JP2768853B2 - Method of cutting liquid crystal display device using plastic substrate - Google Patents
Method of cutting liquid crystal display device using plastic substrateInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、軽量薄型で市
場ニーズの強い電子手帳、ＩＣ（IntegratedCircuit）
カード、あるいはワープロ等のディスプレイに使用され
るプラスチック基板を用いた液晶表示素子の分断方法に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to, for example, electronic notebooks and ICs (Integrated Circuits) which are light and thin and have strong market needs.
The present invention relates to a method for dividing a liquid crystal display device using a card or a plastic substrate used for a display such as a word processor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示素子は、アンダーコート、ＩＴ
Ｏ(Indium-Tin Oxide)電極、および配向膜が形成され、
配向処理が施された２枚の基板を有しており、これら基
板が、各電極形成面を対向させ、液晶層用のギャップを
残して貼り合わされている。2. Description of the Related Art A liquid crystal display element has an undercoat, an IT
O (Indium-Tin Oxide) electrode and alignment film are formed,
It has two substrates that have been subjected to an alignment treatment, and these substrates are bonded to each other with their electrode formation surfaces facing each other and leaving a gap for a liquid crystal layer.
【０００３】上記液晶表示素子の基板材料としては、一
般的には、ガラス基板が用いられるが、近年では、液晶
表示素子の薄型化および軽量化を図るため、プラスチッ
ク基板が用いられるようになってきている。この結果、
例えば、ＴＮ（Twisted Nematic)型の液晶表示素子につ
いては、プラスチックフィルム基材が開発され、量産化
されるに至っている。尚、上記プラスチックフィルム基
材としては、0.１ｍｍ〜0.３ｍｍの厚みを有するＰＥＳ
(Polyether Sulphone)、あるいは一軸ＰＥＴ(Polyethyl
ene Terephthalate)等のプラスチックフィルム基材が、
盛んに開発されている。As a substrate material of the liquid crystal display element, a glass substrate is generally used. In recent years, a plastic substrate has been used in order to reduce the thickness and weight of the liquid crystal display element. ing. As a result,
For example, for a TN (Twisted Nematic) type liquid crystal display device, a plastic film substrate has been developed and mass-produced. The plastic film substrate is a PES having a thickness of 0.1 mm to 0.3 mm.
(Polyether Sulphone) or uniaxial PET (Polyethyl Sulphone)
ene Terephthalate)
It is being actively developed.
【０００４】また、上記ＰＥＳおよび一軸ＰＥＴよりも
さらに表面平坦性の優れたプラスチック基板として、ア
クリル系樹脂、あるいはエポキシ系樹脂等のプラスチッ
ク基板も知られている。A plastic substrate made of an acrylic resin or an epoxy resin is also known as a plastic substrate having better surface flatness than the above-mentioned PES and uniaxial PET.
【０００５】液晶表示素子に、端子部に対向する部分を
分断する端子出し分断処理や、液晶材料の注入口を形成
する注入口出し分断処理を行うには、ガラス基板の場
合、分断ラインに沿って、ダイヤモンドカッター等で基
板表面に傷を入れた後、ブレイク装置にて、分断ライン
にショックを与えることにより行われる。しかしなが
ら、プラスチック基板の場合、曲げ応力に対して、ある
程度の弾性を有するため、上記ガラス基板のような分断
処理を行うことができない。[0005] In the case of a glass substrate, a liquid crystal display element must be cut along a cutting line in order to perform a terminal cutting process for cutting a portion facing a terminal portion and an inlet cutting process for forming a liquid crystal material inlet. After the surface of the substrate is scratched with a diamond cutter or the like, the breaking is performed by applying a shock to the dividing line. However, a plastic substrate has a certain degree of elasticity against bending stress, and thus cannot be divided as in the case of the glass substrate.
【０００６】そこで、従来では、例えば、注入口出しの
ための分断処理が、図３に示すような方法により行われ
ている。In view of the above, conventionally, for example, a dividing process for taking out an injection port is performed by a method as shown in FIG.
【０００７】すなわち、図３（ａ）に示すように、0.４
ｍｍの厚みをそれぞれ有する上側・下側プラスチック基
板２２・２３を、その間に液晶層用のギャップを形成す
るように貼り合わせてなるサンプル２６が、図示しない
ダイシング装置に載置され、所定の回転数で回転された
ダイシングブレード２１を用いるダイシング加工によ
り、上記サンプル２６の上側プラスチック基板２２が、
図示しない分断用マークにそって切り込まれる。そし
て、上側プラスチック基板２２が完全に切断された後、
続いて、下側プラスチック基板２３が切り込まれるが、
このとき、下側プラスチック基板２３が完全に切断され
ないように、例えば、５０μｍ程度の厚みを残して、切
り込まれる。That is, as shown in FIG.
A sample 26 obtained by laminating upper and lower plastic substrates 22 and 23 each having a thickness of 2 mm so as to form a gap for a liquid crystal layer therebetween is mounted on a dicing apparatus (not shown), By the dicing process using the dicing blade 21 rotated in the above, the upper plastic substrate 22 of the sample 26 is
It is cut along a not-shown dividing mark. Then, after the upper plastic substrate 22 is completely cut,
Subsequently, the lower plastic substrate 23 is cut,
At this time, the lower plastic substrate 23 is cut so as to leave a thickness of about 50 μm, for example, so as not to be completely cut.
【０００８】その後、図３（ｂ）に示すように、除電機
能付ドライエアのノズル２５から上記サンプル２６に向
かって、エアが吹きつけられ、ダイシング加工によって
生じた削りクズ等の異物２４…が吹き飛ばされ、除去さ
れる。Then, as shown in FIG. 3 (b), air is blown from the nozzle 25 of the dry air with the static elimination function toward the sample 26, and foreign matter 24 such as shavings generated by dicing are blown off. Is removed.
【０００９】以上のようにして、切り込まれたサンプル
２６は、図３（ｃ）に示すように、下側プラスチック基
板２３の切り込みによって生じた溝に沿って折り取られ
ることにより分断され（ブレイク工程）、液晶材料を注
入するための注入口が形成されるようになっている。As shown in FIG. 3C, the cut sample 26 is cut by breaking along the groove formed by cutting the lower plastic substrate 23 as shown in FIG. Step), an injection port for injecting a liquid crystal material is formed.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
分断方法では、ダイシング加工時に、上側プラスチック
基板２２は完全に切断されるので、注入口が、ブレイク
工程前に外部にさらされることになる。したがって、ダ
イシング加工を行う際に生じた削りクズ等の異物２４…
が、注入口から液晶表示素子の内部に侵入したり、注入
口を塞ぐというおそれがある。However, in the above-described conventional dividing method, the upper plastic substrate 22 is completely cut during the dicing process, so that the injection port is exposed to the outside before the breaking step. Therefore, foreign matter 24 such as shavings generated during the dicing process.
However, there is a risk that the liquid crystal display element may enter the inside of the liquid crystal display element from the injection port or block the injection port.
【００１１】これにより、液晶層中に異物が混入した
り、液晶材料を注入することができなくなるなど、不良
品が生じるため、液晶表示素子の信頼性が低下するとい
う問題が生じている。As a result, a defective product is produced, for example, a foreign substance is mixed into the liquid crystal layer or the liquid crystal material cannot be injected. Therefore, there is a problem that the reliability of the liquid crystal display element is reduced.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明のプラスチック基
板を用いた液晶表示素子の分断方法は、上記課題を解決
するために、２枚のプラスチック基板を貼り合せた後
で、ブレードを用いるダイシング加工により分断するプ
ラスチック基板を用いた液晶表示素子の分断方法であっ
て、上記貼り合わせ後の各プラスチック基板に、ブレー
ドを用いてそれぞれ外側から切り込みを入れ、液晶注入
口の形成部分を切り残すように、所定の厚みを切り残し
た後、折り取ることによって分断することを特徴として
いる。Cutting method of a liquid crystal display device using a plastic substrate of the present invention, in order to solve the problems] In order to solve the above problems, after bonding two plastic substrates
This is a method of dividing a liquid crystal display element using a plastic substrate that is divided by dicing using a blade, wherein a cut is made from the outside of each of the bonded plastic substrates using a blade, and the liquid crystal is injected.
It is characterized in that a predetermined thickness is cut off and then cut off so as to cut off the opening forming portion .
【００１３】[0013]
【作用】上記の構成によれば、貼り合わされた２枚のプ
ラスチック基板について、それぞれ所定の厚みを残すよ
うに、ブレードを用いて外側から切り込みを入れ、その
後、折り取ることにより、液晶表示素子の分断が行われ
る。According to the above construction, the two plastic substrates bonded to each other are cut out from the outside using a blade so as to leave a predetermined thickness, and then are cut off, so that the liquid crystal display element is formed. Fragmentation takes place.
【００１４】このとき、上記２枚のプラスチック基板の
間に液晶材料を注入するための液晶注入口の形成部分を
切り残すように、それぞれ所定の厚みを切り残すという
方法を採用して、注入口出し分断処理を行う。これによ
り、ダイシング加工時に液晶注入口が外部にさらされる
ことはなく、上記ダイシング加工により生じた削りクズ
等の異物が、液晶注入口から液晶表示素子の内部に侵入
したり、上記異物によって液晶注入口が塞がれたりする
ことを防ぐことができる。この結果、不良品が減少し、
液晶表示素子の信頼性が向上する。At this time , a portion for forming a liquid crystal injection port for injecting a liquid crystal material between the two plastic substrates is formed.
It is said that the specified thickness is left uncut as if left uncut
The method is used to perform the injection port splitting process. This
Therefore, the liquid crystal injection port is not exposed to the outside during the dicing process, and foreign matter such as shavings generated by the dicing process enters the inside of the liquid crystal display element from the liquid crystal injection port, or the liquid crystal injection port is caused by the foreign material. Can be prevented from being blocked. As a result, defective products are reduced,
The reliability of the liquid crystal display element is improved.
【００１５】[0015]
〔実施例１〕本発明の一実施例について図１に基づいて
説明すれば、以下の通りである。Embodiment 1 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
【００１６】本実施例に係るプラスチック基板を用いた
液晶表示素子の分断方法では、エポキシ系樹脂、アルリ
ル系樹脂、およびＰＥＳからなるプラスチック基板をそ
れぞれ用いて作製した液晶表示素子に対して、液晶材料
の注入口（液晶注入口）を設けるための注入口出し分断
処理を、ダイシングブレード（ブレード）を備えたダイ
シング装置を用いて行っている。In the method for dividing a liquid crystal display device using a plastic substrate according to this embodiment, a liquid crystal material is prepared by using a plastic substrate made of an epoxy resin, an allyl resin, and PES. Is performed by using a dicing apparatus provided with a dicing blade (blade) to provide an injection port (liquid crystal injection port) .
【００１７】上記ダイシング装置では、ダイヤモンド粒
子が混入された円盤状のダイシングブレードを備えてお
り、このダイシングブレードを高速回転してプラスチッ
ク基板を分断している。The dicing apparatus has a disk-shaped dicing blade into which diamond particles are mixed, and the dicing blade is rotated at a high speed to cut the plastic substrate.
【００１８】また、液晶表示素子の製造工程では、ま
ず、一対の上側・下側プラスチック基板２・３を用意
し、これら各上側・下側プラスチック基板２・３に、Ｉ
ＴＯ膜を蒸着後、エッチングパターン化することによ
り、ＩＴＯ電極を形成する。その後、配向膜印刷、配向
処理を行い、セルギャップ材を散布し、シール印刷を行
って、２枚の上側・下側プラスチック基板２・３を対向
させて貼り合わせることにより、サンプル６を得る。In the manufacturing process of the liquid crystal display element, first, a pair of upper and lower plastic substrates 2 and 3 are prepared, and the upper and lower plastic substrates 2 and 3 are placed on the upper and lower plastic substrates 2 and 3 respectively.
After depositing the TO film, an ITO electrode is formed by forming an etching pattern. Thereafter, an alignment film is printed and an alignment process is performed, a cell gap material is sprayed, seal printing is performed, and the two upper and lower plastic substrates 2 and 3 are attached to each other to obtain a sample 6.
【００１９】次に、図１を参照しながら、本実施例に係
るプラスチック基板を用いた液晶表示素子の分断方法を
説明すると、以下の通りである。Next, a method for dividing a liquid crystal display device using a plastic substrate according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
【００２０】上記サンプル６に対して、注入口出し分断
処理を行うには、図１（ａ）に示すように、まず図示し
ない分断用マークに沿って、上側プラスチック基板２を
ダイシングブレード１を用いるダイシング加工によって
切り込む。ただし、この際、注入口が外部にさらされな
いように、所定の厚みを切り残すようにする。In order to perform the injection port dividing process on the sample 6, first, as shown in FIG. 1A, the upper plastic substrate 2 is diced using a dicing blade 1 along a dividing mark (not shown). Cut by processing. However, at this time, a predetermined thickness is left so that the injection port is not exposed to the outside.
【００２１】次いで、図１（ｂ）に示すように、除電機
能付のドライエアを用いて、そのノズル５から上記上側
プラスチック基板２に向かって、エアを吹きつけ、切り
込みによって生じた削りクズ等の異物４…を除去する。Next, as shown in FIG. 1 (b), air is blown from the nozzle 5 toward the upper plastic substrate 2 using dry air with a static elimination function to remove shavings generated by cutting. The foreign substances 4 are removed.
【００２２】その後、サンプル６の表裏を反転し、図１
（ｃ）に示すように、上記上側プラスチック基板２の場
合と同様に、下側プラスチック基板３をダイシングブレ
ード１を用いるダイシング加工により、所定の厚みを残
して切り込む。そして、図１（ｄ）に示すように、上記
ノズル５からエアを吹きつけ、削りクズ等の異物４…を
除去する。Thereafter, the front and back of the sample 6 were inverted, and FIG.
As shown in (c), similarly to the case of the upper plastic substrate 2, the lower plastic substrate 3 is cut by dicing using the dicing blade 1 while leaving a predetermined thickness. Then, as shown in FIG. 1 (d), air is blown from the nozzle 5 to remove foreign matters 4 such as shavings.
【００２３】上記のようにして切り込まれたサンプル６
は、図１（ｅ）に示すように、上記切り込みによってで
きた溝にそって折り取られることによって分断され（ブ
レイク工程）、注入口が形成される。Sample 6 cut as described above
As shown in FIG. 1 (e), is cut by breaking along the groove formed by the above-mentioned cut (break step), and an injection port is formed.
【００２４】尚、上記サンプル６としては、アクリル系
樹脂、エポキシ系樹脂、およびＰＥＳからなる３種の基
板を用いてそれぞれ作製したものを用い、各基板の板
厚、切り込み量、切り残し量を、表１に示すように設定
して、上記分断処理を行った。The sample 6 was prepared using three types of substrates made of an acrylic resin, an epoxy resin, and PES. The thickness of each substrate, the cut depth, and the uncut length were determined. The settings were set as shown in Table 1 and the above-described dividing process was performed.
【００２５】[0025]
【表１】 [Table 1]
【００２６】以上のように、本実施例においては、液晶
材料の注入口出しのための分断処理を行う際に、上側・
下側プラスチック基板２・３に対し、それぞれ切り込み
を入れ、所定の厚みだけ切り残すことにより、上記注入
口が、ブレイク工程の前に外部にさらされることはな
い。したがって、分断処理によって生じた削りクズ等の
異物４…が、注入口から液晶表示素子の内部に侵入する
のを防ぎ、また、この異物４…によって、上記注入口が
塞がれることもない。この結果、液晶表示素子製造の
際、不良品が生じる確率が低下し、液晶表示素子の信頼
性が向上する。As described above, in this embodiment, when performing the dividing process for taking out the injection port of the liquid crystal material,
By making a cut in each of the lower plastic substrates 2 and 3 and leaving a cutout by a predetermined thickness, the injection port is not exposed to the outside before the break step. Therefore, foreign matter 4 such as shavings generated by the dividing process is prevented from entering the inside of the liquid crystal display element from the injection port, and the injection port is not blocked by the foreign substance 4. As a result, when manufacturing the liquid crystal display element, the probability of occurrence of defective products is reduced, and the reliability of the liquid crystal display element is improved.
【００２７】〔実施例２〕次に、本発明の他の実施例を
図２に基づいて説明すれば、以下の通りである。Embodiment 2 Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００２８】尚、説明の便宜上、前記の実施例に示した
部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記
し、その説明を省略する。For the sake of convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the above-mentioned embodiment are designated by the same reference numerals, and their description is omitted.
【００２９】本実施例においては、前記実施例と同様の
サンプル６およびダイシングブレード１を用い、また、
サンプル６における基板材料、板厚、切り込み量及び切
り残し量についても前記実施例１と同様の条件で、液晶
材料の注入口出しのための分断処理を行っている。In this embodiment, the same sample 6 and dicing blade 1 as those in the previous embodiment were used.
With respect to the substrate material, the plate thickness, the cut depth, and the uncut length in the sample 6, the cutting process for the injection of the liquid crystal material is performed under the same conditions as in the first embodiment.
【００３０】図２（ａ）に示すように、サンプル６の上
方および下方にダイシングブレード１・１を設け、この
ダイシングブレード１・１を用いるダイシング加工によ
り、図示しない分断用マークにそって、上側・下側プラ
スチック基板２・３を同時に切り込む。As shown in FIG. 2 (a), dicing blades 1.1 are provided above and below the sample 6, and the dicing process using the dicing blades 1.1 is performed along the dividing marks (not shown). Cut the lower plastic substrates 2 and 3 simultaneously.
【００３１】次いで、図２（ｂ）に示すように、サンプ
ル６の上下両側に設けられた除電機能付ドライエアのノ
ズル５・５から、上側・下側プラスチック基板２・３に
向かって、それぞれエアを吹きつけ、上記ダイシング加
工によって生じた削りクズ等の異物４…を除去する。Next, as shown in FIG. 2 (b), air is discharged from the nozzles 5.5 of the dry air with static elimination function provided on the upper and lower sides of the sample 6 toward the upper and lower plastic substrates 2 and 3, respectively. To remove foreign matter 4 such as shavings and the like generated by the dicing process.
【００３２】その後、図２（ｃ）に示すように、切り込
みによって生じた溝にそって折り取ることにより、サン
プル６が分断され（ブレイク工程）、注入口が形成され
る。Thereafter, as shown in FIG. 2 (c), the sample 6 is cut along a groove formed by the cut to break the sample 6 (break step), and an injection port is formed.
【００３３】以上のように、本実施例においても前記実
施例１と同様に、上側・下側プラスチック基板２・３
に、それぞれ所定の厚みを残した切り込みを入れること
により、ブレイク工程より前に注入口が外部にさらされ
ることはなく、削りクズ等の異物４…が注入口から液晶
表示素子の内部に侵入したり、注入口を塞いだりするこ
とを防ぐことができる。As described above, also in this embodiment, as in the first embodiment, the upper and lower plastic substrates 2 and 3 are used.
In addition, by making cuts each having a predetermined thickness, the injection port is not exposed to the outside before the breaking step, and foreign substances 4 such as shavings enter the inside of the liquid crystal display element from the injection port. Or blocking the inlet.
【００３４】また、サンプル６の上方及び下方にそれぞ
れ設けられたダイシングブレード１・１を用いて、上側
・下側プラスチック基板２・３に対して、同時にダイシ
ング加工を行うことにより、分断処理に要する時間が短
縮されるため、さらに、液晶表示素子の生産性を向上す
ることができる。Further, the upper and lower plastic substrates 2 and 3 are simultaneously diced using the dicing blades 1 provided above and below the sample 6, respectively, so that the cutting process is required. Since the time is shortened, the productivity of the liquid crystal display device can be further improved.
【００３５】[0035]
【発明の効果】本発明のプラスチック基板を用いた液晶
表示素子の分断方法は、以上のように、貼り合わせ後の
各プラスチック基板に、それぞれ外側から切り込みを入
れ、液晶注入口の形成部分を切り残すように、所定の厚
みを切り残した後、折り取ることによって分断するもの
である。Cutting method of a liquid crystal display device using a plastic substrate of the present invention exhibits, as above, to <br/> the plastic substrate after bonding, respectively incisions from the outside, the liquid crystal injection port After leaving a predetermined thickness so as to leave a formed portion, the sheet is cut off and cut off.
【００３６】それゆえ、液晶材料を注入する注入口出し
のための分断処理を行う場合には、ダイシング加工時
に、液晶注入口が外部にさらされることはない。したが
って、ダイシング加工により生じた削りクズ等の異物
が、液晶注入口から液晶表示素子の内部に侵入したり、
液晶注入口が上記異物によって塞がれることを防ぐこと
ができる。したがって、液晶表示素子の信頼性が向上す
るという効果を奏する。Therefore, in the case of performing a dividing process for extracting an injection port for injecting a liquid crystal material, the liquid crystal injection port is not exposed to the outside during dicing. Therefore, foreign matter such as shavings generated by the dicing process enters the inside of the liquid crystal display element from the liquid crystal inlet,
The liquid crystal inlet can be prevented from being blocked by the foreign matter. Therefore, there is an effect that the reliability of the liquid crystal display element is improved.
【図１】本発明の一実施例における注入口出しのための
分断処理工程を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a dividing process for filling an injection port in one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施例における注入口出しのため
の分断処理工程を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic view showing a dividing process for filling an injection port in another embodiment of the present invention.
【図３】従来の注入口出しのための分断処理工程を示す
模式図である。FIG. 3 is a schematic view showing a conventional dividing process for filling an injection port.
１ ダイシングブレード（ブレード） ２ 上側プラスチック基板 ３ 下側プラスチック基板 ４ 異物 ５ ノズル ６ サンプル Reference Signs List 1 dicing blade (blade) 2 upper plastic substrate 3 lower plastic substrate 4 foreign matter 5 nozzle 6 sample
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩本 誠 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (72)発明者 磯畑 恭平 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (72)発明者 長野 泰之 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−92916（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−8632（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−100440（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−154023（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−8828（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/13 101 G02F 1/1333 500 G02F 1/1341 B26D 1/157 B26D 1/12 B26D 5/00──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Makoto Iwamoto 22-22 Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka City, Osaka Prefecture Inside Sharp Corporation (72) Inventor Kyohei Iso 22-22-22 Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka City, Osaka Sharp Stock In-company (72) Inventor Yasuyuki Nagano 22-22 Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka Inside Sharp Corporation (56) References JP-A-62-292916 (JP, A) JP-A-59-8632 (JP, A JP-A-62-100440 (JP, A) JP-A-1-154023 (JP, A) JP-A-60-8828 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) G02F 1/13 101 G02F 1/1333 500 G02F 1/1341 B26D 1/157 B26D 1/12 B26D 5/00
Claims (1)
で、ブレードを用いるダイシング加工により分断するプ
ラスチック基板を用いた液晶表示素子の分断方法であっ
て、 上記貼り合わせ後の各プラスチック基板に、ブレードを
用いてそれぞれ外側から切り込みを入れ、液晶注入口の
形成部分を切り残すように、所定の厚みを切り残した
後、折り取ることによって分断することを特徴とするプ
ラスチック基板を用いた液晶表示素子の分断方法。1. After bonding two plastic substrates
In a method of dividing a liquid crystal display element using a plastic substrate that is divided by dicing using a blade, a cut is made on each of the bonded plastic substrates from the outside using a blade, and a liquid crystal injection port is formed.
A method for dividing a liquid crystal display element using a plastic substrate, comprising cutting off a predetermined thickness so as to leave a formed portion, and then cutting off .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3251940A JP2768853B2 (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Method of cutting liquid crystal display device using plastic substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3251940A JP2768853B2 (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Method of cutting liquid crystal display device using plastic substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0588136A JPH0588136A (en) | 1993-04-09 |
| JP2768853B2 true JP2768853B2 (en) | 1998-06-25 |
Family
ID=17230243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3251940A Expired - Lifetime JP2768853B2 (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Method of cutting liquid crystal display device using plastic substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2768853B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3698749B2 (en) | 1995-01-11 | 2005-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Liquid crystal cell manufacturing method and apparatus, and liquid crystal cell production system |
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Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6292916A (en) * | 1985-10-18 | 1987-04-28 | Sharp Corp | Production for liquid crystal display element |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3251940A patent/JP2768853B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0588136A (en) | 1993-04-09 |
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