JP2827756B2 - Defect inspection equipment - Google Patents

Defect inspection equipment

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JP2827756B2
JP2827756B2 JP4272901A JP27290192A JP2827756B2 JP 2827756 B2 JP2827756 B2 JP 2827756B2 JP 4272901 A JP4272901 A JP 4272901A JP 27290192 A JP27290192 A JP 27290192A JP 2827756 B2 JP2827756 B2 JP 2827756B2
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Japan
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defect
inspection
image
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reference line
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秀行 武知
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、画像処理技術を用い
て検査対象表面部分の欠陥の有無を判定する欠陥検査装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect inspection apparatus for judging the presence or absence of a defect on a surface to be inspected by using an image processing technique.

【0002】[0002]

【従来の技術】図は、例えば実開平3−34155号
公報に記載された欠陥検査装置の構成を示す図である。
図において、1は信号源(カメラ)、2は信号源1から
の画像信号をディジタル信号に変換するA/D変換装
置、3はディジタル信号に変換された画像値を格納する
画像メモリ、4は画像値をもとに検査対象表面部分の欠
陥の有無を判定するデータ処理装置、5は照明装置、6
は検査対象、7は検査対象6を搬送する搬送装置であ
る。
2. Description of the Related Art FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a defect inspection apparatus described in, for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-34155.
In the figure, 1 is a signal source (camera), 2 is an A / D converter for converting an image signal from the signal source 1 into a digital signal, 3 is an image memory for storing image values converted into a digital signal, and 4 is an image memory. A data processing device for determining the presence or absence of a defect on the surface portion of the inspection target based on the image value;
Denotes a test object, and 7 denotes a transport device that transports the test object 6.

【0003】次に動作について、図のフローチャート
を参照しながら説明する。まず、検査対象6が照明装置
5に表面を照射され、信号源1によって検査対象6の表
面を走査し画像信号を入力する(S1)。入力した画像
信号は、A/D変換装置2によってディジタル信号に変
換され(S2)、画素ごとの画像値として画像メモリ3
に格納される(S3)。画像メモリ3に格納された画素
ごとの画像値は、データ処理装置4により、隣接する画
素間で画像値の差分演算(微分処理)がなされる(S
4)。最後に、差分演算結果と予め定められた基準値と
を比較し(S5)、差分演算結果が基準値よりも大きい
時はその画素に対応する表面部分に欠陥がある不良品と
判定する(S6)。すべての画素についての差分演算結
果が基準値以下の時は欠陥のない良品と判定する(S
7)。なお、上記基準値は検出すべき欠陥だけが検出で
きる値であって、そのような欠陥をもつ検査対象のサン
プルの像を入力して定められる。
[0003] The next operation will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the surface of the inspection target 6 is illuminated by the illumination device 5, the surface of the inspection target 6 is scanned by the signal source 1, and an image signal is input (S1). The input image signal is converted into a digital signal by the A / D converter 2 (S2), and converted into an image value for each pixel in the image memory 3.
(S3). The image value for each pixel stored in the image memory 3 is subjected to a difference calculation (differential processing) of the image value between adjacent pixels by the data processing device 4 (S).
4). Finally, the difference calculation result is compared with a predetermined reference value (S5). If the difference calculation result is larger than the reference value, it is determined that the defective part has a defect in the surface portion corresponding to the pixel (S6). ). When the result of the difference calculation for all the pixels is equal to or less than the reference value, it is determined that there is no defect in the non-defective product (S
7). Note that the reference value is a value that can detect only a defect to be detected, and is determined by inputting an image of a sample to be inspected having such a defect.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来の欠陥検査装置は
以上のように構成されているので、検査対象表面上に鋭
角的に変化するポイント(エッジ)がある場合には、一
般的にその部分の画像値が周囲にくらべて極端に大き
く、それに従って隣接画素間の差分演算結果が大きくな
るため、欠陥でないエッジの部分を欠陥として判定する
といった問題点があった。また逆に、エッジを考慮に入
基準値を大きくすると、欠陥を検出できなくなるこ
とがあった。
Since the conventional defect inspection apparatus is configured as described above, if there is a point (edge) that changes at an acute angle on the surface to be inspected, the point is generally removed. Is extremely large compared with the surrounding area, and the difference calculation result between adjacent pixels becomes large accordingly. Therefore, there is a problem that a non-defective edge portion is determined as a defect. Conversely, if the reference value is increased in consideration of the edge, the defect may not be detected.

【0005】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、検査対象の表面上の鋭角的に変
化するポイント(エッジ)は欠陥として検出せず、欠陥
のみを検出できる 装置を得ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and does not detect a sharply changing point (edge) on the surface of an inspection object as a defect, but can detect only a defect. The purpose is to obtain.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明に係る欠陥検査
装置は、表面上に鋭角的に変化するポイント(エッジ)
が存在し、かつそれらエッジが上記表面上に設定した基
準線に対して対称の位置に分布する検査対象を検査する
場合には、上記基準線と直角の方向に走査して濃淡画像
信号を入力し、その濃度が極大となる部分のうち、基準
線に対して対称の位置に分布する部分を除外してそれら
部分の間を検査範囲として欠陥判定するようにしたもの
である。
SUMMARY OF THE INVENTION The defect inspection apparatus according to this inventions is the point which changes sharply on the surface (edge)
Exists, and when inspecting an inspection object whose edges are distributed symmetrically with respect to a reference line set on the surface, scan in a direction perpendicular to the reference line and input a grayscale image signal. Then, of the parts where the density is maximum, parts distributed at positions symmetrical with respect to the reference line are excluded, and a defect is determined between those parts as an inspection range.

【0007】[0007]

【作用】この発明に係る欠陥検査装置において検査対象
の画像値を入力した場合、その濃度が極大となる部分の
うち、基準線に対して対称に分布する部分を除外してそ
れら部分の間を検査範囲として欠陥判定するので、真の
欠陥部分のみを検出することができる。
[Action] If you enter the image values to be inspected in the defect inspection apparatus according to this inventions, among the portion where the density is maximized, between them portions excluding the portions distributed symmetrically with respect to the reference line Is determined as the inspection range, so that only a true defective portion can be detected.

【0008】[0008]

【実施例】実施例1. 次に、この発明の実施例を図について説明する。図
エッジのある検査対象を検査する処理を示すフローチャ
ート、図は処理される画像データの変化を説明する図
である。図2に示すように、カット面のある円筒状の検
査対象6を本装置で検査した場合を想定する。カット面
があるため表面にエッジが存在するが、この実施例では
検査対象に存在するエッジが図(b)に示すように、
基準線に対して対称な位置に分布しているものを対象と
する。
[Embodiment 1 ] Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a flowchart illustrating a process of inspecting an inspection target having an edge, and FIG. 2 is a diagram illustrating a change in image data to be processed. As shown in Fig. 2, a cylindrical inspection with a cut surface
It is assumed that the inspection target 6 is inspected by the present apparatus. Cut surface
Although the edge is present on the surface because of the edge existing in the test object in this embodiment is as shown in FIG. 2 (b),
Objects distributed at symmetrical positions with respect to the reference line
I do.

【0009】カメラ1は図(a)(b)に示すよう
に、検査対象の表面を基準線と直角の方向(X)に走査
して画像信号を入力する(U1)。入力された画像信号
はA/D変換装置2によってディジタル信号に変換され
(U2)、画像データとして画像メモリ3に格納される
(U3)。格納された画像データについて、カメラで走
査する各ライン毎に濃度値が極大となる画素(ピクセ
ル)を2点捜し、この画素を表面形状が鋭角的に変化す
るポイントとして特定し、このピクセルの中心を算出し
結ぶことにより画像対称の基準線とする(U4)。
[0009] The camera 1, as shown in FIG. 2 (a) (b), and inputs the image signal to scan the surface of the test object to the reference line at right angles with the direction (X) (U1). The input image signal is converted into a digital signal by the A / D converter 2 (U2) and stored in the image memory 3 as image data (U3). With respect to the stored image data, two pixels (pixels) having a maximum density value are searched for each line scanned by the camera, and these pixels are specified as points at which the surface shape changes at an acute angle, and the center of the pixels is determined. Are calculated and tied to obtain a reference line for image symmetry (U4).

【0010】上記処理により算出された基準線に対して
対称存在する2つのブロックの画像を除外して両画像
間の範囲で微分処理を行い(U5)、微分値と基準値と
を比較して(U6)、微分値の方が大きい画素があれば
不良品と判定する(U7)。また、すべての画素につい
て微分値の方が小さい場合は良品と判定する(U8)。
[0010] subjected to differential processing in the range between by excluding the image of the two blocks existing <br/> symmetrically with respect to a more calculated reference line to the processing both images (U5), the differential value and the reference The pixel value is compared with the value (U6), and if there is a pixel having a larger differential value, it is determined to be defective (U7). If the differential values are smaller for all the pixels, the pixels are determined to be good (U8).

【0011】図(c)〜(f)は以上の処理で得られ
た画像データを示す。即ち、図(c)はカメラにより
入力された画像信号であるが、基準線と対称の位置にエ
ッジ部分に相当する大きな極大値の部分が存在し、これ
をそのまま微分処理すると、図(d)に示す出力波形
となり、欠陥の部分の変化量(微分値)よりカット面の
エッジの部分の変化量の方が高くなるため、本当の欠陥
ではなくカット面のエッジの部分が欠陥として抽出され
ることになる。
[0011] FIG. 2 (c) ~ (f) shows the image data obtained by the above process. That is, when it FIG. 2 (c) is an image signal input by the camera, there is part of a larger local maximum value corresponding to the edge portion to the position of the reference line and symmetrical, which is directly differential processing, FIG. 2 ( Since the output waveform shown in d) is obtained and the change amount of the edge of the cut surface is higher than the change amount (differential value) of the defect portion, the edge portion of the cut surface is extracted as a defect instead of a true defect. Will be done.

【0012】これに対しこの発明の実施例においては、
(e)にこの対称に分布する極大値の部分を除外し
てそれらの間の部分を検査範囲として微分処理を行うの
で、図(f)に示すように、真に欠陥の部分のみが抽
出される。
[0012] On the other hand Oite to an embodiment of the invention,
Since the differential process as part of the inspection range therebetween by excluding part of the maxima distributed in symmetry in FIG. 2 (e), as shown in FIG. 2 (f), truly part of the defect only Is extracted.

【0013】実施例2. 以上の実施例は、カット面の幅が検査対象の長手方向に
異なっているものであったが、カット面の幅が検査対象
の長手方向に一定のものであっても同様に実施すること
ができ、上述した実施例と同様な効果を期待することが
できる。
Embodiment 2 FIG . In the above embodiment, the width of the cut surface is set in the longitudinal direction of the inspection object.
It was different, but the width of the cut surface was inspected
Even if it is constant in the longitudinal direction of the
It is possible to expect the same effect as the above-described embodiment.
it can.

【0014】[0014]

【発明の効果】以上のように、この発明によればエッジ
部分の画像値が基準線に対して対称な位置に分布する
大値として現れるので、これら極大値部分を除外してそ
の間を検査範囲とするよう構成したので、エッジを欠陥
として誤判定することなく、欠陥を正確に判定すること
が可能である。
As is evident from the foregoing description, since appears as a very <br/> Daine the image value of the edge portion according to the present invention are distributed in symmetrical positions with respect to the reference line, excludes these maxima portion Since the inspection range is set between the two, the defect can be accurately determined without erroneously determining the edge as a defect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 この発明の実施例1によって、エッジのある
検査対象を検査する処理を示すフローチャートである。
By [1] Example 1 of the present invention, with Edges
It is a flowchart which shows the process which inspects an inspection object .

【図2】 図1に示す処理による画像データの変化を説
明する図である。
FIG. 2 illustrates a change in image data due to the processing shown in FIG .
FIG.

【図3】 従来の欠陥検査装置の構成を示す図である。 FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a conventional defect inspection apparatus.

【図4】 従来の欠陥検査装置による検査処理を示すフ
ローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing an inspection process by a conventional defect inspection apparatus .

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 信号源(カメラ)、2 A/D変換装置、3 画像
メモリ、4 データ処理装置、5 光源、6 検査対
象、7 搬送装置。
1 signal source (camera), 2 A / D conversion device, 3 image memory, 4 data processing device, 5 light source, 6 inspection object, 7 transport device.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 検査対象の像を濃淡画像信号として入力
し各画素の画像値として格納する手段と、各画素に対し
て周囲の画像値との変化分を演算する手段とを備え、算
出された上記変化分が予め定められた基準値より大きい
時、その画素に対応する検査対象の表面部分に欠陥があ
ると判定する欠陥検査装置において、表面上に鋭角的に
変化するポイント(エッジ)が存在し、かつそれらエッ
ジが上記表面上に設定した基準線に対して対称の位置に
分布する検査対象を検査する場合には、上記基準線と直
角の方向に走査して濃淡画像信号を入力し、その濃度が
極大となる部分のうち、基準線に対して対称の位置に分
布する部分を除外してそれら部分の間を検査範囲として
欠陥判定することを特徴とする欠陥検査装置。
An image to be inspected is input as a grayscale image signal.
Means for storing the image value of each pixel, and
Means for calculating the amount of change from surrounding image values by
The issued change is larger than a predetermined reference value.
The surface of the inspection target corresponding to that pixel has a defect.
In a defect inspection device that determines that
There are changing points (edges)
Is symmetrical with respect to the reference line set on the surface
When inspecting distributed inspection objects, the inspection line
Scan in the direction of the corner and input a grayscale image signal, and the density is
Of the maximal part, divide it at a position symmetrical to the reference line.
Excluding the parts to be clothed and the area between them as the inspection range
A defect inspection apparatus characterized by determining a defect.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4743957B2 (en) * 2000-12-22 2011-08-10 東レ株式会社 Coating liquid coating method and apparatus, and plasma display member manufacturing apparatus and manufacturing method
JP4509833B2 (en) * 2005-03-18 2010-07-21 株式会社神戸製鋼所 Surface defect inspection method for aluminum alloy bar
JP4894747B2 (en) * 2007-12-19 2012-03-14 株式会社豊田中央研究所 Partial region detection device, object identification device, and program

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0797410B2 (en) * 1989-01-14 1995-10-18 松下電工株式会社 Image processing method
JPH0816652B2 (en) * 1989-11-17 1996-02-21 日本ゼオン株式会社 Foreign object detection method and foreign object detection device

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