JP2765664B2 - 焦点検出装置 - Google Patents

焦点検出装置

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JP2765664B2
JP2765664B2 JP559091A JP559091A JP2765664B2 JP 2765664 B2 JP2765664 B2 JP 2765664B2 JP 559091 A JP559091 A JP 559091A JP 559091 A JP559091 A JP 559091A JP 2765664 B2 JP2765664 B2 JP 2765664B2
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秀行 中西
健 浜田
昭男 吉川
裕一 清水
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、光ディスク等の光学
式情報記録媒体に対して情報の記録および/または再生
を行う記録/再生装置に用いる光ピックアップに関す
る。
【0002】
【従来の技術】特開昭62−236152号公報に示さ
れた従来の技術を図11に示し、以下に説明する。
【0003】レーザダイオード1から出射された光の一
部が、光路上の受光素子2でモニターされ、前記受光素
子2の出力に基づいて自動出力制御装置(以下、APC
という)を行うことにより、記録媒体3に照射される光
量を適正なレベルに保持できるようにしている。
【0004】また、特開平1−220133号公報に示
された従来の技術を図12,13,14に示し、以下に
説明する。
【0005】図12,13において、レーザダイオード
11から出射された光は、コリメートレンズ12,ビー
ムスプリッター16,λ/4板19,ミラー18,対物
レンズ13を経てディスク14に集光され、光情報を含
んだ反射光が、対物レンズ13,ミラー18,λ/4板
19,ビームスプリッター16,集光レンズ17,ホロ
グラム素子20を経て光検出器15へ導かれる。ホログ
ラム素子20では、互いに逆方向に非点収差を生じるよ
うな±1次光が発生し、光検出器上にスポット28,3
0を形成する。また、0次光はスポット29となる。ス
ポット28,30は、互いに逆方向の非点収差を持った
スポットであり、デフォーカス時には、図13の
(a),(c)に示したようなだ円の形状になる。ここ
で、光検出器21,22,23,24,25,26の出
力をA1,A2,A3,A4,A5,A6とすると、フ
ォーカスエラー信号FESは、 FES=(A1+A5+A6)−(A2+A3+A4) により、得ることができる。この技術では、ホログラム
素子で発生する+1次光と、−1次光の両方を用いてフ
ォーカスエラー検出を行うので、光量を有効に利用でき
感度の高い検出を可能にしている。さらに、図14に示
すように、面発光レーザ94と、光検出器21〜26と
が、同一基板95上に配置されたものが示されている。
これによって、光ピックアップ組み立て時の、光検出器
の調整の必要がなくなり、したがって、組立工数が減り
低コストを実現できる。
【0006】特開平1−229437号公報に示された
技術を図15,16に示し、以下に説明する。
【0007】フォーカスエラー信号は、前述の特開平1
−220133号公報に示されたものと同様にホログラ
ム素子32で互いに逆方向に非点収差を生じるような±
1次光が発生させ、各々の光を光検出器で受光すること
により得る。
【0008】この場合には、発光部と、受光部が同一半
導体上に形成されており、活性層に、順バイアス及び、
逆バイアスをかけることで、これを実現している。これ
によって、光検出器と光源を、無調整で精度良く配置す
ることを可能としている。
【0009】特開平1−237939号公報には、図1
7に示したような光ピックアップに用いる素子が示され
ている。以下、図17を用いて、上記素子の説明をす
る。
【0010】上記素子は、半導体基板43,半導体レー
ザ41,半透過膜付プリズム42,光検出器45,4
6、半導体の保護層44,光検出器45の前に付けられ
た半透過膜47から構成されている。半導体レーザ41
から出射された光49aは、半透過面42aで反射し、
光ディスクへ向かう。光ディスクからの半射光49b
は、半透過面42aを透過し、半透過膜47に入射し、
この膜を透過した光が光検出器45で受光され、この膜
を反射した光は、プリズム42の反射面42cで反射さ
れたのち、光検出器46で受光される。
【0011】このように、光検出器45の上に半透過膜
47を設けることにより、光検出器45に入射した光を
受光するのみならず反射し、他の光検出器46へ導くこ
とができる。すなわち、光検出器45が受光素子として
の役割と、ミラーとしての役割を果たすことになり、機
能の複合化、素子の小型化を実現している。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】特開平1−22013
3号公報の技術では、光源と光検出器が別体となってお
り、装置が大型になってしまう。また、図14に示した
技術では、光検出器のX軸(図14)上に非常に厳しい
精度で半導体レーザをマウントしなければならず、その
方法がなかなか面倒である。
【0013】一方、特開平1−229437号公報に示
された技術では、光検出器の受光領域が活性層に限ら
れ、非常に狭い範囲しか受光することができない。その
ため、感度の高いフォーカス検出が困難である。
【0014】また、特開昭62−236152号公報の
技術では、光路上の受光素子の出力を光学系の調整に用
いるような手段は示されていない。
【0015】さらに、特開平1−237939号公報の
技術でも、反射および受光機能を有した受光素子を、光
学系の調整に用いるような手段は示されていない。
【0016】本発明は、以上の問題点に着目してなされ
たもので、調整を簡単にでき、したがって安価に出来る
とともに、感度の高いフォーカスエラー信号を検出でき
るような光ピックアップを提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】調整を容易にするため
に、この発明では、同一半導体基板上にフォーカスエラ
ー検出用の受光素子と、光源からの光束を反射すると共
に受光部としての機能を有する反射・受光素子とを形成
し、光源と受光素子の形成された半導体基板を、同一の
基板にマウントする。上記反射・受光素子は、平面の少
なくとも一つの方向に2分割されている。上記基板へ、
受光部付半導体基板および、光源をマウントするとき、
光源からの光束を、反射・受光素子で差動検出し位置合
わせを行う。
【0018】
【作用】感度の高いフォーカスエラー信号を得るため
に、光学系を光源、上記受光部付半導体基板、フォーカ
スエラー検出用ビームを発生する光学素子、対物レンズ
より構成し、前記光学素子で発生したビームをフォーカ
スエラー検出用受光素子で受光することにより、多くの
光量を取り込み、感度の高いフォーカスエラー信号を得
ることができる。
【0019】
【実施例】図1,2,3,4は、この発明の第一実施例
を示す各概要図である。この実施例では、同一基板62
にマウントされたLD61、および受光部付半導体基板
50を用い、LD61から出た光束54は、上記半導体
基板上の反射・受光素子51で反射され、ホログラム素
子63を透過し対物レンズ64を経てディスク65に投
射される。ディスク65での反射光は、対物レンズ64
を経て、ホログラム素子63に入射し、その±1次光を
受光素子52,53で受光されると共に、ホログラム素
子63により±1次光に非点収差を与えて、受光素子5
2,53上で±1次光のビーム形状が互いに逆方向に変
化するようにする。ここで、受光素子52,53は、そ
れぞれ3分割になっている。また、デフォーカス時の受
光素子52,53上のスポット形状は、図4の(a),
(c)に示す形状概要図のようになる。よって、フォー
カスエラー信号FESは、受光素子52a,52b,5
2c,53a,53b,53cの出力をA,B,C,
D,E,Fとした時、 FES=(A+E+F)−(B+C+D) で得ることができる。
【0020】一方、光源61、および受光部付半導体基
板50を基板62にマウントする時には、LD61の出
射光束54を反射・受光素子51でモニターし、51
a,51bの出力差を見ながらLD61の光軸と、受光
素子52,53とのy方向への調整を行う。本実施例の
場合、受光素子52,53は、y方向のみに分割されて
いるので、x方向への調整はラフでかまわない。
【0021】図5は、この発明の第二実施例の受光素子
58,59及び、反射・受光素子57と、デフォーカス
時のスポット形状(a),(c)を示したものである。
受光素子58,59及び、反射・受光素子57がそれぞ
れ4分割になり、ホログラム素子で発生する±1次光の
非点収差の方向が45°回転した以外は、第一実施例と
同じ構成となっている。
【0022】フォーカスエラー信号FESは、受光素子
58a,58b,58c,58d,59a,59b,5
9c,59dの出力をI,II,III,IV,V,VI,VII,
VIIIとした時、 FES=(I+III+VI+VIII)−(II+IV+V+VII) で得ることができる。
【0023】一方、LD61、および受光部付半導体基
板50を基板62にマウントする時には、光源61の出
射光束54を反射・受光素子57でモニターし、57a
+57dと、57b+57cとの出力差を見ながらLD
61の光軸と、受光素子58,59とのy方向への調整
を、また、57a+57bと、57c+57dとの出力
差を見ながら光源61の光軸と、受光素子58,59と
のx方向への調整を行う。
【0024】図6,7,8,9は、この発明の第三実施
例を示すものである。この実施例では、同一基板72に
マウントされたLD71、および受光部付半導体基板8
0を用い、LD71からでた光束75は上記半導体基板
上の反射・受光素子81で反射され、プリズム73,対
物レンズ74を経てディスク75に投射される。ディス
ク75での反射光は、対物レンズ74を経てプリズム7
3に入射し、プリズム内の半透過面90,反射面91で
反射され受光素子82に導かれる。ここで、ディスク7
5からの反射光はプリズム73内で、光軸と傾いた面9
1,92を通るので非点収差を生じる。よって、デフォ
ーカス時の受光素子82上のスポット83の形状は、図
8の(a),(c)のようになり、フォーカスエラー信
号FESは、受光素子82a,82b,82c,82d
の出力をG,H,I,Jとした時、 FES=(G+I)−(H+J) で得ることができる。
【0025】また、LD71、および受光部付半導体基
板80をマウントする時には、第一,第二実施例と同様
に、LD71の出射光束76を反射受光素子81でモニ
ターしながら調整を行う。
【0026】なお、この発明は上述した実施例におい
て、反射・受光素子をシリコン上に形成した場合、その
ままでも使えるが、大きな反射率を得ることができな
い。そこで、例えば図10のように、上記反射・受光素
子の上に金属や、誘電体のコーティング層93を施し、
反射率を大きくして使うとより効果的である。
【0027】さらに、この発明は上述した実施例にのみ
限定されるものではなく、例えば、ホログラム素子によ
って、±1次光の結像位置を変え、ビームサイズ法によ
りフォーカスエラー検出をするよう構成することもでき
る。
【0028】
【発明の効果】反射・受光素子を、フォーカスエラー検
出用の受光素子の間に配置し、光源からの光束を受光,
モニターしながら、受光部付半導体基板および、光源を
同一基板にマウントすることにより調整を容易にし、し
たがって、調整工数を大幅に低減でき、低コストを実現
できる。
【0029】さらに、ホログラム素子の+1次光と、−
1次光の両方を一対のフォーカスエラー検出用受光素子
で受光することにより、光量を有効に利用できるので、
感度の高いフォーカスエラー信号を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例装置の構成概要図
【図2】本発明の第1の実施例装置における受光素子部
の構造概要図
【図3】本発明の第1の実施例装置における発光素子−
受光素子部の構造概要図
【図4】(a),(b),(c)は同実施例装置におけ
る受光素子上のスポット形状概要図
【図5】(a),(b),(c)は本発明の第2の実施
例装置における受光素子上のスポット形状概要図
【図6】本発明の第3の実施例装置の構成概要図
【図7】本発明の第3の実施例装置における受光素子部
の構造概要図
【図8】(a),(b),(c)は本発明の第3の実施
例装置における受光素子上のスポット形状概要図
【図9】本発明の各実施例装置に用いられる光学素子部
の構造概要図
【図10】本発明の各実施例装置に用いることができる
受光素子部の断面概要図
【図11】従来例の光ピックアップ装置の構成概要図
【図12】従来例の別の光ピックアップ装置の光学系部
分の構成概要図
【図13】(a),(b),(c)は従来例の別の光ピ
ックアップ装置における受光素子上の集光スポット形状
概要図
【図14】(a),(b)は同従来例の光ピックアップ
装置における受光素子の平面図,断面図
【図15】従来例の他の光ピックアップ装置の構成概要
【図16】従来例の他の光ピックアップ装置に用いられ
る発光素子−受光素子の構造概要図
【図17】従来例のさらに別の光ピックアップ装置の構
成概要図
【符号の説明】
1 レーザダイオード 2 受光素子 3 記録媒体 4 偏光プリズム 5 整形プリズム 6 臨界角プリズム 7 ハーフミラー 8 情報用光検出器 9 制御用光検出器 10 APC回路 11 レーザダイオード 12 コリメータレンズ 13 対物レンズ 14 ディスク 15 光検出器 16 ビームスプリッター 17 集光レンズ 18 ミラー 19 λ/4板 20 ホログラム素子 21〜26 光検出器 27 受光素子 28〜30 集光スポット 31 半導体レーザ 32 ホログラム回折格子 33 集光レンズ 34 光ディスク 35 半導体基板 36〜39 受光素子 40a キャップ層 40b pクラッド層 40c 活性層 40d nクラッド層 40e n型GaAs基板 41 半導体レーザ 42 半透過膜プリズム 42a〜42c プリズム面 43 半導体基板 44 半導体保護層 45,46 光検出器 47 半透過膜 48 樹脂 49a,49b 光路 50 半導体基板 51 反射・受光素子 52,53 受光素子 54 光束 55,56 集光ビーム形状 57 反射・受光素子 58,59 受光素子 61 半導体レーザ 62 ベース基板 71 半導体レーザ 72 ベース基板 73 プリズム 74 対物レンズ 75 ディスク 76 出射光束 80 半導体基板 81 反射・受光素子 82 受光素子 83 集光スポット 90 プリズム73の半透過面 91 プリズム73の反射面 92 プリズム73の透過面 93 コーティング膜 94 面発光レーザ 95 半導体基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 裕一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 子工業株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G11B 7/09

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも光源と、その出射光を反射する
    ミラー面と、少なくともフォーカスエラー検出用ビーム
    を発生する光学素子と、前記反射光を光記録媒体に投射
    する収束光学系と、前記光記録媒体からの反射光を受光
    するフォーカスエラービーム用光検出器から構成され、
    前記ミラー面と、前記光検出器が、同一半導体基板に配
    置されると共に、前記ミラー面は、少なくとも2分割以
    上の光検出器の機能を有し、この光検出器の出力の差動
    によって、光源とフォーカスエラービーム用光検出器の
    位置を調整することを特徴とする焦点検出装置。
  2. 【請求項2】フォーカスエラー検出用ビームを発生する
    光学素子をホログラム素子で構成したことを特徴とする
    請求項1記載の焦点検出装置。
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