JP2835095B2 - Laser CVD equipment - Google Patents

Laser CVD equipment

Info

Publication number
JP2835095B2
JP2835095B2 JP24094389A JP24094389A JP2835095B2 JP 2835095 B2 JP2835095 B2 JP 2835095B2 JP 24094389 A JP24094389 A JP 24094389A JP 24094389 A JP24094389 A JP 24094389A JP 2835095 B2 JP2835095 B2 JP 2835095B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
lens system
introduction unit
substrate
laser introduction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP24094389A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH03104869A (en
Inventor
博之 深沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Nihon Shinku Gijutsu KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Shinku Gijutsu KK filed Critical Nihon Shinku Gijutsu KK
Priority to JP24094389A priority Critical patent/JP2835095B2/en
Publication of JPH03104869A publication Critical patent/JPH03104869A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2835095B2 publication Critical patent/JP2835095B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、レーザーCVD(Chemical Vapor Depositi
on)装置の改良に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a laser CVD (Chemical Vapor Depositi).
on) It relates to improvement of the device.

(従来の技術) 従来のレーザーCVD装置は、第2図に示されるように
内部に基板1を配置した真空槽2には反応ガス導入口3
と、真空排気口4と、レーザー導入窓5とが設けられて
いるが、レーザー導入窓53の近傍には、更に、不活性ガ
ス導入口6が設けられている。真空槽2周囲の大気中に
はレーザー発振器7とレンズ系8とが配置されている。
(Prior Art) As shown in FIG. 2, a conventional laser CVD apparatus has a reaction gas inlet 3 in a vacuum chamber 2 in which a substrate 1 is disposed.
, A vacuum exhaust port 4 and a laser introduction window 5, and an inert gas introduction port 6 is further provided near the laser introduction window 53. A laser oscillator 7 and a lens system 8 are arranged in the atmosphere around the vacuum chamber 2.

このようなレーザーCVD装置において、レーザー発振
器7で発生したレーザー光はレンズ系8で収束された
後、レーザー導入窓5を通過して、基板1に照射される
ので、この照射されるレーザー光によって、反応ガス導
入口3より真空槽2内に導入される反応ガスは励起し、
活性エネルギーが与えられるようになる。そして、活性
エネルギーの与えられた反応ガスは基板1と反応等を行
い、基板1の表面に薄膜を形成する。
In such a laser CVD apparatus, the laser light generated by the laser oscillator 7 is converged by the lens system 8 and then passes through the laser introduction window 5 and is irradiated on the substrate 1. The reaction gas introduced into the vacuum chamber 2 from the reaction gas inlet 3 is excited,
Activation energy is provided. Then, the reaction gas given the activation energy reacts with the substrate 1 to form a thin film on the surface of the substrate 1.

しかしながら、このとき、活性エネルギーの与えられ
た反応ガスは基板1と反応等を行うだけでなく、真空槽
2内のその他の部分、例えば、レーザー導入窓5とも反
応等を行い、そこに薄膜を形成して汚染しようとする。
However, at this time, the reactive gas given the active energy not only reacts with the substrate 1, but also reacts with other parts in the vacuum chamber 2, for example, the laser introduction window 5, and deposits a thin film there. Attempts to form and contaminate.

だが、レーザー導入窓5の面積が小さいとき、不活性
ガス導入口6より導入された不活性ガスは、レーザー導
入窓5の全面にわたって流れを形成するので、この不活
性ガスの流れによって、活性エネルギーの与えられた反
応ガスがレーザー導入窓5に到達するのが阻止され、レ
ーザー導入窓5での反応等が起こらず、薄膜の形成によ
る汚染が防止されるようになる。
However, when the area of the laser introduction window 5 is small, the inert gas introduced from the inert gas introduction port 6 forms a flow over the entire surface of the laser introduction window 5. Is prevented from reaching the laser introduction window 5, no reaction or the like occurs in the laser introduction window 5, and contamination due to the formation of a thin film is prevented.

(発明が解決しょうとする課題) 従来のレーザーCVD装置は、上記のようにレーザー導
入窓5の面積が小さいときには、レーザー導入窓5の全
面にわたって流れる不活性ガスの流れによって、活性エ
ネルギーの与えられた反応ガスがレーザー導入窓5に到
達するのが阻止され、レーザー導入窓5での薄膜の形成
による汚染が防止されるようになる。
(Problems to be Solved by the Invention) In the conventional laser CVD apparatus, when the area of the laser introduction window 5 is small as described above, the activation energy is given by the flow of the inert gas flowing over the entire surface of the laser introduction window 5. The reaction gas is prevented from reaching the laser introduction window 5 and contamination due to the formation of a thin film at the laser introduction window 5 is prevented.

しかしながら、基板1が大口径化した場合、それに伴
って、レーザー導入窓5の面積を大きくしなければなら
なくなる。レーザー導入窓5の面積を大きくすると、不
活性ガス導入口6より導入される不活性ガスがレーザー
導入窓5の全面にわたって流れを形成することできず、
レーザー導入窓5の一部の面において流れを形成しなく
なる。そのため、活性エネルギーの与えられた反応ガス
が不活性ガスの流れを形成していないレーザー導入窓5
の一部の面に到達し、そこで反応等を行い、薄膜を形成
して汚染を引き起こし、連続運転を不可能にする等の問
題を発生させた。
However, when the diameter of the substrate 1 is increased, the area of the laser introduction window 5 must be increased accordingly. If the area of the laser introduction window 5 is increased, the inert gas introduced from the inert gas introduction port 6 cannot form a flow over the entire surface of the laser introduction window 5,
No flow is formed on some surfaces of the laser introduction window 5. Therefore, the laser introduction window 5 in which the reactive gas given the active energy does not form the flow of the inert gas.
, Where a reaction occurs and the like, and a thin film is formed to cause contamination, thereby causing problems such as making continuous operation impossible.

この発明の目的は、従来の問題を解決して、基板が大
口径化しても、レーザー導入部での薄膜の形成による汚
染を防止して、連続運転を可能にするレーザーCVD装置
を提供することにある。
An object of the present invention is to solve the conventional problems and to provide a laser CVD apparatus which enables continuous operation while preventing contamination due to formation of a thin film at a laser introduction section even when a substrate has a large diameter. It is in.

(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明は、レーザー発
振器で発生したレーザー光で反応ガスを励起し、それに
活性エネルギーを与えることによって、真空槽内に配置
された基板の表面に薄膜を形成するレーザーCVD装置に
おいて、上記レーザー光を収束あるいは発散させるレン
ズ系を内部に配置し、不活性ガスをそのレンズ系の周囲
に流すレーザー導入部と、このレーザー導入部と上記真
空槽とを接続するためにこれらの間に設けられ、伸縮さ
せることによって、レーザー導入部を動かすベローズ等
の駆動系と、上記レーザー発振器で発生した直後のレー
ザー光を上記レーザー導入部のレンズ系にまで導く光フ
ァイバーと、上記レーザー導入部のレンズ系で収束ある
いは発散されたレーザー光の少なくと一部を通過させる
オリフィスとを備えたことを特徴とするものである。
(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a method in which a reaction gas is excited by a laser beam generated by a laser oscillator and activated energy is applied to the reaction gas to thereby arrange the reaction gas in a vacuum chamber. In a laser CVD apparatus that forms a thin film on the surface of a substrate, a lens system that converges or diverges the laser light is disposed inside, a laser introduction unit that flows an inert gas around the lens system, and this laser introduction unit. A drive system, such as a bellows, which is provided between these for connecting the vacuum chamber and which expands and contracts the laser introduction unit by expanding and contracting, and a laser beam immediately after being generated by the laser oscillator in the lens of the laser introduction unit And at least a part of the laser light converged or diverged by the lens system of the laser introduction section. And an orifice to be passed.

(作用) この発明のレーザーCVD装置において、レーザー発振
器で発生した直後のレーザー光は光ファイバーでレーザ
ー導入部のレンズ系まで導かれ、そこで収束あるいは発
散させられてからオリフィスを通過し、そして基板に照
射されるようになるが、ベローズ等の駆動系を使ってレ
ーザー導入部を動かすと、レンズ系も移動して、基板と
レンズ系との距離が変化するため、これに伴って、基板
位置でのレーザー強度、照射面積等が変化する。このよ
うにして基板に照射されるレーザー光は反応ガスを励起
し、それに活性エネルギーを与えることによって、基板
と反応等を行い、基板の表面に薄膜を形成するようにな
るが、同時に、基板以外の真空槽内のその他の部分にも
薄膜を形成しようとする。しかしながら、レーザー導入
部内のレンズ系の周囲には不活性ガスがオリフィスの存
在によって滞留され易くなりながら流れ、しかも、その
不活性ガスはオリフィスを通過し後、真空槽内に流れ込
むようになるので、レーザー光によって励起され活性エ
ネルギーの与えられた反応ガスはレンズ系の方向に流れ
るのが阻止されるようになる。このため、レンズ系では
薄膜の形成による汚染が起こらなくなる。
(Operation) In the laser CVD apparatus of the present invention, the laser light immediately after being generated by the laser oscillator is guided by an optical fiber to the lens system of the laser introduction part, where it is converged or diverged, passes through the orifice, and irradiates the substrate. However, when the laser introduction unit is moved using a drive system such as a bellows, the lens system also moves, and the distance between the substrate and the lens system changes. Laser intensity, irradiation area, etc. change. In this way, the laser beam irradiated on the substrate excites the reactive gas and gives it activation energy, thereby reacting with the substrate and forming a thin film on the surface of the substrate. Attempts to form a thin film on other parts of the vacuum chamber. However, the inert gas flows around the lens system in the laser introduction part while being easily retained by the presence of the orifice, and the inert gas flows into the vacuum chamber after passing through the orifice. The reaction gas excited by the laser beam and given the activation energy is prevented from flowing in the direction of the lens system. For this reason, contamination due to the formation of a thin film does not occur in the lens system.

(実施例) 以下、この発明の実施例について図面を参照しながら
説明する。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図はこの発明の一実施例を示しており、同図にお
いて、内部に基板1を配置した真空槽2には反応ガス導
入口3と、真空排気口4とが設けられている。その他
に、真空槽2には伸縮自在なベローズ等の駆動系9を介
してレーザー導入部10が接続され、駆動系9によってレ
ーザー導入部10を動かすことが可能になっている。レー
ザー導入部10はその内部にレーザー光を収束あるいは発
散させるレンズ系8が配置されている。また、レーザー
導入部10には不活性ガス導入口6が設けられ、その不活
性ガス導入口6よりレーザー導入部10内に導入される不
活性ガスはレンズ系8の周囲を流れるようになる。真空
槽2周囲の大気中にはレーザー発振器7が配置され、そ
のレーザー発振器7とレーザー導入部10内のレンズ系8
との間には光ファイバー11が設けられている。そのた
め、レーザー発振器7で発生した直後のレーザー光は光
ファイバー11を通ってレーザー導入部10内のレンズ系8
に導かれ、そのレンズ系8で収束あるいは発散されるよ
うになる。レーザー導入部10はレンズ系8の他に、オリ
フィス12がレンズ系8近傍の真空槽2側に設けられてい
る。そのため、レンズ系8で収束あるいは発散されたレ
ーザー光の少なくと一部はオリフィス12を通過した後、
基板1に照射されるようになる。また、レンズ系8の周
囲を流れる不活性ガスは、オリフィス12の存在によって
レーザー導入部10内に滞留され易くなりながら、オリフ
ィス12を通過して真空槽2内に流れ込むようになる。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a vacuum chamber 2 in which a substrate 1 is disposed is provided with a reaction gas inlet 3 and a vacuum exhaust port 4. In addition, a laser introduction unit 10 is connected to the vacuum chamber 2 via a drive system 9 such as an extendable bellows, and the laser introduction unit 10 can be moved by the drive system 9. In the laser introducing unit 10, a lens system 8 for converging or diverging a laser beam is disposed. Further, the laser introducing section 10 is provided with an inert gas inlet 6, and the inert gas introduced into the laser introducing section 10 from the inert gas introducing port 6 flows around the lens system 8. A laser oscillator 7 is arranged in the atmosphere around the vacuum chamber 2, and the laser oscillator 7 and a lens system 8 in a laser introducing unit 10 are provided.
An optical fiber 11 is provided therebetween. Therefore, the laser light immediately after being generated by the laser oscillator 7 passes through the optical fiber 11 and passes through the lens system 8 in the laser introduction unit 10.
To be converged or diverged by the lens system 8. The laser introduction unit 10 has an orifice 12 provided on the vacuum chamber 2 side near the lens system 8 in addition to the lens system 8. Therefore, at least a part of the laser light converged or diverged by the lens system 8 passes through the orifice 12,
The substrate 1 is irradiated. In addition, the inert gas flowing around the lens system 8 flows through the orifice 12 and flows into the vacuum chamber 2 while being easily retained in the laser introduction unit 10 due to the presence of the orifice 12.

次に、実施例の作用について説明する。 Next, the operation of the embodiment will be described.

レーザー発振器7で発生した直後のレーザー光は光フ
ァイバー11を通ってレーザー導入部10内のレンズ系8に
導かれ、そのレンズ系8で収束あるいは発散された後、
オリフィス12を通過して、基板1に照射されるようにな
るが、ベローズ等の駆動系9を使ってレーザー導入部10
を動かすと、レンズ系8も移動して、基板1とレンズ系
8との距離が変化するため、これに伴って、基板位置で
のレーザー強度、照射面積等が変化するようになる。そ
のため、基板1が大口径化しても、レンズ系8の面積を
大きくする必要がなくなる。
The laser light immediately after being generated by the laser oscillator 7 is guided to the lens system 8 in the laser introducing unit 10 through the optical fiber 11 and converged or diverged by the lens system 8.
The laser beam passes through the orifice 12 and irradiates the substrate 1.
Is moved, the lens system 8 also moves, and the distance between the substrate 1 and the lens system 8 changes. Accordingly, the laser intensity, the irradiation area, and the like at the substrate position change. Therefore, even if the diameter of the substrate 1 is increased, it is not necessary to increase the area of the lens system 8.

そして、このようにして基板1に照射されるレーザー
光は、反応ガス導入口3より真空槽2内にに導入された
反応ガスを励起し、それに活性エネルギーが与えるた
め、反応ガスが基板1と反応等を行い、基板1の表面に
薄膜を形成するようになる。
The laser beam irradiated onto the substrate 1 in this manner excites the reaction gas introduced into the vacuum chamber 2 from the reaction gas inlet 3 and gives active energy to the reaction gas. By performing a reaction or the like, a thin film is formed on the surface of the substrate 1.

しかしながら、基板1の表面に薄膜を形成するとき、
励起して活性エネルギーの与えられた反応ガスは、真空
槽2内の基板1以外のその他の部分とも反応等を行い、
そこに薄膜を形成して汚染しようとする。
However, when forming a thin film on the surface of the substrate 1,
The reaction gas excited and given the active energy reacts with other parts other than the substrate 1 in the vacuum chamber 2 and the like,
It tries to contaminate by forming a thin film there.

だが、レーザー導入部10内のレンズ系8の周囲では不
活性ガスがオリフィス12の存在によって滞留され易くな
りながら流れ、しかも、その不活性ガスはオリフィス12
を通過した後、真空槽2内に流れ込むようになっている
ので、レーザー光によって励起され活性エネルギーの与
えられた反応ガスはレンズ系8の方向に流れるのが阻止
されるようになる。このため、レンズ系8では薄膜の形
成による汚染が防止されるようになる。
However, the inert gas flows around the lens system 8 in the laser introduction unit 10 while being easily retained by the presence of the orifice 12.
After flowing through, the reaction gas excited by the laser beam and given the active energy is prevented from flowing in the direction of the lens system 8. Therefore, in the lens system 8, contamination due to the formation of the thin film is prevented.

なお、この発明は上記実施例に限定されることなく、
発明の技術的思想に基づいて、種々の設計変更が可能で
ある。更に、この発明の上記実施例はレーザーCVD装置
に関するものであるが、レーザー導入部10内のレンズ系
8を三次元方向に移動して使用すると、エッチングパタ
ーン等の描画にも利用することができる。
In addition, this invention is not limited to the said Example,
Various design changes are possible based on the technical idea of the invention. Furthermore, although the above embodiment of the present invention relates to a laser CVD apparatus, if the lens system 8 in the laser introduction unit 10 is moved in three-dimensional directions and used, it can also be used for drawing an etching pattern or the like. .

(発明の効果) この発明は、上記のようにベローズ等の駆動系を使っ
てレーザー導入部を動かして、基板とレンズとの距離を
変化させると、これに伴って、基板位置でのレーザー強
度、照射面積等が変化するようになるため、基板が大口
径化しても、レンズ系の面積を大きくする必要がなくな
る。また、レンズ系の周囲を滞留されながら流れる不活
性ガスは、オリフィスを通過した後、真空槽内に流れ込
むので、レーザー光によって励起され活性エネルギーの
与えられた反応ガスはレンズ系の方向に流れるのが阻止
されるようになる。このため、レーザー導入部のレンズ
系での薄膜の形成による汚染が防止されるようになる。
更に、薄膜の形成による汚染が防止できることにより、
装置の連続運転が可能になる。
(Effects of the Invention) According to the present invention, when the distance between the substrate and the lens is changed by moving the laser introduction unit using a drive system such as a bellows as described above, the laser intensity at the position of the substrate is accordingly changed. Since the irradiation area and the like change, the area of the lens system does not need to be increased even if the diameter of the substrate is increased. In addition, the inert gas flowing while stagnating around the lens system flows into the vacuum chamber after passing through the orifice, so that the reactive gas excited by laser light and given active energy flows in the direction of the lens system. Will be blocked. For this reason, contamination due to the formation of a thin film in the lens system of the laser introducing section is prevented.
Furthermore, by preventing contamination due to the formation of a thin film,
Continuous operation of the device becomes possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明の実施例のレーザーCVD装置を示す構
成図である。第2図は従来のレーザーCVD装置を示す構
成図である。 図中、 1……基板 2……真空槽 3……反応ガス導入口 6……不活性ガス導入口 7……レーザー発振器 8……レンズ系 9……駆動系 10……レーザー導入部 11……光ファイバー 12……オリフィス なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示してい
る。
FIG. 1 is a block diagram showing a laser CVD apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a configuration diagram showing a conventional laser CVD apparatus. In the drawing, 1 ... substrate 2 ... vacuum tank 3 ... reaction gas inlet 6 ... inert gas inlet 7 ... laser oscillator 8 ... lens system 9 ... drive system 10 ... laser introduction unit 11 ... ... optical fiber 12 ... orifice In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】レーザー発振器で発生したレーザー光で反
応ガスを励起し、それに活性エネルギーを与えることに
よって、真空槽内に配置された基板の表面に薄膜を形成
するレーザーCVD装置において、 上記レーザー光を収束あるいは発散させるレンズ系を内
部に配置し、不活性ガスをそのレンズ系の周囲に流すレ
ーザー導入部と、 このレーザー導入部と上記真空槽とを接続するためにこ
れらの間に設けられ、伸縮させることによって、レーザ
ー導入部を動かすベローズ等の駆動系と、 上記レーザー発振器で発生した直後のレーザー光を上記
レーザー導入部のレンズ系にまで導く光ファイバーと、 上記レーザー導入部のレンズ系で収束あるいは発散され
たレーザー光の少なくと一部を通過させるオリフィスと を備えたことを特徴とするレーザーCVD装置。
1. A laser CVD apparatus which excites a reaction gas with a laser beam generated by a laser oscillator and gives activation energy thereto to form a thin film on a surface of a substrate placed in a vacuum chamber. A lens system for convergence or divergence is disposed inside, and a laser introduction unit for flowing an inert gas around the lens system; and a laser introduction unit is provided between the laser introduction unit and the vacuum tank to connect the laser introduction unit to the vacuum tank. A drive system such as a bellows that moves the laser introduction unit by expanding and contracting, an optical fiber that guides the laser light immediately after being generated by the laser oscillator to the lens system of the laser introduction unit, and converges by the lens system of the laser introduction unit Or an orifice for passing at least a part of the diverged laser light. CVD apparatus.
JP24094389A 1989-09-18 1989-09-18 Laser CVD equipment Expired - Lifetime JP2835095B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24094389A JP2835095B2 (en) 1989-09-18 1989-09-18 Laser CVD equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24094389A JP2835095B2 (en) 1989-09-18 1989-09-18 Laser CVD equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03104869A JPH03104869A (en) 1991-05-01
JP2835095B2 true JP2835095B2 (en) 1998-12-14

Family

ID=17066958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24094389A Expired - Lifetime JP2835095B2 (en) 1989-09-18 1989-09-18 Laser CVD equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2835095B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3479838B2 (en) * 2000-10-19 2003-12-15 日本電気株式会社 Pattern correction method and pattern correction device
KR100432513B1 (en) * 2001-09-11 2004-05-22 한국과학기술원 Apparatus and method for photo-induced process
CN105762054B (en) * 2016-04-07 2017-11-28 绍兴文理学院 Controllable gas at rest target assembly and its application method outside a kind of vacuum chamber

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03104869A (en) 1991-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4778693A (en) Photolithographic mask repair system
JPH038428A (en) Local vacuum apparatus and method thereof
US7087119B2 (en) Atomic layer deposition with point of use generated reactive gas species
US4874460A (en) Method and apparatus for modifying patterned film
CA1275741C (en) Flowing gas seal enclosure for processing workpiece surface with controlled gasenvironment and intense laser irradiation
KR101299039B1 (en) Laser processing apparatus, laser processing head and laser processing method
US5677011A (en) Processing method using fast atom beam
JP2589033B2 (en) Laser assisted chemical vapor deposition.
JPH01128525A (en) Particle beam lithographer
JPH06188192A (en) Method and apparatus for bonding of structured layer
JPS62257731A (en) Method of removing excessive material from semiconductor wafer
JP2835095B2 (en) Laser CVD equipment
JPH06269968A (en) Method and device for cutting glass
JPH10280152A (en) Chamberless laser cvd device
JPH04186831A (en) Charged-particle beam treatment method and device thereof
JPS59165422A (en) Dry process apparatus
US10802392B2 (en) Photomask laser etch
JPH06953B2 (en) Thin film forming equipment
JPH09213686A (en) Plasma etching system
US20240213041A1 (en) Substrate processing device
JPH0457327A (en) Charged beam working equipment
JPS6386880A (en) Photochemical reaction utilizing device
JP2932115B2 (en) Method for the deposition of thinner and ultrathin layers
KR19990029282A (en) Dry etching method and apparatus
CN118237223A (en) Substrate processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071002

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091002

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term