JP2791267B2 - Electrical equipment - Google Patents

Electrical equipment

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JP2791267B2
JP2791267B2 JP5155477A JP15547793A JP2791267B2 JP 2791267 B2 JP2791267 B2 JP 2791267B2 JP 5155477 A JP5155477 A JP 5155477A JP 15547793 A JP15547793 A JP 15547793A JP 2791267 B2 JP2791267 B2 JP 2791267B2
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に電気
回路部品を固定した電気機器に関し、特に、プリント基
板上に重量の大きな部品を固定したプリント基板上に固
定するのに適した固定方法および構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric apparatus having an electric circuit component fixed on a printed circuit board, and more particularly to a fixing method suitable for fixing a heavy component on a printed circuit board. And about the structure.

【０００２】[0002]

【従来の技術】プリント基板上に重量の大きな電気回路
部品を固定する場合、エポキシ樹脂等の脆い材料から成
るプリント基板に対して十分な強度で固定するために以
下のような構造が取られている。2. Description of the Related Art When a heavy electric circuit component is fixed on a printed circuit board, the following structure is employed in order to fix the printed circuit board made of a brittle material such as epoxy resin with sufficient strength. I have.

【０００３】例えば、図１に示すように、部品５および
プリント基板２にそれぞれ通し穴９、１０を空け、部品
５側からネジ１を挿入し、プリント基板２の実装面の裏
面側にて、ナット２１２およびワッシャ１１で締め上げ
る構造が用いられている。また、別の例としては、部品
に下穴をあけた後タップ切削等を施してめねじを形成
し、プリント基板の実装面の裏面側よりねじを挿入し
て、締付け固定する構造がある。For example, as shown in FIG. 1, through holes 9 and 10 are formed in the component 5 and the printed circuit board 2 respectively, screws 1 are inserted from the component 5 side, and the back surface of the mounting surface of the printed circuit board 2 is The structure which tightens up with the nut 212 and the washer 11 is used. As another example, there is a structure in which a pilot hole is formed in a component, tapping or the like is performed, a female screw is formed, a screw is inserted from the back side of the mounting surface of the printed circuit board, and tightened and fixed.

【０００４】また、特開平２−６６８６２号公報によれ
ば、部品に通し穴を空け、プリント基板に下穴を空け、
部品側からタッピングねじを挿入し、プリント基板の下
穴に直接捩じ込むことにより、タッピングねじをプリン
ト基板に食い込ませ固定する構造が開示されている。According to Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-66862, a through hole is formed in a component, and a pilot hole is formed in a printed circuit board.
There is disclosed a structure in which a tapping screw is inserted from a component side and directly screwed into a prepared hole of a printed circuit board, so that the tapping screw is cut into the printed circuit board and fixed.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の構造のうち、図１に示したナットを用いる構造
は、締め付け時にプリント基板の実装面側ではねじを保
持し、同時に裏面側からナットを保持する必要があるた
め、プリント基板の両面から作業を行わなければなら
ず、作業効率が悪いという問題がある。また、プリント
基板の裏面側にナットが突出するという問題がある。However, among the above-mentioned conventional structures, the structure using the nut shown in FIG. 1 holds the screw on the mounting surface side of the printed circuit board at the time of tightening, and simultaneously removes the nut from the back surface side. Since it is necessary to hold the work, the work must be performed from both sides of the printed circuit board, and there is a problem that work efficiency is poor. In addition, there is a problem that the nut protrudes from the back side of the printed circuit board.

【０００６】また、部品側にめねじを形成する構造は、
ナットが不要であるが、代わりに部品にめねじを形成す
る工程が必要である。また、締め付け時にプリント基板
の実装面側では部品を、裏面側ではねじを保持して両面
から作業を行わなければならないため作業効率が悪い。
また、プリント基板の裏面側にねじの頭が突出し、リー
ドカッターの歯こぼれが発生する等、前記部品が一括は
んだ付け不可能となり製造コストがかかるという問題が
ある。[0006] Further, the structure for forming a female screw on the component side is as follows.
No nut is required, but instead a step of forming internal threads in the part is required. In addition, at the time of tightening, it is necessary to hold the components on the mounting surface side of the printed circuit board and the screws on the back surface side and work from both sides, so that the working efficiency is poor.
In addition, there is a problem that the parts cannot be soldered at a time because the heads of the screws protrude from the back side of the printed circuit board and the teeth of the lead cutter are spilled.

【０００７】特開平２−６６８６２号公報に記載されて
いる構造は、ナットを用いず、予めめねじを形成する必
要もなく、また、プリント基板の実装面側のみから作業
を行うことができるため、作業効率がよい。しかしなが
ら、エポキシ樹脂等の脆い材料から成るプリント基板に
直接食い込んだねじのみで、部品が固定されているた
め、部品の重量が大きくなると強度が得られず、重量の
大きな部品の固定には使用することができないという問
題がある。また、プリント基板の経時変形（いわゆる、
プリント基板の枯れ）や応力、ならびにエポキシ樹脂の
劣化により、ねじが抜け落ちてしまう恐れがある。[0007] The structure described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-66862 does not use a nut, does not need to form a female screw in advance, and can perform work only from the mounting surface side of the printed circuit board. Good work efficiency. However, since the components are fixed only by screws directly penetrating into a printed board made of a brittle material such as epoxy resin, the strength cannot be obtained when the weight of the component increases, and it is used for fixing a heavy component. There is a problem that you can not. In addition, the temporal deformation of the printed circuit board (so-called,
Screws may fall off due to stress on the printed circuit board, or deterioration of the epoxy resin.

【０００８】本発明は、作業効率がよく、しかも、重量
の大きな部品を十分な強度でプリント基板上に固定する
ことのできる電気機器の組立て方法、ならびに、十分な
強度で電子部品がプリント基板に固定された電気機器を
提供することを目的とする。The present invention provides a method of assembling an electric device which has a high working efficiency and can fix a heavy component on a printed circuit board with sufficient strength, and an electronic component on a printed circuit board with sufficient strength. It is an object to provide fixed electric equipment.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、プリント基板と、前記プリント基
板に搭載される部品とを有する電気機器の組立て方法で
あって、前記プリント基板に下穴を形成し、前記下穴の
内壁に、前記プリント基板を構成する材料よりも塑性の
大きな材料で層を形成し、前記層の内壁面の直径よりも
大きな直径のねじを前記プリント基板の層付き下穴にね
じ溝を切削しながら直接捩じ込むことによって、前記部
品を前記プリント基板に固定することを特徴とする電気
機器の組立て方法が提供される。According to the present invention, there is provided, in accordance with the present invention, a method of assembling an electric device having a printed circuit board and components mounted on the printed circuit board. A hole is formed in the inner wall of the prepared hole, and a layer is formed on the inner wall of the prepared hole using a material having a greater plasticity than the material constituting the printed circuit board, and a screw having a diameter larger than the diameter of the inner wall surface of the layer is formed on the printed circuit board. A method for assembling electrical equipment, wherein the component is fixed to the printed board by directly screwing into the prepared pilot hole while cutting a screw groove.

【００１０】また、本発明によれば、プリント基板と、
前記プリント基板に搭載された部品と、前記部品を前記
プリント基板に固定するねじとを有する電気機器であっ
て、前記ねじは、前記プリント基板に捩じ込まれたもの
であり、前記プリント基板と前記ねじとが接触する面の
少なくとも一部には、前記プリント基板を構成する材料
より塑性の大きな材料で構成された層が配置されている
ことを特徴とする電気機器が提供される。According to the present invention, there is provided a printed circuit board,
An electronic device having a component mounted on the printed circuit board and a screw for fixing the component to the printed circuit board, wherein the screw is screwed into the printed circuit board. An electric device is provided, wherein a layer made of a material having a higher plasticity than a material forming the printed circuit board is arranged on at least a part of a surface that comes into contact with the screw.

【００１１】[0011]

【作用】本発明では、プリント基板に搭載される部品に
通し穴を空け、部品側からプリント基板に直接ねじを捩
じ込んで、部品を固定する。このとき、厚さが薄く（通
常数ｍｍ程度）、かつ、脆い材料で構成されているプリ
ント基板に対して十分な強度でねじを食い込ませるため
に、ねじとプリント基板とが接する面に、プリント基板
を構成する材料よりも塑性の大きな材料の層を配置す
る。塑性の大きな材料で構成された層は、ねじが捩じ込
まれると、ねじのねじ山に沿って変形して、ねじと密着
するとともに、プリント基板の下穴の表面の凹凸に沿っ
てプリント基板と密着する。また、ねじのねじ山が捩じ
込まれることでプリント基板の通し穴が変形した場合に
も、この変形に沿って塑性の大きな材料の層も変形しプ
リント基板と密着する。According to the present invention, a through hole is formed in a component mounted on a printed circuit board, and a screw is directly screwed into the printed circuit board from the component side to fix the component. At this time, in order to make the screw penetrate with sufficient strength into a printed board made of a brittle material having a small thickness (usually about several mm), a print is made on the surface where the screw contacts the printed board. A layer of a material that is more plastic than the material of the substrate is placed. When the screw is screwed in, the layer composed of a material with high plasticity deforms along the thread of the screw, adheres tightly to the screw, and follows the unevenness of the surface of the prepared hole in the printed circuit board. And adhere. Further, even when the through-hole of the printed circuit board is deformed due to the screw thread being screwed in, the layer of a material having high plasticity is deformed along with this deformation, and adheres to the printed circuit board.

【００１２】このように、プリント基板とねじとを、塑
性の大きな材料で構成された層を介して密着させること
で、ねじに加わった力を分散してプリント基板に伝える
ことができ、固定強度を向上させることができる。As described above, by bringing the printed board and the screw into close contact with each other via the layer made of a highly plastic material, the force applied to the screw can be dispersed and transmitted to the printed board, and the fixing strength can be increased. Can be improved.

【００１３】また、プリント基板の樹脂材より塑性の大
きな材料で、かつ、ねじの構成する材料よりも柔らかい
材料の層を設けることにより、タッピングねじを用いず
に、通常の既にねじ溝が形成されためねじに捩じ込むた
めのねじを用いて、予めねじ溝を切削することなく直接
前述の層に捩じ込むことが可能である。Further, by providing a layer of a material which is higher in plasticity than the resin material of the printed circuit board and which is softer than the material constituting the screw, a normal thread groove can be formed without using a tapping screw. It is possible to directly screw into the above-mentioned layer using a screw for screwing into the set screw without cutting the screw groove in advance.

【００１４】塑性の大きな材料で構成された層は、必ず
しもねじのねじ山の全面を覆う必要はなく、ねじ山の谷
部のみ等の一部の部分に配置されている場合であって
も、前述の層がない場合に比較して、固定強度を増すこ
とができる。The layer made of a material having high plasticity does not always need to cover the entire surface of the thread of the screw. The fixing strength can be increased as compared with the case where the above-mentioned layer is not provided.

【００１５】この層は、プリント基板に設けた下穴の内
壁に予め設けておき、この下穴にねじを捩じ込むことに
より、ねじとプリント基板との間に配置することができ
る。内壁に配置する塑性の大きな材料の層の層厚が、ね
じのねじ山の高さよりも大きければ、ねじはこの層のみ
に食い込みプリント基板には達っせず、ねじ山全面が塑
性の大きな材料の層で覆われる。また、この層の厚さが
ねじ山の高さよりも小さければ、ねじ山はプリント基板
に達し、層はねじ山の谷部を中心に配置される。This layer is provided in advance on the inner wall of the prepared hole provided in the printed circuit board, and can be arranged between the screw and the printed circuit board by screwing the screw into the prepared hole. If the thickness of the layer of highly plastic material placed on the inner wall is greater than the height of the thread of the screw, the screw will only bite into this layer and will not reach the printed circuit board, and the entire thread will have high plastic material. Covered with layers. Also, if the thickness of this layer is less than the height of the threads, the threads will reach the printed circuit board and the layer will be centered on the root of the threads.

【００１６】[0016]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００１７】本発明の第１の実施例の電気機器について
図２、図３および図５を用いて説明する。An electric device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【００１８】図２のように、本実施例の電気機器は、プ
リント基板２上に、部品５を搭載し、これをねじ１によ
って固定している。プリント基板２は、エポキシ樹脂
層、ならびに樹脂層上に配置された配線パターン層を備
えているが、図２では、配線パターン層の図示を省略し
ている。部品５は、フライバックトランスであり、重量
は、６００ｇ、底部の面積は、４０ｃｍ2である。プリ
ント基板２の厚さは１．６ｍｍである。As shown in FIG. 2, in the electric apparatus of this embodiment, a component 5 is mounted on a printed circuit board 2 and fixed by screws 1. The printed board 2 includes an epoxy resin layer and a wiring pattern layer disposed on the resin layer, but the wiring pattern layer is not shown in FIG. Part 5 is a flyback transformer, weighs 600 g, and has a bottom area of 40 cm 2 . The thickness of the printed circuit board 2 is 1.6 mm.

【００１９】部品５の底部には、四隅に取付け用の通し
穴９が設けられている。ねじ１は、部品５側から通し穴
９に挿入され、プリント基板２に捩じ込まれこれを貫通
してプリント基板２の裏面で、はんだ４ではんだ付けさ
れている。At the bottom of the component 5, through holes 9 for mounting are provided at four corners. The screw 1 is inserted into the through hole 9 from the component 5 side, screwed into the printed circuit board 2, penetrated therethrough, and soldered with the solder 4 on the back surface of the printed circuit board 2.

【００２０】つぎに、ねじ１とプリント基板２とが接触
する部分の構造について図５を用いてさらに説明する。Next, the structure of the portion where the screw 1 and the printed circuit board 2 come into contact with each other will be further described with reference to FIG.

【００２１】ねじ１は、プリント基板２にねじ溝を切り
ながら直接捩じ込まれている。ねじ１のねじ山の山の部
分は、プリント基板２のエポキシ樹脂層に食い込み、ね
じ１のねじ山の谷の部分には、銅めっき層が充填された
形状になっている。また、プリント基板２の裏面には、
ねじ１が貫通した貫通孔の周囲に銅のパッド１２が形成
されている。はんだ４は、このパッド１２上に盛られ、
ねじ１の先端部とパッド１２とを固着している。The screw 1 is directly screwed into the printed circuit board 2 while cutting a screw groove. The thread crests of the screw 1 bite into the epoxy resin layer of the printed circuit board 2 and the screw troughs of the screw 1 are filled with a copper plating layer. Also, on the back surface of the printed circuit board 2,
A copper pad 12 is formed around a through hole through which the screw 1 passes. The solder 4 is piled on the pad 12,
The tip of the screw 1 and the pad 12 are fixed.

【００２２】つぎに、本実施例の電気機器の製造方法に
ついて説明する。Next, a method of manufacturing the electric device of the present embodiment will be described.

【００２３】まず、図３のように、プリント基板２のね
じ１を捩じ込む位置４か所に、それぞれ下穴２ａを設け
る。本実施例では、ねじ１としてねじ山の山の直径１ａ
が３．０ｍｍ、谷の直径１ｂが２．４５９ｍｍのＭ−３
（ＪＩＳ規格）のものを用い、プリント基板２の下穴２
ａの直径２ｂを２．６ｍｍとした。そして、この下穴２
ａの内壁に厚さ５０μｍの銅めっき層１３をめっきによ
り形成する。銅めっき層１３を形成する際にプリント基
板２の実装面の裏面側に、パッド１２を同時に形成す
る。銅めっき層１３を設けた後の下穴２ａの直径２ｃ
は、２．５ｍｍである。First, as shown in FIG. 3, prepared holes 2a are provided at four positions where the screws 1 of the printed circuit board 2 are screwed. In this embodiment, the screw 1 has a thread diameter 1a.
Is 3.0 mm and the diameter 1b of the valley is 2.459 mm.
(JIS standard) and use the prepared hole 2
The diameter 2b of a was set to 2.6 mm. And this pilot hole 2
A copper plating layer 13 having a thickness of 50 μm is formed on the inner wall of “a” by plating. When forming the copper plating layer 13, the pads 12 are simultaneously formed on the back surface side of the mounting surface of the printed circuit board 2. Diameter 2c of pilot hole 2a after providing copper plating layer 13
Is 2.5 mm.

【００２４】つぎに、プリント基板２の上に、部品５を
搭載し、部品５の通し穴９と、プリント基板２の下穴２
ａとを位置合わせする。部品５側からねじ１を挿入し、
ドライバ等でねじ１を回転させ、プリント基板２の下穴
２ａの内壁にねじ溝を切りながら捩じ込む。ねじ１のね
じ山の山の先端は、銅めっき層１３を突き通って、プリ
ント基板のエポキシ樹脂層に達し、エポキシ樹脂層に食
い込む。銅めっき層１３は、ねじ１のねじ山とプリント
基板２のエポキシ樹脂層との間で押しつぶされ、プリン
ト基板２とねじ１との間を埋めていき、最終的には、ね
じ１のねじ山の谷の部分を中心にねじ山の１／２程度を
覆う形状になる。Next, the component 5 is mounted on the printed board 2, and the through hole 9 of the component 5 and the pilot hole 2 of the printed board 2 are mounted.
Align with a. Insert the screw 1 from the part 5 side,
The screw 1 is rotated by a driver or the like, and screwed into the inner wall of the prepared hole 2a of the printed circuit board 2 while cutting a screw groove. The tip of the thread of the screw 1 penetrates through the copper plating layer 13 to reach the epoxy resin layer of the printed circuit board, and bites into the epoxy resin layer. The copper plating layer 13 is crushed between the screw thread of the screw 1 and the epoxy resin layer of the printed circuit board 2, filling the space between the printed circuit board 2 and the screw 1, and finally, the screw thread of the screw 1. The shape is such that it covers about 1/2 of the thread centering on the valley portion.

【００２５】ねじ１の先端が、プリント基板２の裏面側
に突出したら、ねじ１の先端１とパッド１２とをはんだ
４ではんだ付けする。これにより、本実施例の部品が完
成する。When the tip of the screw 1 projects to the back side of the printed circuit board 2, the tip 1 of the screw 1 and the pad 12 are soldered with the solder 4. Thus, the component of the present embodiment is completed.

【００２６】本実施例では、ねじ１のねじ山とプリント
基板２のエポキシ樹脂層との間に、塑性の大きな銅めっ
き層１３を配置することによって、銅めっき層１３を介
してねじ１とプリント基板２とを密着させている。これ
により、ねじ１に加わる部品５の重量を広い接触面積で
分散してプリント基板２に伝えることができ、脆いエポ
キシ樹脂層が破壊されねじが抜け落ちるのを防止し、固
定強度を向上させている。In the present embodiment, a highly plastic copper plating layer 13 is arranged between the screw thread of the screw 1 and the epoxy resin layer of the printed circuit board 2, and the screw 1 is printed via the copper plating layer 13. The substrate 2 is in close contact. As a result, the weight of the component 5 applied to the screw 1 can be dispersed over a wide contact area and transmitted to the printed circuit board 2, preventing the fragile epoxy resin layer from being broken and the screw from falling off, and improving the fixing strength. .

【００２７】これにより、ナット等を使用することな
く、十分な強度で、重量の大きな部品５を薄くて脆いプ
リント基板２に固定することができる。また、ねじ１を
締め付ける際には、プリント基板２の実装面側からのみ
作業すればよいため、作業効率が高い。Thus, the heavy component 5 can be fixed to the thin and brittle printed circuit board 2 with sufficient strength without using nuts and the like. Further, when the screw 1 is tightened, the work only needs to be performed from the mounting surface side of the printed circuit board 2, so that the working efficiency is high.

【００２８】本実施例の電気機器のねじ１の固定強度
と、比較例として銅めっき層１３を設けない比較例の測
定結果を以下に示す。比較例の下穴の直径は、２．５ｍ
ｍとし、他の構成は上述の実施例と同様にした。ねじ１
の固定強度して、完成度のねじ１を逆に回して外し、こ
の際のトルクを固定強度とした。The fixing strength of the screw 1 of the electric device of the present embodiment and the measurement results of a comparative example without the copper plating layer 13 as a comparative example are shown below. The diameter of the pilot hole of the comparative example is 2.5 m
m and other configurations were the same as those in the above-described embodiment. Screw 1
, And the screw 1 of perfection was turned back and removed, and the torque at this time was taken as the fixing strength.

【００２９】[0029]

【表１】 [Table 1]

【００３０】表１からわかるように、本実施例の電気機
器のねじを外すためには、比較例の２倍近くのトルクが
必要であり、固定強度が高いことが確認された。As can be seen from Table 1, in order to remove the screws of the electric device of the present example, a torque approximately twice that of the comparative example was required, and it was confirmed that the fixing strength was high.

【００３１】つぎに、本発明の第２の実施例として、ね
じ１とプリント基板２とが接触する部分の別の構造につ
いて図４を用いて説明する。Next, as a second embodiment of the present invention, another structure of a portion where the screw 1 and the printed circuit board 2 are in contact will be described with reference to FIG.

【００３２】本実施例では、図４（ｂ）のようにプリン
ト基板２の下穴２ａの内壁に配置する銅めっき層２３の
膜厚を厚くし、ねじ１のねじ山の全面が銅めっき層２３
で覆われる構造にしたものである。具体的には、下穴２
ａの直径を２．６ｍｍとし、銅めっき層２３の厚さを５
０μｍとした。銅めっき層２３を設けた後の下穴２ａの
直径は、第１の実施例と同じく２．５ｍｍである。ま
た、プリント基板は、配線層とエポキシ樹脂層とが交互
に積層された多層プリント基板２２を用いている。多層
プリント基板２２の厚さは１．６ｍｍである。銅めっき
層２３と、プリント基板２２の配線層２１は非接触であ
る。また、ねじ１の直径は、第１の実施例と同じであ
る。In this embodiment, as shown in FIG. 4B, the thickness of the copper plating layer 23 disposed on the inner wall of the prepared hole 2a of the printed circuit board 2 is increased, and the entire surface of the screw thread of the screw 1 is formed of the copper plating layer. 23
It is a structure covered with. Specifically, pilot hole 2
a is 2.6 mm, and the thickness of the copper plating layer 23 is 5 mm.
It was set to 0 μm. The diameter of the prepared hole 2a after the provision of the copper plating layer 23 is 2.5 mm as in the first embodiment. The printed circuit board uses a multilayer printed circuit board 22 in which wiring layers and epoxy resin layers are alternately laminated. The thickness of the multilayer printed circuit board 22 is 1.6 mm. The copper plating layer 23 is not in contact with the wiring layer 21 of the printed circuit board 22. The diameter of the screw 1 is the same as in the first embodiment.

【００３３】製造時に、ねじ１を捩じ込んでいくと、ね
じ１のねじ山によって、銅めっき層２３にねじ溝が形成
される。ねじ１のねじ山は、プリント基板２２のエポキ
シ樹脂層には達っせず、エポキシ樹脂層は、変形しな
い。When the screw 1 is screwed in at the time of manufacturing, a screw groove is formed in the copper plating layer 23 by the screw thread of the screw 1. The screw thread of the screw 1 does not reach the epoxy resin layer of the printed circuit board 22, and the epoxy resin layer does not deform.

【００３４】本実施例においては、ねじ１のねじ山は全
面が塑性の大きな銅めっき層２３に食い込むため、銅め
っき層２３とねじ１の密着力は大きい。また、銅めっき
層２３は、プリント基板２２の通し穴２ａの内壁に密着
している。従って、ねじ１が受ける部品５の重量は、ま
ずねじ山の部分で銅めっき層２に伝わり、銅めっき層２
３から下穴の内壁２２に伝わる。これらは、上述のよう
に、界面で密着しているため、部品５の重量を広い面積
でプリント基板２２に伝えることができる。従って、脆
いエポキシ樹脂で構成されているプリント基板２２に分
散して力が加わるため、局所的にプリント基板２２が破
壊されることを防ぎ、十分な強度を得ることができる。In the present embodiment, since the entire thread of the screw thread of the screw 1 bites into the highly plastic copper plating layer 23, the adhesion between the copper plating layer 23 and the screw 1 is large. Further, the copper plating layer 23 is in close contact with the inner wall of the through hole 2 a of the printed board 22. Therefore, the weight of the component 5 received by the screw 1 is first transmitted to the copper plating layer 2 at the thread portion, and the copper plating layer 2
3 to the inner wall 22 of the pilot hole. As described above, since they are in close contact with each other at the interface, the weight of the component 5 can be transmitted to the printed circuit board 22 over a wide area. Therefore, since the printed board 22 made of a brittle epoxy resin is dispersed and applied with a force, the printed board 22 can be prevented from being locally destroyed, and sufficient strength can be obtained.

【００３５】つぎに本発明の第３の実施例として、ねじ
１とプリント基板との間に、銅めっき層３２と、はんだ
層３１とを配置した例について図６を用いて説明する。Next, as a third embodiment of the present invention, an example in which a copper plating layer 32 and a solder layer 31 are arranged between a screw 1 and a printed board will be described with reference to FIG.

【００３６】図６に示した実施例は、プリント基板２に
直径２．６５ｍｍの下穴を設け、下穴の内壁に厚さ５０
μｍの銅めっき層３２と、厚さ２５μｍのはんだめっき
層３１とを順に形成しておき、これにねじ１を直接捩じ
込んだものである。はんだめっき層３１を付けた後の下
穴の内径は、２．５ｍｍである。ねじ１の直径は、第１
の実施例と同じである。In the embodiment shown in FIG. 6, a prepared hole having a diameter of 2.65 mm is formed in the printed circuit board 2 and the inner wall of the prepared hole has a thickness of 50 mm.
A μm copper plating layer 32 and a 25 μm thick solder plating layer 31 are formed in this order, and the screw 1 is directly screwed into this. The inner diameter of the prepared hole after the solder plating layer 31 is attached is 2.5 mm. The diameter of the screw 1 is the first
This is the same as the embodiment.

【００３７】図６の実施例では、ねじ１のねじ山は、谷
の部分にはんだめっき層３１と密着し、山の部分は、銅
めっき層３２と密着している。ねじ１のねじ山は、プリ
ント基板２のエポキシ樹脂層には、達していない。ま
た、ねじ１の先端は、はんだ４によってパッド１２とは
んだ付けされている。In the embodiment shown in FIG. 6, the thread of the screw 1 is in close contact with the solder plating layer 31 at the valley portion, and the thread portion is in close contact with the copper plating layer 32. The thread of the screw 1 does not reach the epoxy resin layer of the printed circuit board 2. The tip of the screw 1 is soldered to the pad 12 by the solder 4.

【００３８】銅めっき層３２およびはんだめっき層３１
は、何れも塑性が大きく、ねじ１と密着するため、ねじ
１に加わる部品５の重量を分散して広い面積でプリント
基板２に伝えることができる。従って、脆いエポキシ樹
脂で構成されたプリント基板２に局所的に力が加わるこ
とを防ぎ、プリント基板２が破壊されることなく、十分
な固定強度を得ることができる。Copper plating layer 32 and solder plating layer 31
Since each of them has high plasticity and is in close contact with the screw 1, the weight of the component 5 applied to the screw 1 can be dispersed and transmitted to the printed circuit board 2 over a wide area. Accordingly, it is possible to prevent a local force from being applied to the printed board 2 made of a brittle epoxy resin, and to obtain a sufficient fixing strength without breaking the printed board 2.

【００３９】また、はんだ４をはんだ付けする際の熱
が、はんだめっき層３１に伝わるため、一旦はんだめっ
き層３１が溶融されることにより、はんだめっき層３１
とねじ１との密着力はさらに高まり、大きな固定強度を
得ることができる。Further, since heat at the time of soldering the solder 4 is transmitted to the solder plating layer 31, once the solder plating layer 31 is melted, the solder plating layer 31 is melted.
The adhesion between the screw and the screw 1 is further increased, and a large fixing strength can be obtained.

【００４０】つぎに本発明の第４の実施例について図７
を用いて説明する。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG.

【００４１】図７に示した実施例は、図５に示した第１
の実施例とほど同様であるが、プリント基板として、多
層プリント基板２３２を用いている。そして、多層プリ
ント基板３中に、２層の内層パッド層３３を設けてい
る。内層パッド層３３は、銅で形成されている。内層パ
ッド層３３は、プリンタ基板３２に設けた下穴の周囲に
配置され、下穴の内壁に内層パッド層３３の断面が露出
している。銅めっき層１３の厚さやねじ１の直径等は、
第１の実施例と同じである。The embodiment shown in FIG. 7 is similar to the first embodiment shown in FIG.
This embodiment is almost the same as the above-described embodiment, except that a multilayer printed board 232 is used as a printed board. In the multilayer printed board 3, two inner pad layers 33 are provided. The inner pad layer 33 is formed of copper. The inner pad layer 33 is disposed around a pilot hole provided in the printer substrate 32, and a cross section of the inner pad layer 33 is exposed on an inner wall of the pilot hole. The thickness of the copper plating layer 13, the diameter of the screw 1, etc.
This is the same as the first embodiment.

【００４２】図７の実施例では、内層パッド層３３を配
置することにより、プリント基板２３２に達したねじ１
のねじ山の一部は、内層パッド層３３に食い込む。銅で
形成されている内層パッド層３３は、エポキシ樹脂より
も塑性が大きいため、ねじ１に加わった力を受け止め
て、プリント基板２３２の面方向でエポキシ樹脂層に伝
えることができる。このように、内層パッド層３３を設
けることにより、ねじ１の固定強度をさらに高めること
ができる。In the embodiment shown in FIG. 7, by disposing the inner pad layer 33, the screws 1 reaching the printed circuit board 232 are
Some of the threads of No. 1 bite into the inner pad layer 33. Since the inner pad layer 33 made of copper has higher plasticity than epoxy resin, it can receive the force applied to the screw 1 and transmit the force to the epoxy resin layer in the plane direction of the printed circuit board 232. By providing the inner pad layer 33 in this manner, the fixing strength of the screw 1 can be further increased.

【００４３】また、本発明の第５の実施例を図８を用い
て説明する。A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【００４４】図８の実施例は、図６のはんだめっき層３
１と銅めっき層３２とを設けたプリント基板に、さらに
内層パッド層３３を設けたものである。内層パッド層３
３と銅めっき層３２とは連結している。ねじ１のねじ山
は、内層パッド層３３には達しないが、銅めっき層３２
がねじ１から受けた力の一部を、銅めっき層３２から受
けて、プリント基板２の面方向でエポキシ樹脂層に伝え
ることができる。このように、銅めっき層３３に加えて
さらに内層パッド層３３を設けることにより、ねじ１の
固定強度をさらに高めることができる。The embodiment shown in FIG. 8 corresponds to the solder plating layer 3 shown in FIG.
In this embodiment, an inner pad layer 33 is further provided on a printed circuit board provided with 1 and a copper plating layer 32. Inner pad layer 3
3 and the copper plating layer 32 are connected. The screw thread of the screw 1 does not reach the inner pad layer 33, but the copper plating layer 32
A part of the force received from the screw 1 can be received from the copper plating layer 32 and transmitted to the epoxy resin layer in the surface direction of the printed circuit board 2. Thus, by providing the inner pad layer 33 in addition to the copper plating layer 33, the fixing strength of the screw 1 can be further increased.

【００４５】また、本発明の第６の実施例をとして、は
んだを充填するための側孔を設けた例を図９および図１
０を用いて説明する。FIGS. 9 and 1 show a sixth embodiment of the present invention in which side holes for filling with solder are provided.
Explanation will be made using 0.

【００４６】図９の実施例は、プリント基板２の下穴２
ａに沿って、２つの側孔４１ａ、４１ｂをさらに設けた
ものである。下穴２ａと側孔４１ａ、４１ｂは、連結し
ている。下穴２ａと側孔４１ａ、４１ｂの内壁には、銅
めっき層１３が配置されている。下穴２ａの直径および
銅めっき層の厚さは、第１の実施例と同様であるので説
明を省略する。The embodiment shown in FIG.
Along the line a, two side holes 41a and 41b are further provided. The pilot hole 2a and the side holes 41a and 41b are connected. The copper plating layer 13 is arranged on the inner wall of the pilot hole 2a and the side holes 41a and 41b. The diameter of the pilot hole 2a and the thickness of the copper plating layer are the same as those in the first embodiment, and thus the description is omitted.

【００４７】ねじ１は、銅めっき層１３付きの下穴に捩
じ込まれる。ねじ１の先端とパッド１２とをはんだ４に
よりはんだ付けすると、はんだ４は、側孔４１ａ、４１
ｂの内部にも吸い上げられ、側孔４１ａ、４１ｂははん
だで充填される。側孔４１ａ、４１ｂ内のはんだは、ね
じ１と密着し、ねじ１がはんだにより固定される。従っ
て、ねじ１は、ねじ山が銅めっき層１３およびプリント
基板２のエポキシ樹脂層に食い込むことによって固定さ
れるとともに、側孔４１ａ、４１ｂ内のはんだによって
固定される。このように、側孔４１ａ、４１ｂを設けこ
れをはんだで充填することによって、ねじ１の固定強度
をさらに高めることができる。The screw 1 is screwed into a prepared hole provided with the copper plating layer 13. When the tip of the screw 1 and the pad 12 are soldered with the solder 4, the solder 4 is connected to the side holes 41 a and 41.
b, and the side holes 41a and 41b are filled with solder. The solder in the side holes 41a and 41b is in close contact with the screw 1, and the screw 1 is fixed by the solder. Accordingly, the screw 1 is fixed by the screw thread biting into the copper plating layer 13 and the epoxy resin layer of the printed circuit board 2 and is fixed by the solder in the side holes 41a and 41b. In this manner, the fixing strength of the screw 1 can be further increased by providing the side holes 41a and 41b and filling them with solder.

【００４８】このように上述の第１から第６の実施例に
よれば、塑性の大きな銅めっき層やはんだ層を配置する
ことにより、薄くて脆いプリント基板に、重量の大きな
部品の重量を分散して伝え、固定強度を上げることがで
きる。また、このような塑性の大きな材料層を配置する
ことにより、タッピングねじを用いなくとも、通常のね
じを用いてねじ溝を切りながら捩じ込むことができる。
従って、ねじの単価を下げることができ、また、予めね
じ溝を切る工程を省くことができるため、コストを低減
することができる。また、ねじを締め付ける工程をプリ
ント基板の実装面側からのみの作業により行うことがで
きるので、作業性がよく、自動化を容易に行うことがで
きる。As described above, according to the first to sixth embodiments, the weight of the heavy component is dispersed on the thin and brittle printed circuit board by disposing the copper plating layer and the solder layer having high plasticity. Can be transmitted to increase the fixing strength. In addition, by disposing such a material layer having high plasticity, it is possible to screw in while cutting a screw groove using a normal screw without using a tapping screw.
Therefore, the unit price of the screw can be reduced, and the step of cutting the screw groove in advance can be omitted, so that the cost can be reduced. Further, since the step of tightening the screws can be performed only from the mounting surface side of the printed circuit board, the workability is good and automation can be easily performed.

【００４９】本発明の第７の実施例を図１１および図１
２を用いて説明する。The seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
2 will be described.

【００５０】図１１の実施例では、連結部材１２１を用
いて部品５とプリント基板２とを連結する。連結部材１
２１は、図１１のように、第１部品１２２と、ナット１
１５とからなる。第１部品は、１端に２本の脚部に分か
れたクリンチ部１１６ａ、１１６ｂが形成され、他端に
おねじ１１８が形成されている。クリンチ部１１６ａ、
１１６ｂの先端には、鍵状部１１９ａ、１１９ｂが設け
られている。また、クリンチ部１１６ａ、１１６ｂは、
弾性のある材料で形成されており、先端部１１９ａ、１
１９ｂの先端部の間隔を押し縮めることができる。In the embodiment shown in FIG. 11, the component 5 and the printed circuit board 2 are connected using the connecting member 121. Connecting member 1
Reference numeral 21 denotes the first component 122 and the nut 1 as shown in FIG.
15 The first component has clinch portions 116a and 116b divided into two legs at one end, and a screw 118 at the other end. Clinch section 116a,
At the tip of 116b, key portions 119a and 119b are provided. Also, the clinch portions 116a and 116b
It is formed of an elastic material, and has a tip portion 119a, 1
The distance between the tips of the 19b can be reduced.

【００５１】部品５を、この連結部材１２１を用いて、
プリント基板２に固定する方法について説明する。プリ
ント基板２には、銅めっき層１３付き下穴が設けられて
いる。また、プリント基板２の裏面にはパッド１２が設
けられている。Using the connecting member 121, the part 5 is
A method for fixing the printed circuit board 2 will be described. The printed board 2 is provided with a prepared hole with a copper plating layer 13. Also, pads 12 are provided on the back surface of the printed circuit board 2.

【００５２】まず、第１部材１２２の鍵状部１１９ａ、
１１９ｂの間隔を押し縮めて、部品５側から、プリント
基板２の下穴に挿入する。第１部品１２２の鍵状部１１
９ａ、１１９ｂが、プリント基板２の裏面から突出する
と、押し縮められていた鍵状部１１９ａ、１１９ｂの間
隔が開き、鍵状部１１９ａ、１１９ｂは、プリント基板
の裏面のパッド１２上にひっかかる。First, the key portion 119a of the first member 122,
The space 119b is compressed and inserted into the prepared hole of the printed circuit board 2 from the component 5 side. Key-like portion 11 of first component 122
When the protrusions 9a and 119b protrude from the back surface of the printed circuit board 2, the gaps between the pressed key portions 119a and 119b are widened, and the key portions 119a and 119b are hooked on the pads 12 on the back surface of the printed circuit board.

【００５３】つぎに、おねじ１１８にナット１１５のめ
ねじ１１７を嵌合させ、ナット１１５を回転させて、ナ
ット１１５の下面を部品５の上面に接触させて締め上げ
る。これにより、鍵状部１１９ａ、１１９ｂは、プリン
ト基板２の裏面を部品５に押しつける方向に力を加え、
部品５とプリント基板２とを固定する。最後に、プリン
ト基板２の裏面側より、プリント基板２の下穴にはんだ
を充填する。下穴の内壁には、銅めっき層１３が配置さ
れているので、はんだは下穴中に充填され、クリンチ部
１１６ｂ、１１６ａを固定する。Next, the female screw 117 of the nut 115 is fitted to the male screw 118, and the nut 115 is rotated to bring the lower surface of the nut 115 into contact with the upper surface of the component 5 and tighten it. As a result, the key portions 119a and 119b apply a force in a direction of pressing the back surface of the printed circuit board 2 against the component 5,
The component 5 and the printed circuit board 2 are fixed. Finally, solder is filled into the prepared hole of the printed board 2 from the back side of the printed board 2. Since the copper plating layer 13 is disposed on the inner wall of the prepared hole, the solder is filled in the prepared hole to fix the clinch portions 116b and 116a.

【００５４】連結部材１２１に加わる部品５の重量は、
塑性の大きなはんだ４および銅めっき層１３およびパッ
ド１２を介して、プリント基板２に伝わる。従って、エ
ポキシ樹脂等の脆い材料で構成されたプリント基板２
に、局所的に力を伝えることがないので、プリント基板
２を破壊することがなく、大きな固定強度得ることがで
きる。The weight of the component 5 added to the connecting member 121 is
It is transmitted to the printed circuit board 2 via the solder 4 having high plasticity, the copper plating layer 13 and the pad 12. Therefore, the printed circuit board 2 made of a brittle material such as epoxy resin
In addition, since the force is not locally transmitted, a large fixing strength can be obtained without breaking the printed circuit board 2.

【００５５】また、図１１、図１２の構成では、連結部
材１２１の挿入および締め付けをプリント基板２の実装
面側からだけの作業で行うことができ、作業効率が非常
によい。In the configuration shown in FIGS. 11 and 12, the insertion and tightening of the connecting member 121 can be performed only from the mounting surface side of the printed circuit board 2, and the working efficiency is very good.

【００５６】また、上述の第１から第７の実施例におい
ては、ねじや連結部材で固定した後、プリント基板の裏
面側からの一括してはんだ付することができるため、ね
じや連結部材のゆるみを完全に防止でき、経時劣化を防
止できる。また、予めねじ等で固定した後に、一括して
はんだ付け作業ができるため、作業効率が高く、原価低
減を図ることができる。In the above-described first to seventh embodiments, after fixing with screws or connecting members, it is possible to collectively solder from the back side of the printed circuit board. Looseness can be completely prevented, and deterioration with time can be prevented. In addition, since the soldering operation can be performed collectively after fixing with screws or the like in advance, the working efficiency is high and the cost can be reduced.

【００５７】[0057]

【発明の効果】上述のように、本発明によれば、重量の
大きな部品を、薄くて脆いプリント基板に大きな固定強
度で固定することができ、しかも、作業効率の高い電気
機器の構造を提供することができる。As described above, according to the present invention, a heavy-weight component can be fixed to a thin and brittle printed circuit board with a large fixing strength, and a structure of an electric device with high working efficiency is provided. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】従来の部品をプリント基板に固定した装置の構
成を示す説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a conventional device in which components are fixed to a printed circuit board.

【図２】（ａ）本発明の第１の実施例の部品をプリント
基板に固定した電気機器の構成を示す説明図。（ｂ）図
（ａ）の断面図。FIG. 2A is an explanatory view showing a configuration of an electric device in which components according to the first embodiment of the present invention are fixed to a printed circuit board. (B) Sectional drawing of figure (a).

【図３】図２の実施例の電気機器の構成を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration of the electric device of the embodiment in FIG. 2;

【図４】（ａ）本発明の第２の実施例の電気機器の構成
を示す説明図。（ｂ）図（ａ）の断面図。FIG. 4A is an explanatory view showing a configuration of an electric device according to a second embodiment of the present invention. (B) Sectional drawing of figure (a).

【図５】図２の電気機器の部分断面図。FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the electric device of FIG.

【図６】本発明の第３の実施例の電気機器の部分断面
図。FIG. 6 is a partial sectional view of an electric device according to a third embodiment of the present invention.

【図７】本発明の第４の実施例の電気機器の部分断面
図。FIG. 7 is a partial sectional view of an electric device according to a fourth embodiment of the present invention.

【図８】本発明の第５の実施例の電気機器の部分断面
図。FIG. 8 is a partial sectional view of an electric device according to a fifth embodiment of the present invention.

【図９】本発明の第６の実施例の電気機器の構成を示す
説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a configuration of an electric device according to a sixth embodiment of the present invention.

【図１０】図９の電気機器の部分断面図。FIG. 10 is a partial cross-sectional view of the electric device of FIG. 9;

【図１１】本発明の第７の実施例の電気機器に使用する
連結部材の断面図。FIG. 11 is a sectional view of a connecting member used for an electric device according to a seventh embodiment of the present invention.

【図１２】本発明の第７の実施例の電気機器の部分断面
図。FIG. 12 is a partial sectional view of an electric device according to a seventh embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１……ねじ、２……プリント基板、２ａ……下穴、４…
…はんだ、５……部品、９……通し穴、１０……通し
穴、１１……ワッシャ、１２……パッド、１３……銅め
っき層、２１……配線層、２２、２３２……プリント基
板、２３、３２……銅めっき層、３１……はんだめっき
層、３３……内層パッド層、４１ａ、４１ｂ……側孔、
１１５……ナット、１１６ａ、１１６ｂ……クリンチ
部、１１８……おねじ部、１２２……連結部材、１２２
……第１部材、１１９ａ、１１９ｂ……鍵状部、２１２
……ナット。1 ... screw, 2 ... printed circuit board, 2a ... pilot hole, 4 ...
... solder, 5 ... parts, 9 ... through holes, 10 ... through holes, 11 ... washers, 12 ... pads, 13 ... copper plating layers, 21 ... wiring layers, 22, 232 ... printed circuit boards , 23, 32 ... copper plating layer, 31 ... solder plating layer, 33 ... inner pad layer, 41a, 41b ... side hole,
115 ... nut, 116a, 116b ... clinch part, 118 ... thread part, 122 ... connecting member, 122
... First member, 119a, 119b.
……nut.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−141003（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−33663（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 7/12──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-2-141003 (JP, A) JP-A 63-33663 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 7/12

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】プリント基板と、前記プリント基板に搭載
された部品と、前記部品を前記プリント基板に固定する
ねじとを有する電気機器であって、前記プリント基板は、貫通孔を有し、 前記貫通孔の内壁には、前記プリント基板を構成する材
料よりも塑性の大きい材料からなる内壁層が配置され、 前記ねじは、前記貫通孔に直接ねじ込まれたものであ
り、 前記ねじのねじ山の頂の部分は、前記内壁層を突き通っ
て前記プリント基板に食い込んでいる ことを特徴とする
電気機器。A printed circuit board [1 claim], a component mounted on the printed circuit board, an electrical device having a screw for fixing the component to the printed circuit board, the printed circuit board has a through hole, wherein On the inner wall of the through hole, a material constituting the printed circuit board is provided.
An inner wall layer made of a material having a higher plasticity than the material is disposed, and the screw is directly screwed into the through hole.
Ri, part of the top of the thread of the screw, Tsukito' said inner wall layer
An electric device, wherein the electric device cuts into the printed circuit board . 【請求項２】請求項１に記載の電気機器において、 前記プリント基板の内部には、前記貫通孔の周囲に、前
記プリント基板の主平面に平行な主平面を有する内部パ
ッド層が配置され、 前記内部パッド層は、前記プリント基板を構成する材料
よりも塑性の大きい材料からなり、かつ、内側の端部が
前記貫通孔の内壁に達していることを特徴とする電気機
器。 2. The electric device according to claim 1, wherein the inside of the printed circuit board is provided around the through hole.
An internal pad having a main plane parallel to the main plane of the printed circuit board.
A pad layer is disposed, and the internal pad layer is formed of a material forming the printed circuit board.
Made from a material that is more plastic than
An electric machine reaching the inner wall of the through hole
vessel. 【請求項３】プリント基板と、前記プリント基板に搭載
された部品と、前記部品を前記プリント基板に固定する
ねじとを有する電気機器であって、 前記プリント基板は、貫通孔を有し、 前記貫通孔の内壁には、前記プリント基板を構成する材
料よりも塑性の大きな材料で構成された内壁層と、はん
だ層とが、内壁側から順に配置され、 前記ねじは、前記貫通孔の前記内壁層およびはんだ層に
直接ねじ込まれたものであり、 前記はんだ層は、前記第１の層と前記ねじとを固着して
いることを特徴とする電気機器。 3. A printed circuit board and mounted on the printed circuit board.
Component and fixing the component to the printed circuit board
Electrical equipment having a screw, wherein the printed circuit board has a through hole, and an inner wall of the through hole has a material forming the printed circuit board.
An inner wall layer made of a material that is more plastic than the
Layers are arranged in order from the inner wall side, and the screw is attached to the inner wall layer and the solder layer of the through hole.
Directly screwed in, the solder layer secures the first layer and the screw
Electrical equipment characterized by the following. 【請求項４】請求項３に記載の電気機器において、 前記プリント基板の内部には、前記貫通孔の周囲に、前
記プリント基板の主平面に平行な主平面を有する内部パ
ッド層が配置され、 前記内部パッド層は、前記プリント基板を構成する材料
よりも塑性の大きい材料からなり、かつ、内側の端部が
前記貫通孔の内壁に達していることを特徴とする電気機
器。 4. The electric device according to claim 3, wherein the inside of the printed circuit board is provided around the through hole.
An internal pad having a main plane parallel to the main plane of the printed circuit board.
A pad layer is disposed, and the internal pad layer is formed of a material forming the printed circuit board.
Made from a material that is more plastic than
An electric machine reaching the inner wall of the through hole
vessel. 【請求項５】プリント基板と、前記プリント基板に搭載
された部品と、前記部品を前記プリント基板に固定する
ねじとを有する電気機器であって、 前記プリント基板は、貫通孔を有し、 前記貫通孔は、内壁に軸方向に沿って少なくとも１本の
溝を備え、 前記貫通孔の内壁には、前記プリント基板を構成する材
料よりも塑性の大きい材料からなる内壁層が配置され、 前記ねじは、前記貫通孔に直接ねじ込まれたものであ
り、 前記溝には、はんだが充填されていることを特徴とする
電気機器。 5. A printed circuit board and mounted on the printed circuit board
Component and fixing the component to the printed circuit board
An electrical device having a screw, wherein the printed circuit board has a through hole, and the through hole has at least one
A groove, and an inner wall of the through hole, a material forming the printed circuit board.
An inner wall layer made of a material having a higher plasticity than the material is disposed, and the screw is directly screwed into the through hole.
Ri, in the groove, characterized in that the solder is filled
Electrical equipment. 【請求項６】請求項１、３または５に記載の電気機器に
おいて、前記塑性の大きい材料は、銅であることを特徴
とする電気機器。 6. The electric device according to claim 1, 3 or 5,
Wherein the material having high plasticity is copper.
And electrical equipment. 【請求項７】請求項１、３または５に記載の電気機器に
おいて、前記ねじの先端は、前記プリント基板の裏面側
に突出し、前記プリント基板にはんだづけされているこ
とを特徴とする電気機器。 7. An electrical device according to claim 1, 3 or 5,
The tip of the screw is located on the back side of the printed circuit board.
And soldered to the printed circuit board.
And electrical equipment characterized by the above.
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