JP2819606B2 - Manufacturing method of flat matrix CRT and flat matrix CRT - Google Patents
Manufacturing method of flat matrix CRT and flat matrix CRTInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は大型画像表示装置の表示画面を構成するフ
ラットマトリクスCRTに関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a flat matrix CRT forming a display screen of a large-sized image display device.
第３図は、例えば特開昭62−150634号に示された従来
のフラットマトリクスCRTを示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a conventional flat matrix CRT disclosed in, for example, JP-A-62-150634.
従来のこの種の装置について略説すると、フラットマ
トリクスCRTは、一般に表示画素としての蛍光体（２）
の被着形成された矩形状のフエースガラス（１）が表示
部となり、このフエースガラス（１）の背面側にその形
状に沿ったスペーサガラス（６）が溶着され、さらにこ
のスペーサガラス（６）背面に底板ガラス（７）が溶着
されて内部を真空に形成している。そしてこの真空内部
には熱電子を発生するカソード電極となるフイラメント
と、この発生熱電子を加速してフエースガラス（１）の
蛍光体（２）に衝突させて所定の情報を発光させるＸグ
リッド及びＹグリッドが順次フエースガラス側に向けて
配設されている。これらフイラメント及びＸ、Ｙグリッ
ドには低圧ピン（11）及びこれに接続されたリード線
（10）を介して低電圧を印加してフイラメントには熱電
子を発生させ、Ｘグリッド、Ｙグリッドのそれぞれを選
択的に印加することによって所定の蛍光体（２）にのみ
熱電子を衝突されるようにしている。蛍光体（２）に向
かう熱電子は他の隣接した蛍光体（２）に拡散しないよ
うに、各蛍光体（２）背面側に遮蔽板が取付けられてい
る。そのため、熱電子の衝突を受けない蛍光体（２）は
蛍光を発することがなく、フラットマトリクスCRTはコ
ントラストよく蛍光表示されるようになっている。この
とき、フエースガラス（１）の各蛍光体（２）にはそれ
ぞれをアノード電極として高電圧が印加されて常に熱電
子の衝突によって所定の色を発光できる状態にしてい
る。なお、Ｘグリッドは熱電子のオン、オフ制御し、Ｙ
グリッドは電子レンズ的役割を果している。Briefly describing this type of conventional device, a flat matrix CRT generally includes a phosphor (2) as a display pixel.
The face glass (1) having the rectangular shape formed thereon is used as a display portion, and a spacer glass (6) conforming to the shape of the face glass (1) is welded to the back side of the face glass (1). A bottom glass (7) is welded to the back surface to form a vacuum inside. Inside the vacuum, a filament serving as a cathode electrode for generating thermoelectrons, an X grid for accelerating the generated thermoelectrons and causing them to collide with a phosphor (2) of face glass (1) to emit predetermined information, and Y grids are sequentially arranged toward the face glass side. A low voltage is applied to these filaments and the X and Y grids through a low voltage pin (11) and a lead wire (10) connected thereto to generate thermoelectrons in the filaments. Is selectively applied, so that only the predetermined phosphor (2) can be bombarded with thermoelectrons. A shield plate is attached to the back surface of each phosphor (2) so that thermoelectrons toward the phosphor (2) do not diffuse to other adjacent phosphors (2). Therefore, the phosphor (2) that is not subjected to the collision of thermoelectrons does not emit fluorescent light, and the flat matrix CRT performs fluorescent display with high contrast. At this time, a high voltage is applied to each of the phosphors (2) of the face glass (1) as an anode electrode so that a predetermined color can be constantly emitted by the collision of thermoelectrons. The X grid controls on / off of the thermoelectrons, and
The grid plays the role of an electron lens.
これを図について説明する。第３図において（１）は
フエースガラス、（２）はフエースガラス（１）内面に
被着された蛍光体で、例えば、フエースガラス（１）縦
横に４×４マトリクス構造に被着されている。そしてこ
れら蛍光体（２）間は導電体（３）によって接続され
て、その中心において高圧ピン（４）に連なるリード線
（５）が接続されている。更に図示しないが、フエース
ガラス（１）内面には蛍光体（１）とともに透明ラッカ
が塗布され、その上面にアルミニウム蒸着が施こされ
て、これらフエースガラス（１）、蛍光体（２）、及び
透明ラッカ、アルミニウム被膜とによってフエースプレ
ート（17）を形成している。（６）はフエースプレート
の形状に沿って溶着されたスペーサガラス、（７）はフ
エースプレートに対向させてスペーサガラスに溶着され
た底板ガラスであり、これらフエースプレート（17）、
スペーサガラス（６）及び底板ガラス（７）によって形
成する第１の空間（V1）は真空状態に保持されている。
（８）は底板ガラス（７）に固設されたプラグで、この
プラグ（８）中心は突起（8a）が形成され、この軸芯に
沿って高電圧用のリード線（５）が通り、その外側をガ
ラス管（９）が囲み、底板ガラス（７）通過部が溶着さ
れて空間第１の（V1）を封塞している。（10）は底板ガ
ラス（７）内面側に取付けられたＸグリッド、Ｙグリッ
ド（共に図示せず）から引き出されたリード線で、この
リード線（10）はプラグ（８）外周から内部に一旦潜
り、プラグの突起（8a）の外周に円形を形成するように
配設された低圧ピン（11）に接続されている。また、プ
ラグ（８）の内側には底板ガラス（７）に密着する円形
突起（8b）が形成されており、これによって高圧リード
線（５）と低圧リード線（10）とを隔絶している。な
お、このプラグ（８）と底板ガラス（７）間に形成され
る第２の空間（V2）には、突起（8a）の側部の穿設孔
（8c）を介して絶縁性の充填物が充填されて高電圧のリ
ークを防止するようにしている。また、（12）は熱電子
の拡散を防止する遮蔽板である。（16）は接着材、（1
7）はフエースプレートである。This will be described with reference to FIG. In FIG. 3, (1) is a face glass, and (2) is a phosphor adhered to the inner surface of the face glass (1). For example, the face glass (1) is vertically and horizontally attached in a 4 × 4 matrix structure. . The phosphors (2) are connected by a conductor (3), and a lead (5) connected to the high voltage pin (4) is connected at the center thereof. Further, although not shown, a transparent lacquer is applied to the inner surface of the face glass (1) together with the phosphor (1), and the upper surface thereof is subjected to aluminum evaporation, so that the face glass (1), the phosphor (2), and A face plate (17) is formed by the transparent lacquer and the aluminum coating. (6) is a spacer glass welded along the shape of the face plate, and (7) is a bottom plate glass welded to the spacer glass so as to face the face plate.
The first space (V 1 ) formed by the spacer glass (6) and the bottom plate glass (7) is kept in a vacuum state.
(8) is a plug fixed to the bottom plate glass (7), a projection (8a) is formed at the center of the plug (8), and a high-voltage lead wire (5) passes along this axis. A glass tube (9) surrounds the outside, and a passage portion of the bottom glass (7) is welded to seal the first space (V 1 ). (10) is a lead wire drawn from an X grid and a Y grid (both not shown) attached to the inner surface side of the bottom glass (7). It is connected to a low-voltage pin (11) which is arranged to form a circle on the outer periphery of the projection (8a) of the plug. A circular projection (8b) is formed inside the plug (8) to be in close contact with the bottom glass (7), thereby separating the high-voltage lead (5) from the low-voltage lead (10). . The second space (V 2 ) formed between the plug (8) and the bottom glass (7) is filled with an insulating material through a perforated hole (8c) on the side of the projection (8a). An object is filled to prevent high voltage leakage. (12) is a shielding plate for preventing the diffusion of thermoelectrons. (16) is the adhesive, (1
7) is a face plate.
以上の構成によれば、高圧ピン（４）をプラグ（８）
中心に形成された突起（8a）取付けたため、フエースプ
レートに高電圧を印加するリード線（５）を最短寸法て
済ませることができるため、高電圧のリークする度合を
大幅に抑制することができるとともに、その配線作業を
簡素化することができる。しかもリード線（５）が短寸
法があることから故障する率を押えることができる。According to the above configuration, the high voltage pin (4) is connected to the plug (8).
Since the projection (8a) formed at the center is attached, the lead wire (5) for applying a high voltage to the face plate can be made the shortest dimension, so that the degree of leakage of the high voltage can be greatly suppressed. The wiring work can be simplified. In addition, since the lead wire (5) has a short dimension, a failure rate can be suppressed.
底板ガラス（７）中央に設けたガラス排気管（９）を
貫通する光電圧リード（５）は、プラグ（８）の高圧ピ
ン（４）へ半田で接続され、他の低圧リードはプラグ
（８）の低圧ピン（11）に半田または溶接にて接続され
プラグ（８）と真空管とは接着剤にて接着される。An optical voltage lead (5) penetrating a glass exhaust pipe (9) provided in the center of the bottom glass (7) is soldered to a high voltage pin (4) of a plug (8), and the other low voltage lead is a plug (8). ) Is connected to the low pressure pin (11) by soldering or welding, and the plug (8) and the vacuum tube are bonded by an adhesive.
従来のフラットマトリクスCRTは、以上のように構成
されているので、真空部（V1）とプラグ（８）を接続す
る際に、プラグ（８）の中央部にある高圧ピン（４）が
凹部にあるため半田付作業が困難であった。Since the conventional flat matrix CRT is configured as described above, when the vacuum part (V 1 ) is connected to the plug (8), the high-voltage pin (4) at the center of the plug (8) is recessed. Therefore, the soldering work was difficult.
この発明は、上記のような課題を解消するためになさ
れたもので、高圧ピンの半田付作業が容易になり安価な
信頼性の高いフラットマトリクスCRTを得ることを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its object to obtain an inexpensive and highly reliable flat matrix CRT in which high-voltage pin soldering is facilitated.
本発明によるフラットマトリクスCRTの製造方法は、
内壁面に蛍光体を被着成形したフェースガラスと、フェ
ースガラスとともに熱電子の飛翔空間を形成する底板ガ
ラスと、底板ガラスに固着されるプラグとを備え、蛍光
体に高電圧を印加する高圧リードが、熱電子の飛翔空間
を貫通して底板ガラスより突出し、さらにプラグ内の絶
縁空間を貫通して、プラグ内の高圧ピンに接続されるフ
ラットマトリクスCRTであって、底板ガラスより突出す
る高圧リードをプラグ内の絶縁空間に貫通させる工程
と、高圧リードを絶縁体と一体化した管状の高圧ピンに
貫通させる工程と、高圧ピンを高圧リードに接続する工
程とを備えて構成される。The method of manufacturing a flat matrix CRT according to the present invention includes:
A high-voltage lead for applying a high voltage to the phosphor, comprising a face glass having a phosphor adhered and formed on the inner wall surface, a bottom glass that forms a flight space for thermoelectrons together with the face glass, and a plug fixed to the bottom glass. Is a flat matrix CRT that penetrates through the thermoelectron flight space and protrudes from the bottom plate glass, further penetrates through the insulating space inside the plug, and is connected to the high voltage pin inside the plug, and the high voltage lead protrudes from the bottom plate glass Through the insulating space in the plug, a step of passing the high voltage lead through a tubular high voltage pin integrated with the insulator, and a step of connecting the high voltage pin to the high voltage lead.
また、本発明によるフラットマトリクスCRTを製造方
法は、接着剤を用いてプラグを底板ガラスに装着する工
程と、接着剤を加熱硬化または自然硬化させてプラグを
底板ガラスに固着する工程とを備えて構成される。Further, the method of manufacturing a flat matrix CRT according to the present invention includes a step of attaching a plug to a bottom plate glass using an adhesive, and a step of fixing the plug to the bottom plate glass by heating or natural curing the adhesive. Be composed.
また、本発明によるフラットマトリクスCRTの製造方
法は、高圧ピンを高圧リードに接続する工程において、
絶縁体が絶縁空間の壁面に設けられた位置決め突起に当
接して位置決めされる。Further, in the method of manufacturing a flat matrix CRT according to the present invention, in the step of connecting a high voltage pin to a high voltage lead,
The insulator is positioned by contacting the positioning protrusion provided on the wall surface of the insulating space.
一方、本発明によるフラットマトリクスCRTは、内壁
面に蛍光体を被着成形したフェースガラスと、フェース
ガラスとともに熱電子の飛翔空間を形成する底板ガラス
と、底板ガラスに固着されるプラグとを備え、蛍光体に
高電圧を印加する高圧リードが、熱電子の飛翔空間を貫
通して底板ガラスより突出し、さらにプラグ内の絶縁空
間を貫通して、プラグ内の高圧ピンに接続されるフラッ
トマトリクスCRTであって、高圧ピンは、高圧リードを
貫通させる中間部を有し、中空部内において高圧リード
に接続される管状ピンとして構成され、高圧ピンと一体
化され、高圧ピンを絶縁空間に支持する絶縁体を備えて
構成される。On the other hand, the flat matrix CRT according to the present invention includes a face glass in which a phosphor is adhered to an inner wall surface, a bottom glass forming a flight space of thermoelectrons together with the face glass, and a plug fixed to the bottom glass. A high-voltage lead that applies a high voltage to the phosphor penetrates through the thermoelectron flight space, protrudes from the bottom glass, and further penetrates through the insulating space in the plug, and is connected to a high-voltage pin in the plug by a flat matrix CRT. The high-voltage pin has an intermediate portion that penetrates the high-voltage lead, is configured as a tubular pin connected to the high-voltage lead in the hollow portion, is integrated with the high-voltage pin, and has an insulator that supports the high-voltage pin in the insulating space. It is configured with.
また、本発明によるフラットマトリクスCRTは、プラ
グの絶縁空間の内壁に位置決め突起を備え、プラグに挿
入される絶縁体がこの位置決め突起に当接するように高
圧ピンを固定する構成とされる。Further, the flat matrix CRT according to the present invention has a configuration in which a positioning projection is provided on the inner wall of the insulating space of the plug, and the high-voltage pin is fixed such that the insulator inserted into the plug comes into contact with the positioning projection.
本発明によるフラットマトリクスCRTの製造方法は、
高圧リードを管状の高圧ピンに貫通させることにより、
両者を容易に接続することができる。また、高圧リード
をプラグに貫通させる工程と、高圧リードを管状の高圧
ピンに貫通させる工程とを別の工程とすることにより、
高圧リードを高圧ピンに貫通させることが容易となる。The method of manufacturing a flat matrix CRT according to the present invention includes:
By penetrating the high voltage lead through the tubular high voltage pin,
Both can be easily connected. Also, by making the step of penetrating the high-voltage lead through the plug and the step of penetrating the high-voltage lead through the tubular high-voltage pin into separate steps,
It becomes easy to penetrate the high voltage lead through the high voltage pin.
また、本発明によるフラットマトリクスCRTの製造方
法は、プラグを底板ガラスに装着する工程と、この接着
剤を硬化させる工程とを別の工程とすることにより、高
圧リードのプラグ及び高圧ピンへの貫通作業中に接着剤
が硬化し、プラグが底板ガラスに固着されることがな
い。In addition, the method of manufacturing a flat matrix CRT according to the present invention is characterized in that the step of mounting the plug on the bottom plate glass and the step of curing this adhesive are separate steps, thereby allowing the high-voltage lead to pass through the plug and the high-voltage pin. The adhesive hardens during the operation and the plug does not stick to the bottom glass.
また、本発明によるフラットマトリクスCRTの製造方
法は、絶縁空間へ挿入される絶縁体が、絶縁空間の壁面
に設けられた位置決め突起に当接して位置決めされる。Further, in the method of manufacturing a flat matrix CRT according to the present invention, the insulator inserted into the insulating space is positioned by abutting the positioning projection provided on the wall surface of the insulating space.
一方、本発明によるフラットマトリクスCRTは、高圧
ピンが高圧リードを貫通して接続する中空部を有する管
状ピンとして構成され、高圧ピンと一体化され高圧ピン
を絶縁空間内に支持する絶縁体を備えたことにより、高
圧ピンと高圧リードとを容易に接続することができると
ともに、高圧リードを高圧ピンに容易に貫通されること
ができる。On the other hand, the flat matrix CRT according to the present invention is configured as a tubular pin having a hollow portion in which the high voltage pin penetrates and connects the high voltage lead, and includes an insulator integrated with the high voltage pin and supporting the high voltage pin in the insulating space. Thus, the high voltage pin and the high voltage lead can be easily connected, and the high voltage lead can be easily penetrated by the high voltage pin.
また、本発明によるフラットマトリクスCRTは、プラ
グの絶縁空間の壁面に位置決め突起を備えているため、
プラグに挿入される絶縁体をこの位置決め突起に当接す
るように高圧ピンを固定することができる。In addition, the flat matrix CRT according to the present invention has a positioning projection on the wall surface of the insulating space of the plug,
The high-voltage pin can be fixed so that the insulator inserted into the plug comes into contact with the positioning projection.
以下、この発明の一実施例を図について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図において、（21）は管状の高圧ピン、（13）は
この高圧ピン（21）の外周部を覆うように圧入成形され
たプラスチック形成品、（15）はロックピン、（19）は
プラグである。また詳細図、第２図において（21）は管
状高圧ピン、（21a）はその面取り部（５）は高圧リー
ド、（19c）は上記プラグ（19）の内壁に設けられた位
置決め突起、（13）は高圧ピン（21）を圧入成形したプ
ラスチック成形品、（13a）はその案内突起、（13b）は
空気抜き孔、（14）は半田である。In FIG. 1, (21) is a tubular high-pressure pin, (13) is a plastic molded product press-fitted so as to cover the outer periphery of the high-pressure pin (21), (15) is a lock pin, and (19) is a lock pin. Plug. In addition, in FIG. 2, (21) is a tubular high voltage pin, (21a) is a chamfered portion (5) is a high voltage lead, (19c) is a positioning projection provided on the inner wall of the plug (19), ) Is a plastic molded product obtained by press-fitting the high-pressure pin (21), (13a) is its guide projection, (13b) is an air vent hole, and (14) is solder.
なお、その他の構成については従来と同様につき説明
を省略する。Note that the other configuration is the same as the conventional one, and the description is omitted.
第１の真空部（V1）とプラグ（19）との高圧リード
（５）の接続方法を例に説明する。まず、プラグ（19）
の低圧ピン（11）の配線部凹部に接着剤（16）を充填
し、次に熱電子の飛翔空間としての真空部（V1）を貫通
し排気管（９）から出た高圧リード（５）をプラグ（1
9）の絶縁空間としてのスペース部（V2）に導き貫通す
る。次に貫通した高圧リード（５）を絶縁体としてのプ
ラスチック成形部（13）と一体化した管状高圧ピン（2
1）の中空部に導き貫通させ、案内突起（13a）をプラグ
（19）の位置決め突起（19c）に接触させると同時に、
接着剤（16）は真空部（V1）の底板ガラス（７）に装着
される。A method of connecting the high-voltage lead (5) between the first vacuum section (V 1 ) and the plug (19) will be described as an example. First, the plug (19)
An adhesive (16) is filled in the recess of the wiring portion of the low-voltage pin (11), and then the high-pressure lead (5) that has passed through the vacuum portion (V1) serving as a flying space for thermoelectrons and exited from the exhaust pipe (9) The plug (1
It leads to the space part (V2) as an insulation space of 9) and penetrates. Next, a tubular high-voltage pin (2) in which the penetrated high-voltage lead (5) is integrated with a plastic molding (13) as an insulator
The guide protrusion (13a) comes into contact with the positioning protrusion (19c) of the plug (19) at the same time
The adhesive (16) is mounted on the bottom glass (7) of the vacuum section (V1).
次に、接着剤（16）を加熱又は自然硬化させてプラグ
（19）を底板ガラス（７）に固着させ、次に高圧リード
（５）と高圧ピン（21）とを半田にて接続するのと相前
後して低圧リード（10）を底圧ピン（11a）にスポット
溶接する。なお、管状ピン（21）は、高圧リード（５）
を導き易くするため内側のバリ取り（21a）あるいは面
取り（21a）形状を有する。また、プラグ（19）のスペ
ース部（V2）には接着剤など樹脂を充填しない。Next, the plug (19) is fixed to the bottom glass (7) by heating or natural curing of the adhesive (16), and then the high voltage lead (5) and the high voltage pin (21) are connected by soldering. At about the same time, the low pressure lead (10) is spot welded to the bottom pressure pin (11a). In addition, the tubular pin (21) is a high-pressure lead (5).
Has a deburring (21a) or chamfering (21a) shape on the inside to make it easier to guide. Also, the space (V 2 ) of the plug (19) is not filled with a resin such as an adhesive.
なお、上記実施例では空気抜き孔（13b）を設けたが
これは無くてもよい。In the above embodiment, the air vent hole (13b) is provided, but may not be provided.
〔発明の効果〕 本発明によるフラットマトリクスCRTの製造方法は、
高圧リードを管状の高圧ピンに貫通させて接続するた
め、高圧ピン及び高圧リードを接続する際の作業性がよ
い。また、高圧リードをプラグに貫通させる工程と、管
状の高圧ピンに貫通させる工程とを別の工程とすること
により、高圧リードを高圧ピンに貫通させる際の作業性
が良く、安価で信頼性の高いものが得られる。[Effects of the Invention] The method of manufacturing a flat matrix CRT according to the present invention comprises:
Since the high voltage lead is penetrated and connected to the tubular high voltage pin, workability in connecting the high voltage pin and the high voltage lead is good. In addition, by making the step of penetrating the high-voltage lead through the plug and the step of penetrating the tubular high-voltage pin into separate steps, workability when penetrating the high-voltage lead through the high-voltage pin is good, and inexpensive and reliable. Higher ones are obtained.
また、本発明によるフラットマトリクスCRTの製造方
法は、プラグを底板ガラスに装着する工程と、この接着
剤を硬化させる工程とを別の工程としたことにより、速
乾性の接着剤を用いた場合に比べて、高圧リードのプラ
グ及び高圧ピンへの貫通作業が容易となる。In addition, the method of manufacturing a flat matrix CRT according to the present invention is characterized in that the step of mounting the plug on the bottom plate glass and the step of curing the adhesive are separate steps, so that a quick-drying adhesive is used. In comparison, the work of penetrating the high-voltage lead into the plug and the high-voltage pin becomes easier.
また、本発明によるフラットマトリクスCRTの製造方
法は、絶縁空間へ挿入される絶縁体が、絶縁空間の壁面
に設けられた位置決め突起に当接して位置決めされるた
め、作業性を低下させることなく、高圧ピンの位置を正
確に決めることができ、リーク電流を低減することがで
きる。Further, in the method of manufacturing a flat matrix CRT according to the present invention, the insulator inserted into the insulating space is positioned by abutting the positioning protrusion provided on the wall surface of the insulating space, without lowering workability. The position of the high voltage pin can be accurately determined, and the leak current can be reduced.
一方、本発明によるフラットマトリクスCRTは、高圧
ピンが高圧リードを貫通して接続する中空部を有する管
状ピンとして構成され、高圧ピンと一体化され高圧ピン
を絶縁空間内に支持する絶縁体を備えて構成されるた
め、高圧ピンと高圧リードとを接続する際の作業性が良
いとともに、高圧リードを高圧ピンに貫通させる際の作
業性が良く、安価で信頼性の高いものが得られる。On the other hand, the flat matrix CRT according to the present invention is configured as a tubular pin having a hollow portion in which the high voltage pin penetrates and connects the high voltage lead, and includes an insulator integrated with the high voltage pin and supporting the high voltage pin in the insulating space. With this configuration, workability when connecting the high-voltage pin and the high-voltage lead is good, and workability when penetrating the high-voltage lead through the high-voltage pin is good, so that an inexpensive and highly reliable one can be obtained.
また、本発明によるフラットマトリクスCRTは、プラ
グの絶縁空間の内壁に位置決め突起を備えているため、
プラグに挿入される絶縁体をこの位置決め突起に当接さ
せて容易に位置決めすることができる。このため、作業
性を低下させることなく、高圧ピンの位置を正確に決め
ることができるとともに、リーク電流を低減して品質を
向上させることができる。Further, since the flat matrix CRT according to the present invention has the positioning projection on the inner wall of the insulating space of the plug,
The insulator inserted into the plug can be easily positioned by contacting the positioning protrusion. Therefore, the position of the high voltage pin can be accurately determined without lowering the workability, and the leakage current can be reduced to improve the quality.
第１図は、この発明の一実施例によるフラットマトリク
スCRTを示す部分断面図、第２図は第１図の高圧ピン部
を示す断面詳細図、第３図は従来のフラットマトリクス
CRTを示す断面図である。 （１）はフエースガラス、（２）は蛍光体、（３）は導
電体、（21）は高圧ピン、（６）は高圧リード、（６）
はスペーサガラス、（７）は底板ガラス、（19）はプラ
グ、（９）は排気管、（10）は低圧リード、（11）は低
圧ピン、（12）は遮蔽板、（13）は成形部品、（14）は
半田、（15）はロックピン、（16）は接着剤、（17）は
フエースプレート。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。FIG. 1 is a partial sectional view showing a flat matrix CRT according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a detailed sectional view showing a high voltage pin portion of FIG. 1, and FIG. 3 is a conventional flat matrix.
It is sectional drawing which shows CRT. (1) face glass, (2) phosphor, (3) conductor, (21) high voltage pin, (6) high voltage lead, (6)
Is a spacer glass, (7) is a bottom plate glass, (19) is a plug, (9) is an exhaust pipe, (10) is a low-pressure lead, (11) is a low-voltage pin, (12) is a shielding plate, and (13) is molded. Parts, (14) solder, (15) lock pin, (16) adhesive, (17) face plate. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (5)
ラスと、フェースガラスとともに熱電子の飛翔空間を形
成する底板ガラスと、底板ガラスに固着されるプラグと
を備え、蛍光体に高電圧を印加する高圧リードが、熱電
子の飛翔空間を貫通して底板ガラスより突出し、さらに
プラグ内の絶縁空間を貫通して、プラグ内の高圧ピンに
接続されるフラットマトリクスCRTにおいて、 底板ガラスにより突出する高圧リードをプラグ内の絶縁
空間に貫通させる工程と、高圧リードを絶縁体と一体化
した管状の高圧ピンに貫通される工程と、高圧ピンを高
圧リードに接続する工程とを備えたことを特徴とするフ
ラットマトリクスCRTの製造方法。1. A face glass having a phosphor adhered and formed on an inner wall surface thereof, a bottom plate glass forming a flight space of thermoelectrons together with the face glass, and a plug fixed to the bottom plate glass. The high-voltage lead that applies a voltage penetrates the thermoelectron flight space and protrudes from the bottom plate glass, further penetrates the insulating space inside the plug, and protrudes with the bottom plate glass in the flat matrix CRT connected to the high-voltage pin inside the plug A step of penetrating the high-voltage lead through the insulating space in the plug, a step of penetrating the high-voltage lead through a tubular high-voltage pin integrated with the insulator, and a step of connecting the high-voltage pin to the high-voltage lead. Characteristic flat matrix CRT manufacturing method.
する工程と、接着剤を加熱硬化または自然硬化させて、
プラグを底板ガラスに固着する工程とを備えたことを特
徴とする請求項１に記載のフラットマトリクスCRTの製
造方法。2. A step of attaching the plug to the bottom glass using an adhesive, and heat-curing or naturally curing the adhesive.
2. The method according to claim 1, further comprising: fixing the plug to the bottom glass.
いて、絶縁体が絶縁空間の壁面に設けられた位置決め突
起に当接して位置決めされることを特徴とする請求項１
に記載のフラットマトリクスCRTの製造方法。3. The step of connecting the high-voltage pin to the high-voltage lead, wherein the insulator is positioned by contacting a positioning projection provided on a wall surface of the insulating space.
4. The method for producing a flat matrix CRT according to 1.
ラスと、フェースガラスとともに熱電子の飛翔空間を形
成する底板ガラスと、底板ガラスに固着されるプラグと
を備え、蛍光体に高電圧を印加する高圧リードが、熱電
子の飛翔空間を貫通して底板ガラスより突出し、さらに
プラグ内の絶縁空間を貫通して、プラグ内の高圧ピンに
接続されるフラットマトリクスCRTにおいて、 高圧ピンは、高圧リードを貫通させる中空部を有し、中
間部内において高圧リードに接続される管状ピンとして
構成され、 高圧ピンと一体化され、高圧ピンを絶縁空間に支持する
絶縁体を備えたことを特徴とするフラットマトリクスCR
T。4. A face glass having a phosphor adhered and formed on an inner wall surface thereof, a bottom plate glass forming a flight space of thermoelectrons together with the face glass, and a plug fixed to the bottom plate glass. In a flat matrix CRT that penetrates the thermoelectron flight space, protrudes from the bottom plate glass, penetrates through the insulating space in the plug, and is connected to the high voltage pin in the plug, the high voltage pin It has a hollow portion through which the high-voltage lead penetrates, is configured as a tubular pin connected to the high-voltage lead in the middle portion, and is provided with an insulator that is integrated with the high-voltage pin and supports the high-voltage pin in the insulating space. Flat matrix CR
T.
備え、プラグに挿入される絶縁体がこの位置決め突起に
当接するように高圧ピンを固定することを特徴とする請
求項４に記載のフラットマトリクスCRT。5. The flat plate according to claim 4, wherein a positioning projection is provided on an inner wall of the insulating space of the plug, and the high-voltage pin is fixed so that an insulator inserted into the plug comes into contact with the positioning projection. Matrix CRT.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1109725A JP2819606B2 (en) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | Manufacturing method of flat matrix CRT and flat matrix CRT |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1109725A JP2819606B2 (en) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | Manufacturing method of flat matrix CRT and flat matrix CRT |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288056A JPH02288056A (en) | 1990-11-28 |
| JP2819606B2 true JP2819606B2 (en) | 1998-10-30 |
Family
ID=14517648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1109725A Expired - Lifetime JP2819606B2 (en) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | Manufacturing method of flat matrix CRT and flat matrix CRT |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2819606B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS548128Y2 (en) * | 1975-07-01 | 1979-04-14 | ||
| JPS62150634A (en) * | 1985-12-24 | 1987-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | Flat matrix cathode-ray tube |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP1109725A patent/JP2819606B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02288056A (en) | 1990-11-28 |
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