JP2751679B2 - Adjustment method of resonance frequency of resonance circuit - Google Patents

Adjustment method of resonance frequency of resonance circuit

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JP2751679B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、共振回路の共振周波数
調整方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for adjusting a resonance frequency of a resonance circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】図3は電圧制御形発振回路の要部回路図
であり、図4は図3の電圧制御形発振回路内の共振回路
周辺の実装構成図である。
2. Description of the Related Art FIG. 3 is a circuit diagram of a main part of a voltage controlled oscillation circuit, and FIG. 4 is a mounting configuration diagram around a resonance circuit in the voltage controlled oscillation circuit of FIG.

【0003】電圧制御形発振回路は、図3に示すように
共振回路2出力を結合容量C3を介して発振トランジス
タTRのベースに注入するように構成されている。共振
回路2は、共振容量として可変容量ダイオードD1、第
1および第2の固定容量素子C1,C2、およびインダ
クタンス素子L1を有し、可変容量ダイオードD1と第
1の固定容量素子C1を直列状態にしてこれらをインダ
クタンス素子L1に並列に接続するとともに、このイン
ダクタンス素子L1に並列に第2の固定容量C2を接続
して構成されている。
The voltage-controlled oscillation circuit is configured to inject the output of the resonance circuit 2 into the base of the oscillation transistor TR via a coupling capacitor C3, as shown in FIG. The resonance circuit 2 has a variable capacitance diode D1, first and second fixed capacitance elements C1 and C2, and an inductance element L1 as resonance capacitances, and sets the variable capacitance diode D1 and the first fixed capacitance element C1 in series. These are connected in parallel with the inductance element L1, and a second fixed capacitor C2 is connected in parallel with the inductance element L1.

【0004】このような共振回路2周辺は図4のように
回路基板4に実装される。なお、図4においては、イン
ダクタンス素子L1のみが物理的形態で図示されてい
て、該インダクタンス素子を除き、可変容量ダイオード
D1、両固定容量C1,C2、結合容量C3、および発
振トランジスタTRは、説明の都合上、回路記号で示さ
れている。
The periphery of such a resonance circuit 2 is mounted on a circuit board 4 as shown in FIG. In FIG. 4, only the inductance element L1 is illustrated in a physical form. Excluding the inductance element, the variable capacitance diode D1, both fixed capacitances C1 and C2, the coupling capacitance C3, and the oscillation transistor TR are described. For convenience of explanation, it is indicated by a circuit symbol.

【0005】図4においては回路基板4の一主面側が部
分的に平面で示されており、該一主面上にインダクタン
ス素子L1が逆U状の1/4波長接地型ストリップライ
ン電極、つまり共振インダクタンス電極6で形成されて
おり、図にあらわれない他主面上の全面にアース電極が
形成されている。そして、共振インダクタンス電極6の
一端は回路基板4に形成の図示しないスルーホールを介
してアース電極に接続されている。このような共振イン
ダクタンス電極6の一端のアース電極への接続はアース
の回路記号で示されており、また、その他の素子のアー
ス電極への接続も同様にアースの回路記号で示されてい
る。そして、第1の固定容量C1は、一端が共振インダ
クタンス電極6の他端に接続され、他端が可変容量ダイ
オードD1のカソードに接続されている。第2の固定容
量C2は、共振インダクタンス電極6の両端間に接続さ
れている。この場合の第2の固定容量C2はディスクリ
ートな容量素子と、共振インダクタンス電極とアース電
極との間の浮遊容量成分なども含むことができる。結合
容量C3は、一端が共振インダクタンス電極6の他端に
接続され、他端が発振トランジスタTRのベースに接続
されている。
In FIG. 4, one main surface side of the circuit board 4 is partially shown as a plane, and on the one main surface, an inductance element L1 is provided with an inverted U-shaped quarter-wave ground type strip line electrode, that is, A ground electrode is formed on the entire main surface other than the main surface, which is not shown in the drawing. One end of the resonance inductance electrode 6 is connected to a ground electrode via a through hole (not shown) formed in the circuit board 4. The connection of one end of the resonance inductance electrode 6 to the ground electrode is indicated by the earth circuit symbol, and the connection of the other elements to the earth electrode is also indicated by the earth circuit symbol. The first fixed capacitance C1 has one end connected to the other end of the resonance inductance electrode 6 and the other end connected to the cathode of the variable capacitance diode D1. The second fixed capacitance C2 is connected between both ends of the resonance inductance electrode 6. In this case, the second fixed capacitance C2 may include a discrete capacitance element and a stray capacitance component between the resonance inductance electrode and the ground electrode. One end of the coupling capacitor C3 is connected to the other end of the resonance inductance electrode 6, and the other end is connected to the base of the oscillation transistor TR.

【0006】上記のように回路基板4に実装された共振
回路2においては、その共振周波数を調整するのに、そ
れを構成する各素子の選定、組み合わせで行うものがあ
るが、共振インダクタンス電極6の一部を機能トリミン
グすることにより行うものもよく知られている。なお、
この機能トリミングによって共振周波数の調整が可能な
理由については、周知であるから詳細な説明は省略する
が、要は図示のように共振インダクタンス電極6の一部
にトリミングする長さとか、トリミング間隔とか、その
トリミング数とかを適宜調整することで共振インダクタ
ンス電極6の実質長が調整されてそのインダクタンス値
が変化し、結果、共振周波数が調整されることによる。
In the resonance circuit 2 mounted on the circuit board 4 as described above, the resonance frequency may be adjusted by selecting and combining the elements constituting the resonance circuit. Is well-known by performing a function trimming of a part thereof. In addition,
The reason why the resonance frequency can be adjusted by this function trimming is well known and will not be described in detail, but the point is that the trimming length of a part of the resonance inductance electrode 6 as shown in the drawing, the trimming interval, etc. By adjusting the number of trimmings as appropriate, the substantial length of the resonance inductance electrode 6 is adjusted and its inductance value changes, and as a result, the resonance frequency is adjusted.

【0007】この機能トリミングとしての代表例にはリ
ュータによる電極の削り取り方式とか、レーザー光線に
よる熱融解方式とかがある。
[0007] Typical examples of the functional trimming include an electrode shaving method using a luter and a thermal melting method using a laser beam.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】前者のリュータを用い
た機能トリミングでは、共振インダクタンス電極6に金
属が直接接触するために、該金属が接触していない状態
とそうでない状態とで共振周波数が異なってくるから、
それを見込んだ難しいトリミング操作の必要が生じて、
共振周波数の調整に長い時間がかかる。
In the former function trimming using a luter, since a metal is in direct contact with the resonance inductance electrode 6, the resonance frequency differs between a state where the metal is not in contact and a state where it is not. Because it comes
The need for a difficult trimming operation that takes that into account arises,
It takes a long time to adjust the resonance frequency.

【0009】また、後者のレーザー光線を用いた機能ト
リミングでは、前者のような問題がないものの、回路基
板4が一般には樹脂製であるために共振インダクタンス
電極6をトリミングしたときに該回路基板4がレーザー
光線の熱で炭化して変質し、結果、該共振回路2を用い
た例えば電圧制御形発振回路の特性に多大な悪影響を及
ぼしてしまう。
In the latter function trimming using a laser beam, the circuit board 4 is generally made of resin, but the circuit board 4 is not trimmed when the resonance inductance electrode 6 is trimmed, although the former does not have the same problem as the former. The laser beam is carbonized and deteriorated by the heat of the laser beam, and as a result, the characteristics of, for example, a voltage-controlled oscillation circuit using the resonance circuit 2 are greatly affected.

【0010】したがって、本発明においては、レーザー
光線で機能トリミングするものにおいて回路基板がその
レーザー光線の熱で炭化することのないように共振イン
ダクタンス電極を機能トリミングできるようにすること
を目的としている。
[0010] Accordingly, it is an object of the present invention to enable the function trimming of the resonant inductance electrode so that the circuit board is not carbonized by the heat of the laser beam in the function trimming by the laser beam.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明の請求項1に係る共振回路の共振周波数
調整方法においては、回路基板上に形成されている共振
インダクタンス電極に対して、該電極の一部を、前記回
路基板とは異なる材料からなる耐熱性基の少なくとも
上面に金属膜を形成したもので構成するとともに、該金
属膜をレーザー光線で機能トリミングすることによって
共振回路の共振周波数を調整することを特徴としてい
る。
In order to achieve the above object, a method for adjusting a resonance frequency of a resonance circuit according to a first aspect of the present invention includes a method of adjusting a resonance inductance electrode formed on a circuit board. , a portion of the electrode, the times
Together constitute at which a metal film is formed at least the upper surface of the heat-resistant base member made of a different material from the road substrate, the metal film is characterized in that to adjust the resonance frequency of the resonance circuit by functional trimming laser beam I have.

【0012】また、本発明の請求項2に係る共振回路の
共振周波数調整方法においては、前記電極の一部をチッ
プ部品で構成していることを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of adjusting a resonance frequency of a resonance circuit, wherein a part of the electrode is formed of a chip component.

【0013】[0013]

【作用】請求項1によれば、共振インダクタンス電極の
一部をレーザー光線で機能トリミングする場合にあた
り、該電極の一部が、前記回路基板とは異なる材料から
なる耐熱性基の上面に金属膜を形成してなるから、該
金属膜を機能トリミングして共振周波数を調整していく
ときにレーザー光線の熱は耐熱性基で受け止められ、
回路基板が該熱で炭化してしまうことがない。
According to the first aspect, when a part of the resonance inductance electrode is functionally trimmed with a laser beam, the part of the electrode is made of a material different from the circuit board.
Since by forming a metal film on the upper surface of the heat-resistant base member made of, laser radiation heat is received by the heat-resistant base body when going to adjust the resonant frequency of the metal film functioning trimming,
The circuit board is not carbonized by the heat.

【0014】請求項2によれば、該電極の一部をチップ
部品としているから、機能トリミングを失敗したときに
は、該チップ部品を交換するだけで共振インダクタンス
電極を含め回路基板そのものを交換する必要がない。
According to the second aspect, since a part of the electrode is a chip part, when the function trimming fails, it is necessary to replace the circuit board itself including the resonance inductance electrode only by replacing the chip part. Absent.

【0015】[0015]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0016】図1は電圧制御形発振回路内の共振回路周
辺を回路基板に搭載した要部平面図であり、図2は図1
のAーA線に沿う断面図である。なお、この電圧制御形
発振回路は図3と同様であり、図1にはその電圧制御形
発振回路内の共振回路2周辺のうち、回路基板4上に形
成された共振インダクタンス電極6と、本発明の要部の
チップ部品8とが平面図で示されており、他の共振回路
2周辺の部品を含む電圧制御形発振回路の部品について
の図示(回路記号も含め)は省略している。また、図1
および図2において、従来例に係る図3と対応する部分
には同一の符号を付し、その同一の符号に係る部分につ
いての詳しい説明は省略する。
FIG. 1 is a plan view of a principal part in which the periphery of a resonance circuit in a voltage-controlled oscillation circuit is mounted on a circuit board, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. This voltage-controlled oscillation circuit is the same as that shown in FIG. 3, and FIG. 1 shows the resonance inductance electrode 6 formed on the circuit board 4 around the resonance circuit 2 in the voltage-controlled oscillation circuit. The chip part 8 of the main part of the invention is shown in a plan view, and the illustration (including the circuit symbol) of the parts of the voltage controlled oscillation circuit including the parts around the other resonance circuit 2 is omitted. FIG.
In FIG. 2 and FIG. 2, parts corresponding to those in FIG. 3 according to the conventional example are denoted by the same reference numerals, and detailed description of the parts corresponding to the same reference numerals is omitted.

【0017】図1および図2において、4は回路基板、
6は共振インダクタンス電極、8はチップ部品、10は
アース電極である。
1 and 2, reference numeral 4 denotes a circuit board;
6 is a resonance inductance electrode, 8 is a chip component, and 10 is a ground electrode.

【0018】これらの図において、共振インダクタンス
電極6の一部は切り離されているとともに、その切り離
し端6a,6aの対向箇所にチップ部品8が半田付けさ
れている。このチップ部品8は、セラミック製、例えば
アルミナ製といったような材料、つまり回路基板4とは
異なる材料からなる耐熱性基体8aの上面に金属膜8b
が形成されてチップ状態にされたものである。
In these figures, a part of the resonance inductance electrode 6 is cut off, and a chip component 8 is soldered to a position opposed to the cut ends 6a, 6a. The chip component 8, ceramic, for example, materials such as say alumina, that is, the circuit board 4
A metal film 8b is formed on an upper surface of a heat-resistant base 8a made of a different material.
Are formed into a chip state.

【0019】そして、共振周波数の調整においては、チ
ップ部品8の金属膜8bを図示の櫛状態にレーザー光線
で機能トリミングする。12はレーザー光線により機能
トリミングされた状態を示すものである。この機能トリ
ミングの形態はこの例では櫛状であったが、本発明はこ
の形態に限定されるものではない。この櫛状の機能トリ
ミングの例えば数を増加させると、共振インダクタンス
電極6の実質長が増加し、これによって、共振インダク
タンス値が大きくなって共振周波数が低下していくか
ら、共振周波数を機能トリミング前には高く設定してお
き、該櫛状の機能トリミング長の長さとか数とかを適宜
調整すれば、その共振周波数を所望値に低下調整するこ
とができる。このような機能トリミングそのものについ
ては周知のことであるから、その詳しい説明は省略す
る。
In adjusting the resonance frequency, the metal film 8b of the chip component 8 is functionally trimmed with a laser beam into a comb state as shown. Reference numeral 12 denotes a state where the function trimming is performed by the laser beam. Although the form of this function trimming is comb-shaped in this example, the present invention is not limited to this form. For example, when the number of comb-shaped function trimmings is increased, the substantial length of the resonance inductance electrode 6 is increased, thereby increasing the resonance inductance value and decreasing the resonance frequency. By setting the length and the number of the comb-shaped functional trimming length appropriately, the resonance frequency can be adjusted to a desired value. Since such function trimming itself is well known, a detailed description thereof will be omitted.

【0020】このように本発明では、レーザー光線で機
能トリミングするにあたって回路基板4には直接レーザ
ー光線が照射されないから、該回路基板4がレーザー光
線の熱で炭化して変質してしまうことがなくなり、電圧
制御形発振回路の特性に対する悪影響を及ぼすことな
く、正確な共振周波数の調整が可能となる。また、機能
トリミングを失敗してもチップ部品を新しいものと容易
に交換して再度の機能トリミングで共振周波数の調整を
行うことができる。
As described above, according to the present invention, since the circuit board 4 is not directly irradiated with the laser beam when performing the functional trimming with the laser beam, the circuit board 4 is not carbonized by the heat of the laser beam and deteriorates. It is possible to accurately adjust the resonance frequency without adversely affecting the characteristics of the oscillator circuit. Even if the function trimming fails, the chip frequency can be easily replaced with a new one and the resonance frequency can be adjusted by the function trimming again.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、共振イン
ダクタンス電極の一部をレーザー光線で機能トリミング
する場合にあたり、該電極の一部を、前記回路基板とは
異なる材料からなる耐熱性基の上面に金属膜を形成し
たものにしたから、該金属膜を機能トリミングして共振
周波数を調整していくときにレーザー光線の熱は耐熱性
で受け止められ、回路基板が該熱で炭化してしまう
ことがなくなる結果、該共振周波数の調整を正確かつ容
易に行うことができる。また、この電極の一部をチップ
部品とした場合には、機能トリミングに失敗しても該チ
ップ部品を交換することで再度の機能トリミングを行う
ことができて便利である。
As described above, according to the present invention, when a part of a resonance inductance electrode is functionally trimmed with a laser beam, a part of the electrode is connected to the circuit board.
Different consisting on the upper surface of the heat-resistant base member was obtained by forming a metal film material, the laser beam of heat when going to adjust the resonant frequency of the metal film functioning trimmed refractory <br/> group member As a result, the circuit board is not carbonized by the heat, so that the resonance frequency can be adjusted accurately and easily. Further, when a part of the electrode is a chip component, even if the function trimming fails, the function trimming can be performed again by replacing the chip component, which is convenient.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例に係る共振回路の共振周波数
の調整方法の説明に供する回路基板の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a circuit board for explaining a method of adjusting a resonance frequency of a resonance circuit according to one embodiment of the present invention.

【図2】図1のAーA線に沿う断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図3】電圧制御形発振回路の要部の回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of a main part of the voltage controlled oscillation circuit.

【図4】従来の共振周波数の調整方法の説明に供する回
路基板の平面図である。
FIG. 4 is a plan view of a circuit board for explaining a conventional method of adjusting a resonance frequency.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 共振回路 4 回路基板 6 共振インダクタンス電極 8 チップ部品 8a 耐熱性基 8b 金属膜2 resonant circuit 4 circuit board 6 resonant inductance electrode 8 chip component 8a heat-resistant base member 8b metal film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H03J 1/00 H03J 3/20 H01P 7/00 - 7/10 H01P 11/00──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H03J 1/00 H03J 3/20 H01P 7/00-7/10 H01P 11/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 回路基板(4)上に形成されている共振
インダクタンス電極(6)に対して、該電極(6)の一
部を、前記回路基板(4)とは異なる材料からなる耐熱
性基(8a)の少なくとも上面に金属膜(8b)を形
成したもので構成するとともに、該金属膜(8b)をレ
ーザー光線で機能トリミングすることによって共振回路
(2)の共振周波数を調整することを特徴とする共振回
路の共振周波数調整方法。
A part of the resonance inductance electrode (6) formed on a circuit board (4) is made of a material different from that of the circuit board (4) . together constitute at least the upper surface of the base body (8a) in which a metal film has been formed (8b), to adjust the resonance frequency of the resonance circuit (2) by functional trimming the metal film (8b) with laser A method for adjusting a resonance frequency of a resonance circuit.
【請求項2】 前記電極(6)の一部をチップ部品
(8)で構成したことを特徴とする請求項1に記載の共
振回路の共振周波数調整方法。
2. The method according to claim 1, wherein a part of the electrode is constituted by a chip component.
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