JP2747047B2 - Inspection method for thin film magnetic head - Google Patents
Inspection method for thin film magnetic headInfo
- Publication number
- JP2747047B2 JP2747047B2 JP19675489A JP19675489A JP2747047B2 JP 2747047 B2 JP2747047 B2 JP 2747047B2 JP 19675489 A JP19675489 A JP 19675489A JP 19675489 A JP19675489 A JP 19675489A JP 2747047 B2 JP2747047 B2 JP 2747047B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic head
- film magnetic
- thin
- wafer
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、薄膜磁気ヘッドの検査方法に関し、特に
ウェハ段階での薄膜磁気ヘッドの検査方法に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of inspecting a thin-film magnetic head, and more particularly to a method of inspecting a thin-film magnetic head at a wafer stage.
［従来の技術］ 薄膜磁気ヘッドの電磁変換特性の検査方法としては、
次の二つがある。一つの方法は、電磁変換素子を形成し
たウェハに対してラッピング等により端子を露出させ、
この端子を経由してコイルの抵抗あるいはインダクタン
スを測定する方法である。他の方法は、ウェハから切り
出したヘッドスライダに配線およびサスペンションを取
り付け、移動する磁気媒体上で、実際の磁気ディスク装
置と同様に、書き込み動作と読み出し動作とを行い、そ
の性能を評価する方法である。[Prior art] As a method of testing the electromagnetic conversion characteristics of a thin film magnetic head,
There are the following two. One method is to expose terminals by lapping or the like on the wafer on which the electromagnetic transducer is formed,
This is a method of measuring the resistance or inductance of the coil via this terminal. Another method is to attach a wiring and a suspension to a head slider cut out from a wafer, perform a write operation and a read operation on a moving magnetic medium in the same manner as an actual magnetic disk device, and evaluate its performance. is there.
［発明が解決しようとする課題］ 上述した従来の薄膜磁気ヘッドの検査方法には、次の
ような欠点がある。前者の方法は、機械加工やアセンブ
リ工事による付加価値が付与される前に実施するので、
早めに不良品を見つけることができて製品コストの観点
から望ましい方法である。しかし、薄膜磁気ヘッドにお
いては、機械加工により磁性膜の磁性特性が変化し、電
磁変換特性が損なわれる場合がある（特開昭55−101124
号および米国特許第4242710号参照）。したがって、前
者の方法は、機械加工後に不良品となるものを検出でき
ない恐れがあり、不良品検出能力が低いという欠点があ
る。[Problems to be Solved by the Invention] The above-mentioned conventional method for inspecting a thin film magnetic head has the following disadvantages. Since the former method is performed before added value is added by machining or assembly work,
This is a desirable method from the viewpoint of product cost because defective products can be found earlier. However, in a thin-film magnetic head, the magnetic characteristics of the magnetic film change due to machining, and the electromagnetic conversion characteristics may be impaired (Japanese Patent Laid-Open No. 55-101124).
And U.S. Pat. No. 4,427,710). Therefore, the former method may not be able to detect a defective product after machining, and has a defect that the defective product detection capability is low.
また、後者の方法には、付加価値を付与してから不良
品を知ることになり、製品コストを上げるという欠点が
ある。In addition, the latter method has a disadvantage in that a defective product is known after adding an added value, thereby increasing the product cost.
この発明の目的は、製品コストを上げず、不良品の検
出能力の高い薄膜磁気ヘッドの検査方法を提供すること
である。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of inspecting a thin-film magnetic head having a high ability to detect a defective product without increasing the product cost.
［課題を解決するための手段］ 上記の目的を達成するために、この発明に係る薄膜磁
気ヘッドの検査方法は、以下の特徴を有している。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, a method for inspecting a thin film magnetic head according to the present invention has the following features.
すなわち、この発明は、複数の電磁変換素子をウェハ
上に形成し、この上に無機材料の保護膜を形成してなる
薄膜磁気ヘッドウェハより作られる薄膜磁気ヘッドの検
査方法において、 前記薄膜磁気ヘッドウェハの前記電磁変換素子付近の前
記保護膜を除去して、溝を形成する段階と、 少なくとも二種類の周波数で、前記電磁変換素子のイ
ンダクタンスを測定する段階とを有することを特徴とし
ている。That is, the present invention relates to a method of inspecting a thin-film magnetic head formed from a wafer in which a plurality of electromagnetic transducers are formed on a wafer and a protective film of an inorganic material is formed thereon, Forming a groove by removing the protective film near the electromagnetic transducer on the wafer; and measuring an inductance of the electromagnetic transducer at at least two kinds of frequencies.
［作用］ 実際に、ウェハを薄膜磁気ヘッドに加工する場合に
は、磁性膜に歪みを生じさせる。この歪みは電磁変換素
子の特性に影響を与える。したがって、ウェハ段階で薄
膜磁気ヘッドを検査する場合には、この影響を考慮しな
ければならない。[Operation] When a wafer is actually processed into a thin-film magnetic head, the magnetic film is distorted. This distortion affects the characteristics of the electromagnetic transducer. Therefore, when inspecting the thin-film magnetic head at the wafer stage, this effect must be considered.
この発明では、保護膜の一部を除去し、溝を形成する
ことにより、磁性膜に、実際に生じる歪みと同様の歪み
を生じさせることができる。その上で、少なくとも二種
類の周波数で電磁変換素子のインダクタンスを測定し、
電磁変換素子の良否を判定する。これにより、ウェハ段
階で軽薄磁気ヘッドの検査を行うことができることにな
る。According to the present invention, by removing a part of the protective film and forming the groove, the same distortion as the distortion actually occurring can be generated in the magnetic film. Then, measure the inductance of the electromagnetic transducer at at least two different frequencies,
The quality of the electromagnetic transducer is determined. As a result, the inspection of the light and thin magnetic head can be performed at the wafer stage.
［実施例］ 次に、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。Embodiment Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図面はこの発明の一実施例で用いる薄膜磁気ヘッドウ
ェハの部分平面図である。この薄膜磁気ヘッドウェハ
は、基板と、この基板の上に形成された複数の電磁変換
素子１と端子２と、これらを保護するアルミナの保護膜
（図示せず）とから構成されている。電磁変換素子１
は、スパッタ法、めっき法、ホトリソグラフィなどの周
知の技法を組み合わせて、基板上に形成され、アルミナ
の保護膜に埋め込まれた状態になっている。そして、こ
のアルミナの保護膜は、電磁変換素子１を完全に埋め込
むために、基板に負のバイアスをかけたRFスパッタ法
（バイアススパッタ法）により形成されている。また、
端子２は、他の部分よりも特に厚く作られているので、
この部分の保護膜をラッピングすることにより端子２を
外部に露出させることができる。The drawing is a partial plan view of a thin film magnetic head wafer used in one embodiment of the present invention. The thin-film magnetic head wafer includes a substrate, a plurality of electromagnetic transducers 1 and terminals 2 formed on the substrate, and an alumina protective film (not shown) for protecting these. Electromagnetic transducer 1
Are formed on a substrate by a combination of well-known techniques such as sputtering, plating, and photolithography, and are embedded in a protective film of alumina. The protective film of alumina is formed by an RF sputtering method (bias sputtering method) in which a negative bias is applied to the substrate in order to completely embed the electromagnetic transducer 1. Also,
Terminal 2 is made especially thicker than the other parts,
The terminal 2 can be exposed to the outside by wrapping the protective film in this portion.
次に、上記の薄膜磁気ヘッドウェハより作られる薄膜
磁気ヘッドの検査方法について説明する。Next, a method of inspecting a thin film magnetic head made from the above thin film magnetic head wafer will be described.
初めに、薄膜磁気ヘッドウェハにおいて、電磁変換素
子１の各行の間でアルミナ保護膜をダンシングソー等の
機械加工技術で除去し、溝３を形成する。この溝３の深
さは、保護膜を完全に除去する程度であることが望まし
い。したがって、溝３が基板の一部に達してもかまわな
い。バイアススパッタ法により形成されたアルミナ保護
膜は、一般に、圧縮応力を持つ。したがって、実際に、
個々の電磁変換素子１を切り離してヘッドに加工する際
には、アルミナ保護膜の圧縮応力が解放されて、保護膜
が伸びる。これにより、保護膜の下の磁性膜に歪みが加
わり、この歪みが電磁変換素子１の特性を変化させる場
合がある。上記の溝３をウェハに形成することは、ウェ
ハをヘッドに加工するときに生じる歪みと同様な歪みを
磁性膜に与える効果がある。この歪みをヘッドの加工時
と同様にするためには、電磁変換素子１と溝３との距離
を100μｍ以下にするとよい。First, in the thin-film magnetic head wafer, the alumina protective film is removed between the rows of the electromagnetic transducers 1 by a machining technique such as a dancing saw to form a groove 3. It is desirable that the depth of the groove 3 is such that the protective film is completely removed. Therefore, the groove 3 may reach a part of the substrate. An alumina protective film formed by the bias sputtering method generally has a compressive stress. So, in fact,
When the individual electromagnetic transducers 1 are separated and processed into a head, the compressive stress of the alumina protective film is released, and the protective film extends. As a result, distortion is applied to the magnetic film below the protective film, and this distortion may change the characteristics of the electromagnetic transducer 1. Forming the groove 3 in the wafer has an effect of giving the magnetic film the same distortion as that generated when the wafer is processed into a head. In order to make this distortion the same as when processing the head, the distance between the electromagnetic transducer 1 and the groove 3 is preferably set to 100 μm or less.
次に、溝３の入ったウェハの電磁変換素子１のインダ
クタンスを二種類の周波数で測定する。この場合、低い
方の周波数を5MHz以下の例えば3MHzとし、高い方の周波
数を5MHz以上の例えば10MHzとする。そして、各周波数
で測定したインダクタンスをそれぞれL3、L10とする。
次に、L10とL3との比L10/L3を求める。このL10/L3の値
がある程度大きい場合には、この測定に使用した電磁変
換素子１を正常な磁気ヘッドとして使用することができ
る。例えば、特定の形状の薄膜磁気ヘッドに対して、こ
のL10/L3の値が0.6以上であれば、良好な出力が得られ
ることが実験により明らかになっている。また、このL
10/L3の値が小さい場合は、最終製品状態のヘッド出力
が小さく、かつ、不安定である。Next, the inductance of the electromagnetic transducer 1 on the wafer having the groove 3 is measured at two different frequencies. In this case, the lower frequency is 5 MHz or less, for example, 3 MHz, and the higher frequency is 5 MHz or more, for example, 10 MHz. Then, the inductance measured at each frequency and L 3, L 10, respectively.
Then, determining the ratio L 10 / L 3 between L 10 and L 3. When the value of L 10 / L 3 is large to some extent, the electromagnetic transducer 1 used for this measurement can be used as a normal magnetic head. For example, experiments have shown that a good output can be obtained if the value of L 10 / L 3 is 0.6 or more for a thin-film magnetic head having a specific shape. Also, this L
If the value of 10 / L 3 is smaller, the head output of finished product state is small and unstable.
なお、L10/L3の値の判定基準である上述の0.6という
値は、電磁変換素子１の形状、大きさ等により変化す
る。Note that the above-mentioned value of 0.6, which is a criterion for determining the value of L 10 / L 3 , changes depending on the shape, size, and the like of the electromagnetic transducer 1.
さらに、三種類以上の周波数（例えば、3MHz、5MHz、
10MHz）で電磁変換素子１のインダクタンスを測定し、
これらの値を比較してもよい。In addition, three or more frequencies (for example, 3MHz, 5MHz,
10MHz), measure the inductance of the electromagnetic transducer 1
These values may be compared.
［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明は、薄膜磁気ヘッドウェ
ハの保護膜の一部を除去し、溝を形成し、その後、少な
くとも二種類の周波数で電磁変換素子のインダクタンス
を測定し、その測定結果を比較することにより薄膜磁気
ヘッドの良否を検査しているので、次の効果がある。[Effects of the Invention] As described above, the present invention removes a part of the protective film of a thin-film magnetic head wafer, forms a groove, and then measures the inductance of the electromagnetic transducer at at least two types of frequencies. Since the quality of the thin film magnetic head is inspected by comparing the measurement results, the following effects are obtained.
（１）薄膜磁気ヘッドウェハを薄膜磁気ヘッドに加工す
る前に、薄膜磁気ヘッドの出力特性を検査することがで
きる。したがって、加工前に良否を検査でき、製品コス
トを上げずにすむ。(1) Before processing a thin-film magnetic head wafer into a thin-film magnetic head, the output characteristics of the thin-film magnetic head can be inspected. Therefore, the quality can be inspected before processing and the product cost does not increase.
（２）保護膜に溝を形成してから検査しているので、加
工時に生じる磁性膜の歪みをあらかじめ付与しておくこ
とができ、検査能力を高めることができる。(2) Since the inspection is performed after the groove is formed in the protective film, the distortion of the magnetic film generated at the time of processing can be given in advance, and the inspection capability can be improved.
【図面の簡単な説明】 図面はこの発明の一実施例で用いる薄膜磁気ヘッドウェ
ハの部分平面図である。 １……電磁変換素子 ３……溝BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a partial plan view of a thin film magnetic head wafer used in one embodiment of the present invention. 1. Electromagnetic conversion element 3. Groove
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−252113（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−101124（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−194124（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−229414（ＪＰ，Ａ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-2-252113 (JP, A) JP-A-55-101124 (JP, A) JP-A-58-194124 (JP, A) JP-A-1- 229414 (JP, A)
Claims (1)
この上に無機材料の保護膜を形成してなる薄膜磁気ヘッ
ドウェハより作られる薄膜磁気ヘッドの検査方法におい
て、 前記薄膜磁気ヘッドウェハの前記電磁変換素子付近の前
記保護膜を除去して、溝を形成する段階と、 少なくとも二種類の周波数で、前記電磁変換素子のイン
ダクタンスを測定する段階とを有することを特徴とする
薄膜磁気ヘッドの検査方法。A plurality of electromagnetic transducers are formed on a wafer,
In the method of inspecting a thin-film magnetic head formed from a thin-film magnetic head wafer having a protective film made of an inorganic material formed thereon, the protective film near the electromagnetic transducer of the thin-film magnetic head wafer is removed to form a groove. A method of inspecting a thin-film magnetic head, comprising: forming; and measuring inductance of the electromagnetic transducer at at least two types of frequencies.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19675489A JP2747047B2 (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Inspection method for thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19675489A JP2747047B2 (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Inspection method for thin film magnetic head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362306A JPH0362306A (en) | 1991-03-18 |
| JP2747047B2 true JP2747047B2 (en) | 1998-05-06 |
Family
ID=16363059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19675489A Expired - Lifetime JP2747047B2 (en) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | Inspection method for thin film magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2747047B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2424962B (en) * | 2005-04-05 | 2007-10-17 | Sensor Highway Ltd | Aparatus and method for preventing unwanted exposure of a device to an undesirable substance |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP19675489A patent/JP2747047B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362306A (en) | 1991-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5423207A (en) | Advanced PZT glide head design and implementation for a small slider | |
| US5514953A (en) | Wafer level test structure for detecting multiple domains and magnetic instability in a permanent magnet stabilized MR head | |
| US6040695A (en) | Method and apparatus for inspection of components | |
| JP3055374B2 (en) | Direction identification method for multilayer ceramic capacitors | |
| JP2747047B2 (en) | Inspection method for thin film magnetic head | |
| US4390916A (en) | Single track magnetic head assembly | |
| US5013394A (en) | Method for detection of end of grinding of a thin layer magnetic head | |
| JPS6076011A (en) | Production of thin film magnetic head | |
| JPH11328670A (en) | Apparatus and method for inspecting magnetic disk | |
| JPH0684146A (en) | Wafer for magnetoresistance effect element | |
| JPH03132911A (en) | Inspection method for thin film magnetic head | |
| US7249406B2 (en) | Method to detect magnetic pole defects in perpendicular recording heads at wafer level | |
| JPS61253615A (en) | Thin film magnetic head wafer | |
| JPS5868219A (en) | Inspecting method for magneto-resistance effect type thin film magnetic head | |
| JPH07134811A (en) | Wafer for magnetoresistance head and wafer for composite magnetic head | |
| JPS58194125A (en) | Method for inspecting thin film magnetic head | |
| JP2744807B2 (en) | Foreign matter inspection method and foreign matter inspection device having judgment function | |
| JPH06301927A (en) | Wafer of thin film magnetic head element | |
| JPH08298426A (en) | Surface acoustic wave device and its manufacture | |
| JPH06223339A (en) | Noise inspection apparatus of magnetic head | |
| JPS58203617A (en) | Measuring method of core form and magnetic gap position of magnetic head | |
| JPH08203031A (en) | Thin-film magnetic head | |
| JPH07107739B2 (en) | Automatic inspection method for bound scratches on magnetic disk media | |
| JPH03237607A (en) | Method for inspecting thin-film magnetic head | |
| JPH0916963A (en) | Signal inspection device |