JP2767353B2 - 浮上型薄膜磁気ヘッド - Google Patents
浮上型薄膜磁気ヘッドInfo
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- JP2767353B2 JP2767353B2 JP2310093A JP2310093A JP2767353B2 JP 2767353 B2 JP2767353 B2 JP 2767353B2 JP 2310093 A JP2310093 A JP 2310093A JP 2310093 A JP2310093 A JP 2310093A JP 2767353 B2 JP2767353 B2 JP 2767353B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はハードディスク装置など
に用いられる浮上型薄膜磁気ヘッドのスライダー状態
で、磁気ギャップデプスを精度よく加工した薄膜磁気ヘ
ッドを提供すること、および精度よく加工するためのデ
プスマーカーに関する。
に用いられる浮上型薄膜磁気ヘッドのスライダー状態
で、磁気ギャップデプスを精度よく加工した薄膜磁気ヘ
ッドを提供すること、および精度よく加工するためのデ
プスマーカーに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ハードディスク装置がコンピュー
タの記憶装置として広く用いられ、そこに用いられる浮
上型薄膜磁気ヘッドのギャップデプスの精度と、加工し
易さが課題である。
タの記憶装置として広く用いられ、そこに用いられる浮
上型薄膜磁気ヘッドのギャップデプスの精度と、加工し
易さが課題である。
【０００３】以下、従来の浮上型薄膜磁気ヘッドについ
て説明する。浮上型薄膜磁気ヘッドは半導体プロセスな
どで使用される薄膜技術を利用して作成され、半導体プ
ロセスレベルの高い精度を備えているので、記録密度を
極めて高くできるとともに、高速にアクセスできるとい
う特徴を備えている。また、回転する磁気ディスク面の
空気の粘性によって浮上力を発生させ、磁気ディスク面
との間に微小な浮上量を保持しながら移動するように構
成されている。
て説明する。浮上型薄膜磁気ヘッドは半導体プロセスな
どで使用される薄膜技術を利用して作成され、半導体プ
ロセスレベルの高い精度を備えているので、記録密度を
極めて高くできるとともに、高速にアクセスできるとい
う特徴を備えている。また、回転する磁気ディスク面の
空気の粘性によって浮上力を発生させ、磁気ディスク面
との間に微小な浮上量を保持しながら移動するように構
成されている。
【０００４】図１７、図１８、図１９はそれぞれ従来の
一般的な浮上型薄膜磁気ヘッドの構成を示す斜視図であ
る。図１７において、１はアルミニウム炭化チタン（Ａ
ｌ−ＴｉＣ）などのセラミック構造体または酸化物磁性
材料などによって構成されたスライダ、２Ａはスライダ
１の側面に薄膜技術により構成された第１の磁気ヘッド
素子、２Ｂは第２の磁気ヘッド素子、４は磁気ヘッド素
子２Ａおよび磁気ヘッド素子２Ｂを保護するためのアル
ミナ保護膜、５は第１のレール部、６は第２のレール
部、７は第１のレール部５における平面度の高い媒体対
向面（以下、ＡＢＳ面と称す）である第１のＡＢＳ面レ
ール部、８は第２のレール部６における第２のＡＢＳ面
レール部である。
一般的な浮上型薄膜磁気ヘッドの構成を示す斜視図であ
る。図１７において、１はアルミニウム炭化チタン（Ａ
ｌ−ＴｉＣ）などのセラミック構造体または酸化物磁性
材料などによって構成されたスライダ、２Ａはスライダ
１の側面に薄膜技術により構成された第１の磁気ヘッド
素子、２Ｂは第２の磁気ヘッド素子、４は磁気ヘッド素
子２Ａおよび磁気ヘッド素子２Ｂを保護するためのアル
ミナ保護膜、５は第１のレール部、６は第２のレール
部、７は第１のレール部５における平面度の高い媒体対
向面（以下、ＡＢＳ面と称す）である第１のＡＢＳ面レ
ール部、８は第２のレール部６における第２のＡＢＳ面
レール部である。
【０００５】また、９はスライダーを浮上させるため、
第１のレール部５の空気流入部に設けたテーパー部であ
る第１のリーディングテーパー部、１０は第２のレール
部６における第２のリーディングテーパー部、１１は第
１のＡＢＳ面レール部７と第２のＡＢＳ面レール部８と
の間に設けた中央溝である。１２と１３は第１の磁気ヘ
ッド素子２Ａにリード線をボンディングするための第１
の端子部、１４と１５は第２の磁気ヘッド素子２Ｂにリ
ード線をボンディングするための第２の端子部である。
また、図におけるａｉｒは空気流入方向を示す。
第１のレール部５の空気流入部に設けたテーパー部であ
る第１のリーディングテーパー部、１０は第２のレール
部６における第２のリーディングテーパー部、１１は第
１のＡＢＳ面レール部７と第２のＡＢＳ面レール部８と
の間に設けた中央溝である。１２と１３は第１の磁気ヘ
ッド素子２Ａにリード線をボンディングするための第１
の端子部、１４と１５は第２の磁気ヘッド素子２Ｂにリ
ード線をボンディングするための第２の端子部である。
また、図におけるａｉｒは空気流入方向を示す。
【０００６】図１８に示した浮上型薄膜磁気ヘッドにお
いては第１のＡＢＳ面レール部７だけに磁気ヘッド素子
２Ａを備え、また、図１９に示した浮上型薄膜磁気ヘッ
ドにおいては第２のＡＢＳ面レール部８だけに磁気ヘッ
ド素子２Ｂを備えた構成である。
いては第１のＡＢＳ面レール部７だけに磁気ヘッド素子
２Ａを備え、また、図１９に示した浮上型薄膜磁気ヘッ
ドにおいては第２のＡＢＳ面レール部８だけに磁気ヘッ
ド素子２Ｂを備えた構成である。
【０００７】図２０はスライダを構成する厚みが１ｍｍ
以下程度の１枚の材料基板に１０個以上程度の複数個の
磁気ヘッドを１括作成し、図１７に示した個々の磁気ヘ
ッドを切断砥石ａにより切断分離して得る状態を示す断
面図である。なお、図１７に示した同一構成要素には同
一番号を付与している。また、図２１は図１８に対応
し、図２２は図１９に対応する。図において、１６はス
ライダとスライダとの間の切断部分の端面に設けられ、
中央溝１１の研磨加工用の寸法目印であるデプスマーカ
であって、中央溝１１の面をデプスマーカ１６を基準に
して研磨し、さらにＡＢＳ第１のＡＢＳ面レール部７お
よび第２のＡＢＳ面レール部８とを研磨して中央溝１１
との高さｈが所定値になるようにすることにより、磁気
ヘッド素子２Ａおよび磁気ヘッド素子２Ｂのギャップデ
プスが適切な値になるように加工する。なお、この研磨
加工は個々のスライダを切断分離する前の工程において
実行される。
以下程度の１枚の材料基板に１０個以上程度の複数個の
磁気ヘッドを１括作成し、図１７に示した個々の磁気ヘ
ッドを切断砥石ａにより切断分離して得る状態を示す断
面図である。なお、図１７に示した同一構成要素には同
一番号を付与している。また、図２１は図１８に対応
し、図２２は図１９に対応する。図において、１６はス
ライダとスライダとの間の切断部分の端面に設けられ、
中央溝１１の研磨加工用の寸法目印であるデプスマーカ
であって、中央溝１１の面をデプスマーカ１６を基準に
して研磨し、さらにＡＢＳ第１のＡＢＳ面レール部７お
よび第２のＡＢＳ面レール部８とを研磨して中央溝１１
との高さｈが所定値になるようにすることにより、磁気
ヘッド素子２Ａおよび磁気ヘッド素子２Ｂのギャップデ
プスが適切な値になるように加工する。なお、この研磨
加工は個々のスライダを切断分離する前の工程において
実行される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の浮上
型薄膜磁気ヘッドでは、デプスマーカが中央溝１１の端
面に設けられ、ＡＢＳ面レール部７およびＡＢＳ面レー
ル部８の面位置は中央溝１１に対する高さｈにより規定
して研磨されるため、磁気ヘッド素子２Ａおよび２Ｂの
ギャップデプスも中央溝１１の面に対する相対寸法とし
て規定される。したがって、中央溝１１の面位置の誤差
と高さｈの誤差とが加算され、ギャップデプスの加工誤
差が大きくなる。また、スライダを切断分離した後には
デプスマーカが残らないためにギャップデプスの寸法が
読めなくなる。したがって、個々のスライダでレール部
５およびレール部６を研磨してデプス調整することがで
きず、また、完成品のギャップデプスを確認検査するこ
ともできないので、ギャップデプス不良が発生し易く、
信頼性と歩留まりが低下する問題があった。また、磁気
ヘッド素子の電気特性を測定することによりギャップデ
プスを評価する方法があるが、手間と時間とを必要と
し、コストアップの要因となる。
型薄膜磁気ヘッドでは、デプスマーカが中央溝１１の端
面に設けられ、ＡＢＳ面レール部７およびＡＢＳ面レー
ル部８の面位置は中央溝１１に対する高さｈにより規定
して研磨されるため、磁気ヘッド素子２Ａおよび２Ｂの
ギャップデプスも中央溝１１の面に対する相対寸法とし
て規定される。したがって、中央溝１１の面位置の誤差
と高さｈの誤差とが加算され、ギャップデプスの加工誤
差が大きくなる。また、スライダを切断分離した後には
デプスマーカが残らないためにギャップデプスの寸法が
読めなくなる。したがって、個々のスライダでレール部
５およびレール部６を研磨してデプス調整することがで
きず、また、完成品のギャップデプスを確認検査するこ
ともできないので、ギャップデプス不良が発生し易く、
信頼性と歩留まりが低下する問題があった。また、磁気
ヘッド素子の電気特性を測定することによりギャップデ
プスを評価する方法があるが、手間と時間とを必要と
し、コストアップの要因となる。
【０００９】本発明は上記の課題を解決するもので、磁
気ヘッド素子のギャップデプスを精度よく加工できるデ
プスマーカを備えた浮上型薄膜磁気ヘッドを提供するこ
とを目的とする。
気ヘッド素子のギャップデプスを精度よく加工できるデ
プスマーカを備えた浮上型薄膜磁気ヘッドを提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、２本の媒体対向面レール部と、前記媒体
対向面レール部の側面に薄膜により形成された磁気ヘッ
ド素子とを備えた浮上型薄膜磁気ヘッドにおいて、前記
媒体対向面レール部の側面に前記磁気ヘッドと同時に薄
膜により作成され、前記磁気ヘッドのギャップデプスに
対応して形状が変化する断面を有するパターンのデプス
マーカを設けた浮上型薄膜磁気ヘッドである。
成するために、２本の媒体対向面レール部と、前記媒体
対向面レール部の側面に薄膜により形成された磁気ヘッ
ド素子とを備えた浮上型薄膜磁気ヘッドにおいて、前記
媒体対向面レール部の側面に前記磁気ヘッドと同時に薄
膜により作成され、前記磁気ヘッドのギャップデプスに
対応して形状が変化する断面を有するパターンのデプス
マーカを設けた浮上型薄膜磁気ヘッドである。
【００１１】
【作用】本発明は上記の構成において、デプスマーカー
は媒体対向面レール部の端面にあって磁気ヘッド素子の
ギャップデプスに対応してその断面形状が変化する。ま
た、スライダの切断分離後にも残存する。
は媒体対向面レール部の端面にあって磁気ヘッド素子の
ギャップデプスに対応してその断面形状が変化する。ま
た、スライダの切断分離後にも残存する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドの一実
施例について図面を参照しながら説明する。図１と図２
はそれぞれ本実施例の浮上型薄膜磁気ヘッドの構成を示
す斜視図であり、図３と図４はそれぞれ図１と図２に示
した浮上型薄膜磁気ヘッドを、多数個連結して一括製作
したのち切断砥石により分離して得る状態を示す断面図
である。なお、従来例と同じ構成要素には同一番号を付
与して説明を省略する。本発明が従来例と異なる点は、
デプスマーカーをＡＢＳレール部の端面に、磁気ヘッド
素子と同時に作成して備えたことにある。図１に示した
浮上型薄膜磁気ヘッドにおいて、第１のＡＢＳ面レール
部７の端面にデプスマーカー３Ａを備え、第２のＡＢＳ
面レール部８には磁気ヘッド素子２Ｂを備えている。ま
た、図２に示した浮上型薄膜磁気ヘッドには第１のＡＢ
Ｓ面レール部７に磁気ヘッド素子２Ａを備え、第２のＡ
ＢＳ面レール部８にデプスマーカー３Ｂを備えている。
上記デプマーカは磁気ヘッド素子２Ａまたは磁気ヘッド
素子２Ｂの作成と同時に薄膜技術を用いて作成され、ア
ルミナ保護膜で覆われている。磁気ヘッド素子と同時に
作成されるため、デプスマーカの磁気ヘッド素子に対す
る相対位置は常に所定の一定の関係を保持している。し
たがって、このデプスマーカを基準にしてＡＢＳ面レー
ル部７およびＡＢＳ面レール部８を研磨する場合のギャ
ップデプスの精度は従来例より高く、また、個々のスラ
イダを切断分離したのちにもデプスマーカが残存するの
で、完成品の確認検査が可能であるとともに、ギャップ
デプスの調整が可能である。
施例について図面を参照しながら説明する。図１と図２
はそれぞれ本実施例の浮上型薄膜磁気ヘッドの構成を示
す斜視図であり、図３と図４はそれぞれ図１と図２に示
した浮上型薄膜磁気ヘッドを、多数個連結して一括製作
したのち切断砥石により分離して得る状態を示す断面図
である。なお、従来例と同じ構成要素には同一番号を付
与して説明を省略する。本発明が従来例と異なる点は、
デプスマーカーをＡＢＳレール部の端面に、磁気ヘッド
素子と同時に作成して備えたことにある。図１に示した
浮上型薄膜磁気ヘッドにおいて、第１のＡＢＳ面レール
部７の端面にデプスマーカー３Ａを備え、第２のＡＢＳ
面レール部８には磁気ヘッド素子２Ｂを備えている。ま
た、図２に示した浮上型薄膜磁気ヘッドには第１のＡＢ
Ｓ面レール部７に磁気ヘッド素子２Ａを備え、第２のＡ
ＢＳ面レール部８にデプスマーカー３Ｂを備えている。
上記デプマーカは磁気ヘッド素子２Ａまたは磁気ヘッド
素子２Ｂの作成と同時に薄膜技術を用いて作成され、ア
ルミナ保護膜で覆われている。磁気ヘッド素子と同時に
作成されるため、デプスマーカの磁気ヘッド素子に対す
る相対位置は常に所定の一定の関係を保持している。し
たがって、このデプスマーカを基準にしてＡＢＳ面レー
ル部７およびＡＢＳ面レール部８を研磨する場合のギャ
ップデプスの精度は従来例より高く、また、個々のスラ
イダを切断分離したのちにもデプスマーカが残存するの
で、完成品の確認検査が可能であるとともに、ギャップ
デプスの調整が可能である。
【００１３】図５は図１および図２に示したデプスマー
カー３Ａおよび３Ｂの詳細を示すパターン図である。図
において、番号２１ないし２７はデプスマーカーの深さ
位置を示し、Ｘ方向はＡＢＳ面レール部７およびＡＢＳ
面レール部８を上から見た方向を示す。また、図６は研
磨深さに対応するデプスマーカの断面形状を図５に示し
たＸ方向から見たパターン図である。図において、
（ａ）ないし（ｇ）はそれぞれ番号２１ないし番号２７
に対応するデプスマーカの断面形状を示す。図１および
図２に示した浮上型薄膜磁気ヘッドのギャップデプスの
寸法を所定量にするために、Ｘ方向から研磨などの手段
により加工し、研磨するたびにデプスマーカーの断面形
状をＸ方向から見ると、図６に示したように（ａ）から
順次（ｂ）、（ｃ）、・・・（ｇ）へと変化して見え
る。
カー３Ａおよび３Ｂの詳細を示すパターン図である。図
において、番号２１ないし２７はデプスマーカーの深さ
位置を示し、Ｘ方向はＡＢＳ面レール部７およびＡＢＳ
面レール部８を上から見た方向を示す。また、図６は研
磨深さに対応するデプスマーカの断面形状を図５に示し
たＸ方向から見たパターン図である。図において、
（ａ）ないし（ｇ）はそれぞれ番号２１ないし番号２７
に対応するデプスマーカの断面形状を示す。図１および
図２に示した浮上型薄膜磁気ヘッドのギャップデプスの
寸法を所定量にするために、Ｘ方向から研磨などの手段
により加工し、研磨するたびにデプスマーカーの断面形
状をＸ方向から見ると、図６に示したように（ａ）から
順次（ｂ）、（ｃ）、・・・（ｇ）へと変化して見え
る。
【００１４】たとえば、図５および図６において番号２
７で示した位置が所定のギャップデプス位置であるとし
た場合、ＡＢＳ面レール部をＸ方向から加工していく
と、まず、図６の（ａ）に示した番号２１に対応する断
面が現れる。これは図５の番号２１のデプス位置である
ことを示し、残りの研削しろとして番号２２、２３、２
４、２５および２６までをさらに研削しなければならな
いということが判明する。また、図５に示したように、
デプスマーカーの断面がデプス量に対応して変化を示す
ように角度θをパターンに設け、断面寸法を測定すれば
現在のデプス寸法を読み取ることを可能にしている。θ
＝４５゜の場合は切込み寸法がそのままデプス量となっ
て好ましいが、θ＞４５゜であってもよい。ただし、断
面寸法変化がデプス量変化に対して小さくなるために読
み出しに注意を要する。図７はデプスマーカーの他のパ
ターンの例を示し、図８はその各デプス位置における断
面パターンを示す。
７で示した位置が所定のギャップデプス位置であるとし
た場合、ＡＢＳ面レール部をＸ方向から加工していく
と、まず、図６の（ａ）に示した番号２１に対応する断
面が現れる。これは図５の番号２１のデプス位置である
ことを示し、残りの研削しろとして番号２２、２３、２
４、２５および２６までをさらに研削しなければならな
いということが判明する。また、図５に示したように、
デプスマーカーの断面がデプス量に対応して変化を示す
ように角度θをパターンに設け、断面寸法を測定すれば
現在のデプス寸法を読み取ることを可能にしている。θ
＝４５゜の場合は切込み寸法がそのままデプス量となっ
て好ましいが、θ＞４５゜であってもよい。ただし、断
面寸法変化がデプス量変化に対して小さくなるために読
み出しに注意を要する。図７はデプスマーカーの他のパ
ターンの例を示し、図８はその各デプス位置における断
面パターンを示す。
【００１５】以下、デプス加工時における寸法読み出し
の詳細について説明する。図９は図５および図７に示し
たパターンにおいてθ＝４５゜の場合の三角形部分の拡
大図であり、図１０はその各デプス位置における断面を
示すパターン図である。図９において、寸法ａを１０ミ
クロン、寸法ｃ5 を２５ミクロンとすれば、ｂ1＝ｃ5＝
２５ミクロンである。また、その断面寸法ｄは図１０に
示したように変化する。したがって、図１０に示した断
面寸法ｄを測定すればそのデプス量を（ｄ−１０）ミク
ロンとして知ることができる。
の詳細について説明する。図９は図５および図７に示し
たパターンにおいてθ＝４５゜の場合の三角形部分の拡
大図であり、図１０はその各デプス位置における断面を
示すパターン図である。図９において、寸法ａを１０ミ
クロン、寸法ｃ5 を２５ミクロンとすれば、ｂ1＝ｃ5＝
２５ミクロンである。また、その断面寸法ｄは図１０に
示したように変化する。したがって、図１０に示した断
面寸法ｄを測定すればそのデプス量を（ｄ−１０）ミク
ロンとして知ることができる。
【００１６】また、θ＜４５゜の場合をθ＝３０゜とし
て図１１および図１２に示す。この場合にはデプス量変
化が断面寸法変化に一対一に対応しないので計算により
求めることになるが、計算が面倒な場合は計算結果を表
にしておけば測定が簡単になる。
て図１１および図１２に示す。この場合にはデプス量変
化が断面寸法変化に一対一に対応しないので計算により
求めることになるが、計算が面倒な場合は計算結果を表
にしておけば測定が簡単になる。
【００１７】また、図１３と図１４はデプスマーカーの
逆三角形部分においてθ＝４５゜の場合のパターンとそ
の断面パターン、また、図１５と図１６はθ＜４５゜の
場合のパターンと断面パターンを示し、それらの寸法関
係は自明であるので説明を省略する。このように、１ミ
クロンとか、０．５ミクロンとかの精度の縦方向の寸法
測定をデプスマーカーの断面の横方向の寸法測定に置き
換えて実行でき、ギャップデプスを正確に確認しながら
加工できる。
逆三角形部分においてθ＝４５゜の場合のパターンとそ
の断面パターン、また、図１５と図１６はθ＜４５゜の
場合のパターンと断面パターンを示し、それらの寸法関
係は自明であるので説明を省略する。このように、１ミ
クロンとか、０．５ミクロンとかの精度の縦方向の寸法
測定をデプスマーカーの断面の横方向の寸法測定に置き
換えて実行でき、ギャップデプスを正確に確認しながら
加工できる。
【００１８】以上のように本実施例の浮上型薄膜磁気ヘ
ッドによれば、ＡＢＳ面レール部の側面に磁気ヘッドの
ギャップデプスに対応して形状が変化する断面を有する
パターンのデプスマーカを設けたことにより、デプスマ
ーカの断面形状を見ながら、また、断面形状の寸法を測
定しながら媒体対向面レール部を高精度に研磨加工で
き、また、完成品の状態でもギャップデプスを確認検査
できる。また、電気特性を測定してギャップデプスをチ
ェックするよりもはるかに簡単、かつ速やかに評価でき
る。
ッドによれば、ＡＢＳ面レール部の側面に磁気ヘッドの
ギャップデプスに対応して形状が変化する断面を有する
パターンのデプスマーカを設けたことにより、デプスマ
ーカの断面形状を見ながら、また、断面形状の寸法を測
定しながら媒体対向面レール部を高精度に研磨加工で
き、また、完成品の状態でもギャップデプスを確認検査
できる。また、電気特性を測定してギャップデプスをチ
ェックするよりもはるかに簡単、かつ速やかに評価でき
る。
【００１９】なお、このデプスマーカーの大きさやパタ
ーンは加工の都合に合わせて自由自在に変えることがで
きるし、また、任意の位置に設置できる。たとえば、Ａ
ＢＳ面レール部７の端面とＡＢＳ面レール部８の端面の
それぞれに磁気ヘッド素子を設けた場合には、デプスマ
ーカを磁気ヘッド素子に隣接して設けてもよい。
ーンは加工の都合に合わせて自由自在に変えることがで
きるし、また、任意の位置に設置できる。たとえば、Ａ
ＢＳ面レール部７の端面とＡＢＳ面レール部８の端面の
それぞれに磁気ヘッド素子を設けた場合には、デプスマ
ーカを磁気ヘッド素子に隣接して設けてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の浮上型薄膜磁気ヘッドは、２本の媒体対向面レール部
と、前記媒体対向面レール部の側面に薄膜により形成さ
れた磁気ヘッド素子とを備えた浮上型薄膜磁気ヘッドに
おいて、前記媒体対向面レール部の側面に前記磁気ヘッ
ドと同時に薄膜により作成され、前記磁気ヘッドのギャ
ップデプスに対応して形状が変化する断面を有するパタ
ーンのデプスマーカを設けたことにより、磁気ヘッド素
子のギャップデプスが所定の寸法となるように高精度に
加工でき、また、完成品のギャップデプスの検査確認と
調整が可能であり、ギャップデプス不良がなく、信頼性
が高いという利点がある。
の浮上型薄膜磁気ヘッドは、２本の媒体対向面レール部
と、前記媒体対向面レール部の側面に薄膜により形成さ
れた磁気ヘッド素子とを備えた浮上型薄膜磁気ヘッドに
おいて、前記媒体対向面レール部の側面に前記磁気ヘッ
ドと同時に薄膜により作成され、前記磁気ヘッドのギャ
ップデプスに対応して形状が変化する断面を有するパタ
ーンのデプスマーカを設けたことにより、磁気ヘッド素
子のギャップデプスが所定の寸法となるように高精度に
加工でき、また、完成品のギャップデプスの検査確認と
調整が可能であり、ギャップデプス不良がなく、信頼性
が高いという利点がある。
【図１】本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドの一実施例の構
成を示す斜視図
成を示す斜視図
【図２】本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドの他の実施例の
構成を示す斜視図
構成を示す斜視図
【図３】本発明の一実施例の浮上型薄膜磁気ヘッドが複
数個連結して一括作成された状態および切断分離される
状態を示す断面図
数個連結して一括作成された状態および切断分離される
状態を示す断面図
【図４】本発明の他の実施例の浮上型薄膜磁気ヘッドが
複数個連結して一括作成され、切断分離される状態を示
す断面図
複数個連結して一括作成され、切断分離される状態を示
す断面図
【図５】本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドにおけるデプス
マーカーの形状を示すパターン図
マーカーの形状を示すパターン図
【図６】図５に示したデプスマーカーのＸ方向断面形状
を示すパターン図
を示すパターン図
【図７】本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドにおける他のデ
プスマーカーの形状を示すパターン図
プスマーカーの形状を示すパターン図
【図８】図７に示したデプスマーカーのＸ方向断面形状
を示すパターン図
を示すパターン図
【図９】本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドにおけるデプス
マーカーの形状を示す部分拡大パターン図
マーカーの形状を示す部分拡大パターン図
【図１０】図９に示したデプスマーカーのＸ方向断面形
状を示すパターン図
状を示すパターン図
【図１１】本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドにおけるデプ
スマーカーの他の形状を示す部分拡大パターン図
スマーカーの他の形状を示す部分拡大パターン図
【図１２】図１１に示したデプスマーカーのＸ方向断面
形状を示すパターン図
形状を示すパターン図
【図１３】本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドにおけるデプ
スマーカーの他の形状を示す部分拡大パターン図
スマーカーの他の形状を示す部分拡大パターン図
【図１４】図１３に示したデプスマーカーのＸ方向断面
形状を示すパターン図
形状を示すパターン図
【図１５】本発明の浮上型薄膜磁気ヘッドにおけるデプ
スマーカーの他の形状を示す部分拡大パターン図
スマーカーの他の形状を示す部分拡大パターン図
【図１６】図１５に示したデプスマーカーのＸ方向断面
形状を示すパターン図
形状を示すパターン図
【図１７】従来の浮上型薄膜磁気ヘッドの構成を示す斜
視図
視図
【図１８】従来の浮上型薄膜磁気ヘッドの他の構成を示
す斜視図
す斜視図
【図１９】従来の浮上型薄膜磁気ヘッドの他の構成を示
す斜視図
す斜視図
【図２０】従来の浮上型薄膜磁気ヘッドが複数個連結し
て一括作成され、分離切断される状態を示す断面図
て一括作成され、分離切断される状態を示す断面図
【図２１】従来の他の浮上型薄膜磁気ヘッドが複数個連
結して一括作成され、分離切断される状態を示す断面図
結して一括作成され、分離切断される状態を示す断面図
【図２２】従来の他の浮上型薄膜磁気ヘッドが複数個連
結して一括作成され、分離切断される状態を示す断面図
結して一括作成され、分離切断される状態を示す断面図
７ 第１のＡＢＳ面レール部（媒体対向面レール部） ８ 第２のＡＢＳ面レール部（媒体対向面レール部） ２Ｂ 磁気ヘッド素子 ３Ａ デプスマーカ
Claims (3)
- 【請求項１】 ２本の媒体対向面レール部と、前記媒体
対向面レール部の側面に薄膜により形成された磁気ヘッ
ド素子とを備えた浮上型薄膜磁気ヘッドにおいて、前記
媒体対向面レール部の側面に前記磁気ヘッドと同時に薄
膜により作成され、前記磁気ヘッドのギャップデプスに
対応して形状が変化する断面を有するパターンのデプス
マーカを設けた浮上型薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】 デプスマーカーが媒体対向面レール部の
面に対して傾斜した複数個の線分を有するパターンを備
え、パターンの断面長がギャップデプスの変化に比例し
て変化するようにした請求項１記載の浮上型薄膜磁気ヘ
ッド。 - 【請求項３】 傾斜した線分の媒体対向面レール部の面
に対する角度がほぼ４５度である請求項２記載の浮上型
薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310093A JP2767353B2 (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 浮上型薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2310093A JP2767353B2 (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 浮上型薄膜磁気ヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06236516A JPH06236516A (ja) | 1994-08-23 |
| JP2767353B2 true JP2767353B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=12101039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2310093A Expired - Lifetime JP2767353B2 (ja) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | 浮上型薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767353B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7336442B2 (en) * | 2005-08-22 | 2008-02-26 | Headway Technologies, Inc. | Magnetic head and method of manufacturing same, and magnetic head substructure |
-
1993
- 1993-02-12 JP JP2310093A patent/JP2767353B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06236516A (ja) | 1994-08-23 |
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