JP2730199B2 - リード線挿入検出方法 - Google Patents
リード線挿入検出方法Info
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- JP2730199B2 JP2730199B2 JP1198928A JP19892889A JP2730199B2 JP 2730199 B2 JP2730199 B2 JP 2730199B2 JP 1198928 A JP1198928 A JP 1198928A JP 19892889 A JP19892889 A JP 19892889A JP 2730199 B2 JP2730199 B2 JP 2730199B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、抵抗，コンデンサ，インダクタ等の横型，
縦型リード線付電子部品や、複合抵抗器,IC等のSIP,DIP
の電子部品や、ジャンパ線をプリント基板上に順次挿入
するリード線付電子部品挿入機に用いられるリード線挿
入検出方法に関するものである。
縦型リード線付電子部品や、複合抵抗器,IC等のSIP,DIP
の電子部品や、ジャンパ線をプリント基板上に順次挿入
するリード線付電子部品挿入機に用いられるリード線挿
入検出方法に関するものである。
従来の技術 従来、リード線付電子部品挿入機におけるリード線挿
入検出方法は、挿入されたリード線を切断し、曲折する
切断工程に取り付けられた圧電素子で構成された挿入検
出センサにて、リード線切断時に発生するひずみによっ
て発生する微小電圧を増幅し、一つのしきい値にて、リ
ード線径の大小，リード線材質の硬，軟に無関係にリー
ド線の有無だけを検出していた。
入検出方法は、挿入されたリード線を切断し、曲折する
切断工程に取り付けられた圧電素子で構成された挿入検
出センサにて、リード線切断時に発生するひずみによっ
て発生する微小電圧を増幅し、一つのしきい値にて、リ
ード線径の大小，リード線材質の硬，軟に無関係にリー
ド線の有無だけを検出していた。
発明が解決しようとする課題 従来の技術では、圧電素子からの微小電圧を増幅し、
一つのしきい値でリード線の有無を検出していたので、
リード線径が小さく、材質が軟い場合と、リード線径が
大きく、材質が硬い場合にひずみ量が変化し、圧電素子
の出力電圧が変化する性質に対応する最適なしきい値を
求める作業に多大な労力と時間を必要としていた。ま
た、リード線径が小さく、リード材質が軟かい電子部品
を挿入する際には、圧電素子に加わるひずみ量が小さい
ために、しきい値を越えることができずに検出できない
場合がある。また、カッタの摩耗度合を知ることができ
ないために、リード線の切断具合，稼働時間等によって
カッタの寿命管理を行う必要があった。
一つのしきい値でリード線の有無を検出していたので、
リード線径が小さく、材質が軟い場合と、リード線径が
大きく、材質が硬い場合にひずみ量が変化し、圧電素子
の出力電圧が変化する性質に対応する最適なしきい値を
求める作業に多大な労力と時間を必要としていた。ま
た、リード線径が小さく、リード材質が軟かい電子部品
を挿入する際には、圧電素子に加わるひずみ量が小さい
ために、しきい値を越えることができずに検出できない
場合がある。また、カッタの摩耗度合を知ることができ
ないために、リード線の切断具合，稼働時間等によって
カッタの寿命管理を行う必要があった。
課題を解決するための手段 本発明では、従来の課題を解決するために、切断工程
に取り付けられた圧電素子で構成された挿入検出センサ
からの微小電圧を増幅し、リード線径の大・小，リード
線材質の硬・軟，カッタの摩耗に対応する複数のしきい
値を持ち、それぞれのしきい値で比較する比較器を持っ
ていることを特徴とする。
に取り付けられた圧電素子で構成された挿入検出センサ
からの微小電圧を増幅し、リード線径の大・小，リード
線材質の硬・軟，カッタの摩耗に対応する複数のしきい
値を持ち、それぞれのしきい値で比較する比較器を持っ
ていることを特徴とする。
作用 挿入されたリード線を切断，曲折する切断工程に取り
付けられた圧電素子に、切断，曲折する際に圧力が加わ
り、その圧力に比例して圧電素子から微小電圧が発生す
る。圧電素子に加わるひずみは、切断速度が一定であれ
ば、切断するリード線の線径（大，小），材質（硬，
軟）、あるいはカッタの摩耗度合によって大きな変化が
ある。つまり、リード線径が大きく，材質が硬く、カッ
タの摩耗が大きくなるにつれて、圧電素子に加わる圧力
が大きくなる。この性質より、リード線径，リード線の
材質，カッタの摩耗度合、それぞれに対するしきい値を
持つ比較工程において、リード線の種類によって検出レ
ベルを選択するデータに基づいて、比較工程の中の複数
の検出レベルの一つを選択して、検出電圧と比較し波形
整形して前記制御部に出力している。この結果、リード
線径，材質が変化しても、最適のしきい値で比較してい
るのでリード線挿入検出を確実に行うことができる。ま
たカッタの摩耗度合にもしきい値を持っているために、
カッタ摩耗の警告を発することができる。
付けられた圧電素子に、切断，曲折する際に圧力が加わ
り、その圧力に比例して圧電素子から微小電圧が発生す
る。圧電素子に加わるひずみは、切断速度が一定であれ
ば、切断するリード線の線径（大，小），材質（硬，
軟）、あるいはカッタの摩耗度合によって大きな変化が
ある。つまり、リード線径が大きく，材質が硬く、カッ
タの摩耗が大きくなるにつれて、圧電素子に加わる圧力
が大きくなる。この性質より、リード線径，リード線の
材質，カッタの摩耗度合、それぞれに対するしきい値を
持つ比較工程において、リード線の種類によって検出レ
ベルを選択するデータに基づいて、比較工程の中の複数
の検出レベルの一つを選択して、検出電圧と比較し波形
整形して前記制御部に出力している。この結果、リード
線径，材質が変化しても、最適のしきい値で比較してい
るのでリード線挿入検出を確実に行うことができる。ま
たカッタの摩耗度合にもしきい値を持っているために、
カッタ摩耗の警告を発することができる。
実施例 以下に本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第２図はリード線付電子部品挿入機における切断，曲
折工程の構造図である。６はリード線付電子部品で、挿
入ヘッドにてプリント基板へ挿入する。７はカッタで、
挿入されたリード線付電子部品のリード線を切断し曲折
する。１は圧電素子で、カッタからのひずみを感じ、ひ
ずみに比例した微小電圧を発生する。
折工程の構造図である。６はリード線付電子部品で、挿
入ヘッドにてプリント基板へ挿入する。７はカッタで、
挿入されたリード線付電子部品のリード線を切断し曲折
する。１は圧電素子で、カッタからのひずみを感じ、ひ
ずみに比例した微小電圧を発生する。
第１図は圧電素子の微小電圧を増幅し、比較し、波形
整形する挿入検出回路のブロック図である。第３図は挿
入検出回路の各部の波形である。この２つの図面を用い
て、本発明の説明を行う。
整形する挿入検出回路のブロック図である。第３図は挿
入検出回路の各部の波形である。この２つの図面を用い
て、本発明の説明を行う。
１は圧電素子で、リード線を切断，曲折する際に、波
形８の電圧を発生する。２は増幅器で、圧電素子１の微
小電圧を増幅し、波形９のように反転させている。３は
しきい値で、リード線径の大小，リード線材質の硬軟、
およびカッタの摩耗に対する電圧値が決定されている。
４は比較器で、しきい値３と増幅器２で増幅された圧電
素子１からの信号とを比較している。比較した結果、複
数個のしきい値３より大きければ、その間だけ検出信号
を出力している。５は波形整形部で、比較器４の検出信
号を一定時間のパルスに整形して出力している。10は比
較器４の入力電圧で、リード線の線径，材質、およびカ
ッタの摩耗による変化を図示している。つまり、リード
線径が大きく，材質が硬く，カッタの摩耗が大きければ
大きいほど、入力電圧10は大きくなる。従ってしきい値
３−１をリード線径が細く，材質が軟い場合のしきい値
とし、しきい値３−２をリード線径が太く，材質が硬い
場合のしきい値とし、しきい値３−３をカッタの摩耗限
度のしきい値として、リード線径，材質に応じて、余裕
を持ったしきい値にて、リード線検出を行うことができ
る。
形８の電圧を発生する。２は増幅器で、圧電素子１の微
小電圧を増幅し、波形９のように反転させている。３は
しきい値で、リード線径の大小，リード線材質の硬軟、
およびカッタの摩耗に対する電圧値が決定されている。
４は比較器で、しきい値３と増幅器２で増幅された圧電
素子１からの信号とを比較している。比較した結果、複
数個のしきい値３より大きければ、その間だけ検出信号
を出力している。５は波形整形部で、比較器４の検出信
号を一定時間のパルスに整形して出力している。10は比
較器４の入力電圧で、リード線の線径，材質、およびカ
ッタの摩耗による変化を図示している。つまり、リード
線径が大きく，材質が硬く，カッタの摩耗が大きければ
大きいほど、入力電圧10は大きくなる。従ってしきい値
３−１をリード線径が細く，材質が軟い場合のしきい値
とし、しきい値３−２をリード線径が太く，材質が硬い
場合のしきい値とし、しきい値３−３をカッタの摩耗限
度のしきい値として、リード線径，材質に応じて、余裕
を持ったしきい値にて、リード線検出を行うことができ
る。
発明の効果 本発明によれば、リード線の線径（大小），材質（硬
軟），カッタの摩耗度合に対するしきい値を設けている
ため、リード線径，材質が変化しても、余裕を持って検
出できる。また制御部でカッタの摩耗度合を検知するこ
とができるので、警告等を発することができ、作業者は
リード線の切断具合，稼働時間等の寿命管理を行う必要
がなく、カッタを効率良く使用できる。
軟），カッタの摩耗度合に対するしきい値を設けている
ため、リード線径，材質が変化しても、余裕を持って検
出できる。また制御部でカッタの摩耗度合を検知するこ
とができるので、警告等を発することができ、作業者は
リード線の切断具合，稼働時間等の寿命管理を行う必要
がなく、カッタを効率良く使用できる。
第１図は挿入検出回路のブロック図、第２図はリード線
付電子部品挿入機における切断，曲折工程の構造図、第
３図は挿入検出回路の各部の波形である。 １……圧電素子、２……増幅器、３……しきい値、４…
…比較器、５……波形整形部、６……リード線付電子部
品、７……カッタ。
付電子部品挿入機における切断，曲折工程の構造図、第
３図は挿入検出回路の各部の波形である。 １……圧電素子、２……増幅器、３……しきい値、４…
…比較器、５……波形整形部、６……リード線付電子部
品、７……カッタ。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−169800（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−123091（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−208694（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−49500（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−42195（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】挿入ヘッドにより、リード線付電子部品を
プリント基板に順次挿入する挿入工程と、挿入されたリ
ード線を切断し、曲折する切断工程と、切断工程に取り
付けられて、切断時に発生するひずみを検出する検出工
程と、検出工程から出力される検出電圧を増幅する増幅
工程と、リード線径の大小，リード線材質の硬軟それぞ
れに対応した複数の検出レベルを持つ比較工程と、リー
ド線の種類によって検出レベルを選択するデータを記憶
する記憶工程と、記憶工程のデータに基づいて、比較工
程の中の複数の検出レベルの一つを選択する選択工程と
からなりリード線径の大小あるいはリード線材質の硬軟
に従って検出レベルが選択されることを特徴とするリー
ド線挿入検出方法。 - 【請求項２】前記比較工程において、カッタ摩耗限度に
対する検出レベルを持つ特許請求の範囲第１項記載のリ
ード線挿入検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198928A JP2730199B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | リード線挿入検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198928A JP2730199B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | リード線挿入検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362998A JPH0362998A (ja) | 1991-03-19 |
| JP2730199B2 true JP2730199B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=16399299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198928A Expired - Fee Related JP2730199B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | リード線挿入検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730199B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100648790B1 (ko) * | 1999-04-27 | 2006-11-23 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 소자 실장기기 및 기판상으로의 소자의 부착을 검출하는장치 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1198928A patent/JP2730199B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100648790B1 (ko) * | 1999-04-27 | 2006-11-23 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 소자 실장기기 및 기판상으로의 소자의 부착을 검출하는장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362998A (ja) | 1991-03-19 |
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| JPH0558855B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |