JP2801710B2 - Horizontal electroplating equipment - Google Patents
Horizontal electroplating equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、金属帯（以下ストリップという）に高い電
流密度で、かつ高いストリップ走行速度でめっきするの
に適した水平型電気めっき装置に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a horizontal electroplating apparatus suitable for plating a metal strip (hereinafter referred to as a strip) at a high current density and at a high strip running speed.
＜従来の技術＞ ストリップの電気めっきにおいて、高い電流密度で高
速処理を可能にする多くの技術が開示されている。<Prior Art> Many techniques have been disclosed which enable high-speed processing at high current density in strip electroplating.
高電流密度処理を可能とするためには、 ｉ）高電流密度によって発生量の増大するガスを、スト
リップ表面や電極表面からいかにして除去するか、 ii）限界電流密度をいかに高めるか、あるいはめっき金
属イオンの供給不足によって生ずるめっき効率低下をい
かにして防ぐか、 という点が最大のポイントである。In order to enable high current density processing, i) how to remove the gas generated by the high current density from the strip surface or electrode surface; ii) how to increase the critical current density; The most important point is how to prevent the reduction in plating efficiency caused by insufficient supply of plating metal ions.
ストリップ表面あるいは電極表面からのガス除去、あ
るいは限界電流密度を増大する方法として、いわゆるカ
ウンターフロー、すなわちストリップの進行方向と反対
の方向にめっき液を強制的に循環させることが効果を有
することは、古くから知られ実施されている。すなわ
ち、限界電流密度を向上するには、ストリップ界面での
めっき金属イオンの供給を高めるために、めっき液とス
トリップの相対速度を高めることが重要であり、それに
はカウンターフローの形にした方が有利である。As a method of removing gas from the strip surface or the electrode surface, or increasing the limiting current density, a so-called counter flow, that is, having the effect of forcibly circulating the plating solution in a direction opposite to the strip traveling direction is effective. It has been known and implemented since ancient times. In other words, in order to increase the limiting current density, it is important to increase the relative speed between the plating solution and the strip in order to increase the supply of plating metal ions at the strip interface. It is advantageous.
ストリップの電解処理においてカウンターフローを効
果的に行なうために、ストリップの両面に対向して設け
た両電極の側面部に該ストリップのエッジ部を囲う側壁
を設けた断面矩形の筒状のめっき槽とする方法が、特公
昭50−8020号公報などに示されている。In order to effectively perform the counterflow in the electrolytic treatment of the strip, a tubular plating tank having a rectangular cross section having side walls surrounding the edges of the strip is provided on the side surfaces of both electrodes provided opposite to both surfaces of the strip. A method for performing this is disclosed, for example, in Japanese Patent Publication No. 50-8020.
また、通板時にめっき液をストリップおよび電極間全
体にわたって保持するため、めっき槽のめっき液排出側
にシール板を設けたものが、例えば特公昭61−22040号
公報などに示されている。Further, a seal plate is provided on the plating solution discharge side of the plating tank in order to hold the plating solution over the entire area between the strip and the electrode when the plate is passed, for example, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 22040/1986.
＜発明が解決しようとする課題＞ 特公昭50−8020号公報のめっき槽を実際のめっきライ
ンで高いめっき液流速で使用しようとすると、めっき液
排出側（ストリップ入側）において上面側開口から噴出
しためっき液流はストリップ上面を上流側に向って流
れ、ストリップ両側方へ流れ落ちる。これに対し、スト
リップ下面側ではストリップ上面を流れることなく、そ
のまま落下していく。このため、ストリップ下面側にく
らべ上面側の流動抵抗が大きい。その結果、めっき槽内
のストリップ上、下面でのめっき液流速差が大きくな
り、ひいてはめっき厚などのめっき品質の差を生じる。<Problems to be Solved by the Invention> If the plating bath disclosed in Japanese Patent Publication No. 50-8020 is used at a high plating solution flow rate in an actual plating line, the plating bath is ejected from the upper opening on the plating solution discharge side (strip entry side). The flowing plating solution flows on the upper surface of the strip toward the upstream side, and flows down on both sides of the strip. On the other hand, on the lower surface side of the strip, it does not flow on the upper surface of the strip but falls as it is. Therefore, the flow resistance on the upper surface side is larger than that on the lower surface side of the strip. As a result, the difference in plating solution flow velocity between the upper and lower surfaces of the strip in the plating tank becomes large, which results in a difference in plating quality such as plating thickness.
また、前記めっき槽のめっき液排出側にシール板を設
けた場合も上記と同様の問題点を有する。Also, when a sealing plate is provided on the plating solution discharge side of the plating tank, there is the same problem as described above.
本発明は、これら従来技術の問題点を解決してめっき
槽内のストリップ上、下面のめっき液流速差を小さく
し、かつめっき液出側幅方向のめっき液流速分布を均一
に保持することができる水平型電気めっき装置を提供す
ることを目的としている。The present invention solves these problems of the prior art to reduce the plating solution flow velocity difference between the upper and lower surfaces of the strip in the plating tank, and to maintain a uniform plating solution flow distribution in the width direction of the plating solution outlet side. It is an object of the present invention to provide a horizontal type electroplating apparatus which can be used.
＜課題を解決するための手段＞ 上記目的を達成するために、本発明によれば、通過す
るストリップの両面に対向して配置した１対の不溶性陽
極およびサイドシールで構成された断面筒状のめっき槽
内に、ストリップの通板方向と対向するようストリップ
出側から入側に向けてストリップ面に平行にめっき液を
噴出するための給液ノズルを有し、前記めっき槽のスト
リップ入側開口部のストリップ上、下面側に前記不溶性
陽極から延長する上、下側シール板を有し、前記めっき
槽の上流側および前記給液ノズルの下流側にそれぞれス
トリップ支持構造物を有する水平型電気めっき装置にお
いて、 前記上側シール板は、ストリップの幅方向中央部近傍
の下方に切欠部を有することを特徴とする水平型電気め
っき装置が提供される。<Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, according to the present invention, a cylindrical cross-section comprising a pair of insoluble anodes and side seals disposed opposite to both surfaces of a passing strip. In the plating tank, there is provided a liquid supply nozzle for ejecting a plating solution parallel to the strip surface from the strip outlet side to the inlet side so as to face the strip passing direction, and a strip inlet side opening of the plating tank. Horizontal electroplating having upper and lower seal plates extending from the insoluble anode on the upper and lower sides of the strip, and having strip support structures on the upstream side of the plating tank and the downstream side of the liquid supply nozzle, respectively. In the apparatus, there is provided a horizontal electroplating apparatus characterized in that the upper seal plate has a cutout below a central portion in the width direction of the strip.
前記上側シール板は、ストリップの幅方向中央部で切
離され、幅方向に移動可能に設けるのが好ましい。It is preferable that the upper seal plate is separated at the center in the width direction of the strip and is provided so as to be movable in the width direction.
前記ストリップの幅方向両端部に対向してエッジマス
クを有し、これと連動して前記切離された各上側シール
板は移動するのが好ましい。It is preferable that an edge mask is provided opposite to both ends in the width direction of the strip, and each of the separated upper seal plates moves in conjunction with the edge mask.
以下に本発明をさらに詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
第１図および第２図は本発明の一実施例を示す水平型
電気めっき装置の一部断面側面図および平面図である。1 and 2 are a partial sectional side view and a plan view of a horizontal electroplating apparatus showing one embodiment of the present invention.
ストリップ１は第１図において左から右の方向へ走行
しながら電気めっきされる。Strip 1 is electroplated while running from left to right in FIG.
不溶性陽極２は走行するストリップ１の上下両面に対
向するよう断面筒状のめっき槽３内に設けられ、そのス
トリップ１対向面の全面が通電面であってもよく、また
一部を電気絶縁材でシールして通電面を制限するエッジ
マスクを設けてもよい。The insoluble anode 2 is provided in a plating tank 3 having a cylindrical cross section so as to oppose both upper and lower surfaces of the running strip 1, and the entire surface of the opposing surface of the strip 1 may be a current-carrying surface. Alternatively, an edge mask for restricting the energized surface by sealing with may be provided.
サイドシール４は、ストリップ１の幅方向の上下各不
溶性陽極２端部間に設けられ、前記１対の不用性陽極２
とでめっき空間を構成し、ストリップ１の幅方向両サイ
ドからめっき液が流出しないように設けられている。The side seal 4 is provided between the upper and lower ends of the insoluble anode 2 in the width direction of the strip 1, and the pair of waste anodes 2
And a plating space are formed so that the plating solution does not flow out from both sides in the width direction of the strip 1.
給液ノズル５は、ストリップ１の通板方向と対向する
ようにストリップ１の下流側より上流側に向けて、めっ
き液を供給するためのもので、１対の不溶性陽極２の通
板方向下流側端部に接触して設けられ、それぞれストリ
ップ１の上面および下面に向けて開口している。６は給
液ヘッダー、７は下流側シール板である。The liquid supply nozzle 5 is for supplying a plating solution from the downstream side of the strip 1 to the upstream side so as to face the direction in which the strip 1 passes, and is provided downstream of the pair of insoluble anodes 2 in the passing direction. The strip 1 is provided in contact with the side end, and opens toward the upper surface and the lower surface of the strip 1, respectively. Reference numeral 6 denotes a liquid supply header, and reference numeral 7 denotes a downstream seal plate.
また、８および９はそれぞれ、めっき槽３の下流側の通
電ロールおよびバックアップロールで構成されるストリ
ップ支持構造物である。サイドシール４および下流側シ
ール板７の材質としては、塩化ビニル、FRPなど、めっ
き液に対する耐薬品性、前記絶縁性および十分な機械強
度を兼ね備えた材料であれば、何を用いてもかまわな
い。Reference numerals 8 and 9 denote strip support structures each composed of a current-carrying roll and a backup roll on the downstream side of the plating tank 3. As the material of the side seal 4 and the downstream seal plate 7, any material may be used as long as it has chemical resistance to a plating solution, the above-mentioned insulating properties, and sufficient mechanical strength, such as vinyl chloride and FRP. .
めっき槽３のストリップ１入側開口部のストリップ１
上面側には、めっき液が不当に漏出しないように上側シ
ール板10が設けられている。また、12および13はそれぞ
れ、めっき槽３の上流側の通電ロールおよびバックアッ
プロールで構成されるストリップ支持構造物である。Strip 1 at the opening on the entry side of strip 1 of plating tank 3
An upper seal plate 10 is provided on the upper surface side so that the plating solution does not leak unduly. Reference numerals 12 and 13 denote strip support structures each composed of an energizing roll and a backup roll on the upstream side of the plating tank 3.
前記上側シール板10は、ストリップ１の幅方向中央部
近傍の下方に切欠部14を有する。The upper seal plate 10 has a notch 14 below the strip 1 near the center in the width direction.
切欠部14の形状は、例えば第３図および第４図に示す
ようにストリップ１の幅方向中央部の切欠を最大とし、
両端部に向って対称的に切欠部を設けるが、円弧状、角
状に限るものではなく、めっき時にストリップ１上面を
通板方向下流側から上流側へ流れるめっき液流が、スト
リップ１の幅方向中央部で早く、両端部に向って遅くな
ければよい。切欠部14を設ける幅は限定しない。The shape of the notch 14 is, for example, as shown in FIG. 3 and FIG.
Although notches are provided symmetrically toward both ends, the cutout is not limited to an arc shape or a square shape, and the plating solution flow flowing from the upper surface of the strip 1 to the upstream side in the plate-passing direction during plating is limited by the width of the strip 1. It suffices if it is fast at the center in the direction and not slow toward both ends. The width of the cutout 14 is not limited.
前記上側シール板10は、第４図に示すようにストリッ
プ１の幅方向中央部で切離された２枚のシール板10a,10
bとし、適宜の方法で幅方向に移動できるようにすれ
ば、ストリップ１の板幅に応じて切欠部14の幅を調節で
き、具合がよい。The upper seal plate 10 is composed of two seal plates 10a, 10a separated at the center in the width direction of the strip 1 as shown in FIG.
If it is set to b and it can be moved in the width direction by an appropriate method, the width of the cutout portion 14 can be adjusted according to the plate width of the strip 1, and the condition is good.
前記シール板10a,10bは、エッジマスク15と連動して
移動するようにするとよい。It is preferable that the seal plates 10a and 10b move in conjunction with the edge mask 15.
また、めっき槽３のストリップ１入側開口部のストリ
ップ１下面側には、適宜の下側シール板11が設けられて
いる。An appropriate lower seal plate 11 is provided on the lower surface of the strip 1 at the opening of the plating tank 3 on the strip 1 entry side.
つぎに、本発明の水平型電気めっき装置の動作例につ
いて説明する。Next, an operation example of the horizontal electroplating apparatus of the present invention will be described.
めっき液をストリップ１の進行方向に対し向流方向に
供給ノズル５から図示しないポンプで圧送し噴出させる
と、めっき液はめっき槽３内をストリップ１入側に向っ
て流れストリップ１入側開口部から排出される。When the plating solution is pumped out from the supply nozzle 5 by a pump (not shown) in a countercurrent direction to the traveling direction of the strip 1 and ejected, the plating solution flows in the plating tank 3 toward the strip 1 entry side and the strip 1 entry side opening. Is discharged from
一方、ストリップ１は通電ロール12とバックアップロ
ール13の間からめっき槽３内へ導入され所定の条件下で
めっきされたのち、通電ロール８とバックアップロール
９の間を通って排出される。On the other hand, the strip 1 is introduced into the plating tank 3 from between the energizing roll 12 and the backup roll 13, is plated under predetermined conditions, and is then discharged between the energizing roll 8 and the backup roll 9.
ここでストリップ１上面側のめっき液は、上側シール
板10とストリップ１面との隙間を通ってストリップ１上
面の両側へ排出されるが、ストリップ１の幅方向中央部
近傍は上側シール板10の切欠部14により液流動抵抗が小
さくなる。Here, the plating solution on the upper surface of the strip 1 is discharged to both sides of the upper surface of the strip 1 through a gap between the upper seal plate 10 and the surface of the strip 1. The notch 14 reduces liquid flow resistance.
一方、ストリップ１下面側のめっき液は、下側シール
板11とストリップ１面との隙間を通って排出される。On the other hand, the plating solution on the lower surface side of the strip 1 is discharged through the gap between the lower seal plate 11 and the surface of the strip 1.
このようにして、めっき槽３のストリップ１入側開口
部から排出されるめっき液のストリップ上、下面のめっ
き液の流動状態が同じようになるため、ストリップ上下
面間の流動抵抗差を小さくするとともに、流速を均一に
することができ、極間におけるストリップ板幅方向のめ
っき液流速分布をほぼ均一に保つことができるようにな
る。In this way, the flow state of the plating solution on the upper and lower surfaces of the plating solution discharged from the opening on the side of the strip 1 of the plating tank 3 becomes the same, so that the flow resistance difference between the upper and lower surfaces of the strip is reduced. At the same time, the flow velocity can be made uniform, and the plating liquid flow velocity distribution in the strip plate width direction between the poles can be kept substantially uniform.
前記上側および下側シール板10、11の材質は、前記サ
イドシール４および下流側シール板７と同等のものでよ
い。The upper and lower seal plates 10 and 11 may be made of the same material as the side seal 4 and the downstream seal plate 7.
＜実施例＞ 以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明する。<Example> Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples.
（実施例１） 第１図に示す水平型電気めっき装置を用い、上側シー
ル板10として第３図に示す切欠部14を有するものを用
い、Zn−Niのめっき液を用いて、厚さ0.7mm、幅1000mm
のストリップに下記条件でめっきを行なった。(Example 1) The horizontal type electroplating apparatus shown in FIG. 1 was used, an upper seal plate 10 having a notch 14 shown in FIG. 3 was used, and a plating solution of Zn-Ni was used. mm, width 1000mm
Was plated under the following conditions.
陽極長：全長1000mm、 有効長500mm 陽極幅:1200mm 陽極−ストリップ間距離:15mm 通板速度:120m/分 ストリップ入側通電ロール軸心−めっき槽入口間:300
mm 上側シール板の切欠部の幅および高さ:500mm、10mm めっき槽出口−ストリップ出側通電ロール軸心間:400
mm めっき液供給量:3.5m3/min その結果を第５図に示す。なお、第５図における実線
および破線はそれぞれめっき槽のストリップ入側におけ
るストリップ上側および下側の流速分布を示す。Anode length: Total length 1000mm, Effective length 500mm Anode width: 1200mm Anode-strip distance: 15mm Passing speed: 120m / min Strip entrance side energizing roll axis-plating tank inlet: 300
mm Notch width and height of upper seal plate: 500 mm, 10 mm Between plating tank outlet and strip exit side energizing roll axis: 400 mm
mm Plating solution supply: 3.5 m 3 / min The results are shown in FIG. The solid line and the broken line in FIG. 5 show the flow velocity distribution on the upper side and the lower side of the strip on the strip entry side of the plating tank, respectively.
（比較例） 実施例１と同じストリップを用い、上側シール板10と
して切欠部14のない通常のシール板としためっき装置を
用いたほかは実施例１と同じ条件でめっきを行なった。(Comparative Example) Plating was performed under the same conditions as in Example 1 except that the same strip as that in Example 1 was used, and a plating apparatus in which a normal seal plate without a notch 14 was used as the upper seal plate 10 was used.
その結果を第６図に示す。なお、第６図における実線
および破線はそれぞれめっき槽のストリップ入側におけ
るストリップ上側および下側の流速分布を示す。The results are shown in FIG. The solid line and the broken line in FIG. 6 show the flow velocity distribution on the upper side and the lower side of the strip on the strip entry side of the plating tank, respectively.
本発明のめっき装置を用いることにより、ストリップ
上、下面でのめっき液流速差が少なくなるとともに、板
幅方向におけるめっき液流速分布を均一に保持できた。By using the plating apparatus of the present invention, the plating solution flow rate difference between the upper and lower surfaces of the strip was reduced, and the plating solution flow rate distribution in the plate width direction could be maintained uniformly.
＜発明の効果＞ 本発明は以上説明したように構成されているので、ス
トリップ上、下面でのめっき液流速差が小さくなるとと
もに、板幅方向におけるめっき液流速分布を均一に保持
でき、めっき品質が向上できる。<Effect of the Invention> Since the present invention is configured as described above, the difference in plating solution flow velocity between the upper and lower surfaces of the strip is reduced, and the plating solution flow velocity distribution in the plate width direction can be maintained uniformly, and the plating quality can be maintained. Can be improved.
第１図は、本発明の一実施例を示す水平型電気めっき装
置の一部断面側面図である。 第２図は、本発明の一実施例を示す水平型電気めっき装
置の平面図である。 第３図は、めっき槽のストリップ入側開口部の上側シー
ル板の形状の１例を示す正面図である。 第４図は、めッキ槽のストリップ入側開口部の上側シー
ル板の他の例を示す説明図である。 第５図は、めっき槽のめっき液排出側における板幅方向
のめっき液流速分布を示すグラフである。 第６図は、従来のめっき液流速分布を示すグラフであ
る。 符号の説明 １……ストリップ、 ２……不溶性陽極、 ３……めっき槽、 ４……サイドシール、 ５……給液ノズル、 ６……給液ヘッダー、 ７……下流側シール板、 8,12……通電ロール、 9,13……バックアップロール、 10,10a,10b……上側シール板、 11……下側シール板、 14……切欠部、 15……エッジマスクFIG. 1 is a partially sectional side view of a horizontal electroplating apparatus showing one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of a horizontal electroplating apparatus showing one embodiment of the present invention. FIG. 3 is a front view showing an example of the shape of the upper seal plate at the opening on the strip entry side of the plating tank. FIG. 4 is an explanatory view showing another example of the upper seal plate at the strip entry side opening of the check tank. FIG. 5 is a graph showing a plating solution flow rate distribution in a plate width direction on a plating solution discharge side of a plating tank. FIG. 6 is a graph showing a conventional plating solution flow velocity distribution. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Strip, 2 ... Insoluble anode, 3 ... Plating tank, 4 ... Side seal, 5 ... Liquid supply nozzle, 6 ... Liquid supply header, 7 ... Downstream seal plate, 8, 12 energizing roll, 9,13 backup roll, 10, 10a, 10b upper seal plate, 11 lower seal plate, 14 notch, 15 edge mask
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−6395（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−111196（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−165466（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C25D 5/00 - 7/12──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-3-6395 (JP, A) JP-A-63-111196 (JP, A) JP-A-60-165466 (JP, U) (58) Survey Field (Int.Cl. 6 , DB name) C25D 5/00-7/12
Claims (3)
した１対の不溶性陽極およびサイドシールで構成された
断面筒状のめっき槽内に、ストリップの通板方向と対向
するようストリップ出側から入側に向けてストリップ面
に平行にめっき液を噴出するための給液ノズルを有し、
前記めっき槽のストリップ入側開口部のストリップ上、
下面側に前記不溶性陽極から延長する上、下側シール板
を有し、前記めっき槽の上流側および前記給液ノズルの
下流側にそれぞれストリップ支持構造物を有する水平型
電気めっき装置において、 前記上側シール板は、ストリップの幅方向中央部近傍の
下方に切欠部を有することを特徴とする水平型電気めっ
き装置。In a plating bath having a tubular section having a pair of insoluble anodes and side seals disposed on both sides of a strip passing therethrough so as to face a strip passing direction from a strip exit side. It has a liquid supply nozzle for ejecting plating solution parallel to the strip surface toward the entry side,
On the strip at the strip entry side opening of the plating tank,
In a horizontal electroplating apparatus having upper and lower seal plates extending from the insoluble anode on a lower surface side and having strip support structures on an upstream side of the plating tank and a downstream side of the liquid supply nozzle, respectively, A horizontal electroplating apparatus, wherein the seal plate has a notch below the center in the width direction of the strip.
中央部で切離され、幅方向に移動可能に設ける請求項１
記載の水平型電気めっき装置。2. The strip according to claim 1, wherein the upper seal plate is cut off at a central portion in the width direction of the strip, and is movably provided in the width direction.
The horizontal type electroplating apparatus as described in the above.
エッジマスクを有し、これと連動して前記切離された各
上側シール板は移動する請求項２記載の水平型電気めっ
き装置。3. The horizontal electroplating apparatus according to claim 2, further comprising an edge mask opposed to both ends in the width direction of the strip, wherein each of the separated upper seal plates moves in conjunction with the edge mask.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33022889A JP2801710B2 (en) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | Horizontal electroplating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33022889A JP2801710B2 (en) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | Horizontal electroplating equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03191090A JPH03191090A (en) | 1991-08-21 |
| JP2801710B2 true JP2801710B2 (en) | 1998-09-21 |
Family
ID=18230290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33022889A Expired - Lifetime JP2801710B2 (en) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | Horizontal electroplating equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801710B2 (en) |
Families Citing this family (4)
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-
1989
- 1989-12-20 JP JP33022889A patent/JP2801710B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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| JPH03191090A (en) | 1991-08-21 |
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