板温度600℃〜800℃、真空度4
〜6*10-3Torr、使用ガスO2:Ar比3:1、Power density
3.1(W/cm2)、成膜速度は8〜13nm/minである。また膜
厚は500〜600nmである。次にこの酸化物膜の結晶構造を
安定化させるため800℃酸素雰囲気中で3時間アニール
処理を行う。得られた酸化物膜はX線回折とRHEEDによ
り分析したところエピタキシャル成長した膜であった。
また格子定数は3.80〜3.84でありLn−Ba−Cu−O(Lnは
4価元素を除く希土類元素)系酸化物超伝導物質に近い
ものであった。
次に反応蒸着法により前記酸化物膜上にNd−Ba−Cu−
O超伝導薄膜を150nm形成した。成膜条件は蒸発源にN
d、Ba、Cuの金属を用い、真空度3〜6*10−5Torr、基
板温度650℃、成膜速度20〜35nm/minであり、酸素の供
給はマイクロ波で活性化した酸素プラズマを基板部に成
膜中に照射して行った。
次に500℃酸素雰囲気中において15時間アニール処理
を行い不足している酸素を補給すると共に(酸素不足は
低臨界温度相の発生を招く)結晶構造を安定化させ酸化
物超伝導薄膜を得る。酸化物超伝導薄膜をX線回折、RH
EEDにより分析したところエピタキシャル成長した膜で
あった。
実施例−2 実施例−1と同様な条件で単結晶シリコンウエハー基
板上にLa−Al−O酸化物、Nd−Al−O酸化物相の順にそ
れぞれ150nm、500nm形成する。次にNd−Ba−Cu−O薄膜
を100nm形成し酸化物超伝導薄膜を得た。
次に得られた酸化物超伝導薄膜の臨界温度と臨界電流
密度を4端子法により測定した。測定雰囲気は77Kに冷
却(ダイキン工業製極低温冷凍機UV204SR使用)きたヘ
リウムガス中である。
結果を第2表(実施例−1)と第3表(実施例−2)
に比較と共に示した。比較例は単結晶シリコンウエハア
ー基板上に直接Nd−Ba−Cu−O薄膜を形成した場合
(G、H、Iはそれぞれ膜厚100nm、200nm、700nm)と
基板にSrTiO3単結晶を用いた場合である。
表より判るように本発明による酸化物超伝導薄膜は大
口径化の可能なシリコンウエハーを基板として用いても
エピタキシャル成長させることが出来、高い臨界電流密
度が得られるようになった。比較例G(100nm)、H(2
00nm)超伝導特性が悪いのはシリコンウエハーと酸化物
超伝導物質が反応して酸化物超伝導の結晶構造を壊して
いるためである。本発明ではこの反応を抑制出来るため
100nmと薄く形成しても良い超伝 導特性を得ることが出来る。また酸化物層元素に酸化物
超伝導物質と同じ希土類元素を用いているため界面でミ
キシングがあっても影響が少ないことも良い一因となっ
ているものと考えられる。比較例1(膜厚700nm)の臨
界温度は89Kと良い値であるが臨界電流密度は低い、こ
れは酸化物超伝導薄膜がエピタキシャル成長していない
ためである。また実施例の中でBとEが他に比べ臨界電
流密度が高いのは酸化物層が最適組成に近いことにより
最適結晶構造をとり酸化物超伝導膜のエピタキシャル成
長に良い影響を与えているためである。すなわち酸化物
の組成はAxAlyOz(ここでAは希土類元素を示す)と表
したとき0.9≦x≦1.1、0.85≦y≦1.15の範囲内である
必要があり、外れると臨界電流密度は急激に低下する。
第3表は格子定数の異なる酸化物層を2層形成したも
のであるが本発明の中では全も臨界臨界電流密度が高
い。
これら実施例の値はSrTiO3単結晶基板を用いた値(比
較例N:NTTデータ)に近いものであり十分薄膜超伝導デ
バイス等に応用できる値である。
第4表に単結晶シリコンウエハー基板と従来よく用い
られていたSrTiO3単結晶基板の1枚の値段を示した。単
結晶シリコンウエハー基板は4インチ(約10cmφ)とSr
TiO3単結晶基板の約5倍と大口径であるにも関わらず値
段は約1/10であり単結晶シリコンウエハー基板の採用に
より大幅な低コスト化が可能となる。
(発明の効果) 請求項1に係る本発明によれば、酸化物層が希土類元
素を含有し、酸化物層上の酸化物超伝導薄膜も希土類元
素を含有するので、酸化物層と酸化物超伝導薄膜の界面
で組成分のミキシングがあってもその影響は小さい。そ
の結果、酸化物超伝導薄膜の結晶性は良好であり、高い
臨界電流密度および高い臨界温度を有する。また、基板
として、容易に得ることができる単結晶シリコンウエハ
ー基板を構成として有するので、低コストで量産性に優
れるという顕著な効果を有する。
また、請求項2に係る発明によれば、希土類元素を有
する酸化物層の上に希土類元素を含む酸化物超伝導薄膜
を形成するので、酸化物層と酸化物超伝導薄膜の界面で
の組成物のミキシングがあってもその影響を低く抑える
ことが出来る。その結果、非常に結晶正の良い酸化物超
伝導薄膜を形成すること可能となるという顕著な結果を
奏する。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】単結晶シリコンウエハー基板と、 前記単結晶シリコンウエハー基板上に形成されてなり、
    組成をAxAlyOz(ここで、Aは希土類元素を示す)と表
    したとき0.9≦x≦1.1,0.85≦y≦1.15である酸化物層
    と、 前記酸化物層上に形成されてなるLnBaCuO系酸化物超伝
    導薄膜(ここで、LnはYを含み4価元素を除く希土類元
    素を示す)と、 を有することを特徴とする酸化物超伝導素子。
  2. 【請求項2】単結晶シリコンウエハー基板上に、組成を
    AxAlyOz(ここで、Aは希土類元素を示す)と表したと
    き0.9≦x≦1.1,0.85≦y≦1.15である酸化物層を形成
    し、前記酸化物層上にLnBaCuO系酸化物超伝導薄膜(こ
    こで、LnはYを含み4価元素を除く希土類元素を示す)
    を形成することを特徴とする酸化物超伝導薄膜の製造方
    法。
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