JP2809339B2 - Edge connector - Google Patents
Edge connectorInfo
- Publication number
- JP2809339B2 JP2809339B2 JP7079610A JP7961095A JP2809339B2 JP 2809339 B2 JP2809339 B2 JP 2809339B2 JP 7079610 A JP7079610 A JP 7079610A JP 7961095 A JP7961095 A JP 7961095A JP 2809339 B2 JP2809339 B2 JP 2809339B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- locking
- edge connector
- locking member
- release lever
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、先端部に複数の導電パ
ッドを有したメモリモジュール等の基板を、他の基板の
表面に実装するために用いられるエッジコネクタに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an edge connector used for mounting a substrate such as a memory module having a plurality of conductive pads at the tip on a surface of another substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】メモリモジュール等の基板(モジュール
用基板)用のエッジコネクタとしては、図10に示すよ
うなものがある。このエッジコネクタ81は、本体がプ
ラスチック等の樹脂材料(絶縁材料)によって形成され
ており、(A)に示すように、後部が腕部82に対して
はね上がった状態でエッジコネクタ81前部の受容空間
内に挿入される。そして、前端部が受容空間に挿入さ
れ、且つ後部がはね上がった位置(以下、「はね上げ位
置」という)にある基板86は、(B),(C)に示す
ように、腕部82及び他の基板に対して平行になる位置
(以下、「実装位置」という)に押し下げられてエッジ
コネクタ81に取り付けられる。2. Description of the Related Art As an edge connector for a substrate (module substrate) such as a memory module, there is one shown in FIG. The main body of the edge connector 81 is formed of a resin material (insulating material) such as plastic, and as shown in FIG. Is inserted into the receiving space. Then, the substrate 86 at the position where the front end is inserted into the receiving space and the rear part is jumped up (hereinafter referred to as “jumping position”) is provided with the arm 82 and the arm 82 as shown in (B) and (C). It is pushed down to a position (hereinafter, referred to as a “mounting position”) that is parallel to another substrate, and is attached to the edge connector 81.
【0003】エッジコネクタ81の腕部82には、基板
86を実装位置に固定保持するためのラッチ85が設け
られている。このラッチ85は、腕部82からエッジコ
ネクタ81の内側に突出した状態で実装位置にある基板
86の上面に係合する一方、腕部82の横方向外方に開
いた状態で、基板86のはね上げ位置と実装位置との間
の移動を許容する。なお、このようなラッチ85の係脱
をスムーズに行うために、基板86の側端部には切欠き
86aが形成されている。The arm 82 of the edge connector 81 is provided with a latch 85 for fixing and holding a substrate 86 at a mounting position. The latch 85 is engaged with the upper surface of the board 86 at the mounting position in a state of protruding from the arm portion 82 to the inside of the edge connector 81, while holding the latch 85 of the board 86 in a state of being opened outward in the lateral direction of the arm portion 82. Movement between the flip-up position and the mounting position is allowed. In order to smoothly engage and disengage the latch 85, a notch 86a is formed at a side end of the substrate 86.
【0004】ラッチ85には、切欠き86a内に係止自
在に形成された係止部85aと、基板86の係脱に際し
てラッチ85を腕部82の左右横方向外方に移動させる
ための取っ手85bが形成されている。基板86の交換
等を行う場合には、この取っ手85b,85bを左右に
押し広げることにより、切欠き86a,86aに対する
係合部85a,85aの係合を解除させ、基板86をは
ね上げ位置に移動させる。The latch 85 has a locking portion 85a formed so as to be freely locked in a notch 86a, and a handle for moving the latch 85 outwardly in the left and right direction of the arm portion 82 when the board 86 is disengaged. 85b are formed. When replacing the board 86, the handles 85b, 85b are pushed right and left to release the engagement of the engaging portions 85a, 85a with the notches 86a, 86a, and the board 86 is moved to the flip-up position. Let it.
【0005】このように構成されたエッジコネクタの一
例として、特開平3−108286号公報に開示されて
いるエッジコネクタがあるが、このエッジコネクタにお
いては、基板86を繰り返し係脱させるときのラッチ8
5の耐久性を向上させるために、ラッチ85を弾性変形
可能な金具等から腕部82とは別個に形成し、ラッチ8
5を腕部82に対して横方向に揺動自在となるように別
途取り付けて構成したことを特徴としている。As one example of the edge connector having such a configuration, there is an edge connector disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-108286. In this edge connector, a latch 8 for repeatedly engaging and disengaging the substrate 86 is disclosed.
In order to improve the durability of the latch 5, the latch 85 is formed separately from the arm portion 82 by using an elastically deformable metal fitting or the like.
5 is separately attached so as to be able to swing laterally with respect to the arm portion 82.
【0006】このようなエッジコネクタ81において
は、実装位置における基板86の位置決めを行うことが
必要である。ここで、位置決めを行う方法としては、基
板86に形成された切欠き86aを利用する方法がある
が、具体的には、係合部85aの下部に切欠き86aと
嵌合する位置決め突起を一体に形成して実装位置におけ
る基板86の位置決めを行うことが考えられる。In such an edge connector 81, it is necessary to position the board 86 at the mounting position. Here, as a method of performing positioning, there is a method of using a notch 86a formed in the substrate 86. Specifically, a positioning protrusion that fits with the notch 86a is integrally formed below the engaging portion 85a. To position the substrate 86 at the mounting position.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成されたエッジコネクタにおいては、ラッチに形
成された位置決め突起を用いてエッジコネクタに対する
基板の位置決めを行う場合、ラッチは腕部とは別個に形
成されて後から取り付けられるため、腕部に対するラッ
チの取付位置決めが難しく、ずれを生じることがある。
この場合、エッジコネクタにおける位置決め突起の配設
位置がずれることとなり、基板の正確な位置決めを行う
ことができなくなるという問題がある。However, in the edge connector configured as described above, when the board is positioned with respect to the edge connector using the positioning projection formed on the latch, the latch is separated from the arm. Since it is formed and attached later, it is difficult to position the latch with respect to the arm portion, which may cause a shift.
In this case, the position of the positioning projection on the edge connector is shifted, and there is a problem that accurate positioning of the substrate cannot be performed.
【0008】このように、エッジコネクタにおける位置
決め突起の位置にずれが生じると、係合部等による係止
が不完全な状態で基板が係止保持されることになり、こ
のように係止が不完全な状態で基板が一時的に係止され
ている場合には、若干の振動等によって基板が外れた
り、コンタクトの接触不良を生じることがあるという問
題も生じる。なお、エッジコネクタに対する基板の挿入
位置が不完全であるために位置決め突起と基板の嵌合位
置がずれた状態で基板を係止させた場合にも、上記と同
様に基板が外れたり、接触不良を生じたりすることがあ
るという問題がある。さらに、上記のように構成された
エッジコネクタにおいては、取っ手あるいは解除部等の
指で触れる部分が金属板状材料によって形成されている
ため、指で触ったときの感触が良くないという問題もあ
る。As described above, if the position of the positioning projection on the edge connector is shifted, the board is locked and held in a state where the locking by the engaging portion or the like is incomplete, and thus the locking is performed. If the substrate is temporarily locked in an incomplete state, there is also a problem that the substrate may come off due to slight vibration or the like, or a contact failure may occur. In addition, when the board is locked with the positioning projection and the fitting position of the board deviated due to the incomplete insertion position of the board with respect to the edge connector, the board may be disengaged or the contact may be poor. Or may occur. Further, in the edge connector configured as described above, since a portion to be touched by a finger such as a handle or a release portion is formed of a metal plate-shaped material, there is also a problem that a touch when touched by a finger is not good. .
【0009】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、実装位置におけるエッジコネクタに対す
る基板の位置決めを正確に行い、確実に係止保持するこ
とができるとともに、係止保持した基板の解除操作を行
うためにエッジコネクタに触ったときの感触も良好なエ
ッジコネクタを提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a problem, and it is possible to accurately position a board with respect to an edge connector at a mounting position and to reliably hold and hold the board. It is an object of the present invention to provide an edge connector that also has a good feel when touching the edge connector in order to perform a release operation of the edge connector.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段および作用】上記の目的を
達成するために、本発明では、基板の前端部をコンタク
トが配設された受容空間内に受容し、且つ、腕部に沿っ
て延びた状態で基板を固定保持するロック手段を腕部に
設けてエッジコネクタを構成し、基板の後部が腕部に対
してはね上がったはね上げ位置から押し下げることによ
り、基板が腕部に沿って延びた実装位置に保持されるよ
うになっている。そして、本発明では、実装位置に位置
した基板を係止保持する係止位置とこの係止保持を解除
する解除位置との間で移動自在な係止部材を金属材料に
より形成してハウジングに取り付け、樹脂材料によって
ハウジングと一体に形成するとともに係止部材と係合可
能に形成した解除レバーを開操作することにより係止部
材を係止位置から解除位置に移動させるロック手段によ
って実装位置にある基板を係合保持するように構成して
いる。なお、係止部材は、左右方向の揺動作動により係
止位置と解除位置との間の移動を行うようにすることが
好ましい。In order to achieve the above object, according to the present invention, a front end of a substrate is received in a receiving space in which a contact is provided, and extends along an arm. The arm connector is provided with a locking means for fixing and holding the substrate in a state in which the substrate is extended, and the substrate extends along the arm by pushing down from a flip-up position where the rear portion of the substrate is raised with respect to the arm. It is held at the mounting position. According to the present invention, a locking member movable between a locking position for locking and holding the board located at the mounting position and a release position for releasing the locking and holding is formed of a metal material and attached to the housing. A board located at a mounting position by a locking means for moving the locking member from the locking position to the releasing position by opening a release lever formed integrally with the housing from the resin material and formed to be engageable with the locking member. Are configured to be engaged and held. It is preferable that the locking member be moved between the locking position and the release position by swinging in the left-right direction.
【0011】このようなエッジコネクタでは、基板の着
脱を行う場合には、金属材料によって形成された係止部
材を係止位置と解除位置との間で移動させるわけである
が、係止部材は解除レバーと係合可能に構成されている
ため、作業者は樹脂材料によって形成された解除レバー
のみに触れて開操作すればよく、金属部に触れる必要が
ないので操作時の感触が良い。In such an edge connector, when the substrate is to be attached or detached, the locking member formed of a metal material is moved between the locking position and the releasing position. Since it is configured to be able to engage with the release lever, the operator only has to open the opening operation by touching only the release lever formed of a resin material, and it is not necessary to touch the metal part, so that the operation feel is good.
【0012】そして、このように構成されたエッジコネ
クタにおいて、係止保持される基板の両側面に位置決め
用凹部を形成し、実装位置においてこの位置決め用凹部
と嵌合する位置決め突起を解除レバーと一体に形成して
も良く、この場合においては、基板をエッジコネクタに
係止保持させる際に、位置決め突起と基板の位置決め用
凹部とが嵌合して位置決めを行う。位置決め突起はハウ
ジングと一体に形成されるため、エッジコネクタにおけ
る位置決め突起の形成位置精度を高精度に製造すること
ができる。これにより、エッジコネクタに対する実装位
置における基板の位置決めを確実に行うことができる。In the edge connector thus configured, positioning recesses are formed on both side surfaces of the board to be locked and held, and positioning projections which fit into the positioning recesses at the mounting position are integrated with the release lever. In this case, when the board is locked and held by the edge connector, the positioning protrusion and the positioning recess of the board are fitted to perform positioning. Since the positioning protrusion is formed integrally with the housing, the positioning position of the positioning protrusion in the edge connector can be manufactured with high precision. This makes it possible to reliably position the board at the mounting position with respect to the edge connector.
【0013】なお、解除レバーの開操作時には係止部材
と解除レバーが係合して係止部材が解除位置に移動する
が、係止部材の係止位置から解除位置への移動時には解
除レバーが移動しないように構成しても良く、この場合
には、基板をはね上げ位置から実装位置に押し下げるこ
とによって、常時係止位置に位置した係止部材だけが一
度解除位置まで移動した後に再び係止位置に戻って基板
を係止保持させる。一方、前記と同様に解除レバーを開
作動させれば、係止部材を一緒に解除位置まで移動させ
て基板を取り外すことができる。When the release lever is opened, the locking member and the release lever engage to move the locking member to the release position. However, when the locking member moves from the locked position to the release position, the release lever is moved. In this case, the board may be pushed down from the flip-up position to the mounting position so that only the locking member that is always in the locking position once moves to the release position and then moves again to the locking position. Then, the substrate is locked and held. On the other hand, if the release lever is opened in the same manner as described above, the board can be removed by moving the locking member together to the release position.
【0014】さらに、このように構成されたエッジコネ
クタにおいても、位置決め突起を解除レバーと一体に形
成しても良い。この場合には、受容空間内への基板の挿
入が不完全であった場合等、実装位置における位置決め
突起と位置決め用凹部との位置が合っていない場合、係
止部材を解除位置まで移動させても解除レバーは移動し
ないため、基板を実装位置に押し下げようとすると位置
決め突起が基板と当接することとなる。これにより、基
板を実装位置まで押し下げることができなくなるため、
位置ずれを簡単に検知でき、不完全な状態で基板が係合
保持されることがない。Further, also in the edge connector configured as described above, the positioning projection may be formed integrally with the release lever. In this case, when the position of the positioning protrusion and the positioning recess at the mounting position are not aligned, such as when the board is not completely inserted into the receiving space, the locking member is moved to the release position. Also, since the release lever does not move, the positioning protrusion comes into contact with the substrate when the substrate is to be pushed down to the mounting position. This makes it impossible to push down the board to the mounting position,
The displacement can be easily detected, and the board is not engaged and held in an incomplete state.
【0015】[0015]
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら説明する。図1には、本発明に係るエッ
ジコネクタの一例を示している。このエッジコネクタ1
は、樹脂等の絶縁材料により一体成形されたハウジング
2と、このハウジング2に保持されたコンタクト(下側
コンタクト3および上側コンタクト4)と、ハウジング
2の左右に取り付けられたロック機構5とから構成され
ている。Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an example of an edge connector according to the present invention. This edge connector 1
Is composed of a housing 2 integrally formed of an insulating material such as a resin, contacts (lower contact 3 and upper contact 4) held by the housing 2, and a lock mechanism 5 attached to the left and right sides of the housing 2. Have been.
【0016】ハウジング2は、左右方向に延びる本体部
21と、この本体部21の左右端部から後方(図1にお
いては手前側)に延びる腕部22とから構成されてい
る。本体部21の内部には、左右方向に延びるとともに
本体部21の前後方向に貫通する基板受容溝(受容空
間)21aが形成されている。この基板受容溝21aの
上壁部21bの下面には、前後方向に延びる上側コンタ
クト受容溝21cが、左右方向に多数並列に形成されて
いる。The housing 2 includes a main body 21 extending in the left-right direction, and an arm 22 extending rearward (in FIG. 1 toward the front) from the left and right ends of the main body 21. A substrate receiving groove (receiving space) 21 a extending in the left-right direction and penetrating in the front-rear direction of the main body 21 is formed inside the main body 21. On the lower surface of the upper wall portion 21b of the substrate receiving groove 21a, a number of upper contact receiving grooves 21c extending in the front-rear direction are formed in parallel in the left-right direction.
【0017】また、基板受容溝21aの下側にある厚肉
部21dの上面は、左右両端の後部に形成された基板載
置面21eと、これら基板載置面21eに挟まれ、これ
らよりも一段低く形成されたコンタクト配列面21fと
から構成される。基板載置面21eの前部は、コンタク
ト配列面21fと同じ高さになるよう前下がりに傾斜し
ている。そして、コンタクト配列面21fには、前後方
向に延びる下側コンタクト受容溝21gが、左右方向に
多数並列に形成されている。なお、上下両コンタクト受
容溝21c,21gは、上下において千鳥状になるよう
に配設されている。さらに、ハウジング2の下面には、
このエッジコネクタ1が取り付けられるコンピュータ用
基板等の他の基板(図示せず)に対して位置決めを行う
ためのボス21kが設けられている。The upper surface of the thick portion 21d below the substrate receiving groove 21a is sandwiched between the substrate mounting surfaces 21e formed at the rear portions of the left and right ends and between the substrate mounting surfaces 21e. And a contact arrangement surface 21f formed one step lower. The front part of the substrate mounting surface 21e is inclined forward and downward so as to have the same height as the contact arrangement surface 21f. On the contact arrangement surface 21f, a large number of lower contact receiving grooves 21g extending in the front-rear direction are formed in parallel in the left-right direction. The upper and lower contact receiving grooves 21c and 21g are arranged in a staggered manner in the upper and lower directions. Further, on the lower surface of the housing 2,
A boss 21k is provided for positioning with respect to another substrate (not shown) such as a computer substrate to which the edge connector 1 is attached.
【0018】腕部22は、エッジコネクタ1の内側に面
して基板載置面21eと同じ高さの上面を有する内側部
分22aと、エッジコネクタ1の外側に面し、上面が内
側部分22aよりも高い外側部分22bとから構成され
る。外側部分22bにおける内壁面22cは、基板載置
面21eへの詳細を後述するモジュール用基板の装着を
容易に行わせるために上方外側に広がって形成されてい
る。本体部21と右側の腕部22との境目部分には、基
板載置面21eおよび内側部分22aの上面にL字形に
張り出す方向合わせ用突起23が形成されており、この
位置合わせ用突起23にも内壁面22cから繋がる傾斜
が形成されている。The arm 22 has an inner portion 22a facing the inside of the edge connector 1 and having the same upper surface as the substrate mounting surface 21e, and an outer portion facing the outside of the edge connector 1 and having an upper surface formed by the inner portion 22a. And a high outer portion 22b. The inner wall surface 22c of the outer portion 22b is formed so as to extend upward and outward in order to easily mount a module substrate, which will be described in detail later, on the substrate mounting surface 21e. At the boundary between the main body 21 and the right arm 22, there are formed direction-adjusting projections 23 projecting in an L-shape on the upper surfaces of the substrate mounting surface 21 e and the inner portion 22 a. Also, a slope connected to the inner wall surface 22c is formed.
【0019】下側コンタクト3は、図7にも示すよう
に、上下方向に延びるベース部31と、このベース部3
1の後側下部から後方(図7においては右方)に延びる
圧入部33と、ベース部31の後側上部から延びるコン
タクト部34とから構成されている。このコンタクト部
34は、ベース部31の上端から若干上方に延びた後、
後方に延びて、その先が下側にU字状に大きく湾曲する
とともに、先端34aが斜め下に向かって折れ曲がった
形状に形成されている。この下側コンタクト3は、ハウ
ジング2内に前方から圧入することにより保持される。
なお、コンタクト部34のU字状部分は、下側コンタク
ト受容溝21g内に受容され、先端34aは、コンタク
ト配列面21fの後端近傍から基板受容溝21a内に突
出している。As shown in FIG. 7, the lower contact 3 has a base portion 31 extending in the vertical direction,
1 includes a press-fit portion 33 extending rearward (rightward in FIG. 7) from a lower rear portion and a contact portion 34 extending from a rear upper portion of the base portion 31. The contact portion 34 extends slightly upward from the upper end of the base portion 31,
It extends rearward, its tip is largely curved downward in a U-shape, and its tip 34a is formed to be bent obliquely downward. The lower contact 3 is held by being pressed into the housing 2 from the front.
The U-shaped portion of the contact portion 34 is received in the lower contact receiving groove 21g, and the tip 34a protrudes into the substrate receiving groove 21a from near the rear end of the contact arrangement surface 21f.
【0020】上側コンタクト4は、下側コンタクト3と
同様に形成されたベース部,リード部および圧入部と、
ベース部の後側上部から延びるコンタクト部44とから
構成されている。コンタクト部44は、ベース部の上端
から上方に(下側コンタクト3のコンタクト部34より
も高く)延びた後、後方にまっすぐ延び、先端(後端)
44aが下側に向かって小さくU字状に湾曲した形状に
形成されている。この上側コンタクト4も、下側コンタ
クト3と同様にしてハウジング2に圧入保持される。コ
ンタクト部44は、上側コンタクト受容溝21c内に受
容され、先端44aの下部のみが基板受容溝21a内に
突出している。The upper contact 4 has a base portion, a lead portion, and a press-fit portion formed similarly to the lower contact 3.
And a contact portion 44 extending from the rear upper portion of the base portion. The contact portion 44 extends upward from the upper end of the base portion (higher than the contact portion 34 of the lower contact 3), and then straightly extends rearward to form a front end (rear end).
44a is formed in a small U-shaped curved shape toward the lower side. The upper contact 4 is also pressed and held in the housing 2 in the same manner as the lower contact 3. The contact portion 44 is received in the upper contact receiving groove 21c, and only the lower portion of the tip 44a protrudes into the substrate receiving groove 21a.
【0021】つぎに、ロック機構5について、図2から
図6を加えて説明する。なお、図4は、図2におけるI
V矢視を表しているが、説明の便宜上、腕部22におけ
る後端部近傍の部材のみを表している。このロック機構
5は、腕部22と一体に形成されたハウジング側ロック
部と、腕部22とは別個に形成された係止部材側ロック
部50とから構成されている。Next, the lock mechanism 5 will be described with reference to FIGS. Note that FIG.
Although the arrow V is shown, only members near the rear end of the arm 22 are shown for convenience of explanation. The lock mechanism 5 includes a housing-side lock portion formed integrally with the arm portion 22 and a locking member-side lock portion 50 formed separately from the arm portion 22.
【0022】ハウジング側ロック部は、腕部22におけ
る左右方向の中央部近傍に上下方向に板状に延びて形成
されたハウジング側板バネ部22dと、この板バネ部2
2dの先端部に板バネ部22dと一体に繋がって形成さ
れた解除レバー25とから構成されている。なお、解除
レバー25の前端部内側には、詳細を後述する基板に形
成された位置決め用凹部と嵌合自在に構成された位置決
め突起26が形成されている。板バネ部22dは、左右
の幅寸法に対して上下の高さ方向の寸法が大きく形成さ
れているため、腕部22の中央部近傍であるハウジング
側板バネ部22dの枢支部を中心に左右方向に揺動自在
となる。The housing-side lock portion includes a housing-side leaf spring portion 22d formed in the vicinity of a center portion of the arm portion 22 in the left-right direction and extending vertically in a plate shape, and a leaf spring portion 2d.
The release lever 25 is formed integrally with the leaf spring portion 22d at the tip of 2d. A positioning projection 26 is formed inside the front end of the release lever 25 so as to be freely fitted into a positioning recess formed in a substrate, which will be described in detail later. Since the leaf spring portion 22d is formed to have a dimension in the vertical direction that is larger than the width size in the left and right directions, the leaf spring portion 22d extends in the left-right direction around the pivot portion of the housing-side leaf spring portion 22d near the center of the arm portion 22. It can swing freely.
【0023】しかしながら、腕部22におけるハウジン
グ側板バネ部22dの内側には内側部分22aが位置し
ており、ハウジング側板バネ部22dの内側面と内側部
分22aの外側面との間隙22eには後述する係止部材
側ロック部50が挿入されるため、ハウジング側板バネ
部22dにおいてはエッジコネクタ1の内側方向への揺
動作動は規制される。なお、外側部分22bは、内側部
分22aよりも前後方向に短く形成されているため、外
側への揺動作動を行ってもハウジング側板バネ部22d
および解除レバー25と外側部分22bとが干渉するこ
とがなく、ハウジング側板バネ部22dの外側への揺動
作動は許容される。However, the inner portion 22a is located inside the housing-side leaf spring portion 22d in the arm portion 22, and a gap 22e between the inner surface of the housing-side leaf spring portion 22d and the outer surface of the inner portion 22a will be described later. Since the locking member-side lock portion 50 is inserted, the housing-side leaf spring portion 22d restricts the swinging motion of the edge connector 1 inward. The outer portion 22b is formed shorter in the front-rear direction than the inner portion 22a.
Also, there is no interference between the release lever 25 and the outer portion 22b, and the outward swinging movement of the housing-side leaf spring portion 22d is allowed.
【0024】係止部材側ロック部50は、真ちゅう、
銅、鉄、あるいはこれらの合金等の板状の金属材料をプ
レス成形等によって折り曲げて形成し、その後半田メッ
キ等を行うことにより形成している。係止部材側ロック
部50は、水平方向に延びたベース部51と、このベー
ス部51の後端部(図2においては右端部)から若干下
方に延びた後、水平に延びて(クランク状に曲げられ
て)腕部22の左右外側に突出したサーフェスマウント
部52と、ベース部51の前端部から上方に延びた後、
後方に延びて形成された係止部材側板バネ部53と、こ
の係止部材側板バネ部53の後端部に上方に延びるとと
もに先端部が腕部材22の内側に突出してU字形に形成
された係止部(係止部材)54と、係止部材側板バネ部
53の後端部から先端部側に戻るようにU字形に形成さ
れた係合部55とから構成されている。なお、サーフェ
スマウント部52の下面は、腕部22の下面よりも若干
下方に位置するように形成されている。The locking member side locking portion 50 is made of brass,
It is formed by bending a plate-like metal material such as copper, iron, or an alloy thereof by press molding or the like, and then performing solder plating or the like. The locking member-side lock portion 50 extends horizontally from a base portion 51 extending in the horizontal direction, a slightly lower portion from the rear end portion (right end portion in FIG. 2) of the base portion 51, and then extends horizontally (crank-shaped). After extending upward from the front end portion of the base portion 51 and the surface mount portion 52 protruding to the left and right outside of the arm portion 22,
A locking member side leaf spring portion 53 formed to extend rearward, and a rear end portion of the locking member side leaf spring portion 53 extends upward and has a front end portion protruding inside the arm member 22 to form a U-shape. A locking portion (locking member) 54 and an engaging portion 55 formed in a U-shape so as to return from the rear end of the locking member-side leaf spring portion 53 to the distal end side. Note that the lower surface of the surface mount portion 52 is formed so as to be located slightly below the lower surface of the arm portion 22.
【0025】このように構成された係止部材側ロック部
50は、係止部材側板バネ部53の内側面が内側部分2
2aの外側面に当接した状態でベース部51が腕部材2
2の下部において前後方向に延びて形成されたベース部
挿入溝22f内に圧入保持されるとともに、係合部55
が解除レバー25の後方に開口して形成された係合溝2
7内に挿入保持されて、腕部22に組み付けられる。The locking member-side locking portion 50 thus configured is such that the inner surface of the locking member-side leaf spring portion 53 is
The base 51 is in contact with the outer surface of the arm member 2a.
2 is press-fitted and held in a base portion insertion groove 22f extending in the front-rear direction at the lower portion of
Is formed at the rear of the release lever 25 and is formed in the engagement groove 2.
7 and is assembled to the arm 22.
【0026】このように腕部22の後端部に設けられた
ロック機構5は、図3(A)に示すように、ハウジング
側板バネ部22dおよび係止部材側板バネ部53に左右
方向の力が何等作用しない状態(係止部材側板バネ部5
3の内側面が内側部分22aの外側面に当接した状態)
で、係止部54の先端部が内側部分22aの内側面より
も内側に突出した位置(以下、「係止位置」という)
と、(B)に示すように係止部54の先端部が内側部分
22aの内側面よりも外側の位置(位置決め用凹部内を
通過可能な位置、以下、「解除位置」という)との間で
左右方向に揺動自在(移動自在)である。そして、解除
位置にある係止部54は、各板バネ部22d,53の反
発力によって係止位置の方向に付勢される。As shown in FIG. 3A, the lock mechanism 5 provided at the rear end of the arm 22 exerts a lateral force on the housing-side leaf spring 22d and the locking member-side leaf spring 53. Does not act at all (the leaf spring portion 5 on the locking member side).
3 is in contact with the outer surface of the inner part 22a)
Thus, a position where the tip of the locking portion 54 protrudes inward from the inner side surface of the inner portion 22a (hereinafter, referred to as a “locking position”).
And between a position where the distal end of the locking portion 54 is outside the inner side surface of the inner portion 22a (a position through which it can pass through the positioning recess, hereinafter referred to as a "release position") as shown in FIG. And can be swung (movable) in the left-right direction. Then, the locking portion 54 at the release position is urged in the direction of the locking position by the repulsive force of each leaf spring portion 22d, 53.
【0027】以上のように構成されたエッジコネクタ1
には、図8に示すメモリモジュール6が着脱自在に装着
される。このメモリモジュール6は、カード状のモジュ
ール用基板61と、この基板61上に取り付けれた複数
のメモリチップ62とから構成されている。モジュール
用基板61の上下面の前端には、それぞれ導電パッド6
3,64が形成され、これら導電パッド63,64は、
メモリチップ62に図示しない配線パターンを介して接
続されている。また、モジュール用基板61の右前端部
の角部分には、L字形に切り欠かれた方向合わせ用切欠
き61aが形成されている。さらに、モジュール用基板
61の左右端部における後側には、半円状に切り欠かれ
た位置決め用凹部61bが形成されている。The edge connector 1 configured as described above
, A memory module 6 shown in FIG. 8 is detachably mounted. The memory module 6 includes a card-shaped module substrate 61 and a plurality of memory chips 62 mounted on the substrate 61. The front ends of the upper and lower surfaces of the module substrate 61 are respectively provided with conductive pads 6.
3, 64 are formed, and these conductive pads 63, 64 are
It is connected to the memory chip 62 via a wiring pattern (not shown). An L-shaped notch 61a for alignment is formed at the right front end of the module substrate 61. Further, a positioning concave portion 61b cut out in a semicircular shape is formed on the rear side of the left and right ends of the module substrate 61.
【0028】次に、メモリモジュール6のエッジコネク
タ1への着脱操作を説明する。メモリモジュール6をエ
ッジコネクタ1に装着する場合は、まず、メモリモジュ
ール6を手で持って、図7(A)に示すように、メモリ
モジュール6の前端部を、ハウジング2(本体部21)
の基板受容溝21a内に斜め上方から挿入する。この
際、メモリモジュール6の方向合わせ用切欠き61a内
にエッジコネクタ1の方向合わせ用突起23を受容させ
れば、メモリモジュール6のエッジコネクタ1に対する
向きを誤ることはない。そして、メモリモジュール6の
下側の導電パッド63には、下側コンタクト3の先端3
4aが接触し、上側の導電パッド64には、上側コンタ
クト4の先端44aが接触することにより、メモリモジ
ュール6は、後部が腕部22に対してはね上がった位置
(はね上げ位置)に保持される。Next, the operation of attaching and detaching the memory module 6 to and from the edge connector 1 will be described. When attaching the memory module 6 to the edge connector 1, first, the user holds the memory module 6 by hand and as shown in FIG. 7A, attaches the front end of the memory module 6 to the housing 2 (the main body 21).
Is inserted obliquely from above into the substrate receiving groove 21a. At this time, if the alignment projections 23 of the edge connector 1 are received in the alignment notches 61a of the memory module 6, the orientation of the memory module 6 with respect to the edge connector 1 will not be erroneous. The lower conductive pad 63 on the lower side of the memory module 6 has the tip 3 of the lower contact 3 attached thereto.
4a and the tip 44a of the upper contact 4 comes into contact with the upper conductive pad 64, so that the memory module 6 is held at a position where the rear portion is raised with respect to the arm portion 22 (floating position). You.
【0029】次に、図7(B)に示すように、上下のコ
ンタクト3,4の弾性力に抗してメモリモジュール6の
後部を押し下げる。この際、図4(A)に示すように、
係止位置に位置していた係止部54の内側部上面54a
に、メモリモジュール6の下面と位置決め用凹部61b
の内面とによって形成される角部61cが当接して、係
止部54を解除位置の方向に移動させる力Fを生じさせ
る。このため、メモリモジュール6の押し下げが進むに
従って、角部61cは上面54aに対して滑りながら係
止部54を解除位置に向かって押動する。このとき、係
合部55は係合溝27内に挿入保持されているため、解
除レバー25は係止部材側ロック部50と常に一体とな
って外側に動く。なお、角部61cの上面54aに対す
る滑りをスムーズにするために、上面54aの中央部は
緩やかな斜面に形成されている。なお、滑りをよりスム
ーズにするため、角部61cに丸みをつけてもよい。Next, as shown in FIG. 7B, the rear part of the memory module 6 is pushed down against the elastic force of the upper and lower contacts 3 and 4. At this time, as shown in FIG.
The upper surface 54a of the inner portion of the locking portion 54 located at the locking position
The lower surface of the memory module 6 and the positioning recess 61b
The corner portion 61c formed by the inner surface of the contact portion abuts, and generates a force F for moving the locking portion 54 in the direction of the release position. Therefore, as the memory module 6 is pushed down, the corner portion 61c pushes the locking portion 54 toward the release position while sliding on the upper surface 54a. At this time, since the engaging portion 55 is inserted and held in the engaging groove 27, the release lever 25 always moves outward integrally with the locking member side locking portion 50. The center of the upper surface 54a is formed to have a gentle slope so that the corner 61c can smoothly slide on the upper surface 54a. The corner 61c may be rounded to make the sliding smoother.
【0030】係止部54が解除位置に達すると、位置決
め用凹部61b内に入り込み、メモリモジュール6がハ
ウジング2における本体部22の基板載置面21eおよ
び内側部分22aの上面に当接する(載置される)位置
(実装位置)に位置すると、係止部54の下側に位置決
め用凹部61bが位置する。ここで、基板載置面21e
から係止部54の下面54bまでの距離Lは、モジュー
ル用基板61の厚さTに対してほぼ同一もしくは若干大
きく形成されているため、図4(B)に示すように、係
止部材側板バネ部53およびハウジング側板バネ部22
dの付勢力によって係止位置に戻され、係止部54の下
面54bがモジュール用基板61の上面に当接するた
め、メモリモジュール6がはね上がることなく係合保持
される。When the locking portion 54 reaches the release position, it enters into the positioning recess 61b, and the memory module 6 comes into contact with the substrate mounting surface 21e of the main body 22 and the upper surface of the inner portion 22a of the housing 2 (mounting). ) Position (mounting position), the positioning recess 61 b is located below the locking portion 54. Here, the substrate mounting surface 21e
Since the distance L from the upper surface to the lower surface 54b of the locking portion 54 is substantially the same as or slightly larger than the thickness T of the module substrate 61, as shown in FIG. Spring part 53 and housing side leaf spring part 22
The memory module 6 is returned to the locking position by the urging force of d, and the lower surface 54b of the locking portion 54 comes into contact with the upper surface of the module substrate 61, so that the memory module 6 is engaged and held without jumping up.
【0031】なお、この実装位置では、図7(B)に示
すように、下側コンタクト3はメモリモジュール6によ
ってある程度下動された状態に保持されるとともに、自
身の弾性力によってその先端34aをメモリモジュール
6の下面側の導電パッド63に押圧させる。また、上側
コンタクト4は、ある程度上動された状態に保持される
とともに、自身の弾性力によってその先端44aを、メ
モリモジュール6の上面側の導電パッド64に押圧させ
る。In this mounting position, as shown in FIG. 7 (B), the lower contact 3 is held in a state of being moved down to some extent by the memory module 6, and its tip 34a is moved by its own elastic force. The conductive pad 63 on the lower surface side of the memory module 6 is pressed. In addition, the upper contact 4 is held in a state of being moved up to some extent, and the tip 44 a thereof is pressed against the conductive pad 64 on the upper surface side of the memory module 6 by its own elastic force.
【0032】さらに、実装位置においては、図5に示す
ように位置決め用凹部61bの前方が位置決め突起26
と嵌合する。この嵌合用突起26は、半円状に形成され
た位置決め用凹部61bの形状に合わせた円弧を有して
形成されている。ここで、メモリモジュール6の受容溝
21a内への挿入が不完全である場合、位置決め突起2
6と位置決め用凹部61bとが合致しないため、メモリ
モジュール6を実装位置まで押し下げることができて
も、係止部材54によるモジュール用基板61の十分な
係合保持を行うことができない。Further, at the mounting position, as shown in FIG.
Mates with The fitting projection 26 has an arc conforming to the shape of the positioning concave portion 61b formed in a semicircular shape. Here, when the insertion of the memory module 6 into the receiving groove 21a is incomplete, the positioning protrusion 2
Since the memory module 6 and the positioning recess 61b do not coincide with each other, even if the memory module 6 can be pushed down to the mounting position, the locking member 54 cannot sufficiently hold the module substrate 61.
【0033】実装位置に保持されたメモリモジュール6
をエッジコネクタ1から取り外す場合には、図4(C)
に示すように、解除レバー25を指で左右側方(解除レ
バー25の上面に形成された矢印25bの示す方向)に
押し開くと、係止部材側板バネ部53も一体となって外
側に揺動し、係止部54がロック解除位置に移動する。
これにより、はね上がろうとするメモリモジュール6の
係止用切欠き61bは係止部54の外側を通り抜け、メ
モリモジュール6は、はね上げ位置に戻るため、後は、
メモリモジュール6を手で持ってエッジコネクタ1から
引き抜けばよい。Memory module 6 held at mounting position
When the cable is detached from the edge connector 1, FIG.
When the release lever 25 is pushed right and left (in the direction indicated by the arrow 25b formed on the upper surface of the release lever 25) with a finger, as shown in FIG. The locking portion 54 moves to the unlock position.
As a result, the locking notch 61b of the memory module 6 that is about to jump up passes through the outside of the locking portion 54, and the memory module 6 returns to the flip-up position.
What is necessary is just to pull out the memory module 6 from the edge connector 1 by hand.
【0034】このように構成されたエッジコネクタ1に
よれば、メモリモジュール6の実装位置への装着は、メ
モリモジュール6を押し下げることにより容易に行うこ
とができるが、モジュール用基板61と接触する部分で
ある係止部54は金属材料によって形成されているため
繰り返し着脱を行った場合であっても耐久性に優れてい
る。そして、図5(B)に示すように、正しく実装位置
に装着された場合には、位置決め用凹部61bの内側に
係止部54が位置するため、装着時におけるエッジコネ
クタ1の幅方向の寸法を小さくすることができるととも
に、ハウジング2と一体に形成された位置決め突起26
が位置決め用凹部61bと嵌合しているため、実装位置
においてメモリモジュール6がエッジコネクタ1に対し
てはね上がることなく、且つ、後方に移動することがな
い正確な位置で保持される。なお、メモリモジュール6
の前方への移動の規制は、方向合わせ用切欠き61a内
に方向合わせ用突起23を受容させることにより行う。According to the edge connector 1 configured as described above, the mounting of the memory module 6 to the mounting position can be easily performed by pushing down the memory module 6. Is formed of a metal material, and thus has excellent durability even when repeatedly attached and detached. Then, as shown in FIG. 5 (B), when correctly mounted at the mounting position, the locking portion 54 is located inside the positioning concave portion 61b, so that the width of the edge connector 1 in the width direction at the time of mounting. Can be reduced, and the positioning protrusion 26 formed integrally with the housing 2 can be formed.
Are fitted in the positioning recesses 61b, so that the memory module 6 is held at an accurate position without jumping up to the edge connector 1 and not moving backward at the mounting position. Note that the memory module 6
Is restricted by receiving the alignment protrusion 23 in the alignment notch 61a.
【0035】また、図5(A)に示すように、メモリモ
ジュール6の挿入が不完全な状態(方向合わせ用切欠き
61a内に方向合わせ用突起23が受容していない状
態)で押し下げた場合には、係止部材54の一部でメモ
リモジュール6の係止を行うことがあるが、位置決め突
起26が位置決め用凹部61bと嵌合しないため、解除
レバー25が側方に突出し、エッジコネクタ1のメモリ
モジュール6が確実に係合保持されていないことを目視
により簡単に把握することができる。このため、メモリ
モジュール6のエッジコネクタ1に対する位置ずれによ
って基板61が係止部材54に対して外れ易い状態(不
完全な係合保持状態)のままで係合保持することを防止
することができ、実装位置におけるメモリモジュール6
の適切な位置決めおよび確実な係合保持を行うことがで
きる。Further, as shown in FIG. 5A, when the memory module 6 is pushed down in an incompletely inserted state (a state in which the alignment projection 23 is not received in the alignment notch 61a). In some cases, the memory module 6 is locked by a part of the locking member 54. However, since the positioning projection 26 does not fit with the positioning recess 61b, the release lever 25 projects sideways, and the edge connector 1 It can be easily grasped visually that the memory module 6 is not securely engaged and held. For this reason, it is possible to prevent the board 61 from being engaged and held in a state in which the board 61 is easily detached from the locking member 54 (incomplete engagement holding state) due to a displacement of the memory module 6 with respect to the edge connector 1. , Memory module 6 at mounting position
Can be properly positioned and securely held.
【0036】次に、図9を加えて第二の本発明に係るエ
ッジコネクタ101について説明する。このエッジコネ
クタ101は、左右の腕部122の構成が異なる点を除
いてエッジコネクタ1と同一の構成であるため他の部分
の説明は省略する。腕部122においては、前記腕部2
2と同様にハウジング側板バネ部122dと、この板バ
ネ部122dの先端部に一体に繋がって形成された解除
レバー125が設けられるとともに、係止部材側ロック
部50と同様の形状で形成された係止部材側ロック部1
50が組み付けられている。Next, the edge connector 101 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The edge connector 101 has the same configuration as the edge connector 1 except that the configuration of the left and right arm portions 122 is different, and thus the description of the other parts is omitted. In the arm 122, the arm 2
Similarly to 2, a housing-side leaf spring portion 122d and a release lever 125 formed integrally with the distal end of the leaf spring portion 122d are provided, and are formed in the same shape as the locking member-side lock portion 50. Locking member side lock section 1
50 are assembled.
【0037】解除レバー125には、位置決め突起26
と同一形状に形成された位置決め突起126が形成され
ているが、位置決め突起126の後方には解除レバー切
欠き125cが形成されているとともに、下面には係合
突起127が形成されている。なお、この解除レバー1
25においては、係合部155とは常時係合されている
のではなく、係合突起127の外側が開放された形状と
なっているが、広い溝状に形成してもよい。係止部材側
ロック部150における係止部材側板バネ部153の後
端部にもU字形に形成された係合部155が形成されて
いるが、係止部材側ロック部50における係止部材側板
バネ部53と係合部55との間隔よりも長い間隔Pで形
成されている。The release lever 125 has a positioning protrusion 26
A positioning projection 126 having the same shape as that of the positioning projection 126 is formed. A release lever notch 125c is formed behind the positioning projection 126, and an engagement projection 127 is formed on the lower surface. Note that this release lever 1
25 has a shape in which the outside of the engagement protrusion 127 is not always engaged with the engagement portion 155, but may be formed in a wide groove shape. A U-shaped engaging portion 155 is also formed at the rear end of the locking member-side leaf spring portion 153 of the locking member-side locking portion 150. It is formed at an interval P longer than the interval between the spring portion 53 and the engagement portion 55.
【0038】図9(A)に示すように、ハウジング側板
バネ部122dおよび係止部材側板バネ部153に何等
力を加えない状態においては、係合突起127の外側面
127aと係合部155の内側面155aが当接するか
もしくは若干離れた状態となるように配設される。そし
て、エッジコネクタ101にメモリモジュールを係合保
持させるために、メモリモジュールを押し下げた場合に
は、(B)に示すように係止部154が外側に開く。こ
のとき、係合部155の外側には、解除レバー25にお
ける係合溝27の内側面に相当する解除レバー125と
の接触面がないため、係止部材側ロック部150のみが
外方向に移動する。さらにメモリモジュールを押し下げ
れば前記エッジコネクタ1においてメモリモジュール6
を押し下げたときと同様に、メモリモジュールに形成さ
れた嵌合用切欠が嵌合用突起126と嵌合し、エッジコ
ネクタ101にメモリモジュールが係合保持される。な
お、このメモリモジュールの押し下げ時に、図5(A)
に示す場合のように挿入が負完全であった場合には、エ
ッジコネクタ101においては、押し下げ時に解除レバ
ー125すなわち、嵌合用突起126は移動しないた
め、モジュール用基板の下面が位置決め突起126の上
面に乗ってしまい、実装位置に押し下げることができな
い。As shown in FIG. 9 (A), when no force is applied to the housing-side leaf spring portion 122d and the locking member-side leaf spring portion 153, the outer surface 127a of the engagement protrusion 127 and the engagement portion 155 The inner side surface 155a is disposed so as to be in contact with or slightly apart from the inner side surface 155a. Then, when the memory module is pushed down to engage and hold the memory module with the edge connector 101, the locking portion 154 opens outward as shown in FIG. At this time, since there is no contact surface with the release lever 125 corresponding to the inner surface of the engagement groove 27 of the release lever 25 outside the engagement portion 155, only the locking member side lock portion 150 moves outward. I do. When the memory module is further pushed down, the memory module 6
As in the case of pressing down, the fitting notch formed in the memory module is fitted with the fitting projection 126, and the memory module is engaged and held by the edge connector 101. When the memory module is pushed down, the memory module shown in FIG.
In the case where the insertion is negative and complete as in the case shown in (1), the release lever 125, that is, the fitting protrusion 126 does not move when the edge connector 101 is pressed down, so that the lower surface of the module substrate is positioned on the upper surface of the positioning protrusion 126. And cannot be pushed down to the mounting position.
【0039】そして、係合保持されたメモリモジュール
6を取り外す場合には、(C)に示すように解除レバー
125を外側に押し開いて揺動させる。この揺動作動に
より、係止部155の内側面155aが係合突起127
の外側面127aと当接して解除レバー125の揺動作
動に伴って係止部材側ロック部150も外側に揺動し、
係止部154が解除位置に移動する。Then, when the memory module 6 engaged and held is to be removed, the release lever 125 is pushed outward to swing as shown in FIG. This swinging movement causes the inner surface 155a of the locking portion 155 to move to the engagement protrusion 127.
The locking member side locking portion 150 also swings outward with the swinging movement of the release lever 125 in contact with the outer side surface 127a of
The locking part 154 moves to the release position.
【0040】なお、上記実施例では、メモリモジュール
に位置決め用凹部として半円状の切欠きを設けたが、本
発明のエッジコネクタにおいては、その形状は半円状に
限られるものではなく、矩形状の切欠きでもよく、ま
た、切欠きに代えて、貫通開口を設けてもよい。さら
に、上記実施例においては、位置決め用凹部の内側上面
を係止部材の係合保持面としているが、必ずしもこの部
分で係止部材による係合保持を行う必要はなく、他の位
置であってももちろん良い。In the above embodiment, the memory module is provided with a semicircular notch as a positioning recess. However, in the edge connector of the present invention, the shape is not limited to a semicircle, but may be rectangular. A notch having a shape may be used, and a through opening may be provided instead of the notch. Further, in the above-described embodiment, the inner upper surface of the positioning recess is used as the engagement holding surface of the locking member. However, it is not always necessary to perform the engagement holding by the locking member at this portion, and other positions may be used. Of course it is good.
【0041】[0041]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のエッジコ
ネクタでは、金属材料によって形成され、係止位置と解
除位置との間で移動可能な係止部材によって基板を係止
し、この係止部材を移動させる解除レバーを樹脂材料に
よって形成するとともに、エッジコネクタにおけるハウ
ジングと一体に形成している。このため、基板の着脱時
において係止部材を係止位置から解除位置に移動させる
場合、係止部材は金属材料によって形成されているため
耐久性が向上するとともに、作業者が触れる部分である
解除レバーは樹脂性であるため接触感がよい。また、解
除レバーをハウジングと一体に形成することにより、解
除レバーの形成を容易に行うことができる。さらに、エ
ッジコネクタに着脱する基板に位置決め用凹部を形成
し、基板の実装位置おいてこの位置決め用凹部と嵌合自
在な位置決め突起を解除レバーと一体に形成してもよ
い。この場合には、位置決め突起はハウジングと一体に
形成されることとなり、位置決め突起の形成を容易に行
うことができるととともに、位置決め突起のハウジング
に形成位置の位置精度を高精度とすることができるた
め、エッジコネクタに対する実装位置における基板の正
確な位置決めを容易に行うことができる。As described above, in the edge connector of the present invention, the board is locked by the locking member formed of a metal material and movable between the locking position and the releasing position. The release lever for moving the member is formed of a resin material and is formed integrally with the housing of the edge connector. For this reason, when the locking member is moved from the locking position to the releasing position when the substrate is attached or detached, the locking member is formed of a metal material, so that the durability is improved and the releasing portion, which is a portion touched by the operator, is improved. Since the lever is made of resin, it has a good contact feeling. Also, by forming the release lever integrally with the housing, the release lever can be easily formed. Further, a positioning recess may be formed in a board to be attached to and detached from the edge connector, and a positioning projection which can be fitted to the positioning recess at the mounting position of the board may be formed integrally with the release lever. In this case, the positioning protrusions are formed integrally with the housing, so that the positioning protrusions can be easily formed, and the positioning accuracy of the positioning protrusions formed on the housing can be improved. Therefore, accurate positioning of the board at the mounting position with respect to the edge connector can be easily performed.
【0042】また、上記のエッジコネクタにおいて、解
除レバーの開操作時には係止部材と解除レバーが係合し
て係止部材が解除位置に移動するが、係止部材の係止位
置から解除位置への移動時には解除レバーは移動しない
ように構成しても良く、この場合には、実装位置に基板
を押し下げることによって基板をエッジコネクタに係合
保持させるときに、係止部材のみが揺動作動を行うた
め、ハウジングと解除レバーとの取付部は揺動作動を行
わず、樹脂材料によって形成された揺動部分の耐久性の
向上を図ることができる。さらに、このエッジコネクタ
においても、基板の位置決め用凹部と嵌合自在な位置決
め突起を解除レバーと一体に形成しても良い。この場合
には、基板を押し下げることにより係止部材を係止位置
から解除位置へ移動させても、位置決め突起は移動しな
いため実装位置まで押し下げることができない。これに
より、基板の位置ずれを簡単に検知することができ、エ
ッジコネクタへの基板の挿入が不完全な状態で基板が係
止保持されてしまうことがない。In the edge connector described above, when the release lever is opened, the locking member and the release lever engage to move the locking member to the release position, but the locking member moves from the locked position to the release position. In this case, the release lever may not move.In this case, when the board is engaged with the edge connector by pushing down the board to the mounting position, only the locking member swings. Therefore, the mounting portion between the housing and the release lever does not swing, so that the durability of the swing portion formed of the resin material can be improved. Further, also in this edge connector, a positioning projection which can be fitted into the positioning recess of the substrate may be formed integrally with the release lever. In this case, even if the locking member is moved from the locking position to the release position by pressing down the substrate, the positioning protrusion does not move and cannot be pressed down to the mounting position. Thereby, the displacement of the board can be easily detected, and the board is not locked and held in a state where the board is not completely inserted into the edge connector.
【図1】本発明に係るエッジコネクタの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an edge connector according to the present invention.
【図2】このエッジコネクタの正面図および部分断面図
である。FIG. 2 is a front view and a partial cross-sectional view of the edge connector.
【図3】上記エッジコネクタにおける解除レバーおよび
係止部材のロック位置における上面図を(A)に示し、
ロック解除位置における上面図を(B)に示す。FIG. 3A is a top view of the edge connector in a locked position of a release lever and a locking member, and FIG.
A top view at the unlocked position is shown in FIG.
【図4】上記エッジコネクタの図2における矢印IV方
向から見た部分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of the edge connector as viewed from a direction of an arrow IV in FIG. 2;
【図5】上記エッジコネクタに基板が係合保持された状
態を表す上面図である。FIG. 5 is a top view illustrating a state in which a board is engaged and held by the edge connector.
【図6】基板の上記エッジコネクタに対する着脱説明図
である。FIG. 6 is an explanatory diagram of attachment / detachment of the board to / from the edge connector.
【図7】上記基板の上記エッジコネクタに対する着脱説
明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of attachment / detachment of the board to / from the edge connector.
【図8】上記基板の一例であるメモリモジュールの斜視
図である。FIG. 8 is a perspective view of a memory module which is an example of the substrate.
【図9】本発明に係る他のエッジコネクタの上面図であ
る。FIG. 9 is a top view of another edge connector according to the present invention.
【図10】従来のメモリモジュールの上記エッジコネク
タに対する着脱説明図である。FIG. 10 is an explanatory view of attachment / detachment of the conventional memory module to / from the edge connector.
1 エッジコネクタ 2 ハウジング 3,4 コンタクト 5 ロック機構 6 メモリモジュール 25,125 解除レバー 26,126 位置決め突起 61b 位置決め用凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Edge connector 2 Housing 3, 4 Contact 5 Lock mechanism 6 Memory module 25, 125 Release lever 26, 126 Positioning protrusion 61b Positioning recess
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−349549(JP,A) 特開 平7−335321(JP,A) 特開 平8−22865(JP,A) 特開 平3−108286(JP,A) 特開 平5−234639(JP,A) 特開 平5−211076(JP,A) 実開 平6−88073(JP,U) 実開 平2−52278(JP,U) 特表 平6−507264(JP,A) 特表 平3−504180(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01R 13/639 H01R 23/68 301────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-6-349549 (JP, A) JP-A-7-335321 (JP, A) JP-A 8-22865 (JP, A) 108286 (JP, A) JP-A-5-234639 (JP, A) JP-A-5-211076 (JP, A) JP-A-6-88073 (JP, U) JP-A-2-52278 (JP, U) Table 6-507264 (JP, A) Table 3-504180 (JP, A) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 6 , DB name) H01R 13/639 H01R 23/68 301
Claims (3)
成された本体部およびこの本体部の左右両端から後方に
延びる腕部を有して樹脂材料によって形成されたハウジ
ングと、前記受容空間内に整列して配設されるとともに
前記基板の前端部を受容した状態で前記基板の前端部に
形成された導電パッドと当接する複数のコンタクトと、
前記腕部に設けられ、前記前端部を前記受容空間内に受
容し且つ、前記腕部に沿って延びた状態で前記基板を固
定保持するロック手段とを有し、 前記基板の前端部が前記受容空間内に挿入されて前記基
板の後部が前記腕部に対してはね上がったはね上げ位置
から前記基板が前記腕部に沿って延びた実装位置に押し
下げられることにより、前記導電パッドと前記コンタク
トとが押圧接触するエッジコネクタであって、 前記ロック手段は、 金属材料によって形成されて前記ハウジングに取り付け
られ、前記実装位置に位置した前記基板を係止保持する
係止位置とこの係止保持を解除する解除位置との間で移
動自在な係止部材と、 樹脂材料によって前記ハウジングと一体に形成されると
ともに前記係止部材と係合可能に形成され、開操作する
ことにより前記係止部材を前記係止位置から前記解除位
置に移動させる解除レバーとからなることを特徴とする
エッジコネクタ。A housing formed of a resin material having a main body having a receiving space capable of receiving a front end of the substrate, and arms extending rearward from both left and right ends of the main body; and the receiving space. A plurality of contacts arranged in alignment with the conductive pads formed on the front end of the substrate while receiving the front end of the substrate;
Lock means provided on the arm portion, for receiving the front end portion in the receiving space, and fixing and holding the substrate in a state of extending along the arm portion, wherein the front end portion of the substrate is The conductive pad and the contact are formed by being pushed down from a flip-up position where the rear portion of the substrate is inserted into the receiving space and the rear portion of the substrate is raised with respect to the arm portion, to a mounting position where the substrate extends along the arm portion. Wherein the locking means is formed of a metal material, is attached to the housing, and has a locking position for locking and holding the board located at the mounting position, and a locking position. A locking member movable between a release position to be released and a housing formed integrally with the housing by a resin material and capable of engaging with the locking member to perform an opening operation; A release lever for moving the locking member from the locking position to the release position.
部材と前記解除レバーが係合して前記係止部材が前記解
除位置に移動するが、前記係止部材の前記係止位置から
前記解除位置への移動時には前記解除レバーは移動しな
いことを特徴とする請求項1に記載のエッジコネクタ。2. When the release lever is opened, the locking member and the release lever are engaged to move the locking member to the release position. The edge connector according to claim 1, wherein the release lever does not move when moving to the position.
成され、 前記実装位置において前記位置決め用凹部と嵌合自在な
位置決め突起が前記解除レバーと一体に形成されている
ことを特徴とする請求項1もしくは請求項2に記載のエ
ッジコネクタ。3. A positioning concave portion is formed on both side surfaces of the substrate, and a positioning projection which is fittable with the positioning concave portion at the mounting position is formed integrally with the release lever. The edge connector according to claim 1 or 2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7079610A JP2809339B2 (en) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | Edge connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7079610A JP2809339B2 (en) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | Edge connector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08250211A JPH08250211A (en) | 1996-09-27 |
JP2809339B2 true JP2809339B2 (en) | 1998-10-08 |
Family
ID=13694809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7079610A Expired - Fee Related JP2809339B2 (en) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | Edge connector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2809339B2 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3831159B2 (en) | 1999-10-18 | 2006-10-11 | 日本圧着端子製造株式会社 | Electronic module with connector |
JP2001118629A (en) | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Jst Mfg Co Ltd | Cooling method of connector and electronic module mounted on the connector |
JP2001118619A (en) | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Jst Mfg Co Ltd | Connector |
JP2001118618A (en) | 1999-10-18 | 2001-04-27 | Jst Mfg Co Ltd | Connector |
US7300298B2 (en) | 2002-12-27 | 2007-11-27 | Fci | Board securing device |
JP5229082B2 (en) * | 2009-04-13 | 2013-07-03 | 三菱電機株式会社 | rice cooker |
JP5141923B2 (en) * | 2010-03-26 | 2013-02-13 | 第一精工株式会社 | Connector device |
JP5141924B2 (en) * | 2010-04-05 | 2013-02-13 | 第一精工株式会社 | Connector device |
-
1995
- 1995-03-10 JP JP7079610A patent/JP2809339B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08250211A (en) | 1996-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3775338B2 (en) | Memory card connector device and manufacturing method thereof | |
JP4246208B2 (en) | Locking device and connector device provided with the same | |
US5938470A (en) | Half-fitting prevention connector | |
JP3800591B2 (en) | Card connector | |
JP5601347B2 (en) | Electrical connector | |
JP3328764B2 (en) | Edge connector | |
KR20120102671A (en) | Connector | |
JP2002083638A (en) | Terminal for substrate connection and connector using the same | |
JPH1197111A (en) | Half-fit preventive connector | |
JP2001196142A (en) | Connector | |
JP2809339B2 (en) | Edge connector | |
US5690502A (en) | Edge connector | |
JP4714964B2 (en) | Memory card connector | |
US6475025B2 (en) | Flexible flat cable connector with sliding member | |
JP3709174B2 (en) | Flexible board connector | |
US20110143570A1 (en) | Plug electrical connector | |
KR20040029066A (en) | Cable connector with slide-actuated engagement means | |
JP2000268904A (en) | Fpc connection connector | |
JP2003308925A (en) | Locking structure of connector | |
JP2777082B2 (en) | Edge connector | |
CN103001064B (en) | Connecting device | |
JP2004311204A (en) | Electric connector | |
JP6387448B1 (en) | Harness side connector and card edge connector | |
JPH086380Y2 (en) | Memory card connector | |
JP3011219U (en) | Memory module socket |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |