JP2823187B2 - Semiconductor laser - Google Patents

Semiconductor laser

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JP2823187B2
JP2823187B2 JP7186986A JP18698695A JP2823187B2 JP 2823187 B2 JP2823187 B2 JP 2823187B2 JP 7186986 A JP7186986 A JP 7186986A JP 18698695 A JP18698695 A JP 18698695A JP 2823187 B2 JP2823187 B2 JP 2823187B2
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light
active layer
cladding
semiconductor laser
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政道 坂本
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザー、
特に高出力半導体レーザーに係わる。 【0002】 【従来の技術】半導体レーザーの高出力化において、光
放出端面における光学損失、いわゆるCOD(Catastro
phic Optical Damage )が問題となる。このCODの改
善をはかるためには、従来においても、種々の工夫がな
されているところである。 【0003】すなわち、通常のダブルヘテロ接合型半導
体レーザーは、例えば図4に示すように、例えばn型の
GaAs基板1上にこれと同導電型の例えばn型のAl
GaAsより成る第1のクラッド層2と、n型またはp
型、或いは真性の例えばGaAsより成る活性層3と、
第1のクラッド層2と異なる導電型の例えばp型の第2
のクラッド層4と、これと同導電型のキャップ層5とが
順次エピタキシャル成長され、活性層3と第1および第
2のクラッド層2および4との間にそれぞれヘテロ接合
が形成されるようになされている。この図4に示した半
導体レーザは電極ストライプ型構成の例で、キャップ層
5に被着形成された絶縁層6に穿設されたストライプ状
の電極窓6aを通じて一方の電極7がキャップ層5にオ
ーミックに被着されている。8は基板1に設けられた他
方の電極を示す。 【0004】図5は、この半導体レーザーの活性層近傍
のエネルギーバンドギャップEgの分布を示すもので、
活性層3を挟んで、この活性層3のエネルギーバンドギ
ャップEg1 に比し、大なるエネルギーバンドギャップ
Eg2 を有する第1および第2のクラッド層2および4
が配されていて活性層3と第1および第2のクラッド層
2および4との間に所要のギャップ差ΔEgが存在する
ようにして活性層3にキャリアの閉じ込めを行うと同時
に、活性層3と第1および第2のクラッド層2および4
との屈折率の差によって光の閉じ込めを行って光発振が
生じるようにしている。 【0005】このようなダブル接合型半導体レーザーに
おいて、CODを改善する代表的な例としては、光の閉
じ込めとキャリアの閉じ込めとを別々に行って、光の閉
じ込めは広く行って活性層の光強度を弱めるようにした
いわゆるSCH(Separate Confinment Heterostructur
e )がある。 【0006】図6はこのSCH型の半導体レーザーのエ
ネルギーバンドギャップの分布を示すものであり、この
場合、活性層3と第1および第2のクラッド層2および
4との間に両者のエネルギーバンドギャップの差ΔEg
より小さい差ΔEgsを有し、キャリアに対しては閉じ
込め効果を有するが光に関してはしみ出しが生じ得るよ
うにした第1および第2の光のしみ出し層9および10
が設けられて成るものである。 【0007】また、他の例としては、図4で説明した通
常のダブル接合型構成においてその活性層3の厚さを3
00〜500Å程度に充分薄くして、実質的に活性層3
から光のしみ出しが生じるようにしたものがある。 【0008】更に、図7にそのバンドギャップの分布を
模式的に示すように、活性層3の両側に250〜450
Åという肉薄の第1および第2バリア層11および12
を設けて、実質的に光のつき抜けによるしみ出しが生じ
るようにしたものも提案された(アプライド フィジッ
クス レター,Appl.phys.Lett.38 (11). 1 June1981参
照)。 【0009】 【発明が解決しようとする課題】ところが、前述した図
6のSCH型の半導体レーザーにおいては、キャリアが
活性層に充分閉じ込められずに熱によるしみ出しが生
じ、しきい値電流Ithの温度依存性が大きいという問
題がある。 【0010】また、前述した活性層を薄くするものや、
図7で説明したエネルギーギャップの大きいバリア層を
設けるものにおいては、それぞれその薄いエピタキシャ
ル成長層を形成すること、特に後者のもののように、高
いエネルギーギャップを得るものにおいては、例えばA
lGaAs系においてそのAl添加量を高める必要があ
ることから結晶性の良い層を得ることに技術的な問題が
ある。そして、これら薄い層は、活性層自体、或いは活
性層に隣接する層であることから、特性に及ぼす影響は
大きく信頼性や、再現性に問題がある。 【0011】本発明は、CODの改善をはかり、信頼
性、安定性にすぐれた高出力化された半導体レーザーを
得る。 【0012】 【課題を解決するための手段】本発明は、第1のクラッ
ド層と、活性層と、第2のクラッド層とが順次設けられ
た構成とし、その活性層と第1および第2のクラッド層
とのエネルギーバンドギャップの差ΔEgを、0.35
≦ΔEg≦0.45(eV)に選定し、第1および第2
のクラッド層の少なくともいずれか一方に、光のしみ出
し層を設ける。そして、この光のしみ出し層のエネルギ
ーバンドギャップを、活性層のエネルギーバンドギャッ
プに比し大に設定する。また、光しみ出し層と活性層と
の間隔は、500Å〜5000Åに選定し、光のしみ出
し層の厚さを数百Åとする。 【0013】上述の構成によって信頼性、安定性、再現
性にすぐれた高光出力の半導体レーザを構成できた。こ
れは、活性層に接してエネルギーバンドギャップ差ΔE
gが0.35〜0.45eVのクラッド層が設けられた
ことによって、活性層に対するキャリアの閉じ込めを確
実に行うことができ、熱的なキャリアのしみ出しを効果
的に抑制でき、しきい値電流Ithの熱による依存性を小
さくすることができ、特性の安定化をはかることができ
たことによる。また、同時にこのクラッド層内に活性層
との距離が500〜5000Åの位置に、その厚さが数
百Åの、活性層に比してエネルギーバンドギャップ
なる光のしみ出し層を設けたことによって、活性層から
の光のしみ出しを発生させ活性層における光強度分布の
ピーク値を下げ且つその分布を広げる作用を確実に生じ
させることができてCODが生じにくくなったこと、更
に、光のしみ出し層と活性層との距離が500〜500
0Åの位置に配置し、その厚さが数百Åとしたことによ
って上述した光のしみ出し層において発生光の共振を回
避できて光の発振部とキャリアの結合部との分離が生じ
て活性層における発光を減少させ、発振を阻害する不都
合が回避されることによって、信頼性、安定性、再現性
にすぐれた高光出力の半導体レーザを構成できたと考え
られるものである。 【0014】また、活性層と光のしみ出し層との間隔、
すなわち活性層と光のしみ出し層との間のクラッド層の
厚さは500Å〜5000Åとし、光のしみ出し層の厚
さは、数百Åとすることによって、それぞれすぐれた結
晶性を有する半導体層として安定して得ることのできる
厚さとされていることによって、信頼性、安定性、再現
性ににすぐれた高光出力の半導体レーザを構成できるの
である。 【0015】 【発明の実施の形態】図1を参照して本発明の一例を説
明するが、図1において、図4と対応する部分には同一
符号を付す。この例においても、例えばn型のGaAs
基板1上に、これと同導電型のAlx Ga1-x Asより
成る第1のクラッド層2と、n型またはp型或いは真性
のAly Ga1-y Asの活性層3と、第1のクラッド層
2と異なる導電型のp型のAlx Ga1-x Asより成る
第2のクラッド層4と、これと同導電型のGaAsより
成るキャップ層5とを形成するものであるが、特に第1
および第2のクラッド層2および4に、これらとそれぞ
れ同導電型のAlz Ga 1-z Asより成る第1および第
2の活性層3からの光のしみ出し層21および22を設
ける。 【0016】すなわち例えばGaAs基板1上に、第1
のクラッド層2の一部となる下層の第1のクラッド層2
Aをエピタキシャル成長し、続いてこれの上に第1の光
のしみ出し層21をエピタキシャル成長させ、これの上
に第1のクラッド層2の一部となる上層の第1のクラッ
ド層2Bをエピタキシャル成長し、これの上に活性層3
をエピタキシャル成長させる。そして、これの上に、第
2のクラッド層4の一部となる下層の第2のクラッド層
4Aをエピタキシャル成長し、これの上に第2の光のし
み出し層22をエピタキシャル成長し、これの上に第2
のクラッド層4の一部となる上層の第2のクラッド層4
Bをエピタキシャル成長する。 【0017】キャップ層5上には絶縁層6が被着され、
これに穿設された電極窓6aを通じて電極7がオーミッ
クに被着され、基板1に他方の電極8がオーミックに被
着される。 【0018】ここに各層2A,21,2B,3,4A,
22,4B,5は連続的にMOCVD(Metalorganic C
hemical Vapour Deposition )によってその供給原料ガ
スを切換えることによって形成し得る。 【0019】活性層3と第1および第2のクラッド層2
1および22とのエネルギーバンドギャップの差ΔEg
を、0.35≦ΔEg≦0.45(eV)に選定する。 【0020】光のしみ出し層21および22のエネルギ
ーバンドギャップは、活性層3のエネルギーバンドギャ
ップに比し大に設定する。 【0021】活性層3の厚さdaは、数百〜1500
Å、例えば800Åとし、光しみ出し層21および22
と活性層3との間隔すなわち上層の第1のクラッド層2
Bと下層の第2のクラッド層4Aはそれぞれその厚さd
s1およびds2を500Å〜5000Å例えば500Åと
する。 【0022】光のしみ出し層21および22の厚さdc
1 およびdc2 は数百Å、例えば500Åととする。 【0023】上述の各層の厚さ、すなわち活性層3、上
層の第1のクラッド層2B、下層の第2のクラッド層4
A、光のしみ出し層21および22は、ともにエピタキ
シャル成長技術において信頼性および安定性にすぐれ、
すぐれた結晶性の半導体層として形成するに充分な厚さ
である。 【0024】各層の上記組成において、x,yおよびz
はy<z<xとするものである。図2はこの場合の各層
におけるエネルギーバンドギャップEgを示し、活性層
3とクラッド層2および4とのエネルギーバンドギャッ
プの差ΔEgは、前述したように0.35≦ΔEg≦
0.45(eV)とされ、活性層3と光のしみ出し層2
1および22とのエネルギーバンドギャップの差ΔEg
sは、ΔEgs<ΔEgとする。 【0025】図3中実線図示の曲線は、この場合の光強
度分布を示す。同図中破線曲線は、第1および第2のク
ラッド層2および4内に、光のしみ出し層21および2
2を設けない場合の図4の構造による場合の光強度分布
を示すもので両曲線を比較して明らかなように、光のし
み出し層を設けないものにあっては、光強度分布が急峻
であるに比し、本発明のそれは、光強度分布が広がり、
そのピーク値が下がっている。このように光強度が弱め
られ、CODが生じにくくなり、積分量すなわち、全体
の光量、したがってパワーは充分得られている。 【0026】尚、上述した例においては、AlGaAs
系の半導体レーザーに本発明を適用した場合であるが、
短波長発光をなすInGaAsP系、或いは長波長発光
のInGaAsP系半導体レーザー等に適用することも
できる。 【0027】 【発明の効果】上述したように本発明によれば、安定
性、再現性にすぐれた高光出力の半導体レーザを構成で
きた。これは、前述したように、活性層に接してエネル
ギーバンドギャップ差ΔEgが0.35〜0.45eV
のクラッド層が設けられたことによって、活性層に対す
るキャリアの閉じ込めを確実に行うことができ、熱的な
キャリアのしみ出しを効果的に抑制でき、しきい値電流
thの熱による依存性を小さくすることができ、特性の
安定化をはかることができたことによる。また、同時に
このクラッド層内に活性層との距離が500〜5000
Åの位置に、その厚さが数百Åの、活性層に比してエネ
ルギーバンドギャップ大なる光のしみ出し層を設けた
ことによって、活性層からの光のしみ出しを発生させ活
性層における光強度分布のピーク値を下げ且つその分布
を広げる作用を確実に生じさせることができてCODが
生じにくくなったこと、更に、光のしみ出し層と活性層
との距離が500〜5000Åの位置に配置し、その厚
さが数百Åとしたことによって上述した光のしみ出し層
において発生光の共振を回避できて光の発振部とキャリ
アの結合部との分離が生じて活性層における発光を減少
せ、発振を阻害する不都合が回避されることによっ
て、信頼性、安定性、再現性にすぐれた高光出力の半導
体レーザを構成できたと考えられるものである。 【0028】また、活性層と光のしみ出し層との間隔、
すなわち活性層と光のしみ出し層との間のクラッド層の
厚さは500Å〜5000Åとし、光のしみ出し層の厚
さは、数百Åとすることによって、それぞれすぐれた結
晶性を有する半導体層として安定して得ることのできる
厚さとされていることによって、信頼性、安定性、再現
性ににすぐれた高光出力の半導体レーザを構成できるの
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [0001] [0001] The present invention relates to a semiconductor laser,
In particular, it relates to a high-power semiconductor laser. [0002] 2. Description of the Related Art In increasing the output of semiconductor lasers,
Optical loss at the emission end face, so-called COD (Catastro
phic Optical Damage) is a problem. This COD break
In order to achieve goodness, various ideas have been used in the past.
Is being done. That is, a conventional double heterojunction semiconductor
The body laser is, for example, as shown in FIG.
On a GaAs substrate 1, for example, n-type Al of the same conductivity type
A first cladding layer 2 made of GaAs and an n-type or p-type
An active layer 3 of type or intrinsic, for example GaAs;
A second conductive type different from that of the first cladding layer 2, for example, a p-type
Clad layer 4 and cap layer 5 of the same conductivity type
The active layer 3 is sequentially epitaxially grown, and
Heterojunction between the two cladding layers 2 and 4 respectively
Is formed. The half shown in FIG.
The conductor laser is an example of an electrode stripe type configuration.
5, a stripe formed in the insulating layer 6 formed on the insulating layer 6
One electrode 7 is connected to the cap layer 5 through the electrode window 6a.
Is adhered to. 8 is provided on the substrate 1
The other electrode is shown. FIG. 5 shows the vicinity of the active layer of this semiconductor laser.
Shows the energy band gap Eg distribution of
The energy band of the active layer 3 is sandwiched by the active layer 3.
Cap Eg1Larger energy band gap than
EgTwoFirst and second cladding layers 2 and 4 having
And the active layer 3 and the first and second cladding layers
There is a required gap difference ΔEg between 2 and 4
The carrier is confined in the active layer 3
The active layer 3 and the first and second cladding layers 2 and 4
Light is confined by the difference in refractive index between
It is trying to happen. In such a double junction type semiconductor laser,
In this regard, a typical example of improving COD is light closing.
The confinement and carrier confinement are performed separately,
Widening is performed to reduce the light intensity of the active layer
The so-called SCH (Separate Confinment Heterostructur)
e). FIG. 6 shows the energy of the SCH type semiconductor laser.
This shows the energy band gap distribution.
In this case, the active layer 3 and the first and second cladding layers 2 and
4, the difference ΔEg between the energy band gaps of the two.
With a smaller difference ΔEgs, closed for carriers
It has the effect of confining, but light can seep out
First and second light exuding layers 9 and 10
Is provided. As another example, as shown in FIG.
In the usual double junction type configuration, the thickness of the active layer 3 is set to 3
The thickness of the active layer 3 is substantially reduced to about
In some cases, light is exuded from the light. FIG. 7 shows the distribution of the band gap.
As schematically shown, 250 to 450 on both sides of the active layer 3
Thin first and second barrier layers 11 and 12 of Å
Causes substantial seepage due to light penetration
Was also proposed (Applied
Box Letter, Appl. Phys. Lett. 38 (11). 1 June 1981
See). [0009] SUMMARY OF THE INVENTION
In the SCH type semiconductor laser of No. 6, the carrier is
Exudation due to heat is generated because it is not sufficiently confined in the active layer
The threshold current Ith has a large temperature dependency.
There is a title. In addition, the above-mentioned thinning of the active layer,
The barrier layer having a large energy gap described with reference to FIG.
In the provisions, the thin epitaxy
Forming a growth layer, especially in the latter
In the case of obtaining a large energy gap, for example, A
It is necessary to increase the amount of Al added in lGaAs
Technical problems in obtaining a layer with good crystallinity
is there. Then, these thin layers are formed by the active layer itself or the active layer.
Because it is a layer adjacent to the conductive layer,
There is a problem in reliability and reproducibility. The present invention aims to improve COD and improve reliability.
Semiconductor laser with high output and excellent stability and stability
obtain. [0012] SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a first clutch.
Layer, an active layer, and a second cladding layer are sequentially provided.
Active layer and first and second cladding layers
Energy band gap difference ΔEg is 0.35
≦ ΔEg ≦ 0.45 (eV), the first and second
Exuding light to at least one of the cladding layers
A layer is provided. And the energy of this light seeping layer
-The band gap of the active layer
Set larger than Also, the light exuding layer and the active layer
The distance between is selected from 500Å to 5000Å, and light exudes
The thickness of the layer is several hundred square meters. With the above configuration, reliability, stability, reproduction
A semiconductor laser with high light output and excellent characteristics was constructed. This
This is because the energy band gap difference ΔE
A cladding layer having a g of 0.35 to 0.45 eV was provided.
This ensures that carriers are confined in the active layer.
It can actually be done, and it exudes thermal carrier exudation
The threshold current IthHeat dependence
And stabilize the characteristics.
It depends. At the same time, the active layer
At a distance of 500 to 5000 mm,
100 、 energy band gap compared to active layerButBig
The active layer
Of light in the active layerCloth
Lower peak value and broaden its distribution
COD is less likely to occur due to
The distance between the light exuding layer and the active layer is 500 to 500.
0 mm, and its thickness is several hundred mm.
As a result, the resonance of the generated light is
And the separation between the light oscillation part and the carrier coupling part occurs.
Emission in the active layerLet goInconvenience that hinders vibration
Reliability, stability, and reproducibility
It is thought that a semiconductor laser with excellent light output could be constructed.
It is something that can be done. Further, the distance between the active layer and the light exuding layer,
That is, the cladding layer between the active layer and the light exuding layer
The thickness should be 500 ~ 5000mm, and the thickness of the light seeping layer
By setting it to several hundred square meters,
Can be obtained stably as a semiconductor layer having crystallinity
The thickness, reliability, stability and reproduction
A high-power semiconductor laser with excellent performance.
It is. [0015] DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An example of the present invention will be described with reference to FIG.
As will be described, in FIG. 1, portions corresponding to FIG. 4 are the same.
Assign a sign. Also in this example, for example, n-type GaAs
On the substrate 1, Al of the same conductivity typexGa1-xFrom As
A first cladding layer 2 comprising n-type or p-type or intrinsic
AlyGa1-yAs active layer 3 and first cladding layer
P-type Al with conductivity type different from 2xGa1-xConsisting of As
The second cladding layer 4 is made of GaAs having the same conductivity type as the second cladding layer 4.
And a cap layer 5 formed as described above.
And the second cladding layers 2 and 4,
Al of the same conductivity typezGa 1-zFirst and second
The light exuding layers 21 and 22 from the active layer 3 are provided.
I can. That is, for example, on the GaAs substrate 1, the first
Lower first cladding layer 2 which becomes a part of the cladding layer 2
A is epitaxially grown, and then a first light
The exudation layer 21 is grown epitaxially, and
The upper first cladding layer which becomes a part of the first cladding layer 2
Layer 2B is epitaxially grown, and an active layer 3
Is epitaxially grown. And on top of this,
Lower second cladding layer which becomes a part of the second cladding layer 4
4A is epitaxially grown and a second light
The exposed layer 22 is epitaxially grown, and a second
Upper second cladding layer 4 which becomes a part of the cladding layer 4 of FIG.
B is epitaxially grown. An insulating layer 6 is deposited on the cap layer 5,
The electrode 7 is ohmic through the electrode window 6a formed in this.
The other electrode 8 is ohmic-coated on the substrate 1.
Be worn. Here, each of the layers 2A, 21B, 3, 4A,
22,4B, 5 are continuously MOCVD (Metalorganic C)
Chemical Vapor Deposition)
By switching the switches. Active layer 3 and first and second cladding layers 2
Energy band gap difference ΔEg between 1 and 22
Is selected to be 0.35 ≦ ΔEg ≦ 0.45 (eV). The energy of the light exuding layers 21 and 22
-The band gap is the energy band gap of the active layer 3.
Set larger than the top. The thickness da of the active layer 3 is several hundred to 1500.
Å, for example, 800Å, and the light exuding layers 21 and 22
, Ie, the upper cladding layer 2
B and the lower second cladding layer 4A each have a thickness d.
s1And ds2From 500 to 5000, for example 500
I do. The thickness dc of the light exuding layers 21 and 22
1And dcTwoIs set to several hundred degrees, for example, 500 degrees. The thickness of each of the above-mentioned layers, ie, the active layer 3,
First cladding layer 2B, lower second cladding layer 4
A, the light exuding layers 21 and 22 are both epitaxy.
Excellent reliability and stability in Shall growth technology,
Formed as an excellent crystalline semiconductor layerDoEnough thickness for
It is. In the above composition of each layer, x, y and z
Satisfies y <z <x. FIG. 2 shows each layer in this case.
Of the active layer
3 and the cladding layers 2 and 4
As described above, the difference ΔEg between the loops is 0.35 ≦ ΔEg ≦
0.45 (eV), the active layer 3 and the light seeping layer 2
Energy band gap difference ΔEg between 1 and 22
s is set to ΔEgs <ΔEg. The curve shown by the solid line in FIG.
The degree distribution is shown. The dashed curve in the figure shows the first and second curves.
Light exuding layers 21 and 2 are provided in the lad layers 2 and 4.
Light intensity distribution in the case of the structure of FIG.
As can be seen by comparing both curves,
The light intensity distribution is steep for those without a protruding layer.
In contrast to that of the present invention, the light intensity distribution is broadened,
Its peak value has dropped. The light intensity is weak
COD is less likely to occur, and the amount of integration,
, And thus the power is sufficiently obtained. In the above-described example, AlGaAs
Is the case where the present invention is applied to a system semiconductor laser,
InGaAsP system that emits short wavelength light or long wavelength light
Of InGaAsP based semiconductor lasers
it can. [0027] As described above, according to the present invention, stable
High power semiconductor laser with excellent reproducibility and reproducibility
Came. This is because, as mentioned earlier,
Energy band gap difference ΔEg is 0.35 to 0.45 eV
With the cladding layer of
Carrier can be reliably confined,
Carrier seepage can be effectively suppressed and the threshold current
IthHeat dependence can be reduced,
This is because we were able to stabilize. Also at the same time
The distance between the cladding layer and the active layer is 500 to 5000.
At the Å position, the energy is several hundred mm thick compared to the active layer.
Luggy band gapButGreat light seeping layer
As a result, seepage of light from the active layer is generated,
Intensity in the conductive layerClothLower peak value and its distribution
COD can be reliably produced
Less likely to occur, moreover, light exuding layer and active layer
At a distance of 500 to 5000 mm, and its thickness
The light exuding layer described above is a few hundred square meters.
Can avoid the resonance of the generated light in the
Separation of the active layer from the junction reduces light emission in the active layer
SaLet goThe inconvenience that hinders vibration is avoided.
, High light output semi-conductor with excellent reliability, stability and reproducibility
It is considered that the body laser could be constructed. Further, the distance between the active layer and the light exuding layer,
That is, the cladding layer between the active layer and the light exuding layer
The thickness should be 500 ~ 5000mm, and the thickness of the light seeping layer
By setting it to several hundred square meters,
Can be obtained stably as a semiconductor layer having crystallinity
The thickness, reliability, stability and reproduction
A high-power semiconductor laser with excellent performance.
It is.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明による半導体レーザーの一例の略線的断
面図である。 【図2】本発明による半導体レーザーの説明に供するエ
ネルギーバンドギャップの模式図である。 【図3】本発明による半導体レーザーの説明に供する光
強度分布曲線図である。 【図4】従来の半導体レーザーの略線的断面図である。 【図5】従来の半導体レーザーの説明に供するエネルギ
ーバンドギャップの模式図である。 【図6】従来の半導体レーザーの説明に供するエネルギ
ーバンドギャップの模式図である。 【図7】従来の半導体レーザーの説明に供するエネルギ
ーバンドギャップの模式図である。 【符号の説明】 1 基板 2 第1クラッド 4 第2クラッド 3 活性層 21 第1の光のしみ出し層 22 第2の光のしみ出し層 5 キャップ層 7,8 電極
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic sectional view of an example of a semiconductor laser according to the present invention. FIG. 2 is a schematic view of an energy band gap used for describing a semiconductor laser according to the present invention. FIG. 3 is a light intensity distribution curve diagram for describing a semiconductor laser according to the present invention. FIG. 4 is a schematic sectional view of a conventional semiconductor laser. FIG. 5 is a schematic diagram of an energy band gap used for describing a conventional semiconductor laser. FIG. 6 is a schematic diagram of an energy band gap used for describing a conventional semiconductor laser. FIG. 7 is a schematic diagram of an energy band gap used for describing a conventional semiconductor laser. [Description of Signs] 1 Substrate 2 First clad 4 Second clad 3 Active layer 21 First light exuding layer 22 Second light exuding layer 5 Cap layers 7, 8 Electrode

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 1.第1のクラッド層と、活性層と、第2のクラッド層
とが順次設けられ、 上記活性層と上記第1および第2のクラッド層が、成分
が同一であってその構成比の異なる同一系材料によって
構成され、かつ上記活性層と上記第1および第2のクラ
ッド層とのエネルギーバンドギャップの差ΔEgが0.
35≦ΔEg≦0.45(eV)に選定され、 上記第1および第2のクラッド層の少なくともいずれか
一方に、光のしみ出し層が設けられて、該光のしみ出し
層のエネルギーバンドギャップは、上記活性層のエネル
ギーバンドギャップに比し大に設定され、 上記光のしみ出し層と上記活性層との間隔は、500Å
〜5000Åに選定され、 上記光のしみ出し層の厚さが数百Åとされたことを特徴
とする半導体レーザ。
(57) [Claims] A first cladding layer, an active layer, a second cladding layer are sequentially formed, the active layer and the first and second clad layers, component
Are formed of the same material having different composition ratios , and a difference ΔEg in energy band gap between the active layer and the first and second cladding layers is equal to 0.
35 ≦ ΔEg ≦ 0.45 (eV), wherein a light seepage layer is provided on at least one of the first and second cladding layers, and the energy band gap of the light seepage layer is Is set to be larger than the energy band gap of the active layer, and the distance between the light seeping layer and the active layer is 500 °.
A semiconductor laser, wherein the thickness of the light exuding layer is set to several hundreds of mm.
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