JP2772587B2 - Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machine - Google Patents

Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machine

Info

Publication number
JP2772587B2
JP2772587B2 JP3040448A JP4044891A JP2772587B2 JP 2772587 B2 JP2772587 B2 JP 2772587B2 JP 3040448 A JP3040448 A JP 3040448A JP 4044891 A JP4044891 A JP 4044891A JP 2772587 B2 JP2772587 B2 JP 2772587B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
load
detected
movable mold
molding machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP3040448A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH04259523A (en
Inventor
賢男 上口
政信 嶽本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FANUC Corp
Original Assignee
FANUC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FANUC Corp filed Critical FANUC Corp
Priority to JP3040448A priority Critical patent/JP2772587B2/en
Publication of JPH04259523A publication Critical patent/JPH04259523A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2772587B2 publication Critical patent/JP2772587B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/84Safety devices
    • B29C45/844Preventing damage caused by obstructions or foreign matter caught between mould halves during mould closing, e.g. moulded parts or runners

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電動式射出成形機にお
ける金型保護制御方法及び装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for controlling and protecting a metal mold in an electric injection molding machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】射出成形機においては、型閉じ工程中金
型間に成形された成形品等の異物がある場合、そのまま
型閉じを行なうと金型自体を破損させる恐れがあるの
で、通常金型保護区間を設け、その間は、低速低圧力で
可動側金型を駆動し金型保護制御を行なっている。
BACKGROUND OF THE INVENTION In an injection molding machine, when the mold closing foreign object there of molded articles molded between the step middle mold Ru, since they may damage the intact mold closing performing the mold itself, usually A mold protection section is provided, during which the movable mold is driven at low speed and low pressure to perform mold protection control.

【0003】この金型保護制御として一般的に採用され
ている方法は、金型保護開始時点になると金型保護タイ
マをスタートさせ、該タイマがタイムアップする前に、
金型タッチ位置等に設けられた近接スイッチ等のセンサ
がオンになれば、異物が介在しないとして、そのまま型
締めを行ない、上記センサがオンになることなく上記タ
イマがタイムアップすると、金型保護異常検出回路を作
動させてアラーム等を発生させ、また、可動金型の移動
を停止させる方法が採用されている。
[0003] A method generally used for this mold protection control is to start a mold protection timer at the time of starting the mold protection, and before the timer expires,
If a sensor such as a proximity switch provided at the mold touch position is turned on, it is assumed that no foreign matter is present, and the mold is clamped as it is. A method of operating an abnormality detection circuit to generate an alarm or the like and stopping the movement of the movable mold is employed.

【0004】さらに、電動式射出成形機においては、金
型保護開始位置に可動金型が達すると可動金型を駆動す
るサーボモータの出力トルクを制限し低トルクで駆動
し、所定時間内に金型タッチ位置に達しなければ、アラ
ーム等を出力するような金型保護制御方法も採用されて
いる(特開昭61−1148354号公報,特開昭63
−286315号公報参照)。
Further, in the electric injection molding machine, when the movable mold reaches the mold protection start position, the output torque of the servo motor for driving the movable mold is limited, the motor is driven at a low torque, and the mold is driven within a predetermined time. A mold protection control method that outputs an alarm or the like when the mold touch position is not reached is also employed (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 61-1148354 and 63).
-286315).

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の金型保
護制御方法においては、低圧力であるとしても、タイマ
で計時する所定時間、型締力が異物を介して両金型にか
かることになるので、金型保護異常検出回路が作動した
ときには、金型のキャビティ内に不必要な圧力がかかっ
ており、金型のキャビティ構造によっては金型を破損さ
せる場合がある。
In the above-described conventional mold protection control method, even if the pressure is low, the mold clamping force is applied to both molds via a foreign matter for a predetermined time measured by a timer. Therefore, when the mold protection abnormality detecting circuit operates, unnecessary pressure is applied to the cavity of the mold, and the mold may be damaged depending on the cavity structure of the mold.

【0006】そこで本発明の目的は、金型にできるだけ
余分な圧力をかけることなく金型保護機能を達成できる
金型保護制御方法及び装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a mold protection control method and apparatus capable of achieving a mold protection function without applying as much pressure as possible to the mold.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】可動側金型位置を検出す
る位置検出手段、可動金型に加わる負荷を検出する負荷
検出手段(可動金型を駆動するサーボモータのサーボ回
路で検出される位置偏差を検出する手段、若しくは該サ
ーボモータの駆動電流を検出する手段、またはタイバー
若しくは型締機構の一部に取り付けられた型締力検出セ
ンサ)を設け、金型間に異物がない状態で型閉じを行な
い少なくとも金型保護区間において複数設定された可
動金型位置に対して、可動金型に加わる負荷を検出し記
憶手段に記憶しておき、型閉じが開始される毎、上記
置検出手段及び負荷検出手段で可動金型の位置及び上記
負荷を検出し、上記設定された位置に対応する検出負荷
と記憶された負荷とを比較手段で比較し、検出負荷が記
憶された負荷より所定値以上のときに金型保護異常検出
手段を作動させるようにすることによって上記課題を解
決した。
Means for Solving the Problems The position of the movable mold is detected.
Position detecting means, load detecting the load applied to the movable mold
Detecting means (servo rotation of the servo motor that drives the movable mold)
Means for detecting the position deviation detected on the road,
Means for detecting the drive current of the servo motor or tie bar
Alternatively, the mold clamping force detection sensor attached to a part of the mold clamping mechanism
Capacitors) is provided, at least mold protection section performs mold closing in the absence foreign material between the mold and to a plurality set movable mold position, to detect the load exerted on the movable mold Symbol
憶means stores in, each time the mold closing is started, the position
The position detection means and the load detection means detect the position of the movable mold and the load, and the detected load corresponding to the set position is compared with the stored load by the comparison means, and the detected load is stored. The above-mentioned problem has been solved by operating the mold protection abnormality detecting means at a predetermined value or more.

【0008】[0008]

【作用】金型間に異物がない状態であれば、型閉じ工程
中可動金型位置に対する該可動金型にかかる負荷のパタ
ーンはほぼ同一パターンとなる。すなわち、金型がタッ
チするまでは可動金型にかかる負荷は可動金型を取り付
けた可動プラテンが移動する時のタイバーとの摩擦抵抗
程度であり、型閉じ速度及び速度切換え等で多少変動が
あるとしても、ほぼ一定である。そして、可動金型にか
かる負荷は、型締力検出センサをタイバー若しくは型締
機構の一部に取り付けて検出することもできる。また、
上記負荷に打ち勝つように可動金型を駆動するサーボモ
ータが出力トルクを出力するものであるので、該サーボ
モータの駆動電流を検出することによっても検出でき
る。さらに、負荷の変動は可動金型を駆動するサーボモ
ータへの移動指令に対してサーボモータの追従おくれの
変動を伴うので、位置偏差を検出することでも検出でき
る。そのため、可動金型の位置に応じて上記位置偏差、
サーボモータの駆動電流、及び型締力センサから検出さ
れる値を記憶しておけば、金型間に異物がない状態での
型締工程の上記位置偏差、サーボモータの駆動電流値若
しくは型締力センサから検出される値は記憶されている
可動金型の位置に対するパターンとほぼ同一パターンと
なる。しかし、異物が存在すると負荷が増大し、上記各
値は記憶されたものよりも大きくなるので、検出したこ
れらの値が記憶されているものより所定値以上になれ
ば、異物が存在するとして金型異常検出手段を作動させ
る。これにより、通常(金型間に異物がない状態)の時
よりも負荷が大きくなれば、その時点で、金型異常検出
手段が作動し、アラームをだすと共に運転を停止させ、
金型を保護し、金型に不必要な圧力をかける時間をわず
かにする。
If there is no foreign matter between the molds, the pattern of the load applied to the movable mold with respect to the position of the movable mold during the mold closing process is substantially the same. That is, the load applied to the movable mold until the mold is touched is about the frictional resistance with the tie bar when the movable platen to which the movable mold is attached moves, and there is a slight variation in the mold closing speed, speed switching, and the like. It is almost constant. The load applied to the movable mold can be detected by attaching a mold clamping force detection sensor to a tie bar or a part of the mold clamping mechanism. Also,
Since the servomotor that drives the movable mold so as to overcome the above load outputs the output torque, it can also be detected by detecting the drive current of the servomotor. Further, the change in the load is accompanied by a change in the follow-up of the servomotor with respect to the movement command to the servomotor for driving the movable mold, and thus can be detected by detecting the position deviation. Therefore, the position deviation according to the position of the movable mold,
If the drive current of the servo motor and the value detected from the mold clamping force sensor are stored, the above-described positional deviation in the mold clamping process when there is no foreign matter between the dies, the drive current value of the servo motor or the mold clamping The value detected by the force sensor is substantially the same as the pattern corresponding to the stored position of the movable mold. However, when foreign matter is present, the load increases and each of the above values becomes larger than the stored value. Therefore, if these detected values become more than a predetermined value than the stored value, it is determined that the foreign matter is present. Activate the mold abnormality detecting means. Thereby, if the load becomes larger than normal (the state where there is no foreign matter between the molds), at that time, the mold abnormality detecting means is activated, an alarm is issued and the operation is stopped,
Protects the mold and minimizes unnecessary pressure on the mold.

【0009】[0009]

【実施例】図3は、本発明の一実施例を実施する電動射
出成形機の要部概要図で、固定プラテン1と可動プラテ
ン2間には、夫々金型4が固定され、可動プラテン2と
リアプラテン3間にはトグル機構5が配設され、可動プ
ラテン2を図示しないタイバーに沿って図3中左右に移
動できるようになっている。トグル機構5のクロスヘッ
ド7にはボールナットが固着され、該ボールナットはボ
ールネジ6に螺合し、ボールネジ6はプーリ8,タイミ
ングベルト10,プーリ9を介して型締用のサーボモー
タ11で駆動されるようになっている。また、サーボモ
ータ11の回転位置はパルスエンコーダ12によって検
出されるようになっている。以上のようなサーボモータ
で駆動されるトグル式型締機構は、従来のものと変りは
ないので、概略のみを示している。
FIG. 3 is a schematic view of a main part of an electric injection molding machine according to an embodiment of the present invention. A mold 4 is fixed between a fixed platen 1 and a movable platen 2 and a movable platen 2 is fixed. A toggle mechanism 5 is disposed between the movable platen 2 and the rear platen 3 so that the movable platen 2 can be moved right and left in FIG. 3 along a tie bar (not shown). A ball nut is fixed to the crosshead 7 of the toggle mechanism 5, and the ball nut is screwed into a ball screw 6. The ball screw 6 is driven by a servo motor 11 for mold clamping via a pulley 8, a timing belt 10, and a pulley 9. It is supposed to be. The rotational position of the servo motor 11 is detected by a pulse encoder 12. The toggle-type mold clamping mechanism driven by the servomotor as described above is not different from the conventional one, so that only the outline is shown.

【0010】図中、20は射出成形機を制御する制御装
置としての数値制御装置(以下、NC装置という)で、
該NC装置20はNC用のマイクロプロセッサ(以下、
CPUという)21とプログラマブルマシンコントロー
ラ(以下、PMCという)用のCPU22を有してお
り、PMC用CPU22には射出成形機のシーケンス動
作を制御するシーケンスプログラム等を記憶したROM
26がバス接続され、また、データの一時記憶等に利用
されるRAM27がバス接続されている。NC用CPU
21には、射出成形機を全体的に制御する管理プログラ
ムを記憶したROM24、データの一時記憶等に利用さ
れるRAM25、及び、射出用,クランプ用,スクリュ
ー回転用,エジェクタ用等の各軸のサーボモータを駆動
制御するサーボ回路がサーボインターフェイス28を介
して接続されている。なお、図3では型締用のサーボモ
ータ11,サーボ回路29のみ図示している。NC用C
PU21とPMC用CPU22はバスアービタコントロ
ーラ(以下、BACという)23でバス結合され、ま
た、該BAC23にはバブルメモリやCMOSメモリで
構成される不揮発性の共有RAM30,入力回路31,
出力回路32がバス接続され、該BAC23によって使
用するバスを制御するようになっている。
In the figure, reference numeral 20 denotes a numerical control device (hereinafter referred to as an NC device) as a control device for controlling an injection molding machine.
The NC device 20 is a microprocessor for NC (hereinafter, referred to as NC).
A CPU 21 for a programmable machine controller (hereinafter referred to as a PMC), and a ROM for storing a sequence program for controlling a sequence operation of the injection molding machine in the CPU 22 for the PMC.
26 is connected to a bus, and a RAM 27 used for temporary storage of data and the like is connected to the bus. CPU for NC
Reference numeral 21 denotes a ROM 24 storing a management program for controlling the entire injection molding machine, a RAM 25 used for temporarily storing data, etc., and each axis for injection, clamping, screw rotation, and ejector. A servo circuit for driving and controlling the servomotor is connected via a servo interface 28. In FIG. 3, only the servomotor 11 for mold clamping and the servo circuit 29 are shown. C for NC
The PU 21 and the PMC CPU 22 are bus-connected by a bus arbiter controller (hereinafter referred to as BAC) 23, and the BAC 23 has a nonvolatile shared RAM 30 composed of a bubble memory or a CMOS memory, an input circuit 31,
The output circuit 32 is connected to a bus, and controls the bus used by the BAC 23.

【0011】共有RAM30には、射出成形機の各動作
を制御するNCプログラム等を記憶するメモリ部と各種
設定値,パラメータ,マクロ変数を記憶するメモリ部を
有する。入力回路31には射出成形機に設けた各センサ
からの信号が入力されるようになっており、出力回路3
2は射出成形機に設けた各種アクチュエータに接続さ
れ、特に、該出力回路32からトルクリミット値をサー
ボ回路29に出力し、サーボ回路29から出力されるト
ルク指令値にリミットをかけてサーボモータ11の出力
トルクを制限する回路のみを図示している。なお、該サ
ーボ回路29には、サーボモータ11に取付けられたサ
ーボモータ11の回転位置を検出する位置検出器として
のパルスエンコーダ12の出力信号を入力し、サーボモ
ータ11の位置,速度等を制御するようになっている。
The shared RAM 30 has a memory for storing an NC program for controlling each operation of the injection molding machine, and a memory for storing various set values, parameters, and macro variables. A signal from each sensor provided in the injection molding machine is input to the input circuit 31.
Numeral 2 is connected to various actuators provided in the injection molding machine. In particular, the output circuit 32 outputs a torque limit value to the servo circuit 29, and applies a limit to the torque command value output from the servo circuit 29 to limit the servo motor 11. Only the circuit for limiting the output torque of FIG. The servo circuit 29 receives an output signal of a pulse encoder 12 as a position detector for detecting the rotational position of the servomotor 11 attached to the servomotor 11 and controls the position, speed, etc. of the servomotor 11. It is supposed to.

【0012】なお、各サーボモータを駆動制御する上記
サーボ回路は従来のサーボ回路と同一であり、特に、型
締用サーボモータ11のサーボ回路29の位置偏差を記
憶するエラーレジスタ(図示せず)の値はサーボインタ
フェイス28を介してNC用CPU21から読み取れる
ようになっている。すなわち、上記エラーレジスタはN
C用CPU21がサーボインタフェイス28を介して型
締用サーボモータ11のサーボ回路29に出力された移
動指令(分配パルス)を加算し、パルスエンコーダ12
から発生したフィードバックパルスを減じて位置偏差量
を常時記憶するものであるので、このエラーレジスタの
値を読み取ることによって位置偏差を読み取ることがで
きる。
The servo circuit for driving and controlling each servo motor is the same as the conventional servo circuit. In particular, an error register (not shown) for storing the position deviation of the servo circuit 29 of the mold clamping servo motor 11 is provided. Are read from the NC CPU 21 via the servo interface 28. That is, the error register is N
The C CPU 21 adds the movement command (distribution pulse) output to the servo circuit 29 of the mold clamping servo motor 11 via the servo interface 28, and
Since the position deviation amount is always stored by subtracting the feedback pulse generated from, the position deviation can be read by reading the value of this error register.

【0013】また、BAC23には、オペレータパネル
コントローラ33を介してCRT表示装置付手動データ
入力装置(以下、CRT/MDIという)34が接続さ
れている。
The BAC 23 is connected to a manual data input device with a CRT display device (hereinafter referred to as CRT / MDI) 34 via an operator panel controller 33.

【0014】射出成形機を稼動するにあたり、CRT/
MDI34により各種成形条件を設定し、共有RAM3
0に格納する。そして、本発明の金型保護制御を実施す
るために、本実施例においては、可動金型の位置(サー
ボモータ11の回転位置)に応じて位置偏差を記憶する
登録処理を開始させる。
When operating the injection molding machine, a CRT /
Various molding conditions are set by the MDI 34 and the shared RAM 3
Store to 0. Then, in order to carry out the mold protection control of the present invention, in the present embodiment, a registration process for storing a position deviation according to the position of the movable mold (the rotational position of the servomotor 11) is started.

【0015】まず、オペレータはCRT/MDI34か
ら金型保護登録指令を入力し、位置偏差を記憶させる可
動金型の位置Pi(i=1〜n)を入力する。なお、こ
の可動金型位置と可動金型を駆動する型締用サーボモー
タの回転移動位置とは一定の関係があるので、この型締
用サーボモータの回転移動位置を設定することによって
可動金型位置を設定するようにしている。また、通常可
動金型の位置の座標系は、設定型締力が得られる位置、
すなわち、トグル機構5のリンクが伸び切った状態のロ
ックアップ位置を原点とし、型開き方向をプラスの方向
としている。
First, the operator inputs a die protection registration command from the CRT / MDI 34, and inputs the position Pi (i = 1 to n) of the movable die for storing the position deviation. Since there is a fixed relationship between the position of the movable mold and the rotational position of the servo motor for clamping which drives the movable die, the rotational position of the servo motor for clamping is set to set the movable position of the movable mold. The position is set. Also, the coordinate system of the position of the movable mold is usually a position at which the set mold clamping force is obtained,
That is, the lock-up position where the link of the toggle mechanism 5 is fully extended is set as the origin, and the mold opening direction is set as the plus direction.

【0016】金型保護登録指令が入力されると、NC用
CPU21は、図5に示すようなテーブルTBをRAM
25内に作成し、次に入力される可動金型の位置Piを
順次該テーブルTBに記憶する。なお、この可動金型の
位置Piを記憶する処理のフローチャートは省略してい
る。次に、オペレータが金型保護登録開始指令を入力す
るとNC用CPU21は初期設定でポインタiを「0」
にセットし、図1にフローチャートで示す登録処理を所
定周期毎開始する。
When the die protection registration command is input, the CPU 21 for NC stores the table TB as shown in FIG.
25, and the position Pi of the movable die to be input next is sequentially stored in the table TB. The flowchart of the process for storing the position Pi of the movable mold is omitted. Next, when the operator inputs a mold protection registration start command, the NC CPU 21 sets the pointer i to “0” in the initial setting.
And the registration process shown in the flowchart of FIG. 1 is started at predetermined intervals.

【0017】NC用CPU21は設定されている成形条
件の型閉じ速度、金型保護開始位置、金型保護速度、金
型保護のトルクリミット値、金型タッチ位置等の型締工
程の条件に基づいて従来の型締工程と同一の処理を行な
う(ステップS1)。この当該周期の型締工程の処理が
終了すると、本実施例においては、さらに、可動金型位
置P、すなわち、型締用サーボモータの回転位置を読み
出す(ステップS2)。NC用CPU21が型締用サー
ホモータ11のサーボ回路29にパルス分配した移動量
を積算する現在値レジスタが共有RAM25内に従来と
同様に設けられており、この現在値レジスタの値を読む
ことによって可動金型位置Pを読み出すことができる。
また、さらにこの現在値レジスタの値からサーボ回路中
のエラーレジスタに記憶されている位置偏差量を減じて
より正確な可動金型位置Pを求めるようにしてもよい。
The NC CPU 21 is based on the conditions of the mold clamping process such as the mold closing speed, the mold protection start position, the mold protection speed, the mold protection torque limit value, and the mold touch position of the set molding conditions. Then, the same process as the conventional mold clamping process is performed (step S1). When the process of the mold clamping process in this cycle is completed, in this embodiment, the movable mold position P, that is, the rotational position of the mold clamping servomotor is further read (step S2). A current value register in which the CPU 21 for the NC accumulates the amount of movement of the pulse distributed to the servo circuit 29 of the mold clamping servomotor 11 is provided in the shared RAM 25 in the same manner as in the related art, and the value is read by reading the value of the current value register. The mold position P can be read.
Further, a more accurate movable mold position P may be obtained by further subtracting the position deviation amount stored in the error register in the servo circuit from the value of the present value register.

【0018】次に、ポインタiに対応する設定位置Pi
を上記テーブルTBより読み出し検出した現在位置Pと
比較し(ステップS3)、検出現在位置Pが設定位置P
iより大きいならば、すなわち、設定位置Piに達して
いなければ当該周期の処理を終える。また、検出現在位
置Pが設定位置Pi以下であり、設定位置Piに達して
いれば、サーボ回路29中のエラーレジスタよりそのと
きの位置偏差Eを読み、該読み取った位置偏差Eをテー
ブルTBの設定位置Piに対応するアドレスに位置偏差
Eiとして書き込み、かつ、ポインタiを「1」インク
リメントする(ステップS4,S5)。次に、設定型締
力の位置まで可動金型が達しトグル機構5がロックアッ
プ状態に達した位置になっているか否か判断し(ステッ
プS6)、ロックアップが完了してなければ、当該周期
の処理は終了する。以下、各周期ごと上述した処理を行
なうことによって、設定された位置Pi毎にその位置に
達した時の位置偏差Eiが図5に示すようにテーブルT
Bに記憶されることになる。
Next, the setting position Pi corresponding to the pointer i
Is compared with the current position P read from the table TB and detected (step S3), and the detected current position P is
If it is larger than i, that is, if it has not reached the set position Pi, the processing of the cycle ends. If the detected current position P is equal to or smaller than the set position Pi and has reached the set position Pi, the position deviation E at that time is read from the error register in the servo circuit 29, and the read position deviation E is stored in the table TB. The position deviation Ei is written to the address corresponding to the set position Pi, and the pointer i is incremented by "1" (steps S4 and S5). Next, it is determined whether or not the movable mold has reached the position of the set mold clamping force and the toggle mechanism 5 has reached the position where the lock-up state has been reached (step S6). Is terminated. Thereafter, by performing the above-described processing in each cycle, the position deviation Ei when the position is reached for each set position Pi is calculated as shown in FIG.
B will be stored.

【0019】かくして、型締工程が終了し、ロックアッ
プ完了したことをステップS6で検出すると、NC用C
PU21はCRT/MDI34のCRT画面に登録する
か否かのメッセージを表示し(ステップS7)、オペレ
ータが上述した型締工程中に金型間に異物が介在するこ
となく正常に型締工程が行なわれ、この時のデータ(位
置偏差)を登録するものとするものとして、登録指令を
入力すると(ステップS9)、NC用CPU21はRA
M25に記憶されているテーブルTBのデータを共有R
AM30に格納し(ステップS10)、登録処理を終了
する。
Thus, when it is detected in step S6 that the mold clamping process has been completed and lock-up has been completed, the NC C
The PU 21 displays a message as to whether or not to register on the CRT screen of the CRT / MDI 34 (step S7), and the operator performs the mold clamping process normally without any foreign matter between the molds during the mold clamping process described above. When a registration command is input to register the data (positional deviation) at this time (step S9), the NC CPU 21
Sharing data of table TB stored in M25
The information is stored in the AM 30 (step S10), and the registration process ends.

【0020】図4は型締速度,位置偏差,可動金型位置
(サーボモータの回転位置)の関係の一例を示したもの
で、設定された型締速度に応じて、またその速度変動に
応じて位置偏差が変動する。そこで、上述した処理によ
って任意に決めた設定可動金型位置Piに応じて位置偏
差Eiを記憶させ、可動金型位置に対する位置偏差のパ
ターンを記憶させることになる。
FIG. 4 shows an example of the relationship between the mold clamping speed, the position deviation, and the position of the movable mold (rotational position of the servomotor). The relationship depends on the set mold clamping speed and its speed fluctuation. And the position deviation fluctuates. Therefore, the position deviation Ei is stored according to the set movable mold position Pi arbitrarily determined by the above-described processing, and the pattern of the position deviation with respect to the movable mold position is stored.

【0021】図4では設定可動金型位置Piを型締開始
時点からロックアップまでの間の位置を設定する例を記
載したが、最初に設定する可動金型位置P0を金型保護
開始位置以降にし、金型保護開始からロックアップまで
の位置を設定するようにすることで十分である。特に、
図4に示すように金型がタッチしてから型締力を発生す
る区間においては位置偏差が大きく変動するので、この
位置偏差が大きく変動する点を考慮して設定位置Piを
設定するようにしなければならない。
FIG. 4 shows an example in which the set movable mold position Pi is set to a position from the start of mold clamping to lock-up. However, the movable mold position P0 to be set first is set after the mold protection start position. It is sufficient to set the position from the start of mold protection to lock-up. Especially,
As shown in FIG. 4, the position deviation greatly changes in a section in which the mold clamping force is generated after the mold touches. Therefore, the set position Pi is set in consideration of the point that the position deviation greatly changes. There must be.

【0022】また、金型保護区間のみに位置Piを設定
しこの金型保護区間の位置偏差パターンを記憶させるよ
うにしてもよい。この場合の実施例は後述する。
Further, the position Pi may be set only in the mold protection section, and the position deviation pattern of this mold protection section may be stored. An embodiment in this case will be described later.

【0023】こうして位置偏差パターンが登録され、そ
の後連続成形運転が開始され、型締工程になるとNC用
CPU21は図2に示す処理を所定周期毎実施する。
The position deviation pattern is registered in this way, and then the continuous molding operation is started. When the mold clamping process is started, the NC CPU 21 executes the processing shown in FIG. 2 at predetermined intervals.

【0024】まず、従来と同様に設定型締条件に基づい
て型締処理を行ない(ステップS20)、次に可動金型
の現在位置Pを読み取り、該位置Pとポインタi(この
ポインタiは連続成形運転開始時の初期設定で「0」に
設定されている)に対応する設定位置Piを共有RAM
30に記憶するテーブルTBより読み出して比較し(ス
テップS22)、現在位置Pが設定位置Piより大きけ
れば当該周期の処理を終了し、現在位置Pが設定位置P
i以下ならば、そのときの位置偏差Eをサーボ回路29
のエラーレジスタより読み取り(ステップS23)、こ
の位置偏差Eとポインタiに対応する記憶位置偏差Eに
設定所定量αを加算した値と比較し(ステップS2
4)、検出位置偏差Eが大きければ、金型保護異常検出
装置を作動させてアラーム等を出力し、射出成形機の運
転を停止させる(ステップS28,S29)。また、検
出位置偏差Eの方が大きくなければ、ポインタiを
「1」インクリメントし(ステップS25)、ロックア
ップが完了してなければ(ステップS26)、当該周期
の処理を終了する。こうして所定周期毎上述した処理を
行ない、各設定位置Piにおける検出位置偏差Eが記憶
位置偏差Eiに所定量α加算した値を越えず、ロックア
ップ完了になると、ポインタiを「0」にセットし型締
処理を終了し次の工程の処理に移行する。
First, the mold clamping process is performed on the basis of the set mold clamping conditions as in the prior art (step S20). Next, the current position P of the movable mold is read, and the position P and the pointer i (this pointer i is The setting position Pi corresponding to the initial setting at the start of the molding operation (set to “0”) is shared RAM.
30 is read out from the table TB stored in the table 30 and compared (step S22). If the current position P is larger than the set position Pi, the processing of the cycle ends, and the current position P is
If i or less, the position error E at that time is
(Step S23), and compares the position deviation E with a value obtained by adding a predetermined amount α to the storage position deviation E corresponding to the pointer i (step S2).
4) If the detected position deviation E is large, the die protection abnormality detecting device is activated to output an alarm or the like, and the operation of the injection molding machine is stopped (steps S28 and S29). If the detected position deviation E is not larger, the pointer i is incremented by "1" (step S25), and if the lock-up is not completed (step S26), the processing of the cycle is ended. In this manner, the above-described processing is performed for each predetermined period, and when the detected position deviation E at each set position Pi does not exceed the value obtained by adding a predetermined amount α to the stored position deviation Ei, and lockup is completed, the pointer i is set to “0”. The mold clamping process ends, and the process proceeds to the next process.

【0025】図6及び図7は本発明の他の実施例の登録
処理及び金型保護制御処理のフローチャートであり、該
実施例では、金型保護区間(若しくは型閉じ開始から金
型タッチまでの区間)のみ位置偏差パターンを記憶さ
せ、金型保護区間(若しくは型閉じ開始から金型タッチ
までの区間)のみ金型保護制御を行なうものである。
FIGS. 6 and 7 are flowcharts of a registration process and a mold protection control process according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, a mold protection section (or a process from the start of mold closing to the touch of a mold) is performed. In this case, the position deviation pattern is stored only in the section (section), and the mold protection control is performed only in the mold protection section (or the section from the start of mold closing to the mold touch).

【0026】登録処理においては、図6に示すように、
各処理周期毎型締処理を行ない(ステップS30)、可
動金型位置Pを読み取り(ステップS31)、該読み取
った現在可動金型位置Pが設定金型タッチ位置PT以下
か否か判断し(ステップS32)、現在可動金型位置P
が金型タッチ位置PTより大きいときには現在可動金型
位置Pがポインタiに対応する設定位置Pi以下か否か
判断し(ステップS33)、以下でなければ当該周期の
処理を終了する。また、現在可動金型位置Pが設定位置
Pi以下であれば、そのときの位置偏差Eを読み(ステ
ップS34)、この位置偏差Eを設定位置Piに対応し
てテーブルTBに記憶させ、ポインタiを「1」インク
リメントし(ステップS35)、当該周期の処理を終了
する。
In the registration process, as shown in FIG.
The mold clamping process is performed for each processing cycle (step S30), the movable mold position P is read (step S31), and it is determined whether the read current movable mold position P is equal to or less than the set mold touch position PT (step S31). S32), current movable mold position P
Is larger than the mold touch position PT, it is determined whether or not the current movable mold position P is below the set position Pi corresponding to the pointer i (step S33), and if not, the processing of the cycle is ended. If the current movable mold position P is equal to or smaller than the set position Pi, the position deviation E at that time is read (step S34), and the position deviation E is stored in the table TB corresponding to the set position Pi, and the pointer i Is incremented by "1" (step S35), and the process in the cycle ends.

【0027】以下、金型タッチまで、設定された位置P
iに対してそのときの位置偏差EiをテーブルTBに格
納し、金型タッチ以後は、ステップS32からステップ
S36に移行し、ロックアップ完了までそのまま各周期
の処理を終了する。そして、ロックアップが完了する
と、登録するか否か表示し(ステップS37)、登録指
令を入力すると(ステップS38)、RAM25に記憶
する上記テーブルTBのデータを共有RAM30に格納
し(ステップS39)、登録処理を終了する。
Hereinafter, the set position P until the mold touches.
The position deviation Ei at that time for i is stored in the table TB, and after the die touch, the process proceeds from step S32 to step S36, and the processing of each cycle is completed as it is until lockup is completed. When the lockup is completed, whether or not to register is displayed (step S37). When a registration command is input (step S38), the data of the table TB stored in the RAM 25 is stored in the shared RAM 30 (step S39). The registration processing ends.

【0028】かくして、金型タッチまでの可動金型位置
に対する位置偏差のパターンが登録記憶されることにな
る。
Thus, the pattern of the positional deviation from the movable die position up to the touch of the die is registered and stored.

【0029】一方、連続成形運転を開始させると、型締
工程に入ると図7に示す処理を所定周期毎実施する。従
来と同様に型締処理を行ない、その後可動金型位置Pを
読み(ステップS40,S4)、この位置Pが金型タ
ッチ位置PT及び設定位置Pi(iは始めは「0」)よ
り大きければ(ステップS42,S43)そのまま当該
処理を終了する。また、金型タツチ位置PTまで達せず
設定されているポインタiに対応する位置Pi以下にな
ると、位置偏差Eを読み込みこの位置偏差Eがポインタ
iに対応する記憶位置偏差Eiに所定量αを加算した値
以上か否か判断し(ステップS44,S45)、以上で
なければポインタiを「1」インクリメントする(ステ
ップS46)。また、検出位置偏差EがEi+αょり大
きければ金型保護異常検出装置を作動させて射出成形機
の運転を停止させる(ステップS49,S50)。各設
定位置Piに対して検出される位置偏差EがEi+αよ
り小さく可動金型位置Pが金型タッチ位置PTに達する
と、以後の処理周期からは、位置偏差の比較を行なわ
ず、ロックアップまでステップS40,S41,S4
2,S47の処理を行なう。そして、ロックアップが完
了すると、ポインタiを「0」にセットして(ステップ
S48)、型締工程の処理を終了し次の工程に移行す
る。
On the other hand, when the continuous molding operation is started, the process shown in FIG. Conventional performs similarly mold clamping process, greater than then read the movable mold position P (step S40, S4 1), the position P is the mold touch position PT and set position Pi (i is initially "0") If this is the case (steps S42, S43), the process ends. If the position does not reach the die touch position PT and becomes equal to or less than the position Pi corresponding to the set pointer i, the position deviation E is read, and the position deviation E is added to the storage position deviation Ei corresponding to the pointer i by a predetermined amount α. It is determined whether the value is equal to or greater than the set value (steps S44 and S45). If not, the pointer i is incremented by "1" (step S46). If the detected position deviation E is greater than Ei + α, the mold protection abnormality detecting device is operated to stop the operation of the injection molding machine (steps S49 and S50). When the position deviation E detected for each set position Pi is smaller than Ei + α and the movable mold position P reaches the mold touch position PT, the position deviation is not compared from the subsequent processing cycle until lockup. Steps S40, S41, S4
Steps S2 and S47 are performed. When the lock-up is completed, the pointer i is set to "0" (step S48), the process of the mold clamping process is completed, and the process proceeds to the next process.

【0030】上述した各実施例で、設定した位置Piに
対して位置偏差Eiを一回の型締工程の動作で登録する
ようにしたが、金型保護登録開始指令により複数回の型
締動作を行なわせ、各型締動作で各位置の位置偏差Ei
を記憶し、平均した位置偏差Eiを求めてこの平均位置
偏差Eiをそれぞれ記憶するようにしてもよい。
In each of the above-described embodiments, the position deviation Ei is registered for the set position Pi by one operation of the mold clamping process. And the position deviation Ei of each position in each mold clamping operation.
May be stored, and the averaged position deviation Ei may be obtained, and the averaged position deviation Ei may be stored.

【0031】この場合は、金型保護登録開始指令でま
ず、指標nを「0」にセットし図1,図6の処理を各処
理周期毎開始するが図1のステップS6、図6のステッ
プS36でロックアップが完了すると次に型開き処理を
行なわせ、型開き処理が終了すると、上記指標nを
「1」インクリメントし、この指標が設定数に達してな
ければ、再び図1,図6の処理を行なわせ、上記指標n
が設定数に達すると、ステップS7,S9若しくはステ
ップS37,S38の処理を行ない、登録指令が入力さ
れると、記憶している各位置Piの位置偏差の平均を取
ってこの平均値を各位置に対する位置偏差Eiとしてか
ら、共有RAM30に記憶させるようにすればよい。
In this case, the index n is first set to "0" in response to the mold protection registration start command, and the processing in FIGS. 1 and 6 is started at each processing cycle. When the lock-up is completed in S36, the mold opening process is performed next. When the mold opening process is completed, the index n is incremented by "1". If the index does not reach the set number, FIGS. And the above index n
Reaches a set number, the processing of steps S7 and S9 or steps S37 and S38 is performed. When a registration command is input, the average of the stored positional deviations of the respective positions Pi is calculated, and this average value is calculated for each position. May be stored in the shared RAM 30 after the position deviation Ei with respect to.

【0032】さらに、上記各実施例では、位置偏差によ
って可動金型にかかる負荷を検出し、金型間に異物があ
り、正常な状態の型締工程の負荷パターンとは異なると
き金型保護異常として検出するようにしたが、位置偏差
の代わりに型締用サーボモータ11の駆動電流を用いて
もよい。すなわち、可動金型にかかる負荷が変動すれ
ば、サーボモータの駆動電流も変動することになるの
で、正常型締工程時この駆動電流の可動金型位置に対す
るパターンを記憶させておき、連続成形時に検出される
各設定可動金型位置における検出駆動電流と記憶値とを
比較するようにしてもよい。この場合には、サーボ回路
29からサーボモータに対して出力されるトルク指令値
(駆動電流に比例する)を検出してもよく、また、実際
に駆動電流を検出器で検出しA/D変換して入力回路3
1に入力するようにしてもよい。
Further, in each of the above embodiments, the load applied to the movable mold is detected based on the position deviation. If there is a foreign substance between the molds and the load pattern differs from the load pattern of the mold clamping process in a normal state, the mold protection abnormality occurs. However, the drive current of the mold clamping servomotor 11 may be used instead of the position deviation. That is, if the load applied to the movable mold fluctuates, the drive current of the servomotor also fluctuates.Therefore, the pattern of the drive current for the movable mold position is stored during the normal mold clamping process, and the pattern is stored during continuous molding. The detected drive current at each set movable mold position to be detected may be compared with a stored value. In this case, the torque command value (proportional to the drive current) output from the servo circuit 29 to the servomotor may be detected, or the drive current is actually detected by the detector and A / D conversion is performed. Input circuit 3
1 may be input.

【0033】さらに、可動金型にかかる負荷を、タイバ
ー若しくはトグル機構の例えばクロスヘッドに歪みセン
サ等の圧力センサを取りつけ検出し、これをA/D変換
して入力回路に入力し検出するようにしてもよい。
Further, a load applied to the movable mold is detected by attaching a pressure sensor such as a strain sensor to a tie bar or a toggle mechanism, for example, a crosshead, and A / D converting the input to an input circuit to detect the load. You may.

【0034】また、上記実施例ではトグル式型締機構に
ついて説明したが、クランク式型締機構、または直動式
型締機構(モータの回転運動を直線運動に変換して型締
を行なう型締機構)を用いた射出成形機に対しても本発
明を適用することができることはもちろんである。
Although the toggle type clamping mechanism has been described in the above embodiment, a crank type clamping mechanism or a direct-acting type clamping mechanism (a type of clamping which converts the rotating motion of the motor into a linear motion to perform the clamping). Needless to say, the present invention can be applied to an injection molding machine using the mechanism.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明においては、金型間に成形品等の
異物が介在せず正常な型締が行われた時の、少なくとも
金型保護区間におれる設定可動金型位置における負荷
(位置偏差,型締用サーボモータの駆動電流,タイバー
またはトグル機構に取り付けられた圧力センサで検出さ
れる値)を記憶して、連続成形時には可動金型位置が設
定位置に達する毎上記負荷を検出し、この負荷と記憶し
ている負荷を比較して、検出負荷が記憶負荷より所定値
以上のとき金型保護異常検出手段を作動させ、アラーム
等を発生させて、射出成形機の運転を停止するようにし
たので、金型間に異物が存在する場合でも、直ちにこれ
を発見し型締動作が停止するので金型のキャビティを破
損させるようなことはない。
According to the present invention, the load (at least at the set movable mold position in the mold protection section) when normal mold clamping is performed without foreign matter such as a molded product interposed between the molds. The position load, the drive current of the servomotor for mold clamping, and the value detected by the pressure sensor attached to the tie bar or toggle mechanism) are stored. Then, the load is compared with the stored load, and when the detected load is equal to or more than the predetermined value from the stored load, the mold protection abnormality detecting means is activated, an alarm is generated, and the operation of the injection molding machine is stopped. Therefore, even if there is a foreign substance between the molds, the foreign matter is immediately found and the mold clamping operation is stopped, so that the cavity of the mold is not damaged.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例の位置偏差登録処理のフロー
チャートである。
FIG. 1 is a flowchart of a position deviation registration process according to an embodiment of the present invention.

【図2】同実施例における金型保護制御処理のフローチ
ャートである。
FIG. 2 is a flowchart of a mold protection control process in the embodiment.

【図3】同実施例を実施する電動式射出成形機の要部ブ
ロック図である。
FIG. 3 is a main part block diagram of an electric injection molding machine for carrying out the embodiment.

【図4】型締速度,位置偏差,可動金型位置(サーボモ
ータの回転位置)の関係の一例を示す図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a relationship among a mold clamping speed, a position deviation, and a movable mold position (a rotational position of a servomotor).

【図5】同実施例における設定可動金型位置に対する位
置偏差を記憶するテーブルの説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a table for storing a position deviation with respect to a set movable mold position in the embodiment.

【図6】本発明の他の実施例の位置偏差登録処理のフロ
ーチャートである。
FIG. 6 is a flowchart of a position deviation registration process according to another embodiment of the present invention.

【図7】同他の実施例における金型保護制御処理のフロ
ーチャートである。
FIG. 7 is a flowchart of a mold protection control process in another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 固定プラテン 2 可動プラテン 4 金型 5 トグル機構 11 サーボモータ 12 パルスコーダ 20 数値制御装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fixed platen 2 Movable platen 4 Die 5 Toggle mechanism 11 Servo motor 12 Pulse coder 20 Numerical controller

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−19425(JP,A) 特開 平2−147222(JP,A) 特開 平2−54943(JP,A) 特開 昭62−130819(JP,A) 特開 平4−54120(JP,A) 実開 昭63−136918(JP,U) 実開 平1−139520(JP,U) 特公 平1−52165(JP,B2) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B29C 45/04,45/26 - 45/38 B29C 45/64 - 45/70,45/76 B22D 17/26 B29C 33/22,33/24──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-62-19425 (JP, A) JP-A-2-147222 (JP, A) JP-A-2-54943 (JP, A) JP-A 62-19443 130819 (JP, A) JP-A-4-54120 (JP, A) JP-A-63-136918 (JP, U) JP-A-1-139520 (JP, U) JP-B-1-52165 (JP, B2) (58) Fields surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) B29C 45 / 04,45 / 26-45/38 B29C 45/64-45 / 70,45 / 76 B22D 17/26 B29C 33 / 22,33 /twenty four

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 金型間に異物がない状態で型閉じを行な
い少なくとも金型保護区間において複数設定された可動
金型位置に対して、可動金型に加わる負荷を記憶してお
き、型閉じが開始される毎、上記可動金型の位置及び上
記負荷を検出し、上記設定された位置に対応する検出負
荷と記憶された負荷と比較し、検出負荷が記憶された負
荷より所定値以上のときに金型保護異常検出手段を作動
させ、運転を停止させる電動射出成形機の金型保護制御
方法。
1. A mold is closed in a state where there is no foreign matter between molds, and loads applied to the movable mold are stored at least for a plurality of movable mold positions set in a mold protection section, and the mold is closed. Is started, the position of the movable mold and the load are detected, the detected load corresponding to the set position is compared with the stored load, and the detected load is equal to or more than a predetermined value from the stored load. A mold protection control method for an electric injection molding machine that sometimes activates a mold protection abnormality detection unit and stops operation.
【請求項2】 上記負荷は可動金型を駆動するサーボモ
ータのサーボ回路で検出される位置偏差の値とする請求
項1記載の電動射出成形機の金型保護制御方法。
2. The method according to claim 1, wherein the load is a value of a position deviation detected by a servo circuit of a servomotor that drives the movable mold.
【請求項3】 上記負荷は可動金型を駆動するサーボモ
ータの駆動電流の値とする請求項1記載の電動射出成形
機の金型保護制御方法。
3. The method according to claim 1, wherein the load is a value of a drive current of a servomotor for driving the movable mold.
【請求項4】 上記負荷はタイバー若しくは型締機構の
一部に取り付けられた型締力検出センサからの検出値と
する請求項1記載の電動射出成形機の金型保護制御方
法。
4. The method according to claim 1, wherein the load is a value detected by a mold clamping force detection sensor attached to a tie bar or a part of a mold clamping mechanism.
【請求項5】 可動金型に加わる負荷を検出する負荷検5. A load detector for detecting a load applied to a movable mold.
出手段と、可動金型位置を検出する位置検出手段と、金Ejecting means, position detecting means for detecting the position of the movable mold,
型間に異物がない状態で型閉じを行ない上記位置検出手Close the mold with no foreign matter between the molds and
段で検出された設定可動側金型位置に対して上記負荷検The above load detection is performed for the set movable mold position detected in the step.
出手段で検出された負荷を記憶する記憶手段と、型閉じStorage means for storing the load detected by the ejection means, and mold closing
が開始される毎、上記位置検出手段と負荷検出手段で可Every time is started, the position detection means and load detection means
動金型の位置及び上記負荷を検出し、上記設定された位The position of the moving die and the load are detected, and the set position is detected.
置に対応する検出負荷と記憶された負荷とを比較する比Ratio of comparing the detected load corresponding to the position with the stored load
較手段と、検出負荷が記憶された負荷より所定値以上のComparing the detected load with a predetermined value or more from the stored load.
ときに作動する金型保護異常検出手段とを備える電動射Electric gun equipped with a mold protection abnormality detecting means that operates when
出成形機の金型保護制御装置。Die protection control device for the outgoing molding machine.
【請求項6】 上記負荷検出手段は可動金型を駆動する6. The load detecting means drives a movable mold.
サーボモータのサーボ回路で検出される位置偏差の値をThe position deviation value detected by the servo circuit of the servo motor is
検出する手段である請求項5記載の電動射出成形機の金6. The gold of the electric injection molding machine according to claim 5, which is means for detecting.
型保護制御装置。Mold protection control device.
【請求項7】 上記負荷検出手段は可動金型を駆動する7. The load detecting means drives a movable mold.
サーボモータの駆動電流の値を検出する手段である請求A means for detecting the value of the drive current of the servomotor.
項5記載の電動射出成形機の金型保護制御装置。Item 6. A die protection control device for an electric injection molding machine according to Item 5.
【請求項8】 上記負荷検出手段はタイバー若しくは型8. The load detecting means is a tie bar or a mold.
締機構の一部に取り付けられた型締力検出センサであるA mold clamping force detection sensor attached to a part of the clamping mechanism
請求項5記載の電動射出成形機の金型保護制御装置。A mold protection control device for an electric injection molding machine according to claim 5.
JP3040448A 1991-02-13 1991-02-13 Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machine Expired - Lifetime JP2772587B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3040448A JP2772587B2 (en) 1991-02-13 1991-02-13 Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machine

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3040448A JP2772587B2 (en) 1991-02-13 1991-02-13 Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04259523A JPH04259523A (en) 1992-09-16
JP2772587B2 true JP2772587B2 (en) 1998-07-02

Family

ID=12580927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3040448A Expired - Lifetime JP2772587B2 (en) 1991-02-13 1991-02-13 Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machine

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2772587B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170017968A (en) * 2014-03-26 2017-02-15 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 Injection molding machine

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4832860B2 (en) * 2005-11-17 2011-12-07 東芝機械株式会社 Molding machine and burr detection method
JP5935998B2 (en) * 2012-11-29 2016-06-15 宇部興産機械株式会社 Clamping device abnormality diagnosis method and mold clamping device abnormality diagnosis device
JP6686365B2 (en) * 2015-10-19 2020-04-22 宇部興産機械株式会社 Method for determining mold clamping abnormality of toggle type mold clamping mechanism
JP6894742B2 (en) * 2017-03-29 2021-06-30 住友重機械工業株式会社 Injection molding machine
JP2018176525A (en) * 2017-04-11 2018-11-15 株式会社ニイガタマシンテクノ Foreign matter detection device of injection molding machine
CN113953484B (en) * 2021-09-15 2023-04-25 宁波保税区海天智胜金属成型设备有限公司 Air injection protection control system and control method for die casting equipment
CN113878825B (en) * 2021-09-27 2024-02-27 珠海格力智能装备有限公司 Injection molding machine template installation processing method and device, storage medium and injection molding machine

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6219425A (en) * 1985-07-19 1987-01-28 Yamashiro Seiki Seisakusho:Kk Mold-clamping monitoring device for injection molder
CH668740A5 (en) * 1985-11-29 1989-01-31 Netstal Ag Maschf Giesserei METHOD AND DEVICE FOR MEASURING AND REGULATING THE CLOSING FORCE OF A PLASTIC INJECTION MOLDING MACHINE.
JPS63136918U (en) * 1987-02-27 1988-09-08
JP2527000B2 (en) * 1988-08-19 1996-08-21 三菱電機株式会社 Mold clamping control method of mold clamping device
JP2691439B2 (en) * 1988-08-26 1997-12-17 ファナック株式会社 Mold clamping abnormality detection method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170017968A (en) * 2014-03-26 2017-02-15 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 Injection molding machine
KR102261446B1 (en) * 2014-03-26 2021-06-07 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 Injection molding machine

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04259523A (en) 1992-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3795323B2 (en) Foreign matter detection method for injection molding machine
JP4168036B2 (en) Pressure abnormality detection device for injection molding machine
US7005998B2 (en) Malfunction-detection method during die clamping step in injection molding machines
US4755123A (en) Metering system of injection molding machine
EP0199823B1 (en) Monitoring device for an injection molding machine
JP2586954B2 (en) Countermeasures for molding defects in injection molding machines
JPH01275016A (en) System for automatically regulating mold thickness in toggle type mold clamping device
US5279778A (en) Positioning correction method for motor-operated injection molding machine
JP2772587B2 (en) Mold protection control method and apparatus for electric injection molding machine
JPH0230848B2 (en)
KR970002297B1 (en) Back pressure control method and apparatus for electric injection molding machine
US7287971B2 (en) Load determining device for an electrically-operated injection molding machine
JP2691439B2 (en) Mold clamping abnormality detection method
JP3590163B2 (en) Mold clamping control device of injection molding machine
JP5289528B2 (en) Nozzle touch control device for injection molding machine
JPH07112711B2 (en) Injection molding machine control system by digital servo
JPH0661808B2 (en) Die touch position detection method in electric direct pressure mold clamping mechanism
US5028365A (en) Positioning method for an electrically-operated injection molding machine
JPS62119019A (en) Injection molding machine
JP2002036321A (en) Method and apparatus for detecting condition of mold of injection molding machine
JP3467360B2 (en) Injection molding machine
JP2000006218A (en) Mold clamping condition monitoring device on molder
JP3035524B2 (en) Control device for injection molding machine
JP3881633B2 (en) Mold clamping control method of injection molding machine
JPH06226787A (en) Nozzle touch method

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080424

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090424

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100424

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100424

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110424

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110424

Year of fee payment: 13